JP2011066114A - チップ加工装置およびチップ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、チップの割れや欠けの発生を抑制することができるチップ加工装置およびチップ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】載置される基板2の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔14を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具3と、前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成されるチップごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部4と、前記チップごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除されたチップのピックアップを可能とする加工制御部5と、を備えたことを特徴とするチップ加工装置が提供される。
【選択図】図1
【解決手段】載置される基板2の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔14を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具3と、前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成されるチップごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部4と、前記チップごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除されたチップのピックアップを可能とする加工制御部5と、を備えたことを特徴とするチップ加工装置が提供される。
【選択図】図1
Description
本発明は、チップ加工装置およびチップ加工方法に関し、例えば、基板を分割してチップ化するチップ加工装置およびチップ加工方法に関する。
基板表面に形成された複数のデバイスを、デバイスごとに分割してチップ化する加工技術が広く用いられている。例えば、半導体装置の製造過程では、複数の半導体デバイスが形成された基板の裏面を研削して薄板化し、レーザカットして個々のチップに分割する。
一方、種々のデバイスを内蔵する装置の小型化の要請は恒常的であり、チップの小型化、薄板化も顕著である。このため、デバイスの製造過程において、薄板化され強度が低下した基板の破損が生じる頻度も増加しており、これを防ぐ製造方法や製造装置が求められている。例えば、特許文献1には、薄板化された半導体基板の破損の発生を抑えることができる半導体装置の製造法が開示されている。
さらに、薄板化されたチップの割れや欠けによる不良の発生頻度も高くなる傾向にある。そこで、チップにかかるストレスを小さくして、割れや欠けを防止することができる加工装置および加工方法が求められている。
本発明は、チップの割れや欠けの発生を抑制することができるチップ加工装置およびチップ加工方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、載置される基板の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具と、前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成されるチップごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部と、前記チップごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除されたチップのピックアップを可能とする加工制御部と、を備えたことを特徴とするチップ加工装置が提供される。
また、本発明の他の一態様によれば、載置される基板の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具と、前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成される複数のチップの群ごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部と、複数のチップを露出させる開口を有し、前記開口に露出しないチップを押圧する押圧板と、前記複数のチップの群ごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除された前記群に含まれる前記複数のチップのうちで前記押圧板の前記開口に露出したチップのピックアップを可能とする加工制御部と、を備えたことを特徴とするチップ加工装置が提供される。
また、本発明のさらに他の一態様によれば、基板載置治具に固定された基板を、複数のチップに分割する工程と、前記複数のチップのうちの選択されたチップのみの固定を解除し、前記選択されたチップを前記基板載置治具からピックアップする工程と、を備えたことを特徴とするチップ加工方法が提供される。
また、本発明の他の一態様によれば、載置される基板の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具と、前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成される複数のチップの群ごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部と、複数のチップを露出させる開口を有し、前記開口に露出しないチップを押圧する押圧板と、前記複数のチップの群ごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除された前記群に含まれる前記複数のチップのうちで前記押圧板の前記開口に露出したチップのピックアップを可能とする加工制御部と、を備えたことを特徴とするチップ加工装置が提供される。
また、本発明のさらに他の一態様によれば、基板載置治具に固定された基板を、複数のチップに分割する工程と、前記複数のチップのうちの選択されたチップのみの固定を解除し、前記選択されたチップを前記基板載置治具からピックアップする工程と、を備えたことを特徴とするチップ加工方法が提供される。
本発明によれば、チップの割れや欠けの発生を抑制することができるチップ加工装置およびチップ加工方法を実現することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態では、図面中の同一部分には同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について適宜説明する。
図1は、一実施形態に係るチップ加工装置10を示す模式図である。本実施形態に係るチップ加工装置10は、例えば、表面に複数の半導体デバイスが形成された基板2を、個々のデバイスを含むチップに分割する加工装置である。
図1に示すように、チップ加工装置10は、基板2を載置する基板載置治具3と、基板載置治具3がセットされる加工ステージ7と、基板2を基板載置治具3に真空吸着させて固定する圧力制御部4と、を備えている。チップ加工装置10は、さらに、基板2をチップに分割するレーザユニット25と、分割されたチップをピックアップして、例えば、図示しないチップボンディング装置に移載するコレット21と、を備えている。
加工ステージ7と圧力制御部4と、の間には、複数の配管6が設けられている。また、配管6は、加工ステージに設けられた貫通孔8に接続されている。圧力制御部4は、配管6および貫通孔8、さらに基板載置治具3に設けられた吸着孔14を介して基板2を真空吸着し、基板載置治具3上に固定する。そして、圧力制御部4は、複数の配管6のそれぞれを介して、チップごとに真空吸着を解除できる。
また、本実施形態に係るチップ加工装置10では、レーザユニット25により基板2が複数のチップに分割された後においても、各チップは、吸着孔14を介して真空吸着され、基板載置治具3に固定された状態が維持される。
そこで、チップ加工装置10を制御する加工制御部5は、圧力制御部4と、コレット駆動部22と、を制御して、チップごとに真空吸着を解除し、真空吸着が解除されたチップをコレット21でピックアップする。さらに、コレット21は、ピックアップしたチップを、例えば、図示しないチップボンディング装置に搬送し、パッケージへ移載する。
図2は、一実施形態に係る基板載置治具3を示す模式図である。図2(a)は、基板載置治具3を模式的に示す平面図である。また、図2(b)は、図2(a)中に示すA−A断面を模式的に示す断面図である。
図2(a)および(b)に示すように、基板載置治具3の表面には、基板2のダイシングライン(分割線)に対応する分離溝12が設けられている。例えば、チップ加工装置10では、基板2をチップに分割するために、ダイシングラインに沿ってレーザ光を走査する。この際、分離溝12があることにより、溝の深さ分だけレーザ光のフォーカスがぼやけ、基板2を透過して基板載置治具3に照射されるレーザ光のパワーが分散する。これにより、レーザ照射によって、基板載置治具3が受ける損傷を無くすことができる。また、ダイシングソーを用いて基板2を分割する場合には、分離溝12がダイサーブレードに対する所謂逃げ溝となって、基板載置治具3の損傷を防ぐことができる。
さらに、基板載置治具3は、分離溝12で画されたチップ吸着部13を有している。また、チップ吸着部13には、図2(b)に示すように、基板載置治具3に表面から裏面に貫通した吸着孔14が設けられている。基板載置治具3が加工ステージ7にセットされると、吸着孔14は、加工ステージ7に設けられた貫通孔8に連通し、基板2、および分割されたチップを、吸着孔14を介してチップ吸着部13の表面に真空吸着することが可能となる。
図3は、一実施形態に係るチップ加工工程を模式的に示す部分断面図である。
まず、図3(a)に示すように、基板載置治具3上に基板2を載置し、配管6および加工ステージ7の貫通孔8を介して、圧力制御部4により吸着孔14の内部を減圧する。これにより、基板2は、基板載置治具3に吸着され固定される。
まず、図3(a)に示すように、基板載置治具3上に基板2を載置し、配管6および加工ステージ7の貫通孔8を介して、圧力制御部4により吸着孔14の内部を減圧する。これにより、基板2は、基板載置治具3に吸着され固定される。
次に、図3(b)に示すように、基板載置治具3に固定された基板2を、レーザ光27の照射により分割し、複数のチップ31に加工する。この際、分割された個々のチップ31は、チップ吸着部13の表面に吸着固定された状態で保持される。
次に、分割された複数のチップ31の内、選択されたチップ31のみの固定を解除し、基板載置治具3から移載する。例えば、図3(c)に示すように、チップ吸着部13aに設けられた吸着孔14のみ、常圧に戻し吸着されたチップ31の固定を解除する。これにより、コレット21の先端にチップ31の上面を吸着させてピックアップすることができる。この際、他のチップ吸着部13bに吸着されているチップ31の固定は、そのまま維持する。これにより、次に選択されるチップ31が、チップ吸着部13bから外れることがないので、チップ31のピックアップをスムーズに実施することができる。
さらに、図3(c)に示すように、コレット21がチップ31を吸着する際に、加圧された気体、例えば、圧縮された空気を、吸着孔14に注入することにより、チップ31を押し上げ、コレット21の先端に吸着させることが望ましい。これにより、コレット21の先端がチップ31の表面に接触する際の圧力を軽減することができ、チップ31の損傷を防ぐことができる。
図4は、チップ加工装置10を用いたチップ加工工程の一例を示すフロー図である。ここでは、基板2を分割して複数のチップ31に加工した後、各チップ31をコレット21によってピックアップし、例えば、チップボンディング装置へ移載する。
まず、最初のステップ(S01)で、加工制御部5は、基板2の工程データを外部から読み込む。例えば、基板2のサイズ、チップ31のピッチ、チップ数、および、電気的なチップテストのデータなどを取得する。
次に、加工制御部5は、最初にピックアップするチップ31を選択し、基板2上で予め実施されたチップテストの結果をチェックする(S02)。その結果、対象チップ31が良品であればステップ03へ進み、コレット駆動部22を制御して、コレット21をチップ位置に移動させる(S04)。一方、チップが不良品であれば、ステップ06へ進む。
次に、加工制御部5は、ステップ05において、コレット21の駆動部を制御して、選択したチップ31をピックアップさせる。例えば、図5(a)に示すように、チップ吸着部13に固定されているチップ31に向けて、コレット21を下降させる。さらに、図5(b)に示すように、コレット21の先端がチップ31に接触するか、または近傍に位置した時、加工制御部5は、圧力制御部4に制御信号を送り、吸着孔14の内部を減圧状態から常圧にさせる。
さらに、図5(c)に示すように、圧力制御部4から圧縮空気を送らせて吸着孔14の内部を加圧し、チップ31をコレット21の先端に押し上げるようにして吸着させることが望ましい。
次に、加工制御部5は、ピックアップしたチップ31をチップボンディング装置に移載させ、ステップ06へ進む。ステップ06では、ステップ05でピックアップされたチップ31が最後のチップであるか否かを判断する。
作業が完了しておらず、ピックアップすべきチップが残っている場合は、ステップ07へ進み、次のチップのテストデータをチェックする。一方、最後のチップがピックアップされて移載が完了した場合は、加工制御部5は、作業を終了させる。
以上、本実施形態に係るチップ加工装置10およびこれを用いたチップ加工方法によれば、基板2を分割した後におけるピックアップ作業をチップにダメージを加えることなく実施することができる。
例えば、図5(b)に示す状態において、コレット21の先端をチップ31の表面に接触させずに近傍に止め、吸着孔14内部の圧力でチップ31を押し上げ、コレット21に吸着させることができる。これにより、チップ31に加わるストレスを最小限にすることができ、割れや欠けなどの損傷を無くすことができる。
また、コレット21及び基板載置治具3には、金属または樹脂のいずれかを用いることができる。金属の場合は、表面にゴム系の樹脂等、弾力性を有する材料をコーティングすると、チップへのストレスを更に軽減することができる。
例えば、粘着シート上に固定されたチップを突き上げピンで分離させてピックアップする従来の方法では、チップに加わるストレスが大きく、薄板化されたチップの割れ、欠けを防ぐことは難しかった。これに比べて、本実施形態に係るチップ加工方法では、チップに加わるストレスを大幅に軽減でき、さらに、粘着性のあるダイシングシートを使用しないため、チップ31への粘着物の付着も無くすことができる。これにより、チップのピックアップ作業における歩留を向上させることが可能である。
図6は、一実施形態の変形例に係るチップのピックアップ方法を模式的に示す部分断面図である。
本実施形態に係る基板載置治具23では、チップ31の分離を促進させるための加圧孔15がチップ吸着部13に設けられ、圧力制御部4は、加圧孔15に加圧気体を供給する。
本実施形態に係る基板載置治具23では、チップ31の分離を促進させるための加圧孔15がチップ吸着部13に設けられ、圧力制御部4は、加圧孔15に加圧気体を供給する。
図6(a)に示すように、吸着孔14aの内部を減圧とすることにより、チップ吸着部13の表面にチップ31が吸着される。さらに、図6(b)に示すように、コレット21が、チップ31の表面近傍に位置した時に、加工制御部5から圧力制御部4に制御信号が送られ、吸着孔14aの内部が減圧状態から常圧に戻される。
さらに、図6(c)に示すように、圧力制御部4から加圧孔15に、加圧された気体、例えば、圧縮空気が送られ、チップ31がコレット21の先端に向けて押し上げられる。
このように、本変形例に係る基板載置治具23を用いても、チップ31に加わるダメージを最小限として、チップ31のピックアップ作業を実施することができる。
なお、基板載置治具23を使用する場合、圧力制御部4と加工ステージ7との間の配管6には、吸着孔14aの内部を減圧する配管と、加圧孔15に圧縮空気を送る配管と、を設けることが望ましい。さらに、この場合の圧力制御部4は、図9に示すように、圧縮空気を供給するコンプレッサ52と、減圧を生じさせる真空ポンプ53と、が、複数の配管6の開閉をコントロールする切替弁が設けられたガスマニホールド51に接続されている構成とすることが望ましい。
図7は、一実施形態に係る基板載置治具の洗浄工程を模式的に示す部分断面図である。
例えば、図2(a)に示す基板載置治具3では、チップ31が設けられていない周辺部に配置された周辺支持部16に粘着シートを貼り付ける。これにより、基板2をチップ31に分割した際に発生する切り屑32を固定し、散乱を防ぐことができる。
例えば、図2(a)に示す基板載置治具3では、チップ31が設けられていない周辺部に配置された周辺支持部16に粘着シートを貼り付ける。これにより、基板2をチップ31に分割した際に発生する切り屑32を固定し、散乱を防ぐことができる。
図7(a)は、図2(a)中に示すB−B断面を示す模式図である。また、チップ吸着部13からチップ31をピックアップした後の状態を示している。図7(a)中に示す周辺支持部16の表面には、粘着シート17に貼り付いた切り屑32が固定されている。
基板載置治具3を繰り返し使用するためには、周辺支持部16の表面に残った切り屑32を除去する必要がある。このため、基板載置治具3を加工ステージ7から取り外し、薬液洗浄または水洗を行って、図7(b)に示すように、切り屑32と粘着シート17を剥離することが望ましい。この際、分離溝12や吸着孔14に残った微細な切り屑などの異物も除去することができる。
なお、周辺支持部16は、粘着シート17の厚み分だけ、チップ吸着部13より低く設けることが望ましい。これにより、基板載置治具3に基板2を載置した時に、チップ吸着部13の表面が基板2の裏面に接触し、真空吸着の強度を高くすることができる。その結果、基板2を分割してチップ31に加工する際に、チップ位置のずれや、チップの飛散などの発生を防ぐことができる。
図8は、一実施形態に係る圧力制御部4を示す模式図である。
図8(a)は、本実施形態に係る圧力制御部4に用いるエジェクタユニット41の原理を示す模式図である。エジェクタは、回転部を有さず簡便に減圧を生じさせることができ、小型化が可能な点で、圧力制御部4に使用する制御ユニットとして好適である。
図8(a)は、本実施形態に係る圧力制御部4に用いるエジェクタユニット41の原理を示す模式図である。エジェクタは、回転部を有さず簡便に減圧を生じさせることができ、小型化が可能な点で、圧力制御部4に使用する制御ユニットとして好適である。
図8(a)に示すように、エジェクタ本体43は、内部にT字形の配管を有している。例えば、図8(a)中の切替弁47が、配管45から排出口46へ空気を流す状態となっていれば、エジェクタユニット41の一方の配管42からエジェクタ本体43に圧縮空気を送り込むと、出口側の配管45を介して排気口46から排出される流れが生じる。
一方、配管42側から配管45へ流れる空気の粘性により、配管44側では減圧状態が生じ、配管44から配管45へ空気の流れが生じる。例えば、配管6に接続されている切替弁48の状態が、配管6と配管44とを連通させる状態であれば、配管6から配管44を介して配管45へ向かう空気の流れが生じる。すなわち、エジェクタユニット41は、配管6を減圧する真空ポンプとして機能する。
一方、切替弁48につながる配管49と、配管45と、が連通するように切替弁47を操作し、さらに配管49と配管6とが連通するように切替弁48を操作すれば、配管42から送り込まれた圧縮空気は、配管6に供給される。この場合、エジェクタユニット41は、加圧ポンプとして機能する。
このように、エジェクタユニット41を用いると、配管42から圧縮空気を供給し、切替弁47および48の操作することにより、配管6の先に接続された吸着孔14を減圧し、また、加圧することができる。
図8(b)は、圧力制御部4の構成を示す模式図である。本実施形態に係る圧力制御部は、複数のエジェクタユニット41を有している。エジェクタユニット41の真空ポート側(加圧ポート側)には、それぞれ配管6に接続されている。また、圧縮空気の供給ポート側には、配管42が接続され、外部から圧縮空気が供給される。
また、複数のエジェクタユニット41に接続された各配管6は、基板載置治具3のチップ吸着部13に設けられた吸着孔14の各々に連通している。すなわち、エジェクタユニット41は、基板載置治具3に設けられたチップ吸着部13の各々に対応する数が配置されている。したがって、加工制御部5は、各エジェクタユニット41の切替弁47および48を制御することによって、各チップ吸着部13に吸着されたチップ31の吸着固定および解除を、個々に制御することができる。
図9は、一実施形態の変形例に係る圧力制御部4を示す模式図である。
本変形例では、圧力制御部4は、2次側に複数の配管6が接続され、1次側にコンプレッサ52と真空ポンプ53とが接続されたガスマニホールド51を有している。ガスマニホールド51は、複数の切替弁を有し、加工制御部5からの制御信号を受けて、コンプレッサ52または真空ポンプ53と、個々の配管6と、の連通を制御する。
本変形例では、圧力制御部4は、2次側に複数の配管6が接続され、1次側にコンプレッサ52と真空ポンプ53とが接続されたガスマニホールド51を有している。ガスマニホールド51は、複数の切替弁を有し、加工制御部5からの制御信号を受けて、コンプレッサ52または真空ポンプ53と、個々の配管6と、の連通を制御する。
また、ガスマニホールド51は、基板載置治具3に設けられたチップ吸着部13の数だけ2次ポートを有し、個々の2次ポートに接続された配管6を介して吸着孔14の圧力を制御することができる。
また、図6に示すように、吸着孔14に加えて加圧孔15を設けた場合は、その数の分だけ、2次ポートを増やしたガスマニホールド51を使用し、配管6を接続する。
(第2の実施形態)
図10は、第2の実施形態に係るチップ加工装置20を示す模式図である。
本実施形態に係るチップ加工装置20では、図10中に示すように、基板載置治具3とコレット21との間に、ピックアップの対象となるチップ31を取り出す開口35を有し、それ以外のチップ31を固定する押圧板34を備えている。また、押圧板34は、図示しない駆動部により、コレット21の動きに同期して、図10中の水平方向に移動することができる。
図10は、第2の実施形態に係るチップ加工装置20を示す模式図である。
本実施形態に係るチップ加工装置20では、図10中に示すように、基板載置治具3とコレット21との間に、ピックアップの対象となるチップ31を取り出す開口35を有し、それ以外のチップ31を固定する押圧板34を備えている。また、押圧板34は、図示しない駆動部により、コレット21の動きに同期して、図10中の水平方向に移動することができる。
図11は、チップ加工装置20に押圧板34を配置した状態を示す模式図である。図11(a)は、基板載置治具3の上に、押圧板34を配置した状態を示す平面図である。また、図11(b)は、図11(a)中のD−D断面を示す模式図である。
図11(a)に示すように、押圧板34に設けられた開口35には、チップ吸着部13およびチップ31が並んだ1つの列が露出している。したがって、加工制御部5は、コレット21を駆動して、開口35に露出している各チップ31をピックアップすることができる。
また、押圧板34は、例えば、図11(a)中に示す矢印の方向に、チップピッチに同期して移動することができる。これにより、コレット21は、開口35に露出されるチップ31を順次ピックアップすることができ、基板載置治具3に固定されているチップ31の全てをピックアップすることができる。
一方、図11(b)に示すように、開口35に露出していないチップ31は、押圧板34で押圧され、チップ吸着部13との間に固定されている。
図12は、チップ加工装置20の基板載置治具3と、配管6、との関係を示す模式図である。
図12中に破線で示したチップ列55aないし55dでは、例えば、それぞれに対応する配管6aないし6dに接続されたエジェクタユニット41により、各チップ列に含まれるすべてのチップ31の群の吸着が制御される。すなわち、本実施形態に係るチップ加工装置20では、チップ31の吸着を、個々のチップ吸着部13に接続されたエジェクタユニット41で制御するのではなく、それぞれのチップ列に属するチップの群ごとに、1つのエジェクタユニット41で制御を行う。
図12中に破線で示したチップ列55aないし55dでは、例えば、それぞれに対応する配管6aないし6dに接続されたエジェクタユニット41により、各チップ列に含まれるすべてのチップ31の群の吸着が制御される。すなわち、本実施形態に係るチップ加工装置20では、チップ31の吸着を、個々のチップ吸着部13に接続されたエジェクタユニット41で制御するのではなく、それぞれのチップ列に属するチップの群ごとに、1つのエジェクタユニット41で制御を行う。
また、1つのエジェクタユニット41で制御されるチップ列55は、押圧板34に設けられた開口35の長手方向と直行する方向に選択される。これにより、例えば、図12中に示すように、チップ列55dに含まれるチップ31dが開口35に露出された場合、チップ列55dに含まれる他のチップ31は、押圧板34とチップ吸着部13との間で固定されることになる。
チップ列55dに含まれる全てのチップ31の吸着を制御する1つのエジェクタユニット41を加圧状態にすると、チップ列55dに含まれる全てのチップ31の吸着が解除される。しかしながら、開口35に露出されているチップ31d以外は、押圧板34によって固定されており、結局、開口35に露出されたチップ31dのみの固定が解除され、コレット21によってピックアップされる。
すなわち、本実施形態のチップ加工装置20によれば、チップ列55ごとにチップ31の吸着を制御すれば良いので、圧力制御部4に配置するエジェクタユニット41の数を減らすことができる。
例えば、図12に示す基板載置治具3に対し、個々のチップ吸着部13に設けられた吸着孔14ごとに圧力制御を行う場合、88台のエジェクタユニット41が必要である。一方、本実施形態に従うチップ加工装置20では、10台のエジェクタユニット41を圧力制御部に配置すれば良い。
以上、本発明に係る一実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。例えば、出願時の技術水準に基づいて、当業者がなし得る設計変更や、材料の変更等、本発明と技術的思想を同じとする実施態様も本発明の技術的範囲に含有される。
2 基板
3 基板載置治具
4 圧力制御部
5 加工制御部
6 配管
7 加工ステージ
8 貫通孔
10、20 チップ加工装置
12 分離溝
13 チップ吸着部
14 吸着孔
15 加圧孔
21 コレット
23 基板載置治具
25 レーザユニット
31 チップ
34 押圧板
35 開口
3 基板載置治具
4 圧力制御部
5 加工制御部
6 配管
7 加工ステージ
8 貫通孔
10、20 チップ加工装置
12 分離溝
13 チップ吸着部
14 吸着孔
15 加圧孔
21 コレット
23 基板載置治具
25 レーザユニット
31 チップ
34 押圧板
35 開口
Claims (5)
- 載置される基板の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具と、
前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成されるチップごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部と、
前記チップごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除されたチップのピックアップを可能とする加工制御部と、
を備えたことを特徴とするチップ加工装置。 - 前記圧力制御部は、前記吸着孔に加圧気体を供給して前記チップ吸着部からの前記チップの分離を促進可能とすることを特徴とする請求項1記載のチップ加工装置。
- 前記チップ吸着部は、加圧孔をさらに有し、
前記圧力制御部は、前記加圧孔に加圧気体を供給して前記チップ吸着部からの前記チップの分離を促進可能とすることを特徴とする請求項1記載のチップ加工装置。 - 載置される基板の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具と、
前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成される複数のチップの群ごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部と、
複数のチップを露出させる開口を有し、前記開口に露出しないチップを押圧する押圧板と、
前記複数のチップの群ごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除された前記群に含まれる前記複数のチップのうちで前記押圧板の前記開口に露出したチップのピックアップを可能とする加工制御部と、
を備えたことを特徴とするチップ加工装置。 - 基板載置治具に固定された基板を、複数のチップに分割する工程と、
前記複数のチップのうちの選択されたチップのみの固定を解除し、前記選択されたチップを前記基板載置治具からピックアップする工程と、
を備えたことを特徴とするチップ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009214250A JP2011066114A (ja) | 2009-09-16 | 2009-09-16 | チップ加工装置およびチップ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009214250A JP2011066114A (ja) | 2009-09-16 | 2009-09-16 | チップ加工装置およびチップ加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011066114A true JP2011066114A (ja) | 2011-03-31 |
Family
ID=43952083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009214250A Pending JP2011066114A (ja) | 2009-09-16 | 2009-09-16 | チップ加工装置およびチップ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011066114A (ja) |
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