KR20220071397A - 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트 - Google Patents

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KR20220071397A
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Abstract

본 발명은 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 쏘잉 공정을 진행할 때 웨이퍼를 고정시켜주기 위한 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트에 관한 것이다.
또한, 알루미늄 소재로 구성된 몸체와 상기 몸체의 상면에 소정의 깊이로 형성되어 웨이퍼를 흡착시키기 위한 다공성 부재가 배치되는 안착부와 상기 안착부의 바닥면을 따라 소정의 깊이로 형성되어 다공성 부재 전반에 걸쳐 진공압을 전달시키기 위한 흡착 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트{wafer holding plate for sawing process}
본 발명은 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 쏘잉 공정을 진행할 때 웨이퍼를 고정시켜주기 위한 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼에 회로패턴 설계에 앞서 웨이퍼를 가공하는 과정중에서 웨이퍼를 고정시켜주기 위해 다양한 진공척이 사용되고 있다.
한국공개특허 제10-2002-0097332호 "반도체 웨이퍼 고정용 진공 척"과 같이, 회전 가공에 특화된 진공척에서부터 소잉 공정을 위한 진공척까지 다양한 형태의 진공척이 사용되고 있다.
특히, 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트는 회로패턴이 형성된 웨이퍼를 여러 개의 개별 칩으로 자를 때 웨이퍼를 안정적으로 고정하기 위해 사용된다.
웨이퍼를 자르는 과정 및 절단된 후에도 웨이퍼가 안정적으로 고정될 수 있도록 전체 면적에 흡착력이 균일하게 유지되어야 할 필요성이 있다.
또한, 종래에는 고가의 세라믹으로 제작되어, 파손이나 마모에 따른 유지 관리 비용이 크게 소요되는 문제점이 있었다.
이에 따라, 전 면적에 흡착력을 균일하게 유지시켜주면서, 가공비용을 줄이기 위한 기술개발의 필요성이 제기되고 있다.
한국공개특허 제10-2002-0097332호 "반도체 웨이퍼 고정용 진공 척"
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 웨이퍼가 흡착되는 전체 면적에 흡착력을 균일하게 유지시켜주기 위한 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 고가의 세라믹 소재를 대체하여 생산성이 높고, 유지관리 비용을 낮추기 위한 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트는 알루미늄 소재로 구성된 몸체와 상기 몸체의 상면에 소정의 깊이로 형성되어 웨이퍼를 흡착시키기 위한 다공성 부재가 배치되는 안착부와 상기 안착부의 바닥면을 따라 소정의 깊이로 형성되어 다공성 부재 전반에 걸쳐 진공압을 전달시키기 위한 흡착 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡착 홈은 방사형 구조로 형성된 제1 유로와 지름이 상이한 링 형태로 형성된 복수 개의 제3 유로로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡착 홈은 방사형 구조로 형성된 제1 유로와 상기 제1 유로로부터 외주면을 향해 나눠지는 제2 유로와 링 형태로 형성된 복수 개의 제3 유로로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 다공성 부재는 안착부의 상면에 본딩되어 부착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 유로는 내측의 깊이가 외측보다 깊게 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제3 유로는 내측에서 외측으로 갈 수록 링 형태의 홈이 더 조밀하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트에 의하면, 방사형 구조의 제1 유로와 제1 유로와 연결된 복수 개의 링 형태의 제3 유호가 웨이퍼 전체 면적에 흡착력을 균일하게 유지시켜줄 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트에 의하면, 알루미늄 소재를 가공하여 제조함에 따라, 생산성이 높고, 유지관리 비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트를 도시한 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트를 도시한 종단면도.
도 3은 본 발명에 따른 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트의 다른 실시예를 도시한 평면도.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트를 도시한 평면도이며, 도 2는 본 발명에 따른 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트를 도시한 종단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트의 다른 실시예를 도시한 평면도이다.
도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트에 다공성 부재가 흡착된 형태를 도시한 것으로써, 본 발명에 따른 쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트는 알루미늄 소재로 구성된 몸체(1)와 상기 몸체(1)의 상면에 소정의 깊이로 형성되어 쏘잉 공정을 실시할 웨이퍼를 흡착시키기 위한 다공성 부재(2)가 배치되는 안착부(3)와 상기 안착부(3)의 바닥면을 따라 소정의 깊이로 형성되어 다공성 부재(2) 전반에 걸쳐 진공압을 고르게 전달시키기 위한 흡착 홈(4)을 포함하여 구성된다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 다공성 부재(2)는 안착부(3)의 상면에 본딩되어 부착되며, 본딩 이외에 결합이나, 체결이 실시될 수도 있다.
또한, 상기 흡착 홈(4)은 방사형 구조로 구성되어 상부에 배치되는 다공성 부재 전체 면적에 진공압이 고르게 전달시키기 위한 유로의 기능을 수행하게 된다.
또한, 상기 흡착 홈(4)은 방사형 구조로 형성된 제1 유로(11)와 지름이 상이한 링 형태로 형성된 복수 개의 제3 유로(13)로 구성됨이 바람직하다.
특히, 외주면측으로 갈수록 면적이 넓어지는 것을 고려하여 상기 제3 유로(13)는 내측에서 외측으로 갈 수록 링 형태의 홈이 더 조밀하게 형성될 수도 있다.
즉, 내측의 제3 유로(13) 사이의 간격보다 외측의 제3 유로(13)의 사이 간격이 더 가깝게 형성될 수 있는 것이다.
다른 실시예로써, 상기 흡착 홈(4)은 방사형 구조로 형성된 제1 유로(11)와 상기 제1 유로(11)로부터 외주면을 향해 복수개로 분기되는 형태로 나눠지는 제2 유로(12)와 링 형태로 형성된 복수 개의 제3 유로(13)로 구성될 수도 있으며, 제2 유로(12)가 외주면으로 갈수록 넓어지는 영역에 보다 고르게 진공압을 전달하게 ㄷ된다.
또한, 중심에서 진공압이 전달되는 것을 고려하면, 상기 제1 유로(11) 및 제2 유로(12)는 내측의 깊이가 외측보다 깊게 형성됨이 바람직하다.
이상과 같이 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.
1 : 몸체
2 : 다공성 부재
3 : 안착부
4 : 흡착 홈
11 : 제1 유로
12 : 제2 유로
13 : 제3 유로

Claims (6)

  1. 알루미늄 소재로 구성된 몸체와;
    상기 몸체의 상면에 소정의 깊이로 형성되어 웨이퍼를 흡착시키기 위한 다공성 부재가 배치되는 안착부와;
    상기 안착부의 바닥면을 따라 소정의 깊이로 형성되어 다공성 부재 전반에 걸쳐 진공압을 전달시키기 위한 흡착 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는
    쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 흡착 홈은
    방사형 구조로 형성된 제1 유로와;
    지름이 상이한 링 형태로 형성된 복수 개의 제3 유로로 구성되는 것을 특징으로 하는
    쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 흡착 홈은
    방사형 구조로 형성된 제1 유로와;
    상기 제1 유로로부터 외주면을 향해 나눠지는 제2 유로와;
    링 형태로 형성된 복수 개의 제3 유로로 구성되는 것을 특징으로 하는
    쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 다공성 부재는
    안착부의 상면에 본딩되어 부착되는 것을 특징으로 하는
    쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 유로는 내측의 깊이가 외측보다 깊게 형성된 것을 특징으로 하는
    쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 제3 유로는
    내측에서 외측으로 갈 수록 링 형태의 홈이 더 조밀하게 형성되는 것을 특징으로 하는
    쏘잉 공정용 웨이퍼 홀딩 플레이트.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20020097332A (ko) 2001-06-20 2002-12-31 삼성전자 주식회사 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020097332A (ko) 2001-06-20 2002-12-31 삼성전자 주식회사 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척

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