CN112440166A - 法兰盘端面修正装置及方法、切断装置及切断方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种法兰盘端面修正装置、切断装置、法兰盘端面修正方法以及切断品的制造方法，可修正两个法兰盘端面。本发明的法兰盘端面修正装置对夹持刀片的一对法兰盘的至少一者的端面进行修正，包括夹持端面修正用研磨石的一对研磨石固定构件、支撑所述一对研磨石固定构件的支撑部、以及供配置所述支撑部的端面修正用台，所述一对研磨石固定构件的长边方向的长度互不相同。

Description

法兰盘端面修正装置及方法、切断装置及切断方法

技术领域

本发明涉及一种用于对夹持刀片的法兰盘的端面进行修正的法兰盘端面修正装置、使用法兰盘端面修正装置的切断装置、法兰盘端面修正方法以及切断品的制造方法。

背景技术

专利文献1中，关于法兰盘的端面修正方法，记载着下述内容：为了使用具有将研磨石固定的固定部、及支撑固定部的基台部的法兰盘端面修正治具来修正法兰盘的端面，使具有通过负压而保持工件(work)的保持面的保持部件，经由具有保持面以上的面积且至少在由基台部与保持面夹持的区域具有贯通孔的端面修正用片材来保持基台部，由此与保持面的大小无关地通过保持部件的负压来保持法兰盘端面修正治具。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2009-297855号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是，专利文献1所公开的法兰盘的端面修正方法中，仅记载了修正主轴部侧的法兰盘端面的方法，关于修正两个法兰盘端面的方法则并未提及具体方法。

因此，关于修正两个法兰盘端面的具体方法，现状为尚无提案。

因此，本发明的主要目的在于可修正两个法兰盘端面。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，本发明的法兰盘端面修正装置是对夹持刀片的一对法兰盘的至少一者的端面进行修正的法兰盘端面修正装置，且

包括：一对研磨石固定构件，夹持端面修正用研磨石；支撑部，支撑所述一对研磨石固定构件；以及端面修正用台，供配置所述支撑部，所述一对研磨石固定构件的长边方向的长度互不相同。

为了解决所述问题，本发明的法兰盘端面修正方法是对夹持刀片的一对法兰盘的至少一者的端面进行修正的法兰盘端面修正方法，且包括：端面修正工序，于在所述其中一个法兰盘的前方安装另一个法兰盘的状态下，使由一对研磨石固定构件夹持的端面修正用研磨石接触所述另一个法兰盘端面，使所述法兰盘旋转，由此修正另一个法兰盘端面。

[发明的效果]

根据本发明，可修正两个法兰盘端面。

附图说明

图1为示意性地表示本发明的一实施方式的切断装置的整体构成的平面图。

图2为示意性地表示法兰盘端面修正装置的构成的侧面图。

图3(a)及图3(b)为示意性地表示法兰盘端面修正装置的主要部分的侧面图，且图3(a)为在第一研磨石固定构件设有凹部的图，图3(b)为在第二研磨石固定构件设有凹部的图。

图4(a)及图4(b)为示意性地表示第二研磨石固定构件的平面图。

图5(a)为示意性地表示封装基板切断时的主轴部的侧面图，图5(b)为示意性地表示法兰盘端面修正时的主轴部的侧面图。

图6为示意性地表示端面修正时的状况的侧面图。

[符号的说明]

1：切断装置

3：基板供给部

4：定位部

4a：轨道部

5：切断台

5a：保持构件

5b：旋转机构

5c：移动机构

5d：第一位置确认相机

5e：第一清洁器

6：主轴部

6a：刀片

6b：第二位置确认相机

6c：旋转轴

6d：其中一个法兰盘(第一法兰盘)

6e：另一个法兰盘(第二法兰盘)

6f：紧固构件(螺帽)

7：搬送部

7a：第二清洁器

8、16：控制部

11：检查台

12：第一光学检查相机

13：第二光学检查相机

14：配置部

15：提取部

15a：良品用托盘

15b：不良品托盘

20：法兰盘端面修正装置

21：第一研磨石固定构件

21a、22a：凹部

21b、22b：第一槽部

21c：突起部

22：第二研磨石固定构件

22d：第二槽部

22e：凸部

23：支撑部

23a：第一支撑部

23b：第二支撑部

24：端面修正钻模

25：端面修正用台

26：端面修正用的研磨石(研磨石)

A：切断模块

B：检查模块(检查、收纳模块)

M：匣盒

P：封装基板

具体实施方式

一面参照附图一面对本发明的实施方式进行详细说明。此外，对图中的相同或相应部分标注相同符号而不对其进行重复说明。

＜切断装置1的整体构成＞

首先，使用图1以及图5(a)及图5(b)对本实施方式的切断装置1的构成进行说明。所述切断装置1是通过将切断对象物切断从而分离为多个半导体封装的装置。本实施方式中，例如对使用封装基板P作为切断装置1所切断的切断对象物的情况的切断装置1的构成进行说明，所述封装基板P是对安装了半导体芯片的基板进行树脂密封而成。

封装基板P例如可使用球栅阵列(Ball grid array，BGA)封装基板、岸面栅格阵列(Land Grid Array，LGA)封装基板、芯片尺寸封装(Chip size package，CSP)封装基板、发光二极管(Light emitting diode，LED)封装基板等。而且，作为切断对象物，不仅是封装基板P，有时也使用对安装了半导体芯片的导线架进行树脂密封而成的经密封导线架。

此外，以下将封装基板P的两面中进行树脂密封的一侧的面称为模块面，将与模块面为相反侧的面称为球/导线面。

切断装置1包括下述模块作为各构成元件：切断模块A，将封装基板P切断；以及检查、收纳模块B，对经切断而分离的半导体封装进行检查，并进行收纳。各构成元件相对于其他构成元件而可装卸且可更换。

切断模块A为主要进行封装基板P的切断的构成元件。切断模块A主要包括基板供给部3、定位部4、切断台5、主轴部6、搬送部7以及控制部8。

基板供给部3供给封装基板P。基板供给部3从收容了多个封装基板P的匣盒M将封装基板P逐一推出并供给至下文将述的定位部4。封装基板P是将球/导线面朝向上方而配置。

定位部4进行由基板供给部3所供给的封装基板P的定位。定位部4将由基板供给部3推出的封装基板P配置于轨道部4a，并进行定位。然后，定位部4将经定位的封装基板P向下文将述的切断台5搬送。

切断台5保持供切断的封装基板P。本实施方式中，例示具有两个切断台5的双切割台构成的切断装置1。在切断台5，设有从下方吸附由定位部4所搬送的封装基板P并加以保持的保持构件5a。而且，在切断台5，设有可使保持构件5a沿图的θ方向旋转的旋转机构5b、以及可使保持构件5a沿图的Y方向移动的移动机构5c。如下文将述那样，在法兰盘端面修正时，从切断台5卸下保持构件5a后，在切断台5安装法兰盘端面修正装置20而进行法兰盘的端面修正。

主轴部6将封装基板P切断而分离为多个半导体封装。本实施方式中，例示具有两个主轴部6的双主轴构成的切断装置1。主轴部6可沿图的X方向及Z方向移动。在主轴部6，安装着用于将封装基板P切断的刀片6a。通过使所述刀片6a高速旋转，从而将封装基板P切断，分离为多个半导体封装。刀片6a是在由其中一个法兰盘(第一法兰盘)6d及另一个法兰盘(第二法兰盘)6e夹持的状态下，安装于主轴部6的旋转轴6c。第一法兰盘6d及第二法兰盘6e通过螺帽等紧固构件6f而固定于旋转轴6c。第一法兰盘6d固定于旋转轴6c，也称为内法兰盘。第二法兰盘6e隔着刀片6a而配置于螺帽6f侧，也称为外法兰盘。

在主轴部6，设有向高速旋转的刀片6a喷射切削水的切削水用喷嘴、喷射冷却水的冷却水用喷嘴、以及喷射清洗切断屑等的清洗水的清洗水用喷嘴(均未图示)等。

切断台5在吸附封装基板P后，通过第一位置确认相机5d来确认封装基板P的位置。然后，切断台5以沿着图的Y方向而靠近主轴部6的方式移动。切断台5移动至主轴部6的下方后，使切断台5与主轴部6相对地移动，由此将封装基板P切断。然后，视需要通过第二位置确认相机6b来确认封装基板P的位置等。

此处，关于通过第一位置确认相机5d进行的确认，例如可确认下述记号的位置，所述记号表示设于封装基板P的切断位置。关于通过第二位置确认相机6b进行的确认，例如可确认封装基板P的经切断的位置、经切断的宽度等。

此外，关于所述通过确认相机进行的确认，也可不使用第一位置确认相机5d，而仅通过第二位置确认相机6b进行确认。

切断台5在封装基板P的切断完成后，在吸附经分离的多个半导体封装的状态下沿着图的Y方向以远离主轴部6的方式移动。此时，通过第一清洁器5e进行半导体封装的上表面(球/导线面)的清洗及干燥。

搬送部7向检查模块B的检查台11搬送半导体封装。搬送部7从上方吸附保持于切断台5的半导体封装，并向检查模块B搬送。此时，通过第二清洁器7a进行半导体封装的下表面(模块面)的清洗及干燥。

控制部8控制切断模块A的各部的运行。通过控制部8来控制基板供给部3、定位部4、切断台5、主轴部6以及搬送部7等的运行。而且，可使用控制部8任意地变更(调整)切断模块A的各部的运行。

检查模块B为主要进行半导体封装的检查的构成元件。检查模块B主要具备检查台11、第一光学检查相机12、第二光学检查相机13、配置部14、提取部15以及控制部16。

检查台11为了对半导体封装进行光学检查而保持半导体封装。检查台11可沿着图的X方向移动。而且，检查台11可上下反转。在检查台11，设有吸附而保持半导体封装的保持构件。

第一光学检查相机12及第二光学检查相机13对半导体封装的表面(球/导线面及模块面)进行光学检查。第一光学检查相机12及第二光学检查相机13是在检查台11的附近朝向上方而配置。在第一光学检查相机12及第二光学检查相机13，分别设有可在检查时照射光的照明装置(未图示)。此外，第一光学检查相机12也可设于切断模块A侧。

第一光学检查相机12对由搬送部7向检查台11搬送的半导体封装的模块面进行检查。然后，搬送部7将半导体封装载置于检查台11的保持构件。当保持构件吸附而保持半导体封装后，检查台11上下反转。检查台11向第二光学检查相机13的上方移动，半导体封装的球/导线面由第二光学检查相机13进行检查。例如，第一光学检查相机12可检查半导体封装的缺口或标注在半导体封装的文字等。而且，例如第二光学检查相机13可检查半导体封装的尺寸或形状、球/导线的位置等。

配置部14用于配置已完成检查的半导体封装。配置部14可沿着图的Y方向移动。检查台11将已完成由第一光学检查相机12及第二光学检查相机13进行的检查的半导体封装配置于配置部14。

提取部15将配置于配置部14的半导体封装移送并收纳于托盘。基于由第一光学检查相机12及第二光学检查相机13所得的检查结果，经区分为良品与不良品的半导体封装由提取部15收纳于托盘。此时，提取部15将半导体封装中的良品收纳于良品用托盘15a，将不良品收纳于不良品托盘15b。若托盘经半导体封装填满，则适当供给另一空的托盘。

控制部16控制检查模块B的各部的运行。通过控制部16来控制检查台11、第一光学检查相机12、第二光学检查相机13、配置部14以及提取部15等的运行。而且，可使用控制部16任意地变更(调整)检查模块B的各部的运行。

如以上那样，本实施方式的切断装置1可将封装基板P切断，分离为多个半导体封装。

＜法兰盘端面修正装置20的构成＞

接下来，使用图2～图4(a)及图4(b)对本实施方式的法兰盘端面修正装置20的构成进行说明。如图2所示，所述法兰盘端面修正装置20包括：第一研磨石固定构件21及第二研磨石固定构件22，为夹持端面修正用研磨石26的一对研磨石固定构件；支撑部23，支撑一对研磨石固定构件21、22；以及端面修正用台25，供配置支撑部23。

如图3(a)及图3(b)所示，在一对研磨石固定构件21、22的至少一者，在与研磨石26接触的面，以侧面视时沿一对研磨石固定构件21、22的长边方向延伸的方式设有用于配置研磨石26的凹部。凹部是以使研磨石26在外侧露出的方式在研磨石固定构件21、研磨石固定构件22的长边方向的一侧开口。图3(a)中，在第一固定构件21设有凹部21a，图3(b)中，在第二固定构件22设有凹部22a。以下，以图3(b)所示的在第二研磨石固定构件22设有凹部22a的构成作为示例来进行说明。

如图4(a)所示，在第二研磨石固定构件22，设有上文所述的用于配置研磨石26的凹部22a、以与凹部22a相连的方式设于凹部22a的内侧的第一槽部22b、以与第一槽部22b交叉的方式延伸的第二槽部22d、及用于使研磨石26的侧面接触而进行定位的凸部22e。此处所谓内侧，是指第二研磨石固定构件22的长边方向的凹部22a并未开口的一侧(图3(a)及图3(b))。凹部22a、第一槽部22b、第二槽部22d及凸部22e设于与第一研磨石固定构件21相向的第二研磨石固定构件22的面，第一固定构件21的第一槽部21b与第二研磨石固定构件22的第一槽部22b相向。如图4(b)所示，以研磨石26的侧面沿着凸部22e的方式在凹部22a内配置研磨石26。通过设置凹部22a，从而可相对于一对研磨石固定构件21、22将研磨石26适当定位。图3(a)及图3(b)中，表示了凹部形成于研磨石固定构件21、研磨石固定构件22的任一者的构成，但也可形成于研磨石固定构件21、研磨石固定构件22两者。凹部可使用端面铣刀(end mill)等切削工具通过切削加工而形成。

在第二研磨石固定构件22，与凹部22a相连且在较凹部22a更靠内侧设有第一槽部22b。即，槽部22b如图3(a)及图3(b)所示，以侧面视时在上下方向具有深度的方式设置。而且，图4(a)所示的构成中，第一槽部22b与第二槽部22d正交。在第二研磨石固定构件22，设有以与第一槽部22b正交的方式延伸的第二槽部22d。在如上文所述那样，凹部22b、凹部22d是通过切削加工而形成的情况下，在加工上，角部在平面视时形成为圆弧形状。若角部形成为圆弧形状，则例如在凹部22a的内侧的内表面，研磨石26的端面无法接触，无法稳定地固定研磨石26。通过设置槽部22b、槽部22d，从而配置研磨石26的部分不成为圆弧形状，可利用一对研磨石固定构件21、22稳定地保持研磨石26。

在第一研磨石固定构件21的与研磨石26的接触面为相反侧的端部，设有突起部21c。突起部21c设于与第二研磨石固定构件22相向的第一研磨石固定构件21的面。通过设置突起部21c，从而可确保一对研磨石固定构件21、22平行，而且能够可靠地保持研磨石26。

一对研磨石固定构件21、22的长边方向的长度互不相同。具体而言，以相对于成为端面修正的对象的法兰盘而一对研磨石固定构件21、22可相对地接近移动的方式构成，在其移动方向，一对研磨石固定构件21、22的长度互不相同。关于一对研磨石固定构件21、22的长边方向的长度，第一研磨石固定构件21的长度较第二研磨石固定构件22的长度更短。法兰盘6d、法兰盘6e端面修正时，在一对法兰盘6d、6e两者的刀片6a接触面以朝向一对研磨石固定构件21、22侧的方式配置的状态下，利用螺帽进行固定(参照图5(b))。换言之，在将第二法兰盘6e安装于第一法兰盘6d的前方的状态下，利用螺帽进行固定。在一对固定构件21、22的长边方向的长度相同的情况下，若在将第二法兰盘6e安装于第一法兰盘6d的前方状态下修正第二法兰盘6e的端面，则第一研磨石固定构件21与螺帽6f间的距离短，会发生接触而无法修正端面。通过使第一研磨石固定构件21的长边方向的长度较第二研磨石固定构件22的长度更短，从而螺帽6f不会接触第一研磨石固定构件21，可修正法兰盘端面。

在一对研磨石固定构件21、22，设有用于与下文将述的支撑部23连结的贯通孔。

支撑部23包括第一支撑部23a及第二支撑部23b。第一支撑部23a通过利用螺杆等紧固构件紧固于一对研磨石固定构件21、22的贯通孔从而连结于一对研磨石固定构件21、22，第二支撑部23b通过螺杆等紧固构件而连结于第一支撑部23a。

端面修正用台25具备于切断装置1的切断模块A中。端面修正时，将端面修正用台25安装于在旋转机构5b的上部所具备的台安装部(未图示)。封装基板P切断时，将吸附保持封装基板P的保持构件5a安装于在旋转机构5b的上部所具备的台安装部。切断模块A既可设为更换安装端面修正用台25及保持构件5a的构成，也可设为一直包括端面修正用台25及保持构件5a的构成。

＜法兰盘端面修正装置20的运行＞

参照图5(a)及图5(b)、图6对所述法兰盘端面修正装置20的法兰盘端面修正的运行进行说明。

封装基板P的切断时，如图5(a)所示，一对法兰盘6d、6e是以接触刀片6a的端面相向的方式配置，通过螺帽等紧固构件6f而固定于旋转轴6c。端面修正时，如图5(b)所示，在第一法兰盘6d的前方配置第二法兰盘6e，通过螺帽等紧固构件6f而固定于旋转轴6c。换言之，一对法兰盘6d、6e是在两者的刀片接触面以朝向一对研磨石固定构件21、22侧的方式配置的状态下，通过螺帽等紧固构件6f而固定于旋转轴6c。

首先，将端面修正用台25安装于切断台5。具体而言，将端面修正用台25安装于在旋转机构5b的上部所具备的台安装部(未图示)，通过螺杆等紧固构件进行固定。

设定主轴部的转速、冲程量、切入量等端面修正数据，使端面修正用台25及主轴部6移动至规定的位置。端面修正数据可任意变更。

使端面修正用台25及主轴部6移动至规定的位置后，在端面修正用台25的上部，配置已连结有一对研磨石固定构件21、22的支撑部23，所述一对研磨石固定构件21、22夹持着研磨石26。以下，将包含一对研磨石固定构件21、22及支撑部23的构成记载为端面修正钻模24。

接下来，作为对位工序，以研磨石26接触第二法兰盘6e的端面的方式调整端面修正钻模24的位置。在所述位置，相对于端面修正用台25而吸附保持端面修正钻模24。

对位工序后，作为端面修正工序，如图6所示，进行第二法兰盘6e的端面的修正。在使由一对研磨石固定构件21、22夹持的研磨石26接触安装在第一法兰盘6d的前方的第二法兰盘6e的状态下，使第二法兰盘6e旋转，以第二法兰盘6e的端面接近平坦的方式磨削。此外，第二法兰盘6e的端面修正在第一法兰盘6d的端面修正的前后进行均可。关于第一法兰盘6d的端面修正方法，例如可在图6中，设为并未安装第二法兰盘6e与螺帽6f的状态，与第二法兰盘6e的端面修正方法同样地修正第一法兰盘6d的端面。通过修正两个法兰盘端面，从而可更稳定地保持刀片6a。

如以上所述，本实施方式的法兰盘端面修正装置20是对夹持刀片6a的一对法兰盘6d、6e的至少一者的端面进行修正的端面修正装置，且为下述构成，即包括：一对研磨石固定构件21、22，夹持端面修正用的研磨石26；支撑部23，支撑所述一对研磨石固定构件21、22；以及端面修正用台25，供配置所述支撑部23，所述一对研磨石固定构件21、22的长边方向的长度互不相同。

通过如此构成，可修正两个法兰盘6d、6e端面。而且，一对研磨石固定构件21、22的长边方向的长度互不相同，因而可在将第二法兰盘6e安装于第一法兰盘6d的前方的状态下，修正第二法兰盘6e的法兰盘端面，可高效率地修正第二法兰盘6e的端面。通过使法兰盘端面接近平坦，从而可稳定地保持刀片6a。由此，可使封装基板P的切断精度稳定。

而且，在所述一对法兰盘两者的刀片接触面以朝向所述一对研磨石固定构件21、22侧的方式配置的状态下，利用螺帽6f进行固定。

通过如此构成，从而可修正第二法兰盘6e的端面。

而且，所述一对研磨石固定构件中上方的研磨石固定构件的长度较下方的研磨石固定构件的长度更短。

通过如此构成，从而可在将第二法兰盘6e安装于第一法兰盘6d的前方的状态下，修正第二法兰盘6e的法兰盘端面。

而且，在所述一对研磨石固定构件21、22的至少一者，在所述研磨石26的接触面设有配置所述研磨石26的凹部。

通过如此构成，从而可相对于一对研磨石固定构件21、22将研磨石26适当定位。

在所述一对研磨石固定构件的至少一者，在所述凹部的内侧以与所述凹部相连的方式设有槽部。

通过如此构成，从而可利用一对研磨石固定构件21、22稳定地保持研磨石26。

而且，本实施方式的法兰盘端面修正装置20为下述构成，即：在所述一对研磨石固定构件21、22的一者，在与所述研磨石26的接触面为相反侧的端部设有突起部21c。

通过如此构成，从而可确保夹持着研磨石26的一对研磨石固定构件21、22平行。而且，能够可靠地保持研磨石26。

而且，本实施方式的切断装置1包括所述法兰盘端面修正装置20、以及将切断对象物切断的主轴部6。

通过如此构成，从而可利用一对法兰盘6d、6e稳定地夹持刀片6a，可高精度地将切断对象物切断。

而且，本实施方式的法兰盘端面修正方法是对夹持刀片6a的一对法兰盘6d、6e的至少一者的端面进行修正的法兰盘端面修正方法，且包括：端面修正工序，于在所述其中一个法兰盘6d的前方安装另一个法兰盘6e的状态下，使由一对研磨石固定构件21、22夹持的端面修正用研磨石26接触所述另一个法兰盘6e端面，使所述法兰盘旋转，由此对另一个法兰盘6e端面进行修正。

通过如此构成，从而可修正两个法兰盘6d、6e端面。而且，可在将第二法兰盘6e安装于第一法兰盘6d的前方的状态下修正法兰盘端面，可高效率地修正第二法兰盘6e的端面。通过使法兰盘端面接近平坦，从而可稳定地保持刀片6a。由此，可使封装基板P的切断精度稳定。

而且，所述另一个法兰盘是在所述一对法兰盘两者的刀片接触面以朝向所述一对研磨石固定构件21、22侧的方式配置的状态下，利用螺帽6f进行固定。

通过如此构成，可修正第二法兰盘6e的端面。

而且，所述端面修正工序还包括：对位工序，进一步以所述研磨石接触所述另一个法兰盘的端面的方式进行支撑所述一对研磨石固定构件的支撑部的对位。

通过如此构成，可高精度地修正法兰盘端面。

而且，切断品的制造方法中，在法兰盘端面修正方法的所述端面修正工序后，使用经端面修正的所述一对法兰盘6d、6e夹持所述刀片6a，将所述切断对象物切断而制造切断品。

通过如此构成，从而可利用一对法兰盘6d、6e稳定地夹持刀片6a，可制造经高精度地切断的切断品。

以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，可在权利要求所记载的发明的技术思想的范围内适当变更。

例如，本实施方式所例示的切断装置1的构成为一例，具体构成可适当变更。

例如，本实施方式中，设为包括切断模块A及检查模块B各自的控制部(控制部8及控制部16)，但本发明并不限于此，也可将各控制部汇总为一个控制部，或分割为三个以上的控制部。而且，本实施方式的切断装置1设为具有两个切断台5的双切割台构成，但本发明并不限于此，也可仅具有一个切断台5。而且，本实施方式的切断装置1设有具有两个主轴部6的双主轴构成，但本发明并不限于此，也可仅具有一个主轴部6。

而且，本实施方式中，切断装置1也可设为下述构成，即：仅包括与搬送部7对应的第一光学检查相机12、或与检查台11对应的第二光学检查相机13的任一者。

应认为，本次公开的实施方式在所有方面为例示而非限制性。本发明的范围是由权利要求而非所述实施方式的说明来示出，意指包含与权利要求均等的含意及范围内的所有变更。

Claims (11)

1.一种法兰盘端面修正装置，对夹持刀片的一对法兰盘的至少一者的端面进行修正，包括：

一对研磨石固定构件，夹持端面修正用的研磨石；

支撑部，支撑所述一对研磨石固定构件；以及

端面修正用台，供配置所述支撑部，

所述一对研磨石固定构件的长边方向的长度互不相同。

2.根据权利要求1所述的法兰盘端面修正装置，其中，

在一对所述法兰盘两者的刀片接触面以朝向所述一对研磨石固定构件侧的方式配置的状态下，利用螺帽进行固定。

3.根据所述权利要求1或2所述的法兰盘端面修正装置，其中

所述一对研磨石固定构件中上方的研磨石固定构件的长度较下方的研磨石固定构件的长度更短。

4.根据权利要求1或2所述的法兰盘端面修正装置，其中

在所述一对研磨石固定构件的至少一者，在所述研磨石的接触面设有配置所述研磨石的凹部。

5.根据权利要求4所述的法兰盘端面修正装置，其中，

在所述一对研磨石固定构件的至少一者，在所述凹部的内侧以与所述凹部相连的方式设有槽部。

6.根据权利要求1或2所述的法兰盘端面修正装置，其中，

在所述一对研磨石固定构件的一者，在与所述研磨石的接触面为相反侧的端部设有突起部。

7.一种切断装置，包括：

如权利要求1至6中任一项所述的所述法兰盘端面修正装置、以及将切断对象物切断的切断机构。

8.一种法兰盘端面修正方法，对夹持刀片的一对法兰盘的至少一者的端面进行修正，包括：

端面修正工序，于在构成一对所述法兰盘的其中一个法兰盘的前方安装另一个法兰盘的状态下，使由一对研磨石固定构件夹持的端面修正用的研磨石接触另一个所述法兰盘的端面，使所述法兰盘旋转，由此修正另一个所述法兰盘的端面。

9.根据权利要求8所述的法兰盘端面修正方法，其中在一对所述法兰盘两者的刀片接触面以朝向所述一对研磨石固定构件侧的方式配置的状态下，利用螺帽进行固定。

10.根据权利要求8或9所述的法兰盘端面修正方法，其中

所述端面修正工序包括：对位工序，进一步以所述研磨石接触另一个所述法兰盘的端面的方式进行支撑所述一对研磨石固定构件的支撑部的对位。

11.一种切断品的制造方法，在权利要求7至10中任一项所述的法兰盘端面修正方法的所述端面修正工序后，

使用经端面修正的一对所述法兰盘夹持所述刀片，将所述切断对象物切断而制造切断品。

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