JP6710889B2 - ワーク分割装置及びワーク分割方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態に係るワーク分割装置10Aの要部断面図である。
図6は、第2実施形態のワーク分割装置10Bの要部断面図であり、図1に示した第1実施形態のワーク分割装置10Aと同一又は類似の部材については、同一の符号を付すことで説明は省略する。
図7は、第3実施形態のワーク分割装置10Cの要部断面図であり、図1に示した第1実施形態のワーク分割装置10A、及び図6に示した第2実施形態のワーク分割装置10Bと同一又は類似の部材については、同一の符号を付して説明は省略する。
図8は、第4実施形態のワーク分割装置10Dの要部断面図であり、図1に示した第1実施形態のワーク分割装置10A、及び図7に示した第3実施形態のワーク分割装置10Cと同一又は類似の部材については、同一の符号を付して説明は省略する。
図9は、第5実施形態のワーク分割装置10Eの要部断面図であり、図1に示した第1実施形態のワーク分割装置10A、及び図8に示した第4実施形態のワーク分割装置10Dと同一又は類似の部材については、同一の符号を付して説明は省略する。
Claims (7)
- ダイシングテープに貼付されてリング状のフレームにマウントされたウェーハを、個々のチップに分割するワーク分割装置において、
前記ダイシングテープは、前記ウェーハが貼付された分割領域と、前記分割領域の外側に形成される非分割領域とを有し、
前記分割領域に対して前記非分割領域が相対的に低温となる温度差を生じさせる温度差生成手段と、
前記温度差生成手段によって温度差が生じた前記ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段と、
を備え、
前記温度差生成手段は、
前記分割領域に第1温度を付与する第1温度付与手段と、
前記非分割領域に前記第1温度よりも低い第2温度を付与する第2温度付与手段と、
を有し、
前記エキスパンド手段は、前記ダイシングテープの前記非分割領域を突き上げるエキスパンドリングを有し、
前記第2温度付与手段は、前記非分割領域のうち、前記エキスパンドリングの外周部と前記フレームの内周部との間に位置する領域に前記第2温度を付与する、ワーク分割装置。 - ダイシングテープに貼付されてリング状のフレームにマウントされたウェーハを、個々のチップに分割するワーク分割装置において、
前記ダイシングテープは、前記ウェーハが貼付された分割領域と、前記分割領域の外側に形成される非分割領域とを有し、
前記分割領域に対して前記非分割領域が相対的に低温となる温度差を生じさせる温度差生成手段と、
前記温度差生成手段によって温度差が生じた前記ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段と、
を備え、
前記温度差生成手段は、
前記分割領域に第1温度を付与する第1温度付与手段と、
前記非分割領域に前記第1温度よりも低い第2温度を付与する第2温度付与手段と、
を有し、
前記温度差生成手段は、
前記ダイシングテープを含む雰囲気を冷却する雰囲気冷却手段と、
前記ダイシングテープの前記非分割領域を局所的に冷却する局所冷却手段と、
を有する、ワーク分割装置。 - ダイシングテープに貼付されてリング状のフレームにマウントされたウェーハを、個々のチップに分割するワーク分割装置において、
前記ダイシングテープは、前記ウェーハが貼付された分割領域と、前記分割領域の外側に形成される非分割領域とを有し、
前記分割領域に対して前記非分割領域が相対的に低温となる温度差を生じさせる温度差生成手段と、
前記温度差生成手段によって温度差が生じた前記ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段と、
を備え、
前記温度差生成手段は、
前記分割領域に第1温度を付与する第1温度付与手段と、
前記非分割領域に前記第1温度よりも低い第2温度を付与する第2温度付与手段と、
を有し、
前記温度差生成手段は、
前記ダイシングテープを含む雰囲気を冷却する雰囲気冷却手段と、
前記ダイシングテープの前記分割領域を局所的に加熱する局所加熱手段と、
を有する、ワーク分割装置。 - ダイシングテープに貼付されてリング状のフレームにマウントされたウェーハを、個々のチップに分割するワーク分割方法において、
前記ダイシングテープは、前記ウェーハが貼付された分割領域と、前記分割領域の外側に形成される非分割領域とを有し、
前記分割領域に対して前記非分割領域が相対的に低温となる温度差を生じさせる温度差生成工程と、
前記温度差が生じた前記ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド工程と、
を備え、
前記温度差生成工程は、
前記分割領域に第1温度を付与し、前記非分割領域に前記第1温度よりも低い第2温度を付与し、
前記温度差生成工程は、
前記非分割領域のうち、前記ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンドリングの外周部と前記フレームの内周部との間に位置する領域に前記第2温度を付与する、ワーク分割方法。 - ダイシングテープに貼付されてリング状のフレームにマウントされたウェーハを、個々のチップに分割するワーク分割方法において、
前記ダイシングテープは、前記ウェーハが貼付された分割領域と、前記分割領域の外側に形成される非分割領域とを有し、
前記分割領域に対して前記非分割領域が相対的に低温となる温度差を生じさせる温度差生成工程と、
前記温度差が生じた前記ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド工程と、
を備え、
前記温度差生成工程は、
前記分割領域に第1温度を付与し、前記非分割領域に前記第1温度よりも低い第2温度を付与し、
前記温度差生成工程は、
前記ダイシングテープを含む雰囲気を冷却する雰囲気冷却工程と、前記ダイシングテープの前記非分割領域を局所的に冷却する局所冷却工程と、を有する、ワーク分割方法。 - ダイシングテープに貼付されてリング状のフレームにマウントされたウェーハを、個々のチップに分割するワーク分割方法において、
前記ダイシングテープは、前記ウェーハが貼付された分割領域と、前記分割領域の外側に形成される非分割領域とを有し、
前記分割領域に対して前記非分割領域が相対的に低温となる温度差を生じさせる温度差生成工程と、
前記温度差が生じた前記ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド工程と、
を備え、
前記温度差生成工程は、
前記分割領域に第1温度を付与し、前記非分割領域に前記第1温度よりも低い第2温度を付与し、
前記温度差生成工程は、
前記ダイシングテープを含む雰囲気を冷却する雰囲気冷却工程と、前記ダイシングテープの前記分割領域を局所的に加熱する局所加熱工程と、を有する、ワーク分割方法。 - 前記ウェーハは、前記ダイシングテープにフィルム状接着材を介して貼付されている、請求項4から6のいずれか1項に記載のワーク分割方法。
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