WO2004038779A1 - エキスパンド方法及びエキスパンド装置 - Google Patents

Abstract

　板状物（Ｗ）のダイシング加工後に、板状物（Ｗ）をフレーム（Ｆ）にマウントしたままの状態でエキスパンド手段（２０）で粘着シート（Ｓ）をエキスパンドして、個々のチップ（Ｔ）間の間隔を広げ、その粘着シート（Ｓ）のエキスパンド状態をエキスパンド保持手段（１０）で保持させ、チップ（Ｔ）間の間隔を維持したまま板状物（Ｗ）をフレーム（Ｆ）ごと搬送可能とし、搬送中に隣同士のチップ（Ｔ）が干渉しないようにした。これにより、ダイシング加工後の板状物（Ｗ）を、搬送中の振動によって隣同士のチップ（Ｔ）のエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することなしに、フレーム（Ｆ）ごと搬送することができる。

Description

エキスパンド方法及びエキスパンド装置

技術分野

本発明は、 粘着シートのエキスパンド方法及びエキスパンド装置に関し、 特に粘着 シートを介してリング状のフレームにマウントされ、 個々のチップにダイシング加工 明

された板状物に対し、 ダイシング加工後に、 粘着シートをエキスパンドして個々のチ 田

ップ間の間隔を拡大するエキスパンド方法及びエキスパンド装置に関する。

背景技術

半導体製造工程等において、 表面に半導体装置や電子部品等が形成された板状物で あるゥェ一ハは、 プロ一ビング工程で電気試験が行われた後、 ダイシング工程で個々 のチップ （ダイ、 又はペレットとも言われる） に分割され、 次に個々のチップはダイ ボンディング工程で部品基台にダイボンディングされる。ダイボンディングされた後、 個々のチップは樹脂モールドされ、 半導体装置や電子部品等の完成品となる。

図 3に示すように、 プロ一ビング工程の後、 ゥエーハ Wは、 片面に粘着層が形成さ れた厚さ 1 0 0 z m程度の粘着シート （ダイシングシ一卜又はダイシングテープとも 呼ばれる） Sに裏面を貼り付けられ、 剛性のあるリング状のフレーム Fにマウントさ れる。 ゥエーハ Wはこの状態でダイシング工程内、 ダイシング工程とダイポンディン グ工程との間、 及びダイボンディング工程内を搬送される。

ダイシング工程では、 ダイシングブレードと呼ばれる薄型砥石でゥエーハ Wに研削 溝を入れてゥエーハ Wをカツ卜するダイシング装置が用いられている。 ダイシンダブ レードは、 薄型砥石に微細なダイヤモンド砥粒を N iで電着したもので、 厚さ 1 0 m〜3 0 /xm程度の極薄のものが用いられる。

このダイシングブレードを 3 0 , 0 0 0〜6 0， 0 0 0 r p mで高速回転させてゥ エーハ Wに切り込み、 ゥエーハ Wを完全切断 (フルカツト) する。 このときゥエー八 " の裏面に貼られた粘着シート Sは、 表面から 1 0 xm程度しか切り込まれていない ので、 ゥェ一ハ Wは個々のチップ Tに切断されてはいるものの、 個々のチップ Tがバ ラバラにはならず、 チップ T同士の配列が崩れていないので全体としてゥエーハ状態 が保たれている。

また、 ダイシングブレードを用いずに、 ゥエーハ Wの内部に集光点を合わせたレ一 ザ一光を照射し、 ゥエーハ内部に多光子吸収現象による改質領域を形成させ、 この改 質領域を起点としてゥェ一ハ Wを割断するレーザーダイシング加工が提案されている。 このレーザーダイシング加工の場合も、 ゥエーハ Wは図 3に示すような状態でダイシ ングされるので、 チップ T同士の配列が崩れず、 全体としてゥェ一ハ状態が保たれて いる。

ここでは、 このようにダイシング加工されて個々のチップ Tに分割された後であつ ても、 チップ T同士の配列が崩れていないこのチップ Tの集合体をも便宜上ゥエーハ Wと呼ぶこととする。

この後ゥエーハ Wはダイボンディング工程に送られる。 ダイボンディング工程では ダイボンダが用いられる。 ダイボンダではゥエーハ Wは先ずエキスパンドステージに 載置され、 次に粘着シート Sがエキスパンドされて、 チップ T同士の間隔が広げられ チップ Tをピックアップし易くしている。

次に、 下方からチップ Tをプッシヤーで突上げるとともに上方からコレツ卜でチッ プ Tをピックアップし、 基台の所定位置にチップ Tをボンディングする。

このように、 ダイボンダの中に、 粘着シート Sを押し広げてチップ T同士の間隔を 広げるエキスパンド装置を組込むことは、 従来から行われている。 また、 このエキス パンド装置の種々の改良発明も行われている （例えば、 特開平 7— 2 3 1 0 0 3号、 特開平 7— 3 2 1 0 7 0号、 及び特開 2 0 0 1— 0 2 4 0 1 0号参照） 。

前述の従来技術では、 粘着シート Sを介してフレーム Fにマウントされたゥエーハ Wは、 ダイシンダブレードで個々のチップ Tに切断された後、 ダイシング装置内をそ のままの状態で搬送されて洗浄等が行われ、 次にダイボンダまで搬送され、 ダイボン ダ内もその状態のままで搬送が行われている。 ところが、 近年 I C等の半導体装置ではゥエーハ W l枚当たりのチップ形成数を増 加させるため、 ダイシング加工の為の加工領域 （ストリートとも呼ばれる） の幅が極 度に狭くなつてきている。 そのため、 ダイシング工程では厚さ 1 0 m〜l 5 x m程 度の極薄のダイシングブレードが使用されるようになってきている。

このような極薄のダイシングブレードでダイシングされたゥエーハ Wや、 前述のレ 一ザ一ダイシングされたゥェ一ハ Wでは、 チップ T同士の間隔が極度に狭いため、 従 来のように粘着シー卜 Sを介してフレーム Fにマウン卜された状態のままで搬送した 場合、 搬送中の振動によって隣同士のチップ Tのエッジとエッジとが接触し、 エッジ 部に欠けやマイクロクラックが生じ、 良品チップ Tを不良にしたり、 完成後の製品の 信頼性を損なうという問題が生じる。

このため、 ダイシング装置内でダイシング後直ちにエキスパンドし、 チップ T同士 の間隔を広げて搬送することが要求されるようになってきている。 ところが、 従来行 われていたエキスパンド方法や、 前述の特開平 7— 2 3 1 0 0 3号及び特開平 7— 3 2 1 0 7 0号に記載されたエキスパンド方法をダイシング装置内で行ったとしても、 粘着シート Sへの張力付与を解除するとエキスパンドされた粘着シ一ト Sが又元通り に縮んでしまうため、 ゥェ一ハ Wをフレーム Fごと搬送することができない。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、 ダイシング後のチップ同士の間 隔が極度に狭いゥエー八であっても、 搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジ とエツジとが接触してエツジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することなしに、 フレームごと搬送することのできる粘着シートのエキスパンド方法及びエキスパンド 装置を提供することを目的とする。 発明の開示

前記目的を達成するために、 本発明は、 粘着シートに貼着されて該粘着シートを介 してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物 に対し、 ダイシング加工後に、前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップ間 の間隔を拡大するエキスパンド方法において、前記板状物を前記フレームに たままの状態で前記粘着シートをエキスパンドするエキスパンド工程と、前記エキスパ ンドエ程後に、前記板状物を前記フレームにマウントしたままの状態で前記粘着シート のエキスパンド状態を保持させるエキスパンド保持工程と、 を有し、拡大された前記チ ップ間の間隔を維持したまま前記板状物を前記フレームごと搬送可能とすることを特徴 とするエキスパンド方法に係る。

本発明によれば、 ダイシング加工後に粘着シ一トをエキスパンドして個々のチップ 間の間隔を広げ、 その状態を保持したまま板状物を搬送するので、 搬送中の振動によ つて隣同士のチップのエツジとエツジとが接触して、 エツジ部に欠けやマイクロクラ ック等が発生することがない。

好ましくは、前記エキスパンド工程は、前記粘着シートを加熱して膨張させる工程を 含む。 これにより、 粘着シートを容易にエキスパンドすることができる。

また好ましくは、前記エキスパンド工程は、前記粘着シートの前記フレームと前記板 状物との間の部分に凸部を形成する工程を含み、前記エキスパンド保持工程は、前記粘 着シートの前記凸部の基部を溶着又は接着する工程を含む。 これにより、 粘着シート に凸部を形成してエキスパンドし、 凸部の基部を溶着又は接着してエキスパンド状態 を保持しているので、 板状物をフレームごと取り扱うことができる。

また好ましくは、前記粘着シートに形成された前記凸部の前記基部を超音波溶着する。 これにより、 粘着シートに形成された凸部の基部を超音波で溶着するので、 容易に局 所溶着を行うことができる。

また好ましくは、前記エキスパンド工程は、前記板状物をダイシング装置のチャック ステージに載置した状態で行うとともに、クランプ部材を用いて前記チャックステージ 上の前記粘着シートのエキスパンド状態を一時的に維持する工程を含み、前記エキスパ ンド保持工程は、前記粘着シートの前記クランプ部材の外側の部分に弛みを形成し、前 記粘着シートの前記弛み部分の基部を摘まんで固定する工程を含む。 これにより、板状 物がダイシング装置のチャックステージに載置された状態でエキスパンドされ、 粘着 シートのエキスパンド状態が保持されているので、 チップ間の間隔を維持したまま板 状物をフレームごと搬送することができる。 また好ましくは、前記エキスパンド工程は、前記板状物のダイシング加工後に、前記 ダイシング装置のダイシングエリァで行われ、前記粘着シートのエキスパンド状態が一 時的に維持された前記板状物を前記チャックステージごと同一装置内の別エリアに搬送 する工程を有し、前記エキスパンド保持工程は、前記別エリァで行われる。これにより、 粘着シートの弛み部分の基部を挟持固定する工程をダイシング装置のダイシングエリ ァとは別のエリァで行うので、 ダイシング装置の稼働率低下を極力抑えることができ る。

また好ましくは、前記板状物のダイシング加工後、前記板状物を前記ダイシング装置 の前記チヤックステージから取り外さずに前記チヤックステージごと同一装置内の別ェ リァに搬送する工程を有し、 前記エキスパンドエ程及び前記エキスパンド保持工程は、 前記同一装置内の前記別エリアにおいて行われる。 これにより、 ダイシングされた板 状物がフレームにマウントされたままの状態で粘着シートのエキスパンド状態が保持 されているので、 チップ間の間隔を維持したまま板状物をフレームごと搬送すること ができる。 そのため、 チップ同士の間隔が極度に狭い板状物であっても、 搬送中の振 動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロ クラック等が発生することがない。 また、 エキスパンド工程とエキスパンド保持工程 とをダイシング装置のダイシングエリアとは別のエリァで行うので、 ダイシング装置 の稼働率低下を防止することができる。

また好ましくは、前記エキスパンド保持工程は、前記粘着シートの前記弛み部分の前 記基部を溶着又は接着で固定する工程を含む。 この場合、 粘着シ一卜の摘まれた弛み 部分の基部を溶着又は接着してエキスパンド状態を保持しているので、 板状物をフレ ー厶ごと取り扱うことができる。

また好ましくは、前記粘着シートとして熱収縮性のシートを用い、前記エキスパンド 工程及び前記エキスパンド保持工程は、前記粘着シートの前記板状物と前記フレームと の間の部分の内、前記板状物を前記板状物のダイシングラインと平行に挟む少なくとも 1対のエリアで前記粘着シートを加熱することによって、同時に行われる。これにより、 粘着シートの加熱エリァが板状物のダイシングラインと平行に配置されているので、 ラインセンサのような短冊型のチップであっても容易にエキスパンドすることができ る。

また好ましくは、前記板状物の一方向のダイシングラインと平行に前記板状物を挟む 少なくとも 1対のエリアと、前記一方向のダイシングラインと直交するダイシングライ ンと平行に前記板状物を挟む少なくとも 1対のエリアとで前記粘着シートを加熱し、前 記個々のチップ間隔の拡大状況に応じて前記各エリァの加熱温度を個々に制御する。こ れにより、 個々のチップ間隔の拡大状況に応じて各エリァの加熱温度を個々に制御す るので、 個々のチップ間隔を均一に拡大することができる。

また好ましくは、前記板状物のダイシング加工後、前記板状物をダイシング装置のチ ャックステージから取り外さずに前記粘着シートを加熱する。 これにより、 板状物を ダイシング加工後、 板状物をチャックステージから取り外さずにエキスパンドし、 板 状物が貼付された粘着シートはそのままエキスパンド状態が保持されるので、 ダイシ ング後の搬送において個々のチップ同士が干渉することがない。

また好ましくは、前記粘着シートとして熱収縮性のシートを用い、前記エキスパンド 工程は、 前記粘着シートに張力を付与する工程を含み、 前記エキスパンド保持工程は、 前記粘着シートの前記板状物と前記フレームとの間の部分に弛みを形成し、該弛み部分 を加熱して収縮させ、 前記弛みを解消させる工程を含む。 これにより、 熱収縮性の粘 着シ一トをエキスパンドした後、 板状物が貼付されていない部分に弛みを形成し、 弛 み部分を加熱収縮させて粘着シートのエキスパンド状態を保持するので、 チップ間の 間隔を維持したまま板状物をフレームごと搬送することができる。 そのため、 チップ 同士の間隔が極度に狭い板状物であっても、 搬送中の振動によって隣同士のチップの エッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することが ない。

また好ましくは、エキスパンドされた前記板状物が貼付されている部分の前記粘着シ 一卜のエキスパンド状態を吸着保持又は機械的に保持した後に前記弛みを形成し、前記 弛み部分を加熱して収縮させた後に前記吸着保持又は機械的保持を解除する。これによ り、 板状物が貼付されている部分の粘着シートのエキスパンド状態を吸着保持又は機 械的に保持してから弛みを形成し、 弛み部分を加熱収縮させてから吸着保持又は機械 的保持を解除するので、 板状物の外側の粘着シートのみに弛みを形成してその弛み部 分を加熱収縮させることができ、容易にエキスパンド状態を保持させることができる。 また好ましくは、前記板状物と前記フレームとを相対的に離間させることによって前 記粘着シートをエキスパンドし、前記板状物と前記フレームとの相対的離間を解除する ことによって前記弛みを形成する。あるいは、前記板状物と前記フレームとの間の前記 粘着シ一トを押圧することによって前記粘着シ一トをエキスパンドし、前記板状物と前 記フレームとの間の前記粘着シートの押圧を解除することによって前記弛みを形成する。 これらにより、 粘着シー卜を容易に均等にエキスパンドすることができる。

また好ましくは、前記粘着シ一トの前記板状物の外側部分を環状に加熱することによ つて前記弛み部分を収縮させる。 これにより、 粘着シートの前記板状物の外側を環状 に加熱するので、粘着シートに形成された弛み部分を均一に収縮させることができる。 また好ましくは、前記板状物のダイシング加工後、前記板状物をダイシング装置のチ ャックステージから取り外さずに前記粘着シートをエキスパンドする。 これにより、板 状物をダイシング加工後、 板状物をチャックステージから取り外さずにエキスパンド し、 板状物が貼付された粘着シートはそのままエキスパンド状態が保持されるので、 ダイシング後の搬送において個々のチップ同士が干渉することがない。

また好ましくは、前記エキスパンド工程は、前記板状物と前記フレームとを上下方向 に相対的に離間させるとともに、 前記粘着シートに横方向の力を付与する工程を含み、 前記エキスパンド保持工程は、前記エキスパンドされた前記粘着シートにリング状の別 のフレームを貼着し、該別のフレームの外周近傍で前記粘着シートを切断する工程を含 む。これにより、エキスパンドされた粘着シ一卜にリング状の別のフレームを貼着し、 別のフレームの外周近傍で粘着シート切断して粘着シ一トのエキスパンド状態を保持 するので、 チップ間の間隔を維持したまま板状物をフレームごと搬送することができ る。 そのため、 チップ同士の間隔が極度に狭い板状物であっても、 搬送中の振動によ つて隣同士のチップのエツジとエツジとが接触してエツジ部に欠けやマイクロクラッ ク等が発生することがない。 また好ましくは、前記粘着シートに付与する前記横方向の力は、エア一バッグを膨張 させることによって付与する。 これにより、 エア一バッグを用いて粘着シートを横方 向に押し広げるので、 複雑なエキスパンド形状であっても容易にエキスパンドするこ とができる。

また好ましくは、 前記フレームと前記別のフレームとは同種のフレームである。 こ れにより、 粘着シートを介して板状物がマゥントされたフレームと、 エキスパンドさ れた粘着シートのエキスパンド状態を保持するフレームとが同種のフレームであるた め、 フレームを共用することができ装置構成を簡略化できるとともに、 以降の工程に おける搬送手段の変更を必要としない。

前記目的を達成するために、 本発明はまた、 粘着シートに貼着されて該粘着シート を介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板 状物に対し、 ダイシング加工後に、 前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチッ プ間の間隔を拡大するエキスパンド装置において、前記板状物を前記フレームにマウン トしたままの状態で前記粘着シートをエキスパンドするエキスパンド手段と、前記ェキ スパンド後に、前記板状物を前記フレームにマウントしたままの状態で前記粘着シート のエキスパンド状態を保持させるエキスパンド保持手段とを有し、拡大された前記チッ プ間の間隔を維持したまま前記板状物を前記フレームごと搬送可能とすることを特徴と するエキスパンド装置に係る。

本発明によれば、 ダイシング加工後に粘着シートをエキスパンド手段でエキスパン ドして個々のチップ間の間隔を広げ、 その状態をエキスパンド保持手段で保持するの で、 ゥエーハをフレームごと搬送することができ、 搬送中の振動によって隣同士のチ ップのエツジとエツジとが接触して、 エツジ部に欠けやマイクロクラック等が発生す ることがない。

好ましくは、前記エキスパンド手段は、前記板状物が前記粘着シ一トごと載置される 加熱ステージと、該加熱ステージに組込まれたヒータとを含み、前記エキスパンド保持 手段は、前記板状物の外径よりも大きな内径を有する内リングと、該内リングの外周に 前記粘着シ一卜を介在させた状態で強嵌合可能な内径を有する外リングを含み、前記加 熱ステージによって前記粘着シートの前記板状物が貼付された部分を加熱し、該粘着シ ートを外周に向けて膨張させることによってエキスパンドするとともに、前記内リング と前記外リングとで前記粘着シートの加熱された部分の外側を挟み込んで、前記粘着シ 一卜のエキスパンド状態を保持するように構成される。 これにより、 粘着シートを容 易に加熱して外周に向けて膨張させることができるとともに、 粘着シートのエキスパ ンド状態を容易に保持することができる。

また好ましくは、前記エキスパンド手段は、前記板状物を載置するチャックステージ と、前記粘着シートの前記フレームと前記板状物との間の部分を押圧して前記粘着シー トに凸部を形成する押圧部材とを含み、前記エキスパンド保持手段は、前記粘着シート を挟んで前記押圧部材と対向して配置され、前記凸部を収容する空間部を有するハウジ ングと、前記凸部の基部に向けて押圧される溶着工具とを含み、前記押圧部材で前記粘 着シートに前記凸部を形成することによって前記粘着シートをエキスパンドし、前記溶 着工具で前記凸部の前記基部を溶着することによって前記粘着シートのエキスパンド状 態を保持する。 これにより、 エキスパンド装置は粘着シートに凸部を形成する押圧部 材と、 凸部の基部を溶着する溶着工具を有しており、 押圧部材で粘着シートをエキス パンドし、 溶着工具で粘着シートに形成された凸部の基部を溶着するので、 板状物を フレームにマウントしたままの状態でエキスパンド状態を保持することができる。 また好ましくは、 前記ハウジング内の前記空間部を減圧する減圧手段が設けられる。 これにより、 粘着シートに形成された凸部をハウジング内の空間部に吸引するので、 押圧部材を後退させても凸部の形状が維持され、 凸部の基部を容易に溶着することが できる。

また好ましくは、 前記エキスパンド手段は、 前記板状物のダイシング加工後、 前記 板状物をダイシング装置のチヤックステージから取り外さずに前記粘着シートをエキス パンドし、前記チヤックステージ上の前記粘着シートのエキスパンド状態を一時的に維 持するシート固定手段が設けられ、前記粘着シートのエキスパンド状態を一時的に維持 したまま、前記板状物を前記チヤックステージごとダイシングエリァから前記ダイシン グ装置内の別エリアに搬送する搬送手段が設けられ、前記エキスパンド保持手段は、前 記別エリァに設けられ、前記粘着シートのエキスパンド状態が維持されていない部分に 発生する弛み部分の基部を摘まんで固定する。 これにより、 ダイシング加工後板状物 をチャックステージから取り外さずにエキスパンドするので、 ダイシング装置内の搬 送においても、 搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触して エッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することがない。 また、 ダイシングエリ ァとは別エリァで粘着シートのエキスパンド状態が維持されていない部分に発生する 弛み部分の基部を挟持固定するので、 ダイシング装置の稼働率低下を極力抑えること ができる。

また好ましくは、前記板状物のダイシング加工後、前記板状物をダイシング装置のチ ャックステージから取り外さずに前記板状物を前記チャックステージごとダイシングェ リァから前記ダイシング装置内の別エリァに搬送する搬送手段が設けられ、前記エキス パンド手段は、前記ダイシング装置内の前記別エリアにおいて前記粘着シートをエキス パンドし、前記チヤックステージ上の前記粘着シ一トのエキスパンド状態を一時的に維 持するシート固定手段が設けられ、 前記エキスパンド保持手段は、前記粘着シートのェ キスパンド状態が一時的に維持されていない部分に発生する弛み部分の基部を摘まんで 固定する。 これにより、 ダイシング加工後板状物をチャックステージから取り外さず に、 チャックステージごとダイシングェリアからダイシング装置内の別ェリァに搬送 して、 エキスパンドし、 チャックステージ上の粘着シートのエキスパンド状態を一時 的に維持し、 更にエキスパンド状態を保持するので、 ダイシング装置内の搬送におい ても、 搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部 に欠けやマイクロクラック等が発生することがない。 また、 エキスパンドのためにダ ィシング装置の稼働率が低下することを防止できる。

また好ましくは、前記エキスパンド保持手段は超音波溶着工具を含む。これにより、 粘着シートに発生する弛み部分の基部を超音波で溶着するので、 容易に局所溶着を行 うことができる。

また好ましくは、熱収縮性の前記粘着シートを対象とし、前記エキスパンド手段及び 前記エキスパンド保持手段は、前記板状物の一方向のダイシングラインと平行に前記板 状物を挟む少なくとも 1対のエリアと、前記一方向のダイシングラインと直交するダイ シングラインと平行に前記板状物を挟む少なくとも 1対のエリアとで前記粘着シートを 加熱する加熱手段を含む。 これにより、 個々のチップ間隔の拡大状況に応じて各エリ ァの加熱温度を個々に制御することができるので、 個々のチップ間隔を均一に拡大す ることができる。

また好ましくは、 熱収縮性の前記粘着シートを対象とし、 前記エキスパンド手段は、 前記板状物と前記フレームとを上下方向に相対的に離間させる手段及び前記粘着シート を押圧する手段の少なくとも一方を含み、前記粘着シートのエキスパンド状態を一時的 に維持するシート固定手段が設けられ、 前記エキスパンド保持手段は、前記粘着シート の前記板状物と前記フレームとの間の部分に形成される弛み部分を加熱する加熱手段を 含む。 これにより、 熱収縮性の粘着シートをエキスパンドした後、 板状物が貼付され ていない部分に弛みを形成し、 弛み部分を加熱収縮させて粘着シートのエキスパンド 状態を保持するので、 チップ間の間隔を維持したまま板状物をフレームごと搬送する ことができる。 そのため、 チップ同士の間隔が極度に狭い板状物であっても、 搬送中 の振動によって隣同士のチップのエツジとエツジとが接触してエツジ部に欠けやマイ クロクラック等が発生することがない。

また好ましくは、前記エキスパンド手段は、前記板状物と前記フレームとを上下方向 に相対的に離間させて前記粘着シートを引き伸ばす手段と、圧縮エア一によって膨張し 前記粘着シートに横方向の力を付与するエア一バッグとを含み、前記エキスパンド保持 手段は、エキスパンドされた前記粘着シートに新たなフレームを貼付する手段と、前記 新たなフレームの外周に沿って前記粘着シートを切断する手段とを含む。 これにより、 板状物とフレームとを上下方向に相対的に離間させて粘着シートを引き伸ばすととも に、 エアーバッグを膨張させて粘着シートに横方向の力を付与させて粘着シ一トをェ キスパンドし、 エキスパンドされた粘着シートにリング状の別のフレームを貼着し、 この別のフレームの外周近傍で粘着シートを切断して粘着シートのエキスパンド状態 を保持するので、 チップ間の間隔を維持したまま板状物をフレームごと搬送すること ができる。 そのため、 チップ同士の間隔が極度に狭い板状物であっても、 搬送中の振 動によつて隣同士のチップのエツジとエツジとが接触してエツジ部に欠けやマイク口 クラック等が発生することがない。 図面の簡単な説明

図 1は、本発明の第 1の実施の形態に係るエキスパンド装置を表わす断面図であり； 図 2は、 第 1の実施の形態の粘着シートのエキスパンド保持状態を表わす断面図で あり ；

図 3は、 フレームにマウントされたゥエーハを表わす斜視図であり ；

図 4は、本発明の第 2の実施の形態に係るエキスパンド装置を表わす断面図であり； 図 5は、 第 2の実施の形態に係るエキスパンド方法を説明するフローチャートであ Ό ；

図 6は、 第 2の実施の形態のエキスパンド状態を表わす概念図であり ；

図 7は、 第 2の実施の形態のエキスパンド保持状態を表わす概念図であり ； 図 8は、 本発明の第 3の実施の形態に係るエキスパンド装置の一部を表わす正面図 であり ；

図 9は、 第 3の実施の形態に係るエキスパンド装置の一部を表わす平面図であり ； 図 1 0は、 第 3の実施の形態のシート弛み部固定手段を表わす断面図であり ； 図 1 1は、 第 3の実施の形態に係るエキスパンド方法を説明するフローチャートで あり ；

図 1 2は、 第 3の実施の形態に係るエキスパンド方法を説明するフローチャートで あり ；

図 1 3は、 第 3の実施の形態のエキスパンド動作を説明する正面図であり ； 図 1 4は、 第 3の実施の形態のシート弛み形成動作を説明する正面図であり ； 図 1 5は、 第 3の実施の形態のシート弛み部固定動作を説明する断面図であり ； 図 1 6は、 第 3の実施の形態のシート弛み部固定動作を説明する断面図であり ； 図 1 7は、 本発明の第 4の実施の形態に係るエキスパンド装置の搬送手段を表わす 正面図であり ； 図 1 8は、 第 4の実施の形態に係るエキスパンド装置の搬送手段を表わす平面図で あり ；

図 1 9は、 第 4の実施の形態に係るエキスパンド装置のエキスパンド手段及びシー 卜弛み部固定手段を表わす断面図であり ；

図 2 0は、 第 4の実施の形態に係るエキスパンド方法を説明するフロ一チャートで あり ；

図 2 1は、 第 4の実施の形態に係るエキスパンド方法を説明するフローチャートで あり ；

図 2 2は、 エキスパンドエリアに搬入されたゥエー八の状態を説明する断面図であ り ；

図 2 3は、 第 4の実施の形態のエキスパンド動作を説明する断面図であり ； 図 2 4は、 第 4の実施の形態のシート弛み部固定動作を説明する断面図であり ； 図 2 5は、 第 4の実施の形態のシート弛み部固定動作を説明する断面図であり ； 図 2 6は、 本発明の第 5の実施の形態に係るエキスパンド装置を表わす断面図であ り ；

図 2 7は、 粘着シートの加熱エリアを表わす平面図であり ；

図 2 8は、 粘着シートの加熱エリアの他の実施の形態を表わす平面図であり ； 図 2 9は、 本発明の第 6の実施の形態に係るエキスパンド装置を表わす断面図であ り ；

図 3 0は、 第 6の実施の形態に係るエキスパンド方法を説明するフローチャートで あり ；

図 3 1は、 第 6の実施の形態のエキスパンド動作を表わす断面図であり

図 3 2は、 第 6の実施の形態のエキスパンド動作を表わす断面図であり

図 3 3は、 第 6の実施の形態のエキスパンド動作を表わす断面図であり

図 3 4は、 第 6の実施の形態の変形例を説明する断面図であり ；

図 3 5は、 第 6の実施の形態の変形例を説明するフローチャートであり ； 図 3 6は、 本発明の第 7の実施の形態に係るエキスパンド装置を表わす断面図であ り ；

図 3 7は、 第 7の実施の形態に係るエキスパンド方法を説明するフローチャートで あり ；

図 3 8は、 第 7の実施の形態のエキスパンド動作を表わす断面図であり ； 図 3 9は、 第 7の実施の形態のエキスパンド動作を表わす断面図である。 発明を実施するための最良の形態

以下添付図面に従って本発明に係るエキスパンド方法及びエキスパンド装置の好ま しい実施の形態について詳説する。 なお、 各図において同一部材には同一の番号又は 記号を付している。

図 1は、 本発明に係るエキスパンド装置の第 1の実施の形態を表わしている。 ェキ スパンド装置 1は、 加熱ステージ 2 1からなるエキスパンド手段 2 0と、 内リング 1 1及び外リング 1 2からなるエキスパンド保持手段 1 0とで構成されている。

加熱ステージ 2 1の上面近傍にはヒータ 2 2が組込まれ、 加熱ステージ 2 1の上面 が所定の温度になるように設定されている。 加熱ステージ 2 1の外周には内リング 1 1が着脱可能に配置されている。 外リング 1 2の内径は、 内リング 1 1の外周に粘着 シ一卜 Sを介在させた状態で強嵌合される寸法になっている。また、外リング 1 2は、 図示しない駆動手段によって上下移動されるようになっている。

次に、 本発明のエキスパンド方法に係る第 1の実施の形態として、 このように構成 されたエキスパンド装置 1の作用について説明する。 ゥェ一ハ Wは、 ダイシング加工 で個々のチップ T、 Τ、 …に切断された後に、 加熱ステ一ジ 2 1に載置される。 ゥェ 一八 Wが加熱ステージ 2 1に載置されるとゥエーハシート Sが加熱されて膨張し、 チ ップ間隔が拡張される。 この状態で外リング 1 2を下降させ、 外リング 1 2と内リン グ 1 1とでゥエーハシ一ト Sを挟み込む。

これにより図 2に示した状態になる。 即ち、 ゥェ一ハシート Sがエキスパンドされ て、 チップ Τ同士の間隔が広げられた状態が保持されている。 ダイシング加工後のゥ エーハ Wは以後この状態で搬送される。 ゥエーハ Wはこのように、 チップ Τの間隔が 拡大された状態が保持されたまま搬送されるので、 搬送中の振動によって隣同士のチ ップのエツジとエツジとが接触して、 エツジ部に欠けやマイクロクラック等が発生す ることが防止される。

なお、 ゥエーハシート Sのエキスパンド状態を保持する方法として、 内リング 1 1 と外リング 1 2とでゥエーハシート Sを挟み込む二重リング方式を用いたが、 これに 限らず、 ゥェ一ハシート Sがエキスパンドされた状態のまま小径フレームに張り替え る方式、 外リング 1 2に代えて弾性ベルトで内リング 1 1に固定する方式等、 種々の 固定方式を用いることができる。

図 4は、 本発明のエキスパンド装置の第 2の実施の形態を表わしたものである。 ェ キスパンド装置 1 0 1は、 X Y 0テーブル 1 1 1、 チャックステージ 1 1 2、 フレ一 ムチャック 1 1 3、 押圧部材 1 1 4、 ハウジング 1 1 5、 溶着工具としての超音波溶 着工具 1 1 6、 押さえリング 1 1 7等から構成され、 エキスパンド手段 1 3 0はフレ ームチャック 1 1 3、 ハウジング 1 1 5、 押圧部材 1 1 4等からなり、 エキスパンド 保持手段 1 4 0はハウジング 1 1 5、 押さえリング 1 1 7、 超音波溶着工具 1 1 6等 からなつている。

XY 0テーブル 1 1 1は、 図示しない駆動装置によって図の X Y方向に移動される とともに、 0回転される。 XY 0テーブル 1 1 1にはチャックステージ 1 1 2とフレ —ムチャック 1 1 3が取り付けられている。 フレームチャック 1 1 3の上面には多孔 質部材 1 1 3 Aが埋め込まれ、 減圧手段 1 2 0を構成する電磁弁 1 2 1 B、 レギユレ 一夕 1 2 2 Bを経由した減圧ポンプ 1 2 3に接続され、 フレーム Fを吸着するように なっている。

また、 チャックステージ 1 1 2の上面には図示しない多孔質部材が埋め込まれ、 電 磁弁 1 2 1 C、 レギユレ一夕 1 2 2 Cを経由して減圧ポンプ 1 2 3に接続され、 板状 物であるゥエーハ Wを吸着するようになっている。

粘着シート Sのフレーム Fとゥェ一ハ Wとが貼付されていない部分の上方には、 環 状の溝 （空間部） 1 1 5 Aを有するリング状のハウジング 1 1 5が配置されている。 環状の溝 1 1 5 Aの内面は多孔質部材 1 1 5 Bで形成され、 電磁弁 1 2 1 A、 レギュ レー夕 1 2 2 Aを経由して減圧ポンプ 1 2 3に接続されて、 溝 1 1 5 Aの内部を減圧 するようになつている。 このハウジング 1 1 5は、 図示しない駆動手段によって上下 に移動されるとともに、 下降端でクランプされるようになっている。

粘着シート Sを挟んでハウジング 1 1 5と対向してリング状の押圧部材 1 1 4が設 けられている。 押圧部材 1 1 4は図示しない駆動手段によって上下移動されるように なっており、 上昇してハウジング 1 1 5の溝 1 1 5 A内に挿入されるように位置決め されている。 押圧部材 1 1 4の上端縁は滑らかに面取りされている。

ハウジング 1 1 5の内側には環状の押さえリング 1 1 7が設けられ、 図示しない駆 動手段によって上下移動され、 下方に移動された時にチャックテーブル 1 1 2を強く 押圧するようになつている。

ハウジング 1 1 5の外側には、 溶着工具としての超音波溶着工具 1 1 6が先端をハ ウジング 1 1 5の溝 1 1 5 Aの入口に向けて斜めに配置されている。 超音波溶着工具 1 1 6は図示しない駆動手段によってその軸方向に移動されるようになっており、 超 音波を発振しながら先端で対象物を押圧する。

次に、 このように構成されたエキスパンド装置 1 0 1によるエキスパンド方法 （第 2の実施の形態） について説明する。 図 5は本発明のエキスパンド方法の第 2の実施 の形態を表わすフロ一チャートである。 粘着シート Sを介してフレーム Fにマウント されたゥエー八 Wはチャックステージ 1 1 2とフレームチャック 1 1 3に載置され、 ゥエーハ Wは粘着シート Sを介してチャックステージ 1 1 2に吸着され、 フレーム F は粘着シート Sを介してフレームチャック 1 1 3に吸着されている。 この状態でゥェ ーハ Wは個々のチップ Tにダイシングされている。

粘着シート Sのエキスパンドにあたっては、 図 5に示すように、 最初にフレーム F の吸着はそのままにしておき、 電磁弁 1 2 1 Cを作動させてチャックステージ 1 1 2 の吸着のみを解除する （ステップ S 1 1 1 ) 。

次にハウジング 1 1 5を下降させ、 下端が粘着シ一卜 Sと接触する位置でクランプ する （ステップ S 1 1 3 ) 。 次に押圧部材 1 1 4を上昇させて粘着シート Sに当接さ せ、 なおも上昇させることにより粘着シート Sを押し上げてハウジング 1 1 5の溝 1 1 5 A内に凸部を形成させる。 これにより粘着シート Sは中心部から外方にエキスパ ンドされ、 粘着シート Sに貼付されているチップ T同士の間隔が拡大される （ステツ プ S 1 1 5 ) 。

ここで押さえリング 1 1 7を下降させ、 チャックステージ 1 1 2の上面との間で粘 着シート Sを押圧してクランプする。 これにより押さえリング 1 1 7の内側の粘着シ ート Sのエキスパンド状態が一時的に維持される (ステップ S 1 1 7 ) 。

図 6はこの状態を表わしたもので、粘着シート Sが押圧部材 1 1 4で押し上げられ、 ハウジング 1 1 5の環状の溝内に環状の凸部 S Aが形成されている。 これにより粘着 シート Sは中央部から外方向に伸ばされ、 個々のチップ T間の間隔が拡大され、 押さ えリング 1 1 7でこのエキスパンド状態が一時的に維持されている。

次に、 電磁弁 1 2 1 Aを作動させ、 ハウジング 1 1 5の溝 1 1 5 A内の空間部を減 圧ポンプで減圧し、 粘着シート Sの凸部 S Aを溝 1 1 5 Aの内面に吸着する （ステツ プ S 1 1 9 ) 。 溝 1 1 5 Aの内面は多孔質部材 1 1 5 Bで形成されているので凸部 S

Aを均一に吸着することができる。

ここで粘着シート Sに凸部 S Aを形成させた押圧部材 1 1 4を下降させる。 押圧部 材 1 1 4が下降しても、 粘着シート Sの凸部 S Aは溝 1 1 5 Aの内面に吸着されてい るので凸部 S Aが元に戻ることはない （ステップ S 1 2 1 ) 。

次に、 超音波溶着工具 1 1 6を前進させ、 先端部で粘着シート Sの凸部 S Aの根元 部分である基部 S Bを押圧し、 基部 S B同士を接触させてハウジング 1 1 5の溝 1 1 5 Aの壁に押付ける （ステップ S 1 2 3 ) 。 次いで超音波溶着工具 1 1 6は超音波を 発振させ、 先端で粘着シート Sの凸部 S Aの基部 S Bを局所溶着するとともに、 XY

0テーブル 1 1 1を 1回転させ環状の凸部 S Aの基部 S B全周にわたって溶着する（ス テツプ S 1 2 5 ) 。

図 7はこの状態を表わしたものである。 粘着シート Sは、 押さえリング 1 1 7の内 側がエキスパンドされてチップ T間の間隔が拡大された状態のまま、 凸部 S Aの基部 S Bが超音波溶着工具 1 1 6の先端で押圧され、 基部 S B同士が溝 1 1 5 Aの壁に押 付けられ、 超音波振動によって局部溶着されている。 ここで超音波溶着工具 1 1 6を後退させ （ステップ S 1 2 7 ) 、 電磁弁 1 2 1 Aを 作動させてハウジング 1 1 5の溝 1 1 5 A内の減圧を解除するとともに、 ハウジング 1 1 5及び押さえリング 1 1 7を上昇させる （ステップ S 1 2 9 ) 。

以上の工程により、 粘着シート Sに貼付され個々のチップ Tにダイシングされたゥ エーハ Wのチップ T間の間隔が広げられた状態となり、 この状態で粘着シート Sは外 周近傍に弛みが造られ弛みの根元が摘ままれたような状態になり、 個々のチップ丁の 間隔が拡大したまま保持され、 ダイシングされたゥェ一ハ Wをフレームごと搬送する ことができる。

このエキスパンドは、 ダイシング装置内で、 ダイシング加工直後に行われるのが好 ましい。 ゥエーハ Wはこのように、 チップ Tの間隔が拡大された状態が保持されたま まフレーム搬送されるので、 搬送中の振動によつて隣同士のチップのエツジとエツジ とが接触して、 エツジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することが防止される。 以上説明した第 2の実施の形態では、 粘着シート Sを下方から押し上げ、 上方に向 けて凸部 S Aを形成したが、 本発明はこれに限らず、 粘着シート Sを下方に押圧し、 下方に向けて凸部 S Aを形成するようにしてもよい。

また、 粘着シート Sの凸部 S Aの基部 S Bを超音波溶着したが、 超音波溶着に限ら ず熱圧着で局部溶着してもよく、 また溶着に限らず、 接着材で接着してもよい。 図 8は、 本発明のエキスパンド装置の第 3の実施の形態を説明するもので、 エキス パンド装置の一部を表わし、 エキスパンド手段を搭載した搬送装置がダイシング装置 のダイシングエリアに位置付けられた状態を表わした正面図である。 また、 図 9はそ の平面図である。

エキスパンド装置 2 0 1は、 図 8及び図 9に示すように、 搬送手段 2 3 0、 搬送手 段 2 3 0に取り付けられたエキスパンド手段 2 3 3、 シートクランプ手段 2 3 4、 及 び後出の溶着工リア (別エリア) に設けられたエキスパンド保持手段であるシート弛 み部固定手段 2 0 1 A等で構成されている。

搬送手段 2 3 0は、 粘着シ一ト Sを介してフレームにマウントされた板状物である ゥエーハ Wを、 ダイシング装置のチャックステージ 2 0 6ごとダイシングエリアから 溶着工リア （別エリア） に搬送するもので、 図示しない駆動手段によって軸 2 3 1 B を中心に回動するとともに、 上下に昇降移動される回転アーム 2 3 1、 2本の支持梁 2 3 1 A、 2 3 1 A、 支持梁 2 3 1 A、 2 3 1 Aの夫々に 2本づっ設けられ図示しな い駆動手段によって水平移動されてチャックステージ 2 0 6を把持する 4本のフォー ク 2 3 2、 2 3 2、 …等で構成されている。

搬送手段 2 3 0に取り付けられたエキスパンド手段 2 3 3は、 図示しないエアシリ ンダによって伸縮される 4個のプッシヤー 2 3 3 A、 2 3 3 A、 …と、 各プッシヤー 2 3 3 Aの先端に取り付けられた吸着パッド 2 3 3 Bとから成っている。

プッシヤー 2 3 3 Aと吸着パッド 2 3 3 Bには真空路が形成されており、 図示しな い減圧装置に接続され、 フレーム Fを吸着するとともにプッシヤー 2 3 3 Aが下方に 伸びて粘着シート Sをエキスパンドするようになっている。 吸着パッド 2 3 3 Bはフ レーム Fを確実に吸着できるように、 薄いゴム系材料でできている。

同じく搬送手段 2 3 0に取り付けられたシートクランプ手段 2 3 4は、 エキスパン ドされた粘着シートを一時的にクランプするクランプ部材であるクランプリング 2 3 4 Aと、 クランプリング 2 3 4 Aを支持し、 図示しないエアシリンダによって上下に 伸縮される 2本の支持棒 2 3 4 B、 2 3 4 Bとからなっている。

クランプリング 2 3 4 Aは、 縁部が突出した断面 L字状のリングで、 縁部の内径が ダイシング装置のチヤックステージ 2 0 6の外径よりも僅かに大径で、 粘着シ一ト S を介してチャックステージ 2 0 6にきつく嵌合するようになつている。 なお、 クラン プリング 2 3 4 Aの一部にスリ割りを形成して強嵌合するようにしてもよい。 粘着シ ート Sのエキスパンド後にクランプリング 2 3 4 Aをチャックステージ 2 0 6に被せ ることにより、 チャックステージ 2 0 6上の粘着シート Sのエキスパンド状態が一時 的に維持される。

ダイシング装置のチャックステージ 2 0 6は、 ダイシングエリアに配置された X Y テーブル 2 0 2に組込まれた Z 0ステージ 2 0 4の上面に載置され、 チャックステ一 ジ 2 0 6上のゥエーハ Wと共引きで真空吸着されるようになっている。 このチャック ステージ 2 0 6の上面には多孔質部材 2 0 6 Aが埋め込まれ、 粘着シ一ト Sを介して ゥェ一ハ Wを均一に吸着するようになっている。 また、 チャックステージ 2 0 6の側 面下部には溝 2 0 6 Bが形成され、 この溝 2 0 6 Bに搬送装置 2 3 0のフォーク 2 3

2が挿入されるようになっている。

図 1 0は、 ダイシング装置のダイシングエリアとは別エリアの溶着工リアに配置さ れたエキスパンド保持手段であるシート弛み部固定手段 2 0 1 Aを表わす断面図であ る。 シート弛み部固定手段 2 0 1 Aは、 搬送手段 2 3 0によって搬送されてきたゥェ ーハ Wがマウントされたフレーム Fの、 粘着シ一ト Sに形成されている弛み S A部分 の基部 S Bを摘まんで固定するものである。

シート弛み部固定手段 2 0 1 Aは、 0テーブル 2 1 1、 取付け台 2 1 1 A、 フレー ムチャック 2 1 3、 押し上げ部材 2 1 4、 ハウジング 2 1 5、 溶着工具としての超音 波溶着工具 2 1 6、 減圧手段 2 2 0等から構成されている。

Θテーブル 2 1 1は、 図示しない駆動装置によって図の 0方向に 0回転される。 Θ テーブル 2 1 1にはチャックステージ 2 0 6を載置する取付け台 2 1 1 Aとフレーム

Fを載置するフレームチャック 2 1 3が取り付けられている。 フレームチャック 2 1 3の上面には多孔質部材 2 1 3 Aが埋め込まれ、 電磁弁 2 2 1 B、 レギユレ一夕 2 2

2 Bを経由して減圧ポンプ 2 2 3に接続され、 フレーム Fを吸着するようになってい る。

また、 チャックステージ 2 0 6の上面には多孔質部材 2 0 6 Aが埋め込まれ、 取付 け台 2 1 1 A、 電磁弁 2 2 1 C、 レギユレ一夕 2 2 2 Cを経由して減圧手段 2 2 0を 構成する減圧ポンプ 2 2 3に接続され、 板状物であるゥエーハ Wを粘着シー卜 Sごと 吸着するようになっている。 この吸着により、 チャックステージ 2 0 6も取付け台 2 1 1 Aに共引き吸着される。

粘着シート Sのフレーム Fとゥエーハ Wとが貼付されていない部分の上方には、 環 状の溝 2 1 5 Aを有するリング状のハウジング 2 1 5が配置されている。 環状の溝 2 1 5 Aの内面は多孔質部材 2 1 5 Bで形成され、 電磁弁 2 2 1 A、 レギユレ一夕 2 2 2 Aを経由して減圧ポンプ 2 2 3に接続されて、 溝 2 1 5 Aの内部を減圧するように なっている。 このハウジング 2 1 5は、 図示しない駆動手段によって上下に移動され るとともに、 下降端でクランプされるようになっている。

粘着シート Sを挟んでハウジング 2 1 5と対向してリング状の押し上げ部材 2 1 4 が設けられている。 押し上げ部材 2 1 4は図示しない駆動手段によって上下移動され るようになっており、 上昇してハウジング 2 1 5の溝 2 1 5 A内に挿入されるように 位置決めされている。 押し上げ部材 2 1 4の上端縁は滑らかに面取りされている。 こ の押し上げ部材 2 1 4によって粘着シート Sの弛み S A部分をハウジング 2 1 5の溝

2 1 5 A内に押し上げる。

ハウジング 2 1 5の外側には、 溶着工具としての超音波溶着工具 2 1 6が先端をハ ウジング 2 1 5の溝 2 1 5 Aの入口に向けて斜めに配置されている。 超音波溶着工具 2 1 6は図示しない駆動手段によってその軸方向に移動されるようになっており、 超 音波を発振しながら先端で対象物を押圧し、 対象物を溶着する。

次に、 このように構成されたエキスパンド装置 2 0 1によるエキスパンド方法 （第

3の実施の形態） について説明する。 図 1 1及び図 1 2は本発明のエキスパンド方法 の第 3の実施の形態を表わすフローチヤ一トである。 粘着シー卜 Sを介してフレーム Fにマウントされたゥェ一八 Wは、 ダイシング装置のダイシングエリアでチャックス テ一ジ 2 0 6に吸着載置されて、 図示しないレーザーダイシング部によってレーザー ダイシングされる。

レーザーダイシングが完了すると、 搬送手段 2 3 0の回転アームが回動されてゥェ 一八 Wの上方に位置付けられる （ステップ S 2 1 1 ) 。 ここでゥエーハ Wの吸着が解 除され （即ちチヤックステージ 2 0 6の上面への粘着シー卜 Sの吸着が解除され） 、 エキスパンド手段 2 3 3のプッシヤー 2 3 3 A、 2 3 3 A、 …が下降してフレーム F を吸着する。

この状態でなおもプッシャ一 2 3 3 A、 2 3 3 A、 …が下降すると、 チャックステ ージ 2 0 6の上部も含めたフレーム Fの内側の粘着シート Sがエキスパンドされる（ス テツプ S 2 1 3 ) 。 この粘着シ一ト Sのエキスパンドにより、 ダイシングされたゥェ —ハ Wの個々のチップ T同士の間隔が拡大される。 図 1 3はこの状態を表わしたもの である。 次に、 シートクランプ手段 2 3 4のクランプリング 2 3 4 Aが降下してきて、 粘着 シート Sがチャックステージ 2 0 6とクランプリング 2 3 4 Aとの間に挟みこまれて クランプされる。 これにより、 チャックステージ 2 0 6上のエキスパンドされた粘着 シート Sのエキスパンド状態が一時的に維持される （ステップ S 2 1 5 ) 。

ここでフレーム Fを吸着しているプッシャ一 2 3 3 A、 2 3 3 A、 …が上昇する。 プッシャ一 2 3 3 A、 2 3 3 A、 …が上昇すると、 チャックステージ 2 0 6上の粘着 シート Sのエキスパンド状態は維持されているが、 その他の部分は維持されていない ので、 クランプリング 2 3 4 Aの外側とフレーム Fの内側との間の粘着シート Sに弛 み S Aが発生する （ステップ S 2 1 7 ) 。 図 1 4はこの状態を表わしたものである。 次に、 搬送手段 2 3 0の 4本のフォーク 2 3 2、 2 3 2、 …が水平に移動してチヤ ックステージ ₂ 0 6の側面に形成された溝 2 0 6 B内に入り込み、 チャックステージ 2 0 6を把持する。 チャックステージ 2 0 6を把持すると、 搬送手段 2 3 0の回転ァ —ム 2 3 1が僅かに上昇して、 チャックステージ 2 0 6をゥェ一ハ Wを載置させたま まダイシング装置の Z 0ステージから分離させる。 図 8はこの状態を表わしている。 次いで回転アーム 2 3 1が回動し、 ゥェ一 W、 粘着シート S、 及びフレーム Fを ダイシングエリアとは別の溶着工リアへチャックステージ 2 0 6ごと搬送し (ステツ プ S 2 1 9 ) 、 溶着工リアでゥェ一ハ" をチャックステージ 2 0 6ごと取付け台 2 1 1 A上に、 フレーム Fをフレームチャック 2 1 3上に夫々粘着シート Sを介して載置 する (ステップ S 2 2 1 ) この搬送においても、 チャックステージ 2 0 6上の粘着 シート Sのエキスパンド状態は維持されているので、 チップ T同士のエッジ部が接触 してチップ Tに損傷を与えることはない。

溶着工リアでは、 電磁弁 2 2 1 Cを作動させてチャックステージ 2 0 6を取付け台 2 1 1 Aに吸着することにより、 ゥェ一ハ Wを粘着シート Sを介してチャックステ一 ジ 2 0 6に吸着する （ステップ S 2 2 3 ) 。

それとともに、 プッシヤー 2 3 3 A、 2 3 3 A、 …によるフレーム Fの吸着を解除 し、 次いでフレーム Fをフレームチャック 2 1 3に吸着する。 次に、 シ一トクランプ 手段 2 3 4の支持棒 2 3 4 B、 2 3 4 Bを上昇させてクランプリング 2 3 4 Aをチヤ ックステージ 2 0 6から退避させ、 回転アーム 2 3 1を溶着工リアから回動退避させ る (ステップ S 2 2 5 ) 。

クランプリング 2 3 4 Aをチャックステージ 2 0 6から退避させても、 チャックス テージ 2 0 6上の粘着シート Sはチャックステージ 2 0 6上面に吸着されているので、 エキスパンド状態は保持されたままになっている。図 1 0はこの状態を表わしている。 次にハウジング 2 1 5を下降させ、下端が粘着シート Sと接触する位置で固定する。 次いで押し上げ部材 2 1 4を上昇させて粘着シート Sに当接させ、 なおも上昇させる ことにより粘着シート Sの弛み S A部分を押し上げてハウジング 2 1 5の溝 2 1 5 A 内に押し込む。

次に、 電磁弁 2 2 1 Aを作動させ、 ハウジング 2 1 5の溝 2 1 5 A内の空間部を減 圧ポンプで減圧し、 粘着シート Sの弛み S Aを溝 2 1 5 Aの内面に吸着する （ステツ プ S 2 2 7 ) 。 溝 2 1 5 Aの内面は多孔質部材 2 1 5 Bで形成されているので弛み S Aを均一に吸着することができる。 図 1 5はこの状態を表わしたものである。

ここで粘着シート Sの弛み S A部分を溝 2 1 5 A内に押込んだ押し上げ部材 2 1 4 を下降させる。 押し上げ部材 2 1 4が下降しても、 粘着シート Sの弛み S A部分は溝 2 1 5 Aの内面に吸着されているので弛み S Aが垂れ下がることはない。

次に、 超音波溶着工具 2 1 6を前進させ、 先端部で粘着シート Sの弛み S Aの根元 部分である基部 S Bを押圧し、 基部 S B同士を接触させてハウジング 2 1 5の溝 2 1 5 Aの壁に押付ける。 次いで超音波溶着工具 2 1 6は超音波を発振させ、 先端で粘着 シート Sの弛み S Aの基部 S Bを局所溶着する。 これととともに、 0テーブル 2 1 1 を 1回転させ環状の弛み S Aの基部 S B全周にわたって溶着する（ステップ S 2 2 9 )。 図 1 6はこの状態を表わしたものである。 粘着シート Sは、 ゥェ一ハ Wが貼着され た部分がエキスパンドされてチップ T間の間隔が拡大された状態のまま、 弛み S Aの 基部 S Bが超音波溶着工具 2 1 6の先端で押圧され、 基部 S B同士が溝 2 1 5 Aの壁 に押付けられ、 超音波振動によって局部溶着されている。

ここで超音波溶着工具 2 1 6を後退させ、 電磁弁 2 2 1 Aを作動させてハウジング 2 1 5の溝 2 1 5 A内の減圧を解除するとともに、 ハウジング 2 1 5を上昇させる。 次いで電磁弁 2 2 1 B及び電磁弁 2 2 1 Cを作動させてチャックステージ 2 0 6及び フレームチャック 2 1 3の吸着力を解除する。 （ステップ S 2 3 1 ) 。

以上の工程により、 粘着シート Sに貼付され個々のチップ Tにダイシングされたゥ ェ一ハ Wのチップ T間の間隔が広げられた状態となり、 この状態で粘着シ一ト Sは外 周近傍に弛みが造られ弛みの根元が摘ままれて固定され、 個々のチップ Tの間隔が拡 大したまま保持されるので、 ダイシングされたゥェ一ハ Wをフレームごと搬送するこ とができる。

このエキスパンドは、 ダイシング装置内で、 ダイシング加工直後に行われるのが好 ましく、 ゥエーハ Wはこのように、 チップ Tの間隔が拡大された状態が保持されたま まフレーム搬送されるので、 搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジ とが接触して、 エツジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することが防止される。 また、 粘着シート Sの弛みの根元 （基部 S B ) の固定は、 ダイシングエリアとは別 エリアで行われるので、 ダイシング装置の稼働率低下を極力抑えることができる。 以上説明した第 3の実施の形態では、 フレーム Fを下方に押し下げて粘着シ一ト S をエキスパンドし、 クランプした後上方に持ち上げて粘着シ一ト Sに弛み S Aを形成 したが、 本発明はこれに限らず、 チャックステージ 2 0 6を上方に持ち上げてエキス パンドし、 クランプした後下降させて粘着シート Sに弛み S Aを形成してもよい。 また、 粘着シート Sの弛み S Aの基部 S Bを超音波溶着したが、 超音波溶着に限ら ず熱圧着で局部溶着してもよく、 また溶着に限らず、 接着材で接着してもよい。 図 1 7は、 本発明のエキスパンド装置の第 4の実施の形態を説明するもので、 ェキ スパンド装置の一部である搬送装置がダイシング装置のダイシングエリァに位置付け られた状態を表わした正面図である。 また、 図 1 8はその平面図である。

エキスパンド装置 3 0 1は、 図 1 7及び図 1 8に示すように、 搬送手段 3 3 0、 搬 送手段 3 3 0に取り付けられたフレーム吸着手段 3 3 3、 シート押さえ手段 3 3 4、 及び後出のエキスパンドエリア（別エリァ）に設けられたエキスパンド手段 3 0 1 A、 エキスパンド保持手段であるシート弛み部固定手段 3 0 1 B等で構成されている。 搬送手段 3 3 0は、 粘着シート Sを介してフレーム Fにマウントされた板状物であ るゥエーハ Wを、 ダイシング装置のチャックステージ 3 0 6ごとダイシングエリアか らエキスパンドエリア （別エリア） に搬送するもので、 図示しない駆動手段によって 軸 3 3 1 Bを中心に回動するとともに、 上下に昇降移動される回転アーム 3 3 1、 2 本の支持梁 3 3 1 A、 3 3 1 A、 支持梁 3 3 1 A、 3 3 1 Aの夫々に 2本づっ設けら れ図示しない駆動手段によって水平移動されてチャックステージ 3 0 6を把持する 4 本のフォーク 3 3 2、 3 3 2、 ···、 フレーム吸着手段 3 3 3、 シート押さえ手段 3 3 4等で構成されている。

搬送手段 3 3 0に取り付けられたフレーム吸着手段 3 3 3は、 図示しないエアシリ ンダによって伸縮される 4個のプッシヤー 3 3 3 A、 3 3 3 A、 …と、 各プッシヤー 3 3 3 Aの先端に取り付けられた吸着パッド 3 3 3 Bとから成っている。

プッシヤー 3 3 3 Aと吸着パッド 3 3 3 Bには真空路が形成されており、 図示しな い減圧装置に接続され、 フレーム Fを吸着する。 また、 吸着パッド 3 3 3 Bはフレー ム Fを確実に吸着できるように、 薄いゴム系材料でできている。

同じく搬送手段 3 3 0に取り付けられたシート押さえ手段 3 3 4は、 チャックステ ージ 3 0 6上の粘着シートをクランプするシート押さえリング 3 3 4 Aと、 シート押 さえリング 3 3 4 Aを支持し、 図示しないエアシリンダによって上下に伸縮される 2 本の支持棒 3 3 4 B、 3 3 4 Bとからなっている。

シート押さえリング 3 3 4 Aは、 粘着シート Sをチヤックステージ 3 0 6に押付け てクランプするようになっている。

ダイシング装置のチャックステージ 3 0 6は、 ダイシングエリアに配置された XY テーブル 3 0 2に組込まれた Z 0ステージ 3 0 4の上面に載置され、 チャックステ一 ジ 3 0 6上のゥエーハ Wと共引きで Z 0ステージ 3 0 4に真空吸着されるようになつ ている。

このチャックステージ 3 0 6の上面には多孔質部材 3 0 6 Aが埋め込まれ、 粘着シ ート Sを介してゥエーハ Wを均一に吸着するようになっている。 また、 チャックステ —ジ 3 0 6の側面下部には溝 3 0 6 Bが形成され、 この溝 3 0 6 Bに搬送装置 3 3 0 のフォーク 3 3 2が挿入されるようになっている。 に配置されたエキスパンド手段 3 0 1 A、 及びエキスパンド保持手段であるシート弛 み部固定手段 3 0 1 Bを表わす断面図である。

エキスパンド手段 3 0 1 Aは、 ゥエーハ Wが貼付された粘着シート Sを引き伸ばし て、 ダイシングされた個々のチップ間隔を拡大するもので、 ゥエーハ Wをチャックス テージ 3 0 6ごと載置し、 図示しない駆動手段によって昇降される昇降台 3 1 1 A、 フレーム Fを吸着固定するフレームチャック 3 1 3、 及び減圧手段 3 2 0等からなつ ている。

減圧手段 3 2 0は、電磁弁 3 2 1 A、 3 2 1 B、 3 2 1 C、 レギユレ一夕 3 2 2 A、 3 2 2 B、 3 2 2 C、 及び減圧ポンプ 3 2 3を有し、 エキスパンド手段 3 0 1 Aとし ては減圧ポンプ 3 2 3、 電磁弁 3 2 1 B、 レギユレ一夕 3 2 2 Bが用いられる。 フレームチャック 3 1 3の上面には多孔質部材 3 1 3 Aが埋め込まれ、 電磁弁 3 2

I B、 レギユレ一夕 3 2 2 Bを経由して減圧ポンプ 3 2 3に接続され、 フレーム Fを 吸着するようになっている。

また、 チャックステージ 3 0 6の上面には多孔質部材 3 0 6 Aが埋め込まれ、 昇降 台 3 1 1 A、 電磁弁 3 2 1 C、 レギユレ一夕 3 2 2 Cを経由して減圧ポンプ 3 2 3に 接続され、 板状物であるゥェ一ハ Wを粘着シート Sごと吸着するようになっている。 この吸着により、 チャックステージ 3 0 6も取付け台 3 1 1 Aに共引き吸着される。 チャックステージ 3 0 6によるゥェ一ハ Wの粘着シート Sごとの吸着が解除された 状態で、 かつ、 フレームチャック 3 1 3でフレーム Fをチャックした状態で昇降台 3 1 1 Aを上昇させることによつて粘着シー卜 Sがエキスパンドされる。

エキスパンド後にシート固定手段 3 0 8で粘着シート Sをチヤックステージ 3 0 6 に固定し、 その状態で昇降台 3 1 1 Aを下降させると粘着シート Sのチャックステー ジ 3 0 6の外側部分に弛みが形成されるようになっている。

シート固定手段 3 0 8は、 チャックステージ 3 0 6、 昇降台 3 1 1 A、 電磁弁 3 2

I C、 レギユレ一夕 3 2 2 C、 及び減圧ポンプ 3 2 3からなる粘着シート Sの吸着手 段のことであり、 エキスパンドされた粘着シート部分をチャックステージ 3 0 6上に 吸着固定することでエキスパンド状態が一時的に維持される。

シー小弛み部固定手段 3 0 1 Bは、 搬送手段 3 3 0によって搬送されてきたゥエー ハ Wがマウントされたフレーム Fの、 粘着シート Sに形成される弛み S A部分の基部

S Bを摘まんで固定するものである。

シート弛み部固定手段 3 0 1 Bは、 0テーブル 3 1 1、 昇降台 3 1 1 A (エキスパ ンド手段 3 0 1 Aと共用） 、 フレームチャック 3 1 3 (エキスパンド手段 3 0 1 Aと 共用） 、 押し上げ部材 3 1 4、 ハウジング 3 1 5、 溶着工具としての超音波溶着工具

3 1 6、 減圧手段 3 2 0の減圧ポンプ 3 2 3、 電磁バルブ 3 2 1 A、 3 2 1 C、 レギ ユレ一夕 3 2 2 A、 3 2 2 C等から構成されている。

0テ一ブル 3 1 1は、 図示しない駆動装置によって図の 0方向に 0回転される。 Θ テーブル 3 1 1にはチャックステージ 3 0 6を載置する昇降台 3 1 1 Aとフレーム F を載置するフレームチャック 3 1 3が取り付けられている。

粘着シート Sのフレーム Fとゥエーハ Wとが貼付されていない部分の上方には、 環 状の溝 3 1 5 Aを有するリング状のハウジング 3 1 5が配置されている。 環状の溝 3 1 5 Aの内面は多孔質部材 3 1 5 Bで形成され、 電磁弁 3 2 1 A、 レギユレ一夕 3 2

2 Aを経由して減圧ポンプ 3 2 3に接続されて、 溝 3 1 5 Aの内部を減圧するように なっている。 このハウジング 3 1 5は、 図示しない駆動手段によって上下に移動され るとともに、 下降端でクランプされるようになっている。

粘着シー卜 Sを挟んでハウジング 3 1 5と対向してリング状の押し上げ部材 3 1 4 が設けられている。 押し上げ部材 3 1 4は図示しない駆動手段によって上下移動され るようになっており、 上昇してハウジング 3 1 5の溝 3 1 5 A内に挿入されるように 位置決めされている。 押し上げ部材 3 1 4の上端縁は滑らかに面取りされている。 こ の押し上げ部材 3 1 4によって粘着シート Sの弛み S A部分をハウジング 3 1 5の溝

3 1 5 A内に押し上げる。

ハウジング 3 1 5の外側には、 溶着工具としての超音波溶着工具 3 1 6が先端をハ ウジング 3 1 5の溝 3 1 5 Aの入口に向けて斜めに配置されている。 超音波溶着工具

3 1 6は図示しない駆動手段によってその軸方向に移動されるようになっており、 超 音波を発振しながら先端で対象物を押圧し、 対象物を溶着する。

次に、 このように構成されたエキスパンド装置 3 0 1によるエキスパンド方法 （第 4の実施の形態） について説明する。 図 2 0及び図 2 1は本発明のエキスパンド方法 の第 4の実施の形態を表わすフローチャートである。 粘着シー卜 Sを介してフレーム Fにマウントされたゥェ一八 Wは、 ダイシング装置のダイシングェリアでチャックス テ一ジ 3 0 6に吸着載置されて、 図示しないレーザーダイシング部によってレーザー ダイシングされる。

レーザーダイシングが完了すると、 搬送手段 3 3 0の回転アームが回動されてゥェ —ハ Wの上方に位置付けられる （ステップ S 3 1 1 ) 。 ここで搬送手段 3 3 0のフレ —ム吸着手段 3 3 3、 3 3 3、 …が下降して夫々の吸着パッド 3 3 3 Bでフレーム F の上面を吸着する。 次いで搬送手段 3 3 0のフォーク 3 3 2、 3 3 2、 …がチャック ステージ 3 0 6の溝 3 0 6 B内に挿入されチャックステージ 3 0 6を把持するととも に、 シート押さえ手段 3 3 4が下降してシート押さえリング 3 3 4 Aで粘着シート S をチャックステージ 3 0 6の上面に挟み込む (ステップ S 3 1 3 ) 。

次に、 ダイシング時に吸着されていたフレーム Fの粘着シート S側の吸着が解除さ れるとともに、 ゥエーハ Wの吸着も解除され、 ゥエーハ Wと共引きで Z Θステージ 3 0 4に吸着固定されていたチャックステージ 3 0 6の Z 0ステージ 3 0 4への固定も 解除される。

チャックステージ 3 0 6の Z 0ステージ 3 0 4への固定が解除されると、 搬送手段 3 3 0のアーム 3 3 1が上昇し （図 1 7はこの状態を表わしている） 、 次いで軸 3 3 1 Bを中心に回動して、 ゥェ一、W、 粘着シート S、 及びフレームをチャックステー ジ 3 0 6ごとダイシングェリアからエキスパンドエリアに搬送する (ステップ S 3 1 5 ) 。

搬送手段 3 3 0のアーム 3 3 1がエキスパンドエリアまで回動すると、 下降してゥ エーハ Wを載置したチャックステージ 3 0 6を昇降台 3 1 1 A上に載置するとともに、 フレーム Fをフレームチャック 3 1 3上に載置する （ステップ S 3 1 7 ) 。 この搬送 においては、 チャックステージ 3 0 6上の粘着シート Sはチヤックステージ 3 0 6の 上面に押付けられているので、 チップ T同士のエッジ部が接触してチップ Tに損傷を 与えることはない。

次に、 電磁弁 3 2 1 Bを作動させてフレーム Fをフレ一ムチャック 3 1 3に吸着固 定する。 次いで、 シート押さえ手段 3 3 4が上昇してシート押さえリング 3 3 4 Aを 粘着シート Sから離脱させるとともに、 フレーム吸着手段 3 3 3、 3 3 3、 …のフレ —ム F上面側の吸着を解除し、 更にフォーク 3 3 2、 3 3 2、 …が水平に移動してチ ャックステージ 3 0 6の溝 3 0 6 B内から引き抜かれ、 チャックステージ 3 0 6の把 持を解除する。

ここでアーム 3 3 1が若干上昇するとともに、 回動して搬送手段 3 3 0が退避する (ステップ S 3 1 9 ) 。 図 2 2はこの状態を表わしたもので、 フレーム Fがフレーム チャック上に吸着固定され、 ゥエーハ Wは未だチャックステージ 3 0 6に吸着されて いない状態であり、ダイシングされた個々のチップ間の間隔は未だ拡大されていない。 次に、 昇降台 3 1 1 Aが上昇する。 昇降台 3 1 1 Aが上昇すると、 フレーム Fはフ レームチャック 3 1 3に吸着固定されているので、 チャックステージ 3 0 6上及びチ ャックステージ 3 0 6外側の粘着シート Sが引き伸ばされ、 粘着シ一ト Sに貼付され た個々のチップ Tの間隔が拡大される （ステップ S 3 2 1 ) 。 図 2 3はこの状態を表 わしている。

次に、 電磁弁 3 2 1 Cを作動させて、 チャックステージ 3 0 6上の粘着シート Sを チャックステージ 3 0 6に吸着保持する (ステップ S 3 2 3 ) 。

チヤックステージ 3 0 6上の粘着シート Sがチヤックステージ 3 0 6に吸着保持さ れると、 昇降台 3 1 1 Aが元の高さまで下降する。 昇降台 3 1 1 Aが元の高さまで下 降すると、 チャックステージ 3 0 6上の粘着シート Sがチャックステージ 3 0 6に吸 着保持されてエキスパンド状態が保持されているので、 粘着シ一ト Sのチヤックステ ージ 3 0 6の外側の部分に弛み S Aが形成される （ステップ S 3 2 5 ) 。

ここでゥエーハ Wの上方に環状の溝 3 1 5 Aを有するリング状のハウジング 3 1 5 が配置されるとともに、 ハウジング 3 1 5の外側に溶着工具としての超音波溶着工具 3 1 6が先端をハウジング 3 1 5の溝 3 1 5 Aの入口に向けて斜めに配置される。 図 1 9はこの状態を表わしたものである。

次にハウジング 3 1 5を下降させ、 下端が粘着シート S上面と同じ高さ位置で固定 する。 次いで押し上げ部材 3 1 4を上昇させて粘着シート Sに当接させ、 なおも上昇 させることにより粘着シート Sの弛み S A部分を押し上げてハウジング 3 1 5の溝 3 1 5 A内に押し込む。

次に、 電磁弁 3 2 1 Aを作動させ、 ハウジング 3 1 5の溝 3 1 5 A内の空間部を減 圧ポンプで減庄し、 粘着シート Sの弛み S Aを溝 3 1 5 Aの内面に吸着する （ステツ プ S 3 2 7 ) 。 溝 3 1 5 Aの内面は多孔質部材 3 1 5 Bで形成されているので弛み S Aを均一に吸着することができる。 図 2 4はこの状態を表わしたものである。

ここで粘着シート Sの弛み S A部分を溝 3 1 5 A内に押込んだ押し上げ部材 3 1 4 を下降させる。 押し上げ部材 3 1 4が下降しても、 粘着シート Sの弛み S A部分は溝 3 1 5 Aの内面に吸着されているので弛み S Aが垂れ下がることはない。

次に、 超音波溶着工具 3 1 6を前進させ、 先端部で粘着シート Sの弛み S Aの根元 部分である基部 S Bを押圧し、 基部 S B同士を接触させてハウジング 3 1 5の溝 3 1 5 Aの壁に押付ける。 次いで超音波溶着工具 3 1 6は超音波を発振させ、 先端で粘着 シート Sの弛み S Aの基部 S Bを局所溶着する。 これととともに、 0テーブル 3 1 1 を 1回転させ環状の弛み S Aの基部 S B全周にわたって溶着する（ステップ S 3 2 9 )。 図 2 5はこの状態を表わしたものである。 粘着シート Sは、 ゥェ一ハ Wが貼着され た部分がエキスパンドされてチップ T間の間隔が拡大された状態のまま、 弛み S Aの 基部 S Bが超音波溶着工具 3 1 6の先端で押圧され、 基部 S B同士が溝 3 1 5 Aの壁 に押付けられ、 超音波振動によつて局部溶着されている。

ここで超音波溶着工具 3 1 6を後退させ、 電磁弁 3 2 1 Aを作動させてハウジング 3 1 5の溝 3 1 5 A内の減圧を解除するとともに、 ハウジング 3 1 5を上昇させる。 次いで電磁弁 3 2 1 B及び電磁弁 3 2 1 Cを作動させてチャックステージ 3 0 6及び フレームチャック 3 1 3の吸着力を解除する。 （ステップ S 3 3 1 ) 。

以上の工程により、 粘着シート Sに貼付され個々のチップ Tにダイシングされたゥ エーハ Wのチップ T間の間隔が広げられた状態となり、 この状態で粘着シート Sは外 周近傍に弛みが造られ弛みの根元が摘ままれて固定され、 個々のチップ Tの間隔が拡 大したまま保持されるので、 ダイシングされたゥエーハ Wをフレームごと搬送するこ とができる。

このエキスパンドは、 ダイシング装置内で、 ダイシング加工直後に行われるのが好 ましく、 ゥエーハ Wはこのように、 チップ Tの間隔が拡大された状態が保持されたま まフレーム搬送されるので、 搬送中の振動によつて隣同士のチップのエツジとエツジ とが接触して、 エツジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することが防止される。 また、粘着シート Sのエキスパンド及び粘着シ一ト Sの弛み S Aの根元（基部 S B) の固定は、 ダイシングエリアとは別エリアで行われるので、 エキスパンドのためにダ ィシング装置の稼働率が低下することがない。

以上説明した第 4の実施の形態では、 チャックステージ 3 0 6を上方に持ち上げて エキスパンドし、クランプした後に下降させて粘着シート Sに弛み S Aを形成したが、 本発明はこれに限らず、 フレーム Fを下方に押し下げて粘着シート Sをエキスパンド し、 クランプした後に上方に持ち上げて粘着シート Sに弛み S Aを形成してもよい。 また、 粘着シート Sの弛み S Aの基部 S Bを超音波溶着したが、 超音波溶着に限ら ず熱圧着で局部溶着してもよく、 また溶着に限らず、 接着材で接着してもよい。

図 2 6は、 本発明のエキスパンド装置の第 5の実施の形態を説明するもので、 ダイ シング装置内のダイシングエリアに設けられている。 エキスパンド装置 4 0 1は、 X Y Z 0テーブル 4 1 1、 XY Z 0テーブル 4 1 1に載置されたチャックステージ 4 1 2とフレームチャック 4 1 3、 チャックステージ 4 1 2を包囲し図示しない駆動手段 によって上下に昇降移動される取付けリング 4 1 4、 取付けリング 4 1 4の上面に取 り付けられた加熱手段 4 1 5等を有している。

チャックステージ 4 1 2の上面には図示しない多孔質部材が埋設され、 多孔質部材 を介して減圧手段に接続され、 ワークを吸着保持するようになっている。 また、 フレ ームチヤック 4 1 3の上面には多孔質部材 4 1 3 Aが埋設され、 多孔質部材 4 1 3 A を介して減圧手段に接続されている。

上下に昇降移動される取付けリング 4 1 4に取り付けられた加熱手段 4 1 5は、 粘 着シート Sの板状物であるゥエーハ Wとフレーム Fとの間の部分を加熱するもので、 ラバーヒー夕一等の面発熱体が用いられる。

図 2 7は、 粘着シート Sのゥエーハ Wとフレーム Fとの間の粘着シート Sの加熱さ れるエリアを表わす平面図である。 図 2 7に示すように、 粘着シート Sの加熱される エリァは、ゥェ一ハ Wの一方向のダイシングラインに平行な 1対のエリア H 1、 H 2、 及び一方向のダイシングラインと直交するダイシングラインに平行な 1対のエリア H 3、 H 4で、 複数の加熱手段 4 1 5はこれらのエリア H I、 H 2、 H 3、 及び H 4と 同じ平面形状で同じ位置に配置されている。

これらのエリア 1、 H 2、 H 3、 及び H 4に配置された加熱手段 4 1 5は、 夫々独 立してオンオフ及び発熱温度が制御できるようになつている。

次に、 本発明のエキスパンド方法の第 5の実施の形態について説明する。 本発明に 係るエキスパンド装置 4 0 1が設けられたダイシング装置では、 ゥエーハ Wは熱収縮 性の粘着シー卜 Sに貼付され、 粘着シート Sを介してリング状のフレーム Fにマウン トされた状態で投入される。

熱収縮性の粘着シート Sの基材はポリオレフィン系のプラスチックで、 1 1 5 °C以 上の熱が加えられると収縮し、 その収縮率は長さ変化率で一 1 5 %以上のものが用い られる。 粘着シート Sの基材は、 ポリオレフィン系の他にポリ塩化ビニル、 ポリエス テル、 ポリスチレン系等のプラスチックから適宜選択することができる。

ゥエーハ Wがダイシングされる時は、 ゥエーハ Wは粘着シート Sに貼付されたまま 粘着シート Sを介してチャックステージ 4 1 2に真空吸着される。 またフレーム Fも 粘着シート Sを介してフレームチャック 4 1 3に吸着される。 この時加熱手段 4 1 5 が取り付けられた取付けリング 4 1 4は、 下方に位置している。

ゥエーハ Wはこの状態で、 図示しないレーザ一へッドからゥェーハ内部に集光点を 有するレーザ一光を照射されて、 内部に多光子吸収による改質層が形成され、 X Y Z 6テーブル 4 1 1とレーザー光との相対移動によりレーザーダイシングされる。 ゥエーハ Wがダイシングされると、 フレーム Fの吸着はそのままで、 チャックステ ージの真空チヤックが大気開放され、 粘着シート Sのゥェ一ハ Wが貼付されている部 分の吸着が解除される。

次に、 取付けリング 4 1 4が上昇して加熱手段 4 1 5を粘着シート Sの加熱エリア H l、 H 2、 H 3、 及び H 4に接触させる。 次いでエリア H I、 H 2、 又はエリア H 3、 H 4のどちらかの 1対を先に加熱する。 粘着シート Sが熱収縮性シートであるの で、 加熱されたエリアは収縮する。 この時粘着シート Sのゥエーハ Wが貼付されてい る部分が外側に引き伸ばされ、 ダイシングされた個々のチップ Tの間隔が 1方向にェ キスパンドされる。

次に他の 1対のエリアを加熱して他方向のエキスパンドを行う。 加熱手段 4 1 5は 1 2 0 °C近くまで熱せられるが、 各チップ同士の間隔を顕微鏡や T Vカメラの画像で 観察し、 各部のエキスパンド状況に応じて各加熱エリアの加熱温度をコントロールす る。

次いで、加熱手段 4 1 5が下降され、それとともにフレーム Fの吸着が解除される。 粘着シート Sの加熱されたエリア H I、 H 2、 H 3、 及び H 4の加熱が解除されても 収縮したままの状態が保持されるので、 ゥェーハ Wが貼付されている部分のエキスパ ンド状態も保持され、 ゥエーハ" Wはチップ間隔が拡大されたままフレーム Fにマウン 卜された状態で搬送可能である。

このように、 ゥエーハ Wはダイシング直後にチャックステージ 4 1 2から取り外さ ずにエキスパンドされ、 個々のチップ間隔が拡げられるので、 搬送途中でチップ丁の ェッジ同士の接触が防止される。

尚、 粘着シート Sのエリア H I、 H 2、 又はエリア H 3、 H 4のどちらかの 1対を 先に加熱して 1方向にエキスパンドし、 次に他の 1対を加熱して他方向のエキスパン ドを行う場合、 各エリアに対応する加熱手段 4 1 5のオンオフ制御で行ってもよく、 また取付けリング 4 1 4を分割して各エリアごとに独立して上下移動させるようにし てもよい。

また、 粘着シート Sの加熱エリアを 4箇所としたが、 更に細分化してきめ細かく制 御するようにしてもよい。

また、 ダイシングラインの方向に関係なく外周に向けて一様にエキスパンドする場 合は、 加熱するエリア H I、 H 2、 H 3、 及び H 4を同時に加熱すればよい。 また、 ダイシングラインの方向に無関係で一様にエキスパンドする場合は、 図 2 8に示すよ うに、 粘着シート Sの加熱するエリアを円環状のエリア H Rとし、 加熱手段 4 1 5も 同形の円環状とすることができる。

図 2 9は、 本発明のエキスパンド装置の第 6の実施の形態を説明するものである。 エキスパンド装置 5 0 1は、 ベース 5 1 1、 ベース 5 1 1に載置されたエキスパンド 手段である伸縮テーブル 5 1 2とフレームチヤック 5 1 3、 伸縮テーブル 5 1 2に取 り付けられたチャックステージ 5 1 4、 ホルダ 5 1 6を介してベース 5 1 1に取り付 けられたエキスパンド保持手段である噴射管 5 1 5等を有している。

チヤックステージ 5 1 4の上面には多孔質部材 5 1 4 Aが埋設され、 多孔質部材 5 1 4 Aは電磁弁 5 2 1 B、 レギユレ一夕 5 2 2 Bを経由して真空ポンプ 5 2 3に接続 され、 板状物ワークであるゥェ一ハ Wを粘着シート Sごと吸着保持するようになって いる。

また、 フレームチャック 5 1 3の上面には多孔質部材 5 1 3 Aが埋設され、 多孔質 部材 5 1 3 Aは電磁弁 5 2 1 A、 レギユレ一夕 5 2 2 Aを経由して真空ポンプ 5 2 3 に接続され、 フレーム Fを粘着シート Sごと吸着保持するようになっている。

伸縮テーブル 5 1 2は、 図示しない駆動手段によって上下に伸縮され、 チャックス テ一ジ 5 1 4上のゥエーハ Wを粘着シート Sごと上下に移動させる。

噴射管 5 1 5は、 リング状の管で熱風源に接続されており、 上面に形成された多数 の噴射口 5 1 5 A、 5 1 5 A、 …から上方に熱風を噴射する。

次に、 図 3 0のフローチャートに基づいて本発明に係るエキスパンド方法の第 6の 実施の形態を説明する。 本発明に係るエキスパンド方法に用いるエキスパンド装置 5 0 1では、 ゥエーハ Wは図 3に示すように、 熱収縮性の粘着シート Sに貼付され、 粘 着シート Sを介してリング状のフレーム Fにマウン卜された状態で投入される。 熱収縮性の粘着シート Sの基材はポリオレフイン系のプラスチックで、 1 1 5 °C以 上の熱が加えられると収縮し、 その収縮率は長さ変化率で一 1 5 %以上のものが用い られる。 粘着シート Sの基材は、 ポリオレフイン系の他にポリ塩化ビニル、 ポリエス テル、 ポリスチレン系等のプラスチックから適宜選択することができる。

このゥエーハ Wを粘着シート Sを介してチャックステージ 5 1 4に載置するととも にフレーム Fをフレームチャック 5 1 3に載置する。 ここではゥェ一ハ Wは既にダイ シングされて個々のチップに分割されている。

この状態で電磁弁 5 2 1 Aを作動させ、 フレーム Fをフレームチャック 5 1 3に吸 着固定する （ステップ S 5 1 1 ) 。 なお、 ゥエーハ Wはチャックステージ 5 1 4に載 置したままで、 吸着はしない。 図 2 9はこの状態を表わしている。

次に、 伸縮テ一ブル 5 1 2を上方に伸ばしゥエーハ Wの貼付されている部分の粘着 シ一ト Sを上方に持ち上げる。 これにより粘着シ一ト Sが引き伸ばされて個々のチッ プ T間の間隔が拡大される（ステップ S 5 1 3 )。図 3 1はこの状態を表わしている。 次に、 電磁弁 5 2 1 Bを作動させ、 ゥエーハ Wを粘着シート Sごとチャックステー ジ 5 1 4に吸着固定する。 これにより、 チャックステージ 5 1 4上の粘着シート Sの エキスパンド状態が一時的に維持される （ステップ S 5 1 5 ) 。

この状態から伸縮テーブル 5 1 2を元の位置まで縮める。 チャックステージ 5 1 4 上の粘着シート Sは吸着固定されているので、 フレーム Fとチャックステージ 5 1 4 との間の粘着シート Sに弛み S Aが生じる （ステップ S 5 1 7 ) 。

次に、 噴射管 5 1 5の噴射口 5 1 5 A、 5 1 5 A、 …から粘着シート Sの弛み S A に向けて熱風を噴射する。 熱風の温度は 1 2 0 °C程度が好適である。 粘着シート Sは 熱収縮性シートであるので、 弛み S A部分が収縮して弛み S Aが解消される （ステツ プ S 5 1 9 ) 。

図 3 2は、 フレーム Fとチャックステージ 5 1 4との間の粘着シート Sに弛み S A が形成され、 この弛み S A部分に噴射管 5 1 5から熱風を噴射している状態を表わし ている。

ここで、 電磁弁 5 2 1 A、 及び 5 2 1 Bを作動させてゥェ一ハ Wとフレーム Fの吸 着を解除する （ステップ S 5 2 1 ) 。 ゥエーハ" Wの吸着を解除しても、 粘着シート S の弛み S Aが収縮し解消しているので粘着シート Sのエキスパンド状態が保持され、 個々のチップ T間の間隔が拡大されたまま保たれている。 図 3 3はこの状態を表わし ている。

このようにエキスパンドされた粘着シート Sのエキスパンド状態が保持され、 個々 のチップ T間の間隔が拡大されているので、 個々のチップ T同士の接触が防止され、 ゥエーハ Wはフレーム Fごと容易に搬送することができる。

なお、 本第 6の実施の形態ではフレーム Fを一定位置に固定し、 ゥエーハ Wを上方 に移動して粘着シート Sをエキスパンドしたが、 本発明はこれに限らず、 ゥエーハ W を一定位置に固定し、 フレーム Fを下方に押し下げて粘着シー卜 Sをエキスパンドし てもよく、 その他ゥエーハ Wとフレーム Fとを相対的に離間させる方法であればどち らをどの方向に移動させてもよい。

次に、 本発明に係るエキスパンド装置及び方法の第 6の実施の形態の変形例につい て説明する。 図 3 4は、 本発明の第 6の実施の形態の変形例に係るエキスパンド装置 を表わしている。 エキスパンド装置 5 0 1 Aは、 ベース 5 1 1、 ベース 5 1 1に載置 されたステージ 5 3 1とフレームチャック 5 1 3、 取付台 5 3 5を介してベース 5 1 1に設けられたリング状の加熱板 5 3 4を有している。

フレームチヤック 5 1 3の上面には多孔質部材 5 1 3 Aが埋設され、 多孔質部材 5 1 3 Aは図示しない真空源に接続され、 フレーム Fを粘着シート Sごと吸着保持する ようになつている。

加熱板 5 3 4にはラパーヒータ等の面発熱体が用いられ、 加熱板 5 3 4を取り付け た取付台 5 3 5は図示しない駆動手段により上下に移動されるようになっている。 ステージ 5 3 1の上方には環状のクランプリング 5 3 3が設けられ、 図示しない駆 動手段で上下移動される。 クランプリング 5 3 3が下方に押し下げられた時に粘着シ ート Sをステージ 5 3 1に押付け、 粘着シート Sをクランプするようになっている。 また、 加熱板 5 3 4の上方には環状の押圧リング 5 3 2が設けられ、 図示しない駆 動手段で上下移動される。 押圧リング 5 3 2が下方に押し下げられた時に、 粘着シー ト Sをリング状に下方に押し下げるようになつている。

図 3 5は、 本発明に係るエキスパンド方法の第 6の実施の形態の変形例を表わすフ ローチャー卜である。 先ず、 ゥェ一ハ wをステージ 5 3 1に、 フレーム Fをフレーム チャック 5 1 3に載置し、 次いでフレームチャック 5 1 3の真空源を O Nし、 フレー ム Fを粘着シート Sごとフレームチャック 5 1 3に吸着固定する（ステップ S 5 3 1 )。 次に、 押圧リング 5 3 2を下方に移動させ、 粘着シート Sのステージ 5 3 1とフレ —ム Fとの間の部分を下方に押し下げる。 これにより粘着シ一卜 Sがエキスパンドさ れ、 個々のチップ T間の間隔が拡大される （ステップ S 5 3 3 ) 。

次に、 クランプリング 5 3 3を下方に移動させ、 粘着シート Sをゥエーハ Wの外周 部でステージ 5 3 1に押付けてクランプする (ステップ S 5 3 5 ) 。 これにより、 ス テージ 5 3 1上の粘着シート Sのエキスパンド状態が一時的に維持される。 ここで押 圧リング 5 3 2を上方に後退させると、 粘着シ一卜 Sのステージ 5 3 1とフレーム F との間の部分に図 3 4の点線で示すような弛み S Aが形成される（ステップ S 5 3 7 )。 次に、 取付台 5 3 5を上昇させ、 およそ 1 2 0 に加熱されたリング状の過熱板 5 3 4を粘着シート Sの弛み S A部分に接触させて、 徐々に持ち上げてゆく。 粘着シー ト Sは熱収縮性シートであるので、 弛み S A部分が徐々に収縮して弛み S Aが解消さ れる （ステップ S 5 3 9 ) 。 リング状の過熱板 5 3 4で粘着シートのゥエーハ Wの外 側部分を環状に加熱するので、 粘着シート Sの弛み S A部分が均一に収縮して解消さ れる。

弛み S Aが完全に解消されたところで、 過熱板 5 3 4とクランプリング 5 3 3を後 退させる （ステップ S 5 4 1 ) 。 ここでフレーム Fの吸着を解除する （ステップ S 5 4 3 ) 。 ステージ 5 3 1上の粘着シート Sのクランプとフレーム Fの吸着とが解除さ れても、 粘着シート Sの弛み S Aが収縮し解消しているので粘着シート Sのエキスパ ンド状態が保持され、 個々のチップ T間の間隔が拡大されて個々のチップ T同士の接 触が防止され、 ゥエーハ Wはフレーム Fごと容易に搬送することができる。

図 3 4では、押圧リング 5 3 2によって図の点線で示すような弛み S Aが形成され、 その弛み S Aがリング状の過熱板 5 3 4で加熱されて収縮し、 完全に解消された状態 (図の実線） を表わしている。

以上説明したように、 本発明に係るエキスパンド方法によれば、 熱収縮性の粘着シ ート Sをエキスパンドしてダイシングされた個々のチップ T間の間隔を拡大し、 その 拡大状態を保持したまま粘着シート Sに弛み S Aを形成し、 弛み S Aを加熱して熱収 縮させるので、 粘着シート Sのエキスパンド状態保持を容易に行うことができ搬送途 中でのチップ Tのエッジ同士の接触が防止される。

なお、 ゥェ一ハ Wをダイシング後、 ゥエーハ Wをチャックステージから取り外さず に粘着シート Sをエキスパンドし、 弛み S Aを形成し、 弛み S Aを熱収縮させて解消 し、 エキスパンド状態を保持することにより、 ダイシング後のダイシング装置内の搬 送においてもチップ Tのエッジ同士の接触が防止される。

図 3 6は、 本発明のエキスパンド装置の第 7の実施の形態を説明するものである。 エキスパンド装置 6 0 1は、 ベース 6 1 1、 ベース 6 1 1に載置されたゥエーハステ ージ 6 1 2とフレームチャック 6 1 3、 ゥエーハステージ 6 1 2の鍔部 6 1 2 A上に 設けられたエアーバッグ 6 1 4、 フレームチャック 6 1 3の上方に配置されたフレー ムホルダ 6 1 5、 粘着シート Sを切断するカツ夕 6 1 6等を有している。

エキスパンド装置 6 0 1のエキスパンド手段は、 ゥェ一ハステージ 6 1 2、 エアー バッグ 6 1 4等で構成され、 エキスパンド保持手段は、 フレームホルダ 6 1 5、 カツ 夕 6 1 6等出構成されている。

ゥエーハステージ 6 1 2は、 図示しない駆動手段によって上下に伸縮移動され、 板 状部材であるゥェ一ハ Wを粘着シート Sごと上下に移動させる。 また、 フレームチヤ ック 6 1 3は円筒形状で、 フレームチヤック 6 1 3の上面には多孔質部材 6 1 3 Aが 埋設され、 多孔質部材 6 1 3 Aは図示しない真空源に接続され、 第 1のフレームであ るフレーム Fを粘着シート Sごと吸着保持するようになっている。

ゥエーハステージ 6 1 2の鍔部 6 1 2 A上に設けられたエアーバッグ 6 1 4は、 ゴ ム系弾性部材からなるチューブ形状で、 図示しない圧縮エアー源に接続され、 圧縮ェ ァ一の力で主に横方向に伸縮するようになっている。

フレームチャック 6 1 3の上方に配置されたフレームホルダ 6 1 5は、 図示しない 駆動手段によって上下に伸縮移動されるとともに、 図示しない真空源に接続され、 第 2のフレームである新フレーム Fを吸着保持するようになっている。 第 2のフレーム である新フレーム Fは第 1のフレームであるフレーム Fと同じものが用いられている。 フレームホルダ 6 1 5の近傍には、 フレームホルダ 6 1 5と一緒に上下に移動され るとともに、 新フレーム Fの外周部に向けて前進、 及び後退し、 更に新フレーム Fの 外周に沿って回転移動して粘着シート Sを切り離すカツ夕 6 1 6が設けられている。 次に、 図 3 7のフローチャートに基づいて本発明に係るエキスパンド方法の第 7の 実施の形態を説明する。 本発明に係るエキスパンド方法に用いるエキスパンド装置 6 0 1では、 ゥエーハ Wは図 3に示すように、 粘着シート Sに貼付され、 粘着シート S を介して第 1のフレームであるリング状のフレーム Fにマウントされた状態で投入さ れる。

このゥエーハ Wを粘着シート Sを介してゥエーハステージ 6 1 2に載置するととも にフレーム Fをフレームチャック 6 1 3に載置する （ステップ S 6 1 1 ) 。 ここでは ゥェーハ Wは既にダイシングされて個々のチップ Tに分割されている。

この状態でフレーム Fをフレームチャック 6 1 3に吸着固定する （ステップ S 6 1 3 ) 。 図 3 6はこの状態を表わしている。

次に、 ゥエーハステージ 6 1 2を上方に伸ばしゥエーハ Wの貼付されている部分の 粘着シート Sを上方に持ち上げる。 これとともに、 エアーバッグ 6 1 4に圧縮エアー を供給してエアーバッグ 6 1 4を横方向に膨張させる。

これにより粘着シート Sが引き伸ばされて個々のチップ T間の間隔が拡大されてゆ く。 図 3 8はこの途中状態を表わしている。 ゥエーハステ一ジ 6 1 2の上昇とエアー バッグ 6 1 4の膨張とを更に続け、 図 3 9に示す状態まで粘着シート Sをエキスパン ドする （ステップ S 6 1 5 ) 。

これとともに、 フレームホルダ 6 1 5に第 2のフレームである新フレーム Fを吸着 固定して下降させ （ステップ S 6 1 7 ) 、 新フレーム Fをエキスパンドされた粘着シ ート Sに貼付する （ステップ S 6 1 9 ) 。 図 3 9はこの状態を表わしている。 この状 態で、 新フレーム Fの内側部分の粘着シート Sのエキスパンド状態が保持される。 次にエアーバッグ 6 1 4に供給していた圧縮エアーの供給を停止するとともに、 連 通路を大気に開放してエア一バッグ 6 1 4を収縮させる （ステップ S 6 2 1 ) 。 次に、 カツタ 6 1 6を新フレーム Fの外周部に向けて下降させ、 粘着シート Sに切 り込み （ステップ S 6 2 3 ) 、 次いでカツ夕 6 1 6を新フレーム Fの外周に沿って 1 周させて、新フレーム Fの外周外側部の粘着シート Sを切り離す (ステップ S 6 2 5 )。 次に、 カツ夕 6 1 6を後退させ （ステップ S 6 2 7 ) 、 フレームホルダ 6 '1 5によ る新フレーム Fの吸着を解除する。

このようにエキスパンドされた粘着シ一ト Sのエキスパンド状態が保持され、 個々 のチップ T間の間隔が拡大されているので、 個々のチップ T同士の接触が防止され、 ゥエーハ Wは新フレーム Fごと容易に搬送することができる。

一方、 フレームチャック 6 1 3に吸着保持されていたフレーム Fは、 吸着を解除し て取出す。 フレーム Fに貼付されている粘着シート Sの粘着材が紫外線硬化型接着剤 の場合は、 紫外線を照射して粘着力を弱めた後、 粘着シート Sを取り除く。 また、 粘 着シート Sの粘着材が熱硬化型接着剤の場合は、 加熱して粘着力を弱める。

第 1のフレームであるフレーム Fと第 2のフレームである新フレーム Fとは同種の 物を用いているので、 粘着シート Sを取り除いた第 1のフレームであるフレーム Fは 次の新フレーム Fとして用いる。

なお、 本第 7の実施の形態ではフレーム Fを一定位置に固定し、 ゥエーハ Wを上方 に移動するとともに、 エアーバッグ 6 1 4を膨張させて粘着シート Sをエキスパンド したが、 本発明はこれに限らず、 ゥエーハ Wを一定位置に固定し、 フレーム Fを下方 に押し下げるとともに、 エア一バッ'グ 6 1 4を膨張させて粘着シート Sをエキスパン ドしてもよく、 また、 ゥエーハ Wとフレーム Fとを相対的に所定量離間させた後にェ ァ一バッグ 6 1 4を膨張させてもよい。

また、 粘着シート Sを横方向に引き伸ばす手段としてエアーバッグ 6 1 4を用いた が、 エアーバッグ 6 1 4に限らず、 他の種々のメカニカル手段を用いて粘着シート S に横方向の力を付与してもよい。 産業上の利用可能性

以上説明したように本発明のエキスパンド方法及びエキスパンド装置によれば、 粘 着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々 のチップにダイシング加工された板状物に対し、 ダイシング加工後に板状物をフレー ムにマウントしたままの状態で粘着シー卜をエキスパンドして個々のチップ間の間隔 を広げ、 その状態を保持するので、 板状物をフレームごと搬送可能となり、 また搬送 中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触して、 エツジ部に欠けや マイクロクラック等が発生することが防止できる。

Claims

請 求 の 範 囲 '

1 .粘着シ一卜に貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、 個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、 ダイシング加工後に、前記粘着シ —トをエキスパンドして前記個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド方法におい て、

前記板状物を前記フレームにマウントしたままの状態で前記粘着シートをエキスパン ドするエキスパンド工程と、

前記エキスパンド工程後に、前記板状物を前記フレームにマウントしたままの状態で 前記粘着シートのエキスパンド状態を保持させるエキスパンド保持工程と、 を有し、 拡大された前記チップ間の間隔を維持したまま前記板状物を前記フレームごと搬送可 能とすることを特徴とするエキスパンド方法。

2 . 前記エキスパンド工程は、 前記粘着シートを加熱して膨張させる工程を含むことを 特徴とする、 請求項 1に記載のエキスパンド方法。

3 . 前記エキスパンド工程は、前記粘着シートの前記フレームと前記板状物との間の部 分に凸部を形成する工程を含み、

前記エキスパンド保持工程は、前記粘着シートの前記凸部の基部を溶着又は接着する 工程を含むことを特徴とする、 請求項 1に記載のエキスパンド方法。

4 .前記粘着シートに形成された前記凸部の前記基部を超音波溶着することを特徴とす る、 請求項 3に記載のエキスパンド方法。

5 . 前記エキスパンド工程は、前記板状物をダイシング装置のチャックステージに載置 した状態で行うとともに、クランプ部材を用いて前記チヤックステージ上の前記粘着シ ートのエキスパンド状態を一時的に維持する工程を含み、

前記エキスパンド保持工程は、前記粘着シートの前記クランプ部材の外側の部分に弛 みを形成し、前記粘着シートの前記弛み部分の基部を摘まんで固定する工程を含むこと を特徴とする、 請求項 1に記載のエキスパンド方法。

6 . 前記エキスパンド工程は、前記板状物のダイシング加工後に、 前記ダイシング装置 のダイシングエリァで行われ、

前記粘着シー卜のエキスパンド状態が一時的に維持された前記板状物を前記チヤック ステージごと同一装置内の別エリアに搬送する工程を有し、

前記エキスパンド保持工程は、前記別エリアで行われることを特徴とする、請求項 5 に記載のエキスパンド方法。

7 . 前記板状物のダイシング加工後、 前記板状物を前記ダイシング装置の前記チャック ステージから取り外さずに前記チャックステージごと同一装置内の別エリアに搬送する 工程を有し、

前記エキスパンドエ程及び前記エキスパンド保持工程は、前記同一装置内の前記別ェ リアにおいて行われることを特徴とする、 請求項 5に記載のエキスパンド方法。

8 . 前記エキスパンド保持工程は、前記粘着シートの前記弛み部分の前記基部を溶着又 は接着で固定する工程を含むことを特徴とする、請求項 5、 6及び 7のうちいずれか 1 項に記載のエキスパンド方法。

9 . 前記粘着シートとして熱収縮性のシートを用い、

前記エキスパンドエ程及び前記エキスパンド保持工程は、前記粘着シートの前記板状 物と前記フレームとの間の部分の内、前記板状物を前記板状物のダイシングラインと平 行に挟む少なくとも 1対のェリァで前記粘着シ一トを加熱することによって、同時に行 われることを特徴とする、 請求項 1に記載のエキスパンド方法。

1 0 .前記板状物の一方向のダイシングラインと平行に前記板状物を挟む少なくとも 1 対のエリアと、前記一方向のダイシングラインと直交するダイシングラインと平行に前 記板状物を挟む少なくとも 1対のエリアとで前記粘着シートを加熱し、

前記個々のチップ間隔の拡大状況に応じて前記各エリァの加熱温度を個々に制御する ことを特徴とする請求項 9に記載のエキスパンド方法。

1 1 . 前記板状物のダイシング加工後、前記板状物をダイシング装置のチャックステー ジから取り外さずに前記粘着シートを加熱することを特徴とする請求項 9又は 1 0に記 載のエキスパンド方法。

1 2 . 前記粘着シートとして熱収縮性のシートを用い、 前記エキスパンド工程は、 前記粘着シートに張力を付与する工程を含み、

前記エキスパンド保持工程は、前記粘着シートの前記板状物と前記フレームとの間の 部分に弛みを形成し、該弛み部分を加熱して収縮させ、前記弛みを解消させる工程を含 むことを特徴とする、 請求項 1に記載のエキスパンド方法。

1 3 .エキスパンドされた前記板状物が貼付されている部分の前記粘着シートのエキス パンド状態を吸着保持又は機械的に保持した後に前記弛みを形成し、

前記弛み部分を加熱して収縮させた後に前記吸着保持又は機械的保持を解除すること を特徴とする、 請求項 1 2に記載のエキスパンド方法。

1 4.前記板状物と前記フレームとを相対的に離間させることによって前記粘着シート をエキスパンドし、

前記板状物と前記フレームとの相対的離間を解除することによつて前記弛みを形成す ることを特徴とする、 請求項 1 2又は 1 3に記載のエキスパンド方法。

1 5 .前記板状物と前記フレームとの間の前記粘着シートを押圧することによって前記 粘着シー卜をエキスパンドし、

前記板状物と前記フレームとの間の前記粘着シートの押圧を解除することによって前 記弛みを形成することを特徴とする、 請求項 1 2又は 1 3に記載のエキスパンド方法。

1 6 .前記粘着シートの前記板状物の外側部分を環状に加熱することによって前記弛み 部分を収縮させることを特徴とする、 請求項 1 2、 1 3、 1 4及び 1 5のうちいずれか 1項に記載のエキスパンド方法。

1 7 . 前記板状物のダイシング加工後、前記板状物をダイシング装置のチヤックステー ジから取り外さずに前記粘着シートをエキスパンドすることを特徴とする請求項 1 2、 1 3、 1 4、 1 5及び 1 6のうちいずれか 1項に記載のエキスパンド方法。

1 8 . 前記エキスパンド工程は、前記板状物と前記フレームとを上下方向に相対的に離 間させるとともに、 前記粘着シートに横方向の力を付与する工程を含み、

前記エキスパンド保持工程は、前記エキスパンドされた前記粘着シートにリング状の 別のフレームを貼着し、該別のフレームの外周近傍で前記粘着シートを切断する工程を 含むことを特徴とする、 請求項 1に記載のエキスパンド方法。

1 9 . 前記粘着シートに付与する前記横方向の力は、 エアーバッグを膨張させることに よって付与することを特徴とする、 請求項 1 8に記載のエキスパンド方法。

2 0 . 前記フレームと前記別のフレームとは同種のフレームであることを特徴とする、 請求項 1 8又は 1 9に記載のエキスパンド方法。

2 1 .粘着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントさ れ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、 ダイシング加工後に、 前記粘 着シートをエキスパンドして前記個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド装置に おいて、

前記板状物を前記フレームにマウントしたままの状態で前記粘着シートをエキスパン ドするエキスパンド手段と、

前記エキスパンド後に、前記板状物を前記フレームにマウントしたままの状態で前記 粘着シ一卜のエキスパンド状態を保持させるエキスパンド保持手段とを有し、

拡大された前記チップ間の間隔を維持したまま前記板状物を前記フレームごと搬送可 能とすることを特徴とするエキスパンド装置。

2 2 . 前記エキスパンド手段は、 前記板状物が前記粘着シー卜ごと載置される加熱ステ ージと、 該加熱ステ一ジに組込まれたヒ一夕とを含み、

前記エキスパンド保持手段は、前記板状物の外径よりも大きな内径を有する内リング と、該内リングの外周に前記粘着シートを介在させた状態で強嵌合可能な内径を有する 外リングを含み、

前記加熱ステージによって前記粘着シートの前記板状物が貼付された部分を加熱し、 該粘着シートを外周に向けて膨張させることによってエキスパンドするとともに、前記 内リングと前記外リングとで前記粘着シートの加熱された部分の外側を挟み込んで、前 記粘着シートのエキスパンド状態を保持するように構成されることを特徴とする、請求 項 2 1に記載のエキスパンド装置。

2 3 . 前記エキスパンド手段は、 前記板状物を載置するチャックステージと、 前記粘着 シートの前記フレームと前記板状物との間の部分を押圧して前記粘着シートに凸部を形 成する押圧部材とを含み、 前記エキスパンド保持手段は、前記粘着シートを挟んで前記押圧部材と対向して配置 され、前記凸部を収容する空間部を有するハウジングと、前記凸部の基部に向けて押圧 される溶着工具とを含み、

前記押圧部材で前記粘着シートに前記凸部を形成することによつて前記粘着シー卜を エキスパンドし、

前記溶着工具で前記凸部の前記基部を溶着することによつて前記粘着シ一卜のエキス パンド状態を保持することを特徴とする、 請求項 2 1に記載のエキスパンド装置。

2 4 .前記ハウジング内の前記空間部を減圧する減圧手段を更に有することを特徴とす る、 請求項 2 3に記載のエキスパンド装置。

2 5 . 前記エキスパンド手段は、 前記板状物のダイシング加工後、 前記板状物をダイシ ング装置のチヤックステージから取り外さずに前記粘着シートをエキスパンドし、 前記チヤックステージ上の前記粘着シートのエキスパンド状態を一時的に維持するシ 一卜固定手段が設けられ、

前記粘着シートのエキスパンド状態を一時的に維持したまま、前記板状物を前記チヤ ックステージごとダイシングエリアから前記ダイシング装置内の別エリアに搬送する搬 送手段が設けられ、

前記エキスパンド保持手 は、前記別エリアに設けられ、 前記粘着シートのエキスパ ンド状態が維持されていない部分に発生する弛み部分の基部を摘まんで固定することを 特徴とする、 請求項 2 1に記載のエキスパンド装置。

2 6 . 前記板状物のダイシング加工後、前記板状物をダイシング装置のチャックステー ジから取り外さずに前記板状物を前記チヤックステージごとダイシングエリァから前記 ダイシング装置内の別ェリァに搬送する搬送手段が設けられ、

前記エキスパンド手段は、前記ダイシング装置内の前記別エリアにおいて前記粘着シ 一卜をエキスパンドし、

前記チヤックステージ上の前記粘着シートのエキスパンド状態を一時的に維持するシ ート固定手段が設けられ、

前記エキスパンド保持手段は、前記粘着シートのエキスパンド状態が一時的に維持さ れていない部分に発生する弛み部分の基部を摘まんで固定することを特徴とする、請求 項 2 1に記載のエキスパンド装置。

2 7 . 前記エキスパンド保持手段は超音波溶着工具を含むことを特徴とする、請求項 2 3、 2 4、 2 5及び 2 6のうちいずれか 1項に記載のエキスパンド装置。

2 8 . 熱収縮性の前記粘着シ一トを対象とし、

前記エキスパンド手段及び前記エキスパンド保持手段は、前記板状物の一方向のダイ シングラインと平行に前記板状物を挟む少なくとも 1対のエリアと、前記一方向のダイ シングラインと直交するダイシングラインと平行に前記板状物を挟む少なくとも 1対の エリアとで前記粘着シートを加熱する加熱手段を含むことを特徴とする、請求項 2 1に 記載のエキスパンド装置。

2 9 . 熱収縮性の前記粘着シー卜を対象とし、

前記エキスパンド手段は、前記板状物と前記フレームとを上下方向に相対的に離間さ せる手段及び前記粘着シートを押圧する手段の少なくとも一方を含み、

前記粘着シートのエキスパンド状態を一時的に維持するシート固定手段が設けられ、 前記エキスパンド保持手段は、前記粘着シートの前記板状物と前記フレームとの間の 部分に形成される弛み部分を加熱する加熱手段を含むことを特徴とする、請求項 2 1に 記載のエキスパンド装置。

3 0 . 前記エキスパンド手段は、前記板状物と前記フレームとを上下方向に相対的に離 間させて前記粘着シートを引き伸ばす手段と、圧縮エアーによって膨張し前記粘着シー トに横方向の力を付与するエア一バッグとを含み、

前記エキスパンド保持手段は、エキスパンドされた前記粘着シートに新たなフレーム を貼付する手段と、前記新たなフレームの外周に沿って前記粘着シートを切断する手段 とを含むことを特徴とする、 請求項 2 1に記載のエキスパンド装置。