WO2005008764A1 - 熱処理用縦型ボート及びその製造方法 - Google Patents

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WO2005008764A1
WO2005008764A1 PCT/JP2004/009960 JP2004009960W WO2005008764A1 WO 2005008764 A1 WO2005008764 A1 WO 2005008764A1 JP 2004009960 W JP2004009960 W JP 2004009960W WO 2005008764 A1 WO2005008764 A1 WO 2005008764A1
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heat treatment
support
arc
boat
shaped
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PCT/JP2004/009960
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Inventor
Takeshi Kobayashi
Original Assignee
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
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    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support

Definitions

  • the present invention relates to a vertical boat for heat treatment of a semiconductor wafer or the like, and more particularly to a vertical boat for heat treatment suitable for heat treatment of a silicon wafer and a method of manufacturing the same.
  • a wafer heat treatment process for example, as a diffusion furnace (oxidation / diffusion device) used for oxidation or impurity diffusion, a large number of wafers W as shown in FIG.
  • a vertical heat treatment furnace 20 that performs heat treatment while being horizontally supported at predetermined intervals is mainly used.
  • the wafer W in the heat treatment furnace 20 can be heated by a heater 24 provided around the reaction chamber 22.
  • a gas is introduced into the reaction chamber 22 via a gas introduction pipe 26, flows downward from above and is discharged outside through a gas exhaust pipe 28.
  • the gas used varies depending on the purpose of the heat treatment, but H, N, O, Ar, etc. are mainly used. In the case of impurity diffusion, these gases are impure.
  • a vertical heat treatment boat 11 (hereinafter, referred to as a "heat treatment boat") for setting a large number of wafers W horizontally. , "Vertical boat” or simply “boat.”
  • FIG. 9A schematically shows a general boat 11 for heat treatment.
  • a pair of plate members top plate 16a, bottom plate 16b is connected to both ends of four rod-shaped (column-shaped) columns (rods) 14.
  • Each support 14 has a number of slits (grooves) 15 formed therein. Acts as a support 12 for the Note that the heat treatment boat in which a large number of grooves 15 are formed in the columnar column 14 is generally called a short finger type.
  • the temperature difference between the center and the periphery of the wafer tends to increase, especially when the temperature rises, and the thermal stress generated by this temperature difference also causes the above-mentioned slip. It is one.
  • the wafer is a jig 31 that scoops up the backside of the wafer as shown in Fig. 10 (a) or a method that sucks the backside of the wafer as shown in Fig. 10 (b). Since the wafer is transferred using the jig 32, when transferring the wafer to an auxiliary jig such as a ring, a part of the ring as shown in Fig. An arc-shaped auxiliary jig 37 provided with a notch at the bottom and a ring-shaped auxiliary jig 38 provided with a step 39 as shown in FIG. 11B are used.
  • the arc-shaped auxiliary jig 37 as described above has an advantage that the number of batch heat treatments can be increased because it is not necessary to increase the groove pitch of a boat that is relatively thin. However, if the heights at both ends of the notch differ, which makes it difficult to maintain the surface accuracy, slipping may occur.
  • the jig 38 can be manufactured with relatively high surface accuracy and is advantageous in reducing slippage. It spreads, and the number of batch heat treatments decreases.
  • auxiliary jigs 37 and 38 are very expensive because they are formed by piercing a circular plate-shaped member, and are extremely expensive. Dozens of auxiliary jigs are required for batch-type heat treatment. Preparing a set of vertical boats would greatly increase the cost compared to a normal vertical boat that directly supports e-ahead as shown in Fig. 9.
  • the present invention can effectively prevent slippage from occurring in a wafer or the like during heat treatment, and can be manufactured with low material cost and relatively easily.
  • An object of the present invention is to provide a vertical boat for heat treatment that can be performed.
  • a top plate, a bottom plate, and a column member fixed between the top plate and the bottom plate are provided, and a plurality of grooves are formed in the column member.
  • a vertical boat for heat treatment characterized in that it is inserted through a groove of a support member and is supported along a peripheral edge of a lower surface by each arc-shaped support portion.
  • a support member having an arc-shaped support portion integrally formed on the inner side is formed as a heat treatment vertical boat in which two or more cylindrical members are arranged in a cylindrical shape. Without using a jig separately, it is possible to support the wafer along the peripheral edge of the lower surface of the wafer. Therefore, when a heat treatment of a semiconductor wafer or the like is performed by using this boat for heat treatment, the occurrence of a slip can be effectively prevented.
  • each support member is smaller than that of a cylindrical member, and if a predetermined interval is provided between the support members, there is no need to form a cutout portion for passing the transfer jig.
  • the yield is high and the manufacturing cost is low, resulting in low cost.
  • two support members having arc-shaped support portions having a central angle of 60 ° or more and 170 ° or less may be arranged to face each other.
  • two support members having a relatively large center angle of the support portion are arranged opposite to each other, an opening (cut) for passage of the transport jig and ventilation of the atmosphere gas is provided between the support members. (A notch portion) is secured, the transfer of the object to be processed such as an aerial is facilitated, and uniform heat treatment can be performed.
  • two symmetrical support members can be used, or ones having exactly the same shape can be arranged to face each other, so that the manufacturing cost can be reduced and the cost can be further reduced.
  • strut member three or more strut members having arc-shaped support portions having a central angle of 20 ° or more and 100 ° or less may be arranged.
  • center angle of the support part is relatively small and three or more support members are arranged in this way, for example, a notch for venting the atmosphere gas can be arbitrarily secured between the support members as necessary. It is possible to perform uniform heat treatment, and it is also possible to further reduce the manufacturing cost by making each support member the same shape.
  • the support member may be provided with a vent at the same height as each of the grooves.
  • ventilation holes are provided in the column members themselves, especially in correspondence with each groove, separately from the space between the column members, it becomes easier for the atmospheric gas to pass through the inside and outside of the boat, and the object to be treated is uniformly heat treated. Can be done.
  • the ventilation holes are formed at the same height as the grooves, the support portions of the support members are not disconnected, so the cutouts can reduce the occurrence of small slips more effectively. it can.
  • the vertical boat for heat treatment can be used for heat treatment of silicon wafers.
  • a vertical boat is often used for heat treatment of silicon wafers, and the present invention is used to prevent occurrence of slip. Is particularly effective, and since the boat itself is inexpensive, it can lead to a reduction in the production cost of the wafer.
  • an edge of a support surface of the support portion is chamfered.
  • the support surface of the support portion may be inclined downward toward the inside. If the support surface is inclined in this manner, it is possible to support the vicinity of the outer peripheral end of a wafer or the like. In other words, the occurrence of scratches on the back surface can be more effectively prevented.
  • a heat treatment for horizontally supporting a wafer-shaped object to be processed comprising a top plate, a bottom plate, and a support member fixed between the top plate and the bottom plate.
  • a step of producing a column member having an arc-shaped cross section, an outer peripheral radius larger than the radius of the object to be processed, and a smaller inner peripheral radius and A step of cylindrically arranging and fixing between the top plate and the bottom plate by using two or more, forming a groove in each of the support members, and supporting the object to be processed inward along the peripheral edge of the lower surface; Forming a circular arc-shaped support portion for the heat treatment.
  • the vertical boat for heat treatment according to the present invention can be efficiently manufactured, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the method for manufacturing the vertical boat for heat treatment according to the present invention described above comprising using two or more pillar members having the arc-shaped cross section to form the top plate and the bottom plate. Forming the groove in the support member by cutting the object from the direction in which the object is to be inserted, and forming the arc-shaped support portion inside the column.
  • a method for manufacturing a vertical boat for heat treatment comprising: a step; and a step of cutting and penetrating the support member with another directional force from the same height. According to such a method, it is possible to efficiently manufacture a vertical boat for heat treatment in which two support members are arranged to face each other and an arc-shaped support portion is integrally formed on each support member. Costs can be kept lower.
  • a step of manufacturing a column member having the arc-shaped cross section and having a beam formed on the outside, and forming the column using two or more column members A step of arranging and fixing in a cylindrical shape between the bottom plates, and a circumferential blade having a radius larger than an inner radius of the column member and smaller than an outer radius of the beam portion for each column member.
  • the said Forming a groove by cutting the object to be processed from the direction in which the object is to be inserted, forming the arc-shaped support portion inside, and further penetrating a portion other than the beam.
  • the circumferential blade is used to insert a groove for inserting the e-aper, a support portion for supporting the periphery of the e-aper, and a through-hole for ensuring ventilation of the ambient gas. Can be formed at once, and the manufacturing cost can be further reduced.
  • the vertical boat for heat treatment of the present invention has two or more pillar members having a circular arc-shaped cross section and having a circularly shaped support portion formed inside and having a cylindrical shape. It is configured. With such a boat for heat treatment, it is not necessary to prepare an arc-shaped or ring-shaped auxiliary jig separately. It can be supported over a wide area along the periphery of the aera, and it is relatively easy to use with few materials. It can be manufactured at low cost.
  • the interval between the grooves and the thickness of the support portion can be set to be substantially the same as that of a general short finger type vertical boat for heat treatment, and the support portion can maintain high surface accuracy and high strength. it can. Therefore, for example, when heat-treating silicon wafers, using the heat treatment boat of the present invention makes it possible to mass-produce low-cost aniline wafers with almost no slip dislocations or back surface scratches while maintaining high productivity.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of a vertical boat for heat treatment according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the heat treatment boat of FIG. 1 before a groove is formed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the heat treatment boat of FIG. 1 after the groove formation.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a groove forming process of the heat treatment boat.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the heat treatment boat of FIG. 1 after a through-hole is formed.
  • FIG. 6 is an enlarged perspective view of an end portion of a support portion surrounded by C in FIG. 5.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing another example of the vertical boat for heat treatment according to the present invention.
  • A Before groove formation processing
  • b After groove formation processing
  • FIG. 8 is a schematic view showing an example of a vertical heat treatment furnace.
  • FIG. 9 is a schematic view showing an example of a conventional vertical boat for heat treatment.
  • A Front view
  • b Horizontal Cross-sectional view (with the e-ahead supported)
  • FIG. 10 is a schematic view showing an example of a transfer jig. ⁇ scooping method (b) Suction method
  • FIG. 11 is a perspective view showing an example of an auxiliary jig for supporting the wafer peripheral portion.
  • FIG. 12 is a schematic sectional view of the vertical boat for integral heat treatment used in Comparative Experiment 2.
  • FIG. 1 schematically shows an example of a vertical boat for heat treatment according to the present invention.
  • the heat treatment boat 10 has a circular plate having a central angle of about 120 ° between a hollow disk-shaped top plate 1 and a disk-shaped bottom plate 2 arranged in parallel with the top plate 1.
  • Two support members 3 and 4 having an arc-shaped cross section (in the present invention, there is a force S when referred to as an arc-shaped support member or simply a support member) are arranged to face each other in a cylindrical shape and fixed.
  • the size (size of the central angle) and arrangement of the arc-shaped support members are set in consideration of the width of the space for passing the transfer jig and the space for passing the atmospheric gas.
  • a plurality of grooves 8 are formed in each of the support members 3, 4, so that an arc-shaped support portion 6 having the same center angle as the support members 3, 4 is formed inside the support members 3, 4. .
  • Each groove 8 is formed at regular intervals at right angles to the support members 3 and 4. In FIG. 1, the illustration of the support portion 6 in the middle portion of the boat 10 is omitted.
  • an appropriate opening (notch) 9 is formed vertically between the opposing strut members 3 and 4, and the side into which the evaporator is inserted is the evaporator.
  • the groove 8 is formed so as to have a width wider than the diameter of the wafer to be heat-treated so as not to contact with the wafer.
  • support portions (support portions 3a, 3b, 4a and 4b) are formed in the vertical direction.
  • a through hole 5 is formed between the columns 3a and 3b.
  • the through hole 5 functions as a vent, and during the heat treatment, the circulation of the atmospheric gas and the transfer of the heat are performed promptly, so that the entire surface of the wafer becomes uniform. It is possible to carry out reliable processing reliably.
  • the through holes (vents) 5 are formed at the same height as the grooves 8 of the support members 3 and 4, notches other than between the support members 3 and 4 are formed in the support portions 6. There is no. Therefore, the wafer is supported by the two arc-shaped support portions along the lower peripheral edge, and the occurrence of slip can be effectively prevented.
  • the edge of the surface 6a of the support portion 6 supporting the wafer is preferably chamfered.
  • the arc-shaped support portion 6 of the boat 10 according to the present invention supports the lower peripheral edge of the wafer, if a severe heat treatment is performed such that the temperature rising rate and the temperature decreasing rate become extremely high, the support face 6a Slip occurs due to point contact at the remaining minute protrusions or point contact at the edge of the support part 6 or at the corner of the inner circumference, especially when the wafer is bent during heat treatment. Is also conceivable.
  • the support surface is polished and smoothed, or the edge of the support surface is chamfered, and particularly, as shown in FIG. It is preferable to round the inner corner 6c so that point contact does not occur.
  • the support surface 6a of the support portion 6 may be formed so as to be inclined downward toward the inside. Even in the case where the boat is supported along the periphery of the lower surface by the boat 10 of the present invention, a force that causes some back surface flaws in an area several mm wide from the outer periphery in contact with the support portion 6 By forming a taper that is inclined downward inside the boat 10 like an edge, and supporting the wafer only at the edge or near the edge, scratches on the back surface can be further reduced. .
  • the arc-shaped support portions 6 are formed integrally with the support members 3, 4, an arc-shaped auxiliary jig or the like is separately provided. Even if the wafer is not used, it can be widely supported along the periphery of the lower surface of the wafer. Further, since each of the columns 3a, 3b, 4a, 4b and the support portion 6 are integrally fixed, the support portion 6 can maintain high surface accuracy and high strength. Further, the groove pitch can be made comparable to that of a general short-finger type heat treatment boat, and the number of heat treatments of the notch does not decrease.
  • auxiliary jigs In addition to the need for auxiliary jigs, it is a combination of arc-shaped support members 3 and 4. Therefore, manufacturing costs such as material costs are lower and manufacturing costs are lower than when manufacturing by forming vertical and horizontal grooves in one cylindrical member.
  • the column members 3 and 4 opposed to each other as described above those having a narrower or wider central angle may be used.
  • an arc-shaped support portion 6 of 60 ° or more and 170 ° or less is formed. Those that have been performed are preferred. However, the larger the arc-shaped support portion is, the larger the load on the wafer can be dispersed and the occurrence of slip can be suppressed.
  • the scooping-up e-mail transport jig 31 two opposed notches are required. However, by disposing the two support members opposite to each other as described above, the e-mail transport can be easily performed. There is also an advantage that it can be easily performed. It goes without saying that a suction jig can also be used.
  • the method of manufacturing such a heat treatment boat 10 is not particularly limited, but it can be manufactured relatively easily by, for example, the following method.
  • the support members 3 and 4 have an arc-shaped cross section as shown in FIG. 2, and their outer peripheral radii are substantially equal to the radii of the top plate 1 and the bottom plate 2. Then, the column members 3, 4 whose diameter is larger than the radius of the wafer to be heat-treated and whose inner peripheral radius is smaller than the radius of the wafer are manufactured.
  • the central angle ⁇ of the arc can be determined in consideration of the shape of the aerial transfer jig.For example, if the lower surface of the aerial is picked up by a jig and conveyed, the central angle ⁇
  • the support members 3 and 4 having a cross section may be used.
  • the method of manufacturing the top plate 1, the bottom plate 2, and the arc-shaped support members 3 and 4 itself is not particularly limited, but in the case of the silicon-a-wafer heat treatment boat 10, the material is, for example, stone.
  • the use of English glass, single crystal silicon, polycrystalline silicon, etc. can prevent the contamination of wafers.
  • the material is based on a ceramic material such as silicon carbide (SiC), it will not only prevent It is preferable because it is extremely excellent in properties.
  • center angle is about 120 ° as described above, for example, two sets of molded cylinders are vertically divided into three equal parts to make three sets (for three heat treatment boats).
  • the support members 3 and 4 can be obtained, and the material cost can be reduced.
  • the two arc-shaped support members 3 and 4 thus produced are placed between the top plate 1 and the bottom plate 2. Then, they are arranged opposite to each other so that the arcs of the cross section face each other and form a cylinder, and are fixed to the top plate 1 and the bottom plate 2 respectively.
  • the fixing means is not particularly limited, and may be any method such as bonding with a binder, fitting, and screwing.
  • the support members 3, 4 After fixing the arc-shaped support members 3, 4 between the top plate 1 and the bottom plate 2, the support members 3, 4 are subjected to a directional force to insert an e-beam, and the grooves 8 are formed by cutting. An arc-shaped support 6 is formed inside.
  • Such a grooving machine is subjected to heat treatment smaller than the outer radii of the column members 3 and 4.
  • a grooving machine equipped with a disk-shaped circumferential blade (diamond cutter) 30 larger than the radius of the A8. Can be suitably used.
  • the groove 8 When forming the groove 8, the groove 8 is cut from the notch between the two support members toward the center axis G of the boat 10, and the groove 8 is cut until the center axis of the boat 10 and the center axis of the circumferential blade 30 match.
  • a groove 8 is formed in each of the support members 3 and 4, and the side where the circumferential blade 30 is inserted is smaller than the diameter of the wafer.
  • a groove 8 having a large width is formed, and an arc-shaped support portion 6 having an inner diameter smaller than the diameter of the wafer and a larger outer diameter is formed inside each of the support members 3 and 4.
  • a through-hole 5 is formed by cutting from the outer peripheral side of each of the support members 3, 4 with a circumferential blade having a smaller radius, and portions (support portions) 3a, Leave 3b, 4a, and 4b respectively. If the through holes 5 are formed at the same height as the respective grooves 8 as described above, they act as vents for promoting the flow of the atmosphere gas during the heat treatment, and also promote the transfer of heat, as described above. ⁇ The uniform heat treatment can be applied to the wafer. Further, if the through holes 5 are individually formed as described above, the ventilation holes 5 can be formed at the same height as each groove 8 without disconnecting each support portion 6.
  • a through-hole is not particularly limited, and may be a circle or a square at the same height as the groove 8, but from the direction of inserting the wafer as described above.
  • a wide through-hole 5 can be easily formed by making another directional force into the groove 8 at the same height position as the groove 8 so as to penetrate the groove.
  • the method for forming the grooves 8 and the through holes 5 as described above is not limited to a groove cutting machine using the circumferential blade 30 of a diamond cutter, but can be similarly processed with the same accuracy. If so, a method such as a laser beam machine, a high-pressure jet stream, or a lathe may be used.
  • FIGS. 7 (a) and 7 (b) are diagrams showing another method of manufacturing the heat treatment boat according to the present invention.
  • support members 43 and 44 having an arc-shaped cross section and having a beam formed on the outer side (outer peripheral surface) are prepared.
  • Each of the strut members 43, 44 has two beams 49a, 49b formed in the longitudinal direction of the member at substantially the center and one end of the arc, respectively.
  • the outer radii of the protrusions that become the beams 49a, 49b are the top plate 1,
  • the radius of the bottom plate 2 should be substantially the same as that of the bottom plate 2, and the outer radius of the portion other than the beam should be smaller than the radius of the top plate 1 and the like and larger than the radius of the wafer.
  • the column members 43, 44 having such a shape are arranged between the top plate 1 and the bottom plate 2 so as to face each other and fixed in a cylindrical shape.
  • a circumferential blade having a radius larger than the inner radius of the strut members 43, 44 and smaller than the outer radius of the beam 49a, 49b, FIG.
  • the directional force to insert the wafer is cut to form a groove.
  • the size of the circumferential blade should be the same as or slightly larger than the outer radius of the support members 43 and 44 excluding the beams 49a and 49b (a size that allows cutting to the boundary with the beams 49a and 49b). Is preferred. In this way, an arc-shaped support portion is formed inside each of the support members 43 and 44, and a portion other than the beam is penetrated.
  • the arc-shaped support portion 46 integrated with the support portions 43a, 43b, 44a, and 44b from the same material and the through-hole 45 are simultaneously formed. Can be formed.
  • the beams 49a and 49b that were not acted as the pillars support the entire boat, and the inner portions formed by forming grooves in the pillar members 43 and 44 are particularly arcuate with a wide support area. ⁇ It becomes the e-cha support 46.
  • the through holes 45 formed between the pillars 43a, 43b, 44a, 44b function as ventilation holes.
  • the through-holes (vents) 45 are formed at the same height as each groove, respectively. Since the support portions 46 of the support members 43 and 44 are not disconnected, the e-aerator can be supported by two arc-shaped support portions along the lower peripheral edge.
  • strut members with a center angle of 20 ° or more and 100 ° or less are used, and these are arranged in a cylindrical shape between the top plate 1 and the bottom plate 2 and placed inside each strut member in the same manner as above.
  • An arc-shaped support may be formed respectively. If three or more arc-shaped strut members having such a relatively small center angle are arranged at a predetermined interval, notches between the strut members are increased, so that air permeability is improved, and the center angle is relatively small. Small support members have the advantage that they are easy to manufacture.
  • SiC silicon carbide
  • the top plate is a hollow disk with an outer diameter (diameter) of 330 mm, the inner diameter (diameter) of 270 mm, and a thickness of 4 mm.
  • the bottom plate is a disk of (diameter) 330 mm and a thickness of 5 mm. Each was made of SiC.
  • the two arc-shaped support members were fixed by bonding with a carbon-based binder.
  • the outer periphery of each strut member and the outer periphery of the top plate / bottom plate coincide with each other, and the angle A formed by one end of each strut member and the center axis G of the boat is 60 °. did.
  • the groove is formed by a groove cutting carrole equipped with a circumferential edge of a diamond cutter having a diameter of 303mm. A machine was used.
  • an angle A / formed by the direction in which the circumferential blade enters, the center axis G of the boat, and one end a of the support member is inserted into the grooving machine. 2 was set to 30 °.
  • the vertical width of the groove is set to 6.6 mm
  • the thickness of the support formed between the grooves is set to 3.0 mm
  • the number of grooves is set to 95
  • the center of the circumferential blade is set to the center axis G of the boat.
  • the integrated member is grooved so that the angle B between the direction of entry of the circumferential blade, the center axis G of the boat, and one end a of the support member is 85 °.
  • Fixed to the machine In this case, a circumferential blade with a diameter of 200 mm was used, and the support member was cut through the same height as the previously formed groove from the direction in which the e-head was to be inserted. In this way, 95 through-holes (vents) having a width of 70 mm were formed in each of the two support members.
  • chamfering is performed on the edges of the support surfaces of the respective support portions.
  • corners (6b in FIG. 6) where the support surfaces and the end surfaces of the support portions intersect are We chamfered R15.
  • a SiC_CVD coat film of about ⁇ ⁇ m was formed.
  • the surface of this SiC_CVD coated film has Ra of about ⁇ , and there is a risk of slipping due to point contact occurring on a minute convex surface.Therefore, the support surface is polished until Ra becomes about 0.03 / im. Smoothing was performed.
  • the support member has an outer radius of 154 mm, an inner radius of 147 mm, and a central angle of 120.
  • Two silicon carbide (SiC) members having a circular arc shape and a length of 930 mm were produced.
  • the beam located at one end of the outer peripheral surface has a center angle of 15 ° and the beam near the center has a center angle of 20 °. Yes.
  • the two support members thus produced were divided into a top plate, which is an SiC hollow disk having an outer diameter of 330 mm, an inner diameter of 270 mm, and a thickness of 4 mm, and a bottom plate, which is a SiC disk having a diameter of 330 mm and a thickness of 5 mm. , And were placed in a cylindrical shape facing each other and fixed using a binder.
  • the outer periphery of the beam part of each strut member was made to coincide with the outer periphery of the top plate Z bottom plate, and the opposite end of each strut member was connected to the center axis G of the boat. The position was adjusted so that the angle A that could be formed at that time was 60 °.
  • the integrated member was immersed in molten Si to impregnate Si at grain boundaries of SiC.
  • a groove cutting machine equipped with a circumferential edge of a diamond cutter having a diameter of 310 mm was used.
  • the member integrated as described above is set on the grooving machine such that the angle A / 2 formed by the circumferential blade entry direction, the boat center axis G, and one end a of the support member is 30 °,
  • the vertical width of the groove was set to 6.6 mm
  • the thickness of the support formed between the grooves was set to 3. Omm
  • the number of grooves was set to 95.
  • insert the circumferential blade until the center of the circumferential blade coincides with the center axis G of the boat to form a groove as shown in Fig. 7 (b), and inside the e-shaft support part, Through holes (vents) were formed between the beams.
  • R15 chamfers were made at the corners where the support surface and the end surface of the support part intersect.
  • a mirror-polished silicon wafer having a diameter of 300 mm and a thickness of 779 ⁇ m was prepared.
  • a vertical heat treatment boat 10 having an arc-shaped support portion as shown in FIG. 1 manufactured in Example 1 was used as the heat treatment boat.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the above embodiment is simple
  • the present invention is not limited to those having substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention, and exhibiting the same operation and effect as those described above.
  • Technical scope is not limited to those having substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention, and exhibiting the same operation and effect as those described above.
  • the number of arc-shaped support members and the size of the central angle are not limited to those described above, and may be appropriately determined in consideration of the shape of the wafer transfer jig and the like. Further, the arc-shaped support members may have different center angles, or the intervals between the support members may be different.

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Abstract

 天板1と、底板2と、該天板と底板の間に固定された支柱部材とを有し、該支柱部材に複数の溝8が形成され、各溝間にウエーハ状の被処理体を水平に支持するための支持部が形成されている熱処理用縦型ボートであって、前記支柱部材として、円弧状の横断面を有し、前記溝が形成されることで内側に円弧状の支持部6が一体的に形成されている支柱部材3,4が2本以上円筒状に配置されており、前記ウエーハ状の被処理体が、前記支柱部材の溝から挿入されて円弧状の各支持部により下面周縁部に沿って支持されるものであることを特徴とする熱処理用縦型ボート10。これにより、熱処理中のウエーハ等にスリップが発生するのを効果的に防ぐことができ、かつ、材料コストが低く、かつ比較的容易に製造することができる熱処理用縦型ボートが提供される。

Description

明 細 書
熱処理用縦型ボート及びその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、半導体ゥエーハ等の熱処理用縦型ボートに関し、特にシリコンゥエーハ を熱処理する際に好適な熱処理用縦型ボ一ト及びその製造方法に関する。 背景技術
[0002] シリコン単結晶等の半導体インゴットから切り出したゥエーハを用いてデバイスを作 製する場合、ゥエーハの加工プロセスから素子の形成プロセスまで多数の工程が介 在する。それらの工程の一つに熱処理工程がある。この熱処理工程は、ゥエーハの 表層における無欠陥層の形成、ゲッタリング、結晶化、酸化膜形成、不純物拡散等を 目的として行われる非常に重要なプロセスである。
[0003] このようなゥエーハの熱処理工程、例えば、酸化や不純物拡散に用いられる拡散 炉(酸化 ·拡散装置)としては、ゥエーハの大口径化に伴い、図 8に示すような多数の ゥエーハ Wを所定の間隔をあけて水平に支持した状態で熱処理を行う縦型の熱処 理炉 20が主に用いられている。熱処理炉 20内のゥエーハ Wは、反応室 22の周囲に 設けられたヒータ 24によって加熱することができる。熱処理中は、反応室 22にはガス 導入管 26を介してガスが導入され、上方から下方に向かって流れてガス排気管 28 から外部に排出される。なお、使用するガスは熱処理の目的によって異なるが、主と して H 、 N 、 O 、 Ar等が用いられる。不純物拡散の場合には、これらのガスを不純
2 2 2
物化合物ガスのキャリアガスとしても使用する。
[0004] このような縦型熱処理炉 20を用いてゥエーハ Wを熱処理する際には、多数のゥェ ーハ Wを水平にセットするための熱処理用縦型ボート 11 (以下、「熱処理用ボート」、 「縦型ボート」、或いは単に「ボート」という場合がある。)が用いられる。
図 9 (a)は一般的な熱処理用ボート 11の概略を示している。 4本の棒状(円柱状)の 支柱(ロッド) 14の両端部に一対の板材 (天板 16a、底板 16b)が連結されている。各 支柱 14には多数のスリット(溝) 15が形成され、各スリット 15間の凸部がゥエーハ W の支持部 12として作用する。なお、このように円柱状の支柱 14に多数の溝 15を形成 した熱処理用ボートは、一般的にショートフィンガータイプと呼ばれている。
[0005] このようなタイプの熱処理用縦型ボート 11を用いてゥエーハ Wを熱処理する際には 、図 9 (b)に示されるように、各支柱 14の同じ高さに形成されている支持部 12によりゥ エーハ Wの外周部が 4ケ所支持されてゥエーハ Wが水平に支持されることになる。 上記のようにゥエーハ Wの周縁部を支持した場合、ゥエーハ Wの自重が支持部に 集中するため、これにより生ずる応力が常に作用している。そして、この応力が臨界 剪断応力を越えると、ゥエーハ内に転位が発生する。この転位は応力の作用により 巨視的な大きさにまで広がり、スリップとなる。スリップの発生はゥエーハの品質を大き く低下させるため、これを防ぐことが重要である。
[0006] しかし、一般に高温雰囲気下ではゥエーハにスリップが、著しく発生し易くなる。特 に、半導体デバイスの高集積化に伴いゥエーハー枚当たりのデバイス収率を上げる ために、ゥエーハの大直径化が進んでいる。その結果、ゥエーハの自重が大きくなり 、それに伴いゥエーハに作用する応力が増大する傾向にあり、ゥエーハ中にスリップ 力 り発生し易くなつてきている。
また、ゥエーハのサイズが大きくなることに起因して、特に昇温時におけるゥエーハ 中心部と周縁部との温度差が大きくなる傾向にあり、この温度差により生じる熱応力 も上記スリップ発生の原因の一つとなっている。
[0007] このような熱処理時のスリップの発生を防止する手段として、リング状又は円弧状の 補助治具を用いることが提案されている(特開平 6— 260438号公報参照)。具体的 には、各支柱の支持部上に載せたリング状又は円弧状の補助治具を介してゥエーハ の下面周縁部を数 mmから数十 mmの幅で、全周または一部で支持する。また、ゥェ ーハを裏面全面で支持する方法等も提案されている。これらの方法を用いれば、ゥ エーハを支持する面(支持面)が大きくなり、荷重等が分散されるため、スリップの発 生を抑制する効果が得られる。
[0008] しかし、最近は、半導体デバイスの高集積化に伴レ、、スリップのほか、ゥエーハの裏 面に発生するキズも重要視されている。これは、ピンチャック方式のステッパーを用い る場合、ピンチャックのピンの上にゥエー八の裏面キズが乗ったときに、デフォーカス が起こることが懸念されているためである。そのため、ゥエーハを裏面全面で支持す るタイプよりも、周縁部で支持するタイプの熱処理用ボートや補助治具が注目されて いる。
[0009] ゥエーハを周縁部で支持して熱処理を行う場合、下面の全周に沿って支持するの が理想的である。しかし、一般の熱処理炉では、ゥエーハは図 10 (a)に示されるよう なゥエーハの裏面をすくい上げる方式の治具 31や図 10 (b)に示されるようなゥエー ハの裏面を吸着する方式の治具 32を用いて搬送するため、ゥエーハをリング状等の 補助治具に移載するとき、これらの搬送治具力 Sリングと干渉しないよう、図 11 (a)のよ うなリングの一部に切り欠きを設けた円弧状補助治具 37や、図 11 (b)のような段差 3 9を設けたリング状補助治具 38が用いられる。
[0010] 上記のような円弧状補助治具 37は、比較的薄ぐボートの溝ピッチをそれほど広げ る必要がないため、バッチ熱処理枚数を増やせるというメリットがある。しかし、面精度 を保つのが難しぐ切り欠き部の両端の高さが異なると、スリップが発生してしまうおそ れがある。
また、段差のある補助治具 38の場合は、比較的高い面精度で作製でき、スリップ低 減には有利である力 段差 39がある分、治具 38が厚くなるため、ボートの溝ピッチも 広がってしまい、バッチ熱処理枚数が減少してしまう。
[0011] さらに、これらの補助治具 37, 38は、円形板状の部材をくり貫いて作製するため手 間がかかり、非常に高価であり、バッチ式熱処理用に補助治具数十枚と縦型ボートを 一式準備すると、図 9に示したようなゥエーハを直接支持する通常の縦型ボートと比 ベ、コストが非常に高くなつてしまう。
[0012] 一方、ボート本体となる 1本の円筒に円弧状の支持部を一体的に形成した熱処理 用ボートも提案されている(特開平 5—129214号公報参照)。この熱処理用ボートは 、 SiCなどからなる円筒に対し、垂直方向(軸方向)に搬送治具通過用と雰囲気ガス 通気用の開口部(切り欠き部)を形成した後、水平方向に、ゥエーハを揷入し、下面 周縁部を支持するための横溝を円筒の内側まで形成したものである。このようなボー トであれば、前記したような円弧状補助治具等を用いずにゥエーハを下面周縁部に 沿って支持することができる。 ところ力 上記のように 1本の円筒に縦横の溝を形成したボートでは、円筒に最初に 搬送治具通過用と雰囲気ガス通気用の幅の広い切り欠き部を複数形成する必要が あり、円筒にこれらの切り欠き部を形成するのは面倒であり、また、 1ケ所でも欠けや 割れが生じた場合には円筒全体が無駄になるなど作製歩留りが低ぐ結果的に製造 コストが高くなるという問題がある。
また、切り欠き部を多数設けると、ゥエーハにスリップが発生し易いという問題もある
発明の開示
[0014] このような問題に鑑み、本発明は、熱処理中のゥエーハ等にスリップが発生するの を効果的に防ぐことができ、かつ、材料コストが低ぐかつ比較的容易に製造すること ができる熱処理用縦型ボートを提供することを目的とする。
[0015] 上記目的を達成するため、本発明によれば、天板と、底板と、該天板と底板の間に 固定された支柱部材とを有し、該支柱部材に複数の溝が形成され、各溝間にゥエー ハ状の被処理体を水平に支持するための支持部が形成されている熱処理用縦型ボ ートであって、前記支柱部材として、円弧状の横断面を有し、前記溝が形成されるこ とで内側に円弧状の支持部が一体的に形成されている支柱部材が 2本以上円筒状 に配置されており、前記ゥエーハ状の被処理体が、前記支柱部材の溝から揷入され て円弧状の各支持部により下面周縁部に沿つて支持されるものであることを特徴とす る熱処理用縦型ボートが提供される。
[0016] このように溝が形成されることで内側に円弧状の支持部が一体的に形成されている 支柱部材を 2本以上円筒状に配置された熱処理用縦型ボートとすれば、補助治具を 別途用いることなぐゥエーハ状の被処理体の下面周縁部に沿って支持することがで きる。従って、この熱処理用ボートを用いて半導体ゥエーハ等の熱処理を行えば、ス リップの発生を効果的に防止することができる。
さらに、各支柱部材となる材料は円筒のものに比べ少なくて済み、各支柱部材間に 所定の間隔を設けておけば搬送治具通過用の切り欠き部をわざわざ形成する必要 もないので、作製歩留りも高ぐ製造コストが低くなつて、安価なものとなる。 [0017] 前記支柱部材として、中心角が 60° 以上 170° 以下の円弧状の支持部が形成さ れている 2本の支柱部材が対向配置されているものとすることができる。
このように支持部の中心角が比較的大きい 2本の支柱部材を対向配置したものとす れば、支柱部材間には、搬送治具の通過と雰囲気ガスの通気のための開口部(切り 欠き部)が確保され、ゥエーハ等の被処理体の搬送が容易となり、また、均一な熱処 理を行うことができる。さらに、例えば 2本の対称的な支柱部材を使用したり、全く同じ 形のものを対向配置することもできるため、製造コストもより低く抑えられ、一層安価な ものとなる。
[0018] 前記支柱部材として、中心角が 20° 以上 100° 以下の円弧状の支持部が形成さ れている 3本以上の支柱部材が配置されているものとすることができる。
このように支持部の中心角が比較的小さレ、支柱部材を 3本以上配置したものとすれ ば、例えば各支柱部材間に雰囲気ガス通気のための切り欠き部を必要に応じて任意 に確保でき、均一な熱処理を行うことができるものとなるし、各支柱部材も同形のもの としてより一層製造コストの低減をはかることも可能である。
[0019] 前記支柱部材に、前記各溝と同じ高さにそれぞれ通気口が設けられているものとし てもよい。
各支柱部材との間とは別に支柱部材自体に通気口、特に各溝に対応した通気口 が確保されていれば、雰囲気ガスがボート内外により通過し易くなり、被処理体を均 一に熱処理することができるものとなる。また、各溝と同じ高さに通気口が形成されて いるものの、各支柱部材の支持部は断絶していないため、切り欠き部は少なぐスリツ プの発生をより効果的に抑制することができる。
[0020] 前記熱処理用縦型ボートは、シリコンゥエー八の熱処理用のものとすることができる シリコンゥエーハの熱処理には縦型ボートが多く使用されており、スリップの発生防 止に本発明による構成のボートが特に有効であり、また、ボート自体安価であるため 、ゥエーハの製造コストの低下にもつなげることができる。
[0021] 前記支持部の支持面の縁部が、面取りされていることが好ましい。
このようにゥエーハ等の被処理体と接する支持面の縁部を面取りしておけば、スリツ プゃキズの発生をより確実に防ぐことができる。
[0022] また、前記支持部の支持面が、内側に向けて下方に傾斜しているものとしても良い このように支持面が傾斜していれば、ゥエーハ等の外周端付近を支持することにな り、裏面のキズ等の発生をより効果的に防ぐことができる。
[0023] さらに本発明によれば、天板と、底板と、該天板と底板の間に固定された支柱部材 とを有し、ゥエーハ状の被処理体を水平に支持するための熱処理用縦型ボートを製 造する方法において、円弧状の横断面を有し、前記被処理体の半径よりも外周半径 が大きぐかつ内周半径が小さい支柱部材を作製する工程と、該支柱部材を 2本以 上用いて前記天板と底板の間に円筒状に配置して固定する工程と、各支柱部材に 対し溝を形成するとともに内側に前記被処理体を下面周縁部に沿って支持するため の円弧状の支持部を形成する工程とを含むことを特徴とする熱処理用縦型ボートの 製造方法も提供される。
このような方法によれば、本発明に係る熱処理用縦型ボートを効率的に製造するこ とができ、製造コストを低く抑えることができる。
[0024] より具体的には、前記した本発明に係る熱処理用縦型ボートを製造する方法であつ て、前記円弧状の横断面を有する支柱部材を 2本以上用いて前記天板と底板の間 に円筒状に配置して固定する工程と、前記支柱部材に対し、前記被処理体を挿入 すべき方向から切削して前記溝を形成するとともに内側に前記円弧状の支持部を形 成する工程と、前記支柱部材に対し、他の方向力らも同じ高さから切削して貫通させ る工程とを含むことを特徴とする熱処理用縦型ボートの製造方法が提供される。 このような方法によれば、 2本の支柱部材が対向配置され、各支柱部材に円弧状の 支持部が一体的に形成された熱処理用縦型ボートを効率的に製造することができ、 製造コストをより低く抑えることができる。
[0025] また、他の方法として、前記円弧状の横断面を有し、外側には梁が形成されている 支柱部材を作製する工程と、該支柱部材を 2本以上用いて前記天板と底板の間に円 筒状に配置して固定する工程と、各支柱部材に対し、半径が前記支柱部材の内周 半径よりも大きぐかつ前記梁となる部分の外周半径よりも小さい円周刃を用レ、、前記 被処理体を挿入すべき方向から切削して溝を形成するとともに内側に前記円弧状の 支持部を形成し、さらに前記梁以外の部分を貫通させる工程とを含むことを特徴とす る熱処理用縦型ボートの製造方法が提供される。
[0026] このような方法によれば、円周刃により、ゥエーハを揷入するための溝、ゥエーハの 周辺部を支持するための支持部、さらに雰囲気ガスの通気等を確保するための貫通 孔等を 1度に形成することができ、製造コストを一層低く抑えることができる。
[0027] 本発明の熱処理用縦型ボートは、円弧状の横断面を有し、内側に円弧状の支持部 がー体的に形成されている支柱部材を円筒状に 2本以上配置して構成されている。 このような熱処理用ボートであれば、円弧状またはリング状補助治具を別途用意する 必要がなぐゥエーハ周縁部に沿って広い領域で支持することができ、その上、少な い材料で比較的容易に製造することができるので、安価なものとなる。
[0028] また、溝の間隔、支持部の厚さは、一般的なショートフィンガータイプの熱処理用縦 型ボートと同じ程度にすることができ、支持部は高い面精度と高い強度を保つことが できる。従って、例えばシリコンゥエーハを熱処理する際、本発明の熱処理用ボート を用いれば、高い生産性を保ったまま、スリップ転位や裏面キズがほとんどないァニ ールゥエーハを低コストで量産することができる。
図面の簡単な説明
[0029] [図 1]本発明に係る熱処理用縦型ボートの一例を示す斜視図である。
[図 2]図 1の熱処理用ボートの溝形成カ卩ェ前の断面図である。
[図 3]図 1の熱処理用ボートの溝形成カ卩ェ後の断面図である。
[図 4]熱処理用ボートの溝形成加工を説明する斜視図である。
[図 5]図 1の熱処理用ボートの貫通孔形成後の断面図である。
[図 6]図 5の Cで囲まれた支持部の端部を拡大した斜視図である。
[図 7]本発明に係る熱処理用縦型ボートの他の例を示す断面図である。 (a)溝形成 加工前 (b)溝形成加工後
[図 8]縦型熱処理炉の一例を示す概略図である。
[図 9]従来の熱処理用縦型ボートの一例を示す概略図である。 (a)正面図 (b)横 方向断面図(ゥエーハを支持した状態)
[図 10]搬送治具の例を示す概略図である。 ωすくい上げ方式 (b)吸着方式
[図 11]ゥエーハ周辺部支持用補助治具の例を示す斜視図である。 (a)円弧状の補 助治具 (b)段差を付けたリング状の補助治具
[図 12]比較実験 2で使用した一体型熱処理用縦型ボートの概略断面図である。 発明を実施するための最良の形態
[0030] 以下、好適な態様として、シリコンゥエーハの熱処理の際に使用する本発明に係る 熱処理用縦型ボートについて添付の図面に基づいて具体的に説明する。
図 1は、本発明に係る熱処理用縦型ボートの一例の概略を示している。この熱処理 用ボート 10は、中空円盤状の天板 1と、この天板 1と対畤するように平行に配設され た円盤状の底板 2との間に、中心角が 120° 程度の円弧状の横断面を有する 2本の 支柱部材 3, 4 (本発明では、円弧状支柱部材あるいは単に支柱部材と称する場合 力 Sある)が円筒状となるように対向配置され、固定されている。この円弧状支柱部材の 大きさ(中心角の大きさ)や配置については、搬送治具通過用の空間や雰囲気ガス の通過用の空間の幅を考慮して設定する。
[0031] 各支柱部材 3, 4には複数の溝 8が形成されることで内側に支柱部材 3, 4と同じ中 心角を有する円弧状の支持部 6がー体的に形成されている。各溝 8は支柱部材 3, 4 に対して直角に等間隔で形成されている。なお、図 1ではボート 10の中間部分にお ける支持部 6の記載は省略されている。
[0032] この熱処理用ボート 10では、対向する各支柱部材 3, 4の間には、垂直方向に適度 な開口部(切り欠き部) 9が形成されており、ゥエーハを揷入する側はゥエーハと接触 しないように、熱処理するゥエーハの直径よりも広い幅となるように溝 8が形成されて いる。これにより、ゥエーハを移載する際、搬送治具が 2つの支柱部材間を干渉せず に通過することができる。
[0033] 一方、各支柱部材 3, 4の円弧の略中央と、ゥエーハを挿入する側の反対側には、 支柱となる部分(支柱部 3a, 3b, 4a, 4b)が垂直方向に形成されており、各支柱 3a, 3bの間には貫通孔 5が形成されている。貫通孔 5は通気口として機能し、熱処理中、 雰囲気ガスの流通や熱の移動が速やかに行われることになり、ゥエーハ全面の均一 な処理を確実に行うことを可能とする。また、貫通孔(通気口) 5は各支柱部材 3, 4の 各溝 8と同じ高さにそれぞれ形成されているため、各支持部 6には支柱部材 3, 4間 以外に切り欠き部は無い。従って、ゥエーハは下面周縁部に沿って 2つの円弧状の 支持部により支持されることになり、スリップの発生を効果的に防ぐことができる。
[0034] また、支持部 6のゥエーハを支持する面 6aの縁部は面取りされていることが好まし レ、。
本発明に係るボート 10の円弧状の支持部 6でゥエーハの下面周縁部を支持しても 、昇温速度や降温速度が非常に速くなるような厳しい熱処理を行った場合に、支持 面 6aに残留した微小な凸部で点接触が起こったり、熱処理時にゥエーハが橈んだ際 、特に支持部 6の端部や内周の角部で点接触が発生したりして、スリップが発生する ことも考えられる。
したがって、厳しい熱処理条件でもスリップの発生を確実に防止するため、支持面 を研磨して滑らかにしたり、支持面の縁部を面取りし、特に図 6に示されるように支持 部 6の端部 6bや内周の角部 6cを丸めて点接触が起こらないようにすることが好まし レ、。
[0035] また、支持部 6の支持面 6aは、内側に向けて下方に傾斜するように形成しておいて もよレ、。本発明のボート 10でゥエーハを下面周縁部に沿って支持する場合でも、支 持部 6と接する外周から数 mm幅の領域に多少の裏面キズが発生する力 支持面 6a を水平面ではなぐ皿の縁のようにボート 10の内側に下方に傾斜したテーパを付け て形成しておき、ゥエーハをエッジ部のみ、あるいはエッジ部近傍で支持するように することで、裏面キズをより低減することができる。
[0036] このような本発明に係る熱処理用ボート 10であれば、支柱部材 3, 4に円弧状の支 持部 6がー体的に形成されているため、円弧状補助治具等を別途使用しなくてもゥ エーハの下面周縁部に沿って広く支持することができる。また、各支柱部 3a, 3b, 4a , 4bと支持部 6とが一体となって固定しているため、支持部 6は高い面精度と高い強 度を保つことができる。また、溝ピッチは一般的なショートフィンガータイプの熱処理 用ボートと同程度にすることができ、ノ ノチ熱処理枚数が減少することもない。
また、補助治具が不要である上、円弧状の支柱部材 3, 4を組み合わせたものであ るため、 1つの円筒部材に縦横の溝を形成して製造する場合に比べて材料費等、製 造コストが低くなり、安価なものとなる。
[0037] なお、上記のように対向配置する支柱部材 3, 4としては、より狭いあるいはより広い 中心角を有するものでも良ぐ例えば 60° 以上 170° 以下の円弧状の支持部 6が形 成されているものが好適である。ただし、円弧状の支持部はできるだけ大きい方がゥ エーハの荷重が分散されてスリップの発生を抑制することができる。また、すくい上げ 方式のゥエーハ搬送治具 31を用いる場合には、対向する切り欠き部が 2箇所必要で あるが、上記のように 2本の支柱部材を対向配置させることで、ゥエーハの移送を容 易に行うことができるという利点もある。なお、吸着方式の搬送治具も使用できること は言うまでも無い。
[0038] このような熱処理用ボート 10の製造方法は特に限定されるものではなレ、が、例えば 以下のような方法により比較的容易に製造することができる。
図 2—図 5は、熱処理用ボート 10の製造方法の一例を示している。
まず、天板 1と底板 2のほか、支柱部材 3, 4として、図 2に示されるような円弧状の横 断面を有し、その外周半径が、天板 1、底板 2の半径と略同じで、熱処理するゥエー ハの半径よりも大きぐ一方、その内周半径はゥエーハの半径よりも小さい支柱部材 3 , 4を作製する。円弧の中心角 Θは、ゥエーハ搬送治具の形状等を考慮して決めれ ば良ぐ例えば、ゥエーハの下面を治具ですくい上げて搬送する場合には、中心角 Θ力 120° 程度の円弧状の横断面を有する支柱部材 3, 4とすれば良い。
[0039] これらの天板 1、底板 2、及び円弧状支柱部材 3, 4自体の作製方法は特に限定さ れないが、シリコンゥエーハの熱処理用ボート 10の場合には、素材として、例えば石 英ガラス、単結晶シリコン、多結晶シリコン等を用いることでゥエーハの汚染を防ぐこと ができ、特に炭化珪素(SiC)等のセラミックス材料をベースとしたものであれば、汚染 の防止のほか、耐熱性にも極めて優れるため好ましい。
なお、支柱部材に関しては、上記のような中心角が 120° 程度のものであれば、例 えば成形した 2つの円筒をそれぞれ垂直に 3等分することで 3組 (熱処理用ボート 3つ 分)の支柱部材 3, 4を得ることができ、材料コストを低く抑えることができる。
[0040] 次に、作製した 2つの円弧状支柱部材 3, 4を、天板 1と底板 2との間に、図 2のよう に横断面の円弧が互いに向き合って円筒状となるように対向配置し、それぞれ天板 1 と底板 2に固定する。固定手段は特に限定されず、例えばバインダーによる接着、嵌 め込み、ネジ止め等いずれの方法でも良い。
[0041] 天板 1と底板 2との間に円弧状支柱部材 3, 4を固定した後、支柱部材 3, 4に対し、 ゥエーハを揷入すべき方向力 切削して溝 8を形成するとともに内側に円弧状の支 持部 6を形成する。このような溝力卩ェには、支柱部材 3, 4の外周半径より小さぐ熱処 理するゥエー八の半径よりも大きい円盤状の円周刃(ダイヤモンドカッター) 30を装着 した溝切り加工機を好適に用いることができる。溝 8を形成する際は、 2つの支柱部材 間の切り欠き部からボート 10の中心軸 Gに向けて切削し、ボート 10と円周刃 30の中 心軸が一致するまで溝 8を切り込む。これにより、図 3の横断面図及び図 4の斜視図 に示されるように、各支柱部材 3, 4に溝 8が形成され、円周刃 30を揷入した側にはゥ エーハの直径よりも横幅が広い溝 8が形成されるとともに、各支柱部材 3, 4の内側に はゥエーハの直径よりも内径は小さぐ外径は大きい円弧状の支持部 6が形成される
[0042] 各支柱部材 3, 4に対し、上記のようにして所定の高さに溝 8を形成した後、他の方 向力らも同じ高さから切削して貫通させる。例えば、図 5に示されるように、小さめの半 径を有する円周刃で各支柱部材 3, 4の外周側から切削して貫通孔 5を形成し、支柱 となる部分 (支柱部) 3a, 3b, 4a, 4bをそれぞれ残すようにする。このように各溝 8と 同じ高さに貫通孔 5を形成しておけば、前述したように、熱処理中、雰囲気ガスの流 通を促す通気口として作用し、熱の移動も促されるため、ゥエーハに対し、均一な熱 処理を施すことができる。また、上記のように貫通孔 5を個々に形成すれば、各支持 部 6を断絶することなく各溝 8と同じ高さに通気口 5を形成することができる。
[0043] このような貫通孔 (通気口)の形状は特に限定されず、溝 8と同じ高さに円形状、方 形状のものとしても良いが、上記のようにゥエーハを揷入する方向から形成した溝 8と 同じ高さ位置に、別の方向力 も溝切りを行って貫通させることで、幅の広い貫通孔 5 を簡便に形成することができる。
[0044] なお、上記のように溝 8や貫通孔 5を形成する手法としては、ダイヤモンドカッターの 円周刃 30を用いた溝切り加工機に限らず、同様の精度で同様に加工できるのであ れば、レーザー加工機、高圧ジェット流、旋盤などの手法を用いても良い。
[0045] また、支持部 6の端部からのスリップ発生を効果的に抑えるため、熱処理時にゥェ ーハが橈んだ際に点接触が起こらないよう、図 6に示したように支持部 6の支持面側 の端部 6bや内側の角部 6c等に面取り加工を施して丸めることが有効である。このよう な面取り加工を施すことで、スリップの発生をより効果的に防ぐことができる。
[0046] さらに、図 7 (a) (b)は本発明に係る熱処理用ボートの別の製造方法を示す図であ る。
まず、図 7 (a)の横断面図に示されるように、円弧状の横断面を有し、外側 (外周面 )には梁が形成されている支柱部材 43, 44を作製する。各支柱部材 43, 44は、それ ぞれ円弧の略中央と一端において部材の長手方向に 2つの梁 49a, 49bが形成され ており、梁 49a, 49bとなる出っ張りの外周半径は天板 1、底板 2の半径と略同じとな るようにし、梁以外の部分の外周半径は、天板 1等の半径よりも小さぐかつゥェーハ の半径よりも大きくする。
[0047] このような形状の支柱部材 43, 44を天板 1と底板 2の間に対向配置して円筒状に 固定する。次いで、各支柱部材 43, 44に対し、半径が支柱部材 43, 44の内周半径 よりも大きく、かつ梁 49a, 49bとなる部分の外周半径よりも小さい円周刃を用レ、、図 7 (b)のように、ゥエーハを挿入すべき方向力 切削して溝を形成する。特に、円周刃 の大きさは支柱部材 43, 44の梁 49a, 49bを除いた外周半径と同じかそれよりやや 大きく(梁 49a, 49bとの境界部分まで切削できる大きさに)設定することが好ましい。 このようにして、各支柱部材 43, 44の内側には円弧状の支持部が形成され、梁以外 の部分を貫通させる。
[0048] このような 1回の溝切り加工を行うことで、同じ素材から支柱部 43a, 43b, 44a, 44 bと一体化されている円弧状の支持部 46と、貫通孔 45とを同時に形成することができ る。すなわち、肖 I」られな力 た梁 49a, 49bの部分がボート全体を支える支柱の役割 を果たし、支柱部材 43, 44に溝を形成して残った内側部分が特に支持領域の広い 円弧状のゥエーハ支持部 46となる。また、各支柱部 43a, 43b, 44a, 44bの間に形 成された貫通孔 45は通気口として機能する。
そして、この場合も貫通孔(通気口) 45は各溝と同じ高さにそれぞれ形成され、各 支柱部材 43, 44の支持部 46が断絶されることはないため、ゥエーハを下面周縁部 に沿って 2つの円弧状の支持部により支持することができる。
[0049] 以上、本発明に係る熱処理用ボートとその製造方法の例を説明したが、本発明は これらの形態に限定されるものではない。
例えば、中心角が 20° 以上 100° 以下の支柱部材を 3本以上用い、これらを天板 1と底板 2の間に円筒状に配置し、上記と同様の方法で各支柱部材の内側にそれぞ れ円弧状の支持部を形成しても良い。このような中心角が比較的小さい円弧状支柱 部材を所定の間隔を設けて 3つ以上配置すれば、支柱部材間の切り欠きも増えるた め通気性が向上し、また、中心角が比較的小さい支柱部材は作製し易いという利点 力 Sある。
[0050] 以下、本発明の実施例及び比較例について説明する。
(実施例 1)
熱処理用縦型ボートの製造
支柱となる部材として、横断面の形状が、外側半径 165mm、内側半径 147mm、 中心角 120° の円弧状であり、長さが 930mmの炭化珪素(SiC)部材を 2本作製し た。そして、長手方向の端面の内周側の角部(図 6の 6cに相当する)は R25にて面取 りを行った。
天板となる部材としては、外径(直径) 330mm、内径(直径) 270mm、厚さ 4mmの 中空円盤を、また、底板となる部材としては、(直径) 330mm、厚さ 5mmの円盤を、 それぞれ SiCにて作製した。
[0051] このような天板と底板との間に、上記円弧状の 2本の支柱部材を、炭素系のバイン ダ一で接着することにより固定した。このとき、図 2のように各支柱部材の外周と天板 /底板の外周とを一致させ、各支柱部材の向き合う一端とボートの中心軸 Gとが成す 角度 Aが 60° になるように配置した。
続いて、一体化させた各部材を構成する SiCの粒界に Siを含浸させるため、溶融 S iに浸漬させた。
[0052] 溝の形成には、直径 303mmのダイヤモンドカッターの円周刃を装着した溝切りカロ ェ機を用いた。
まず、溝切り加工機に、上記一体化した支柱部材を、図 3に示されるように円周刃 の進入方向と、ボートの中心軸 Gと、支柱部材の一端部 aとが成す角 A/2が 30° に なるようにセットした。そして、溝の鉛直方向の幅を 6. 6mm、溝間に形成される支持 部の厚さを 3. 0mm、溝数を 95個に設定し、円周刃の中心がボートの中心軸 Gと一 致するまで円周刃を揷入することにより、各支柱部材に対し溝を形成するとともに内 側に円弧状の支持部を形成した。このような作業により、図 4のように各溝を順次形成 した。
[0053] 引き続き、図 5のように、円周刃進入方向と、ボート中心軸 Gと、支柱部材の一端 aと のなす角 Bが 85° になるように上記一体化した部材を溝切り加工機に固定した。な お、ここでは直径 200mmの円周刃を用レ、、支柱部材に対し、ゥエーハを揷入すべき 方向から先に形成した溝と同じ高さから切削して貫通させた。このようにして 2本の支 柱部材に対し、横幅が 70mmの貫通孔(通気口)をそれぞれ 95個形成した。
[0054] 上記のように溝を形成した後、各支持部の支持面の縁部に面取り加工を施し、特に 支持部における支持面と端面とが交差する角部(図 6の 6b)は、 R15の面取りを行つ た。
[0055] 上記のような一連の加工によりボート形状としたものに酸洗浄を行った後、約 ΙΟΟ μ mの SiC_CVDコート膜を形成した。この SiC_CVDコート膜の表面は Raが Ι μ ΐη程 度あり、微小な凸面で起こる点接触によりスリップが発生するおそれがあるため、支持 面については Raが約 0. 03 /i mになるまで研磨により平滑化を行った。
[0056] (実施例 2)
熱処理用縦型ボートの製造
支柱部材として、断面形状が外側半径 154mm、内側半径 147mm、中心角 120 。 の円弧状であり、長さが 930mmの炭化珪素(SiC)部材を 2本作製した。なお、各 部材の外側(外周面)には、図 7 (a)のように外側半径が 165mmの梁となる凸部が、 2ケ所(円弧の一端と略中央)で長手方向に形成されており、外周面の一端に位置し た梁は中心角が 15° の幅、中央付近の梁は中心角が 20° の幅をそれぞれ持って いる。
[0057] このように作製した 2本の支柱部材を、外径 330mm、内径 270mm、厚さ 4mmの S iC製中空円盤である天板と、直径 330mm、厚さ 5mmの SiC製円盤である底板との 間に円筒状に対向配置し、バインダーを用いて固定した。このとき、図 7 (a)のように 各支柱部材の梁の部分の外周と天板 Z底板の外周とを一致させ、各支柱部材の向 き合う一端をそれぞれボートの中心軸 Gと結んだときにできる角度 Aが 60° になるよ うに位置を合わせた。続いて、一体化させた部材を溶融 Siに浸漬させ、 SiCの粒界に Siを含浸させた。
[0058] 溝の形成には、直径 310mmのダイヤモンドカッターの円周刃を装着した溝切りカロ ェ機を用いた。上記のように一体化した部材を、円周刃進入方向と、ボート中心軸 G と、支柱部材の一端 aとの成す角度 A/2が 30° になるように溝切り加工機にセットし 、溝の鉛直方向の幅を 6. 6mm、溝間に形成される支持部の厚さを 3. Omm、溝数を 95に設定した。そして、円周刃の中心がボート中心軸 Gと一致するまで円周刃を挿 入し、図 7 (b)のように溝を形成するとともに、内側にはゥエーハ支持部を、さらに各 部材の梁の間に貫通孔(通気口)を形成した。
また、支持部における支持面と端面とが交差する角部は R15の面取りを行った。
[0059] 上記一連の加工によりボート形状とした後、酸洗浄を行い、約 100 μ mの SiC— CV Dコート膜を形成し、支持面を Raが約 0. 03 μ ΐηになるまで研磨により平滑化した。
[0060] (実験)
シリコンゥエーハの熱処理
熱処理するゥエーハとして、直径 300mm、厚さ 779 μ mの鏡面研磨されたシリコン ゥエーハを用意した。
熱処理用ボートには、実施例 1で製造した図 1に示されるような円弧状の支持部を 有する熱処理用縦型ボート 10を用いた。
[0061] このボートに、ゥエーハの下面周縁部が円弧状の支持面に均等に接触するように 9 5枚のゥエーハを載置し、図 8に示すような熱処理炉内に搬入した。そして、炉内で、 アルゴン雰囲気中、 1200°C、 1時間の熱処理を行った。 熱処理後、熱処理炉からボートを搬出し、上から 10枚と下から 10枚のゥエーハを 除く 75枚のゥエーハに対し、 目視及び X線 Lang法にてスリップ転位の発生状況を確 、し/こ。
その結果、 目視及び X線 Lang法のどちらでもスリップ転位は全く観察されなかった
[0063] (比較実験 1)
図 9に示したような一般的な熱処理用縦型ボート(ショートフィンガータイプ)を用い て、上記実験と同様にしてシリコンゥエーハの熱処理を行った。
熱処理後、 目視及び X線 Lang法にてスリップ転位の発生状況を観察したところ、 目 視によってもスリップ転位の発生をはっきり認識できるゥエーハが多く存在し、 X線 La ng法で評価したスリップ転位発生率は 90%以上となり、ほとんどのゥエーハでスリツ プ転位が確認された。
[0064] (比較実験 2)
図 12の概略断面図に示されるように、ボート本体となる 1本の円筒に対し、垂直方 向(軸方向)に縦溝 34, 35を形成することにより、上下方向に沿って一定幅の搬送治 具通過用と雰囲気ガス通気用の開口部(切り欠き部) 34, 35をそれぞれ設けた一体 型の熱処理用縦型ボート 33を用い、上記実験と同様にしてシリコンゥエーハ Wの熱 処理を行った。
熱処理後、 目視及び X線 Lang法にてスリップ転位の発生状況を観察したところ、 目 視によってもスリップ転位の発生が確認できるものがあり、また、 X線 Lang法で評価し た場合、スリップ転位発生率はほぼ 30%であった。スリップ転位発生率は比較実験 1 の場合より低かったものの、搬送治具通過用の縦溝 34のほかに上下方向に沿って 形成したガス通気用の縦溝 35によりゥエーハ支持部 36に複数箇所の断絶部分が存 在するためにスリップの発生が促進されたものと考えられる。
[0065] なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単な る例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一 な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、レ、かなるものであっても本発明の技 術的範囲に包含される。
例えば、円弧状支柱部材の数や中心角の大きさは上記のものに限定されず、ゥェ ーハ搬送治具の形状等を考慮して適宜決めれば良い。また、円弧状支柱部材はそ れぞれ中心角が異なるものを組み合わせても良いし、支柱部材間の間隔はそれぞれ 異なっていても良い。

Claims

請求の範囲
[1] 天板と、底板と、該天板と底板の間に固定された支柱部材とを有し、該支柱部材に 複数の溝が形成され、各溝間にゥエーハ状の被処理体を水平に支持するための支 持部が形成されている熱処理用縦型ボートであって、前記支柱部材として、円弧状 の横断面を有し、前記溝が形成されることで内側に円弧状の支持部が一体的に形成 されている支柱部材が 2本以上円筒状に配置されており、前記ゥエーハ状の被処理 体が、前記支柱部材の溝力 挿入されて円弧状の各支持部により下面周縁部に沿 つて支持されるものであることを特徴とする熱処理用縦型ボート。
[2] 前記支柱部材として、中心角が 60° 以上 170° 以下の円弧状の支持部が形成さ れている 2本の支柱部材が対向配置されているものであることを特徴とする請求項 1 に記載の熱処理用縦型ボート。
[3] 前記支柱部材として、中心角が 20° 以上 100° 以下の円弧状の支持部が形成さ れている 3本以上の支柱部材が配置されているものであることを特徴とする請求項 1 に記載の熱処理用縦型ボート。
[4] 前記支柱部材に、前記各溝と同じ高さにそれぞれ通気口が設けられていることを特 徴とする請求項 1ないし請求項 3のいずれ力 4項に記載の熱処理用縦型ボート。
[5] 前記熱処理用縦型ボートが、シリコンゥエー八の熱処理用のものであることを特徴と する請求項 1なレ、し請求項 4のレ、ずれか 1項に記載の熱処理用縦型ボート。
[6] 前記支持部の支持面の縁部が、面取りされていることを特徴とする請求項 1ないし 請求項 5のいずれ力 1項に記載の熱処理用縦型ボート。 前記支持部の支持面が、内側に向けて下方に傾斜していることを特徴とする請求 項 1ないし請求項 6のいずれか 1項に記載の熱処理用縦型ボート。 [8] 天板と、底板と、該天板と底板の間に固定された支柱部材とを有し、ゥエーハ状の 被処理体を水平に支持するための熱処理用縦型ボートを製造する方法において、 円弧状の横断面を有し、前記被処理体の半径よりも外周半径が大きぐかつ内周半 径が小さい支柱部材を作製する工程と、該支柱部材を 2本以上用いて前記天板と底 板の間に円筒状に配置して固定する工程と、各支柱部材に対し溝を形成するととも に内側に前記被処理体を下面周縁部に沿って支持するための円弧状の支持部を形 成する工程とを含むことを特徴とする熱処理用縦型ボートの製造方法。
[9] 前記請求項 1ないし請求項 7のいずれか 1項に記載の熱処理用縦型ボートを製造 する方法であって、前記円弧状の横断面を有する支柱部材を 2本以上用いて前記 天板と底板の間に円筒状に配置して固定する工程と、前記支柱部材に対し、前記被 処理体を挿入すべき方向から切削して前記溝を形成するとともに内側に前記円弧状 の支持部を形成する工程と、前記支柱部材に対し、他の方向からも同じ高さから切 肖 IJして貫通させる工程とを含むことを特徴とする熱処理用縦型ボートの製造方法。
[10] 前記請求項 1ないし請求項 7のいずれ力 1項に記載の熱処理用縦型ボートを製造 する方法であって、前記円弧状の横断面を有し、外側には梁が形成されている支柱 部材を作製する工程と、該支柱部材を 2本以上用いて前記天板と底板の間に円筒状 に配置して固定する工程と、各支柱部材に対し、半径が前記支柱部材の内周半径よ りも大きぐかつ前記梁となる部分の外周半径よりも小さい円周刃を用い、前記被処 理体を揷入すべき方向から切削して溝を形成するとともに内側に前記円弧状の支持 部を形成し、さらに前記梁以外の部分を貫通させる工程とを含むことを特徴とする熱 処理用縦型ボートの製造方法。
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