KR200284170Y1

KR200284170Y1 - 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트

Info

Publication number: KR200284170Y1
Application number: KR2019970037084U
Authority: KR
Inventors: 박헌국
Original assignee: 주식회사 하이닉스반도체
Priority date: 1997-12-13
Filing date: 1997-12-13
Publication date: 2002-11-11
Also published as: KR19990024609U

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트에 관한 것으로, 종래에는 보트의 로딩시 내측 튜브의 내부온도와 보트 및 웨이퍼의 온도차이에 의하여 웨이퍼가 튀는 현상이 발생되고, 이와 웨이퍼가 튀면서 이물질들이 발생되어 웨이퍼를 오염시키는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트는 라다(23)의 내측면에 형성되어 있는 받침턱(23b)의 상면에 웨이퍼(W)를 진공흡착하기 위한 버큠홀(23b')을 형성하여, 보트(24)의 로딩시 웨이퍼(W)를 진공으로 흡착고정함으로서, 종래와 같이 온도차이에 의하여 웨이퍼가 튀는 현상이 발생되지 않고, 따라서 이물질에 의하여 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하게 되는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 증착장비용 보트

본 고안은 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 탑재시 진공으로 흡착하도록 하여 이송시 진동에 의하여 웨이퍼가 떨어지는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트에 관한 것이다.

도 1은 종래 반도체 웨이퍼 증착장비의 구성을 보인 종단면도이고, 도 2는종래 보트의 구성을 보인 사시도로서, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 웨이퍼 증착장비는 내측 튜브(1)의 외측에 외측 튜브(2)가 설치되어 있고, 그 외측 튜브(2)의 외측에 히터(3)가 설치되어 있으며, 상기 내,외측 튜브(1)(2)는 플랜지(4)에 의하여 지지되어 있다.

그리고, 상기 내측 튜브(1)의 내측에는 보트(5)가 설치되어 있고, 그 보트(5)는 보트 받침대(6)에 의하여 지지되어 있으며, 그 보트 받침대(6)는 엘리베이터(7)에 의하여 승강가능하도록 지지되어 있다.

또한, 상기 보트(5)는 일정거리를 두고 상,하측에 설치된 상,하판(8)(8')이 4개의 라다(9)에 의하여 지지되어 있으며, 그 각각의 라다(9)에는 내측면에 상,하방향의 일정간격으로 받침턱(9a)이 다수개 돌출 형성되어 있다.

도면중 미설명 부호 10는 가스주입관이고, 11은 배기라인이다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 웨이퍼 증착장비에서 증착작업이 이루어지는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 라다(9)의 받침턱(9a) 상면에 웨이퍼(W)가 얹혀지도록 다수개의 웨이퍼(W)들을 보트(5)에 탑재하고, 엘리베이터(7)를 이용하여 보트(5)를 내측 튜브(1)의 내측으로 상승시켜서 로딩한다.

그런 다음, 상기 가스주입관(10)을 통하여 공정가스를 주입하여 보트(5)에 탑재되어 있는 다수개의 웨이퍼(W)에 증착막이 형성되도록 하고, 반응하고난 후의 가스는 배기라인(11)을 통하여 장치의 외부로 배출하게 된다.

상기와 같이 일정시간 증착작업을 하고한 후에는 다시 엘리베이터(7)를 하강시켜서 보트(5)를 내측 튜브(1)에서 언로딩함으로서 공정을 마치게 된다.

그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트(5)는 증착작업을 진행하기 위하여 내측 튜브(1)의 내측으로 로딩시 히터(3)에 의하여 가열된 내측 튜브(1)의 내부온도와 보트(5) 및 보트(5)에 탑재된 웨이퍼(W)들의 온도차이에 의하여 웨이퍼(W)이 일정 높이로 튀는 현상이 발생되고, 이때 이물질이 발생되어 웨이퍼(W)들을 오염시키는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 보트의 로딩시 보트에 탑재되어 있는 웨이퍼들이 튀는 것을 방지하여, 이물질에 의하여 웨이퍼들이 오염되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트를 제공함에 있다.

도 1은 종래 반도체 웨이퍼 증착장비의 구성을 보인 종단면도.

도 2는 종래 보트의 구성을 보인 사시도.

도 3는 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트의 구성을 보인 사시도.

도 4는 도 3의 A-A'를 절취하여 보인 횡단면도.

도 5는 본 고안의 보트에 웨이퍼가 탑재된 상태를 보인 정면도.

* * 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

21 : 상판 22 : 하판

23 : 라다 23b : 라다

23b' : 버큠홀

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 상,하판이 일정 간격을 두고 각각 상,하측에 설치되어 있고, 그 상,하판은 수개의 라다에 의하여 지지되어 있으며, 그 각각의 라다 내측면에는 다수개의 받침턱이 상,하방향의 일정간격으로 돌출형성되어 있는 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트에 있어서, 상기 받침턱의 상면에 웨이퍼를 진공흡착하기 위한 버큠홀을 형성하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3는 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트의 구성을 보인 사시도이고, 도 4는 도 3의 A-A'를 절취하여 보인 횡단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트는 원판형의 상,하판(21)(22)이 일정 간격을 두고 각각 상,하측에 설치되어 있고, 그 상,하판(21)(22)에는 각각 수개의 결합공(21a) (22a)이 형성되어 있어서, 라다(23)의 양단부에 형성되어 있는 단턱부(23a)가 각각 상기 결합 공(21a)(22a)에 삽입되도록 상,하판(21)(22)이 4개의 라다(23)에 의하여 지지되어 있다.

그리고, 상기 라다(23)의 내측면에는 다수개의 받침턱(23b)이 상,하방향의 일정간격으로 돌출형성되어 있으며, 그 받침턱(23b)의 상면에는 웨이퍼(W)를 진공흡착하기 위한 버큠홀(23b')이 형성되어 있다.

또한, 상기 버큠홀(23b')은 라다(23), 보트 받침대(미도시), 엘리베이터(미도시)의 내측에 연결되도록 형성된 진공라인(23c)을 통하여 버큠을 발생시키도록 하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 웨이퍼(W)가 받침턱(23b)의 상면에 얹혀지도록 다수개의 웨이퍼(W)들을 보트(24)에 탑재한다. 그런 다음, 도 5에 도시된 바와 같이 진공라인(23c)을 통하여 진공을 발생시켜서 받침턱(23b) 상면에 형성되어 있는 버큠홀(23b')을 통하여 웨이퍼(W)를 진공흡착하는 방법으로 다수개의 웨이퍼(W)들을 각각 진공흡착한다.

그런 다음, 상기와 같이 다수개의 웨이퍼(W)들이 탑재되어 있는 보트(24)를내측 튜브(미도시)의 내측으로 로딩시켜서 증착작업을 진행하게 되는데, 본 고안에서는 상기 웨이퍼(W)들이 받침턱(23b)의 상면에 형성되어 있는 버큠홀(23b')에 발생되는 진공력에 의하여 웨이퍼(W)들이 각각 흡착되어 있으므로, 종래와 같이 내측 튜브(미도시)의 내부온도와 보트(24) 및 웨이퍼(W)의 온도 차이에 의하여 웨이퍼 (W)가 튀는 현상이 방지되고, 따라서 웨이퍼(W)이 이물질이 발생되는 것이 방지된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트는 라다의 내측면에 형성되어 있는 받침턱의 상면에 웨이퍼를 진공흡착하기 위한 버큠홀을 형성하여, 보트의 로딩시 웨이퍼를 진공으로 흡착고정함으로서, 종래와 같이 온도차이에 의하여 웨이퍼가 튀는 현상이 발생되지 않고, 따라서 이물질에 의하여 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하게 되는 효과가 있다.

Claims

상,하판이 일정 간격을 두고 각각 상,하측에 설치되어 있고, 그 상,하판은 수개의 라다에 의하여 지지되어 있으며, 그 각각의 라다 내측면에는 다수개의 받침턱이 상,하방향의 일정간격으로 돌출형성되어 있는 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트에 있어서, 상기 받침턱의 상면에 웨이퍼를 진공흡착하기 위한 버큠홀을 형성하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 증착장비용 보트.