JPH07321070A - ウェハのエキスパンド方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は半導体集積回路を個々のチップに分離
する時に使用するエキスパンド工程において、エキスパ
ンド装置の作動するストローク距離が短く、しかも小さ
な力でチップの分離が可能なエキスパンド方法及び装置
を提供することを目的とする。 【構成】ウェハ中に形成した半導体集積回路を個々のチ
ップサイズに合わせて縦横の格子状にダイシングして伸
張性のあるエキスパンドテープに貼着し、クラッキング
により個々のチップに分割した状態の半導体集積回路チ
ップを、前記エキスパンドテープを挟みつけて固定する
ウェハリング及びエキスパンドテーブルと、前記ウェハ
リングの内側で前記エキスパンドテープを引き伸ばすエ
キスパンドリングとを備えたエキスパンド装置に、前記
エキスパンドテープの貼着部を加熱して伸張性を向上す
るための温風装置または蓄熱装置を備えたことを特徴と
するウェハのエキスパンド方法及び装置

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路の製造方
法に関し、詳しくはウェハ中に形成した集積回路を個々
のチップに分離するエキスパンド工程の方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ウェハ中に形成された集積回路を
個々のチップに分離する場合、一般に、後述するエキス
パンド装置を使って分離していた。図４に従い更に詳述
すると、まず、上面に集積回路が形成されたウェハ１´
を、そのチップサイズに合わせて縦横の格子状に溝を切
るダイシング（スクライブとも言う）を行い、伸張性の
あるエキスパンドテープ２に貼着した状態で上方より、
ローラを押し当てて破砕することにより個々の集積回路
チップに分割する。このように分割されたウェハが貼着
されたエキスパンドテープ２を、図４（ａ）に示すよう
に、エキスパンド装置を用いて個々のチップに分離して
いる。

【０００３】該装置は、円環状のウェハリング３と、こ
れと対応する内孔が設けられたエキスパンドテーブル８
と、ウェハリング３の内側下方にエキスパンドリング４
とを備えている。このような装置を用いて、図４（ｂ）
に示すようにウェハリング３及びエキスパンドテーブル
８を一体に押し下げてエキスパンドテープ２を引き伸ば
すことにより個々のチップ１間を分離していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のような
装置を使ったエキスパンド方法により、集積回路は個々
のチップ１に分離されるのだが、従来のエキスパンド方
法ではウェハ貼着部のエキスパンドテープ２が引き伸ば
されると共に、引き伸ばす必要のないエキスパンドリン
グ周辺部のエキスパンドテープ２も同じように伸びるた
め、必要とされるチップ１間距離を得るためには移動部
を押し下げる距離（ストローク）が長く必要で、しか
も、大きな力で一体部を押し下げる必要があるという問
題があり、エキスパンド装置を小型化することができな
かった。

【０００５】そこで本発明はこれらの問題を解決し、移
動部の押し下げる力が小さな力で作動でき、しかも移動
部のストローク距離を減少させたエキスパンド方法及び
装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに本発明のエキスパンド方法は、ウェハ中に形成した
集積回路素子を個々のチップに分離するエキスパンド工
程において、伸張性のあるシート状のエキスパンドテー
プに貼着されたウェハが個々のチップに分割された状態
で、エキスパンドテープのウェハが貼着された部分を加
熱してからエキスパンドテープを伸張することにより行
うことを特徴とする。

【０００７】

【作用】本発明の方法及び装置によれば、エキスパンド
テープのウェハ貼着部の伸張性が周辺部に比べて高くな
るので、従来に比べて小さな力でエキスパンドテープの
伸張ができると同時に、移動部は短いストローク距離で
チップを分離することが可能になるので、エキスパンド
装置の小型化が可能になる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例であるエキスパンド方
法及び装置を図１及び図２を参照しながら詳細に説明す
る。尚、本明細書では、全図面を通して、同一または同
様の部位には同一の符号を付して説明する。本実施例の
エキスパンド装置は、図１に示すように内径が約１９５
ｍｍの内孔が設けられた円環状のウェハリング３と、ウ
ェハリング３とほぼ同じ大きさの内孔を有するエキスパ
ンドテーブル８と、ウェハリング３の内側に位置し外径
が約１９０ｍｍの円環状のエキスパンドリング４と、エ
キスパンドリング４の内側に位置するヒータ５と送風フ
ァン６からなる温風装置とからなる。エキスパンドテー
ブル８とウェハリング３とは協働して伸張性のあるエキ
スパンドテープ２の周辺部を上下より挟んで固定した状
態で下方向に移動するように設けられている。ヒータ５
及び送風ファン６からなる温風装置は、ウェハ貼着部に
風向を限定するカバーを有しており、該温風装置を上下
に移動したり、ヒータ５の温度を調節することにより温
風の温度が調整できるようになっている。

【０００９】エキスパンドテープ２の中央部にはウェハ
１´中に形成された集積回路のチップサイズに合わせて
縦横の格子状に溝を切るダイシングを行ったウェハ１´
が貼着されており、この貼着されたウェハ１´はローラ
を押し当てて破砕により個々の集積回路チップ１に分割
するクラッキングを行った状態、または、ダイシング時
にエキスパンドテープの数１０μｍまで切り込んだ（フ
ルカット）状態になっている。

【００１０】次に、本実施例によるエキスパンド方法に
ついて説明する。まず、集積回路が形成されたウェハ１
´をエキスパンドテープ２上に貼着し、ダイシングによ
り個々のチップ１に分割し、図１に示すようにエキスパ
ンドテープ２の周辺部をウェハリング３及びエキスパン
ドテーブル８により挟み込んで固定し、エキスパンド装
置の下方からヒータ５の熱を送風ファン６により約５０
℃〜７０℃の温風としてウェハ貼着部に吹き付け、エキ
スパンドテープ２の伸張性を向上させた状態で、ウェハ
リング３及びエキスパンドテーブル８からなる移動部を
押し下げることにより、固定されたエキスパンドリング
４との間でエキスパンドテープ２が引き伸ばされる。こ
の時、エキスパンドテープ２は温風によりウェハ貼着部
の伸張性がエキスパンドリング４の周辺部の伸張性に比
べて高くなっているので、エキスパンドテープ２のウェ
ハ貼着部は周辺部よりも良く伸び、従来の場合に比べて
移動部はより短いストローク距離で従来と同じチップ１
間の分離距離を得られる。また、エキスパンドテープ２
の伸張性が向上しているため、従来に比べてより小さな
力で伸張が可能になっている。

【００１１】次に、本発明の他の実施例について、図２
を参照しながら説明する。この実施例のエキスパンド装
置は、上述の実施例と同様にウェハリング３とエキスパ
ンドテーブル８とエキスパンドリング４とを持つと共
に、エキスパンドテープ２をウェハリング３に粘着によ
り固定した状態になっており、内部にヒータを有しエキ
スパンドテープ２のウェハ貼着部を約５０℃〜７０℃に
加熱することができる温度に温度制御可能な金属の蓄熱
装置７からなる。

【００１２】本実施例では、エキスパンド開始前に図１
で用いた温風装置５及び６の代わりに蓄熱装置７をエキ
スパンドテープ２に近接または押圧し、蓄熱装置７の輻
射熱または熱伝導によりエキスパンドテープ２のウェハ
貼着部の伸張性を向上させた状態で一体部を押し下げる
ことによりエキスパンドテープ２を伸張する。この場
合、蓄熱装置７としては上述のものに変えて、ヒータを
内蔵しないで他の場所で加熱する型のものを使用しても
良い。

【００１３】上述の各々の実施例では、エキスパンドテ
ープ２としては熱軟化性を有した塩化ビニールのような
樹脂テープが使用可能で、図１のようにエキスパンドテ
ーブル８とウェハリング３により挟み込んで固定した
り、図２のようにエキスパンドテープ２に粘着性を付与
することにエキスパンドリング２に貼り付けて固定した
りする。また、ウェハリングを押し下げるためには、後
述する図３に示すようなエキスパンド装置を使用する他
に、手動により行っても良い。

【００１４】図３は本発明に使用するエキスパンド装置
例を示し、ウェハリング３及びエキスパンドテーブル８
からなる移動部の移動には、例えばエキスパンドテーブ
ル８を圧搾空気により上下にピストン運動させる駆動用
シリンダ９が、エキスパンドテーブル８の各コーナー部
に設置されている。また、ウェハリング３と、エキスパ
ンドリング４と、エキスパンドテーブル８とから構成さ
れるエキスパンド装置本体は、Ｘ−Ｙ方向に移動可能な
Ｘ−Ｙテーブル１０に設置されている。外部に取り外し
た状態のウェハリング３上にエキスパンドテープ２を乗
せて、これをエキスパンドテーブル８とエキスパンドリ
ング４の間に挿入した後、ウェハリング３とエキスパン
ドテーブル８間に例えばボルトにより固定する。

【００１５】このような構成のエキスパンド装置の下方
には、上述の実施例で説明したようなヒータ５及び送風
ファン６からなる温風装置または蓄熱装置７が設置さ
れ、これらの加熱装置によりウェハ貼着部が加熱され
る。エキスパンド装置はエキスパンドテーブル８を固定
し、エキスパンドリング４を上方向に移動することによ
って、エキスパンドテープ２を伸張するようにしても構
わない。また、移動部の駆動装置としては、圧搾空気の
他にウォームギアをモータで駆動しても構わない。更
に、エキスパンド装置を固定し、後から挿入するエキス
パンドリング３をＸ−Ｙ方向に制御するようにしても構
わない。

【００１６】

【発明の効果】以上に詳細を説明したように本発明によ
れば、エキスパンド工程における移動部のストローク距
離が短縮され、しかも要される伸張力が従来に比べて小
さくて良いので、エキスパンド装置の駆動用シリンダ９
の小型化が可能になり、エキスパンド装置全体の小型化
が可能になるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例であるエキスパンド方法を示す
説明図である。

【図２】本発明の他の実施例を示すエキスパンド方法を
示す説明図である。

【図３】エキスパンド装置の例を示す斜視図である。

【図４】従来のエキスパンド方法によるウェハ分離前の
斜視説明図（ａ）及びウェハ分離後の説明図（ｂ）であ
る。

【符号の説明】

１、１´ 半導体集積回路チップ 、ウェハ ２ エキスパンドテープ ３ ウェハリング ４ エキスパンドリング ５ ヒータ ６ 送風ファン ７ 蓄熱装置 ８ エキスパンドテーブル ９ エキスパンドテーブル上下駆動用シリンダ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェハ中に形成した集積回路素子を個々
   のチップに分離するエキスパンド工程において、伸張性
   のあるシート状のエキスパンドテープに貼着された前記
   ウェハが個々のチップに分割された状態で、前記エキス
   パンドテープのウェハが貼着された部分を加熱してから
   前記エキスパンドテープを伸張することにより行うこと
   を特徴とするエキスパンド方法。
2. 【請求項２】 ウェハ貼着部の加熱手段として、温風装
   置及び蓄熱装置の一方を使用することを特徴とする請求
   項１のエキスパンド方法及び装置