JP4985171B2 - ロードポート装置の取付装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体製造装置の壁体の取付面に着脱可能に装着されて、製造装置の内外においてウェハの移載を行うためのロードポート装置において、前記壁体への装着の際に、取付けとその位置決めがほぼ同時に行える取付装置を備えたロードポート装置に関するものである。
半導体工場において、製品であるウェハは、複数枚ずつウェハキャリア(以下、単に「キャリア」という。)内に収納された状態で、キャリア搬送システムによりキャリア単位で生産ライン内の各設備に運ばれる。キャリアとして、FOUP(Front Opening Unified Pod)が用いられることが多い。キャリア単位でウェハを受け取ってウェハの処理を施すための半導体製造装置(以下、単に「製造装置」と言うこともある。)における壁体の取付面には、ロードポート装置が装着されている。当該ロードポート装置は、前記キャリア搬送システムから製造装置に搬送されたキャリアを載置して、当該キャリア内に収容されているウェハを製造装置内に移載し、又、製造装置内で処理された後のウェハを移載してキャリア内に再び収容するためのものである。
ロードポート装置は製造装置に対して着脱可能であり、例えば、製造装置内の清掃、前記製造装置内の各種装置の交換や修理のために、しばしばロードポート装置は製造装置に着脱される。又、取り外されたロードポート装置、或いは取付け予定のロードポート装置を移動する際は、例えば、特許文献1のように、ロードポート装置の下部に台車を装着して、所定場所まで移動させている。キャリア搬送システムを停止させることなく、速やかに製造装置内の各種装置の交換や修理を実施するためには、ロードポート装置の着脱が迅速に行われる必要がある。このため、ロードポート装置の着脱時間の短縮、特に装着(取付け)時間の短縮が強く求められている。通常、前記装着には10ないし20分間かかるが、最近では2ないし5分の取付け時間が求められており、短い取付け時間は、ロードポート装置における重要な特長の一つとなっている。
取付け時間の短縮を目的とするロードポート装置としては、例えば、特許文献2のような取付装置A’を有するロードポート装置L’が挙げられる。図10に示されるように、当該ロードポート装置L’の下側板部分の取付装置A’は、前記ロードポート装置L’の装着盤81の下端部に形成された位置合わせプレート82と、製造装置E’の取付面80の下部に固定された一対の位置決めガイド83a,83bと、当該位置決めガイド83a,83bの間に挟まれて、前記位置合わせプレート82を受けるためのプレート受け84とから構成されている。ロードポート装置L’が取付面80に装着される際は、前記位置合わせプレート82が前記各位置決めガイド83a,83bの間に差し込まれて、前記プレート受け84に支持されることで位置決めされる。又、装着盤81の下端面が下部ブラケット85に当接することによって、ロードポート装置L’全体が支持される。当該取付装置A’の場合、位置合わせプレート82が薄板状であり、当該位置合わせプレート82が差し込まれる空間も狭いため、位置決めガイド83a,83b間に位置合わせプレート82を合わせて差し込みにくく、手間がかかってしまう。又、位置合わせプレート82を差し込む構成上、位置決めガイド83a,83bの間の距離よりも、位置合わせプレート82の幅の方が大きいため、前記位置合わせプレート82が差し込まれても僅かに隙間が生じるので、完全には位置決めができない。更に、ロードポート装置L’の位置決めを行うことができても、ロードポート装置L’全体を支持するのは、薄板状の下部ブラケット85であるため安定性が悪く、ロードポート装置L’を前記取付面80にねじ留めする際にはロードポート装置L’の装着盤81の下端面が下部ブラケット85からずれてしまわないように、慎重に支えながらねじ留めを行わなければならない。なお、図中の符号86は、ロードポート装置L’のキャスタである。
特開2000−332079号公報 特開2001−345366号公報
本発明は、ロードポート装置を製造装置の取付面に簡単に、かつ操作手順を減じて取り付けることによって、取付け時間を大幅に短縮することを課題としている。
上記の課題を解決するために請求項1の発明は、半導体製造装置との間でウェハの出し入れを行うために、当該ウェハを収容したウェハキャリアを載置するロードポート装置を、前記半導体製造装置の壁体の外側の取付面に位置決めして取り付けるための取付装置であって、前記ロードポート装置の下端部に取付けられた台車体の奥側に左右一対の位置決め凸部が下方に向けて突設され、前記位置決め凸部は、支持球体で構成されて、当該支持球体は、当該支持球体を支持する支持体の下面から半球よりも小さな一部のみが突出した状態で、当該支持体に全方向に対して回転可能に支持され、前記壁体の取付面の下端部には、支持板が手前側に突出して固定され、当該支持板の上面には、前記一対の位置決め凸部を嵌合させるための一対の位置決め凹部が形成され、前記位置決め凹部は、前記支持球体が転動可能な中空逆円錐台状の支持球体転動案内面と、当該支持球体転動案内面の中心部に形成された位置決め孔部とから成り、ロードポート装置の取付け時において、前記一対の支持球体は、前記一対の支持球体転動案内面を転動して、一対の位置決め孔部に落し込まれることにより、当該ロードポート装置は、半導体製造装置の壁体に対して位置決めされる構成であることを特徴としている。
請求項1の発明によれば、台車体の奥側の位置決め凸部の部分を持ち上げた状態で、ロードポート装置を製造装置の壁体に近接するように移動させて、ロードポート装置が前記壁体に当接する直前において、持ち上げられた状態の前記台車体の奥側の下端部を下げると、当該台車体の奥側に下方に向けて突設された左右一対の位置決め凸部を構成する各支持球体が、壁体に取り付けられた支持板上面に形成された左右一対の位置決め凹部にそれぞれ嵌合される。更に、具体的には、台車体の奥側の一対の支持球体が、支持板に形成された一対の位置決め凹部を形成する各位置決め孔部に嵌合されて、嵌合部分が水平面内において全方向に対して移動できなくなる。即ち、壁体の取付面に対するロードポート装置は、水平面内の全方向についても位置決めが行われる。当該位置決めによって、嵌合部分が水平面内において全方向に対して移動できなくなる。これによって、台車体が設置面から僅かに浮上して、ロードポート装置の背面、即ち装着盤の背面側が前記壁体に密着した形態で、ロードポート装置全体が支持板に支持される。又、ロードポート装置が支持板に支持されるので、ロードポート装置を壁体にねじ留めする際、ロードポート装置の周縁全体をボルト等で留める必要はなく、上端部のみを留めるのみで足り、ねじ留めにかかる時間が短縮できる。即ち、壁体の取付面に対するロードポート装置は、水平面内の全方向についても位置決めが行われる。この結果、台車体の奥側を持ち上げた状態で、ロードポート装置を壁体に近接移動させて、その移動端で台車体の奥側を下げて、当該台車体の奥側に下方に向けて突設された左右一対の位置決め凸部を、壁体の取付面の下端部に形成された一対の位置決め凹部に嵌合させるという簡単な操作によって、前記取付面に対してロードポート装置は、垂直方向は勿論のこと、奥行方向(取付面に垂直な水平方向)、及び幅方向(取付面に平行な水平方向)の位置決めも同時に行われる。
また、直ちに位置決めされない場合には、製造装置に対してロードポート装置を左右又は前後に動かして、前記一対の支持球体を、一対の位置決め凹部を構成する各支持球体転動案内面上を転動させると、ロードポート装置の自重により、一対の支持球体は、一対の位置決め孔部に自動的に落し込まれて位置決めされる。
請求項の発明は、請求項1の発明において、上面に一対の位置決め凹部が形成された前記支持板は、前記壁体に標準ピッチで形成されたねじ孔に一対のボルトを介して固定される固定板に対して一体に取り付けられていることを特徴としている。
請求項の発明によれば、前記支持板を取付面の下端部に固定する際には、当該支持板を取付けるための専用のねじ孔を前記壁体に形成することなく、前記壁体に予め規格化されて形成されている標準ピッチの取付孔を利用する。これによって、製造装置によらずに前記支持板を取付面の下端部に固定することが可能であり、新たな取付孔を穿孔する必要が無いので、取付け時間の短縮につながる。
請求項の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、前記台車体の手前側及び奥側には、それぞれ左右一対のキャスタ、及び高さ調整可能な左右一対の支持ボルトが取り付けられた構成であることを特徴としている。
請求項の発明によれば、前記台車体の奥側に高さ調整可能な支持ボルトが左右一対に取り付けられているため、台車体が取り付けられたロードポート装置は安定的に自立できる。又、前記支持ボルトの高さを調整することによって、前記ロードポート装置を手前側に僅かに前傾した姿勢にできるので、ロードポート装置の奥側を持ち上げることがより容易に行える。
本発明によれば、ロードポート装置を製造装置の取付面に取り付ける際に、ロードポート装置の下端部に固定された位置決め凸部を構成する一対の支持球体を製造装置の取付面下端部の支持板に形成された位置決め凹部の支持球体転動案内面を転動させて、その最も低い部分に形成された位置決め孔部に落し込んで嵌合させることによって、前記ロードポート装置は、垂直方向及び幅方向の全方向に対して位置決めされると同時に、全体が前記支持板に支持されるので、ロードポート装置の取付面へのねじ留めは上端部のみで足りる。従って、位置決めやねじ留めの操作が簡略化され、操作に要する時間が減るので、ロードポート装置の取付けに要する時間が大幅に短縮される。
以下、最良の実施形態を挙げて本発明について更に詳細に説明する。図1は、本発明に係るロードポート装置Lの全体斜視図である。図2は、取付装置A1 における位置決め凸部10、及び台車体Bが取り付けられたロードポート装置Lの下側板部分を下方向から見た拡大斜視図である。図3は、ロードポート装置Lの取付装置A1 における位置決め凸部10と位置決め支持体20を示した図である。図4は、取付面51に取り付けられた状態にあるロードポート装置Lの下側部分の縦断面図である。図5は、取付装置A1 の縦断面図において、位置決め凸部10が位置決め凹部23に嵌合される前後を示す図である。図6は、位置決め凸部10が位置決め凹部23に嵌合される前後を示すロードポート装置Lの下側部分の正面図である。図7は、取付面51にロードポート装置Lを取り付ける手順を示す図である。
最初に、図1を用いてロードポート装置Lについて説明する。ロードポート装置Lは、製造装置Eの壁体50の取付面51に装着される長方形板状の装着盤31、該装着盤31に形成されたウェハ移載窓32、当該ウェハ移載窓32の略下端部に手前側に向けて水平に突設されたキャリアテーブル34と、キャリアK(図示せず)を載置するために、前記キャリアテーブル34上にウェハの搬出入方向に沿って進退可能に配設されたキャリアベース35から構成される。キャリア移載窓32は、キャリアKの蓋体に吸着して当該蓋体を開閉するための吸着機構33a,33bを備えている。又、キャリアベース35上には、キャリアKを位置決めした状態で載置するための位置決め支持ピン35a、及び載置されたキャリアKを係止するためのクランプ具35b、キャリアKが載置されたことを検出するための着座センサ35cが設けられている。ここで、前記キャリアテーブル34が配設されている側をロードポート装置Lの正面側とする。当該正面側には、キャリアKの蓋体を脱着して開閉させるための蓋体開閉装置の昇降装置36がキャリアテーブル34の下側に配設されていて、通常カバー体39で覆われている。装着盤31の左右両側端部には、側板部37が縦方向に沿って取り付けられている。当該側板部37の下端部付近には、後述の台車体Bが装着されている。又、前記装着盤31の下端部において、前記左右各側板部37の内側に一対の取付具38が装着されていて、当該各取付具38を介して、ロードポート装置Lの取付装置A1 を構成する位置決め凸部10が下方に向けて突設されている。なお、キャリアK内各段のウェハの存否を検出するマッピング装置の昇降装置は、キャリアテーブル34の側方下部に配設されているが、図示していない。一方、製造装置Eの壁体50には、ロードポート装置Lを取付けるために、ロードポート装置Lの縦(垂直)方向と幅方向の大きさに対応した長方形状の開口が形成されていて、当該開口における前記装着盤31の背面と接する(対向する)側の面を取付面51とする。当該取付面51の周縁付近には、ロードポート装置Lをボルト等で固定して取り付けるための取付孔52が規格化された所定箇所に標準ピッチで形成されていて、一般的には、前記取付孔52は、取付面51の四隅付近と、垂直方向における中央部分の左右2箇所の計6箇所に形成されている。前記取付面51の下端部には、前記取付装置A1 を構成する位置決め支持体20がねじ留めされて取り付けられている。
次に、図1ないし図3を用いて、ロードポート装置Lの取付装置A1 について説明する。取付装置A1 は、一対の位置決め凸部10と前記位置決め支持体20から構成される。まず、位置決め凸部10の構成について説明する。図2に示されるように、位置決め凸部10は、支持球体11と当該支持球体11を支持する支持体12から構成されている。前記支持球体11は、その一部分が前記支持体12の底面から突出するように支持体12内に収容された状態で支持体12に支持されていて、支持球体11の突出部分の先端が位置決め凹部23に当接する。本実施例では、位置決め凸部10の一例として公知のボールベアを採用している。当該ボールベアは、搬送物の荷重を受ける支持球体11が設置面G上、又は搬送物下面を滑らかに転がることによって、搬送を容易にするためのものである。なお、位置決め凸部10の形状は位置決め凹部23に嵌合可能な突条体であればよく、横断面が円形以外の形状でも構わない。位置決め凸部10をロードポート装置Lの下端部に取り付ける方法は問わないが、本実施例では取付具38を介して取り付けている。即ち、図2に示されるように、位置決め凸部10の上端には、ねじ部13が起立して固定されていて、前記取付具38の左右中央部を垂直方向に貫通したねじ孔38aに、前記ねじ部13を下から螺入することにより、位置決め凸部10が取付具38に取り付けられている。なお、取付具38がロードポート装置Lの装着盤31の下端部に装着される方法として、本実施例では、取付具38に前記ねじ孔38aと干渉しないように、前記ねじ孔38aを両側から挟むように前後方向(水平面内の幅方向と直交する方向)に貫通された一対のねじ孔38b、及び装着盤31に形成されたねじ孔(図示せず)に、ねじ61が螺合されることによって取付具38が着脱可能に装着されている。
次に、図1、図3、及び図4を用いて、取付装置A1 の位置決め支持体20について説明する。位置決め支持体20は、前記取付面51の下端部に固定される長尺板状の固定板21と、当該固定板21の下端部付近に取り付けられ、取付面51に対して垂直に突出した支持板22から構成される。固定板21には、長尺方向(幅方向)の両端部にねじ孔24が形成されている。取付面51の周縁には取付孔52が規格化された標準ピッチで形成されていて、左右二つのねじ孔24のなす幅は、取付面51を挟んだ左右両側の取付孔52の幅と対応しているため、位置決め支持体20は、固定板21のねじ孔24及び前記取付孔52にボルト等のねじ64が螺合されることによって、取付面51の下端部に取り付けられている。位置決め支持体20が上記の構成であるため、当該位置決め支持体20を取付面51に取り付ける際は、前記取付孔52を利用すればよく、新たに壁体50に穿孔する必要はない。又、前記取付孔52を利用できるので、当該位置決め支持体20は、別の製造装置Eにも使用可能となって汎用性がある。次に、支持板22について説明する。支持板22は、固定板21と同様に1枚の長尺板状でもよいが、本実施例では、短片状の支持板22が左右一対として固定板21に取り付けられている。前記支持板22には、前記一対の位置決め凸部10をそれぞれ嵌合するための一対の位置決め凹部23が形成されていて、本実施例では、左右各支持板22に位置決め凹部23が一箇所ずつ形成されている構成である。従って、前記各位置決め凹部23がなす幅と、一対の位置決め凸部10がなす幅の大きさは対応している。
次に、図4を用いて取付装置A1 の位置決め凹部23について説明する。位置決め凹部23は、平面視で円形の中空形状となっている。本実施例では、位置決め凹部23は、支持板22の上面から深さ方向に沿って径が小さくなったすり鉢状に形成された中空円錐台形状の支持球体転動案内面23aと、当該支持球体転動案内面23aの底部から前記支持板22の裏面にかけて前記底部と同一径で円筒状に開口された位置決め孔部23bとからなる。支持球体転動案内面23aの底部の径の大きさは、位置決め凸部10の支持球体11の突出部分における最大径よりも小さくなっている。図4に示されるように、位置決め凸部10が位置決め凹部23に嵌合されている状態では、前記支持球体11は、突出部分の先端を前記位置決め孔部23bに僅かに進入させた状態で、前記底部の周縁部(突条係止部23c)に係止されて、ロードポート装置Lの全荷重を受けている。なお、位置決め凹部23の平面視の形状は円形に限られず、位置決め凸部10の形状に対応して嵌合可能であればよい。
次に、図1ないし図4を用いて台車体Bについて説明する。台車体Bは、ロードポート装置Lを自由に移動させるためのものであって、左右各側板部37の下端部それぞれにボルト等のねじ62で取り付けられていて、前記側板部37の長尺方向(垂直方向)に対して手前側に配設された左右一対のフレーム41、当該各フレーム41の手前側の端部の下方に装着された一対のキャスタ42、ロードポート装置Lを自立可能にするために前記各フレーム41の奥側の端部に取り付けられた高さ調整可能な左右一対の支持ボルト43、及び一対のフレーム41が平行して対向するように各フレーム41を手前側の端部付近で連結するための連結フレーム45から構成される。前記左右一対のフレーム41について、本実施例では、図2に示されるように、各フレーム41は、略直角三角形状の板状部材からなり、当該直角三角形の直角をなす2辺からそれぞれ直立したフランジ部には、側板部37にフレーム41を固定するためのねじ孔41aと、支持ボルト43を挿通するためのねじ孔及びキャスタ42を装着するためのねじ孔(共に図示せず)が、各々穿孔されている。各フレーム41は、側板部37の下端部付近に形成されたねじ孔37bと前記ねじ孔41aにボルト等のねじ62がワッシャー63を介して螺合されることによって、各側板部37に固定される。このため、台車体Bはロードポート装置Lに着脱可能である。キャスタ42は、一般的に使用されるものでよく、フレーム41に対してボルト等のねじ67でねじ留めされて装着されている。支持ボルト43は、フレーム41に形成されたねじ孔に垂直方向に挿通されて、ストッパーとしてのナット44に螺合されることで、高さを調整可能となっている。支持ボルト43は、高さ調整可能であればボルト以外であってもよく、その構成は問わない。支持ボルト43の下端部は皿状の当接部43aを介して設置面Gと接している。図4に示されるように、支持ボルト43の高さH1 (フレーム41の下面から当接部43a下端部までの垂直距離)が、キャスタ42の高さH2 (フレーム41の下面からキャスタ42下端部までの垂直距離)よりも大きく設定されることによって、台車体Bが取り付けられたロードポート装置Lは、手前側に僅かに前傾した姿勢で自立できる。前記位置決め凸部10が位置決め凹部23に嵌合されている状態において、前記キャスタ42及び支持ボルト43は設置面Gから浮上した状態にある。更に、連結フレーム45は、例えば、断面L字状の長尺部材からなり、当該連結フレーム45の長手方向が各フレーム41の長手方向に直交するように、即ち、ロードポート装置Lの幅方向と平行になるように配置されて、その各端部がそれぞれ各フレーム41のキャスタ42の後方(奥側)にボルト等のねじ68でねじ留めされて固定される。このため、各側板部37に固定されたフレーム41同士は常に平行に対向している。なお、台車体Bを構成する各部材は、それぞれねじ留めにより固定されているので、台車体Bの解体、組立てが可能である。
取付面51に取り付けられた状態におけるロードポート装置Lは、位置決め凸部10が位置決め凹部23に嵌合されていることにより、全体として支持板22に支持されていて、前記ロードポート装置Lの左右の側板部37の上端部に形成されているねじ孔37aと、それに対応する取付面51の周縁の取付孔52に、ワッシャー66等を介してボルト等のねじ65が螺合されていることによって、安定的に取付面51に配設されている。
次に、図4ないし図6を用いて、ロードポート装置Lの取付装置A1 における作用について説明する。製造装置Eの壁体50における取付面51に前記ロードポート装置Lを取り付ける際には、ロードポート装置Lの装着盤31側(台車体Bの奥側)の位置決め凸部10の部分を持ち上げた状態で、ロードポート装置Lを製造装置Eの壁体50に近接するように移動させ、ロードポート装置Lが前記壁体50の取付面51に当接する直前で、持ち上げられた状態の前記位置決め凸部10を下ろすと、下方に向けて突設された左右一対の位置決め凸部10が、前記取付面51の下端部に固定された位置決め支持体20の支持板22上に載置される。このとき、一度で前記位置決め凸部10が支持板22上の位置決め凹部23に至った場合、位置決め凸部10の支持球体11の位置が突条係止部23cの位置と完全に一致することによって、或いは、前記支持球体11が位置決め凹部23の支持球体転動案内面23aに当接後、当該支持球体11が転動して支持球体転動案内面23aの傾斜面を滑り落ちることによって、前記支持球体11は前記突条係止部23cに到達して係止され、その結果、位置決め凸部10は位置決め凹部23に嵌合する。突条係止部23cの位置は垂直方向及び水平方向のいずれも固定されているので、位置決め凸部10が位置決め凹部23に嵌合することによって、当該位置決め凸部10は、垂直方向、及び水平方向の全ての方向について正規な位置に位置決めされたこととなる。一方、図6に示されるように、台車体Bの奥側を持ち上げた状態にあるロードポート装置Lを前記支持板22上に下ろした際に、前記位置決め凸部10が位置決め凹部23に対して多少ずれて配置された場合には、前記ロードポート装置Lを僅かに動かすことで前記支持球体11が転動し、前記位置決め凸部10は前記位置決め凹部23に至る。前記位置決め凸部10が前記位置決め凹部23に至れば、上記したように、直ちに前記支持球体11は支持球体転動案内面23aの傾斜面を滑り落ちて突条係止部23cで係止され、位置決め凸部10は位置決め凹部23に嵌合される。従って、ロードポート装置Lの台車体Bの奥側を持ち上げて支持板22に載置する時点で、厳密に位置決め凹部23に位置決め凸部10を合わせようとして、時間を掛けて慎重を期す必要はなく、万一、位置決め凸部10が位置決め凹部23から多少ずれても、ロードポート装置Lを微動させることで支持球体11が転動し、前記位置決め凸部10は正規の位置に誘導されて位置決めされる。又、一対の位置決め凸部10がそれぞれ位置決め凹部23に嵌合することによって、当該位置決め凸部10の支持球体11は、突条係止部23cに係止されていて、当該係止部分においてロードポート装置Lの全荷重を支えており、この結果、ロードポート装置Lは全体として前記支持板22に支持される。支持板22に支持されたロードポート装置Lを取付面51にボルト等のねじ65で固定して取り付ける際、ねじ留め箇所は最小限で済む。本実施例では、前記ロードポート装置Lの左右の各側板部37の上端部に形成されているねじ孔37aを利用して、前記ロードポート装置Lの上端部分の左右2箇所をねじ留めするのみで、確実にかつ安定的に取付面51に取り付けられている。通常、ロードポート装置Lには、左右各側板部37の垂直方向の中央部分にもねじ孔が形成されていることが多いが、本実施例では、当該ねじ孔を用いる必要は無い。更に、取付面51からロードポート装置Lを取り外すことも容易に行える。即ち、ねじ65を取外し後、位置決め凸部10と位置決め凹部23との嵌合部分を支点として前記ロードポート装置Lを回動させるように前傾させて、キャスタ42を設置面Gに当接させることによって、或いは、キャスタ42が設置面Gと当接後、今度はキャスタ42を支点として前記ロードポート位置Lの台車体Bの奥側を持ち上げることによって、支持球体11の突出部分の先端が進入していた位置決め孔部23bから後退し、簡単に突条係止部23cから外れて係止状態が解かれるので、位置決め凸部10は干渉を受けることなく位置決め凹部23から脱離する。
次に、図7を用いて、ロードポート装置Lの取付面51への取付方法について説明する。まず、ロードポート装置Lは手前側に前傾姿勢で安定的に自立している〔図7(イ)〕。次に、製造装置Eの壁体50における取付面51付近にロードポート装置Lを作業員(図示せず)が搬送する。このとき、作業員は1人で足り、当該作業員は、前記ロードポート装置Lの台車体Bの手前側(図面右手側)に立ち、支持ボルト43が設置面Gから離れる程度に、キャスタ42と設置面Gとの接点G1 を支点にしてロードポート装置Lにおける台車体Bの奥側(図面左手側)を持ち上げた状態で搬送すればよい。前記作業員がロードポート装置Lを持ち上げる場合、ロードポート装置Lが前傾姿勢であるため、前記接点G1 を支点にして台車体Bの奥側を持ち上げ易く、搬送し易い。上記のように前記作業員は、前記接点G1 を支点にしてロードポート装置Lの前記装着盤31側の位置決め凸部10の部分を持ち上げ、持ち上げられた状態のロードポート装置Lを、キャスタ42を利用して前記取付面51に近接するように移動させる。〔図7(ロ)〕。一対の位置決め凸部10が各位置決め凹部23にそれぞれ嵌合するように、持ち上げられた状態のロードポート装置Lにおける台車体Bの奥側を前記接点G1 を支点として支持板22上に下ろす〔図7(ハ)〕。このとき、前記位置決め凸部10の支持球体11が位置決め凹部23に至らなければ、左右又は前後に僅かに前記台車体Bの奥側を動かして、位置決め凸部10を位置決め凹部23に嵌合させる。前記支持球体11は突条係止部23cで係止されて位置決め凸部10が位置決め凹部23に嵌合すると、自動的にロードポート装置Lの位置決めが完了し、前記ロードポート装置Lは支持板22に支持される〔図7(ニ)〕。最後に、前記作業員は、ロードポート装置Lの上端部における左右2箇所を、ボルト等のねじ65でワッシャー66を介してねじ留めして、ロードポート装置Lを前記取付面51に取り付ける。取付装置A1 が位置決め凸部10と位置決め支持体20から構成されているので、位置決め凸部10を位置決め凹部23に嵌合する際に、ロードポート装置Lのカバー体39で位置決め凸部10が見えづらい場合でも、支持板22上面に位置決め凸部10が載りさえすれば、ロードポート装置Lを微動させるのみで、簡単に位置決めが誘導されて自動的に完了する。又、ロードポート装置Lの取付面へのねじ留め箇所が必要最小限で済む。従って、作業員一人で十分にロードポート装置Lの搬送、位置決め、及び取付けを短時間で実施可能である。なお、位置決め支持体20を取付面51の下端部に取り付けるタイミングは、ロードポート装置Lを取付面51まで搬送する前に予め取り付けておいてもよいし、ロードポート装置Lの搬送の後、当該ロードポート装置Lの取付けの直前でもよく、随時都合のよいときを選択すればよい。又、台車体Bの着脱については、台車体Bはロードポート装置Lに対して、側板部37を介してねじ留めされているので、必要に応じて適宜着脱可能である。一方、取付面51に取り付けられたロードポート装置Lを取り外す場合には、以下の手順で容易に実施できる。まず、ねじ留めされた前記2箇所のねじ65を取り外す。次に、位置決め凸部10と位置決め凹部23との嵌合部分を支点として前記ロードポート装置Lを回動させるように前傾させて、キャスタ42を設置面Gに当接させる。キャスタ42が設置面Gと当接後、今度はキャスタ42を支点として前記ロードポート装置Lの台車体Bの奥側を僅かに持ち上げることによって、支持球体11は簡単に突条係止部23cから外れるので、位置決め凸部10は干渉を受けることなく位置決め凹部23から脱離する。最後に、台車体Bの奥側を持ち上げた状態のまま、ロードポート装置Lをキャスタ42を利用して前記取付面51及び製造装置Eから移動する。
次に、図8を用いて他の実施例(第2実施例)の取付装置A2 について説明する。図8(イ)は、取付装置A2 において、装着盤31下端部に取付けられた状態における位置決め凸部10’の斜視図である。同(ロ)は、前記位置決め凸部10’が位置決め支持体20の支持板22に形成された位置決め凹部23に嵌合された状態を示した縦断面図である。なお、同(ロ)において、取付け用のねじ類は省略してある。第2実施例として、以下のような構成の取付装置A2 も可能である。当該取付装置A2 の構成は、位置決め凸部10’の形状の点において取付装置A1 と相違している。即ち、取付装置A1 の位置決め凸部10は、荷重を受けてかつ転動する支持球体11を備えた荷重支持ユニット構造となっている一方、取付装置A2 の位置決め凸部10’は、横断面形状は円形であるが先端部が円錐状の突条体であり、位置決め凹部23の支持球体転動案内面23aにおける中空円錐台形状に対応している。前記位置決め凸部10’は位置決め凸部10と同様に、装着盤31の下端部の左右に取り付けられている。取付装置A2 を用いた場合のロードポート装置Lの取付方法において、ロードポート装置Lの台車体Bの奥側の下端部を持ち上げて、位置決め凸部10’を支持板22上に下ろすと、位置決め凸部10’と位置決め凹部23の位置が一致していれば、そのまま両者は嵌合される。又、多少ずれた場合でも、ロードポート装置Lを微動させることによって、位置決め凸部10’が位置決め凹部23内に落ちて、両者は嵌合される。このとき、円錐形状の位置決め凸部10’はその先端を僅かに位置決め孔部23b内に進入させた状態で突条係止部23cに係止されて、ロードポート装置L全体の荷重が位置決め凸部10’を介して位置決め凹部23に支持される。前記位置決め凸部10の側面全体が前記支持球体転動案内面23aの表面全体に当接しているので、位置決め凸部10の支持球体11の場合と比較して、ロードポート装置L全体の荷重を支持する総面積が大きくなるので、ロードポート装置Lはより安定化して支持される。ロードポート装置Lの位置決めについては、取付装置A1 と同様であり、位置決め凹部23の位置が決まっているので、位置決め凸部10’は、位置決め凹部23に嵌合することで垂直方向及び水平方向の全方向について位置決めされる。
次に、図9を用いて更に別の実施例(第3実施例)の取付装置A3 について説明する。図9(イ)は、取付装置A3 において、装着盤31下端部に取付けられた状態における位置決め凸部10”の斜視図である。同(ロ)は、前記位置決め凸部10”が位置決め支持体20の支持板22に形成された位置決め凹部23”に嵌合された状態を示した縦断面図である。なお、同(ロ)においても、取付け用のねじ類は省略してある。第3実施例として、以下のような構成の取付装置A3 も可能である。当該取付装置A3 の構成は、位置決め凸部10”及び位置決め凹部23”において取付装置A1 と相違している。即ち、取付装置A3 の位置決め凸部10”は、横断面形状は円形であるが、円柱体の一端に半球を合わせた形状の突条体である。又、位置決め支持体20における支持板22の構成は、取付装置A1 と同一であるが、支持板22に形成された位置決め凹部23”の形状は、前記位置決め凸部10”の径に対応した中空円筒状となっている。前記位置決め凸部10”は板状の荷重受け部71を介して装着盤31の下端部の左右に取り付けられている。取付装置A3 を用いた場合のロードポート装置Lの取付方法は、取付装置A1 又はA2 と同様である。また、ロードポート装置Lの位置決めについても同様に、位置決め凸部10”が位置決め凹部23”に嵌合することで垂直方向及び水平方向の全方向について位置決めされる。取付装置A3 の場合、ロードポート装置Lの荷重は荷重受け部71が受けているので、位置決め凸部10”は専ら位置決めのための突条体となっている。荷重受け部71を介してロードポート装置Lは支持板22に支持されているので、ロードポート装置Lの取付面51の取付けは、最小限のねじ留めで足り、ねじ65でロードポート装置Lの側板部37の上端部のみを固定すればよい。なお、上記各実施例では、位置決め凸部10,10’,10”及び位置決め凹部23,23”の横断面(平面視)形状は円形としたが、本願発明において当該形状は円形に限られず、両者が対応して嵌合可能であれば形状は問わない。
本発明に係るロードポート装置Lの全体斜視図である。 取付装置A1 における位置決め凸部10、及び台車体Bが取り付けられたロードポート装置Lの下側部分を下方向から見た拡大斜視図である。 取付装置A1 における位置決め凸部10と位置決め支持体20を示した図である。 取付面51に取り付けられた状態にあるロードポート装置Lの下側部分の縦断面図である。 取付装置A1 の縦断面図において、位置決め凸部10が位置決め凹部23に嵌合される前後を示す図である。 位置決め凸部10が位置決め凹部23に嵌合される前後を示すロードポート装置Lの下側部分の正面図である。 取付面51にロードポート装置Lを取り付ける手順を示す図である。 (イ)は、取付装置A2 において、装着盤31下端部に取付けられた状態における位置決め凸部10’の斜視図である。(ロ)は、前記位置決め凸部10’が位置決め支持体20の支持板22に形成された位置決め凹部23に嵌合された状態を示した縦断面図である。 (イ)は、取付装置A3 において、装着盤31下端部に取付けられた状態における位置決め凸部10”の斜視図である。(ロ)は、前記位置決め凸部10”が位置決め支持体20の支持板22に形成された位置決め凹部23”に嵌合された状態を示した縦断面図である。 (イ),(ロ)はそれぞれ従来の取付装置A’の斜視図、及び(イ)のX−X線断面図である。
1 ,A2 ,A3 :取付装置
B :台車体
E :半導体製造装置(製造装置)
L :ロードポート装置
10,10’,10”:位置決め凸部
11:支持球体
20:位置決め支持体
21:固定板
22:支持板
23,23”:位置決め凹部
23a:支持球体転動案内面
23b:位置決め孔部
23c:突条係止部
31 :装着盤
41 :フレーム
42 :キャスタ
43 :支持ボルト
50 :壁体
51 :取付面

Claims (3)

  1. 半導体製造装置との間でウェハの出し入れを行うために、当該ウェハを収容したウェハキャリアを載置するロードポート装置を、前記半導体製造装置の壁体の外側の取付面に位置決めして取り付けるための取付装置であって、
    前記ロードポート装置の下端部に取付けられた台車体の奥側に左右一対の位置決め凸部が下方に向けて突設され、
    前記位置決め凸部は、支持球体で構成されて、当該支持球体は、当該支持球体を支持する支持体の下面から半球よりも小さな一部のみが突出した状態で、当該支持体に全方向に対して回転可能に支持され、
    前記壁体の取付面の下端部には、支持板が手前側に突出して固定され、当該支持板の上面には、前記一対の位置決め凸部を嵌合させるための一対の位置決め凹部が形成され、
    前記位置決め凹部は、前記支持球体が転動可能な中空逆円錐台状の支持球体転動案内面と、当該支持球体転動案内面の中心部に形成された位置決め孔部とから成り、
    ロードポート装置の取付け時において、前記一対の支持球体は、前記一対の支持球体転動案内面を転動して、一対の位置決め孔部に落し込まれることにより、当該ロードポート装置は、半導体製造装置の壁体に対して位置決めされる構成であることを特徴とするロードポート装置の取付装置。
  2. 上面に一対の位置決め凹部が形成された前記支持板は、前記壁体に標準ピッチで形成されたねじ孔に一対のボルトを介して固定される固定板に対して一体に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載のロードポート装置の取付装置。
  3. 前記台車体の手前側及び奥側には、それぞれ左右一対のキャスタ、及び高さ調整可能な左右一対の支持ボルトが取り付けられた構成であることを特徴とする請求項1又は2に記載のロードポート装置の取付装置。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5338335B2 (ja) * 2008-08-13 2013-11-13 東京エレクトロン株式会社 搬送容器の開閉装置及びプローブ装置
JP5168329B2 (ja) * 2010-08-31 2013-03-21 Tdk株式会社 ロードポート装置
US20130168335A1 (en) * 2012-01-04 2013-07-04 Peerless Industries, Inc. Moveable fixture for exhibiting display devices or the like
JP6226190B2 (ja) * 2014-02-20 2017-11-08 Tdk株式会社 パージシステム、及び該パージシステムに供せられるポッド及びロードポート装置
JP6160548B2 (ja) * 2014-04-16 2017-07-12 トヨタ自動車株式会社 半導体製造装置用の設置構造
JP6451453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-16 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
JP6554872B2 (ja) * 2015-03-31 2019-08-07 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
CN109256353B (zh) * 2017-07-12 2021-10-22 家登精密工业股份有限公司 定位底座

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6138721A (en) 1997-09-03 2000-10-31 Asyst Technologies, Inc. Tilt and go load port interface alignment system
US6883770B1 (en) * 1999-05-18 2005-04-26 Tdk Corporation Load port mounting mechanism
JP2000332079A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Tdk Corp 半導体製造装置用ロードポート、ロードポート取り付け機構及びロードポート取り付け方法
JP4049949B2 (ja) * 1999-07-14 2008-02-20 東京エレクトロン株式会社 着脱式ロードポート装置
JP4021126B2 (ja) 2000-06-02 2007-12-12 東京エレクトロン株式会社 台車を備えたロードポート装置
TW461014B (en) * 2000-10-11 2001-10-21 Ind Tech Res Inst A positioning method and device for wafer loading devices
US6607341B1 (en) * 2002-03-05 2003-08-19 Robert A. Wade Cabinet installation apparatus and associated methods
US20040258505A1 (en) * 2003-06-04 2004-12-23 Wu Kung Chris Processing equipment modular font-end
DE102008002756A1 (de) * 2008-01-24 2009-08-06 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung zum Vermessen oder Inspizieren von Substraten der Halbleiterindustrie

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