CN109216252A - 保持构件、保持构件的制造方法、保持装置及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种对保持对象物进行吸附保持的保持构件、保持构件的制造方法、保持装置、搬送装置以及电子零件的制造装置。本发明降低保持构件的制造成本，且缩短制造保持构件的时间。保持构件是对多个保持对象物进行吸附保持的保持构件，包括：板状构件，形成有与保持对象物分别对应的吸附孔；以及树脂片材，配置在板状构件上，树脂片材形成有小孔，多个所述小孔配置在与板状构件的吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置，且比吸附孔小。

Description

保持构件、保持构件的制造方法、保持装置及其应用

技术领域

本发明涉及一种对保持对象物进行吸附保持的保持构件、保持构件的制造方法、保持装置、搬送装置以及电子零件的制造装置。

背景技术

作为以往技术，例如在专利文献1中揭示了一种分割加工用夹具10，其在至少具备保持部件40与切削部件41的切削装置4中，在封装基板5的分割加工时，介隔在所述保持部件40与所述封装基板5之间而使用，所述保持部件40具有抽吸部且抽吸保持被加工物，所述切削部件41对由所述保持部件40所保持的被加工物进行切削，所述封装基板5是在由分割预定线(line)所划分的多个区域中配置元件(device)并通过树脂来封装(packaging)而形成。所述分割加工用夹具10包括：框体2，包含支撑平台(table)20、侧壁21、底板22及空洞部23，所述支撑平台20具有支撑所述封装基板5的支撑面200，所述侧壁21从所述支撑平台20的端部垂下，所述底板22从所述侧壁21的下端朝与所述支撑平台20平行的方向延伸，所述空洞部23形成在所述支撑平台20与所述底板22之间；以及开口部24，贯穿所述底板22的表背，所述开口部24是与所述保持部件40所具备的抽吸部连通而将抽吸力传递至所述空洞部23。

进而，在分割加工用夹具10上，形成有贯穿支撑平台20而从支撑面200到达空洞部23的微孔100，在封装基板5被支撑于所述支撑平台20的状态下，通过作用于所述微孔100的抽吸力来抽吸保持由分割预定线所划分的多个区域。在分割加工用夹具10的支撑面200上包覆有树脂层3。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开2010-93103号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1所揭示的分割加工用夹具10中，根据欲切削的封装基板5的尺寸或元件区域D的尺寸，在支撑平台20及树脂层3上分别形成微孔100。根据元件区域D的数量，在支撑平台20及树脂层3上通过钻头(drill)加工、激光(laser)加工等来形成多个微孔100。由于是逐个地形成多个微孔100，因此存在分割加工用夹具10的制造成本增大，制造时间也变长的问题。

本发明解决所述问题，其目的在于提供一种能够降低保持构件的制造成本且能够缩短制造保持构件的时间的保持构件、保持构件的制造方法、保持装置、搬送装置以及电子零件的制造装置。

解决问题的技术手段

为了解决所述问题，本发明的保持构件对多个保持对象物进行吸附保持，所述保持构件包括：板状构件，形成有与保持对象物分别对应的吸附孔；以及树脂片材，配置在板状构件上，树脂片材形成有小孔，多个所述小孔配置在与板状构件的吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置，且比吸附孔小。

为了解决所述问题，本发明的保持构件的制造方法包括：吸附孔形成工序，在板状构件上，与多个保持对象物分别对应地形成吸附孔；树脂片材准备工序，准备一树脂片材，所述树脂片材形成有多个比吸附孔小的小孔；以及配置工序，以多个小孔配置在与板状构件的吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置的方式，而将树脂片材配置于板状构件上。

发明的效果

根据本发明，能够降低保持构件的制造成本，且能够缩短制造保持构件的时间。

附图说明

图1(a)至图1(c)是表示本发明的保持构件的概略图，图1(a)是保持构件的平面图，图1(b)是表示保持构件对封装基板进行吸附保持的状态的概略剖面图，图1(c)是表示保持构件对经单片化的封装制品进行吸附保持的状态的概略剖面图。

图2(a)至图2(c)是将图1(a)至图1(c)所示的保持构件所具有的配置区域放大的概略图，图2(a)是表示保持构件对封装制品进行吸附保持的状态的概略剖面图，图2(b)是表示具有正方形吸附孔的保持构件的平面图，图2(c)是表示具有角部为圆角的正方形吸附孔的保持构件的平面图。

图3(a)及图3(b)是表示本发明的另一保持构件的概略图，图3(a)是表示保持构件对封装制品进行吸附保持的状态的概略剖面图，图3(b)是表示安装有包含多孔质材的树脂片材的保持构件的平面图。

图4(a)至图4(c)是表示在图1(a)至图1(c)所示的树脂片材上形成小孔的方法的概略图，图4(a)是表示用于形成小孔的针冲压加工装置的概略图，图4(b)是表示形成有小孔的树脂片材的平面图，图4(c)是表示在金属板上配置有树脂片材的状态的概略剖面图。

图5(a)至图5(f)是表示通过树脂成形来制作具有小孔的树脂片材的工序的工序剖面图。

图6是表示适用了图1(a)至图1(c)所示的保持构件的切断装置的概要的平面图。

图7(a)至图7(d)是表示在图6所示的切断装置中，将切断封装基板而单片化的封装制品从切断平台搬送至检查平台的工序的概略剖面图。

图8(a)至图8(c)是表示在图6所示的切断装置中，将经单片化的封装制品从检查平台收纳至托盘(tray)的工序的概略剖面图。

符号的说明

1、13：保持构件；

2：金属板(板状构件)；

3、3a、3b：树脂片材；

4：封装基板；

5：封装制品(保持对象物)；

6：区域；

7：切断线；

8：边界线；

9：配置区域；

10：吸附孔；

11、15：小孔；

12：抽吸力；

14：多孔质树脂片材(树脂片材)；

16：针冲压加工装置；

17：冲针；

18：箱状构件；

19：液状树脂；

20：小孔形成用构件；

21：棒状构件；

22、22a：固化树脂；

23：转印空间；

24：研磨线；

25：切断装置(制造装置)；

26：封装基板供给部；

27：切断平台(保持装置)；

28：移动机构；

29：旋转机构；

30：主轴；

31：旋转刀；

32：搬送装置；

33：检查平台(保持装置)；

34：检查用摄像机；

35：移送机构；

36：良品用托盘；

37：切断痕；

38：吸附部；

39：收纳部；

A：供给模块；

B：切断模块；

C：检查/收纳模块；

CTL：控制部。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的实施方式。在本申请说明书中的任一图中，为了便于理解，均适当省略或夸张地示意性描绘。对于相同的构成元件，标注相同的符号并适当省略说明。

〔实施方式1〕

(保持构件的结构)

参照图1(a)至图2(c)来说明本发明的保持构件的结构。如图1(a)至图1(c)所示，保持构件1例如具备作为板状构件的金属板2、及安装在金属板2上的树脂片材3。作为金属板2，使用不锈钢或铝等。作为树脂片材3，使用硅酮(silicone)系树脂或氟系树脂等。另外，作为树脂片材3，只要是具有缓冲(cushion)性，能够缓和将保持对象物载置于其上时的冲击，并且在抽吸时作为密封(seal)材发挥功能的材料即可。例如，既可包含单个树脂材料，也可包含多个树脂材料。而且，也可为与树脂以外的其他材料的复合材，还可包含树脂以外的材料。而且，树脂片材3也可为可装卸地安装于金属板2上。

保持构件1是用于对切断对象物、或将切断对象物切断而单片化的各个保持对象物进行吸附保持的保持构件。如图1(b)、图1(c)所示，保持构件1例如对作为切断对象物的一例的封装基板4、或将封装基板4切断而单片化的多个封装制品5进行吸附保持。

封装基板4例如具有：基板，包含环氧玻璃(glass epoxy)基板、印刷(print)基板、转接(interposer)基板、引线框架(lead frame)等；多个贴片状零件，被安装于基板所具有的多个区域；以及密封树脂，以统一覆盖的方式对多个区域进行树脂密封(均未图示)。

作为切断对象物，可列举球栅阵列(Ball grid array，BGA)封装基板、焊盘栅阵列(Land grid array，LGA)封装基板、芯片级封装(Chip size package，CSP)封装基板、发光二极管(Light emitting diode，LED)封装基板等封装基板、半导体晶片(wafer)、晶片级封装及微透镜(micro lens)或菲涅尔透镜(Fresnel lens)等光学零件等。

如图1(b)所示，在封装基板4所具有的多个区域6的周围，设定有彼此交叉的多条切断线7。在图1(b)中，仅示出沿一方向设定的切断线7。由多条切断线7所围成的多个区域6沿着多条切断线7被切断而单片化。如图1(c)所示，通过将封装基板4切断而单片化，从而各个区域6成为封装制品5。

如图1(b)、图1(c)所示，在保持构件1上，与封装基板4的多条切断线7对应地设定有多条边界线8。如图1(a)所示，在保持构件1中，由多条边界线8所围成的多个区域(以粗实线表示的正方形部分)成为配置经单片化的封装制品5的配置区域9。

如图1(c)所示，为了分别吸附配置在保持构件1的配置区域9中的多个封装制品5，在保持构件1的金属板2上形成有多个吸附孔10。多个吸附孔10例如是通过使用光刻(photolithography)法的蚀刻(etching)加工而统一形成。由于是通过蚀刻加工来形成多个吸附孔10，因此能够尺寸精度良好地形成吸附孔10。由于是统一形成多个吸附孔10，因此只要将金属板2的厚度设定为蚀刻加工不会太过耗费时间，便能够缩短形成吸附孔10的时间。

如图1(a)所示，通过蚀刻加工，例如能够将多个吸附孔10形成为矩形状(包含正方形的长方形)的形状。借此，能够在保持构件1的配置区域9中加大吸附孔10的吸附面积。因此，抽吸封装制品5的抽吸力增大。进而，通过使金属板2的厚度较薄，能够减小保持构件1的配管阻力。因此，能够使保持构件1的抽吸力进一步增大。

如图1(a)至图1(c)及图2(a)至图2(c)所示，在树脂片材3上，形成有多个比吸附孔10小的小孔11。在树脂片材3上，有规则地排列有多个小孔11。小孔11例如形成为0.1mm～0.3mm左右的大小。小孔11是形成为圆形状或矩形状的形状。在图1(a)至图1(c)及图2(a)至图2(c)中，表示有规则地排列有圆形状小孔11的情况。如图1(a)所示，在树脂片材3的整个面上，多个小孔11有规则地且具备固定的间隔而配置有多列。例如，如图1(a)及图2(b)所示，多个小孔11呈锯齿状地配置有多列。或者，如图2(c)所示，多个小孔11呈格子状地配置有多列。

作为小孔11的配置区域，无须为与金属板2的未形成吸附孔10的区域对应的所有位置。例如，也可如图1(a)所示，不在四边附近的端部配置小孔11。但是，也可采用在所述四边附近的端部配置小孔11的结构。

如图1(b)所示，小孔11贯穿作为板状构件的金属板2、与作为切断对象物的封装基板4之间。各小孔11的延伸方向是与相对于树脂片材3的主面(图1(b)的上表面)而大致正交的方向一致。各小孔11的直径等尺寸也大致一致。

如图2(b)、图2(c)所示，多个小孔11有规则地配置在与金属板2的吸附孔10的形成区域及吸附孔10的非形成区域分别对应的位置。借此，各个吸附孔10与配置在各吸附孔10之上的多个小孔11随机(random)连通。因此，能够将封装基板4或将封装基板4切断而单片化的多个封装制品5经由吸附孔10和多个小孔11而抽吸至保持构件1。

金属板2的吸附孔10是形成为圆形状的形状、椭圆形的形状、矩形状的形状等。为了增大保持构件1的抽吸力，优选以成为与封装制品5大致相似的形状的方式，而设为图2(b)所示的矩形状(正方形)的形状、或图2(c)所示的角部为圆角的矩形状的形状。

另外，在本申请说明书中，如图1(b)、图1(c)、图2(a)所示，为了明确地表示对封装基板4或多个封装制品5进行抽吸的情况，通过细箭头来表示进行抽吸的抽吸力12。

在保持构件1中，金属板2的多个吸附孔10是对应于封装基板4所具有的多个区域6的尺寸及配置而形成。换言之，金属板2的多个吸附孔10是对应于经单片化的封装制品5的尺寸及配置而形成。此处，一个吸附孔10对应于一个封装制品5。另一方面，树脂片材3的多个小孔11是与封装基板4的多个区域6或封装制品5的尺寸及配置无关地，在树脂片材3的整个面上有规则地形成。因此，能够针对各种尺寸的封装基板及封装制品而共用具有多个小孔11的树脂片材3。借此，在保持构件中，能够针对所有封装制品来共用树脂片材3。只要仅针对尺寸不同的封装制品来制作金属板即可。因此，能够降低保持构件的制造成本，且缩短制造保持构件的时间。进而，还能够缩短保持构件的交期。

(作用效果)

本实施方式的保持构件1是对多个作为保持对象物的封装制品5进行吸附保持的保持构件，其包括：作为板状构件的金属板2，形成有与封装制品5分别对应的吸附孔10；以及树脂片材3，配置在金属板2上，树脂片材3形成有小孔11，多个所述小孔11配置在与金属板2的吸附孔10的形成区域及非形成区域分别对应的位置，且比吸附孔10小。

本实施方式的保持构件1的制造方法包括：吸附孔形成工序，在作为板状构件的金属板2上，与多个作为保持对象物的封装制品5分别对应地形成吸附孔10；树脂片材准备工序，准备树脂片材3，所述树脂片材3有规则地排列有多个比吸附孔10小的小孔11；以及配置工序，以多个小孔11配置在与金属板2的吸附孔10的形成区域及非形成区域分别对应的位置的方式，而将树脂片材3配置于金属板2上。

根据此结构，以与多个封装制品5对应的方式而在金属板2上形成多个吸附孔10。在树脂片材3上，形成比吸附孔10小的多个小孔11。借此，在与金属板2的吸附孔10的形成区域及非形成区域分别对应的位置，配置多个小孔11。因此，能够针对各种尺寸的封装制品来共用树脂片材3。借此，在与尺寸不同的封装制品对应的保持构件的制作中，只要共用树脂片材3而仅制作金属板即可。因此，能够降低保持构件的制造成本，且能够缩短制造保持构件的时间。进而，还能够缩短保持构件的交期。

根据本实施方式，以与封装基板4的多个区域6或多个封装制品5对应的方式而在金属板2上形成多个吸附孔10。在树脂片材3上，形成比吸附孔10小的多个小孔11。在金属板2上配置树脂片材3而制作保持构件1。借此，各个吸附孔10与配置在各吸附孔10之上的多个小孔11随机连通。因此，能够将封装基板4或将封装基板4切断而单片化的多个封装制品5经由吸附孔10和多个小孔11而吸附保持于保持构件1。

根据本实施方式，在保持构件1中，在与金属板2的吸附孔10的形成区域及非形成区域分别对应的位置，呈锯齿状或格子状地配置小孔11。因此，能够针对各种尺寸的封装基板及封装制品共用树脂片材3。借此，在保持构件的制作中，只要仅新制作金属板即可。进而，由于是通过蚀刻加工来统一形成金属板的吸附孔，因此能够缩短形成吸附孔的时间。因此，能够降低保持构件的制造成本，且能够缩短制造保持构件的时间。进而，还能够缩短保持构件的交期。

根据本实施方式，在保持构件1中，通过蚀刻加工来统一形成金属板2的吸附孔10。由于是通过蚀刻加工来形成吸附孔10，因此能够尺寸精度良好地形成吸附孔10。且能够通过蚀刻加工将吸附孔10形成为矩形状的形状。借此，能够加大吸附孔10的吸附面积，从而能够使抽吸封装制品5的抽吸力增大。除此以外，通过使金属板2的厚度较薄，能够减小保持构件1的配管阻力，从而能够使抽吸封装制品5的抽吸力进一步增大。

根据本实施方式，有规则地排列的小孔11不论是延伸方向还是尺寸均大致一致，因此在吸附动作时，难以产生泄漏(leak)，从而能够减小对切断后的各吸附对象物(封装制品5)的抽吸力的偏差。因此，有效适用于切断后的尺寸相对较小的吸附对象物(封装制品5)。

〔实施方式2〕

(保持构件的结构)

参照图3(a)及图3(b)来说明本发明的另一保持构件的结构。与实施方式1的不同之处在于，在金属板2上安装有包含多孔质材的树脂片材。除此以外的结构与实施方式1相同，因此省略说明。

如图3(a)所示，保持构件13具备作为板状构件的金属板2、及安装于金属板2上的多孔质材。与实施方式1同样地，在保持构件13的金属板2上形成有多个吸附孔10。作为多孔质材，可使用包含树脂、陶瓷、金属、半导体等的多孔质材。本实施方式中，例如表示使用多孔质树脂片材14来作为多孔质材的情况。在多孔质树脂片材14上，形成有多个比吸附孔10小的小孔15。

如图3(b)所示，多个小孔15的形状及大小各不相同，且不规则地形成在多孔质树脂片材14的整个面上。多个小孔15是不规则地配置在与金属板2的吸附孔10的形成区域及吸附孔10的非形成区域分别对应的位置。借此，各个吸附孔10与不规则地配置于各吸附孔10之上的多个小孔15随机连通。因此，能够将封装基板4或将封装基板4切断而单片化的多个封装制品5经由吸附孔10和多个小孔15而抽吸至保持构件13。

多孔质树脂片材14的多个小孔15是与封装基板4的多个区域6或封装制品5的尺寸及配置无关系地，不规则地形成在多孔质树脂片材14的整个面上。与实施方式1同样地，能够针对不同尺寸的封装基板及封装制品来共用具有多个小孔15的多孔质树脂片材14。因此，本实施方式中也起到与实施方式1同样的效果。

本实施方式中，在金属板2上安装作为多孔质材的多孔质树脂片材14而制作保持构件13。并不限于此，也可安装树脂、陶瓷、金属、半导体等具有多个小孔的多孔质材而制作保持构件。只要是多孔质材，则不论材质。

另外，本实施方式中，使用了多孔质材，但在多孔质材中，有小孔的延伸方向为随机者，若像这样，小孔的延伸方向为随机，则容易在吸附动作时产生泄漏。而且，在多孔质材中，有小孔的尺寸为随机者，若像这样，小孔的尺寸为随机，则对切断后的各吸附对象物的抽吸力的偏差容易变大。

与此相对，若如所述实施方式1那样，有规则地排列的小孔的延伸方向大致一致，且小孔的尺寸也大致一致，则难以在吸附动作时产生泄漏，对各吸附对象物的吸附偏差变小。因此，实施方式1优于实施方式2，尤其优选用在对尺寸相对较小的吸附对象物进行保持的情况下。

〔实施方式3〕

(保持构件的制造方法)

参照图4(a)至图4(c)来说明实施方式1所示的保持构件1的制造方法。实施方式3中，表示使用针冲压加工装置在树脂片材3上形成多个小孔11的方法。

如图4(a)所示，针冲压加工装置16例如具备排列成一列的多个冲针17。冲针17的内部呈中空状，例如外径具有0.2mm的直径，且以0.4mm间距配置成一列。冲针17的直径及间距能够任意设定。

如图4(b)所示，使用针冲压加工装置16，首先在树脂片材3的第1列统一形成多个小孔11。接下来，使针冲压加工装置16移动固定的距离，在第2列形成多个小孔11。接下来，使针冲压加工装置16移动固定的距离，在第3列形成多个小孔11。通过多次重复此动作，从而能够在树脂片材3的整个面上形成有规则地排列的小孔11。通过使用针冲压加工装置16，能够在树脂片材3的整个面效率良好地形成小孔11。

在图4(b)所示的树脂片材3中，左侧所示的树脂片材3a是呈锯齿状地配置有多个小孔11的树脂片材。右侧所示的树脂片材3b是呈格子状地配置有多个小孔11的树脂片材。形成于树脂片材3的多个小孔11的配置能够通过针冲压加工装置16中所设的冲针17的直径及间距与针冲压加工装置16的移动距离等来任意设定。

冲针17的形状能够设为圆柱状、三棱柱状、四棱柱状等。进而，也可将冲针17的前端部设为圆锥状、三棱锥状、四棱锥状。除此以外，也可将冲针17设为内部并非呈中空状的结构。进而，也能够设为对冲针17进行加热的结构。

如图4(c)所示，通过在形成有吸附孔10的金属板2上，安装形成有多个小孔11的树脂片材3，从而制作保持构件1。

根据本实施方式，能够使用针冲压加工装置16而在树脂片材3上逐列地统一形成多个小孔11。通过使用针冲压加工装置16，能够在树脂片材3的整个面上效率良好地形成多个小孔11。因此，能够抑制制作树脂片材3的成本。

本实施方式中，使用具备排列成一列的多个冲针17的针冲压加工装置16，而在树脂片材3的整个面上形成有规则地排列的小孔11。并不限于此，也能够使用具备单个冲针、不足一列所需数量的多个冲针、或者排列成多列的多个冲针的针冲压加工装置，而在树脂片材3的整个面上有规则地形成小孔11。进而，也能够使用具备与树脂片材3的整面对应的冲针的针冲压加工装置，而利用一次处理在树脂片材3的整个面上形成小孔11。

〔实施方式4〕

(保持构件的制造方法)

参照图5(a)至图5(f)来说明实施方式1所示的保持构件1的另一制造方法。实施方式4中，表示通过进行树脂成形来制作具有多个小孔11的树脂片材3的方法。

首先，如图5(a)所示，为了制作树脂片材3，向箱状构件18中注入液状树脂19。作为液状树脂19，例如使用硅酮系液状树脂或氟系液状树脂等。液状树脂19优选在常温下固化。箱状构件18具有比树脂片材3的面积大的面积。

接下来，将用于在树脂片材3上形成多个小孔11的小孔形成用构件20搬送至箱状构件18的上方。小孔形成用构件20以与形成于树脂片材3的多个小孔11的配置对应的方式而具备多个棒状构件21。多个棒状构件21呈锯齿状或格子状地安装于小孔形成用构件20。棒状构件21的形状能够设为圆柱状、三棱柱状、四棱柱状等。

接下来，如图5(b)所示，使小孔形成用构件20下降而使棒状构件21的长度的固定部分浸渍于液状树脂19。接下来，在使棒状构件21浸渍于液状树脂19的状态下，使液状树脂19在常温下固化。借此，能够使转印有浸渍于液状树脂19中的棒状构件21的形状的固化树脂22成形。

接下来，如图5(c)所示，使小孔形成用构件20上升，以从固化树脂22拆除棒状构件21。借此，使转印有棒状构件21的形状的固化树脂22在箱状构件18内成形。在固化树脂22的表面侧，使转印有棒状构件21的形状的多个转印空间23成形。

接下来，如图5(d)所示，从成形有多个转印空间23的固化树脂22拆除箱状构件18。此时，优选在将液状树脂19注入箱状构件18之前，在箱状构件18的内表面预先涂布有脱模剂。通过预先涂布脱模剂，能够从固化树脂22容易地拆除箱状构件18。

接下来，如图5(e)所示，在将固化树脂22设为反向的状态下，将固化树脂22研磨至固化树脂22的研磨线24为止。借此，位于多个转印空间23的延长线上的固化树脂22a受到研磨，而转印空间23贯穿。此贯穿的转印空间成为树脂片材3中的多个小孔11。

接下来，如图5(f)所示，在形成有吸附孔10的金属板2上，安装形成有多个小孔11的树脂片材3。这样便能够制作保持构件1。

根据本实施方式，使用设有多个棒状构件21的小孔形成用构件20，使转印有棒状构件21的形状的固化树脂22成形。在固化树脂22的表面侧，使转印有棒状构件21的形状的多个转印空间23成形。通过对固化树脂22进行研磨，使转印空间23贯穿。此贯穿的转印空间成为树脂片材3中的多个小孔11。通过进行树脂成形，从而能够在树脂片材3的整个面上同时形成多个小孔11。因此，能够抑制制作树脂片材3的成本。

在实施方式3中，对通过具备冲针的针冲压加工装置来形成树脂片材的小孔的情况进行了说明，在实施方式4中，对通过树脂成形来制造具有小孔的树脂片材的情况进行了说明，但在制造具有小孔的树脂片材时，也能够使用除这些以外的技术，例如使用三维(Three Dimensional，3D)打印机(printer)等。

〔实施方式5〕

(切断装置的结构)

参照图6来说明将图1(b)所示的封装基板4切断而单片化的切断装置的结构。切断装置具备实施方式1所示的保持构件1，是将封装基板4切断而制造封装制品5的、电子零件的制造装置的一个形态。

如图6所示，切断装置25具备下述部分作为各构成元件，即：供给模块(module)A，供给封装基板4；切断模块B，切断封装基板4；以及检查/收纳模块C，对经切断的封装制品5进行检查并予以收纳。各构成元件各自相对于其他构成元件可装卸且可更换。

在供给模块A中，设有供给封装基板4的封装基板供给部26。封装基板4是由搬送机构(未图示)从供给模块A搬送至切断模块B。

在切断模块B中，设有用于吸附并切断封装基板4的切断平台27。在切断平台27上，安装有图1(a)至图1(c)所示的保持构件1。切断平台27相当于保持装置。切断平台27能够通过移动机构28而朝图的Y方向移动。且切断平台27能够通过旋转机构29而朝θ方向旋转。将封装基板4载置并吸附于安装在切断平台27上的保持构件1上。

在切断模块B中，设有作为切断机构的主轴(spindle)30。切断装置25例如是设有一个主轴30的单主轴结构的切断装置。主轴30能够独立地朝X方向及Z方向移动。在主轴30上，安装有切断封装基板4的旋转刀31。

在主轴30中，分别设有朝高速旋转的旋转刀31喷射切削水的切削水用喷嘴(nozzle)、喷射冷却水的冷却水用喷嘴、对切断屑等进行清洗的清洗水用喷嘴(均未图示)等。通过使切断平台27与主轴30相对地移动，从而切断封装基板4。

也可设为在切断模块B中设有两个主轴的双主轴结构的切断装置。进而，也可设为设置两个切断平台且在各个切断平台中切断封装基板4的双切割平台结构。通过设为双主轴结构、双切割平台结构，从而能够提高切断装置的生产性。

在检查/收纳模块C中，设有对将封装基板4切断而单片化的多个封装制品5进行吸附并予以搬送的搬送装置32。搬送装置32能够朝X方向及Z方向移动。在搬送装置32中，安装有图1(a)至图1(c)所示的保持构件1。搬送装置32将经单片化的多个封装制品5统一吸附至保持构件1并予以搬送。

在检查/收纳模块C中，设有用于对经单片化的多个封装制品5进行吸附并检查的检查平台33。在检查平台33上，安装有图1(a)至图1(c)所示的保持构件1。检查平台33相当于保持装置。通过搬送装置32，多个封装制品5被统一载置到保持构件1上。多个封装制品5通过检查用摄像机(camera)34来分别检查表面及背面。

经检查平台33检查的多个封装制品5被区分为良品与不良品。通过移送机构35，良品被移送并收纳至良品用托盘36中，不良品被移送并收纳至不良品用托盘(未图示)中。

在供给模块A中设有控制部CTL。控制部CTL控制切断装置25的动作、封装基板4的搬送、封装基板4的切断、经单片化的封装制品5的搬送、封装制品5的检查、封装制品5的收纳等。本实施方式中，将控制部CTL设于供给模块A中。并不限于此，也可将控制部CTL设于其他模块中。而且，控制部CTL也可分割为多个，并设于供给模块A、切断模块B及检查/收纳模块C中的至少两个模块中。

(封装制品的制造方法)

参照图6至图8(c)来说明将图1(b)所示的封装基板4切断而制造封装制品5的制造方法。首先，如图6所示，在切断装置25中，从封装基板供给部26中推出封装基板4。接下来，通过搬送机构(未图示)，将封装基板4搬送至切断平台27的上方。

接下来，如图7(a)所示，使搬送机构下降而将封装基板4载置于切断平台27上。在切断平台27上，安装有图1(a)至图1(c)所示的保持构件1。严格而言，将封装基板4载置于安装在切断平台27上的保持构件1上。以后，为了方便，将实际上“载置于保持构件上”的操作表达为“载置于平台上”。

封装基板4是以封装基板4的多个区域6分别重叠于切断平台27的多个配置区域9上的方式受到载置。在将封装基板4载置于切断平台27后，通过与安装于切断平台27的保持构件1的多个吸附孔10连接的抽吸机构(未图示)，将封装基板4经由小孔11及吸附孔10而吸附至切断平台27。

接下来，如图7(b)所示，通过安装于主轴30(参照图6)的旋转刀31，沿着封装基板4的多条切断线7来切断封装基板4。将封装基板4切断而单片化的多个封装制品5经由小孔11及吸附孔10而被分别吸附于配置区域9上。此时，通过旋转刀31，将保持构件1的树脂片材3的一部分削除，从而在树脂片材3上形成切断痕37。

接下来，如图7(c)所示，使安装有图1(a)至图1(c)所示的保持构件1的搬送装置32移动至切断平台27的上方。接下来，使搬送装置32下降，从而使搬送装置32的树脂片材3接触至封装制品5的表面。接下来，在使搬送装置32的树脂片材3接触至封装制品5的表面的状态下，在切断平台27中解除对多个封装制品5的吸附。接下来，通过与安装于搬送装置32的保持构件1的多个吸附孔10连接的抽吸机构(未图示)，将多个封装制品5经由小孔11及吸附孔10而吸附至搬送装置32。接下来，在搬送装置32统一吸附有多个封装制品5的状态下，使搬送装置32上升。

接下来，如图7(d)所示，使搬送装置32从切断平台27移动至检查平台33的上方。在检查平台33上，安装有图1(a)至图1(c)所示的保持构件1。在搬送装置32吸附有封装制品5的状态下，通过检查用摄像机34来检查封装制品5的背面侧。

接下来，如图8(a)所示，使搬送装置32下降，将多个封装制品5载置于检查平台33上。多个封装制品5是以分别重叠于检查平台33的多个配置区域9上的方式而配置。接下来，在将多个封装制品5载置于检查平台33上的状态下，在搬送装置32中解除对多个封装制品5的吸附。

接下来，通过与安装于检查平台33的保持构件1的多个吸附孔10连接的抽吸机构(未图示)，将多个封装制品5经由小孔11及吸附孔10而吸附至检查平台33。接下来，使搬送装置32上升而使其恢复到原本的位置。在检查平台33上吸附有封装制品5的状态下，通过检查用摄像机34来检查封装制品5的表面侧。

接下来，如图8(b)所示，使具有多个吸附部38的移送机构35移动至被吸附于检查平台33的封装制品5的上方。多个吸附部38能够独立地升降，各个吸附部38吸附一个封装制品5。设于移送机构35的吸附部38的数量能够设置任意数。能够与设于移送机构35的吸附部38的数量对应地，将封装制品5统一移送至托盘。在图8(b)中，为了方便，表示设有四个吸附部38的情况。移送机构35能够根据封装制品的尺寸而使各吸附部38的间隔可变。如图6所示，在切断装置25中，能够设置多个移送机构35。

接下来，在移送机构35中，使多个吸附部38统一下降，从而将各吸附部38按抵至成为移送对象的封装制品5。在检查平台33中，解除多个吸附部38对成为吸附对象的封装制品5的吸附。接下来，在各个吸附部38中吸附封装制品5。接下来，在多个吸附部38分别吸附有封装制品5的状态下，使多个吸附部38统一上升。

接下来，如图8(c)所示，使移送机构35从检查平台33移动至良品用托盘36的上方。在良品用托盘36中，呈格子状地设有多个分别收纳封装制品5的收纳部39。移送机构35是根据良品用托盘36的各收纳部39的间距来调整各吸附部38的间隔。在对移送机构35的各吸附部38的间隔进行了调整的状态下，使多个吸附部38统一下降。通过解除各吸附部38的吸附，从而将封装制品5收纳至各个收纳部39中。

接下来，使多个吸附部38上升，从而使移送机构35移动至检查平台33的上方。使移送机构35的各吸附部38的间隔一致于被吸附于检查平台33的封装制品5的间距，从而吸附成为下个移送对象的封装制品5。通过重复此动作，从而从检查平台33将封装制品5收纳至良品用托盘36中。

(作用效果)

根据本实施方式，在切断装置25中，在切断平台27、搬送装置32及检查平台33上，安装图1(a)至图1(c)所示的保持构件1。保持构件1能够由切断平台27、搬送装置32及检查平台33分别共用。因此，无须各别地设计制造各个保持构件，能够降低切断装置25的制造成本。且能够缩短保持构件的设计、制造及检查所需的时间。因此，能够缩短保持构件的交期。

在切断装置25中，针对相同尺寸的封装制品5，能够针对切断平台27、搬送装置32及检查平台33而分别共用保持构件1的金属板2。进而，针对所有封装制品，能够共用保持构件1的树脂片材3。通过共用它们，从而能够降低作为切断装置的构成零件的、金属板及树脂片材的成本。除此以外，在切断装置中，能够一直贮存(stock)金属板及树脂片材的预备品，从而能够抑制装置的运转率下降。尤其，由于树脂片材3能够对所有封装制品共用，因此能够实现进一步的成本降低，抑制运转率下降。

各实施方式中，对使用封装基板来作为切断对象物的情况进行了说明。作为封装基板，能够在BGA封装基板、LGA封装基板、CSP封装基板、LED封装基板等中适用本发明的保持构件。进而，在半导体晶片、晶片级封装、微透镜或菲涅尔透镜等光学零件等中也能够适用本发明的保持构件。

各实施方式中，作为电子零件的制造装置的一个形态，对切断装置进行了说明。并不限于此，能够在具备保持电子零件的保持装置、搬送电子零件的搬送装置、检查电子零件的检查装置、收纳电子零件的收纳装置等的所有制造装置中，适用本发明的保持构件。

如上所述，所述实施方式的保持构件采用了下述结构，其是对多个保持对象物进行吸附保持的保持构件，所述保持构件包括：板状构件，形成有与保持对象物分别对应的吸附孔；以及树脂片材，配置在板状构件上，树脂片材形成有小孔，多个所述小孔配置在与板状构件的吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置，且比吸附孔小。

根据此结构，在与板状构件的吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置配置多个小孔。借此，能够针对各种尺寸的封装制品来共用树脂片材。因此，能够降低保持构件的制造成本，且能够缩短制造保持构件的时间。

进而，所述实施方式的保持构件中，采用了下述结构，即，树脂片材有规则地排列有多个小孔。

根据此结构，在与板状构件的吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置，有规则地排列有多个小孔。因此，能够针对各种尺寸的封装制品来共用树脂片材。

进而，所述实施方式的保持构件中，采用了下述结构，即，吸附孔具有包含两组彼此平行的两边的形状。

根据此结构，能够加大保持构件的吸附孔的吸附面积。因此，能够使抽吸封装制品的抽吸力增大。

进而，所述实施方式的保持构件中，采用了下述结构，即，小孔分别配置成锯齿状或格子状。

根据此结构，能够将多个小孔有规则地配置于板状构件上。因此，能够针对各种尺寸的封装制品来共用树脂片材。

进而，保持装置采用了下述结构，即，其具备所述实施方式的保持构件。

根据此结构，能够在切断平台及检查平台上安装所述保持构件，从而对多个封装制品进行吸附保持。

进而，搬送装置采用了下述结构，即，其具备所述实施方式的保持构件。

根据此结构，能够在搬送装置中安装所述保持构件，从而对多个封装制品进行吸附搬送。

进而，电子零件的制造装置采用了下述结构，即，其具备所述实施方式的保持构件。

根据此结构，在作为电子零件的制造装置的一个形态的切断装置中适用所述保持构件。因此，能够将多个封装制品吸附于所述保持构件而予以保持或搬送。

所述实施方式的保持构件的制造方法包括：吸附孔形成工序，在板状构件上，与多个保持对象物分别对应地形成吸附孔；树脂片材准备工序，准备一树脂片材，所述树脂片材形成有多个比吸附孔小的小孔；以及配置工序，以多个小孔配置在与板状构件的吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置的方式，而将树脂片材配置于板状构件上。

根据此方法，在与板状构件的吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置配置多个小孔。借此，能够针对各种尺寸的封装制品来共用树脂片材。因此，能够降低保持构件的制造成本，且能够缩短制造保持构件的时间。

进而，所述实施方式的保持构件的制造方法中，在树脂片材上，有规则地排列有多个小孔。

根据此方法，在与板状构件的吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置，有规则地排列有多个小孔。因此，能够针对各种尺寸的封装制品来共用树脂片材。

进而，所述实施方式的保持构件的制造方法中，在吸附孔形成工序中，通过蚀刻加工来形成吸附孔。

根据此方法，通过蚀刻加工来统一形成多个吸附孔。因此，能够缩短形成吸附孔的时间。进而，能够尺寸精度良好地将吸附孔形成为矩形状的形状。借此，能够加大保持构件的吸附孔的吸附面积。因此，能够使抽吸封装制品的抽吸力增大。

进而，所述实施方式的保持构件的制造方法中，通过冲针来形成树脂片材的小孔。

根据此方法，使用冲针在树脂片材上逐列地统一形成小孔。因此，能够在树脂片材的整个面上效率良好地形成小孔。

进而，所述实施方式的保持构件的制造方法中，作为形成树脂片材的小孔的工序，包括下述工序：使棒状构件浸渍于液状树脂中；通过使液状树脂固化，从而使转印有棒状构件的形状的转印空间成形于固化树脂；以及通过对固化树脂进行研磨而使转印空间贯穿。

根据此方法，使用安装有棒状构件的小孔形成用构件，来使转印有棒状构件的形状的固化树脂成形。通过对固化树脂进行研磨，从而制作具有多个小孔的树脂片材。因此，能够抑制制作树脂片材的成本。

本发明并不限定于所述的各实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内，能够根据需要来任意且适当地组合、变更或选择采用。

Claims (12)

1.一种保持构件，其对多个保持对象物进行吸附保持，所述保持构件的特征在于，包括：

板状构件，形成有与所述保持对象物分别对应的吸附孔；以及

树脂片材，配置在所述板状构件上，

所述树脂片材形成有小孔，多个所述小孔配置在与所述板状构件的所述吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置，且比所述吸附孔小。

2.根据权利要求1所述的保持构件，其特征在于，所述树脂片材有规则地排列有多个所述小孔。

3.根据权利要求1所述的保持构件，其特征在于，所述吸附孔具有包含两组彼此平行的两边的形状。

4.根据权利要求1所述的保持构件，其特征在于，所述小孔分别配置成锯齿状或格子状。

5.一种保持装置，其特征在于，包括权利要求1至4中任一项所述的保持构件。

6.一种搬送装置，其特征在于，包括权利要求1至4中任一项所述的保持构件。

7.一种电子零件的制造装置，其特征在于，包括权利要求1至4中任一项所述的保持构件。

8.一种保持构件的制造方法，其特征在于，包括：

吸附孔形成工序，在板状构件上，与多个保持对象物分别对应地形成吸附孔；

树脂片材准备工序，准备一树脂片材，所述树脂片材形成有多个比所述吸附孔小的小孔；以及

配置工序，以多个所述小孔配置在与所述板状构件的所述吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置的方式，而将所述树脂片材配置于所述板状构件上。

9.根据权利要求8所述的保持构件的制造方法，其特征在于，

所述树脂片材有规则地排列有多个所述小孔。

10.根据权利要求8所述的保持构件的制造方法，其特征在于，

在所述吸附孔形成工序中，通过蚀刻加工来形成所述吸附孔。

11.根据权利要求8所述的保持构件的制造方法，其特征在于，

通过冲针来形成所述树脂片材的所述小孔。

12.根据权利要求8所述的保持构件的制造方法，其特征在于，

作为形成所述树脂片材的所述小孔的工序，包括下述工序：

使棒状构件浸渍于液状树脂中；

通过使所述液状树脂固化，从而使转印有所述棒状构件的形状的转印空间成形于固化树脂；以及

通过对所述固化树脂进行研磨而使所述转印空间贯穿。