JPH0265122A - 半導体基板支持ボート - Google Patents
半導体基板支持ボートInfo
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- JPH0265122A JPH0265122A JP63215803A JP21580388A JPH0265122A JP H0265122 A JPH0265122 A JP H0265122A JP 63215803 A JP63215803 A JP 63215803A JP 21580388 A JP21580388 A JP 21580388A JP H0265122 A JPH0265122 A JP H0265122A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 16
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は減圧気相成長時に用いられる半導体基板上持ボ
ート、特に縦型減圧気相成長装置に用いて好適な半導体
基板支持ボート（以下、ボートという）に関する。
ート、特に縦型減圧気相成長装置に用いて好適な半導体
基板支持ボート（以下、ボートという）に関する。
半導体装置の製造においては減圧気相成長法を用いて種
々の膜を半導体基板上に形成する。ところが、それらの
膜の中でもウェハ面内均一性の悪い膜が存在する。例え
ば、シラン（ＳｉＨ，）とホスフィン（ＰＨ，）を原料
ガスにして熱分解によって成膜された、リンを不純物と
して含む多結晶シリコン膜は一般的にウェハ面内均一性
が悪い。しかし、適切な寸法のもとで作製された第３図
に示すような半導体基板支持ボートを用いると、ウェハ
面内均一性を著しく向上させることができる。そのため
、この種の半導体基板支持ボートは横型減圧気相成長装
置にしばしば用いられる。
々の膜を半導体基板上に形成する。ところが、それらの
膜の中でもウェハ面内均一性の悪い膜が存在する。例え
ば、シラン（ＳｉＨ，）とホスフィン（ＰＨ，）を原料
ガスにして熱分解によって成膜された、リンを不純物と
して含む多結晶シリコン膜は一般的にウェハ面内均一性
が悪い。しかし、適切な寸法のもとで作製された第３図
に示すような半導体基板支持ボートを用いると、ウェハ
面内均一性を著しく向上させることができる。そのため
、この種の半導体基板支持ボートは横型減圧気相成長装
置にしばしば用いられる。
図に示すように従来の半導体基板支持ボートは筒体を半
割りにした左右対称な一対の半円筒形の第１のボートセ
グメント３２と第２のボートセグメント３３とからなり
、この２つのセグメントを筒体状に組合せることにより
、図示しないウェハを同心円で包む円筒構造としたもの
である。一方のポートセグメン１−３２はボート支持具
３４に横架され。
割りにした左右対称な一対の半円筒形の第１のボートセ
グメント３２と第２のボートセグメント３３とからなり
、この２つのセグメントを筒体状に組合せることにより
、図示しないウェハを同心円で包む円筒構造としたもの
である。一方のポートセグメン１−３２はボート支持具
３４に横架され。
第１のボートセグメント３２の四隅に形成された四部３
１ａ、３１ａ＋・・・に第２のボートセグメント３３の
四隅に形成された凸部３１ｂ、３１ｂ、・・・をはめ合
せて第１のボートセグメント３２上に第２のボートセグ
メント３３を重ね合せて筒体状に組合される。
１ａ、３１ａ＋・・・に第２のボートセグメント３３の
四隅に形成された凸部３１ｂ、３１ｂ、・・・をはめ合
せて第１のボートセグメント３２上に第２のボートセグ
メント３３を重ね合せて筒体状に組合される。
また、各ボートセグメント３２．３３の円筒面には多数
の穴が開口されている。
の穴が開口されている。
上述した従来の横型減圧気相成長装置用の半導体基板支
持ボートは、ボート支持具３４に横向きに支持された一
方のボートセグメントに他方のボートセグメントを重ね
合せる構造のため、ずれ防止のための簡単な凹・凸構造
を用いて第１のボートセグメント１ａと第２のボートセ
グメント１ｂが分離しないように固定することが可能で
あった。
持ボートは、ボート支持具３４に横向きに支持された一
方のボートセグメントに他方のボートセグメントを重ね
合せる構造のため、ずれ防止のための簡単な凹・凸構造
を用いて第１のボートセグメント１ａと第２のボートセ
グメント１ｂが分離しないように固定することが可能で
あった。
しかし、この構造ではボートの円筒中心軸を重力方向に
９０度回転させて、縦型減圧気相成長装置に使用する場
合、微小な傾き、振動等でも第１゜第２のボートセグメ
ントｌａ、 ｌｂが左右に分離しやすく、ウェハが支持
されずに落下して破損するという欠点があった。
９０度回転させて、縦型減圧気相成長装置に使用する場
合、微小な傾き、振動等でも第１゜第２のボートセグメ
ントｌａ、 ｌｂが左右に分離しやすく、ウェハが支持
されずに落下して破損するという欠点があった。
本発明の目的は上記課題を解消したボートを提供するこ
とにある。
とにある。
上述した従来の半導体基板支持ボートに対し、本発明は
縦型減圧気相成長装置に応用させた場合に、傾き、振動
等が生じても両ボートセグメントが分離しないという相
違点を有する。
縦型減圧気相成長装置に応用させた場合に、傾き、振動
等が生じても両ボートセグメントが分離しないという相
違点を有する。
上記目的を達成するため、本発明は筒体を半割りにした
第１及び第２の半円筒状ボートセグメントの対を有し、
両セグメントの組合せにより筒体を形成させ、一方のボ
ートセグメントの内壁に基板支持部を設けた半導体基板
支持ボートにおいて、前記半円筒状ボートセグメントの
軸方向の両端開口を閉止し、さらに対をなす他のセグメ
ントの端部側に延長させる円板状端板をそれぞれのセグ
メントに有し、 両セグメントの組合せにより内外に重ね合された一方の
セグメントの端板と他方のセグメントの端板との板面に
、軸方向に相互に脱着可能に結合される凹凸部を設けた
ものである。
第１及び第２の半円筒状ボートセグメントの対を有し、
両セグメントの組合せにより筒体を形成させ、一方のボ
ートセグメントの内壁に基板支持部を設けた半導体基板
支持ボートにおいて、前記半円筒状ボートセグメントの
軸方向の両端開口を閉止し、さらに対をなす他のセグメ
ントの端部側に延長させる円板状端板をそれぞれのセグ
メントに有し、 両セグメントの組合せにより内外に重ね合された一方の
セグメントの端板と他方のセグメントの端板との板面に
、軸方向に相互に脱着可能に結合される凹凸部を設けた
ものである。
［実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は本発明の実施
例１を示すものであり、（ａ）は第１のボートセグメン
トを示す図。
例１を示すものであり、（ａ）は第１のボートセグメン
トを示す図。
（ｂ）は第２のボートセグメントを示す図、（ｃ）は第
１のボートセグメントと第２のボートセグメントとを組
合せた状態を示す図である。
１のボートセグメントと第２のボートセグメントとを組
合せた状態を示す図である。
図において、発明に係る半導体基板支持ボートは筒体を
半割りにした左右対称の対をなす半円筒状の第１のボー
トセグメント１ａと第２のボートセグメント１ｂとを組
合せたもので、半円筒状ボートセグメントＬａ、 ｌｂ
の両端には完全な円板状をなす端板２ａ、 ２ｂを備え
ている。
半割りにした左右対称の対をなす半円筒状の第１のボー
トセグメント１ａと第２のボートセグメント１ｂとを組
合せたもので、半円筒状ボートセグメントＬａ、 ｌｂ
の両端には完全な円板状をなす端板２ａ、 ２ｂを備え
ている。
第１図（ａ）に示すように第１のボートセグメント１ａ
の半円筒部３ａの上下端に設けた端板２ａ、 ２ａは該
半円筒部３ａの内径と同径で中心に開孔部（四部）１１
゜１１が開口してあり、該半円筒部３ａには多数の丸い
穴がおいている。第１図（ｂ）に示すように第２のボー
トセグメント１ｂの半円筒部３ｂの上下端に設けた端板
２ｂ、 ２ｂは半円筒部３ａの外径と同径であり、その
下面には、第１のボートセグメント１ａの端板２ａ。
の半円筒部３ａの上下端に設けた端板２ａ、 ２ａは該
半円筒部３ａの内径と同径で中心に開孔部（四部）１１
゜１１が開口してあり、該半円筒部３ａには多数の丸い
穴がおいている。第１図（ｂ）に示すように第２のボー
トセグメント１ｂの半円筒部３ｂの上下端に設けた端板
２ｂ、 ２ｂは半円筒部３ａの外径と同径であり、その
下面には、第１のボートセグメント１ａの端板２ａ。
２ａの前記開孔部１１．１１に着脱可能に結合する凸部
１２、１２を形成しである。半円筒部３ｂには第１のボ
ートセグメントと同様に多数の丸い穴がおいている。ま
た第２のボートセグメント１ｂの半円筒部３ｂの内面に
は図示しない半導体ウェハを固定するために等間隔に溝
１３ａを切った棒１３が取付けである。
１２、１２を形成しである。半円筒部３ｂには第１のボ
ートセグメントと同様に多数の丸い穴がおいている。ま
た第２のボートセグメント１ｂの半円筒部３ｂの内面に
は図示しない半導体ウェハを固定するために等間隔に溝
１３ａを切った棒１３が取付けである。
第１図（ｃ）に示すように第１のボートセグメント１ａ
と第２のボートセグメントｌｂとを筒体状に組合せ、第
２のボートセグメント１ｂの端板２ｂ、 ２ｂの凸部１
２゜１２を第１のボートセグメント１ａの端板２ａの開
孔部！、１．１１にかみ合せることにより第１のボート
セグメント１ａと第２のボートセグメント１ｂとを固定
させて１つの円筒形ボートを完成させる。
と第２のボートセグメントｌｂとを筒体状に組合せ、第
２のボートセグメント１ｂの端板２ｂ、 ２ｂの凸部１
２゜１２を第１のボートセグメント１ａの端板２ａの開
孔部！、１．１１にかみ合せることにより第１のボート
セグメント１ａと第２のボートセグメント１ｂとを固定
させて１つの円筒形ボートを完成させる。
本発明に係る半導体基板支持ボートは第１のポートセグ
メン１−１ａと第２のボートセグメンｌ−１ｂとを筒体
状に組合せた際に互いに重畳する対をなす端板２ａと２
ｂとの対向面に凹凸構造を有するため、組合せた第１の
ボートセグメント１ａと第２のボートセグメント１ｂと
を縦置きに向けた場合でも前記開孔部１１．１１と凸部
１２．１２との噛み合いで確実に固定されているため、
傾き、振動等が加えられても分離することはなく、縦型
減圧気相成長装置に用いることができる。
メン１−１ａと第２のボートセグメンｌ−１ｂとを筒体
状に組合せた際に互いに重畳する対をなす端板２ａと２
ｂとの対向面に凹凸構造を有するため、組合せた第１の
ボートセグメント１ａと第２のボートセグメント１ｂと
を縦置きに向けた場合でも前記開孔部１１．１１と凸部
１２．１２との噛み合いで確実に固定されているため、
傾き、振動等が加えられても分離することはなく、縦型
減圧気相成長装置に用いることができる。
（実施例２）
第２図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は本発明の実施
例２を示す図である。
例２を示す図である。
本実施例は、第１図に示したボート固定用の開孔部１１
及び凸部１２の数を増した例を示している。
及び凸部１２の数を増した例を示している。
第２図（ａ）に示すように第１のボートセグメント１ａ
はその半円筒部３ａの上下に端板４ａ、 ４ａを有し。
はその半円筒部３ａの上下に端板４ａ、 ４ａを有し。
各端板４ａ、４ａは該半円筒部３ａの内径と同径であり
、かつ中心に開孔部１１が形成され、さらに開孔部１１
を中心としてのその対向する位置に該開孔部１１よりも
小径の補助開孔部１１’、１．１’が形成されている。
、かつ中心に開孔部１１が形成され、さらに開孔部１１
を中心としてのその対向する位置に該開孔部１１よりも
小径の補助開孔部１１’、１．１’が形成されている。
第２のボートセグメント１ｂは第２図（ｂ）に示すよう
に半円筒部３ｂの上下に端板４ｂ、 ４ｂを有し、該端
板４ｂ、 ４ｂは半円筒部３ｂの外径と同径であり、か
つ前記開孔部１１及び補助開孔部１１’、 １１’には
め込み可能な凸部１２及び補助凸部１．２’、１２’が
下面に形成されている。１３は図示しない半導体ウェハ
を固定する１ｆｌ１３ａ、 １３ａ・・・を有する第２
のボートセグメント１ｂの棒である。端板４ｂの凸部１
２及び補助凸部１２′。
に半円筒部３ｂの上下に端板４ｂ、 ４ｂを有し、該端
板４ｂ、 ４ｂは半円筒部３ｂの外径と同径であり、か
つ前記開孔部１１及び補助開孔部１１’、 １１’には
め込み可能な凸部１２及び補助凸部１．２’、１２’が
下面に形成されている。１３は図示しない半導体ウェハ
を固定する１ｆｌ１３ａ、 １３ａ・・・を有する第２
のボートセグメント１ｂの棒である。端板４ｂの凸部１
２及び補助凸部１２′。
１２′を第１のボートセグメント１ａの端板４ａの開孔
部１１及び補助開孔部１１’、 １１’にかみ合せるこ
とで第１のボートセグメント１ａと第２のボー１−セグ
メント１ｂとを固定させて円筒形ボートを完成させる。
部１１及び補助開孔部１１’、 １１’にかみ合せるこ
とで第１のボートセグメント１ａと第２のボー１−セグ
メント１ｂとを固定させて円筒形ボートを完成させる。
補助開花部１１’、１１’及び補助凸部１．２’、１２
’を付加することで軸方向により確実に両ボートセグメ
ント１ａ、 ｌｂを固定することができ、ボートの回動
によるずれを防止することができる。
’を付加することで軸方向により確実に両ボートセグメ
ント１ａ、 ｌｂを固定することができ、ボートの回動
によるずれを防止することができる。
尚、実施例ではボートセグメントｌａ、 ｌｂの半円筒
部３ａ、３ｂに円形の穴を設けたが、短冊状の穴を設け
ても良い。
部３ａ、３ｂに円形の穴を設けたが、短冊状の穴を設け
ても良い。
上述したように本発明のボートは縦型減圧気相成長装置
に使用した場合にも第１のポートセグメン１−と第２の
ボートセグメントとが分離しにくいために、２つのボー
トセグメントの分離によるウェハ割れの危険性が非常に
小さく、安全、かつ安定に操作することができるという
効果がある。
に使用した場合にも第１のポートセグメン１−と第２の
ボートセグメントとが分離しにくいために、２つのボー
トセグメントの分離によるウェハ割れの危険性が非常に
小さく、安全、かつ安定に操作することができるという
効果がある。
第１図は本発明の実施例１を示すもので、（ａ）は第１
．のボートセグメントを示す斜視図、（ｂ）は第２のボ
ートセグメントを示す斜視図、（Ｃ）は第１．第２のボ
ートセグメントを組合せた状態を示す斜視図、第２図は
本発明の実施例２を示すもので、（ａ）は第１のボート
セグメントを示す斜視図、（ｂ）は第２のボートセグメ
ントを示す斜視図、（ｃ）は第１゜第２のボートセグメ
ントを組合せた状態を示す斜視図、第３図は従来例を示
す斜視図である。 １ａ・・・第１のボートセグメント １ｂ・・・第２のボートセグメント ２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂ一端板 ３ａ 、 ３ｂ−
半円筒部１１・・・開孔部 １２・・・凸部 １３・・棒
．のボートセグメントを示す斜視図、（ｂ）は第２のボ
ートセグメントを示す斜視図、（Ｃ）は第１．第２のボ
ートセグメントを組合せた状態を示す斜視図、第２図は
本発明の実施例２を示すもので、（ａ）は第１のボート
セグメントを示す斜視図、（ｂ）は第２のボートセグメ
ントを示す斜視図、（ｃ）は第１゜第２のボートセグメ
ントを組合せた状態を示す斜視図、第３図は従来例を示
す斜視図である。 １ａ・・・第１のボートセグメント １ｂ・・・第２のボートセグメント ２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂ一端板 ３ａ 、 ３ｂ−
半円筒部１１・・・開孔部 １２・・・凸部 １３・・棒
Claims (1)
- （１）筒体を半割りにした第１及び第２の半円筒状ボー
トセグメントの対を有し、両セグメントの組合せにより
筒体を形成させ、一方のボートセグメントの内壁に基板
支持部を設けた半導体基板支持ボートにおいて、前記半
円筒状ボートセグメントの軸方向の両端開口を閉止し、
さらに対をなす他のセグメントの端部側に延長させる円
板状端板をそれぞれのセグメントに有し、 両セグメントの組合せにより内外に重ね合された一方の
セグメントの端板と他方のセグメントの端板との板面に
、軸方向に相互に脱着可能に結合される凹凸部を設けた
ことを特徴とする半導体基板支持ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63215803A JPH0265122A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 半導体基板支持ボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63215803A JPH0265122A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 半導体基板支持ボート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265122A true JPH0265122A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16678512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63215803A Pending JPH0265122A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 半導体基板支持ボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265122A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555543U (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-23 | 国際電気株式会社 | 縦型減圧ｃｖｄ装置用ボート |
| JPH05308099A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-19 | Nec Corp | 半導体基板の熱処理用支持具 |
| JP2005051187A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-24 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 熱処理用縦型ボート及びその製造方法 |
| JP2005072277A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 熱処理用縦型ボート及びその製造方法 |
| JP2008241198A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Sanki Eng Co Ltd | フレキシブルダクトと風量調整装置との接続構造 |
| US20120258414A1 (en) * | 2011-04-08 | 2012-10-11 | Tokyo Electron Limited | Substrate support instrument, and vertical heat treatment apparatus and driving method thereof |
| CN110779015A (zh) * | 2016-03-18 | 2020-02-11 | 三浦工业株式会社 | 文丘里喷嘴以及具备该文丘里喷嘴的燃料供给装置 |
-
1988
- 1988-08-30 JP JP63215803A patent/JPH0265122A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555543U (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-23 | 国際電気株式会社 | 縦型減圧ｃｖｄ装置用ボート |
| JPH05308099A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-19 | Nec Corp | 半導体基板の熱処理用支持具 |
| JP2005051187A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-24 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 熱処理用縦型ボート及びその製造方法 |
| JP4506125B2 (ja) * | 2003-07-16 | 2010-07-21 | 信越半導体株式会社 | 熱処理用縦型ボート及びその製造方法 |
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| CN110779015B (zh) * | 2016-03-18 | 2021-03-26 | 三浦工业株式会社 | 文丘里喷嘴以及具备该文丘里喷嘴的燃料供给装置 |
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