KR102418893B1

KR102418893B1 - 플랜지 단부면 수정 장치, 절단 장치, 플랜지 단부면 수정 방법 및 절단품의 제조 방법

Info

Publication number: KR102418893B1
Application number: KR1020200111415A
Authority: KR
Inventors: 유야 사카우에; 유야 이즈미; 슈지 나카가와라
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2019-09-03
Filing date: 2020-09-02
Publication date: 2022-07-11
Also published as: TWI747296B; JP2021037588A; JP7169948B2; CN112440166A; TW202110573A; CN112440166B; KR20210028128A

Abstract

양쪽의 플랜지 단부면을 수정할 수 있는 플랜지 단부면 수정 장치를 제공한다.
블레이드를 끼움 지지하는 한 쌍의 플랜지의 적어도 한쪽의 단부면을 수정하는 플랜지 단부면 수정 장치이며, 단부면 수정용 지석을 끼움 지지하는 한 쌍의 지석 고정 부재와, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재를 지지하는 지지부와, 상기 지지부가 배치되는 단부면 수정용 테이블을 구비하고, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재의 길이 방향의 길이는, 서로 다른, 플랜지 단부면 수정 장치.

Description

플랜지 단부면 수정 장치, 절단 장치, 플랜지 단부면 수정 방법 및 절단품의 제조 방법{FLANGE END FACE CORRECTION APPARATUS, CUTTING APPARATUS, FLANGE END FACE CORRECTION METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING CUT PRODUCT}

본 발명은, 블레이드를 끼움 지지하는 플랜지의 단부면 수정에 사용되는 플랜지 단부면 수정 장치, 플랜지 단부면 수정 장치를 사용하는 절단 장치, 플랜지 단부면 수정 방법, 그리고 절단품의 제조 방법에 관한 것이다.

특허문헌 1에는, 플랜지의 단부면 수정 방법에 관하여, 지석을 고정하는 고정부와 고정부를 지지하는 기대부를 갖는 플랜지 단부면 수정 지그를 사용하여 플랜지의 단부면을 수정하기 위해, 부압에 의해 워크를 보유 지지하는 보유 지지면을 갖는 보유 지지 수단에, 보유 지지면 이상의 면적을 갖고 적어도 기대부와 보유 지지면에 끼워지는 영역에 관통 구멍을 갖는 단부면 수정용 시트를 통해 기대부를 보유 지지시킴으로써, 보유 지지면의 크기에 관계없이 플랜지 단부면 수정 지그를 보유 지지 수단의 부압에 의해 보유 지지시키는 것이 기재되어 있다.

일본 특허 공개 제2009-297855호 공보

그러나, 특허문헌 1에 개시되는 플랜지의 단부면 수정 방법에는, 스핀들부 측의 플랜지 단부면을 수정하는 방법만이 기재되어 있고, 양쪽의 플랜지 단부면을 수정하는 방법에 대해서는 구체적인 방법이 언급되어 있지 않다.

그 때문에, 양쪽의 플랜지 단부면을 수정하는 구체적인 방법에 대해서는, 제안되어 있지 않은 것이 현상황이다.

그래서 본 발명은, 양쪽의 플랜지 단부면을 수정 가능하게 하는 것을 그 주된 목적으로 하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 플랜지 단부면 수정 장치는, 블레이드를 끼움 지지하는 한 쌍의 플랜지의 적어도 한쪽의 단부면을 수정하는 플랜지 단부면 수정 장치이며,

단부면 수정용 지석을 끼움 지지하는 한 쌍의 지석 고정 부재와, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재를 지지하는 지지부와, 상기 지지부가 배치되는 단부면 수정용 테이블을 구비하고, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재의 길이 방향의 길이는, 서로 다른 구성으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 플랜지 단부면 수정 방법은, 블레이드를 끼움 지지하는 한 쌍의 플랜지의 적어도 한쪽의 단부면을 수정하는 플랜지 단부면 수정 방법이며, 상기 한쪽의 플랜지의 전방에 다른 쪽의 플랜지를 설치한 상태에서, 한 쌍의 지석 고정 부재에 의해 끼움 지지한 단부면 수정용 지석을 상기 다른 쪽의 플랜지의 단부면에 접촉시켜 상기 플랜지를 회전시킴으로써 다른 쪽의 플랜지의 단부면을 수정하는 단부면 수정 공정을 포함한다.

본 발명에 따르면, 양쪽의 플랜지 단부면을 수정할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 절단 장치의 전체적인 구성을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 플랜지 단부면 수정 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 3은 플랜지 단부면 수정 장치의 주요부를 모식적으로 도시하는 측면도이며, (a)는 제1 지석 고정 부재에 오목부가 마련된 도면이고, (b)는 제2 지석 고정 부재에 오목부가 마련된 도면이다.
도 4는 제2 지석 고정 부재를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 5의 (a)는 패키지 기판 절단 시의 스핀들부를 모식적으로 도시하는 측면도이고, (b)는 플랜지 단부면 수정 시의 스핀들부를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 6은 단부면 수정 시의 양태를 모식적으로 도시하는 측면도이다.

본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일 또는 상당 부분에 대해서는, 동일 부호를 붙여 그 설명은 반복하지 않는다.

<절단 장치(1)의 전체 구성>

먼저, 도 1 및 도 5를 사용하여, 본 실시 형태의 절단 장치(1)의 구성에 대하여 설명한다. 이 절단 장치(1)는, 절단 대상물을 절단함으로써 복수의 반도체 패키지에 개편화하는 장치이다. 본 실시 형태에 있어서는, 예를 들어 절단 장치(1)에 의한 절단 대상물로서, 반도체 칩이 장착된 기판을 수지 밀봉한 패키지 기판 P를 사용하는 경우의 절단 장치(1)의 구성에 대하여 설명한다.

패키지 기판 P로서는, 예를 들어 BGA(Ball grid array) 패키지 기판, LGA(Land Grid Array) 패키지 기판, CSP(Chip size package) 패키지 기판, LED(Light emitting diode) 패키지 기판 등이 사용된다. 또한, 절단 대상물로서는, 패키지 기판 P뿐만 아니라, 반도체 칩이 장착된 리드 프레임을 수지 밀봉한 밀봉 완료 리드 프레임이 사용되는 경우도 있다.

또한, 이하에는, 패키지 기판 P의 양면 중, 수지 밀봉되는 측의 면을 몰드면, 몰드면과 반대측의 면을 볼/리드면이라고 각각 칭한다.

절단 장치(1)는, 각 구성 요소로서, 패키지 기판 P를 절단하는 절단 모듈 A와, 절단되어 개편화된 반도체 패키지를 검사하고, 수납하는 검사·수납 모듈 B를 구비한다. 각 구성 요소는, 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능하다.

절단 모듈 A는, 주로 패키지 기판 P의 절단을 행하는 구성 요소이다. 절단 모듈 A는, 주로 기판 공급부(3), 위치 결정부(4), 절단 테이블(5), 스핀들부(6), 반송부(7) 및 제어부(8)를 구비한다.

기판 공급부(3)는, 패키지 기판 P를 공급하는 것이다. 기판 공급부(3)는, 복수의 패키지 기판 P가 수용된 매거진 M으로부터, 패키지 기판 P를 하나씩 압출하여 후술하는 위치 결정부(4)로 공급한다. 패키지 기판 P는, 볼/리드면을 위를 향하게 하여 배치되어 있다.

위치 결정부(4)는, 기판 공급부(3)에 의해 공급된 패키지 기판 P의 위치 결정을 행하는 것이다. 위치 결정부(4)는, 기판 공급부(3)로부터 압출된 패키지 기판 P를 레일부(4a)에 배치하고, 위치 결정을 행한다. 그 후, 위치 결정부(4)는, 위치 결정된 패키지 기판 P를, 후술하는 절단 테이블(5)로 반송한다.

절단 테이블(5)은, 절단되는 패키지 기판 P를 보유 지지하는 것이다. 본 실시 형태에서는, 2개의 절단 테이블(5)을 갖는 트윈 커트 테이블 구성의 절단 장치(1)를 예시하고 있다. 절단 테이블(5)에는, 위치 결정부(4)에 의해 반송된 패키지 기판 P를 하방으로부터 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 부재(5a)가 마련된다. 또한, 절단 테이블(5)에는, 보유 지지 부재(5a)를 도면의 θ방향으로 회전시키는 것이 가능한 회전 기구(5b)와, 보유 지지 부재(5a)를 도면의 Y방향으로 이동시키는 것이 가능한 이동 기구(5c)가 마련된다. 후술하는 바와 같이, 플랜지 단부면 수정 시에는, 절단 테이블(5)로부터 보유 지지 부재(5a)가 떼어 내어지고 나서, 절단 테이블(5)에 플랜지 단부면 수정 장치(20)가 설치되고, 플랜지의 단부면 수정이 행해진다.

스핀들부(6)는, 패키지 기판 P를 절단하여 복수의 반도체 패키지에 개편화하는 것이다. 본 실시 형태에서는, 2개의 스핀들부(6)를 갖는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치(1)를 예시하고 있다. 스핀들부(6)는, 도면의 X방향 및 Z방향으로 이동할 수 있다. 스핀들부(6)에는, 패키지 기판 P를 절단하기 위한 블레이드(6a)가 장착된다. 이 블레이드(6a)를 고속 회전시킴으로써, 패키지 기판 P를 절단하고, 복수의 반도체 패키지에 개편화한다. 블레이드(6a)는, 한쪽의 플랜지(제1 플랜지)(6d) 및 다른 쪽의 플랜지(제2 플랜지)(6e)에 의해 끼움 지지된 상태에서, 스핀들부(6)의 회전축(6c)에 장착된다. 제1 플랜지(6d) 및 제2 플랜지(6e)는 너트 등의 체결 부재(6f)에 의해 회전축(6c)에 고정된다. 제1 플랜지(6d)는, 회전축(6c)에 고정되어 있고, 안측 플랜지라고도 불린다. 제2 플랜지(6e)는, 블레이드(6a)를 끼우고 너트(6f)측에 배치되고, 외측 플랜지라고도 불린다.

스핀들부(6)에는, 고속 회전하는 블레이드(6a)를 향해 절삭수를 분사하는 절삭수용 노즐, 냉각수를 분사하는 냉각수용 노즐, 절단 칩 등을 세정하는 세정수를 분사하는 세정수용 노즐(모두 도시하지 않음) 등이 마련된다.

절단 테이블(5)이 패키지 기판 P를 흡착한 후, 제1 위치 확인 카메라(5d)에 의해, 패키지 기판 P의 위치가 확인된다. 그 후, 절단 테이블(5)은, 도면의 Y방향을 따라 스핀들부(6)에 가까워지도록 이동한다. 절단 테이블(5)이 스핀들부(6)의 하방으로 이동한 후, 절단 테이블(5)과 스핀들부(6)을 상대적으로 이동시킴으로써, 패키지 기판 P가 절단된다. 이후, 필요에 따라 제2 위치 확인 카메라(6b)에 의해, 패키지 기판 P의 위치 등이 확인된다.

여기서, 제1 위치 확인 카메라(5d)에 의한 확인은, 예를 들어 패키지 기판 P에 마련된 절단 위치를 나타내는 마크의 위치를 확인할 수 있다. 제2 위치 확인 카메라(6b)에 의한 확인은, 예를 들어 패키지 기판 P의 절단된 위치, 절단된 폭 등을 확인할 수 있다.

또한, 상기 확인 카메라에 의한 확인은, 제1 위치 확인 카메라(5d)를 사용하지 않고, 제2 위치 확인 카메라(6b)만으로 확인을 행해도 된다.

절단 테이블(5)은, 패키지 기판 P의 절단이 완료된 후, 개편화된 복수의 반도체 패키지를 흡착한 채 도면의 Y방향을 따라 스핀들부(6)로부터 이격되도록 이동한다. 이때, 제1 클리너(5e)에 의해 반도체 패키지의 상면(볼/리드면)의 세정 및 건조가 행해진다.

반송부(7)는, 반도체 패키지를 검사 모듈 B의 검사 테이블(11)로 반송하는 것이다. 반송부(7)는, 절단 테이블(5)에 보유 지지된 반도체 패키지를 상방으로부터 흡착하고, 검사 모듈 B로 반송한다. 이때, 제2 클리너(7a)에 의해 반도체 패키지의 하면(몰드면)의 세정 및 건조가 행해진다.

제어부(8)는, 절단 모듈 A의 각 부의 동작을 제어하는 것이다. 제어부(8)에 의해, 기판 공급부(3), 위치 결정부(4), 절단 테이블(5), 스핀들부(6) 및 반송부(7) 등의 동작이 제어된다. 또한 제어부(8)를 사용하여, 절단 모듈 A의 각 부의 동작을 임의로 변경(조정)할 수 있다.

검사 모듈 B는, 주로 반도체 패키지의 검사를 행하는 구성 요소이다. 검사 모듈 B는, 주로 검사 테이블(11), 제1 광학 검사 카메라(12), 제2 광학 검사 카메라(13), 배치부(14), 추출부(15) 및 제어부(16)를 구비한다.

검사 테이블(11)은, 반도체 패키지를 광학적으로 검사하기 위해 보유 지지하는 것이다. 검사 테이블(11)은, 도면의 X방향을 따라 이동 가능하다. 또한 검사 테이블(11)은, 상하 반전할 수 있다. 검사 테이블(11)에는, 반도체 패키지를 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 부재가 마련된다.

제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)는, 반도체 패키지의 표면(볼/리드면 및 몰드면)을 광학적으로 검사하는 것이다. 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)는, 검사 테이블(11)의 근방에, 위를 향하게 하여 배치된다. 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에는, 검사 시에 광을 조사 가능한 조명 장치(도시하지 않음)가 각각 마련된다. 또한, 제1 광학 검사 카메라(12)는, 절단 모듈 A측에 마련해도 된다.

제1 광학 검사 카메라(12)는, 반송부(7)에 의해 검사 테이블(11)로 반송되는 반도체 패키지의 몰드면을 검사한다. 그 후, 반송부(7)는, 검사 테이블(11)의 보유 지지 부재에 반도체 패키지를 적재한다. 보유 지지 부재가 반도체 패키지를 흡착하여 보유 지지한 후, 검사 테이블(11)은 상하 반전한다. 검사 테이블(11)은 제2 광학 검사 카메라(13)의 상방으로 이동하고, 반도체 패키지의 볼/리드면이 제2 광학 검사 카메라(13)에 의해 검사된다. 예를 들어, 제1 광학 검사 카메라(12)는, 반도체 패키지의 깨짐이나 반도체 패키지에 마킹된 문자 등을 검사할 수 있다. 또한, 예를 들어 제2 광학 검사 카메라(13)는, 반도체 패키지의 사이즈나 형상, 볼/리드의 위치 등을 검사할 수 있다.

배치부(14)는, 검사가 완료된 반도체 패키지를 배치하기 위한 것이다. 배치부(14)는, 도면의 Y방향을 따라 이동 가능하다. 검사 테이블(11)은, 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에 의한 검사가 완료된 반도체 패키지를 배치부(14)에 배치한다.

추출부(15)는, 배치부(14)에 배치된 반도체 패키지를 트레이로 이송하여 수납하는 것이다. 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에 의한 검사 결과에 기초하여, 양품과 불량품으로 구별된 반도체 패키지는, 추출부(15)에 의해 트레이에 수납된다. 이때, 추출부(15)는, 반도체 패키지 중, 양품을 양품용 트레이(15a)에, 불량품을 불량품 트레이(15b)에, 각각 수납한다. 트레이가 반도체 패키지에서 채워지면, 별도의 빈 트레이가 적절히 공급된다.

제어부(16)는, 검사 모듈 B의 각 부의 동작을 제어하는 것이다. 제어부(16)에 의해, 검사 테이블(11), 제1 광학 검사 카메라(12), 제2 광학 검사 카메라(13), 배치부(14) 및 추출부(15) 등의 동작이 제어된다. 또한 제어부(16)를 사용하여, 검사 모듈 B의 각 부의 동작을 임의로 변경(조정)할 수 있다.

이상과 같이, 본 실시 형태의 절단 장치(1)는, 패키지 기판 P를 절단하여, 복수의 반도체 패키지로 개편화할 수 있다.

<플랜지 단부면 수정 장치(20)의 구성>

이어서, 도 2 내지 도 4 사용하여, 본 실시 형태의 플랜지 단부면 수정 장치(20)의 구성에 대하여 설명한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 이 플랜지 단부면 수정 장치(20)는, 단부면 수정용 지석(26)을 끼움 지지하는 한 쌍의 지석 고정 부재인 제1 지석 고정 부재(21) 및 제2 지석 고정 부재(22)와, 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)를 지지하는 지지부(23)와, 지지부(23)가 배치되는 단부면 수정용 테이블(25)을 구비하고 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)의 적어도 한쪽에는, 지석(26)과 접촉하는 면에, 지석(26)을 배치하기 위한 오목부가 측면으로 보아 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)의 길이 방향으로 연장되도록 마련되어 있다. 오목부는, 지석(26)을 외측에 노출시키도록 지석 고정 부재(21, 22)의 길이 방향의 한쪽에 개구되어 있다. 도 3의 (a)에는, 제1 고정 부재(21)에 오목부(21a)가 마련되어 있고, (b)에는, 제2 고정 부재(22)에 오목부(22a)가 마련되어 있다. 이하에는, 도 3의 (b)에 도시하는 제2 지석 고정 부재(22)에 오목부(22a)가 마련된 구성을 예로 들어 설명한다.

도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 제2 지석 고정 부재(22)에는, 상술한 지석(26)을 배치하기 위한 오목부(22a)와, 오목부(22a)의 안측에 오목부(22a)에 연결되도록 마련된 제1 홈부(22b)와, 제1 홈부(22b)에 교차하도록 연장되는 제2 홈부(22d)와, 지석(26)의 측면을 접촉시켜 위치 결정하기 위한 볼록부(22e)가 마련되어 있다. 여기서 말하는 안측이란, 제2 지석 고정 부재(22)의 길이 방향의 오목부(22a)가 개구되어 있지 않은 측을 말한다(도 3). 오목부(22a), 제1 홈부(22b), 제2 홈부(22d) 및 볼록부(22e)는, 제1 지석 고정 부재(21)에 대향하는 제2 지석 고정 부재(22)의 면에 마련되고, 제1 지석 고정 부재(21)의 제1 홈부(21b)는, 제2 지석 고정 부재(22)의 제1 홈부(22b)에 대향하고 있다. 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 지석(26)의 측면이 볼록부(22e)를 따르도록 오목부(22a) 내에 지석(26)을 배치한다. 오목부(22a)를 마련함으로써, 지석(26)을 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)에 대하여 적절하게 위치 결정할 수 있다. 도 3에서는 오목부가 지석 고정 부재(21, 22)의 어느 한쪽에 형성된 구성을 도시했지만, 지석 고정 부재(21, 22)의 양쪽에 형성되어도 된다. 오목부는, 엔드밀 등의 절삭 공구를 사용하여 절삭 가공에 의해 형성할 수 있다.

제2 지석 고정 부재(22)에는, 오목부(22a)에 연결되어 오목부(22a)보다도 안측에 제1 홈부(22b)가 마련되어 있다. 즉, 홈부(22b)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 측면으로 보아 상하 방향으로 깊이를 갖도록 마련되어 있다. 또한, 도 4의 (a)에 도시하는 구성에서는, 제1 홈부(22b)와 제2 홈부(22d)가 직교하고 있다. 제2 지석 고정 부재(22)에는, 제1 홈부(22b)에 직교하도록 연장되는 제2 홈부(22d)가 마련되어 있다. 상술한 바와 같이, 오목부(22b, 22d)는, 절삭 가공에 의해 형성되는 경우, 가공상, 모퉁이부가 평면으로 보아 원호 형상으로 형성된다. 모퉁이부가 원호 형상으로 형성되면, 예를 들어 오목부(22a)의 안측의 내면에 있어서, 지석(26)의 단부면을 접촉할 수 없고, 안정적으로 지석(26)을 고정할 수 없다. 홈부(22b, 22d)를 마련함으로써, 지석(26)을 배치하는 부분이 원호 형상으로 되지 않아, 지석(26)을 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)에 의해 안정적으로 보유 지지할 수 있다.

제1 지석 고정 부재(21)의 지석(26)의 접촉면과는 반대측의 단부에는, 돌기부(21c)가 마련되어 있다. 돌기부(21c)는, 제2 지석 고정 부재(22)에 대향하는 제1 지석 고정 부재(21)의 면에 마련되어 있다. 돌기부(21c)를 마련함으로써, 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)를 평행하게 유지할 수 있고, 또한 지석(26)을 확실하게 보유 지지할 수 있다.

한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)는, 길이 방향의 길이가 서로 다르다. 구체적으로는, 단부면 수정의 대상으로 되는 플랜지에 대하여, 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)가 상대적으로 접근 이동 가능하도록 구성되고, 그 이동 방향에 있어서 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)의 길이가 서로 다르다. 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)의 길이 방향의 길이는, 제1 지석 고정 부재(21)의 길이가 제2 지석 고정 부재(22)의 길이보다도 짧다. 플랜지(6d, 6e) 단부면 수정 시에는, 한 쌍의 플랜지(6d, 6e)의 양쪽의 블레이드(6a)의 접촉면이, 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)측을 향하도록 배치된 상태에서, 너트로 고정된다(도 5의 (b) 참조). 바꿔 말하면, 제1 플랜지(6d)의 전방에 제2 플랜지(6e)를 설치한 상태에서, 너트로 고정된다. 한 쌍의 고정 부재(21, 22)의 길이 방향의 길이가 동일한 경우, 제1 플랜지(6d)의 전방에 제2 플랜지(6e)를 설치한 상태로 제2 플랜지(6e)의 단부면을 수정하면, 제1 지석 고정 부재(21)와 너트(6f) 사이의 거리가 짧고, 접촉되어 버려 단부면을 수정할 수 없다. 제1 지석 고정 부재(21)의 길이 방향의 길이를 제2 지석 고정 부재(22)의 길이보다도 짧게 함으로써, 너트(6f)가 제1 지석 고정 부재(21)에 접촉하지 않고, 플랜지 단부면을 수정할 수 있다.

한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)에는, 후술하는 지지부(23)와 연결하기 위한 관통 구멍이 마련되어 있다.

지지부(23)는, 제1 지지부(23a)와 제2 지지부(23b)를 구비하고 있다. 제1 지지부(23a)는, 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)의 관통 구멍에 볼트 등의 체결 부재를 통해 체결함으로써 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)에 연결되고, 제2 지지부(23b)는, 볼트 등의 체결 부재에 의해 제1 지지부(23a)에 연결된다.

단부면 수정용 테이블(25)은, 절단 장치(1)의 절단 모듈 A에 구비된다. 단부면 수정 시에는, 단부면 수정용 테이블(25)이 회전 기구(5b)의 상부에 구비된 테이블 설치부(도시하지 않음)에 설치된다. 패키지 기판 P 절단 시에는, 패키지 기판 P를 흡착 유지하는 보유 지지 부재(5a)가 회전 기구(5b)의 상부에 구비된 테이블 설치부에 설치된다. 절단 모듈 A는, 단부면 수정용 테이블(25) 및 보유 지지 부재(5a)를 교체하는 구성으로 해도 되고, 단부면 수정용 테이블(25) 및 보유 지지 부재(5a)를 상시 구비하는 구성으로 해도 된다.

<플랜지 단부면 수정 장치(20)의 동작>

이 플랜지 단부면 수정 장치(20)에 있어서의 플랜지 단부면 수정의 동작에 대하여 도 5, 도 6을 참조하여 설명한다.

패키지 기판 P의 절단 시에는, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 플랜지(6d, 6e)는, 블레이드(6a)에 접촉하는 단부면이 대향하도록 배치되고, 너트 등의 체결 부재(6f)에 의해 회전축(6c)에 고정된다. 단부면 수정 시에는, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 플랜지(6d)의 전방에 제2 플랜지(6e)가 배치되고, 너트 등의 체결 부재(6f)에 의해 회전축(6c)에 고정된다. 바꿔 말하면, 한 쌍의 플랜지(6d, 6e)는, 양쪽의 블레이드 접촉면이, 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)측을 향하도록 배치된 상태로 너트 등의 체결 부재(6f)에 의해 회전축(6c)에 고정된다.

먼저, 단부면 수정용 테이블(25)이 절단 테이블(5)에 설치된다. 구체적으로는, 회전 기구(5b)의 상부에 구비된 테이블 설치부(도시하지 않음)에 단부면 수정용 테이블(25)을 설치하고, 볼트 등의 체결 부재에 의해 고정한다.

스핀들부의 회전수, 스트로크양, 절입량 등의 단부면 수정 데이터를 설정하고, 단부면 수정용 테이블(25) 및 스핀들부(6)를 소정의 위치까지 이동시킨다. 단부면 수정 데이터는 임의로 변경할 수 있다.

단부면 수정용 테이블(25) 및 스핀들부(6)를 소정의 위치로 이동시킨 후, 단부면 수정용 테이블(25)의 상부에, 지석(26)을 끼움 지지한 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)가 연결된 지지부(23)를 배치한다. 이하에는, 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)와, 지지부(23)로 구성되는 것을 단부면 수정 지그(24)라고 기재한다.

이어서, 위치 정렬 공정으로서, 제2 플랜지(6e)의 단부면에 지석(26)이 접촉하도록, 단부면 수정 지그(24)의 위치를 조정한다. 이 위치에서, 단부면 수정 지그(24)를 단부면 수정용 테이블(25)에 대하여 흡착 유지한다.

위치 정렬 공정 후, 단부면 수정 공정으로서, 도 6에 도시한 바와 같이, 제2 플랜지(6e)의 단부면의 수정을 행한다. 제1 플랜지(6d)의 전방에 설치한 제2 플랜지(6e)에, 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)에 의해 끼움 지지한 지석(26)을 접촉시킨 상태에서, 제2 플랜지(6e)를 회전시켜 제2 플랜지(6e)의 단부면이 평탄에 가깝도록 연삭한다. 또한, 제2 플랜지(6e)의 단부면 수정은, 제1 플랜지(6d)의 단부면 수정의 전후의 언제든 행해도 된다. 제1 플랜지(6d)의 단부면 수정 방법은, 예를 들어 도 6에 있어서, 제2 플랜지(6e)와 너트(6f)를 설치하지 않은 상태로 하여, 제2 플랜지(6e)의 단부면 수정 방법과 마찬가지로 제1 플랜지(6d)의 단부면을 수정할 수 있다. 양쪽의 플랜지 단부면을 수정함으로써, 더 안정적으로 블레이드(6a)를 보유 지지할 수 있다.

이상과 같이, 본 실시 형태의 플랜지 단부면 수정 장치(20)는, 블레이드(6a)를 끼움 지지하는 한 쌍 플랜지(6d, 6e)의 적어도 한쪽의 단부면을 수정하는 플랜지 단부면 수정 장치이며, 단부면 수정용 지석(26)을 끼움 지지하는 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)와, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)를 지지하는 지지부(23)와, 상기 지지부(23)가 배치되는 단부면 수정용 테이블(25)을 구비하고, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)의 길이 방향의 길이는, 서로 다른 구성이다.

이렇게 구성함으로써, 양쪽의 플랜지(6d, 6e) 단부면을 수정할 수 있다. 또한, 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)의 길이 방향의 길이가 서로 다르기 때문에, 제1 플랜지(6d)의 전방에 제2 플랜지(6e)를 설치한 상태에서, 제2 플랜지(6e)의 플랜지 단부면을 수정할 수 있어, 제2 플랜지(6e)의 단부면을 효율적으로 수정할 수 있다. 플랜지 단부면을 평탄에 가깝게 함으로써, 블레이드(6a)를 안정적으로 보유 지지할 수 있다. 이로써, 패키지 기판 P의 절단 정밀도를 안정시킬 수 있다.

또한, 상기 한 쌍의 플랜지 양쪽의 블레이드 접촉면은, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)측을 향하도록 배치된 상태에서, 너트(6f)로 고정된다.

이렇게 구성함으로써, 제2 플랜지(6e)의 단부면을 수정할 수 있다.

또한, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재의 상방의 지석 고정 부재의 길이는, 하방의 지석 고정 부재의 길이보다도 짧다.

이렇게 구성함으로써, 제1 플랜지(6d)의 전방에 제2 플랜지(6e)를 설치한 상태에서, 제2 플랜지(6e)의 플랜지 단부면을 수정할 수 있다.

또한, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)의 적어도 한쪽에는, 상기 지석(26)의 접촉면에 상기 지석(26)을 배치하는 오목부가 마련되어 있다.

이렇게 구성함으로써, 지석(26)을 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)에 대하여 적절하게 위치 결정할 수 있다.

상기 한 쌍의 지석 고정 부재의 적어도 한쪽에는, 상기 오목부의 안측에 상기 오목부에 연결되도록 홈부가 마련되어 있다.

이렇게 구성함으로써, 지석(26)을 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)에 의해 안정적으로 보유 지지할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 플랜지 단부면 수정 장치(20)는, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)의 한쪽에는, 상기 지석(26)의 접촉면과는 반대측의 단부에 돌기부(21c)가 마련되어 있는 구성이다.

이렇게 구성함으로써, 지석(26)을 끼움 지지한 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)를 평행하게 유지할 수 있다. 또한, 지석(26)을 확실하게 보유 지지할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 절단 장치(1)는, 상기 플랜지 단부면 수정 장치(20)와 절단 대상물을 절단하는 스핀들부(6)를 구비한다.

이렇게 구성함으로써, 한 쌍의 플랜지(6d, 6e)에 의해 블레이드(6a)를 안정적으로 끼움 지지할 수 있어, 고정밀도로 절단 대상물을 절단할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 플랜지 단부면 수정 방법은, 블레이드(6a)를 끼움 지지하는 한 쌍의 플랜지(6d, 6e)의 적어도 한쪽의 단부면을 수정하는 플랜지 단부면 수정 방법이며, 상기 한쪽의 플랜지(6d)의 전방에 다른 쪽의 플랜지(6e)를 설치한 상태에서, 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)에 의해 끼움 지지한 단부면 수정용 지석(26)을 상기 다른 쪽의 플랜지(6e) 단부면에 접촉시켜 상기 플랜지를 회전시킴으로써 다른 쪽의 플랜지(6e) 단부면을 수정하는 단부면 수정 공정을 포함한다.

이렇게 구성함으로써, 양쪽의 플랜지(6d, 6e) 단부면을 수정할 수 있다. 또한, 제1 플랜지(6d)의 전방에 제2 플랜지(6e)를 설치한 상태에서, 플랜지 단부면을 수정할 수 있고, 제2 플랜지(6e)의 단부면을 효율적으로 수정할 수 있다. 플랜지 단부면을 평탄에 가깝게 함으로써, 블레이드(6a)를 안정적으로 보유 지지할 수 있다. 이로써, 패키지 기판 P의 절단 정밀도를 안정시킬 수 있다.

또한, 상기 다른 쪽의 플랜지는, 상기 한 쌍의 플랜지의 양쪽의 블레이드 접촉면은, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재(21, 22)측을 향하도록 배치된 상태에서, 너트(6f)로 고정된다.

또한, 상기 단부면 수정 공정은, 또한 상기 다른 쪽의 플랜지의 단부면에 상기 지석이 접촉하도록 상기 한 쌍의 지석 고정 부재를 지지하는 지지부의 위치 정렬을 행하는 위치 정렬 공정을 더 포함한다.

이렇게 구성함으로써, 플랜지 단부면을 고정밀도로 수정할 수 있다.

또한, 절단품의 제조 방법에서는, 플랜지 단부면 수정 방법의 상기 단부면 수정 공정 후에, 단부면 수정된 상기 한 쌍의 플랜지(6d, 6e)를 사용하여, 상기 블레이드(6a)를 끼움 지지하고 상기 절단 대상물을 절단하여 절단품을 제조한다.

이렇게 구성함으로써, 한 쌍의 플랜지(6d, 6e)에 의해 블레이드(6a)를 안정적으로 끼움 지지할 수 있어, 고정밀도로 절단된 절단품을 제조할 수 있다.

이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 특허 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 적당한 변경이 가능하다.

예를 들어, 본 실시 형태에서 예시한 절단 장치(1)의 구성은 일례이고, 구체적인 구성은 적절히 변경하는 것이 가능하다.

예를 들어, 본 실시 형태에서는, 절단 모듈 A 및 검사 모듈 B의 각각이 제어부(제어부(8) 및 제어부(16))를 구비하는 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 각각의 제어부를 1개의 제어부로 통합하는 것이나, 3개 이상의 제어부로 분할하는 것도 가능하다. 또한, 본 실시 형태의 절단 장치(1)는, 2개의 절단 테이블(5)을 갖는 트윈 커트 테이블 구성인 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니고, 절단 테이블(5)을 1개만 갖는 것이어도 된다. 또한, 본 실시 형태의 절단 장치(1)는, 2개의 스핀들부(6)를 갖는 트윈 스핀들 구성인 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 스핀들부(6)를 1개만 갖는 것이어도 된다.

또한, 본 실시 형태에서는, 절단 장치(1)는, 반송부(7)에 대응하는 제1 광학 검사 카메라(12), 또는 검사 테이블(11)에 대응하는 제2 광학 검사 카메라(13)의 어느 한쪽만을 구비한 구성으로 해도 된다.

금회 개시된 실시 형태는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시 형태의 설명에서는 없고 특허 청구범위에 의해 나타나고, 특허 청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.

1: 절단 장치
A: 절단 모듈
B: 검사 모듈
6: 스핀들부
6a: 블레이드
6c: 회전축
6d: 한쪽의 플랜지(제1 플랜지)
6e: 다른 쪽의 플랜지(제2 플랜지)
6f: 체결 부재(너트)
20: 플랜지 단부면 수정 장치
21: 제1 지석 고정 부재
22: 제2 지석 고정 부재
21a, 22a: 오목부
21b, 22b: 제1 홈부
21c: 돌기부
22d: 제2 홈부
22e: 볼록부
23: 지지부
24: 단부면 수정 지그
25: 단부면 수정용 테이블
26: 단부면 수정용 지석

Claims

블레이드를 끼움 지지하는 한 쌍의 플랜지의 단부면을 수정하는 플랜지 단부면 수정 장치이며,
단부면 수정용 지석을 끼움 지지하는 한 쌍의 지석 고정 부재와,
상기 한 쌍의 지석 고정 부재를 지지하는 지지부와,
상기 지지부가 배치되는 단부면 수정용 테이블을 구비하고,
상기 한 쌍의 지석 고정 부재의 길이 방향의 길이는, 서로 다르고,
상기 한 쌍의 지석 고정 부재의 적어도 한쪽에는, 상기 지석의 접촉면에 상기 지석을 배치하는 오목부가 마련되어 있고,
상기 한 쌍의 지석 고정 부재의 적어도 한쪽에는, 상기 오목부의 안측에 상기 오목부에 연결되도록 홈부가 마련되어 있는, 플랜지 단부면 수정 장치.
제1항에 있어서, 상기 한 쌍의 플랜지의 양쪽의 블레이드 접촉면은, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재측을 향하도록 배치된 상태에서, 너트로 고정되는, 플랜지 단부면 수정 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재의 상방의 지석 고정 부재의 길이는, 하방의 지석 고정 부재의 길이보다도 짧은, 플랜지 단부면 수정 장치.
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재의 한쪽에는, 상기 지석의 접촉면과는 반대측의 단부에 돌기부가 마련되어 있는, 플랜지 단부면 수정 장치.
제1항 또는 제2항에 기재된 상기 플랜지 단부면 수정 장치와 절단 대상물을 절단하는 절단 기구를 구비하는, 절단 장치.
블레이드를 끼움 지지하는 한 쌍의 플랜지의 단부면을 수정하는 플랜지 단부면 수정 방법이며,
상기 한 쌍의 플랜지를 구성하는 한쪽의 플랜지의 전방에 다른 쪽의 플랜지를 설치한 상태에서, 한 쌍의 지석 고정 부재에 의해 끼움 지지한 단부면 수정용 지석을 상기 다른 쪽의 플랜지의 단부면에 접촉시켜 상기 플랜지를 회전시킴으로써 상기 다른 쪽의 플랜지의 단부면을 수정하는 다른 쪽의 플랜지의 단부면 수정 공정과,
수정된 다른 쪽의 플랜지를 설치하지 않은 상태에서, 한 쌍의 지석 고정 부재에 의해 끼움 지지한 단부면 수정용 지석을 상기 한쪽의 플랜지의 단부면에 접촉시켜 상기 한쪽의 플랜지를 회전시킴으로써 상기 한쪽의 플랜지의 단부면을 수정하는 한쪽의 플랜지의 단부면 수정 공정을 포함하는, 플랜지 단부면 수정 방법.
제8항에 있어서, 상기 한 쌍의 플랜지의 양쪽의 블레이드 접촉면은, 상기 한 쌍의 지석 고정 부재측을 향하도록 배치된 상태에서, 너트로 고정되는, 플랜지 단부면 수정 방법.
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 단부면 수정 공정은, 또한 상기 다른 쪽의 플랜지의 단부면에 상기 지석이 접촉하도록 상기 한 쌍의 지석 고정 부재를 지지하는 지지부의 위치 정렬을 행하는 위치 정렬 공정을 포함하는, 플랜지 단부면 수정 방법.
제8항 또는 제9항에 기재된 플랜지 단부면 수정 방법의 상기 단부면 수정 공정 후에,
단부면 수정된 상기 한 쌍의 플랜지를 사용하여, 상기 블레이드를 끼움 지지하여 절단 대상물을 절단하여 절단품을 제조하는, 절단품의 제조 방법.