JP2003051465A - 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 支持フレームに装着された粘着テープに貼着
された半導体ウエーハ等の被加工物を所定の切断ライン
に沿って分割された複数個のチップが、その搬送時に互
いに接触しないようにした被加工物の分割処理方法を提
供する。 【解決手段】 環状に形成され支持フレームに装着され
た粘着テープの上面に貼着された被加工物を所定の切断
ラインに沿って複数個のチップに分割する被加工物の分
割処理方法であって、粘着テープに熱によって収縮する
熱収縮性粘着テープを用い、熱収縮性粘着テープに貼着
された被加工物を複数個のチップに分割した後、熱収縮
性粘着テープのチップが貼着されている領域を加熱し、
該領域に加圧空気を作用せしめるとともに拡張位置まで
移動して拡張し、その後熱収縮性粘着テープにおけるチ
ップが貼着されている領域と支持フレームとの間の領域
を赤外線を照射して加熱して熱収縮性粘着テープを緊張
せしめる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、環状の支持フレー
ムに装着された粘着テープに貼着された半導体ウエーハ
等の被加工物を、所定の切断ラインに沿って複数個のチ
ップに分割する被加工物の分割処理方法および分割処理
方法に用いるチップ間隔拡張装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体デバイス製造工程におい
ては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状
に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成
し、該回路が形成された各領域を所定の切断ラインに沿
ってダイシング装置等の分割装置によって分割すること
により個々の半導体チップを製造している。半導体ウエ
ーハを有効に用いるためには、分割の際の切削幅を如何
に小さくするかが重要である。半導体ウエーハを分割す
る分割装置としては一般にダイシング装置が用いられて
おり、このダイシング装置は厚さが１５μｍ程度の切削
ブレードによって半導体ウエーハを切削する。また、レ
ーザー光線によって半導体ウエーハに形成された切断ラ
インにショックを与え、切断ラインを割断して個々の半
導体チップに形成する方法も用いられている。このよう
に、半導体ウエーハをダイシング装置等の分割装置によ
って分割する場合、分割された半導体チップがバラバラ
にならないように予め半導体ウエーハは粘着テープを介
して支持フレームに支持されている。支持フレームは、
半導体ウエーハを収容する開口部とテープが貼着される
テープ貼着部とを備えた環状に形成されており、開口部
に位置するテープに半導体ウエーハを貼着して支持す
る。このようにして粘着テープを介して支持フレームに
支持された半導体ウエーハが分割された複数個の半導体
チップは、粘着テープを介して支持フレームに支持され
た状態で次工程に搬送される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】而して、半導体ウエー
ハは脆性材料によって形成されているために、半導体ウ
エーハが分割された複数個の半導体チップは粘着テープ
に貼着されている各半導体チップ間に十分な隙間が存在
しない場合には、搬送時に粘着テープの撓みに起因して
隣接する半導体チップ同士が接触して欠損または破損の
原因となるという問題がある。

【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、支持フレームに装着され
た粘着テープに貼着された半導体ウエーハ等の被加工物
を所定の切断ラインに沿って分割された複数個のチップ
が、その搬送時に互いに接触しないようにした被加工物
の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔
拡張装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、環状に形成され支持フレ
ームの内側開口部を覆うように装着された粘着テープの
上面に貼着された被加工物を所定の切断ラインに沿って
複数個のチップに分割する分割処理方法であって、該支
持フレームに所定温度以上の熱によって収縮する熱収縮
性粘着テープを装着する粘着テープ装着工程と、該熱収
縮性粘着テープの上面に被加工物を貼着する被加工物貼
着工程と、該熱収縮性粘着テープの上面に貼着された被
加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップに分
割する被加工物分割工程と、該熱収縮性粘着テープにお
ける複数個に分割されたチップが貼着されている領域を
加熱する予備加熱工程と、該予備加熱工程によって加熱
された該熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割され
たチップが貼着されている領域に加圧空気を作用せしめ
るとともに、該熱収縮性粘着テープにおける複数個に分
割されたチップが貼着されている領域を支持し該領域を
基準位置から拡張位置まで移動して拡張し、各チップ間
に間隔を形成するチップ間隔形成工程と、該熱収縮性粘
着テープにおける相互に間隔が形成された複数個のチッ
プが貼着されている領域と該支持フレームとの間の領域
を赤外線を照射して加熱するとともに、該熱収縮性粘着
テープにおける複数個に分割されたチップが貼着されて
いる領域を該拡張位置から該基準位置まで移動せしめ、
該熱収縮性粘着テープを緊張する粘着テープ緊張工程
と、を含む、ことを特徴とする被加工物の分割処理方法
が提供される。

【０００６】上記チップ間隔形成工程は、熱収縮性粘着
テープにおける複数個に分割されたチップが貼着されて
いる領域を支持し該領域を基準位置から拡張位置まで移
動して拡張した後、該領域を吸引して支持する吸引支持
工程を含むことが望ましい。また、上記熱収縮性粘着テ
ープは、塩化ビニールテープからなっていることが望ま
しい。

【０００７】また、本発明によれば、環状の支持フレー
ムの内側開口部を覆うように装着した熱収縮性粘着テー
プに貼着された、被加工物が複数個に分割されたチップ
の間隔を拡張するチップ間隔拡張装置であって、該環状
の支持フレームを上面に保持する筒状のベースと、該筒
状のベース内に同心的に配設され該筒状のベースの軸方
向に基準位置から拡張位置の間を移動可能に構成された
筒状の拡張部材と、該筒状の拡張部材の上端に装着され
熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチップ
が貼着されている領域を支持する通気性を有する支持テ
ーブルと、該筒状の拡張部材と該筒状のベースとの間に
配設され該熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割さ
れたチップが貼着されている領域と該支持フレームとの
間の領域に赤外線を照射する赤外線ヒータとを有し、該
赤外線ヒータが適宜通電され、該筒状の拡張部材に圧縮
空気が適宜供給されるように構成された拡張手段と、を
具備する、ことを特徴とするチップ間隔拡張装置が提供
される。

【０００８】上記通気性を有する支持テーブルは、発泡
金属によって形成されていることが望ましい。また、上
記拡張手段の筒状の拡張部材には、負圧が適宜作用する
ように構成されていることが望ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明による被加工物の分
割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張
装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳
細に説明する。

【００１０】図１には、本発明による被加工物の分割処
理方法を実施するための切削装置の斜視図が示されてい
る。図示の実施形態における切削装置１は、略直方体状
の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジン
グ２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が
切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設
されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持
台３１と、該吸着チャック支持台３１上に装着された吸
着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の
表面である載置面上に被加工物である例えば円盤状の半
導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するよ
うになっている。また、チャックテーブル３は、図示し
ない回転機構によって回動可能に構成されている。

【００１１】図示の実施形態における切削装置１は、切
削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。
スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着さ
れ割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み
方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンド
ルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回
転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転
駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４
２に装着された切削ブレード４３とを具備している。

【００１２】図示の実施形態における切削装置１は、上
記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の表
面に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレ
ード４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝
の状態を確認したりするための撮像機構５を具備してい
る。この撮像機構５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手
段からなっている。また、ダイシング装置は、撮像機構
５によって撮像された画像を表示する表示手段６を具備
している。

【００１３】図示の実施形態における切削装置１は、被
加工物としての半導体ウエーハ８をストックするカセッ
ト７を具備している。半導体ウエーハ８は、支持フレー
ム９に粘着テープ１０によって支持されており、支持フ
レーム９に支持された状態で上記カセット７に収容され
る。なお、支持フレーム９については、後で詳細に説明
する。また、カセット７は、図示しない昇降手段によっ
て上下に移動可能に配設されたカセットテーブル７１上
に載置される。なお、カセット７についても、後で詳細
に説明する。

【００１４】図示の実施形態における切削装置１は、カ
セット７に収容された被加工物としての半導体ウエーハ
８（支持フレーム９に粘着テープ１０によって支持され
た状態）を被加工物載置領域１１に搬出する被加工物搬
出手段１２と、該被加工物搬出手段１２によって搬出さ
れた半導体ウエーハ８を上記チャックテーブル３上に搬
送する被加工物搬送手段１３と、チャックテーブル３で
切削加工された半導体ウエーハ８を洗浄する洗浄手段１
４と、チャックテーブル３で切削加工された半導体ウエ
ーハ８を洗浄手段１４へ搬送する洗浄搬送手段１５を具
備している。

【００１５】ここで、被加工物としての半導体ウエーハ
８と支持フレーム９および粘着テープ１０の関係につい
て説明する。支持フレーム９は、ステンレス鋼等の金属
材によって環状に形成されており、半導体ウエーハを収
容する開口部９１と粘着テープが貼着されるテープ貼着
部９２（図１の状態における裏面に形成されている）を
備えている。粘着テープ１０は、上記開口部９１を覆う
ようにテープ貼着部９２に装着される。なお、粘着テー
プ１０は、所定以上の温度の熱によって収縮する熱収縮
性粘着テープを用いることが重要である。所定温度以上
の熱によって収縮するテープとしては、例えば塩化ビニ
ールテープを用いることができる。支持フレーム９のテ
ープ貼着部９２に熱収縮性粘着テープ１０を装着したら
（粘着テープ装着工程）、熱収縮性粘着テープ１０の上
面に被加工物である半導体ウエーハ８が貼着される（被
加工物貼着工程）。

【００１６】なお、上記熱収縮性粘着テープ１０として
は、図７に示す特性を有することが望ましい。図７は熱
収縮性粘着テープ１０として用いる塩化ビニールを所定
温度（例えば５０°Ｃ）で加熱したときの加熱時間に対
する収縮量および硬さの変化を示すものである。図７か
ら判るように、加熱開始から時間ｔ１までは収縮量は少
ないが時間ｔ１から時間ｔ２の間で収縮量が増大する。
一方、加熱開始から時間ｔ１までは収縮しつつも硬度が
低下し軟らかくなり、その後急激に硬度が増加する。ま
た、加熱時間をｔ３より長くすると、脆くなる。

【００１７】図示の実施形態における切削装置１には、
上記被加工物搬出手段１２の後方（カセット７と反対
側）に本発明に従って構成されたチップ間隔拡張装置２
０が配設されている。このチップ間隔拡張装置２０につ
いて、図２および図３を参照して説明する。図示の実施
形態におけるチップ間隔拡張装置２０は、上面に上記熱
収縮性粘着テープ１０を介して後述するように分割され
た半導体チップ８０を支持した支持フレーム９を載置す
る載置面２１１が形成された円筒状のベース２１と、該
ベース２１内に同心的に配設され上記熱収縮性粘着テー
プ１０における複数個に分割された半導体チップ８０の
相互間を積極的に広げるための拡張手段２２を具備して
いる。円筒状のベース２１の上部外周面には、載置面２
１１上に載置された支持フレーム９を固定するための複
数個のクランプ２１０（図示の実施形態においては４
個）が取り付けられている。

【００１８】上記拡張手段２２は、上記熱収縮性粘着テ
ープ１０における分割された半導体チップ８０が存在す
る領域１０１を支持する筒状の拡張部材２２１と、該筒
状の拡張部材２２１の上端に装着され熱収縮性粘着テー
プ１０における半導体チップ８０が貼着されている領域
１０１（図６参照）を支持する通気性を有する支持テー
ブル２２２とを具備しており、図示しない昇降手段によ
って図３に示す基準位置と該基準位置から上方の拡張位
置の間を上下方向（円筒状のベース２１の軸方向）に移
動可能に構成されている。上記通気性を有する支持テー
ブル２２２は、通気性が良好で熱伝導率の良い発泡金属
板を用いることが望ましい。この支持テーブル２２２の
下側には、ヒータ２２３が配設されている。上記筒状の
拡張部材２２１は、配管２３１を介して加圧空気源とし
てのエアタンク２４に接続されているとともに、配管２
３２を介して吸引源としてのバキュームタンク２５に接
続されている。なお、配管２３１および配管２３２に
は、それぞれ電磁開閉弁２６１および２６２が配設され
ている。また、上記円筒状のベース２１と拡張部材２２
１との間には、熱収縮性粘着テープ１０における半導体
チップ８０が貼着されている領域１０１と支持フレーム
との間の環状領域１０２（図６参照）を赤外線を照射し
て加熱するための赤外線ヒータ２９が配設されている。
この赤外線ヒータ２９は、図４および図５に示すように
ステンレス鋼等からなる断面矩形状の金属管が環状に形
成された金属ケース２９１と、該金属ケース２９１内に
配設されたニクロム線等の発熱体２９２と、金属ケース
２９１内に充填された酸化マグネシウム等の絶縁物２９
３と、金属ケース２９の表面に装着された黒色の酸化ア
ルミニウム等の酸化物層２９４と、上記発熱体２９２に
接続された端子２９５とから構成されている。このよう
に構成された環状の赤外線ヒータ２９は、図３に示すよ
うに円筒状のベース２１の上部内周面に設けられたヒー
タ支持台２１２上に載置され、端子２９５が図示しない
電源回路に接続される。

【００１９】図１に戻って説明を続けると、図示の実施
形態における切削装置１は、上記チップ間隔拡張装置２
０と上記被加工物載置領域１１との間で分割されたチッ
プを搬送するチップ搬送機構５０を具備している。この
チップ搬送機構５０は、装置ハウジング２におけるチッ
プ間隔拡張装置２０と被加工物載置領域１１に対応する
位置に立設された一対の支持柱５１、５１と、該一対の
支持柱５１、５１の上部を連結する案内レール５２と、
該案内レール５２に沿って移動可能に配設された搬送手
段５３とから構成されている。なお搬送手段５３は、熱
収縮性粘着テープ１０を介して分割された半導体チップ
８０を支持した支持フレーム９を吸着して搬送する周知
の搬送装置でよい。

【００２０】次に、上述した切削装置１の作動について
説明する。図２に示すカセット７の所定の棚７０に収容
された支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介し
て支持された半導体ウエーハ８は、図示しない昇降手段
によってカセットテーブル７１が上下動することにより
搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出手段１
２がカセット７に向けて前進し、所定の棚７０に収容さ
れた支持フレーム９を把持して後退することにより、半
導体ウエーハ５を熱収縮性粘着テープ１０を介して支持
した支持フレーム９を被加工物載置領域１１に搬出す
る。

【００２１】図１に基づいて説明を続けると、上記のよ
うにして被加工物載置領域１１に搬出された支持フレー
ム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持された半導
体ウエーハ８は、被加工物搬送手段１３の旋回動作によ
って上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３
２の載置面に搬送され、該吸着チャック３２に吸引保持
される。このようにして半導体ウエーハ８を吸引保持し
たチャックテーブル３は、撮像機構５の直下まで移動せ
しめられる。チャックテーブル３が撮像機構５の直下に
位置付けられると、撮像機構５によって半導体ウエーハ
８に形成されている切断ライン（ストリート）が検出さ
れ、スピンドルユニット４の割り出し方向である矢印Ｙ
方向に移動調節して精密位置合わせ作業が行われる。

【００２２】その後、半導体ウエーハ８を吸引保持した
チャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す
方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に移
動することにより、チャックテーブル３に保持された半
導体ウエーハ８は切削ブレード４３により所定の切断ラ
イン（ストリート）に沿って切断される。即ち、切削ブ
レード４３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向およ
び切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整され
て位置決めされたスピンドルユニット４に装着され、回
転駆動されているので、チャックテーブル３を切削ブレ
ード４３の下側に沿って切削送り方向に移動することに
より、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ
８は切削ブレード４３により所定の切断ライン（ストリ
ート）に沿って切削される。この切削には、所定深さの
Ｖ溝等の切削溝を形成する場合と、切断ライン（ストリ
ート）に沿って切断する場合がある。切断ライン（スト
リート）に沿って切断すると、半導体ウエーハ８は半導
体チップに分割される（被加工物分割工程）。分割され
た半導体チップは、熱収縮性粘着テープ１０の作用によ
ってバラバラにはならず、フレーム９に支持された半導
体ウエーハ８の状態が維持されている。このようにして
半導体ウエーハ８の切断が終了した後、分割された半導
体チップを熱収縮性粘着テープ１０を介して支持してい
るフレーム９を保持したチャックテーブル３は、最初に
半導体ウエーハ８を吸引保持した位置に戻され、ここで
分割された半導体チップの吸引保持を解除する。次に、
支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持
されている分割された半導体チップは、洗浄搬送手段１
５によって洗浄手段１４に搬送され、ここで洗浄され
る。このようにして洗浄された分割された半導体チップ
を熱収縮性粘着テープ１０を介して支持した支持フレー
ム９は、被加工物搬送手段１３によって被加工物載置領
域１１に搬出される。

【００２３】上述したように、被加工物載置領域１１に
搬送された支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を
介して支持されている分割された半導体チップは、搬送
手段５３によってチップ間隔拡張装置２０に搬送され
る。チップ間隔拡張装置２０における作用について、図
６を参照して説明する。被加工物載置領域１１から搬送
手段５３によってチップ間隔拡張装置２０に搬送された
支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持
されている複数個の半導体チップ８０は、図６（ａ）に
示すように支持フレーム９が円筒状のベース２１の載置
面２１１上に載置され、クランプ２１０によってベース
２１に固定される。このようにして、複数個の半導体チ
ップ８０を熱収縮性粘着テープ１０を介して支持した支
持フレーム９がチップ間隔拡張装置２０のベース２１に
固定されたら、ヒータ２２３をＯＮして支持テーブル２
２２を加熱する。この結果、支持フレーム９に装着され
た熱収縮性粘着テープ１０における複数個の半導体チッ
プ８０が貼着された領域１０１がヒータ２２３により加
熱された支持テーブル２２２によって加熱される（予備
加熱工程）。なお、この加熱においては、熱収縮性粘着
テープ１０における半導体チップ８０が存在する領域１
０１の温度が４０〜５０°Ｃで、加熱時間が１〜１０秒
でよい。即ち、熱収縮性粘着テープ１０における複数個
の半導体チップ８０が存在する領域１０１の加熱は、上
記図７において時間ｔ１までの粘着テープの硬度が低下
する範囲がよい。

【００２４】次に、図６（ｂ）に示すように上記拡張手
段２２を構成する円筒状の拡張部材２２１に加圧空気を
導入する。即ち、電磁開閉弁２６１（図３参照）を付勢
（ＯＮ）することにより、エアタンク２４内の加圧空気
が配管２３１を通して拡張部材２２１内に流入する。こ
の結果、拡張部材２２１内に流入した加圧空気は、通気
性を有する支持テーブル２２２を通して熱収縮性粘着テ
ープ１０における複数個の半導体チップ８０が貼着され
た領域１０１に作用し、該領域１０１を浮上せしめる。
このように熱収縮性粘着テープ１０における複数個の半
導体チップ８０が貼着された領域１０１が浮上され、拡
張部材２２１および支持テーブル２２２と熱収縮性粘着
テープ１０との摩擦が低減された状態で、熱収縮性粘着
テープ１０における複数個の半導体チップ８０が存在す
る領域１０１を支持した拡張手段２２を図示しない昇降
手段によって図６（ａ）の基準位置から上方の拡張位置
（図６（ｂ）に示す位置）まで移動する。この結果、上
記のようにして加熱された熱収縮性粘着テープ１０にお
ける複数個の半導体チップ８０が存在する領域１０１が
拡張されるので、図６（ｂ）に示すように各半導体チッ
プ８０間に隙間が形成される（チップ間隔形成工程）。

【００２５】図６（ｂ）に示すように熱収縮性粘着テー
プ１０を拡張し、各半導体チップ８０間に間隔を形成す
る工程を実施したならば、電磁開閉弁２６１（図３参
照）を除勢（ＯＦＦ）して電磁開閉弁２６２を付勢（Ｏ
Ｎ）することにより、拡張部材２２１とエアタンク２４
との連通を遮断して拡張部材２２１をバキュームタンク
２５に連通する。この結果、図６（ｃ）に示すように拡
張部材２２１内に負圧が作用してが減圧され、熱収縮性
粘着テープ１０における複数個の半導体チップ８０が貼
着された領域１０１が支持テーブル２２２に吸引される
ので、各半導体チップ８０間に隙間が形成された状態が
維持される。

【００２６】次に、図６（ｄ）に示すように赤外線ヒー
タ２９をＯＮする。この結果、支持フレーム９に装着さ
れた熱収縮性粘着テープ１０における複数個の半導体チ
ップ８０が貼着された領域１０１と支持フレーム９の内
周との間の環状領域１０２は、赤外線ヒータ２９によっ
て赤外線が照射されて加熱される。この環状領域１０２
を加熱する温度は、５０〜６０°Ｃが適当である。そし
て、この加熱時間は２０〜１８０秒でよい。このよう
に、支持フレーム９に装着された熱収縮性粘着テープ１
０の上記環状領域１０２が加熱されると、熱収縮性粘着
テープ１０は所定以上の温度の熱によって収縮する熱収
縮性粘着テープからなっているので、上記環状領域１０
２が収縮して緊張する。このとき、熱収縮性粘着テープ
１０の上記環状領域１０２の加熱を開始すると略同時に
図６（ｅ）に示すように拡張手段２２を図示しない昇降
手段によって基準位置（図６（ａ）に示す位置）まで移
動する（粘着テープ緊張工程）。この結果、各半導体チ
ップ８０間に隙間が形成された状態が維持され、隣接す
る半導体チップ８０同士の接触が防止される。このよう
にして粘着テープ緊張工程が終了したら、電磁開閉弁２
６２を除勢（ＯＦＦ）して拡張部材２２１内とバキュー
ムタンク２５との連通を遮断するとともに、赤外線ヒー
タ２９をＯＦＦする。上述した粘着テープ緊張工程にお
いては、赤外線ヒータ２９によって上記環状領域１０２
を加熱するので、上記環状領域１０２の安定した粘着テ
ープ緊張作業を実行することができる。即ち、塩化ビニ
ールテープなどの合成樹脂からなる熱収縮性粘着テープ
１０は、赤外線を吸収し易い特性を有しており、上記環
状領域１０２に赤外線ヒータ２９によって赤外線を照射
することにより、環状領域１０２を効率良く加熱するこ
とができるとともに、熱収縮性粘着テープ１０以外の他
の部材を加熱することがなく安定した粘着テープ緊張作
業を実行することができる。

【００２７】以上のように、支持フレーム９に熱収縮性
粘着テープ１０を介して支持された複数個の半導体チッ
プ８０は相互間に隙間が形成されるとともに、熱収縮性
粘着テープ１０が緊張されるので、搬送時に熱収縮性粘
着テープ１０の撓みが減少することと相まって隣接する
半導体チップ８０同士の接触が防止される。また、図示
の実施形態においては、切削装置の所定個所にチップ間
隔拡張装置２０が配設されているので、別の被加工物を
切削して各チップに分割している間に、粘着テープ緊張
工程を実施するとができるため、生産性を向上すること
ができる。

【００２８】上記のようにして、支持フレーム９に熱収
縮性粘着テープ１０を介して支持された複数個の半導体
チップ８０に相互間に隙間を形成する作業が終了した
ら、上記クランプ２１０によるベース２１への固定を解
除し、搬送手段５３を作動して支持フレーム９に熱収縮
性粘着テープ１０を介して支持された複数個の半導体チ
ップ８０を被加工物載置領域１１に搬送する。そして、
支持フレーム９に熱収縮性粘着テープ１０を介して支持
された分割された半導体チップ８０は、被加工物搬出手
段１２によってカセット７の所定の棚７０に収納され
る。

【００２９】以上、本発明を図示の実施形態に基づいて
説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるもので
はない。例えば、実施形態においては、チップ間隔拡張
装置を切削装置に配設した例を示したが、チップ間隔拡
張装置は切削装置に組み込むことなく独立して設け、切
削装置によって熱収縮性粘着テープの上面に貼着された
被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップに
分割した後、該分割された複数個のチップを貼着した熱
収縮性粘着テープを装着した環状の支持フレームをチッ
プ間隔拡張装置に搬送して各チップの間隔を拡張するよ
うにしてもよい。

【００３０】

【発明の効果】本発明による被加工物の分割処理方法お
よび分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置は以上の
ように構成されているので、チップ相互間に隙間が形成
されるとともに、熱収縮性粘着テープが緊張されるた
め、搬送時に熱収縮性粘着テープの撓みが減少すること
と相まって隣接するチップ同士の接触が防止される。特
に本発明においては、粘着テープ緊張工程において熱収
縮性粘着テープにおける複数個の半導体チップが貼着さ
れた領域と支持フレームの内周との間の環状領域は、赤
外線が照射されて加熱されるので、赤外線を吸収し易い
熱収縮性粘着テープを効率良く加熱することができると
ともに、熱収縮性粘着テープ以外の他の部材を加熱する
ことがなく安定した粘着テープ緊張作業を実行すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従って構成された一実施形態のチップ
間隔拡張装置を装備した切削装置の斜視図。

【図２】図１に示す切削装置の要部を拡大して示す斜視
図。

【図３】図１に示す切削装置に装備されるチップ間隔拡
張装置の断面図。

【図４】図３に示すチップ間隔拡張装置に用いられる赤
外線ヒータの斜視図。

【図５】図４におけるＡ−Ａ線断面図。

【図６】本発明にる被加工物の分割処理方法の一実施形
態における予備加熱工程、チップ間隔形成工程および粘
着テープ緊張工程の説明図。

【図７】本発明に用いる熱収縮性粘着テープの特性線
図。

【符号の説明】

１：切削装置 ２：装置ハウジング ３：ャックテーブル ３１：吸着ャック支持台 ３２：吸着ャック ４：スピンドルユニット ４１：スピンドルハウジング ４２：回転スピンドル ４３：切削ブレード ５：撮像機構 ６：表示手段 ７：カセット ７０：カセットの棚 ７１：カセットテーブル ８：半導体ウエーハ ８０：半導体ップ ９：支持フレーム １０：熱収縮性粘着テープ １２：被加工物載置領域 １３：被加工物搬送手段 １４：洗浄手段 １５：洗浄搬送手段 ２０：チップ間隔拡張装置 ２１：ベース ２２：拡張手段 ２２１：拡張部材 ２２２：支持テーブル ２２３：ヒータ ２４：エアタンク ２５：バキュームタンク ２６１、２６２：電磁開閉弁 ２９：赤外線ヒータ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 環状に形成され支持フレームの内側開口
   部を覆うように装着された粘着テープの上面に貼着され
   た被加工物を所定の切断ラインに沿って複数個のチップ
   に分割する分割処理方法であって、 該支持フレームに所定温度以上の熱によって収縮する熱
   収縮性粘着テープを装着する粘着テープ装着工程と、 該熱収縮性粘着テープの上面に被加工物を貼着する被加
   工物貼着工程と、 該熱収縮性粘着テープの上面に貼着された被加工物を所
   定の切断ラインに沿って複数個のチップに分割する被加
   工物分割工程と、 該熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチッ
   プが貼着されている領域を加熱する予備加熱工程と、 該予備加熱工程によって加熱された該熱収縮性粘着テー
   プにおける複数個に分割されたチップが貼着されている
   領域に加圧空気を作用せしめるとともに、該熱収縮性粘
   着テープにおける複数個に分割されたチップが貼着され
   ている領域を支持し該領域を基準位置から拡張位置まで
   移動して拡張し、各チップ間に間隔を形成するチップ間
   隔形成工程と、 該熱収縮性粘着テープにおける相互に間隔が形成された
   複数個のチップが貼着されている領域と該支持フレーム
   との間の領域を赤外線を照射して加熱するとともに、該
   熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチップ
   が貼着されている領域を該拡張位置から該基準位置まで
   移動せしめ、該熱収縮性粘着テープを緊張する粘着テー
   プ緊張工程と、を含む、 ことを特徴とする被加工物の分割処理方法。
2. 【請求項２】該チップ間隔形成工程は、熱収縮性粘着テ
   ープにおける複数個に分割されたチップが貼着されてい
   る領域を支持し該領域を基準位置から拡張位置まで移動
   して拡張した後、該領域を吸引して支持する吸引支持工
   程を含む、請求項１記載の被加工物の分割処理方法。
3. 【請求項３】該熱収縮性粘着テープは、塩化ビニールテ
   ープからなっている、請求項１又は２記載の被加工物の
   分割処理方法。
4. 【請求項４】 環状の支持フレームの内側開口部を覆う
   ように装着した熱収縮性粘着テープに貼着された、被加
   工物が複数個に分割されたチップの間隔を拡張するチッ
   プ間隔拡張装置であって、 該環状の支持フレームを上面に保持する筒状のベース
   と、 該筒状のベース内に同心的に配設され該筒状のベースの
   軸方向に基準位置から拡張位置の間を移動可能に構成さ
   れた筒状の拡張部材と、該筒状の拡張部材の上端に装着
   され熱収縮性粘着テープにおける複数個に分割されたチ
   ップが貼着されている領域を支持する通気性を有する支
   持テーブルと、該筒状の拡張部材と該筒状のベースとの
   間に配設され該熱収縮性粘着テープにおける複数個に分
   割されたチップが貼着されている領域と該支持フレーム
   との間の領域に赤外線を照射する赤外線ヒータとを有
   し、該赤外線ヒータが適宜通電され、該筒状の拡張部材
   に圧縮空気が適宜供給されるように構成された拡張手段
   と、を具備する、 ことを特徴とするチップ間隔拡張装置。
5. 【請求項５】 該通気性を有する支持テーブルは、発泡
   金属によって形成されている、請求項４記載のチップ間
   隔拡張装置。
6. 【請求項６】 該拡張手段の筒状の拡張部材には、負圧
   が適宜作用するように構成されている、請求項４又は５
   記載のチップ間隔拡張装置。