JP2961424B2 - 半導体ウェーハ用真空チャック - Google Patents

半導体ウェーハ用真空チャック

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JP2961424B2
JP2961424B2 JP1176484A JP17648489A JP2961424B2 JP 2961424 B2 JP2961424 B2 JP 2961424B2 JP 1176484 A JP1176484 A JP 1176484A JP 17648489 A JP17648489 A JP 17648489A JP 2961424 B2 JP2961424 B2 JP 2961424B2
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wafer
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文宏 竹村
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Coorstek KK
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Toshiba Ceramics Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、平坦度測定又はラッピング若しくは研削加
工のために半導体ウェーハを真空吸着する半導体ウェー
ハ用真空チャックに関する。
[従来の技術] 従来、この種真空チャックは、例えば第6図、第7図
に示すように、石英ガラス等からなり、ベースプレート
1と協働してチャック本体を構成する円板状の吸着プレ
ート2の吸着面3に、複数の吸着溝4を同心円状に設
け、吸着プレート2の裏面にそのほぼ全面に及んで凹設
した連通室5と各吸着溝4とに両端が開口する垂直な複
数の吸引穴6を吸着プレート2に設け、かつベースプレ
ート1にその外周面と連通室5とに両端が開口する真空
吸引路7を設けて概略構成されており、真空吸引路7に
接続した真空ポンプ(図示せず)により真空吸引するこ
とによって半導体ウェーハ(図示せず)を吸着面3に真
空吸着するものである。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記従来の半導体ウェーハ用真空チャ
ックにおいては、真空吸着時の真空圧が吸着プレートの
ほぼ全面に作用するため、その変形が問題となってい
る。このような問題は、半導体ウェーハ(以下、単に
「ウェーハ」という)の平坦度の要求がきびしくなり、
かつウェーハの厚さが薄くなるに従って、一層問題とな
っている。
一方、真空吸引中においても変形しない真空チャック
の厚さは、40〜70mmも必要となり、ウェーハの径の変化
に対応して行われるチャック交換が難かしくなってい
る。
そこで、本発明は、薄形軽量で変形しないと共に、ウ
ェーハの径の変化に容易に対応し得るウェーハ用真空チ
ャックの提供を目的とする。
[課題を解決するための手段] 前記課題を解決するため、本発明は、チャック本体の
吸着面に複数の吸着溝を同心円状に設け、各吸着溝に開
口する複数の吸引穴を中心部の円形領域及びこの円形領
域を同心円状に囲む複数のリング状領域毎にチャック本
体の径方向及びこれと平行な複数列に配置してチャック
本体に設け、各列の吸引穴をチャック本体内に設けた直
線状の複数の連通路によって各列別に連通し、かつ各連
通路の一部を真空吸引口として吸着面を除くチャック本
体の表面に開口させたものである。
[作用] 上記手段においては、真空吸着時の真空圧による吸着
面変形の要因となるチャック本体内における空隙の面積
は、吸着面より遥かに小さな連通路となり、チャック本
体の剛性が向上する。
複数の吸着溝を、吸着面に同心円状に設けることによ
り吸着面積が増加する。
連通路及びその真空吸引口を、中心部の円形領域及び
この円形領域を同心円状に囲む複数のリング状領域毎の
複数とすることにより、各領域毎の真空吸引が可能とな
る。
[実施例] 以下、本発明の実施例を図面と共に説明する。
第1図、第2図及び第3図は第1実施例のウェーハ用
真空チャックの平面図、断面図及び部分拡大断面図であ
る。
図中11は石英ガラス、シリコン又はSiCセラミックス
等からなる円板状のチャック本体で、その吸着面11aに
は、複数の吸着溝12(溝幅約0.5mm)が同心円状(溝間
隔約10mm)に設けられている。そして、チャック本体11
には、各吸着溝12に開口する垂直な複数の吸引穴13が中
心部の円形領域及びこの円形領域を同心円状に囲む複数
のリング状領域毎に、チャック本体11の径方向及びこれ
と平行な複数列に配設されていると共に、中心にも設け
られている。各列の吸引穴13は、厚さの中間部において
吸着面と平行にチャック本体11に設けた直線状の複数本
の連通路14によって各列別に連通されており、各連通路
14の一端は、真空吸引口14aとしてチャック本体11の外
周面に個別に開口されている。
第1図において15はウェーハ搬送用溝で、連通路14に
対し約45°の角度を有してチャック本体11の吸着面11a
に設けられており、前記吸着溝12は、この溝に開口しな
いように設けられている。
上記構成のウェーハ用真空チャックは、各真空吸引口
14aがバルブを介して個別に真空ポンプ(共に図示せ
ず)に接続され、例えば5′ウェーハを真空吸着する際
には、中央の真空吸引口14aを介してその連通路14を真
空吸引し、ウェーハ径が大きくなるに従って、順次両側
の連通路14を段階的に真空吸引して真空吸着を行う。
従って、この真空チャックにおいては、真空吸着時の
真空圧による吸着面変形の要因となるチャック本体内に
おける吸着面と平行な空隙の面積は、吸着面より遥かに
小さな連通路となり、チャック本体の剛性が向上するの
で、チャック本体を薄形軽量とした状態で真空吸着時の
吸着面の変形を防止することができる。
又、複数の吸着溝を吸着面に同心円状に設けることに
より吸着面積が増加するので、ウェーハの真空吸着を確
実、強固にすることができる。
更に、連通路及びその真空吸引口を、中心部の円形領
域及びこの円形領域を同心円状に囲む複数のリング状領
域毎の複数とすることにより、各領域毎の真空吸引が可
能となるので、チャック交換せずにこの真空チャック1
台で各種径のウェーハを真空吸着することができ、ウェ
ーハの径の変化に容易に対応できる。
更に又、ウェーハ搬送用溝を設けたので、ウェーハの
搬送を容易に行うことができる。
第4図、第5図は第2実施例のウェーハ用真空チャッ
クの平面図、断面図である。
第2実施例の真空チャックは、チャック本体11に設け
られている連通路14の本数を第1実施例のものより少な
くし、かつ互いに近接配置する一方、吸着面11aに開口
するウェーハ搬送用ピン穴16をウェーハ径に対応させて
チャック本体11に設けた構成が第1実施例のものと異な
る。他の構成は、第1実施例の真空チャックと同様であ
るので、同一の構成部材等には、同一の符号を付してそ
の説明を省略する。
従って、上記構成のウェーハ用真空チャックにおいて
は、第1実施例のものとほぼ同様の作用効果が得られる
と共に、チャック本体11の剛性をより一層向上すること
ができ、かつウェーハ搬送用ピン穴16のシールを状来の
もののように行う必要がない。
なお、上述した各実施例においては、真空吸引口をチ
ャック本体の外周面に開口させる場合について述べた
が、これに限らずチャック本体の下面としてもよい。
[発明の効果] 以上のように本発明によれば、真空吸着時の真空圧に
よる吸着面変形の要因となるチャック本体内における空
隙の面積は、吸着面より遥かに小さな連通路となり、従
来に比してチャック本体の剛性が大幅に向上するので、
チャック本体を薄形軽量とした状態で真空吸着時の吸着
面の変形を防止することができる。
又、複数の吸着溝を吸着面に同心円状に設けることに
より吸着面積が増加するので、ウェーハの真空吸着を確
実、強固にすることができる。
更に、連通路及びその真空吸引口を、中心部の円形領
域及びこの円形領域を同心円状に囲む複数のリング状領
域毎の複数とすることにより、各領域毎の真空吸引が可
能となるので、チャック交換せずにこの真空チャック1
台で各種径のウェーハを真空吸着するができ、ウェーハ
の径の変化に容易に対応できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1実施例のウェーハ用真空チャックの平面
図、第2図は第1図におけるII−II線断面図、第3図は
第2図におけるIII部拡大図、第4図は第2実施例のウ
ェーハ用真空チャックの平面図、第5図は第4図におけ
るV−V線断面図、第6図は従来のウェーハ用真空チャ
ックの平面図、第7図は第6図におけるVII−VII線断面
図である。 11……チャック本体、11a……吸着面 12……吸着溝、13……吸引穴 14……連通路、14a……真空吸引口

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】チャック本体の吸着面に複数の吸着溝を同
    心円状に設け、各吸着溝に開口する複数の吸引穴を中心
    部の円形領域及びこの円形領域を同心円状に囲む複数の
    リング状領域毎にチャック本体の径方向及びこれと平行
    な複数列に配置してチャック本体に設け、各列の吸引穴
    をチャック本体内に設けた直線状の複数の連通路によっ
    て各列別に連通し、かつ各連通路の一部を真空吸引口と
    して吸着面を除くチャック本体の表面に開口させたこと
    を特徴とする半導体ウェーハ用真空チャック。
JP1176484A 1989-07-07 1989-07-07 半導体ウェーハ用真空チャック Expired - Lifetime JP2961424B2 (ja)

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