JPH09106956A

JPH09106956A - ボートおよびその設置構造

Info

Publication number: JPH09106956A
Application number: JP28793195A
Authority: JP
Inventors: Shuji Yonemitsu; 修司米満; Riichi Kano; 利一狩野; Hisashi Yoshida; 久志吉田; Shinichiro Watabiki; 真一郎綿引; Yuji Yoshida; 祐治吉田; Hideo Shimura; 日出男志村; Takeshi Sugimoto; 毅杉本; Yukinori Yuya; 幸則油谷; Kazuto Ikeda; 和人池田
Original assignee: Kokusai Electric Corp
Current assignee: Kokusai Electric Corp
Priority date: 1995-10-09
Filing date: 1995-10-09
Publication date: 1997-04-22

Abstract

(57)【要約】【課題】ウェーハの受け渡しに適したボートおよびその
設置構造を提供する。【解決手段】ボート４０は、円柱状の底板２０１と天板
２０２と、底板２０１と天板２０２との間に設けられ底
板２０１および天板２０２に固定された２つの角柱状の
支柱２０３、２０４とを備え、この支柱２０３、２０４
の内側に複数のウェーハ載置用溝２０５、２０６が互い
に対向してそれぞれ設けられている。このウェーハ載置
用溝２０５、２０６の両端は前後方向に開放されている
ので、ボート４０の両側からウェーハをそれぞれ搬入で
き、両側にそれぞれ搬出できる。また、ボート４０は石
英からなっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はボートおよびその設
置構造に関し、特に半導体製造装置に使用する半導体ウ
ェーハ用受け渡し用ボートおよびその設置構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図９は従来の半導体製造装置を説明する
ための斜視図であり、図１０は従来の半導体製造装置を
説明するための断面図である。

【０００３】この従来の半導体製造装置は、上から見て
六角形の形状のウェーハ搬送室１５０と、ウェーハ搬送
室の側面に設けられたカセット室１３１、１３２と、ウ
ェーハ冷却室１４１、１４２と、反応室１７１、１７２
とを備えている。ウェーハ搬送室１５０はウェーハ搬送
ロボット１６０を備え、ウェーハ搬送ロボット１６０の
アーム１６６がウェーハ搬送室１５０内に設けられてい
る。カセット室１３１（１３２）はカセット昇降機１２
９を備え、この昇降機１２９によってカセット室１３１
（１３２）内に設けられたカセット１１０を昇降させ
る。カセット１１０内には複数のウェーハ１０５が鉛直
方向に積層されて搭載されている。反応室１７１（１７
２）とウェーハ搬送室１５０との間にはゲートバルブ１
９３が設けられ、ウェーハ搬送室１５０とカセット室１
３１（１３２）との間にはゲートバルブ１９２が設けら
れ、カセット室１３１（１３２）にはさらにカセット搬
入／搬出用のゲートバルブ１９１が設けられている。

【０００４】この従来の半導体製造装置においては、複
数のウェーハ１０５を搭載したカセット１１０をゲート
バルブ１９１を介してカセット室１３１（１３２）に搬
入し、カセット室１３１（１３２）内でカセット昇降機
１２９によりカセット１１０を昇降させて所定の高さに
した後、ウェーハ搬送ロボット１６０のアーム１６６に
よって、ウェーハをカセット室１３１（１３２）内のカ
セット１１０から、反応室１７１（１７２）に移載し、
反応室１７１（１７２）内で加熱した状態で成膜等の所
定の処理を行った後、ウェーハ搬送ロボット１６０のア
ーム１６６によって、ウェーハをウェーハ冷却室１４１
（１４２）に移載し、ウェーハ冷却室１４１（１４２）
内で所定の温度にまで冷却した後に、ウェーハ搬送ロボ
ット１６０のアーム１６６によって、ウェーハをカセッ
ト１１０に移載している。

【０００５】このように、従来の半導体製造装置におい
ては、カセット１１０に高温のウェーハを搭載できない
ので、反応室１７１（１７２）で処理が終わったウェー
ハを一旦ウェーハ冷却室１４１（１４２）に移載し、ウ
ェーハ冷却室１４１（１４２）内で所定の温度にまで冷
却した後に、カセット１１０に移載しているから、カセ
ット室１３１（１３２）に加えてウェーハ冷却室１４１
（１４２）を設ける必要があった。

【０００６】このようにウェーハ冷却室１４１（１４
２）を設けると、その分半導体製造装置によるクリーン
ルームの専有面積が増大し、さらにウェーハ冷却室１４
１（１４２）を設けると、その分ウェーハ搬送室１５０
の辺数も増加し、ウェーハ搬送室１５０による専有面積
が大きくなり、その結果、半導体製造装置によるクリー
ンルームの専有面積が増大して、ランニングコストが増
大するという問題があった。

【０００７】そこで、本発明者達は、処理後のウェーハ
を冷却する冷却室を設ける必要がなく、専有面積を抑制
した次のような半導体製造装置を案出した。

【０００８】図７は、この半導体製造装置１を説明する
ための平面図である。

【０００９】この半導体製造装置１は、プロセスモジュ
ール７００と、メインモジュール５００と、フロントモ
ジュール１００とを備えている。

【００１０】プロセスモジュール７００は反応室７０を
備え、メインモジュール５００はウェーハ搬送室５０を
備え、フロントモジュール１００はウェーハ受け渡し室
３０と、カセット１０を載置するカセット棚と、カセッ
ト搬送兼ウェーハ搬送機２０を備えている。カセット搬
送兼ウェーハ搬送機２０によって、ウェーハ５はカセッ
ト１０からウェーハ受け渡し室３０に設けられたボート
４０に移載され、このウェーハ５はウェーハ搬送ロボッ
ト６０によってボート４０から反応室７０に移載され
る。反応室７０内で処理が終わったウェーハ５はウェー
ハ搬送ロボット６０によってウェーハ受け渡し室３０に
設けられたボート４０に移載され、ここで所定の温度ま
で冷却された後に、カセット搬送兼ウェーハ搬送機２０
によってウェーハ５はボート４０からカセット１０に移
載される。

【００１１】このように、本発明者達が案出した半導体
製造装置１では、ウェーハ受け渡し室３０内でウェーハ
５の受け渡しだけでなく、ウェーハ５の冷却も行われる
から、ウェーハ受け渡し室３０以外にウェーハ冷却室を
設ける必要はなく、その分半導体製造装置１によるクリ
ーンルームの専有面積が抑制され、さらにウェーハ搬送
室５０の辺数も減少してウェーハ搬送室５０による専有
面積も小さくなり、その結果、半導体製造装置１による
クリーンルームの専有面積も抑制されて、ランニングコ
ストが減少する。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなウェーハ受け渡し室３０等に使用するのに適したボ
ートは今まで開発されていなかった。

【００１３】従って、本発明の目的は、ウェーハの受け
渡しに適したボートおよびその設置構造を提供すること
にある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、少なく
とも一つの支柱固定用部材と、前記支柱固定用部材に固
定された互いに対向する少なくとも一対の支柱と、前記
少なくとも一対の支柱に、互いに対向して設けられた複
数対の基板載置用の溝と、を有するボートにおいて、前
記少なくとも一対の支柱が前記ボートの左右方向におい
て前記支柱固定用部材に固定され、前記複数対の基板載
置用の溝が前記ボートの前後方向にそれぞれ延在して設
けられると共に、前記複数対の溝の両端が前記前後方向
にそれぞれ開放されており、前記ボートの前記前後方向
には、前記ボートへの基板の搬入および前記ボートから
の前記基板の搬出を妨げるものを設けずに、前記ボート
の前記前後方向からそれぞれ前記基板を前記ボートに搬
入可能および前記基板を前記ボートから搬出可能にした
ことを特徴とするボートが提供される。

【００１５】このように、複数対の基板載置用の溝をボ
ートの前後方向にそれぞれ延在して設けると共に、複数
対の溝の両端をボートの前後方向にそれぞれ開放させ、
さらに、ボートの前後方向には、ボートへの基板の搬入
およびボートからの基板の搬出を妨げるものを設けず
に、ボートの前後の両方向からそれぞれ基板をボートに
搬入可能および基板をボートから搬出可能にしているか
ら、ボートの前後方向から基板を容易に受け渡しでき
る。

【００１６】支柱固定用部材に一対の支柱が互いに対向
して固定されている場合には、好ましくは、支柱の内側
の幅を支柱の外側の幅以上とする。

【００１７】このようにすれば、支柱の内側の断面積面
積が大きくなり基板を載置する面積が増大して基板をボ
ートに確実に載置できるようになる。一方、支柱の外側
の断面積が小さくなるので支柱の体積を減少させること
ができ、その結果、ボートを安価に製造できるようにな
り、またボートが軽くなるので、メンテナンス時のボー
トの脱着作業、持ち運び作業が容易に行えるようにな
る。

【００１８】基板が半導体ウェーハであり、支柱固定用
部材に一対の支柱が互いに対向して固定されている場合
には、好ましくは、支柱の両端部を支柱の中央部よりも
内側に突き出ている構造とする。

【００１９】このように、支柱の両端部を支柱の中央部
よりも内側に突き出ている構造とすることにより、支柱
の断面積、ひいては支柱の体積の増大を抑制しつつ半導
体ウェーハを確実にかつ安定性よくボートに載置できる
ようになる。

【００２０】支柱固定用部材に二対の支柱がそれぞれ互
いに対向して固定されている場合には、各支柱の左右方
向の長さを前後方向の長さよりも長くすることが好まし
い。

【００２１】このように、支柱の左右方向、すなわち、
基板が載置される方向の長さを長くすれば、基板を載置
する面積が増大して基板をボートに確実に載置できるよ
うになる。一方、支柱の前後方向の長さを短くすれば、
断面積がその分小さくなるので支柱の体積を減少させる
ことができ、その結果、ボートを安価に製造できるよう
になり、またボートが軽くなるので、メンテナンス時の
ボートの脱着作業、持ち運び作業が容易に行えるように
なる。なお、このような、支柱の左右方向の長さを前後
方向の長さよりも長くした構造は、基板が半導体ウェー
ハである場合には、特に適している。

【００２２】なお、支柱固定用部材には、それぞれ互い
に対向する三対以上の支柱を固定することもできる。ま
た、必ずしも、全ての支柱が互いに対向する対になって
いる必要はなく、例えば、ボートの左右方向の一方の片
側に３本の支柱を設け、他方の片側に２本の支柱を設け
てもよい。

【００２３】支柱固定用部材は、好ましくは、天板およ
び底板の少なくともいずれか一方である。

【００２４】支柱固定用部材が天板または底板である
と、天板または底板を利用して、ボートを容易に設置で
きる。

【００２５】支柱固定用部材として、単一の板を使用す
る場合には、好ましくは、底板を使用する。底板を使用
した場合の方が、天板を使用して場合よりもボートの設
置、特に立設配置が容易だからである。

【００２６】さらに好ましくは、支柱固定用部材は天板
および底板の両方であり、この場合には、支柱を天板お
よび底板の間に挟み込んで天板および底板の両者に固定
する。このようにすれば、支柱の立設配置による変形を
防止できる。

【００２７】なお、基板載置用の溝間の適宜の高さの位
置に、補強用部材を支柱間に橋渡しして使用してもよ
い。

【００２８】また、ボートを基板の冷却用にも使用する
のであれば、複数対の基板載置用の溝にそれぞれ載置さ
れた複数の基板が、全基板にわたって均一に冷却される
ことが好ましいので、上下対称に、天板、底板を設ける
ことが好ましい。

【００２９】また、天板の面積を小さくし、底板の面積
を大きくすれば、天板の面積が小さい分ボートが軽くな
るので、メンテナンス時のボートの脱着作業、持ち運び
作業が容易に行えるようになる一方で、底板の面積が大
きい分ボートの設置の安定性がよくなる。

【００３０】なお、以上のような天板、底板は、円形、
矩形、多角形等種々の形状とすることができる。

【００３１】好ましくは、ボートが、石英、ＳｉＣ、Ｓ
ｉＣをＳｉＯ₂ でコーティングしたもの、アルミニウム
をテフロンコーティングしたもの、テフロン、またはポ
リプロピレン系樹脂からなっている。

【００３２】また、好ましくは、ボートは耐熱性材料か
ら構成されている。ボートが耐熱性材料から構成されて
いると、ボートを基板の冷却用として使用できる。

【００３３】この場合に、より好ましくは、ボートは石
英、ＳｉＣ、またはＳｉＣをＳｉＯ₂ でコーティングし
たものからなっている。ボートをこれらの材料で構成す
れば、ボートは耐熱性を持つと共に、減圧下でも好適に
使用できる。

【００３４】また、本発明によれば、ボートをボート設
置室の底面上に設置するボートの設置構造において、前
記ボートが、支柱固定用底板と、前記支柱固定用底板上
に固定された互いに対向する少なくとも一対の支柱と、
前記少なくとも一対の支柱に、互いに対向して設けられ
た複数対の基板載置用の溝と、を有するボートであっ
て、前記少なくとも一対の支柱が前記ボートの左右方向
において前記支柱固定用底板に固定され、前記複数対の
基板載置用の溝が前記ボートの前後方向にそれぞれ延在
して設けられると共に、前記複数対の溝の両端が前記前
後方向にそれぞれ開放されており、前記ボートの前記前
後方向には、前記ボートへの基板の搬入および前記ボー
トからの前記基板の搬出を妨げるものを設けずに、前記
ボートの前記前後方向からそれぞれ前記基板を前記ボー
トに搬入可能および前記基板を前記ボートから搬出可能
にしたボートであり、前記ボート設置室の前記底面と前
記ボートの前記支柱固定用底板との間に、レベル出しの
ためのアジャストプレートを設けたことを特徴とするボ
ートの設置構造が提供される。

【００３５】ボート設置室は、その制作上必ずしも平滑
な底面が得られるとは限らないが、ボート設置室の底面
とボートの支柱固定用底板との間に、レベル出しのため
のアジャストプレートを設けることにより、たとえ、ボ
ート設置室の底面が平滑でなくても、ボートのレベルを
出すことができる。

【００３６】なお、ボートのレベル出しは、好ましく
は、ボート設置室の底面上にアジャストプレートを設
け、このアジャストプレート上にボートを設置した状態
で行い、ボートのレベルが出た時点でアジャストプレー
トをボート設置室の底面に固定する。

【００３７】また、アジャストプレートは、好ましく
は、銅、アルミニウム、ＳＵＳ、硬質樹脂等からなって
いる。

【００３８】なお、好ましくは、アジャストプレートの
レベル出しを、アジャストプレートとボート設置室の底
面とを固定する固定用ネジ（引きビス）と、ボート設置
室の底面に対するアジャスタプレートの高さを調整する
レベル出し用ネジ（押しビス）とを利用して行う。そし
て、この場合には、好ましくは、ボートの支柱固定用底
板に、固定用ネジおよびレベル出し用ネジを操作可能な
逃げ穴を設ける。

【００３９】このようにすれば、この逃げ穴から固定用
ネジ（引きビス）およびレベル出し用ネジ（押しビス）
を操作できるので、たとえ、ボートの支柱固定用底板が
大きくて、固定用ネジ（引きビス）およびレベル出し用
ネジ（押しビス）を覆ってしまうような場合であって
も、ボートをアジャストプレート上に設置した状態でレ
ベル出しができる。

【００４０】なお、アジャストプレートがボートの支柱
固定用底板よりも大きくて、固定用ネジ（引きビス）お
よびレベル出し用ネジ（押しビス）がボートの支柱固定
用底板の外側に設けられる場合には、この逃げ穴をボー
トの支柱固定用底板に設ける必要はない。

【００４１】上記のボートの設置構造は、ボート設置室
が、電子部品の製造に使用される電子部品製造装置であ
って、基板搬送室と、基板搬送室の第１の側面に設けら
れ、基板を処理する基板処理室と、基板搬送室の第２の
側面に設けられた基板受け渡し室であって、電子部品製
造装置に基板を搬入および／または電子部品製造装置か
ら基板を搬出するためのカセットから基板を基板処理室
に搬入する前に基板を一時収容するか、基板処理室から
基板をカセットに搬出する前に基板を一時収容するか、
またはカセットから基板を基板処理室に搬入する前に基
板を一時収容すると共に基板処理室から基板をカセット
に搬出する前に基板を一時収容する基板受け渡し室と、
基板搬送室内に設けられ、基板処理室と基板受け渡し室
との間で基板を搬送可能な基板搬送機と、を備える電子
部品製造装置の基板受け渡し室である場合に好適に適用
される。

【００４２】また、ボートが耐熱性の材料からなってい
ることが好ましい。ボートが耐熱性材料から構成されて
いると、ボートを基板の冷却用として使用できる。従っ
て、このボートが設置されるボート設置室を基板冷却室
として使用できるようになり、その結果、基板冷却室を
特に別に設ける必要がなくなり、その分、装置の専有面
積が小さくなる。

【００４３】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。

【００４４】図１は本発明の第１の実施の形態のボート
を説明するための斜視図である。

【００４５】ボート４０は、円柱状の底板２０１と天板
２０２と、底板２０１と天板２０２との間に設けられ底
板２０１および天板２０２に固定された２つの角柱状の
支柱２０３、２０４とを備え、この支柱２０３、２０４
の内側に複数のウェーハ載置用溝２０５、２０６が互い
に対向してそれぞれ設けられている。このウェーハ載置
用溝２０５、２０６の両端は前後方向に開放されている
ので、ボート４０の両側からウェーハをそれぞれ搬入で
き、両側にそれぞれ搬出できる。

【００４６】なお、ウェーハ載置用溝２０５、２０６間
のピッチをウェーハ搬送用のカセット内のウェーハ載置
用溝のピッチとほぼ同じとして、ボート４０に載置され
るウェーハ間の間隔をカセット内に載置されるウェーハ
間の間隔とほぼ同じとし、さらに、ウェーハ載置用溝２
０５、２０６の数もカセット内のウェーハ載置用溝の数
とほぼ同じとして、ボート４０に載置されるウェーハ数
をカセット内に載置されるウェーハの数とほぼ同じとし
ている。このようにすれば、カセットからボート４０へ
のウェーハの移載およびボート４０からカセットへのウ
ェーハの移載が容易かつ迅速になる。

【００４７】ボート４０は石英からなっている。従っ
て、ボート４０を真空中で使用しても、ボート４０から
アウトガス等の不純物が発生することはないので、雰囲
気を清浄に保つことができる。

【００４８】また、このボート４０は石英から成ってお
り、耐熱性に優れているので、反応室で処理が終わった
高温のウェーハをこのボート４０で保持した状態で冷却
することができる。従って、このボート４０が設置され
るボート設置室をウェーハ冷却室として使用できるよう
になり、その結果、ウェーハ冷却室を特に別に設ける必
要がなくなり、その分、装置の専有面積が小さくなる。

【００４９】なお、本実施の形態では、底板２０１と天
板２０２とを同じ形状としているから、冷却時に各ウェ
ーハ載置用溝２０５、２０６に載置された複数のウェー
ハを全ウェーハにわたってより均一に冷却できる。

【００５０】また、このように、底板２０１と天板２０
２とにより支柱２０３、２０４の両側を固定しているか
ら、支柱２０３、２０４の変形を有効に防止できる。

【００５１】図２は、本発明の第１の実施の形態のボー
ト４０で好適に使用される支柱２０３、２０４を説明す
るための平面図である。なお、図中、矢印の方向がボー
トの中心方向、すなわち、ウェーハが載置される側であ
る。

【００５２】図２Ａは長方形、図２Ｂは三角形、図２Ｃ
は多角形、図２Ｄは半楕円形、図２Ｅは半円形、図２Ｆ
は内側２０７をウェーハの外形形状としたものである。
なお、支柱２０３、２０４の幅Ａや溝の深さ等について
は、ウェーハの口径等により、ウェーハの載置状態の安
定性を見て適宜定める。

【００５３】いずれの場合も、支柱２０３、２０４の内
側の幅が支柱２０３、２０４の外側の幅以上となってい
る。このようにすれば、支柱２０３、２０４の内側の断
面積面積が大きくなりウェーハを載置する面積が増大し
てウェーハをボート４０に確実かつ安定性よく載置でき
るようになる。一方、支柱２０３、２０４の外側の断面
積が小さくなるので支柱２０３、２０４の体積を減少さ
せることができ、その結果、ボート４０を安価に製造で
きるようになり、またボート４０が軽くなるので、メン
テナンス時のボート４０の脱着作業、持ち運び作業が容
易に行えるようになる。

【００５４】また、図２Ｆのように、支柱２０３、２０
４の両端部を支柱２０３、２０４の中央部よりも内側に
突き出して、支柱２０３、２０４の内側２０７をウェー
ハの外形形状とすると、支柱２０３、２０４の断面積、
ひいては支柱２０３、２０４の体積の増大を抑制しつ
つ、ウェーハを確実かつ安定性よくボート４０に載置で
きる。

【００５５】図３は、本発明の第２の実施の形態のボー
トを説明するための図であり、図３Ａは平面図、図３Ｂ
は図３ＡのＹＹ線断面図、図３Ｃは図３ＢのＺＺ線の方
向から見た図である。

【００５６】ボート４０は、矩形上の底板２１０、天板
２２０と、底板２１０と天板２２０との間に設けられ底
板２１０および天板２２０に固定された４つの角柱状の
支柱２３０、２４０とを備え、支柱２３０と支柱２４０
とは互いに対向して設けられ、この支柱２３０、２４０
の内側に複数のウェーハ載置用溝２３１、２４１がそれ
ぞれ互いに対向して設けられている。このウェーハ載置
用溝２３１、２４１の両端は前後方向に開放されている
ので、ウェーハ保持具４０の両側からウェーハをそれぞ
れ搬入でき、両側にそれぞれ搬出できる。

【００５７】なお、ウェーハ載置用溝２３１、２４１間
のピッチをウェーハ搬送用のカセット内のウェーハ載置
用溝のピッチとほぼ同じとして、ボート４０に載置され
るウェーハ間の間隔をカセット内に載置されるウェーハ
間の間隔とほぼ同じとし、さらに、ウェーハ載置用溝２
３１、２４１の数もカセット内のウェーハ載置用溝の数
とほぼ同じとして、ボート４０に載置されるウェーハ数
をカセット内に載置されるウェーハの数とほぼ同じとし
ている。このようにすれば、カセットからボート４０へ
のウェーハの移載およびボート４０からカセットへのウ
ェーハの移載が容易かつ迅速になる。

【００５８】また、ボート４０は石英からなっている。
従って、ボート４０を真空中で使用しても、ボート４０
からアウトガス等の不純物が発生することはないので、
雰囲気を清浄に保つことができる。

【００５９】また、このボート４０は石英から成ってお
り、耐熱性に優れているので、反応室で処理が終わった
高温のウェーハをこのボート４０で保持した状態で冷却
することができる。従って、このボート４０が設置され
るボート設置室をウェーハ冷却室として使用できるよう
になり、その結果、ウェーハ冷却室を特に別に設ける必
要がなくなり、その分、装置の専有面積が小さくなる。

【００６０】なお、本実施の形態では、底板２１０と天
板２２０とにより支柱２３０、２４０の両側を固定して
いるから、支柱２３０、２４０の変形を有効に防止でき
る。

【００６１】また、天板２２０の面積を小さくし、底板
２１０の面積を大きくしているので、天板２２０の面積
が小さい分ボート４０が軽くなるので、メンテナンス時
のボート４０の脱着作業、持ち運び作業が容易に行える
ようになる一方で、底板２１０の面積が大きい分ボート
４０の設置の安定性がよくなる。

【００６２】また、本実施の形態のように、支柱２３
０、２４０をそれぞれ２つずつ設けることにより、単一
の支柱であってこれら支柱２３０（２４０）間の長さと
等しい幅の支柱を設ける場合に比べて、ボート４０の断
面積がその分小さくなるので支柱の体積を減少させるこ
とができ、その結果、ボート４０を安価に製造できるよ
うになり、またボート４０が軽くなるので、メンテナン
ス時のボートの脱着作業、持ち運び作業が容易に行える
ようになる。

【００６３】さらに、支柱２３０、２４０の左右方向の
長さを前後方向の長さよりも長くしている。このよう
に、支柱２３０、２４０の左右方向、すなわち、ウェー
ハが載置される方向の長さを長くすれば、ウェーハを載
置する面積が増大してウェーハをボート４０に確実に載
置できるようになる。一方、支柱２３０、２４０の前後
方向の長さを短くすれば、断面積がその分小さくなるの
で支柱２３０、２４０の体積を減少させることができ、
その結果、ボート４０を安価に製造できるようになり、
またボート４０が軽くなるので、メンテナンス時のボー
ト４０の脱着作業、持ち運び作業が容易に行えるように
なる。

【００６４】図４は、本発明の第２の実施の形態のボー
ト４０をウェーハ受け渡し室３０に設置する方法を説明
するための分解斜視図である。

【００６５】ウェーハ受け渡し室３０の底面３１とボー
ト４０の底板２１０との間に、レベル出しのためのアジ
ャストプレート２６０が設けられている。

【００６６】ウェーハ受け渡し室３０は、その制作上必
ずしも平滑な底面３１が得られるとは限らないが、ウェ
ーハ受け渡し室３０の底面３１とボート４０の底板２１
０との間に、レベル出しのためのアジャストプレート２
６０を設けることにより、たとえ、ウェーハ受け渡し室
３０の底面３１が平滑でなくても、ボート４０のレベル
を出すことができる。

【００６７】ウェーハ受け渡し室３０の底面３１には、
４つのタップ２７１が設けられている。

【００６８】アジャストプレート２５０には、４つのネ
ジ用ザグリ穴２６４とその下のボルト貫通用遊び穴２６
５が設けられ、また、４つのネジ用ザグリ穴２６２とそ
の下のタップ２６３が設けられている。また、２本の位
置決め用ピン２６１も設けられている。

【００６９】ボート４０の底板２１０には、２つの位置
決め用穴２１２と、４つの逃げ穴２１１が形成されてい
る。

【００７０】ボート４０のレベル出しは、ウェーハ受け
渡し室３０の底面３１上にアジャストプレート２６０を
設け、このアジャストプレート２６０上にボート４０を
設置した状態で行い、ボート４０のレベルが出た時点で
アジャストプレート２６０をウェーハ受け渡し室３０の
底面３１に固定する。

【００７１】ボート４０のレベル出しは、アジャストプ
レート２６０とウェーハ受け渡し室３０の底面３１とを
固定する固定用ネジ（引きビス）２５２と、ウェーハ受
け渡し室３０の底面３１に対するアジャストプレート２
６０の高さを調整するレベル出し用ネジ（押しビス）２
５１とを利用して行う。

【００７２】そして、本実施の形態では、ボート４０の
底板２１０に、固定用ネジ（引きビス）２５２およびレ
ベル出し用ネジ（押しビス）２５１を操作可能な逃げ穴
２１１を設けているから、この逃げ穴２１１から固定用
ネジ（引きビス）２５２およびレベル出し用ネジ（押し
ビス）２５１を操作できるので、本実施の形態のよう
に、ボート４０の底板２１０が大きくて、固定用ネジ
（引きビス）２５２およびレベル出し用ネジ（押しビ
ス）２５１を覆ってしまうような場合であっても、ボー
ト４０をアジャストプレート２６０上に設置した状態で
レベル出しができる。

【００７３】アジャストプレート２６０は、銅、アルミ
ニウム、ＳＵＳ、硬質樹脂等からなっている。

【００７４】なお、アジャストプレート２６０がボート
４０の底板２１０よりも大きくて、固定用ネジ（引きビ
ス）２５２およびレベル出し用ネジ（押しビス）２５１
がボート４０の底板２１０の外側に設けられる場合に
は、この逃げ穴２１１をボート４０の底板２１０に設け
る必要はない。

【００７５】なお、アジャストプレート２５０に設けら
れた位置決め用ピン２６１をボート４０の底板２１０に
設けられた位置決め用穴２１２に挿入して位置決めを行
う。

【００７６】図５は、本発明の第２の実施の形態のボー
ト４０で好適に使用される支柱２３０、２４０を説明す
るための平面図である。なお、図中、矢印の方向がボー
トの中心方向、すなわち、ウェーハが載置される側であ
る。また、図６は、本発明の第２の実施の形態のボート
で使用する支柱の形状を説明するための平面図である。

【００７７】図５Ａは長方形、図５Ｂは楕円形、図５Ｃ
は円形、図５Ｄは三角形、図５Ｅは台形、図５Ｆは５角
形以上の多角形（この場合は、６角形）とした場合を示
している。なお、支柱２３０、２４０間の距離Ｂや溝の
深さ等については、ウェーハの口径等により、ウェーハ
の載置状態の安定性を見て適宜定める。

【００７８】ただし、図６に示すように、ボート４０の
前後からウェーハ２５０（２５１、２５２）の出し入れ
を行うから、支柱間距離Ｂを伸ばして支柱間距離Ｂ’と
すれば、溝２３１の基部２３２は同じ位置２３２’であ
るにもかかわらず、溝２３１の端部２３３はより内側の
位置２３３’としなければならず、溝２３１をより深い
溝２３１’としなければならなくなる。従って、より好
ましい支柱の形状は、支柱の左右方向の長さ（この図で
は上下方向の長さ）が前後方向（この図では横方向）の
長さよりも長い形状のものである。すなわち、図５Ａの
長方形、図５Ｂの楕円形、図５Ｄの三角形、図５Ｅの台
形、図５Ｆの５角形以上の多角形（この場合は、６角
形）である。なお、図５Ｆの６角形においては、辺２３
２を長くすればよい。このように、支柱２３０、２４０
の左右方向、すなわち、基板が載置される方向の長さを
長くすれば、基板を載置する面積が増大して基板をボー
トに確実にかつ安定性よく載置できるようになる。一
方、支柱２３０、２４０の前後方向の長さを短くすれ
ば、断面積がその分小さくなるので支柱２３０、２４０
の体積を減少させることができ、その結果、ボート４０
を安価に製造できるようになり、またボート４０が軽く
なるので、メンテナンス時のボートの４０脱着作業、持
ち運び作業が容易に行えるようになる。

【００７９】図７は、本発明のボート４０を使用する半
導体製造装置１の一例を説明するための平面図であり、
図８は、図７のＸＸ線断面図である。

【００８０】この半導体製造装置１は、プロセスモジュ
ール７００と、メインモジュール５００と、フロントモ
ジュール１００とを備えている。

【００８１】プロセスモジュール７００は複数の反応室
７０を備え、メインモジュール５００はウェーハ搬送室
５０を備え、フロントモジュール１００は複数のウェー
ハ受け渡し室３０と、カセット１０を載置するカセット
棚１１と、カセット搬送兼ウェーハ搬送機２０を備えて
いる。

【００８２】複数の反応室７０は鉛直方向に積み重ねら
れてウェーハ搬送室５０のウェーハ搬送室壁５３に設け
られている。各反応室７０とウェーハ搬送室５０との間
にはそれぞれゲートバルブ９３が設けられている。各反
応室７０は、排気配管８２を介して独立して真空引きで
きるように構成されている。反応室７０内に半導体のウ
ェーハ５を載置してウェーハ５の処理が行われる。反応
室７０内においては、例えば、プラズマＣＶＤ、ホット
ウォールＣＶＤ、光ＣＶＤ等の各種ＣＶＤ等による絶縁
膜、配線用金属膜、ポリシリコン、アモルファスシリコ
ン等の形成や、エッチング、アニール等の熱処理、エピ
タキシャル成長、拡散等が行われる。

【００８３】複数のウェーハ受け渡し室３０は鉛直方向
に積み重ねられてウェーハ搬送室５０のウェーハ搬送室
壁５４に設けられている。各ウェーハ受け渡し室３０と
ウェーハ搬送室５０との間にはそれぞれゲートバルブ９
２が設けられている。各ウェーハ受け渡し室３０の右側
にもそれぞれゲートバルブ９１が設けられている。各ウ
ェーハ受け渡し室３０は、排気配管８３、８１を介して
独立して真空引きできるように構成されている。

【００８４】ウェーハ受け渡し室３０内には本発明のボ
ート４０が載置されている。上述のように本発明の第１
および第２の実施の形態のおいては、このボート４０は
石英からなっており、耐熱性に優れているので、反応室
７０で処理が終わった高温のウェーハをこのボート４０
で保持した状態で冷却することができる。このように、
ボート４０はウェーハ冷却用に使用できるので、ウェー
ハ受け渡し室３０はウェーハ冷却室として機能する。従
って、反応室７０で処理が終わった高温のウェーハを冷
却するための冷却室をウェーハ搬送室５０の側面に別に
設ける必要はなく、その分、半導体製造装置１によるク
リーンルームの専有面積を減少させることができ、ま
た、ウェーハ搬送室５０の辺数も減少させてウェーハ搬
送室５０を小さくしてその専有面積を減少させることが
できて、半導体製造装置１によるクリーンルームの専有
面積を減少させることができる。さらに、ウェーハ搬送
室５０の製作コストも減少させることができる。

【００８５】そして、このボート４０は、カセットから
ウェーハ処理室７０へのウェーハを一時収容するか、ウ
ェーハ処理室７０からカセットへのウェーハを一時収容
するか、またはカセットからウェーハ処理室７０へのウ
ェーハを一時収容すると共にウェーハ処理室７０からカ
セットへのウェーハを一時収容するボートであるので、
カセットを収容するカセット室をウェーハ搬送室５０の
側壁に設ける必要はなくなる。その結果、ウェーハ搬送
室５０の側壁に設ける室数が減少して、その分、半導体
製造装置１によるクリーンルームの専有面積を減少させ
ることができ、また、ウェーハ搬送室５０の辺数も減少
させてウェーハ搬送室５０を小さくしてその専有面積を
減少させることができて、半導体製造装置１によるクリ
ーンルームの専有面積を減少させることができる。さら
に、ウェーハ搬送室５０の製作コストも減少させること
ができる。

【００８６】ウェーハ搬送室５０は排気配管８４、８１
を介して真空引きできるように構成されている。そし
て、複数の反応室７０、ウェーハ搬送室５０および複数
のウェーハ受け渡し室４０は、独立して真空引きできる
ように構成されている。

【００８７】ウェーハ搬送室５０の内部にはウェーハ搬
送ロボット６０が設けられている。ウェーハ搬送室５０
の底面５６にウェーハ搬送ロボット６０の外形に合わせ
た凸部５２を設け、この凸部５２内にウェーハ搬送ロボ
ット６０の下部を収容している。

【００８８】ウェーハ搬送室５０の底面５６には貫通孔
５７が設けられている。ウェーハ搬送室５０の外部の下
側にはねじ軸５６１が鉛直方向に設けられている。ねじ
軸５６１の上部にはモータ５６６が設けられており、ね
じ軸５６１はモータ５６６により回転する。ねじ軸５６
１と共にボールねじを構成するナット５６５が設けら
れ、ナット５６５には昇降台５６４が固定されている。
昇降台５６４にはウェーハ搬送ロボット支持棒５６３の
一端が固定されており、支持棒５６３が鉛直に昇降台５
６４に取り付けられている。ウェーハ搬送ロボット支持
棒５６３の他端はウェーハ搬送ロボット６０の上部に固
定されている。ウェーハ搬送ロボット支持棒５６３はス
テンレス鋼から成っている。ウェーハ搬送室５０の底面
５６の貫通孔５７の周囲の底面５６には、ベロー５６２
の一端が気密に固定されており、ベロー５６２の他端は
昇降台５６４の上面に気密に固定されている。ベロー５
６２は金属製であり、ウェーハ搬送ロボット支持棒５６
３を覆って取り付けられている。

【００８９】モーター５６６によってねじ軸５６１を回
転させると、ナット５６５が昇降し、それによって、ナ
ット５６５に固定された昇降台５６４が昇降する。昇降
台５６４が昇降すれば、それに鉛直に取り付けられたウ
ェーハ搬送ロボット支持棒５６３も昇降して、それに取
り付けられたウェーハ搬送ロボット６０も昇降する。

【００９０】半導体製造装置１全体が筺体９００に収容
されている。フロントモジュール１００の筺体９００の
天井面にはフィルタ（図示せず）とファン（図示せず）
とが設けられており、筺体９００内をダウンフローでき
るようになっている。筺体９００の内部にはカセット１
０を載置するカセット棚１１が筺体９００に取り付けら
れている。カセット棚１１は、ウェーハ受け渡し室３０
に対してウェーハ搬送室５０とはほぼ反対側に配置され
ている。カセット棚１１は平面方向には３つの位置に配
置されており、垂直方向には、２段に縦積みされてい
る。筺体９００内にカセット棚１１を設けることによっ
て、カセット１０に搭載されているウェーハ表面を清浄
に保つことができる。

【００９１】上下２つのカセット棚１１のそれぞれの高
さと上下２つのウェーハ受け渡し室３０のそれぞれの高
さとをそれぞれほぼ同じとしている。このようにすれ
ば、カセット１０とウェーハ受け渡し室３０との間でウ
ェーハを搬送する際にカセット搬送兼ウェーハ搬送機２
０の上下の移動を少なくでき、カセット１０とウェーハ
受け渡し室３０との間でのウェーハの搬送時間を短くで
きる。

【００９２】また、ウェーハ受け渡し室３０内に設けら
れるボート４０に載置されるウェーハ間の間隔をカセッ
ト１０内に載置されるウェーハ間の間隔とほぼ同じと
し、さらに、ボート４０に載置されるウェーハ枚数をカ
セット１０内に載置されるウェーハの枚数とほぼ同じと
しているから、ボート４０とカセット１０との間でのウ
ェーハの搬送時間を短くできる。

【００９３】筺体９００の装置正面９０１の下部にはカ
セット投入口１３が設けられ、筺体９００の内部であっ
て、カセット投入口１３とほぼ同じ高さにカセットステ
ージ１２が設けられている。カセットステージ１２は、
カセット投入口１３から半導体製造装置１の筺体９００
内に投入されたカセット１０を最初に一時的に保持し、
また、半導体製造装置１によって処理が終わり、筺体９
００からカセット１０を搬出する前にカセットを一時的
に保持するために使用される。

【００９４】ウェーハ受け渡し室３０とカセット棚１１
との間に、カセット１０をカセット棚１１に搬入できカ
セット棚１１からカセット１０を搬出できると共に、ウ
ェーハ５をカセット１０とウェーハ受け渡し室３０との
間で搬送できるカセット搬送兼ウェーハ搬送機２０が設
けられている。このカセット搬送兼ウェーハ搬送機２０
は、垂直に設けられたねじ軸２９とボールねじを構成す
るナット（図示せず）とを備えており、ねじ軸２９を回
転することで、カセット搬送兼ウェーハ搬送機２０を昇
降させることができる。

【００９５】カセット投入口１３から半導体製造装置１
の筺体９００内に投入されたカセット１０は、まず、カ
セットステージ１２に置かれる。次に、カセット搬送兼
ウェーハ搬送機２０のカセット搬送アーム２２の先に取
り付けられたカセットホルダー２７上に載置されて、筺
体９００の上部まで運ばれ、その後カセット棚１１上に
載置される。次に、カセット搬送機２１が左に移動し、
代わって、ウェーハ搬送機２３が右に移動して、ウェー
ハ５をツィーザ２４上に搭載し、方向を変え、ツィーザ
５を左に移動してウェーハ受け渡し室３０内のボート４
０にウェーハ５を搭載する。その後、ウェーハ搬送室５
０内のウェーハ搬送ロボット６０により、ウェーハ５は
反応室７０内に投入され、そこで所定の処理が行われ
る。所定の処理が行われたウェーハ５は、次に、ウェー
ハ搬送ロボット６０によりウェーハ受け渡し室３０内の
ボート４０に移載される。ここでウェーハ５を所定の温
度になるまで冷却し、その後、カセット搬送兼ウェーハ
搬送機２０のウェーハ搬送機２３によってウェーハ５は
カセット１０内に載置される。所定枚数のウェーハ５が
カセット１０内に搬入されると、カセット搬送兼ウェー
ハ搬送機２０のカセット搬送機２１によってカセット１
０がカセットステージ１２に移載され、その後カセット
投入口１３から搬出される。

【００９６】ボート４０は前後からウェーハを搬入で
き、前後に搬出できる構造であり、またボート４０のレ
ベル出しも行われているので、カセット１０と反応室７
０との間のウェーハ５の受け渡しは容易かつ迅速に行え
る。

【００９７】

【発明の効果】本発明においては、少なくとも一つの支
柱固定用部材と、この支柱固定用部材に固定された互い
に対向する少なくとも一対の支柱と、前記少なくとも一
対の支柱に互いに対向して設けられた複数対の基板載置
用の溝とを有するボートにおいて、複数対の基板載置用
の溝をボートの前後方向にそれぞれ延在して設けると共
に、複数対の溝の両端をボートの前後方向にそれぞれ開
放させ、さらに、ボートの前後方向には、ボートへの基
板の搬入およびボートからの基板の搬出を妨げるものを
設けずに、ボートの前後方向からそれぞれ基板をボート
に搬入可能および基板をボートから搬出可能にすること
により、ボートの前後方向から基板を容易に受け渡しで
きるようになる。

【００９８】また、支柱固定用部材に一対の支柱が互い
に対向して固定されている場合に、支柱の内側の幅を支
柱の外側の幅以上とすることにより、支柱の内側の断面
積が大きくなり基板を載置する面積が増大して基板をボ
ートに確実に載置できるようになると共に、支柱の外側
の断面積が小さくなるので支柱の体積を減少させること
ができ、その結果、ボートを安価に製造できるようにな
り、またボートが軽くなるので、メンテナンス時のボー
トの脱着作業、持ち運び作業が容易に行えるようにでき
る。

【００９９】基板が半導体ウェーハであり、支柱固定用
部材に一対の支柱が互いに対向して固定されている場合
に、支柱の両端部が支柱の中央部よりも内側に突き出て
いる構造とすることにより、支柱の断面積、ひいては支
柱の体積の増大を抑制しつつ半導体ウェーハを確実にボ
ートに載置できるようにできる。

【０１００】支柱固定用部材に二対の支柱がそれぞれ互
いに対向して固定されている場合には、各支柱の左右方
向、すなわち、基板が載置される方向の長さを長くすれ
ば、基板を載置する面積が増大して基板をボートに確実
に載置できるようになり、また、支柱の前後方向の長さ
を短くすれば、断面積がその分小さくなるので支柱の体
積を減少させることができ、その結果、ボートを安価に
製造できるようになり、またボートが軽くなるので、メ
ンテナンス時のボートの脱着作業、持ち運び作業が容易
に行えるようになる。

【０１０１】支柱固定用部材を天板または底板とする
と、天板または底板を利用して、ボートを容易に設置で
きる。

【０１０２】支柱固定用部材を天板および底板の両方と
し、支柱を天板および底板の間に挟み込んで天板および
底板の両者に固定することにより、支柱の立設配置によ
る変形を防止できる。

【０１０３】ボートを耐熱性材料から構成することによ
り、ボートを基板の冷却用として使用できる。従って、
このボートが設置されるボート設置室を基板冷却室とし
て使用できるようになり、その結果、基板冷却室を特に
別に設ける必要がなくなり、その分、装置の専有面積が
小さくなる。

【０１０４】ボートを石英、ＳｉＣ、またはＳｉＣをＳ
ｉＯ₂ でコーティングしたもので構成すれば、ボートは
耐熱性を持つと共に、減圧下でも好適に使用できる。

【０１０５】また、ボート設置室の底面とボートの支柱
固定用底板との間に、レベル出しのためのアジャストプ
レートを設けることにより、たとえ、ボート設置室の底
面が平滑でなくても、ボートのレベルを出すことができ
る。

【０１０６】アジャストプレートのレベル出しを、アジ
ャストプレートとボート設置室の底面とを固定する固定
用ネジと、ボート設置室の底面に対するアジャストプレ
ートの高さを調整するレベル出し用ネジとを利用して行
う場合に、ボートの支柱固定用底板に、固定用ネジおよ
びレベル出し用ネジを操作可能な逃げ穴を設けることに
より、この逃げ穴から固定用ネジおよびレベル出し用ネ
ジを操作できるので、たとえ、ボートの支柱固定用底板
が大きくて、固定用ネジおよびレベル出し用ネジを覆っ
てしまうような場合であっても、ボートをアジャストプ
レート上に設置した状態でレベル出しができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態のボートを説明する
ための斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態のボートで使用する
支柱を説明するための平面図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態のボートを説明する
ための図であり、図３Ａは平面図、図３Ｂは図３ＡのＹ
Ｙ線断面図、図３Ｃは図３ＢのＺＺ線の方向から見た図
である。

【図４】本発明の第２の実施の形態のボートをウェーハ
受け渡し室に設置する方法を説明するための分解斜視図
である。

【図５】本発明の第２の実施の形態のボートで使用する
支柱を説明するための平面図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態のボートで使用する
支柱の形状を説明するための平面図である。

【図７】本発明のボートを使用する半導体製造装置の一
例を説明するための平面図である。

【図８】図７のＸＸ線断面図である。

【図９】従来の半導体製造装置を説明するための斜視図
である。

【図１０】従来の半導体製造装置を説明するための断面
図である。

【符号の説明】

１…半導体製造装置５…ウェーハ１０…カセット１１…カセット棚１２…カセットステージ１３…カセット投入口２０…カセット搬送兼ウェーハ搬送機２１…カセット搬送機２２…カセット搬送アーム２３…ウェーハ搬送機２４…ツィーザ２９…ねじ軸３０…ウェーハ受け渡し室３１…底面４０…ボート５０…ウェーハ搬送室５２…凸部５３、５４…ウェーハ搬送室壁６０…ウェーハ搬送ロボット７０…反応室８１、８２、８３、８４…排気配管９１、９２、９３…ゲートバルブ１００…フロントモジュール１０５…ウェーハ１１０…カセット１２９…カセット昇降機１３１、１３２…カセット室１４１、１４２…ウェーハ冷却室１５０…ウェーハ搬送室１６０…ウェーハ搬送ロボット１７１、１７２…反応室１９１、１９２、１９３…ゲートバルブ２０１…天板２０２…底板２０３、２０４…支柱２０５、２０６…溝２０７…内側２１０…底板２１１…逃げ穴２１２…位置決め用穴２２０…天板２３０、２４０…支柱２３１、２４１…溝２５１…レベル出し用ネジ２５２…固定用ネジ２６０…アジャストプレート２６１…位置決め用ピン２６２、２６４…ネジ用ザグリ穴２６３、２７１…タップ２６５…ボルト貫通用遊び穴５００…メインモジュール５６１…ねじ軸５６２…ベロー５６３…ウェーハ搬送ロボット支持棒５６４…昇降台５６５…ナット５６６…モータ７００…プロセスモジュール９００…筺体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者綿引真一郎東京都中野区東中野三丁目14番20号国際電気株式会社内 (72)発明者吉田祐治東京都中野区東中野三丁目14番20号国際電気株式会社内 (72)発明者志村日出男東京都中野区東中野三丁目14番20号国際電気株式会社内 (72)発明者杉本毅東京都中野区東中野三丁目14番20号国際電気株式会社内 (72)発明者油谷幸則東京都中野区東中野三丁目14番20号国際電気株式会社内 (72)発明者池田和人東京都中野区東中野三丁目14番20号国際電気株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一つの支柱固定用部材と、前記支柱固定用部材に固定された互いに対向する少なく
とも一対の支柱と、前記少なくとも一対の支柱に、互いに対向して設けられ
た複数対の基板載置用の溝と、を有するボートにおい
て、前記少なくとも一対の支柱が前記ボートの左右方向にお
いて前記支柱固定用部材に固定され、前記複数対の基板載置用の溝が前記ボートの前後方向に
それぞれ延在して設けられると共に、前記複数対の溝の
両端が前記前後方向にそれぞれ開放されており、前記ボートの前記前後方向には、前記ボートへの基板の
搬入および前記ボートからの前記基板の搬出を妨げるも
のを設けずに、前記ボートの前記前後方向からそれぞれ
前記基板を前記ボートに搬入可能および前記基板を前記
ボートから搬出可能にしたことを特徴とするボート。
【請求項２】前記支柱固定用部材に一対の支柱が互いに
対向して固定されており、前記支柱の内側の幅が前記支
柱の外側の幅以上であることを特徴とする請求項１記載
のボート。
【請求項３】前記基板が半導体ウェーハであり、前記支
柱固定用部材に一対の支柱が互いに対向して固定されて
おり、前記支柱の両端部が前記支柱の中央部よりも内側
に突き出ていることを特徴とする請求項１記載のボー
ト。
【請求項４】前記支柱固定用部材に二対の支柱がそれぞ
れ互いに対向して固定されており、前記支柱の前記左右
方向の長さが前記前後方向の長さよりも長いことを特徴
とする請求項１記載のボート。
【請求項５】前記支柱固定用部材が天板および底板の少
なくともいずれか一方であることを特徴とする請求項１
乃至４のいずれかに記載のボート。
【請求項６】前記支柱固定用部材が天板および底板の両
方であり、前記少なくとも一対の支柱が前記天板および
前記底板の間に挟まれて前記天板および前記底板の両者
に固定されていることを特徴とする請求項１乃至５のい
ずれかに記載のボート。
【請求項７】前記ボートが、石英、ＳｉＣ、ＳｉＣをＳ
ｉＯ₂ でコーティングしたもの、アルミニウムをテフロ
ンコーティングしたもの、テフロン、またはポリプロピ
レン系樹脂からなっていることを特徴とする請求項１乃
至６のいずれかに記載のボート。
【請求項８】前記ボートが耐熱性材料から構成されてい
ることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の
ボート。
【請求項９】前記ボートが石英、ＳｉＣ、またはＳｉＣ
をＳｉＯ₂ でコーティングしたものからなっていること
を特徴とする請求項８記載のボート。
【請求項１０】ボートをボート設置室の底面上に設置す
るボートの設置構造において、前記ボートが、支柱固定用底板と、前記支柱固定用底板上に固定された互いに対向する少な
くとも一対の支柱と、前記少なくとも一対の支柱に、互いに対向して設けられ
た複数対の基板載置用の溝と、を有するボートであっ
て、前記少なくとも一対の支柱が前記ボートの左右方向にお
いて前記支柱固定用底板に固定され、前記複数対の基板載置用の溝が前記ボートの前後方向に
それぞれ延在して設けられると共に、前記複数対の溝の
両端が前記前後方向にそれぞれ開放されており、前記ボートの前記前後方向には、前記ボートへの基板の
搬入および前記ボートからの前記基板の搬出を妨げるも
のを設けずに、前記ボートの前記前後方向からそれぞれ
前記基板を前記ボートに搬入可能および前記基板を前記
ボートから搬出可能にしたボートであり、前記ボート設置室の前記底面と前記ボートの前記支柱固
定用底板との間に、レベル出しのためのアジャストプレ
ートを設けたことを特徴とするボートの設置構造。
【請求項１１】前記アジャストプレートの前記レベル出
しが、前記アジャストプレートと前記ボート設置室の前
記底面とを固定する固定用ネジと、前記ボート設置室の
前記底面に対する前記アジャスタプレートの高さを調整
するレベル出し用ネジとを利用して行われ、前記ボートの前記支柱固定用底板に、前記固定用ネジお
よび前記レベル出し用ネジを操作可能な逃げ穴を設けた
ことを特徴とする請求項１０記載のボートの設置構造。
【請求項１２】前記ボート設置室が、電子部品の製造に使用される電子部品製造装置であっ
て、基板搬送室と、前記基板搬送室の第１の側面に設けられ、前記基板を処
理する基板処理室と、前記基板搬送室の第２の側面に設けられた基板受け渡し
室であって、前記電子部品製造装置に前記基板を搬入お
よび／または前記電子部品製造装置から前記基板を搬出
するためのカセットから前記基板を前記基板処理室に搬
入する前に前記基板を一時収容するか、前記基板処理室
から前記基板を前記カセットに搬出する前に前記基板を
一時収容するか、または前記カセットから前記基板を前
記基板処理室に搬入する前に前記基板を一時収容すると
共に前記基板処理室から前記基板を前記カセットに搬出
する前に前記基板を一時収容する基板受け渡し室と、前記基板搬送室内に設けられ、前記基板処理室と前記基
板受け渡し室との間で前記基板を搬送可能な基板搬送機
と、を備える電子部品製造装置の前記基板受け渡し室である
ことを特徴とする請求項１０または１１記載のボートの
設置構造。
【請求項１３】前記ボートが耐熱性の材料からなってい
ることを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれかに記
載のボートの設置構造。