JP4247670B2 - エキスパンド方法及びエキスパンド装置 - Google Patents

Description

本発明は、粘着シートのエキスパンド方法及びエキスパンド装置に関し、特に粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、粘着シートをエキスパンドして個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド方法及びエキスパンド装置に関する。

半導体製造工程等において、表面に半導体装置や電子部品等が形成された板状物であるウェーハは、プロービング工程で電気試験が行われた後、ダイシング工程で個々のチップ（ダイ、又はペレットとも言われる）に分割され、次に個々のチップはダイボンディング工程で部品基台にダイボンディングされる。ダイボンディングされた後、樹脂モールドされ、半導体装置や電子部品等の完成品となる。

プロービング工程の後ウェーハは、図１０に示すように、片面に粘着層が形成された厚さ１００μｍ程度の粘着シート（ダイシングシート又はダイシングテープとも呼ばれる）Ｓに裏面を貼り付けられ、剛性のあるリング状のフレームＦにマウントされる。ウェーハＷはこの状態でダイシング工程内、ダイシング工程ダイボンディング工程間、及びダイボンディング工程内を搬送される。

ダイシング工程では、ダイシングブレードと呼ばれる薄型砥石でウェーハＷに研削溝を入れてウェーハをカットするダイシング装置が用いられている。ダイシングブレードは、微細なダイヤモンド砥粒をＮｉで電着したもので、厚さ１０μｍ〜３０μｍ程度の極薄のものが用いられる。

このダイシングブレードを３０，０００〜６０，０００ｒｐｍで高速回転させてウェーハＷに切込み、ウェーハＷを完全切断（フルカット）する。このときウェーハＷの裏面に貼られた粘着シートＳは、表面から１０μｍ程度しか切り込まれていないので、ウェーハＷは個々のチップＴに切断されてはいるものの、個々のチップＴがバラバラにはならず、チップＴ同士の配列が崩れていないので全体としてウェーハ状態が保たれている。

また、ダイシングブレードを用いずに、ウェーハＷの内部に集光点を合わせたレーザー光を照射し、ウェーハ内部に多光子吸収現象による改質領域を形成させ、この改質領域を起点としてウェーハＷを割断するレーザーダイシング加工が提案されている。このレーザーダイシング加工の場合も、ウェーハＷは図１０に示すような状態でダイシングされるので、チップＴ同士の配列が崩れず、全体としてウェーハ状態が保たれている。

ここでは、このようにダイシング加工されて個々のチップＴに分割された後であっても、チップＴ同士の配列が崩れていないこのチップＴの集合体をも便宜上ウェーハＷと呼ぶこととする。

この後ウェーハＷはダイボンディング工程に送られる。ダイボンディング工程ではダイボンダが用いられる。ダイボンダではウェーハＷは先ずエキスパンドステージに載置され、次に粘着シートＳがエキスパンドされて、チップＴ同士の間隔が広げられチップＴをピックアップし易くしている。

次に、下方からチップＴをプッシャで突上げるとともに上方からコレットでチップＴをピックアップし、基台の所定位置にチップＴをボンディングする。

このように、ダイボンダの中に粘着シートＳを押し広げ、チップＴ同士の間隔を広げるエキスパンド装置を組込むことは、従来から行われていた。また、このエキスパンド装置の種々の改良発明も行われている（例えば、特許文献１、及び特許文献２参照。）。
特開平７−２３１００３号公報 特開平７−３２１０７０号公報

前述の従来技術では、粘着シートＳを介してフレームＦにマウントされたウェーハＷは、ダイシングブレードで個々のチップＴに切断された後、ダイシング装置内をそのままの状態で搬送されて洗浄等が行われ、次にダイボンダまで搬送され、ダイボンダ内もその状態のままで搬送が行われていた。

ところが、近年ＩＣ等の半導体装置ではウェーハＷ１枚当たりのチップ形成数を増加させるため、ダイシング加工の為の加工領域（ストリートとも呼ばれる）の幅が極度に狭くなってきている。そのため、ダイシング工程では厚さ１０μｍ〜１５μｍ程度の極薄のダイシングブレードが使用されるようになってきた。

このような極薄のダイシングブレードでダイシングされたウェーハＷや、前述のレーザーダイシングされたウェーハＷでは、チップＴ同士の間隔が極度に狭いため、従来のように粘着シートＳを介してフレームＦにマウントされた状態のままで搬送した場合、搬送中の振動によって隣同士のチップＴのエッジとエッジとが接触し、エッジ部に欠けやマイクロクラックが生じ、良品チップＴを不良にしたり、完成後の製品の信頼性を損なうという問題が生じていた。

このため、ダイシング装置内でダイシング後直ちにエキスパンドし、チップＴ同士の間隔を広げて搬送することが要求されるようになってきた。ところが、従来行われていたエキスパンド方法や、前述の特許文献１、及び特許文献２に記載されたエキスパンド方法をダイシング装置内で行ったとしても、粘着シートＳへの張力付与を解除するとエキスパンドされた粘着シートＳが又元通りに縮んでしまうため、ウェーハＷをフレームＦごと搬送することができなかった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ダイシング後のチップ同士の間隔が極度に狭いウェーハであっても、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することなしに、フレームごと搬送することのできる粘着シートのエキスパンド方法、及びエキスパンド装置を提供することを目的とする。

本発明は前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、粘着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド方法において、前記板状物をチャックステージに載置した状態で前記粘着シートをエキスパンドし、クランプ部材を用いて前記チャックステージ上の粘着シートのエキスパンド状態を保持し、前記クランプ部材の外側の部分の粘着シートに弛みを形成し、前記粘着シートの弛み部分の基部を摘まんで固定することにより、前記クランプ部材を取り外しても前記粘着シートのエキスパンド状態が保持されることを特徴としている。

請求項１の発明によれば、ダイシングされた板状物がフレームにマウントされたままの状態で粘着シートのエキスパンド状態が保持されているので、チップ間の間隔を維持したまま板状物をフレーム毎搬送することができる。そのため、チップ同士の間隔が極度に狭い板状物であっても、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することがない。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１の発明において、前記粘着シートの摘まれた弛み部分の基部を溶着又は接着で固定することを特徴としている。

請求項２の発明によれば、粘着シートの摘まれた弛み部分の基部を溶着又は接着してエキスパンド状態を保持しているので、板状物をフレーム毎取り扱うことができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２の発明において、前記板状物をダイシング加工後、前記板状物をチャックステージから取り外さずに前記粘着シートをエキスパンドする工程と、前記クランプ部材を用いて、前記チャックステージ上の粘着シートのエキスパンド状態を保持する工程とをダイシング装置のダイシングエリアで行い、粘着シートのエキスパンド状態が保持された前記板状物をチャックステージ毎同一装置内の別エリアに搬送し、該別エリアで、前記粘着シートの弛み部分の基部を摘まんで固定する工程を行うこと、を特徴としている。

請求項３の発明によれば、粘着シートの弛み部分の基部を摘まんで固定する工程をダイシング装置のダイシングエリアとは別のエリアで行うので、ダイシング装置の稼働率低下を極力抑えることができる。

また、請求項４に記載の発明は、粘着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド装置であって、ダイシング装置内に設けられたエキスパンド装置において、前記板状物をダイシング加工後、前記板状物をチャックステージから取り外さずに前記粘着シートをエキスパンドするエキスパンド手段と、前記チャックステージ上の粘着シートのエキスパンド状態を保持するシートクランプ手段と、前記粘着シートのエキスパンド状態を保持したまま、前記板状物をチャックステージ毎ダイシングエリアからダイシング装置内の別エリアに搬送する搬送手段と、前記別エリアに設けられ、前記粘着シートのエキスパンド状態が保持されていない部分に発生する弛み部分の基部を摘まんで固定するシート弛み部固定手段と、を有し、前記シートクランプ手段によるシートクランプを解除しても、前記粘着シートのエキスパンド状態を保持させ、拡大された前記チップ間隔を維持したまま前記板状物を前記フレーム毎搬送可能にしたことを特徴としている。

請求項４の発明によれば、ダイシング加工後板状物をチャックステージから取り外さずにエキスパンドするので、ダイシング装置内の搬送においても、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することがない。また、ダイシングエリアとは別エリアで粘着シートのエキスパンド状態が保持されていない部分に発生する弛み部分の基部を摘まんで固定するので、ダイシング装置の稼働率低下を極力抑えることができる。

請求項５に記載の発明は、請求項４の発明において、前記シート弛み部固定手段には超音波溶着工具が用いられていることを特徴としている。

請求項５の発明によれば、粘着シートに発生する弛み部分の基部を超音波で溶着するので、容易に局所溶着を行うことができる。

以上説明したように本発明のエキスパンド方法及びエキスパンド装置によれば、ダイシングされた板状物がフレームにマウントされたままの状態で粘着シートのエキスパンド状態が保持されているので、拡大されたチップ間の間隔を維持したまま板状物をフレーム毎搬送することができる。そのため、チップ同士の間隔が極度に狭い板状物であっても、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することがない。

また、ダイシング装置内でダイシング加工後板状物をチャックステージから取り外さずにエキスパンドを行うので、ダイシング直後にチップ同士の間隔を広げることができ、またダイシングエリアとは別のエリアでエキスパンド状態の保持を行うので、ダイシング装置の稼働率低下を極力抑えることができる。

以下添付図面に従って本発明に係るエキスパンド方法及びエキスパンド装置の好ましい実施の形態について詳説する。尚、各図において同一部材には同一の番号または記号を付している。

図１は、エキスパンド装置の一部で、エキスパンド手段を搭載した搬送装置がダイシング装置のダイシングエリアに位置付けられた状態を表わした正面図である。また、図２はその平面図である。

エキスパンド装置１０は、図１及び図２に示すように、搬送手段３０、搬送手段３０に取り付けられたエキスパンド手段３３、シートクランプ手段３４、及び後出の溶着エリア（別エリア）に設けられたシート弛み部固定手段１０Ａ等で構成されている。

搬送手段３０は、粘着シートＳを介してフレームにマウントされた板状物であるウェーハＷを、ダイシング装置のチャックステージ６毎ダイシングエリアから溶着エリア（別エリア）に搬送するもので、図示しない駆動手段によって軸３１Ｂを中心に回動するとともに、上下に昇降移動される回転アーム、２本の支持梁３１Ａ、３１Ａ、支持梁３１Ａ、３１Ａの夫々に２本づつ設けられ図示しない駆動手段によって水平移動されてチャックステージ６を把持する４本のフォーク３２、３２、…等で構成されている。

搬送手段３０に取り付けられたエキスパンド手段３３は、図示しないエアシリンダによって伸縮される４個のプッシャー３３Ａ、３３Ａ、…と、各プッシャー３３Ａの先端に取り付けられた吸着パッド３３Ｂとから成っている。

プッシャー３３Ａと吸着パッド３３Ｂには真空路が形成されており、図示しない減圧装置に接続され、フレームＦを吸着するとともにプッシャー３３Ａが下方に伸びて粘着シートＳをエキスパンドするようになっている。吸着パッド３３ＢはフレームＦを確実に吸着できるように、薄いゴム系材料でできている。

同じく搬送手段３０に取り付けられたシートクランプ手段３４は、エキスパンドされた粘着シートをクランプするクランプ部材であるクランプリング３４Ａ、クランプリング３４Ａを支持し、図示しないエアシリンダによって上下に伸縮される２本の支持棒３４Ｂ、３４Ｂとからなっている。

クランプリング３４Ａは、縁部が突出した断面Ｌ字状のリングで、縁部の内径がダイシング装置のチャックステージ６の外径よりも僅かに大径で、粘着シートＳを介してチャックステージ６にきつく嵌合するようになっている。なお、クランプリング３４Ａの一部にスリ割りを形成して強嵌合するようにしてもよい。粘着シートＳのエキスパンド後にクランプリング３４Ａをチャックステージ６に被せることにより、チャックステージ６上の粘着シートＳのエキスパンド状態が保持される。

ダイシング装置のチャックステージ６は、ダイシングエリアに配置されたＸＹテーブル２に組込まれたＺθステージ４の上面に載置され、チャックステージ６上のウェーハＷと友引きで真空吸着されるようになっている。このチャックステージ６の上面には多孔質部材６Ａ埋め込まれ、粘着シートＳを介してウェーハＷを均一に吸着するようになっている。また、チャックステージ６の側面下部には溝６Ｂが形成され、この溝３２に搬送装置３０のフォーク３２が挿入されるようになっている。

図３は、ダイシング装置のダイシングエリアとは別エリアの溶着エリアに配置されたシート弛み部固定手段１０Ａを表わす正面断面図である。シート弛み部固定手段１０Ａは、搬送手段３０によって搬送されてきたウェーハＷがマウントされたフレームＦの、粘着シートＳに形成されている弛みＳＡ部分の基部を摘まんで固定するものである。

シート弛み部固定手段１０Ａは、θテーブル１１、取付け台１１Ａ、フレームチャック１３、押し上げ部材１４、ハウジング１５、溶着工具としての超音波溶着工具１６等から構成されている。

θテーブル１１は、図示しない駆動装置によって図のθ方向にθ回転される。θテーブル１１にはチャックステージ６を載置する取付け台１１ＡとフレームＦを載置するフレームチャック１３が取付けられている。フレームチャック１３の上面には多孔質部材１３Ａが埋め込まれ、電磁弁２１Ｂ、レギュレータ２２Ｂを経由して減圧ポンプ２３に接続され、フレームＦを吸着するようになっている。

また、チャックステージ６の上面も多孔質部材６Ａが埋め込まれ、取付け台１１Ａ、電磁弁２１Ｃ、レギュレータ２２Ｃを経由して減圧ポンプ２３に接続され、板状物であるウェーハＷを粘着シートＳ毎吸着するようになっている。この吸着により、チャックステージ６も取付け台１１Ａに友引き吸着される。

粘着シートＳのフレームＦとウェーハＷとが貼付されていない部分の上方には、環状の溝１５Ａを有するリング状のハウジング１５が配置されている。環状の溝１５Ａの内面は多孔質部材１５Ｂで形成され、電磁弁２１Ａ、レギュレータ２２Ａを経由して減圧ポンプ２３に接続されて、溝１５Ａの内部を減圧するようになっている。このハウジング１５は、図示しない駆動手段によって上下に移動されるとともに、下降端でクランプされるようになっている。

粘着シートＳを挟んでハウジング１５と対向してリング状の押し上げ部材１４が設けられている。押し上げ部材１４は図示しない駆動手段によって上下移動されるようになっており、上昇してハウジング１５の溝１５Ａ内に挿入されるように位置決めされている。押し上げ部材１４の上端縁は滑らかに面取りされている。この押し上げ部材１４によって粘着シートＳの弛みＳＡ部分をハウジング１５の溝１５Ａ内に押し上げる。

ハウジング１５の外側には、溶着工具としての超音波溶着工具１６が先端をハウジング１５の溝１５Ａの入口に向けて斜めに配置されている。超音波溶着工具１６は図示しない駆動手段によってその軸方向に移動されるようになっており、超音波を発振しながら先端で対象物を押圧し、対象物を溶着する。

次に、このように構成されたエキスパンド装置１０によるエキスパンド方法について説明する。図４及び図５は本発明のエキスパンド方法の実施形態を表わすフローチャートである。粘着シートＳを介してフレームＦにマウントされたウェーハＷは、ダイシング装置のダイシングエリアでチャックステージ６に吸着載置されて、図示しないレーザーダイシング部によってレーザーダイシングされる。

レーザーダイシングが完了すると、搬送手段３０の回転アームが回動されてウェーハＷの上方に位置付けられる（ステップＳ１１）。ここでウェーハＷの吸着が解除され（即ちチャックステージ６の上面への粘着シートＳの吸着が解除され）、エキスパンド手段３３のプッシャー３３Ａ、３３Ａ、…が下降してフレームＦを吸着する。

この状態でなおもプッシャー３３Ａ、３３Ａ、…が下降すると、チャックステージ６の上部も含めたフレームＦの内側の粘着シートＳがエキスパンドされる（ステップＳ１３）。この粘着シートＳのエキスパンドにより、ダイシングされたウェーハＷの個々のチップＴ同士の間隔が拡大される。図６はこの状態を表わしたものである。

次に、シートクランプ手段３４のクランプリング３４Ａが降下してきて、粘着シートＳがチャックステージ６とクランプリング３４Ａとの間に挟みこまれてクランプされる。これにより、チャックステージ６上のエキスパンドされた粘着シートＳのエキスパンド状態が保持される（ステップＳ１５）。

ここでフレームＦを吸着しているプッシャー３３Ａ、３３Ａ、…が上昇する。プッシャー３３Ａ、３３Ａ、…が上昇すると、チャックステージ６上の粘着シートＳのエキスパンド状態は保持されているが、その他の部分は保持されていないので、クランプリング３４Ａの外側とフレームＦの内側との間の粘着シートＳに弛みＳＡが発生する（ステップＳ１７）。図７はこの状態を表わしたものである。

次に、搬送手段３０の４本のフォーク３２、３２、…が水平に移動してチャックステージ６の側面に形成された溝６Ｂ内に入り込み、チャックステージ６を把持する。チャックステージ６を把持すると、搬送手段３０の回転アーム３１が僅かに上昇して、チャックステージ６をウェーハＷを載置させたままダイシング装置のＺθステージから分離させる。図１はこの状態を表わしている。

次いで回転アーム３１が回動し、ウェーハＷ、粘着シートＳ、及びフレームＦをダイシングエリアとは別の溶着エリアへチャックステージ６毎搬送し（ステップＳ１９）、溶着エリアでウェーハＷをチャックステージ６毎取付け台１１Ａ上に、フレームＦをフレームチャック１３上に夫々粘着シートＳを介して載置する（ステップＳ２１）。この搬送においても、チャックステージ６上の粘着シートＳのエキスパンド状態は保持されているので、チップＴ同士のエッジ部が接触してチップＴに損傷を与えることはない。

溶着エリアでは、電磁弁２１Ｃを作動させてチャックステージ６を取付け台１１Ａに吸着することにより、ウェーハＷを粘着シートＳを介してチャックステージ６に吸着する（ステップＳ２３）。

それとともに、プッシャー３３Ａ、３３Ａ、…によるフレームＦの吸着を解除し、次いでフレームＦをフレームチャック１３に吸着する。次に、シートクランプ手段３４の支持棒３４Ｂ、３４Ｂを上昇させてクランプリング３４Ａをチャックステージ６から退避させ、回転アーム３１を溶着エリアから回動退避させるる（ステップＳ２５）。

クランプリング３４Ａをチャックステージ６から退避させても、チャックステージ６上の粘着シートＳはチャックステージ６上面に吸着されているので、エキスパンド状態は保持されたままになっている。図３はこの状態を表わしている。

次にハウジング１５を下降させ、下端が粘着シートＳと接触する位置で固定する。次いで押し上げ部材１４を上昇させて粘着シートＳに当接させ、なおも上昇させることにより粘着シートＳの弛みＳＡ部分を押し上げてハウジング１５の溝１５Ａ内に押し込む。

次に、電磁弁２１Ａを作動させ、ハウジング１５の溝１５Ａ内の空間部を減圧ポンプで減圧し、粘着シートＳの弛みＳＡを溝１５Ａの内面に吸着する。溝１５Ａの内面は多孔質部材１５Ｂで形成されているので弛みＳＡを均一に吸着することができる（ステップＳ２７）。図８はこの状態を表わしたものである。

ここで粘着シートＳの弛みＳＡ部分を溝１５Ａ内に押込んだ押し上げ部材１４を下降させる。押し上げ部材１４が下降しても、粘着シートＳの弛みＳＡ部分は溝１５Ａの内面に吸着されているので弛みＳＡが垂れ下がることはない。

次に、超音波溶着工具１６を前進させ、先端部で粘着シートＳの弛みＳＡの根元部分である基部を押圧し、基部同士を接触させてハウジング１５の溝１５Ａの壁に押付ける。次いで超音波溶着工具１６は超音波を発振させ、先端で粘着シートＳの弛みＳＡの基部を局所溶着する。これととともに、θテーブル１１を１回転させ環状の弛みＳＡの基部全周にわたって溶着する（ステップＳ２９）。

図９はこの状態を表わしたものである。粘着シートＳは、ウェーハＷが貼着された部分がエキスパンドされてチップＴ間の間隔が拡大された状態のまま、弛みＳＡの基部ＳＢが超音波溶着工具１６の先端で押圧され、基部ＳＢ同士が溝１５Ａの壁に押付けられ、超音波振動によって局部溶着されている。

ここで超音波溶着工具１６を後退させ、電磁弁２１Ａを作動させてハウジング１５の溝１５Ａ内の減圧を解除するとともに、ハウジング１５を上昇させる。次いで電磁弁２１Ｂ及び電磁弁２１Ｃを作動させてチャックステージ６及びフレームチャック１３の吸着力を解除する。（ステップＳ３１）。

以上の工程により、粘着シートＳに貼付され個々のチップＴにダイシングされたウェーハＷのチップＴ間の間隔が広げられた状態となり、この状態で粘着シートＳは外周近傍に弛みが造られ弛みの根元が摘ままれて固定され、個々のチップＴの間隔が拡大したまま保持されるので、ダイシングされたウェーハＷをフレーム毎搬送することができる。

このエキスパンドは、ダイシング装置内で、ダイシング加工直後に行われるのが好ましく、ウェーハＷはこのように、チップＴの間隔が拡大された状態が保持されたままフレーム搬送されるので、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触して、エッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することが防止される。

また、粘着シートＳの弛みの根元（基部）の固定は、ダイシングエリアとは別エリアで行われるので、ダイシング装置の稼働率低下を極力抑えることができる。

以上説明した実施の形態では、フレームＦを下方に押し下げて粘着シートＳをエキスパンドし、クランプした後上方に持ち上げて粘着シートＳに弛みＳＡを形成したが、本発明はこれに限らず、チャックステージ６を上方に持ち上げてエキスパンドし、クランプした後下降させて粘着シートＳに弛みＳＡを形成してもよい。

また、粘着シートＳの弛みＳＡの基部ＳＢを超音波溶着したが、超音波溶着に限らず熱圧着で局部溶着してもよく、また溶着に限らず、接着材で接着してもよい。

本発明の実施の形態に係るエキスパンド装置の一部を表わす正面図 本発明の実施の形態に係るエキスパンド装置の一部を表わす平面図 シート弛み部固定手段を表わす正面図 本発明の実施の形態に係るエキスパンド方法を説明するフローチャート１ 本発明の実施の形態に係るエキスパンド方法を説明するフローチャート２ エキスパンド動作を説明する正面図 シート弛み形成動作を説明する正面図 シート弛み部固定動作を説明する正面図１ シート弛み部固定動作を説明する正面図２ フレームにマウントされたウェーハを表わす斜視図

符号の説明

６…チャックステージ、１０…エキスパンド装置、１０Ａ…シート弛み部固定手段、１６…超音波溶着工具、３０…搬送手段、３３…エキスパンド手段、３４…シートクランプ手段、３４Ａ…クランプリング（クランプ部材）、Ｆ…フレーム、Ｓ…粘着シート、ＳＡ…弛み、ＳＢ…弛み部部分の基部、Ｔ…チップ、Ｗ…ウェーハ（板状物）

Claims (5)

1. 粘着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド方法において、
   前記板状物をチャックステージに載置した状態で前記粘着シートをエキスパンドし、
   クランプ部材を用いて前記チャックステージ上の粘着シートのエキスパンド状態を保持し、
   前記クランプ部材の外側の部分の粘着シートに弛みを形成し、
   前記粘着シートの弛み部分の基部を摘まんで固定することにより、前記クランプ部材を取り外しても前記粘着シートのエキスパンド状態が保持されることを特徴とするエキスパンド方法。
2. 前記粘着シートの摘まれた弛み部分の基部を溶着又は接着で固定することを特徴とする、請求項１に記載のエキスパンド方法。
3. 前記板状物をダイシング加工後、前記板状物をチャックステージから取り外さずに前記粘着シートをエキスパンドする工程と、前記クランプ部材を用いて、前記チャックステージ上の粘着シートのエキスパンド状態を保持する工程とをダイシング装置のダイシングエリアで行い、
   粘着シートのエキスパンド状態が保持された前記板状物をチャックステージ毎同一装置内の別エリアに搬送し、
   該別エリアで、前記粘着シートの弛み部分の基部を摘まんで固定する工程を行うこと、を特徴とする、請求項１又は請求項２に記載のエキスパンド方法。
4. 粘着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド装置であって、ダイシング装置内に設けられたエキスパンド装置において、 前記板状物をダイシング加工後、前記板状物をチャックステージから取り外さずに前記粘着シートをエキスパンドするエキスパンド手段と、 前記チャックステージ上の粘着シートのエキスパンド状態を保持するシートクランプ手段と、 前記粘着シートのエキスパンド状態を保持したまま、前記板状物をチャックステージ毎ダイシングエリアからダイシング装置内の別エリアに搬送する搬送手段と、 前記別エリアに設けられ、前記粘着シートのエキスパンド状態が保持されていない部分に発生する弛み部分の基部を摘まんで固定するシート弛み部固定手段と、を有し、 前記シートクランプ手段によるシートクランプを解除しても、前記粘着シートのエキスパンド状態を保持させ、拡大された前記チップ間隔を維持したまま前記板状物を前記フレーム毎搬送可能にしたことを特徴とするエキスパンド装置。
5. 前記シート弛み部固定手段には超音波溶着工具が用いられていることを特徴とする、請求項４に記載のエキスパンド装置。

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