WO2023135898A1 - 加工装置、及び、加工品の製造方法 - Google Patents

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WO2023135898A1
WO2023135898A1 PCT/JP2022/040146 JP2022040146W WO2023135898A1 WO 2023135898 A1 WO2023135898 A1 WO 2023135898A1 JP 2022040146 W JP2022040146 W JP 2022040146W WO 2023135898 A1 WO2023135898 A1 WO 2023135898A1
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processing
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cutting tables
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純 岡本
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Ｔｏｗａ株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

Definitions

  • the present invention relates to a processing device and a method for manufacturing a processed product.
  • Patent Document 1 an electronic component manufacturing apparatus has been conceived in which an object to be cut after being cut is delivered from a cutting stage to a conveying mechanism and stored in a storage box. Further, as shown in Patent Document 2, a cutting device has been conceived in which a cut object to be cut is sequentially transferred from a cutting stage to a plurality of mechanisms and accommodated in a sticking member.
  • any of the above devices requires a transport mechanism for transporting the cut object after cutting from the cutting table to the container box or the pasting member, which complicates the device configuration.
  • a transport mechanism for transporting the cut object after cutting from the cutting table to the container box or the pasting member which complicates the device configuration.
  • improvement in productivity is restricted.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and its main objectives are to simplify processing equipment and improve productivity.
  • the processing apparatus includes a processing table provided with a plurality of suction holes capable of sucking an object to be processed on one surface and having a plurality of through openings penetrating from the one surface to the other surface; It is characterized by comprising a processing mechanism for processing the object sucked to the processing table, and a storage mechanism for directly storing the processed processing object from the processing table to a storage member.
  • the processed object is directly stored in the storage member from the processing table, so that the processing apparatus can be simplified and the productivity can be improved.
  • FIG. 4 is a plan view showing an example of a workpiece (sealed substrate); It is a figure which shows typically the structure of the cutting device (bulk accommodation) which concerns on one Embodiment of this invention. It is a perspective view which shows the table for cutting of the same embodiment, and a table reversing mechanism. It is a cross-sectional view passing through a suction hole in the cutting table and the table reversing mechanism of the same embodiment. It is a top view which shows the positional relationship of the opening penetration part, the adsorption hole, and the flow path for attraction
  • FIG. 1 It is a figure which shows typically the structure of the cutting device (ring accommodation) which concerns on modified embodiment. It is (a) a plan view, (b) a cross-sectional view, and (c) a partially enlarged cross-sectional view schematically showing the configuration of the sticking member. It is a schematic diagram which shows the procedure of ring accommodation of deformation
  • the processing apparatus of the present invention has a processing table provided with a plurality of suction holes capable of sucking an object to be processed on one surface and having a plurality of through openings penetrating from the one surface to the other surface. and a processing mechanism for processing the workpiece attracted to the processing table, and a storage mechanism for directly storing the processed workpiece from the processing table to a storage member.
  • "directly accommodated” means accommodated in an accommodating member without being transported from the processing table to another table or stage.
  • the processing table is desirably reversible. With this configuration, it is possible to turn over the processing table that has attracted the object to be processed and to process the object from both sides, thereby shortening the processing time and improving productivity.
  • the processing table is turned upside down (upside down) while maintaining the state of holding the workpiece, if the shift amount of the position when the processing table is turned upside down is measured once in advance, , the position after reversal can be corrected by calculation, and there is no need to perform alignment (position adjustment) again each time reversal is performed. Therefore, the alignment (position adjustment) of the processing mechanism with respect to the object to be processed only needs to be performed once after the object to be processed is sucked, which also shortens the processing time and improves productivity.
  • the accommodating mechanism is arranged to hold the workpieces after machining that drop from the inverted machining table. It is desirable to have a storage box for storing things. Here, the processing table and the storage box are relatively moved so that the storage box is positioned below the processing table.
  • the storage mechanism attaches the processed workpiece to the processed workpiece on the processing table. It is desirable that the adhesive surface of the sticking member is brought into contact with the sticking member and accommodated in the sticking member.
  • the processing table and the applying member are relatively moved so that the applying member is positioned above the processing table.
  • the accommodating mechanism has a pushing member that pushes the processed object through the through opening and separates it from the processing table.
  • the processing apparatus of the present invention preferably further includes an inspection unit that inspects the processed workpiece attracted to the processing table. .
  • the processing apparatus of the present invention stores the processed workpieces determined as defective by the inspection of the inspection unit in the storage member. It is desirable to further include a defective product removal mechanism for removing defective products from the processing table before being processed. With this configuration, since defective products are removed from the processing table, the processing apparatus can be simplified and productivity can be improved compared to a configuration in which defective products are removed after being transferred to another table. can.
  • the processing mechanism it is desirable to cut the object by irradiating it with a laser beam.
  • the processing apparatus of the present invention it is desirable to turn over the processing table on which the object to be processed is sucked, and irradiate both surfaces of the object to be processed with a laser beam to cut the object.
  • the laser beam passes through the through opening, and the laser beam can be prevented from striking the processing table.
  • damage to the processing table due to laser beam irradiation and accompanying contaminants (impurities, foreign matter) attached to the workpiece are suppressed, and restrictions on laser processing conditions for preventing damage to the processing table are reduced. be able to.
  • the ability to reduce the constraints on laser processing conditions allows the use of higher pulse energies and average powers, thereby shortening processing time and improving productivity.
  • the laser beam passes through the through opening, it is possible to prevent the laser beam from being reflected by the processing table and irradiating the object to be processed, thereby suppressing damage to the object to be processed due to the laser beam reflected by the processing table. can be done.
  • a method for manufacturing a processed product using the processing apparatus described above is also an aspect of the present invention.
  • the processing table holding the object to be processed is turned upside down, and both surfaces of the object to be processed are irradiated with laser light to cut the object. and an accommodating step of directly accommodating the workpiece after machining from the machining table in an accommodating member.
  • the machining table is turned upside down to irradiate both sides of the object to be machined with laser light for cutting. can be improved.
  • the depth of processing from one side can be reduced, so that the required kerf width can be reduced. As a result, the number of laser scanning rows can be reduced, improving productivity.
  • the pitch between the packages of the object to be processed can be narrowed, and the number of packages per frame is increased by making a layout with additional packages correspondingly, thereby improving the productivity. Furthermore, by processing from both sides, the tapered shape due to laser processing can be made small, and the quality is also improved.
  • the processing apparatus 100 of the present embodiment is a cutting apparatus that cuts a sealed substrate W, which is an object to be cut, into individual products P, which are a plurality of pieces to be cut.
  • the sealed substrate W is a support body to which electronic elements such as a semiconductor chip, a resistor element, and a capacitor element are fixed, and at least the electronic elements are resin-molded so as to be resin-sealed.
  • Substrates such as lead frames and printed wiring boards can be used as the support.
  • semiconductor substrates including semiconductor wafers such as silicon wafers
  • metal substrates including semiconductor wafers such as silicon wafers
  • ceramic substrates such as silicon wafers
  • glass substrates can also be used.
  • a resin substrate, or the like can be used.
  • the substrates constituting the sealed substrate W may or may not be wired.
  • one surface of the sealed substrate W and the product P of this embodiment becomes a mounting surface to be mounted later.
  • one surface to be mounted later is referred to as a "mounting surface”, and the opposite surface is referred to as a "mark surface”.
  • a plurality of divisional elements W1 and W2 are connected by a connecting portion W3, and the cutting lines CL1 and CL2 in the mutually adjacent divisional elements W1 and W2 are They are set on different straight lines.
  • Each of the dividing elements W1 and W2 is formed by arranging in a row a plurality of packages in which electronic elements are sealed by resin molding. Further, leads are provided corresponding to each package (electronic element). Both ends of the divided elements W1 and W2 are connected by connecting portions W3. Specifically, the divided elements W1 in the odd-numbered columns and the divided elements W2 in the even-numbered columns are configured such that their leads are staggered.
  • the cutting lines CL1 of the divided elements W1 in the odd columns are positioned on the same straight line
  • the cutting lines CL2 of the divided elements W2 in the even columns are positioned on the same straight line
  • the cutting line CL1 of the divided elements W1 in the odd-numbered columns and the cutting line CL2 of the divided elements W2 in the even-numbered columns are located on different straight lines.
  • the cutting lines CL1 and CL2 shown in FIG. 1 are imaginary lines to be cut, and are not displayed on the actual sealed substrate W. As shown in FIG.
  • the cutting apparatus 100 includes two cutting tables 2A and 2B for holding the sealed substrate W, and two cutting tables 2A and 2B for conveying the sealed substrate W to the cutting tables 2A and 2B.
  • a first holding mechanism 3 that holds the sealed substrate W
  • a cutting mechanism 4 that cuts the sealed substrate W held by the cutting tables 2A and 2B
  • a transport moving mechanism that moves the first holding mechanism 3. 7.
  • a transport mechanism (loader) for transporting the sealed substrate W is configured by the first holding mechanism 3 and transport moving mechanism 7 .
  • the directions orthogonal to each other in the plane (horizontal plane) along the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B are the X direction and the Y direction, respectively, and the vertical direction orthogonal to the X direction and the Y direction is the Z direction.
  • the horizontal direction in FIG. 2 is the X direction (first direction)
  • the vertical direction is the Y direction (second direction).
  • the two cutting tables 2A and 2B hold the sealed substrate W by suction, and are movable at least in the Y direction.
  • the cutting table 2A can be moved in the Y direction by the cutting moving mechanism 8A, and can be rotated in the ⁇ direction by the rotating mechanism 9A.
  • the cutting table 2B can be moved in the Y direction by the cutting moving mechanism 8B, and can be rotated in the ⁇ direction by the rotating mechanism 9B. A specific configuration of the cutting tables 2A and 2B will be described later.
  • the first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W in order to transport the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 10 to the cutting tables 2A and 2B, as shown in FIG.
  • the first holding mechanism 3 has a plurality of suction parts (not shown) for holding the sealed substrate W by suction. Then, the first holding mechanism 3 is moved to a desired position by a transfer mechanism 7 or the like, which will be described later, to transfer the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 10 to the cutting tables 2A and 2B.
  • the substrate supply mechanism 10 includes a substrate accommodating portion 10a in which a plurality of sealed substrates W are accommodated from the outside, and a first holding portion for the sealed substrates W accommodated in the substrate accommodating portion 10a. and a substrate supply unit 10b that moves to a holding position RP where the mechanism 3 sucks and holds the substrate.
  • the cutting mechanism 4 cuts the sealed substrate W by irradiating the sealed substrate W attracted to the cutting tables 2A and 2B with laser light. It has light irradiation units 41A and 41B.
  • the two laser beam irradiation units 41A and 41B are provided along the Y direction, and are configured so that they can independently irradiate laser beams.
  • Each of the laser beam irradiation units 41A and 41B has a laser oscillator, a laser beam scanning unit such as a galvanometer scanner that linearly scans the laser from the laser oscillator, and a condenser lens that collects the laser beam. ing.
  • the laser beams are focused on the sealed substrate W attracted to the cutting tables 2A and 2B by the condenser lenses, and are scanned by the laser beam scanning units on the cutting tables 2A and 2B.
  • the sealed substrate W attracted to 2B is scanned linearly.
  • the two laser beam irradiation units 41A and 41B are provided in a single processing head 40, and the processing head 40 is moved along the X direction by the processing head moving mechanism 11 so as to move the two cutting tables 2A. , 2B.
  • the machining head moving mechanism 11 can also move the machining head 40 in the Y direction and the Z direction.
  • the two laser beam irradiation units 41A and 41B may be configured to be movable at least in the X direction or the Y direction with respect to the processing head 40 .
  • the two laser beam irradiation units 41A and 41B may be configured to be independently movable between the two cutting tables 2A and 2B.
  • the cutting on the cutting table 2A is performed by relatively moving the cutting table 2A and the two laser light irradiation units 41A and 41B and scanning the laser light to cut the sealed substrate W. Individualize.
  • cutting on the cutting table 2B is performed by relatively moving the cutting table 2B and the two laser light irradiation units 41A and 41B and scanning the laser light to cut the sealed substrate W. to singulate.
  • the cutting process on the cutting table 2A and the cutting process on the cutting table 2B can be performed alternately.
  • ⁇ Conveyance moving mechanism 7 The transfer mechanism 7, as shown in FIG. 2, moves the first holding mechanism 3 at least between the substrate supply mechanism 10 and the cutting tables 2A and 2B.
  • the transport moving mechanism 7 extends straight along the arrangement direction (X direction) of the two cutting tables 2A and 2B, and is a transfer shaft for moving the first holding mechanism 3. 71.
  • the transfer shaft 71 is provided within a range in which the first holding mechanism 3 can move above the substrate supply portion 10b of the substrate supply mechanism 10 (see FIG. 2).
  • the transfer movement mechanism 7 is configured to be able to move the first holding mechanism 3 with respect to the transfer shaft 71 in the X direction and the Z direction.
  • the moving mechanism in each direction may be, for example, one using a rack and pinion mechanism, one using a ball screw mechanism, or one using an air cylinder. Alternatively, a linear motor may be used.
  • each of the cutting tables 2A and 2B is provided with a plurality of suction holes 2h capable of sucking the sealed substrate W on one surface 2x.
  • the plurality of suction holes 2h communicate with suction channels 2R formed inside the cutting tables 2A and 2B.
  • the suction channel 2R is connected to a vacuum pump (not shown).
  • the cutting tables 2A and 2B have a substantially rectangular shape in plan view, and as shown in FIGS. is formed on the upper surface, a cover plate 202 is provided on the upper surface of the base plate 201 so as to close the groove 201M and has a suction through-hole 202h that communicates with the groove 201M, and the cover plate 202 It has a resin suction rubber 203 adhered to the upper surface and formed with a suction hole 2h communicating with the suction through hole 202h. With this suction rubber 203, when the sealed substrate W is sucked, the sealed substrate W is not damaged or leaked, and can be firmly fixed.
  • the upper surface of the suction rubber 203 serves as one surface 2x of the cutting tables 2A and 2B, and the lower surface of the base plate 201 serves as the other surface 2y of the cutting tables 2A and 2B.
  • each of the cutting tables 2A and 2B can be turned upside down by a table turnover mechanism 16.
  • the cutting tables 2A and 2B are arranged so that one surface 2x faces upward (laser beam irradiation units 41A and 41B) (see FIG. 8A) and the other surface 2y faces upward (laser beam irradiation units 41A and 41B). 41A, 41B) (see FIG. 8B).
  • the table reversing mechanism 16 rotatably supports both sides of the cutting tables 2A and 2B facing each other. rotatably supports both ends of the As a result, when the cutting tables 2A and 2B are turned upside down, the area through which the cutting tables 2A and 2B pass can be reduced. Further, the cutting tables 2A and 2B are detachable from the table reversing mechanism 16, and can be changed to dedicated cutting tables 2A and 2B according to the form of the sealed substrate W. FIG.
  • the table reversing mechanism 16 includes two rotating shaft portions 161a and 161b provided at both ends in the longitudinal direction of the cutting tables 2A and 2B, and bearing portions such as rolling bearings for the rotating shaft portions 161a and 161b. and a rotary drive unit 163 such as a motor or a rotary cylinder, which is provided on one rotary shaft 161 and turns the cutting tables 2A and 2B upside down.
  • the base member 162 has two support walls 162a and 162b that rotatably support the two rotating shafts 161, and a bottom wall 162c provided with the two support walls 162a and 162b.
  • one rotating shaft portion 161 a is configured to be rotatably supported by the supporting wall 162 a via the rotation driving portion 163 .
  • the two rotating shafts 161a and 161b are provided at respective central portions of both ends in the longitudinal direction in plan view of the cutting tables 2A and 2B.
  • the two rotation shafts 161a and 161b have their rotation centers on the same straight line and extend in the horizontal direction. These two rotary shafts 161a and 161b extend in the longitudinal direction of the cutting tables 2A and 2B.
  • at least one of the two rotary shafts 161a and 161b is formed with an internal channel 161R communicating with the suction channel 2R formed inside the cutting tables 2A and 2B. , and this internal flow path 161R is connected to a vacuum pump (not shown).
  • the center of rotation of the rotating shafts 161a and 161b may be aligned with the center of the cutting tables 2A and 2B or the center of the sealed substrate W attracted to the cutting tables 2A and 2B.
  • the cutting tables 2A and 2B move from one surface 2x on which the suction holes 2h are provided to the other surface which is the back side of the one surface 2x. has a plurality of through openings 2T through which laser light can pass.
  • the sealed substrate W is cut by the laser beams emitted from the laser beam irradiation units 41A and 41B of the cutting mechanism 4 at the through opening 2T.
  • the plurality of through openings 2T are a plurality of suction holes 2h when viewed from the top of the cutting tables 2A and 2B, that is, when viewed from one surface 2x of the cutting tables 2A and 2B. and the suction channel 2R (specifically, the groove 201M of the base plate 201) communicating with the plurality of suction holes 2h.
  • each through opening 2T is longer than the length of each cutting line CL1, CL2 in the cutting direction (processing direction) and has a width greater than the kerf width removed between packages. Further, the through opening 2T has an opening size that does not impinge on the laser beams emitted from the laser beam irradiation portions 41A and 41B.
  • the cutting line CL1 of the dividing elements W1 in the odd-numbered rows and the cutting line CL2 of the dividing elements W2 in the even-numbered rows are located on different straight lines. Therefore, the plurality of through openings 2T formed in the cutting tables 2A and 2B are also similar to the through openings 2T corresponding to the cutting line CL1 of the dividing elements W1 in the odd-numbered columns and the cutting lines of the dividing elements W2 in the even-numbered columns. It is positioned on a straight line different from that of the through opening 2T corresponding to CL2 (see FIG. 5).
  • the through opening 2T has a shape that gradually widens from one surface 2x on which the suction holes 2h are provided toward the other surface 2y. .
  • the through opening 2T has a shape that widens from one surface 2x toward the other surface 2y in a cross section perpendicular to the scanning direction of the laser beam.
  • the through opening 2T may have any shape as long as it does not receive the laser beam, and may have a uniform cross-sectional shape, or a shape that gradually expands from one surface 2x toward the other surface 2y. can be
  • a position changing mechanism 17 is further provided for changing the relative positions of the cutting tables 2A, 2B and the laser beam irradiation units 41A, 41B before and after the cutting.
  • the position changing mechanism 17 changes the relative positions of the cutting tables 2A and 2B and the laser beam irradiation units 41A and 41B to adjust the focal position of the laser beam to the sealed substrate W.
  • This position changing mechanism 17 can be provided in the processing head moving mechanism 11 that moves the processing head 40 (see FIG. 2), and the processing head 40 (the laser beam irradiation unit 41A , 41B) can be changed. Also, the position changing mechanism 17 can be configured by the processing head moving mechanism 11 . Incidentally, the height positions of the cutting tables 2A and 2B may be changed so that the height positions before and after the turning are the same.
  • the cutting apparatus 100 of the present embodiment has a processing waste storage device for storing processing waste S such as scraps generated by cutting the sealed substrate W.
  • a portion 18 is further provided.
  • the processing waste container 18 is provided below the cutting tables 2A and 2B. Specifically, the processing waste container 18 is provided between two support walls 162a and 162b in a base member 162 that supports the cutting tables 2A and 2B. The processing waste container 18 is detachable from the base member 162 , and can be removed from the base member 162 to dispose of the processing waste S outside the cutting device 100 .
  • the bottom surface of the processing waste container 18 may be surface-treated with good absorbability, or the bottom surface of the processing waste container 18 may be provided with an absorbing material.
  • the cutting apparatus 100 of the present embodiment includes a processing waste removing mechanism 19 for removing processing waste S such as offcuts remaining on the sealed substrate W cut by the laser beam. is further provided.
  • the processing waste removing mechanism 19 has a gas injection section 191 for blowing gas such as compressed air toward the sealed substrate W, and the processing waste S is removed by the gas injected by the gas injection section 191. It is. Further, the gas injection section 191 is provided above the cutting tables 2A and 2B, and is configured to blow gas from above to the inverted cutting tables 2A and 2B to remove the processing waste S. . With this configuration, the gas injected from the gas injection part 191 passes through the through opening 2T and is sprayed onto the remaining processing waste S. Here, since the gas is constricted by the through opening 2T, the gas can be applied intensively to the processing waste S while increasing the flow velocity of the gas.
  • the removed processing waste S is stored in a processing waste storage section 18 provided below the cutting tables 2A and 2B.
  • a processing waste storage section 18 provided below the cutting tables 2A and 2B.
  • the processing waste removing mechanism 19 in addition to the configuration of blowing gas onto the remaining processing waste S as described above, the processing waste removing mechanism 19 may have a configuration of physically contacting the remaining processing waste S and pushing it down.
  • the processing waste removing mechanism 19 has a push-off member such as a pin for pushing out the processing waste S, and the processing waste S is processed by moving the pushing-off member up and down with respect to the cutting tables 2A and 2B. It pushes down toward the waste accommodation part 18. - ⁇
  • an inspection unit 13 is provided for inspecting the plurality of products P cut by the cutting mechanism 4 by imaging them from the surface side.
  • the inspection unit 13 captures images of the surfaces of a plurality of products P from above the cutting tables 2A and 2B. When inspecting the product P by the inspecting unit 13, the cutting tables 2A and 2B are not turned upside down.
  • the inspection unit 13 has an inspection camera 131 having an optical system for imaging the surfaces of the multiple products P sucked on the cutting tables 2A and 2B. Also, the inspection camera 131 is provided between the transfer shaft 71 and the cutting mechanism 4 so as to be movable in the X direction by a camera moving mechanism 132 . Here, the inspection camera 131 preferably has a fast shutter speed and a short exposure time.
  • the camera moving mechanism 132 of this embodiment enables the inspection camera 131 to move between the two cutting tables 2A and 2B.
  • the camera moving mechanism 132 moves the inspection camera 131 above the cutting table 2A.
  • the cutting table 2A has been moved in the Y direction by the cutting moving mechanism 8A to a predetermined inspection position.
  • the camera moving mechanism 132 moves the inspection camera 131 above the cutting table 2B.
  • the cutting table 2B has been moved in the Y direction by the cutting moving mechanism 8B to a predetermined inspection position.
  • the camera moving mechanism 132 moves the inspection camera 131 on the cutting tables 2A and 2B in the X direction, and the surface (mounting surface) of the product P sucked on the cutting tables 2A and 2B is imaged. be.
  • the camera moving mechanism 132 moves the inspection camera 131 relative to the cutting tables 2A and 2B along the cutting direction (direction in which the kerf extends) cut by the cutting mechanism 4. It is intended to move At this time, the cutting tables 2A and 2B are rotated by the rotating mechanisms 9A and 9B so that the cutting direction (direction in which the kerf extends) cut by the cutting mechanism 4 is parallel to the X direction.
  • a surface side illumination unit 133 is provided on the same side as the inspection camera 131 with respect to the cutting tables 2A and 2B and illuminates the surface side of the plurality of products P. , is provided on the side opposite to the inspection camera 131 with respect to the cutting tables 2A and 2B, generates transmitted light that passes through the through opening 2T, and transmits the back side of the plurality of products P through the through opening 2T. It is further provided with a rear side lighting section 134 for lighting.
  • the front-side illumination unit 133 and the back-side illumination unit 134 are illuminators that emit strobe light, respectively, and are configured using, for example, xenon lamps.
  • the surface-side illumination unit 133 may be provided integrally with the inspection camera 131, or may be provided separately.
  • the backside illumination section 134 is provided movably below the cutting tables 2A and 2B located at a predetermined inspection position.
  • the inspection camera 131 while the inspection camera 131 is moved relative to the cutting tables 2A and 2B, the front-side lighting unit 133 and the back-side lighting unit 134 are alternately turned on. Each time the unit 133 and the backside illumination unit 134 are turned on, the inspection camera 131 images a plurality of products P attracted to the cutting tables 2A and 2B. As a result, the inspection camera 131 continuously captures an image of the plurality of products P illuminated from the front side and an image of the plurality of products P illuminated from the back side.
  • Each image obtained by the inspection camera 131 is image-processed by the image processing unit configured by the control unit CTL, and the external appearance such as the kerf width between the products P is measured and inspected to determine whether the product P is a non-defective product. Alternatively, determination of defective products or the like is performed.
  • the image of the product P illuminated from the surface side is used, for example, for visual inspection of the surface (mounting surface) of the product P, or for measuring the dimension of the edge portion on the surface side of the kerf formed between the products P.
  • the image of the product P illuminated from the back side is used, for example, to inspect the presence or absence of processing waste such as scraps remaining between the products P, or to measure the minimum width of the kerf formed between the products P. used for
  • the cutting apparatus 100 of the present embodiment cuts the product P (hereinafter referred to as P′) determined as a defective product by inspection using the inspection camera 131 to the cutting table.
  • a defective product removing mechanism 22 for removing from 2A and 2B is further provided.
  • the defective product removal mechanism 22 stores the defective products P' in the defective product tray T1 before storing the plurality of products P in the storage box 211.
  • the defective product removal mechanism 22 is movable between the cutting tables 2A, 2B and the defective product tray T1, and selectively removes defective products P' from among the plurality of products P on the cutting tables 2A, 2B. are picked up and transported to the defective product tray T1.
  • the defective product removal mechanism 22 has a plurality of suction units 221 that individually suck each product P and that can move up and down individually. When removing the defective product P', the suction unit 221 corresponding to the defective product P' descends to suck the defective product P', and then rises.
  • the defective product P' sucked by the defective product removing mechanism 15 is transported to the defective product tray T1 and discarded or reworked.
  • the number of defective products P' is usually small, the number of times of transportation is small, and the productivity of the products P is not bottlenecked.
  • the cutting device 100 of this embodiment includes a storage mechanism 21 that directly stores a plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B into a storage box 211 that is a storage member.
  • the accommodation mechanism 21 accommodates a plurality of products P in a discrete state in the accommodation box 211 (also referred to as “bulk accommodation”). has a storage box 211 that stores the product P of .
  • the storage box 211 is provided movably between a receiving position positioned below the inverted cutting tables 2A and 2B and a retracted position retracted from below the inverted cutting tables 2A and 2B. ing.
  • the storage box 211 is moved between the receiving position and the retracted position by being moved along the X direction by the box moving mechanism 212 .
  • the storage box 211 at the receiving position is located between the cutting tables 2A and 2B and the processing waste storage section 18. As shown in FIG.
  • a pushing member 213 such as a pin may be used to push the rear surface of the product P from the through openings 2T of the cutting tables 2A and 2B to separate it from the cutting tables 2A and 2B.
  • the pressing member 213 presses the plurality of products P downward through the through opening 2T from above the cutting tables 2A and 2B which are turned upside down.
  • a plurality of products P are dropped by injecting gas from the suction holes 2h of the cutting tables 2A and 2B.
  • the plurality of products P may be dropped by using both the push-out by the push member 213 and the gas injection from the suction holes 2h.
  • the substrate supply unit 10b of the substrate supply mechanism 10 moves the sealed substrate W accommodated in the substrate accommodation unit 10a toward the holding position RP held by the first holding mechanism 3.
  • the transport moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 to the holding position RP, and the first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W by suction.
  • the transfer moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W to the cutting tables 2A and 2B, and the first holding mechanism 3 releases the suction holding, and the sealed substrate W is released.
  • a substrate W is placed on the cutting tables 2A and 2B.
  • the cutting tables 2A and 2B hold the sealed substrate W by suction.
  • the cutting moving mechanisms 8A and 8B move the cutting tables 2A and 2B to predetermined cutting positions (back side of the transfer shaft 71).
  • the cutting moving mechanisms 8A, 8B and the processing head moving mechanism 11 By relatively moving the cutting tables 2A, 2B and the two laser beam irradiation units 41A, 41B in the X direction and the Y direction by the cutting moving mechanisms 8A, 8B and the processing head moving mechanism 11, The sealed substrate W is cut into individual pieces. Note that the cutting tables 2A and 2B are rotated by the rotation mechanisms 9A and 9B as necessary.
  • FIG. 8A shows an example in which two grooves are formed between packages in order to match the kerf width when cut with a blade.
  • the table reversing mechanism 16 reverses the front and back of the cutting tables 2A and 2B. After the reversal, alignment (position adjustment) is not performed, and data obtained by reversing the imaging data before the reversal with reference to the rotation axes of the rotation shaft units 161a and 161b is used.
  • the position changing mechanism 17 allows the cutting tables 2A and 2B and the laser beam irradiation units 41A and 41B to move. The focal position of the laser beam is adjusted to the sealed substrate W by changing the relative position.
  • the back surface of the sealed substrate W is irradiated with laser light from the laser light irradiation units 41A and 41B through the through opening 2T, and the grooved portion is cut by half-cutting to completely cut (full-cut). )do.
  • Processing wastes S such as end materials generated by this full cutting fall into the processing wastes storage section 18 and are stored therein.
  • the laser light irradiation units 41A and 41B are moved to different cutting lines CL1 and CL2, the laser light irradiation by the laser light irradiation units 41A and 41B is stopped. Further, the reversal by the table reversing mechanism 16 may be repeated multiple times depending on the type of the sealed substrate W, the cutting process, and the like.
  • the gas injection part 191 of the machining waste removing mechanism 19 is moved above the cutting tables 2A and 2B, and the cutting tables 2A and 2B are turned upside down.
  • the processing waste S is removed by blowing gas from above.
  • the processing waste S removed by the processing waste removing mechanism 19 drops and is stored in the processing waste storage portion 18 .
  • the laser beam irradiation units 41A and 41B may be retracted to a position out of the way by the processing head moving mechanism 11 before moving the processing waste removing mechanism 19 above the cutting tables 2A and 2B.
  • the cutting movement mechanisms 8A and 8B move the cutting tables 2A and 2B to predetermined inspection positions.
  • the cutting tables 2A and 2B are not turned upside down by the table turnover mechanism 16.
  • the inspection camera 131 of the inspection unit 13 is moved in the X direction by the camera moving mechanism 132, thereby capturing images of the plurality of products P attracted to the cutting tables 2A and 2B.
  • the camera moving mechanism 132 moves the inspection camera in the X direction while alternately turning on the front-side lighting unit 133 and the back-side lighting unit 134 to A plurality of products P are imaged when the lighting units 133 and 134 are turned on.
  • each image captured by the inspection camera 131 is sent to the image processing section of the control section CTL, and the product P is judged as being good or defective.
  • the inspection unit 13 detects that the processing waste S remains between the products P, the processing waste S is removed again by the gas injection unit 191 of the processing waste removal mechanism 19 described above. (see FIG. 10(c)).
  • the cutting movement mechanisms 8A and 8B move the cutting tables 2A and 2B to predetermined defective product removal positions (back side of the transfer shaft 71). Then, based on the inspection result of the inspection unit 13, as shown in FIG. are selectively sucked and lifted by the suction unit 221, and conveyed to the defective product tray T1.
  • the cutting movement mechanisms 8A and 8B move the cutting tables 2A and 2B to predetermined accommodation positions (on the front side of the transfer shaft 71).
  • the accommodation position in this embodiment is the same as the transport position where the sealed substrate W is transported by the first holding mechanism 3, but it may be a different position.
  • the storage box 211 of the storage mechanism 14 is moved by the box moving mechanism 212 to the receiving position located below the cutting tables 2A and 2B.
  • the cutting tables 2A and 2B at the accommodation position are turned upside down with a plurality of products P sucked thereon, as shown in FIG.
  • the adsorption of the cutting tables 2A and 2B is released, and the pushing member 213 pushes the plurality of products P downward through the through opening 2T.
  • a plurality of products P fall from the cutting tables 2A and 2B and are directly accommodated in the accommodation box 211.
  • the box moving mechanism 212 moves the storage box 211 containing the plurality of products P to the retracted position. At this retracted position, the storage box 211 can be taken out of the cutting device 100 .
  • the plurality of products P are directly stored in the storage box 211 from the cutting tables 2A and 2B. Therefore, the cutting apparatus 100 can be simplified and productivity can be improved. Also, the footprint can be reduced by simplifying the cutting device 100 .
  • the cutting tables 2A and 2B that have adsorbed the sealed substrate W can be turned upside down to cut the sealed substrate W from both sides, thereby shortening the cutting time and improving the productivity. can be done.
  • the alignment (positional adjustment) of the laser beam irradiation units 41A and 41B with respect to the sealed substrate W can be performed once after the sealed substrate W is sucked, which also shortens the cutting time and improves productivity. can be improved.
  • the cutting tables 2A and 2B are provided with a plurality of through openings 2T through which the laser beam can pass, the sealed substrate W at the portion corresponding to the through openings 2T is irradiated with the laser beam.
  • the laser beam passes through the through opening 2T, it is possible to prevent the laser beam from hitting the cutting tables 2A and 2B.
  • damage to the cutting tables 2A and 2B due to irradiation of the laser light and adhesion of contaminants (impurities and foreign matter) to the sealed substrate W caused thereby are suppressed, and damage to the cutting tables 2A and 2B is prevented.
  • the laser light passes through the through opening 2T, the laser light is prevented from being reflected by the cutting tables 2A and 2B and irradiating the sealed substrate W, and is reflected by the cutting tables 2A and 2B. Damage to the sealed substrate W due to laser light can also be suppressed.
  • the laser beam is irradiated from the one surface 2x and passes through the sealed substrate W. It does not hit the inner surface of the opening 2T. Further, even when the cutting tables 2A and 2B are turned upside down and the laser beam is irradiated from the other surface 2y, the laser beam does not hit the inner surface of the through opening 2T. This not only suppresses the damage caused by the laser light striking the cutting tables 2A and 2B, but also causes the reflected laser light to hit an unintended region of the sealed substrate W, deteriorating the quality of the sealed substrate W. can be prevented.
  • the cutting device 100 may be one in which a plurality of products P are adhered to a sticking member 23 having an adhesive surface 23x and stored (also called “ring storage").
  • the sticking member 23 includes, for example, an annular or rectangular frame-shaped member 23a and a resin sheet 23b having an adhesive surface 23x disposed inside the frame-shaped member 23a.
  • the frame member 23a is made of metal such as stainless steel.
  • the resin sheet 23b includes, for example, a sheet-like base material 23b1 made of resin and an adhesive layer (adhesive layer) 23b2 made of an adhesive applied to the upper surface of the sheet-like base material 23b1.
  • the upper surface of the adhesive layer (adhesive layer) 23b2 is the adhesive surface 23x.
  • the storage mechanism 24 brings the adhesive surface 23x of the sticking member 23 into contact with the plurality of products P on the cutting tables 2A and 2B, and directly attaches the sticking member 23, which is a storage member. It is intended to accommodate.
  • the storage mechanism 24 includes a sticking member holding portion 241 that sucks and holds the frame-shaped member 23a of the sticking member 23, and a sticking member holding portion 241 that is attached to the sticking member holding portion 243 and the cutting tables 2A and 2B. and a pasting conveying mechanism 242 for moving between them.
  • the sticking member holding portion 241 has a suction holding portion 241a that holds the frame member 23a by suction, and a cushioning member 241b that contacts the back side of the adhesive surface 23x of the resin sheet 23b.
  • the pasting conveying mechanism 242 is configured using the transfer shaft 71 , it may be configured without using the transfer shaft 71 .
  • a pushing member 244 such as a pin may be used to push the rear surface of the product P from the through opening 2T of the cutting tables 2A and 2B to separate it from the cutting tables 2A and 2B.
  • This pressing member 244 presses the plurality of products P downward through the through opening 2T from above the cutting tables 2A and 2B which are turned upside down.
  • the cutting movement mechanisms 8A and 8B move the cutting tables 2A and 2B to predetermined accommodation positions (on the front side of the transfer shaft 71).
  • the accommodation position in this embodiment is the same as the transport position where the sealed substrate W is transported by the first holding mechanism 3, but it may be a different position.
  • the cutting tables 2A and 2B at the accommodation position are not turned upside down as shown in FIG.
  • the pasting conveying mechanism 242 of the storage mechanism 24 moves the pasting member holding portion 241 holding the pasting member 23 to the pasting position positioned above the cutting tables 2A and 2B.
  • the pasting conveying mechanism 242 brings the adhesive surface 23x of the pasting member 23 held by the pasting member holding section 241 into contact with or close to the plurality of products P held by the cutting tables 2A and 2B.
  • the adsorption of the cutting tables 2A and 2B is released, and the pushing member 244 pushes the plurality of products P upward through the through opening 2T.
  • the sticking member 23 containing a plurality of products P is transported and stored in the sticking member storage section 243 by the sticking transport mechanism 242 .
  • the cutting device 100 that accommodates rings, since the plurality of products P are directly accommodated in the sticking member 23 from the cutting tables 2A and 2B, the plurality of products P are separately transferred from the cutting tables 2A and 2B to another table.
  • the footprint can be reduced by simplifying the cutting device 100 .
  • Other effects of the cutting device 100 accommodating the ring are the same as those of the above-described embodiment.
  • the storage mechanism 21 of the above-described embodiment was configured to move the storage box 211 to the cutting tables 2A and 2B and directly store the plurality of products P in the storage box 211. may be moved to the storage box 211 to directly store the plurality of products P in the storage box 211 . Alternatively, the storage mechanism 21 may individually suck a plurality of products on the cutting tables 2A and 2B and directly store them in the storage box 211 . Further, in the ring storage, the cutting tables 2A and 2B may be moved to the sticking member holding portion 241 holding the sticking member 23 so that the plurality of products P are directly stored in the sticking member 23 . Alternatively, the storage mechanism 21 may individually suck a plurality of products on the cutting tables 2A and 2B and directly store them in the sticking member 23 .
  • the camera moving mechanism 132 moves the inspection camera 131 in the cutting direction (X direction) to capture images of the plurality of products P attracted to the cutting tables 2A and 2B.
  • the cutting tables 2A and 2B may be moved in the Y direction by the cutting movement mechanisms 8A and 8B to move in the cutting direction, and the plurality of products P sucked to the cutting table may be imaged.
  • the plurality of products P sucked by the cutting tables 2A and 2B are moved. You can take an image.
  • the inspection camera 131 is shared by the two cutting tables 2A and 2B, but it may be provided for each cutting table 2A and 2B.
  • the cutting tables 2A and 2B are moved from the cutting position to the inspection position to inspect the product P, but the inspection may be performed at the cutting position.
  • the laser beam irradiation units 41A and 41B of the cutting mechanism 4 complete cutting, the laser beam irradiation units 41A and 41B are retracted and the inspection camera 131 is moved above the cutting tables 2A and 2B. can be considered.
  • the cutting tables 2A and 2B are not turned upside down. Also good. Also, the product P may be imaged before and after the cutting tables 2A and 2B are turned upside down.
  • the two cutting tables 2A and 2B of the above embodiment have the plurality of through openings 2T formed at the same positions. They may be formed at positions different from each other.
  • the sealed substrate W after performing laser processing on one of the cutting tables 2A, the sealed substrate W can be transferred to the other cutting table 2B and another position of the sealed substrate W can be subjected to laser processing.
  • two types of sealed substrates having different product layouts can be laser-processed by two cutting tables.
  • Three or more of the two cutting tables 2A and 2B in the above embodiment may be provided in order to balance the time required for each process.
  • the rotating mechanism of the cutting tables 2A and 2B may be eliminated, and the processing position may be rotated on the laser beam irradiation unit side.
  • the cutting tables 2A and 2B are not rotated, and the cutting direction in which the cutting mechanism 4 cuts (the kerf) extending direction) remains parallel to the Y direction.
  • the cutting apparatus 100 of the above-described embodiment cuts the sealed substrate W by turning the cutting tables 2A and 2B upside down.
  • 2B may be cut only from the front side without turning over, or the sealed substrate W may be cut only from the back side by turning the cutting tables 2A and 2B upside down.
  • the cutting lines CL1 and CL2 in the divisional elements W1 and W2 adjacent to each other are set on different straight lines, but the cutting lines CL1 and CL2 are set on the same straight line. It may be the one that was made.
  • the plurality of through openings 2T provided in the cutting tables 2A and 2B are provided on the same straight line corresponding to the cutting lines CL1 and CL2.
  • a plurality of through openings 2T provided on the same straight line may be combined into one through opening.
  • the cutting mechanism 4 of the above embodiment was configured to cut using a laser beam, it may be configured to cut using a blade.
  • a twin-cut table system having two cutting tables and a twin-laser configuration cutting apparatus having two laser beam irradiation units was described.
  • a single-cut table method having a single-laser configuration cutting device having one laser beam irradiation unit, and a single-cut table method having a single cutting table, a twin laser having two laser beam irradiation units It may be a cutting device or the like having a configuration.
  • the through opening 2T has a shape that widens from one surface 2x toward the other surface 2y in the entire cutting tables (processing tables) 2A and 2B. showed configuration.
  • the present invention is not limited to this, and any shape may be employed as long as at least a portion of the through opening 2T widens from one surface 2x toward the other surface 2y.
  • the through opening 2T has a shape that widens from one surface to the other surface. good too.
  • the cutting device of the present invention may perform processing other than cutting, and may perform other mechanical processing such as cutting and grinding.

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Abstract

本発明は、加工装置の簡素化及び生産性を向上するものであり、封止済基板Ｗを吸着可能な複数の吸着孔２ｈが一方の面に設けられ、一方の面２ｘから他方の面２ｙに貫通した複数の貫通開口部２Ｔを有する加工テーブル２Ａ、２Ｂと、加工テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された封止済基板Ｗを加工する加工機構４と、加工機構４により加工された封止済基板Ｗを収容部材２１１（２３）に直接収容する収容機構２１（２４）とを備える。

Description

加工装置、及び、加工品の製造方法
　本発明は、加工装置、及び、加工品の製造方法に関するものである。
　従来、特許文献１に示すように、切断後の切断対象物を切断ステージから搬送機構に受け渡して、収容箱に収容する電子部品の製造装置が考えられている。また、特許文献２に示すように、切断後の切断対象物を切断ステージから複数の機構に順次受け渡して、貼付部材に収容する切断装置が考えられている。
特開２０１５－８８５５８号公報 特開２０１８－１７４１９１号公報
　しかしながら、上記いずれの装置も、切断後の切断対象物を切断テーブルから収容箱又は貼付部材に搬送するための搬送機構が必要となり、装置構成が複雑化してしまう。また、切断テーブルから収容箱又は貼付部材への搬送時間を要するので、生産性の向上を制限してしまう。
　そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、加工装置の簡素化及び生産性を向上することをその主たる課題とするものである。
　すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を吸着可能な複数の吸着孔が一方の面に設けられ、前記一方の面から他方の面に貫通した複数の貫通開口部を有する加工テーブルと、前記加工テーブルに吸着された前記加工対象物を加工する加工機構と、加工後の前記加工対象物を、前記加工テーブルから収容部材に直接収容する収容機構とを備えることを特徴とする。
　このように構成した本発明によれば、加工後の前記加工対象物を加工テーブルから収容部材に直接収容するので、加工装置の簡素化及び生産性を向上することができる。
加工対象物（封止済基板）の一例を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る切断装置（バルク収容）の構成を模式的に示す図である。 同実施形態の切断用テーブル及びテーブル反転機構を示す斜視図である。 同実施形態の切断用テーブル及びテーブル反転機構における吸着孔を通る断面図である。 同実施形態の開口貫通部と吸着孔及び吸引用流路との位置関係を示す平面図である。 同実施形態の切断用テーブルの一部を拡大した分解斜視図である。 同実施形態の切断用テーブルの（ａ）レーザ光の走査方向に直交する部分拡大断面図、及び、（ｂ）レーザ光の走査方向に沿った部分拡大断面図である。 同実施形態のレーザ切断及び加工屑除去の手順を示す模式図である。 同実施形態の検査用カメラによる撮像方向を模式図である。 同実施形態の検査用カメラによる撮像及び加工屑再除去の手順を示す模式図である。 同実施形態の不用品除去の手順を示す模式図である。 同実施形態のバルク収容の手順を示す模式図である。 変形実施形態に係る切断装置（リング収容）の構成を模式的に示す図である。 貼付部材の構成を模式的に示す（ａ）平面図、（ｂ）断面図、及び（ｃ）部分拡大断面図である。 変形実施形態のリング収容の手順を示す模式図である。
　次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を吸着可能な複数の吸着孔が一方の面に設けられ、前記一方の面から他方の面に貫通した複数の貫通開口部を有する加工テーブルと、前記加工テーブルに吸着された前記加工対象物を加工する加工機構と、加工後の前記加工対象物を、前記加工テーブルから収容部材に直接収容する収容機構とを備えることを特徴とする。ここで、直接収容するとは、加工テーブルから別のテーブル又はステージに搬送することなく、収容部材に収容することを意味する。
　この加工装置であれば、加工後の前記加工対象物を、加工テーブルから収容部材に直接収容するので、別途、加工後の加工対象物を収容部材に搬送する必要がなく、加工装置の簡素化及び生産性を向上することができる。また、加工装置を簡素化できることにより、フットプリントを小さくすることができる。
　前記加工テーブルは、表裏反転可能であることが望ましい。
　この構成であれば、加工対象物を吸着した加工テーブルを表裏反転させて、加工対象物を両面から加工することができるので、加工時間を短縮して、生産性を向上させることができる。
　また、加工対象物を保持した状態を維持して加工テーブルを表裏反転（上下反転）させるので、事前に加工テーブルを表裏反転させた際の位置のシフト量を事前に１回測定しておけば、反転後の位置は計算で補正することができ、反転の都度アライメント（位置調整）をし直す必要が無い。そのため、加工対象物に対する加工機構のアライメント（位置調整）は加工対象物の吸着後に１回行えば良く、これによっても、加工時間を短縮して、生産性を向上させることができる。
　加工後の加工対象物をばらばらの状態で収容ボックスに収容（「バルク収容」とも呼ばれる。）するためには、前記収容機構は、表裏反転された前記加工テーブルから落下する加工後の前記加工対象物を収容する収容ボックスを有することが望ましい。ここで、加工テーブルの下方に収容ボックスが位置するように、加工テーブル及び収容ボックスが相対移動される。
　加工後の加工対象物を接着面を有する貼付部材に貼り付けて収容（「リング収容」とも呼ばれる。）するためには、前記収容機構は、前記加工テーブルにある加工後の前記加工対象物に貼付部材の接着面を接触させて、前記貼付部材に収容するものであることが望ましい。ここで、加工テーブルの上方に貼付部材が位置するように、加工テーブル及び貼付部材が相対移動される。
　ここで、加工後の加工対象物を加工テーブルから収容部材に直接収容する際に、加工後の加工対象物が加工テーブルに密着して離れ無いことがあり、確実に収容部材に収容できない場合がある。この問題を好適に解決するためには、前記収容機構は、加工後の前記加工対象物を前記貫通開口部から押して前記加工テーブルから離す押し部材を有することが望ましい。
　加工後の加工対象物の良品又は不良品を判定するためには、本発明の加工装置は、前記加工テーブルに吸着された加工後の前記加工対象物を検査する検査部をさらに備えることが望ましい。
　そして、加工後の加工対象物から不良品を取り除くためには、本発明の加工装置は、前記検査部の検査により不良品と判断された加工後の前記加工対象物を、前記収容部材に収容される前に、前記加工テーブルから除去する不良品除去機構をさらに備えることが望ましい。
　この構成であれば、加工テーブルから不良品を除去する構成としているので、別のテーブルに移し替えた後に不良品を除去する構成に比べて、加工装置の簡素化及び生産性を向上することができる。
　前記加工機構の具体的な実施の態様としては、前記加工対象物にレーザ光を照射して切断することが望ましい。
　本発明の加工装置は、前記加工対象物を吸着した前記加工テーブルを表裏反転させて、前記加工対象物の両面にレーザ光を照射して切断することが望ましい。
　この構成であれば、加工対象物にレーザ光を照射して切断する際に、レーザ光が貫通開口部を通過することになり、レーザ光が加工テーブルには当たらないようにできる。その結果、レーザ光の照射による加工テーブルの損傷、それに伴う加工対象物へのコンタミ（不純物、異物）の付着を抑制するとともに、加工テーブルの損傷を防止するためのレーザ加工条件の制約を低減することができる。レーザ加工条件の制約を低減できることにより、より高いパルスエネルギー、平均出力を使用することができるため、加工時間を短縮し、生産性を向上させることができる。
　また、レーザ光が貫通開口部を通過するので、レーザ光が加工テーブルで反射して加工対象物に照射されることを防ぎ、加工テーブルで反射したレーザ光による加工対象物の損傷も抑制することができる。
　また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。
　加工品の製造方法の具体的な実施の態様としては、前記加工対象物を保持した前記加工テーブルを表裏反転させて、前記加工対象物の両面にレーザ光を照射して前記加工対象物を切断する切断工程と、前記加工テーブルから加工後の前記加工対象物を収容部材に直接収容する収容工程とを含むことが望ましい。
　このように加工テーブルを表裏反転させて加工対象物の両面にレーザ光を照射して切断するので、加工対象物の表裏反転時の受け渡しを無くし、加工時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。また、両面から加工することにより、片面からの加工深さを小さくできるため、必要なカーフ幅を小さくすることができる。その結果、レーザ走査列数を削減でき、生産性が向上する。また、加工対象物のパッケージ間のピッチを狭めることができ、その分パッケージを追加したレイアウトにして、１フレーム当たりのパッケージ数が増えて生産性が向上する。さらに、両面から加工することにより、レーザ加工によるテーパ形状を小さくすることができ、品質も向上する。
＜本発明の一実施形態＞
　以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜加工装置の全体構成＞
　本実施形態の加工装置１００は、切断対象物である封止済基板Ｗを切断することによって、複数の切断品である製品Ｐに個片化する切断装置である。
　ここで、封止済基板Ｗとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が固定された支持体に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。支持体としては、リードフレーム又はプリント配線板等の基板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板（シリコンウェーハ等の半導体ウェーハを含む）、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Ｗを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。
　また、本実施形態の封止済基板Ｗ及び製品Ｐは、一方の面が後に実装される実装面となる。本実施形態の説明では、後に実装される一方の面を「実装面」と記載し、その反対側の面を「マーク面」と記載する。
　ここで、封止済基板Ｗは、図１に示すように、複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２が連結部Ｗ３によって連結されるとともに、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２内の切断線ＣＬ１、ＣＬ２が互いに異なる直線上に設定されたものである。それぞれの分割要素Ｗ１、Ｗ２は、電子素子が樹脂成形により封止された複数のパッケージが一列に配置されたものである。また、それぞれのパッケージ（電子素子）に対応してリードが設けられている。そして、複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２は、それらの両端部が連結部Ｗ３により連結されている。具体的に奇数列の分割要素Ｗ１と偶数列の分割要素Ｗ２とは、それらのリードが互い違いとなるように構成されている。これにより、奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１が同一直線上に位置し、偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２が同一直線上に位置している。また、奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１と偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２とは互いに異なる直線上に位置している。なお、図１に示す切断線ＣＬ１、ＣＬ２は、切断が予定される仮想線であり、実際の封止済基板Ｗには表示されていない。
　具体的に切断装置１００は、図２に示すように、封止済基板Ｗを保持する２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構４と、第１保持機構３を移動させる搬送用移動機構７とを備えている。なお、第１保持機構３及び搬送用移動機構７により封止済基板Ｗを搬送する搬送機構（ローダ）が構成される。
　以下の説明において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面に沿った平面（水平面）内で互いに直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。具体的には、図２の左右方向をＸ方向（第１方向）とし、上下方向をＹ方向（第２方向）とする。
＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂ＞
　２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着して保持するものであり、少なくともＹ方向に移動可能に設けられている。切断用テーブル２Ａは、切断用移動機構８ＡによってＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構９Ａによってθ方向に回動可能である。切断用テーブル２Ｂは、切断用移動機構８ＢによってＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構９Ｂによってθ方向に回動可能である。なお、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの具体的構成は後述する。
＜第１保持機構３＞
　第１保持機構３は、図２に示すように、封止済基板Ｗを基板供給機構１０から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持するものである。この第１保持機構３は、封止済基板Ｗを吸着保持するための複数の吸着部（不図示）を有している。そして、第１保持機構３が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Ｗを基板供給機構１０から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する。
　基板供給機構１０は、図２に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１０ａと、当該基板収容部１０ａに収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１０ｂとを有している。
＜切断機構４＞
　切断機構４は、図２に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された封止済基板Ｗにレーザ光を照射して、封止済基板Ｗを切断するものであり、２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂを有している。
　２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂは、Ｙ方向に沿って設けられており、それぞれが独立してレーザ光を照射できるように構成されている。各レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂは、レーザ発振器と、当該レーザ発振器からのレーザを直線状に走査する例えばガルバノスキャナ等のレーザ光走査部と、レーザ光を集光する集光レンズとを有している。各レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂにおいて、レーザ光は、集光レンズによって、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された封止済基板Ｗに集光され、レーザ光走査部によって、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された封止済基板Ｗに対して直線状に走査される。
　本実施形態では、２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂは、単一の加工ヘッド４０に設けられており、当該加工ヘッド４０が加工ヘッド移動機構１１によりＸ方向に沿って２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの間で移動可能とされている。また、加工ヘッド移動機構１１は、Ｙ方向及びＺ方向にも加工ヘッド４０を移動させることができる。その他、加工ヘッド４０に対して２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂを少なくともＸ方向又はＹ方向に移動可能に構成しても良い。なお、２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂは、それぞれ独立して２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの間で移動可能に構成しても良い。
　そして、切断用テーブル２Ａでの切断は、切断用テーブル２Ａと２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとを相対的に移動させるとともにレーザ光を走査させることによって、封止済基板Ｗを切断して個片化する。また、切断用テーブル２Ｂでの切断は、切断用テーブル２Ｂと、２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとを相対的に移動させるとともにレーザ光を走査させることによって、封止済基板Ｗを切断して個片化する。なお、切断用テーブル２Ａでの切断処理と、切断用テーブル２Ｂでの切断処理は、交互に行うことができる。
＜搬送用移動機構７＞
　搬送用移動機構７は、図２に示すように、第１保持機構３を少なくとも基板供給機構１０と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとの間で移動させるものである。
　そして、搬送用移動機構７は、図２に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの配列方向（Ｘ方向）に沿って一直線に延び、第１保持機構３を移動させるためのトランスファ軸７１を有している。このトランスファ軸７１は、第１保持機構３が基板供給機構１０の基板供給部１０ｂの上方に移動できる範囲で設けられている（図２参照）。
　さらに搬送用移動機構７は、第１保持機構３をトランスファ軸７１に対して、Ｘ方向及びＺ方向それぞれに移動可能に構成されている。各方向への移動機構は、例えば、ラックアンドピニオン機構を用いたものであっても良いし、ボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。
＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂの具体的構成＞
　次に、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの具体的な構成について、図３～図８を参照して説明する。
＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂの吸着機能＞
　各切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図３及び図４に示すように、一方の面２ｘに封止済基板Ｗを吸着可能な複数の吸着孔２ｈが設けられている。複数の吸着孔２ｈは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの内部に形成された吸引用流路２Ｒに連通している。なお、吸引用流路２Ｒは、図示しない真空ポンプに接続されている。
　具体的に切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図５に示すように、平面視において概略矩形状をなすものであり、図６及び図７に示すように、吸引用流路２Ｒを構成する溝２０１Ｍが上面に形成されたベースプレート２０１と、当該ベースプレート２０１の上面に溝２０１Ｍを塞ぐように設けられ、当該溝２０１Ｍに連通する吸引用貫通孔２０２ｈが形成されたカバープレート２０２と、当該カバープレート２０２の上面に接着され、吸引用貫通孔２０２ｈに連通する吸着孔２ｈが形成された樹脂製の吸着ラバー２０３とを有している。この吸着ラバー２０３により、封止済基板Ｗを吸着した際に、封止済基板Ｗが破損せず、リークせず、しっかり固定できるようにしている。そして、この吸着ラバー２０３の上面が、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの一方の面２ｘとなり、ベースプレート２０１の下面が、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの他方の面２ｙとなる。
＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂの反転機能＞
　また、各切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図３及び図４に示すように、テーブル反転機構１６によって表裏反転可能に構成されている。これにより、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、一方の面２ｘが上方（レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂ）を向く状態（図８（ａ）参照）と、他方の面２ｙが上方（レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂ）を向く状態（図８（ｂ）参照）とで切り替え可能に構成されている。
　テーブル反転機構１６は、図３及び図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの互いに対向する両辺部を回転可能に支持するものであり、ここでは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの長手方向における両端部を回転可能に支持するものである。これにより、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させる際に、切断用テーブル２Ａ、２Ｂが通過する領域を小さくすることができる。また、テーブル反転機構１６に対して切断用テーブル２Ａ、２Ｂを着脱可能に構成しており、封止済基板Ｗの形態に応じて専用の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに変更することができる。
　具体的にテーブル反転機構１６は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの長手方向における両端部に設けられた２つの回転軸部１６１ａ、１６１ｂと、当該回転軸部１６１ａ、１６１ｂを転がり軸受等の軸受部を介して回転可能に支持するベース部材１６２と、一方の回転軸部１６１に設けられ、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させるモータ又はロータリシリンダ等の回転駆動部１６３とを有している。なお、ベース部材１６２は、２つの回転軸部１６１を回転可能に支持する２つの支持壁１６２ａ、１６２ｂと、２つの支持壁１６２ａ、１６２ｂが設けられた底壁１６２ｃとを有している。また、本実施形態では、一方の回転軸部１６１ａは、回転駆動部１６３を介して支持壁１６２ａに回転可能に支持される構成としている。
　また、２つの回転軸部１６１ａ、１６１ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの平面視において、その長手方向における両端部それぞれの中央部に設けられている。２つの回転軸部１６１ａ、１６１ｂは、それらの回転中心が同一直線上にあり、水平方向に延びている。これら２つの回転軸部１６１ａ、１６１ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの長手方向に延びている。その他、２つの回転軸部１６１ａ、１６１ｂの少なくとも一方には、図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの内部に形成された吸引用流路２Ｒに連通する内部流路１６１Ｒが形成されており、この内部流路１６１Ｒが図示しない真空ポンプに接続されている。
　なお、回転軸部１６１ａ、１６１ｂの回転中心と切断用テーブル２Ａ、２Ｂの中心又は切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された封止済基板Ｗの中心とを一致させるように構成しても良い。このように構成すれば、表裏反転の前後において、封止済基板Ｗの高さ位置の変化を小さくすることができ、レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとの相対位置の調整を不要又は簡単にすることができる。
＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂの貫通開口部２Ｔ＞
　そして、本実施形態では、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図３～図８に示すように、吸着孔２ｈが設けられた一方の面２ｘから、当該一方の面２ｘの裏側の面である他方の面２ｙに貫通して、レーザ光が通過可能な複数の貫通開口部２Ｔを有している。この貫通開口部２Ｔにおいて、切断機構４のレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂからのレーザ光により封止済基板Ｗの切断が行われる。
　これら複数の貫通開口部２Ｔは、図５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの平面視において、つまり、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの一方の面２ｘ側から見て、複数の吸着孔２ｈ及び当該複数の吸着孔２ｈに連通する吸引用流路２Ｒ（具体的にはベースプレート２０１の溝２０１Ｍ）とは重ならない位置に形成されている。
　また、複数の貫通開口部２Ｔは、封止済基板Ｗの切断線ＣＬ１、ＣＬ２（図１参照）に対応した位置に形成されており、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの平面視において切断線ＣＬ１、ＣＬ２を含むように形成されている。具体的に各貫通開口部２Ｔは、切断方向（加工方向）における各切断線ＣＬ１、ＣＬ２の長さよりも長く、パッケージ間の除去されるカーフ幅よりも大きい幅を有している。また、貫通開口部２Ｔは、レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂから照射されるレーザ光が当たらない開口サイズを有している。
　本実施形態では、封止済基板Ｗは図２に示すように、奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１と偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２とは互いに異なる直線上に位置しているので、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに形成された複数の貫通開口部２Ｔも同様に、奇数列の分割要素Ｗ１の切断線ＣＬ１に対応する貫通開口部２Ｔと、偶数列の分割要素Ｗ２の切断線ＣＬ２に対応する貫通開口部２Ｔとは互いに異なる直線上に位置している（図５参照）。
　また、貫通開口部２Ｔは、図７及び図８に示すように、吸着孔２ｈが設けられた一方の面２ｘから他方の面２ｙに向かうに連れて徐々に拡開する形状を有している。具体的に貫通開口部２Ｔは、レーザ光の走査方向に直交する断面において、一方の面２ｘから他方の面２ｙに向かうに連れて拡開する形状を有している。なお、貫通開口部２Ｔは、レーザ光が当たらない形状であれば良く、等断面形状であっても良いし、一方の面２ｘから他方の面２ｙに向かうに連れて段階的に拡開する形状であっても良い。
　さらに、本実施形態では、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させると、図８に示すように、封止済基板Ｗの高さ位置が変化することから、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させる前後において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂとレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとの相対位置を変更する位置変更機構１７をさらに備えている。この位置変更機構１７は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂとレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとの相対位置を変更して、レーザ光の焦点位置を封止済基板Ｗに調整するものである。
　この位置変更機構１７は、加工ヘッド４０を移動させる加工ヘッド移動機構１１に設けることができ（図２参照）、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させる前後において加工ヘッド４０（レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂ）の高さ位置を変更することができる。また、位置変更機構１７を加工ヘッド移動機構１１によって構成することもできる。なお、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの高さ位置を変更して、表裏反転前後の高さ位置が同じとなるようにしても良い。
＜加工屑収容部１８＞
　また、本実施形態の切断装置１００は、図３、図４及び図８（ｃ）に示すように、封止済基板Ｗの切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１８をさらに備えている。この加工屑収容部１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられている。具体的に加工屑収容部１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを支持するベース部材１６２において２つの支持壁１６２ａ、１６２ｂの間に設けられている。なお、加工屑収容部１８は、ベース部材１６２に対して着脱可能に構成されており、ベース部材１６２から取り外して、加工屑Ｓを切断装置１００の外部に廃棄することができる。
　なお、加工ヘッド４０と加工屑収容部１８の距離が短い場合、貫通開口部２Ｔを通過したレーザ光のエネルギー密度が高いため、加工屑収容部１８の底面で散乱する可能性がある。それを抑制するために、加工屑収容部１８の底面に吸収性の良い表面処理を施したり、又は、加工屑収容部１８の底面に吸収材を設けても良い。
＜加工屑除去機構１９＞
　さらに、本実施形態の切断装置１００は、図８（ｃ）に示すように、レーザ光により切断された封止済基板Ｗに残留する端材等の加工屑Ｓを除去する加工屑除去機構１９をさらに備えている。
　この加工屑除去機構１９は、封止済基板Ｗに向けて圧縮エア等のガスを吹き付けるガス噴射部１９１を有しており、当該ガス噴射部１９１により噴射されるガスにより加工屑Ｓを除去するものである。また、ガス噴射部１９１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上方に設けられており、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して上方からガスを吹き付けて加工屑Ｓを除去する構成としている。この構成により、ガス噴射部１９１から噴射されたガスは、貫通開口部２Ｔを通過して、残留する加工屑Ｓに吹き付けられる。ここで、ガスが貫通開口部２Ｔで絞られているので、ガスの流速を上げつつ、加工屑Ｓに集中的に当てることができる。除去された加工屑Ｓは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられた加工屑収容部１８に収容される。なお、表裏反転させていない切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して上方からガスを吹き付けて加工屑Ｓを除去する構成としても良い。
　また、加工屑除去機構１９としては、上記のように残留した加工屑Ｓにガスを吹き付ける構成の他に、残留した加工屑Ｓに物理的に接触して突き落とす構成としても良い。この場合、加工屑除去機構１９は、加工屑Ｓを突き落とすピン等の突き落とし部材を有しており、当該突き落とし部材を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して昇降移動させることによって、加工屑Ｓを加工屑収容部１８に向けて突き落とす。
＜検査部１３＞
　本実施形態では、図２に示すように、切断機構４により切断された複数の製品Ｐを表面側から撮像して検査する検査部１３を有している。
　この検査部１３は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上方から、複数の製品Ｐの表面を撮像するものである。なお、検査部１３によって製品Ｐを検査する場合には、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、表裏反転していない状態としている。
　具体的に検査部１３は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された複数の製品Ｐの表面を撮像するための光学系を有する検査用カメラ１３１を有している。また、検査用カメラ１３１は、トランスファ軸７１と切断機構４との間において、カメラ移動機構１３２によってＸ方向に移動可能に設けられている。ここで、検査用カメラ１３１は、シャッタスピードが速く、露光時間の短いものが望ましい。
　本実施形態のカメラ移動機構１３２は、検査用カメラ１３１を２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの間で移動可能とするものである。一方の切断用テーブル２Ａに吸着された複数の製品Ｐを撮像する場合には、カメラ移動機構１３２は、切断用テーブル２Ａの上方に検査用カメラ１３１を移動させる。ここで、切断用テーブル２Ａは、切断用移動機構８ＡによってＹ方向に移動されて、所定の検査位置に移動された状態である。また、他方の切断用テーブル２Ｂに吸着された複数の製品Ｐを撮像する場合には、カメラ移動機構１３２は、切断用テーブル２Ｂの上方に検査用カメラ１３１を移動させる。ここで、切断用テーブル２Ｂは、切断用移動機構８ＢによってＹ方向に移動されて、所定の検査位置に移動された状態である。
　そして、カメラ移動機構１３２が、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ上において、検査用カメラ１３１をＸ方向に移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された製品Ｐの表面（実装面）が撮像される。
　具体的にカメラ移動機構１３２は、図９に示すように、切断機構４によって切断された切断方向（カーフの延びる方向）に沿って、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して検査用カメラ１３１を相対的に移動させるものである。このとき、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、回転機構９Ａ、９Ｂによって、切断機構４によって切断された切断方向（カーフの延びる方向）がＸ方向と平行となるように回転された状態である。
　また、本実施形態では、図１０に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して検査用カメラ１３１と同じ側に設けられ、複数の製品Ｐの表面側を照明する表面側照明部１３３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して検査用カメラ１３１とは反対側に設けられ、貫通開口部２Ｔを透過する透過光を生成し、複数の製品Ｐの裏面側を貫通開口部２Ｔを介して照明する裏面側照明部１３４とをさらに備えている。
　表面側照明部１３３及び裏面側照明部１３４は、それぞれ、ストロボ発光する照明器であり、ここでは、例えばキセノンランプを用いて構成されている。表面側照明部１３３は、検査用カメラ１３１と一体に設けられたものであっても良いし、別体に設けられたものであっても良い。また、裏面側照明部１３４は、所定の検査位置にある切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に移動可能に設けられている。
　そして、図９に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して検査用カメラ１３１を相対的に移動させながら、表面側照明部１３３及び裏面側照明部１３４は交互に点灯され、表面側照明部１３３及び裏面側照明部１３４それぞれが点灯される毎に、検査用カメラ１３１が切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された複数の製品Ｐを撮像する。これにより、検査用カメラ１３１は、複数の製品Ｐを表面側から照明した画像と、複数の製品Ｐを裏面側から照明した画像とを連続的に撮像することになる。
　検査用カメラ１３１により得られた各画像は、制御部ＣＴＬにより構成される画像処理部で画像処理され、製品Ｐの間のカーフ幅等の外観の測定及び検査が行われて、製品Ｐの良品又は不良品等の判定が行われる。ここで、製品Ｐを表面側から照明した画像は、例えば、製品Ｐの表面（実装面）の外観検査、又は、製品Ｐの間に形成されたカーフの表面側のエッジ部の寸法を測定すること等に用いられる。また、製品Ｐを裏面側から照明した画像は、例えば、製品Ｐの間に残留した端材などの加工屑の有無の検査、又は、製品Ｐの間に形成されたカーフの最小幅を測定することに用いられる。
＜不良品除去機構２２＞
　さらに、本実施形態の切断装置１００は、図２及び図１１に示すように、検査用カメラ１３１を用いた検査により不良品と判断された製品Ｐ（以下、符号Ｐ’）を、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから除去する不良品除去機構２２をさらに備えている。
　具体的に不良品除去機構２２は、複数の製品Ｐを収容ボックス２１１に収容する前に、不良品Ｐ’を不良品トレイＴ１に収容するものである。この不良品除去機構２２は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂと不良品トレイＴ１との間で移動可能であり、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにある複数の製品Ｐの中から選択的に不良品Ｐ’を吸着して持ち上げ、不良品トレイＴ１に搬送するものである。具体的に不良品除去機構２２は、図１１に示すように、各製品Ｐを個別に吸着するとともに、個別に昇降移動可能な複数の吸着部２２１を有している。不良品Ｐ’を除去する場合には、当該不良品Ｐ’に対応する吸着部２２１が下降して不良品Ｐ’を吸着し、その後、上昇する。そして、不良品除去機構１５により吸着された不良品Ｐ’は、不良品トレイＴ１に搬送されて廃棄又はリワークされる。なお、通常、不良品Ｐ’の数量は少ないので、搬送回数は少なく、製品Ｐの生産性向上のボトルネックにはならない。
＜製品Ｐの収容機構２１＞
　本実施形態の切断装置１００は、図２及び図１２に示すように、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから収容部材である収容ボックス２１１に直接収容する収容機構２１を備えている。
　具体的に収容機構２１は、複数の製品Ｐをばらばらの状態で収容ボックス２１１に収容（「バルク収容」とも呼ばれる。）するものであり、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂから落下する複数の製品Ｐを収容する収容ボックス２１１を有する。
　収容ボックス２１１は、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に位置する受け止め位置と、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方から退避した退避位置との間で移動可能に設けられている。ここでは、収容ボックス２１１は、ボックス移動機構２１２によって、Ｘ方向に沿って移動することにより、受け止め位置と退避位置との間で移動する。なお、本実施形態では、受け止め位置にある収容ボックス２１１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び加工屑収容部１８の間に位置する。
　ここで、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させて、当該切断用テーブル２Ａ、２Ｂから収容ボックス２１１に複数の製品Ｐを落下させる際に、製品Ｐが切断用テーブル２Ａ、２Ｂに密着して収容ボックス２１１に確実に製品Ｐを収容することができない場合がある。このため、図１２に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの貫通開口部２Ｔから製品Ｐの裏面を押して、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから離すピン等の押し部材２１３を用いても良い。この押し部材２１３は、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して上方から貫通開口部２Ｔを通じて複数の製品Ｐを下方に押すものである。なお、押し部材２１３を設けずに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの吸着保持を解除した後に、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの吸着孔２ｈからガスを噴射することによって、複数の製品Ｐを落下させる構成にすることもできる。また、押し部材２１３による押し出しと吸着孔２ｈからのガス噴射とを併用して複数の製品Ｐを落下させても良い。
＜切断装置１００の動作の一例＞
　次に、切断装置１００の動作の一例を説明する。なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、例えば封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗのレーザ切断、加工屑Ｓの除去、製品Ｐの検査、不良品Ｐ’の除去、製品Ｐのバルク収容など、すべての動作や制御は制御部ＣＴＬ（図２参照）により行われる。
　基板供給機構１０の基板供給部１０ｂは、第１保持機構３により保持される保持位置ＲＰに向けて、基板収容部１０ａに収容された封止済基板Ｗを移動させる。
　次に、搬送用移動機構７は第１保持機構３を保持位置ＲＰに移動させ、第１保持機構３は封止済基板Ｗを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、第１保持機構３は吸着保持を解除して、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに載置する。そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持する。
（切断工程）
　この状態で、切断用移動機構８Ａ、８Ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを所定の切断位置（トランスファ軸７１の奥側）に移動させる。この切断位置で、切断用移動機構８Ａ、８Ｂ及び加工ヘッド移動機構１１によって切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び２つのレーザ光照射部４１Ａ、４１ＢをＸ方向及びＹ方向に相対的に移動させることによって、封止済基板Ｗを切断して個片化する。なお、必要に応じて、回転機構９Ａ、９Ｂによって切断用テーブル２Ａ、２Ｂを回転させる。
　ここで、具体的な切断方法について説明する。
　まずは、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着保持した後に、封止済基板Ｗとレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとのアライメント（位置調整）を行う。ここでは、アライメント用のカメラ２０により封止済基板Ｗのアライメントマークを撮像し、その撮像データを用いて、アライメントを行う。
　そして、テーブル反転機構１６により切断用テーブル２Ａ、２Ｂを反転させることなく、図８（ａ）に示すように、封止済基板Ｗの表面にレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂからレーザ光を照射して、その一部を切削して溝加工（ハーフカット）する。図８（ａ）では、ブレード切断した場合のカーフ幅に合わせるために、パッケージ間に２本の溝加工をした例を示している。
　上記の溝加工の後に、図８（ｂ）に示すように、テーブル反転機構１６により切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させる。反転後はアライメント（位置調整）せずに、反転前の撮像データを回転軸部１６１ａ、１６１ｂの回転軸を基準として反転したデータを用いる。また、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを反転することにより封止済基板Ｗの高さ位置が変わる場合には、位置変更機構１７により、切断用テーブル２Ａ、２Ｂとレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂとの相対位置を変更して、レーザ光の焦点位置を封止済基板Ｗに調整する。そして、封止済基板Ｗの裏面に、貫通開口部２Ｔを通じて、レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂからレーザ光を照射して、ハーフカットにより溝加工された部分を切削して完全に切断（フルカット）する。このフルカットにより生じた端材等の加工屑Ｓは、加工屑収容部１８に落下して収容される。
　なお、上記のハーフカット及びフルカットにおいて、レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂを、異なる切断線ＣＬ１、ＣＬ２に移動させる際には、レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂによるレーザ光の照射を停止する。また、テーブル反転機構１６による反転は、封止済基板Ｗの種類や切断プロセス等に応じて、複数回繰り返しても良い。
　上記の切断後に、図８（ｃ）に示すように、加工屑除去機構１９のガス噴射部１９１を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上方に移動させて、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して上方からガスを吹き付けて加工屑Ｓを除去する。この加工屑除去機構１９により除去された加工屑Ｓは、加工屑収容部１８に落下して収容される。なお、加工屑除去機構１９を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上方に移動させる前に、加工ヘッド移動機構１１によりレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂを邪魔にならない位置に退避させても良い。
（検査工程）
　加工屑Ｓの除去後に、切断用移動機構８Ａ、８Ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを所定の検査位置に移動させる。ここで、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、テーブル反転機構１６によって、表裏反転されていない状態とされている。そして、検査部１３の検査用カメラ１３１がカメラ移動機構１３２によってＸ方向に移動することにより、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された複数の製品Ｐを撮像する。ここで、カメラ移動機構１３２は、図９及び図１０に示すように、検査用カメラをＸ方向に移動させつつ、表面側照明部１３３と裏面側照明部１３４とを交互に点灯させて、各照明部１３３、１３４の点灯時に、複数の製品Ｐを撮像する。そして、検査用カメラ１３１により撮像された各画像が制御部ＣＴＬの画像処理部に送られて、製品Ｐの良品又は不良品等の判定が行われる。この検査部１３により、製品Ｐの間に加工屑Ｓが残留していることが検出された場合には、上述した加工屑除去機構１９のガス噴射部１９１により、加工屑Ｓを再度除去することができる（図１０（ｃ）参照）。
（不良品除去工程）
　加工屑Ｓの除去及び製品Ｐの表面検査後に、切断用移動機構８Ａ、８Ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを所定の不良品除去位置（トランスファ軸７１の奥側）に移動させる。そして、不良品除去機構２２は、検査部１３の検査結果に基づいて、図１１に示すように、不良品除去位置にある切断用テーブル２Ａ、２Ｂから、不良品Ｐ’と判断された製品Ｐを吸着部２２１により選択的に吸着して持ち上げ、不良品トレイＴ１に搬送する。
（収容工程）
　不良品の除去後に、切断用移動機構８Ａ、８Ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを所定の収容位置（トランスファ軸７１の手前側）に移動させる。なお、本実施形態の収容位置は、第１保持機構３により封止済基板Ｗが搬送される搬送位置と同じであるが、異なる位置としても良い。
　そして、収容機構１４の収容ボックス２１１を、ボックス移動機構２１２によって、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に位置する受け止め位置に移動させる。その後、収容位置にある切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図１２に示すように、複数の製品Ｐを吸着した状態で表裏反転される。この状態で、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの吸着を解除するとともに、押し部材２１３により、貫通開口部２Ｔを通じて複数の製品Ｐを下方に押す。これにより、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから複数の製品Ｐが落下して、収容ボックス２１１に直接収容される。その後、複数の製品Ｐを収容した収容ボックス２１１を、ボックス移動機構２１２によって、退避位置に移動させる。この退避位置において、収容ボックス２１１は、切断装置１００の外部に取り出すことができる。
＜本実施形態の効果＞
　本実施形態の切断装置１００によれば、複数の製品Ｐを、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから収容ボックス２１１に直接収容するので、別途、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから収容ボックス２１１に搬送する必要がなく、切断装置１００の簡素化及び生産性を向上することができる。また、切断装置１００を簡素化できることにより、フットプリントを小さくすることができる。
　また、封止済基板Ｗを吸着した切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させて、封止済基板Ｗを両面から切断することができるので、切断時間を短縮して、生産性を向上させることができる。
　さらに、事前に切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させた際の位置のシフト量を事前に１回測定しておけば、反転後の位置は計算で補正することができ、反転の都度アライメント（位置調整）をし直す必要が無い。そのため、封止済基板Ｗに対するレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂのアライメント（位置調整）は封止済基板Ｗの吸着後に１回行えば良く、これによっても、切断時間を短縮して、生産性を向上させることができる。
　その上、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにレーザ光が通過可能な複数の貫通開口部２Ｔを設けているので、当該貫通開口部２Ｔに対応する部分にある封止済基板Ｗにレーザ光を照射して切断する場合に、レーザ光が貫通開口部２Ｔを通過することで、切断用テーブル２Ａ、２Ｂには当たらないようにできる。その結果、レーザ光の照射による切断用テーブル２Ａ、２Ｂの損傷、それに伴う封止済基板Ｗへのコンタミ（不純物、異物）の付着を抑制するとともに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの損傷を防止するためのレーザ加工条件の制約を低減することができる。レーザ加工条件の制約を低減できることにより、より高いパルスエネルギー、平均出力を使用することができるため、加工時間を短縮し、生産性を向上させることができる。
　加えて、レーザ光が貫通開口部２Ｔを通過するので、レーザ光が切断用テーブル２Ａ、２Ｂで反射して封止済基板Ｗに照射されることを防ぎ、切断用テーブル２Ａ、２Ｂで反射したレーザ光による封止済基板Ｗの損傷も抑制することができる。
　また、貫通開口部２Ｔが他方の面２ｙに向かうに連れて拡開しているので、一方の面２ｘからレーザ光を照射し、封止済基板Ｗを通過したレーザ光は、レーザ光が貫通開口部２Ｔの内面に当たることはない。また、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させて、他方の面２ｙからレーザ光を照射する場合にも、レーザ光が貫通開口部２Ｔの内面に当たることはない。これにより、レーザ光が切断用テーブル２Ａ、２Ｂに当たることによる損傷を抑制するだけでなく、反射したレーザ光が封止済基板Ｗの意図していない領域に当たって封止済基板Ｗの品質が損なわれることを防止することができる。
＜その他の変形実施形態＞
　なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
　前記実施形態はバルク収容する切断装置１００であったが、バルク収容に限られず、以下の収容を行うものであっても良い。
　例えば、図１３に示すように、切断装置１００は、複数の製品Ｐを接着面２３ｘを有する貼付部材２３に貼り付けて収容（「リング収容」とも呼ばれる。）するものであっても良い。
　具体的に貼付部材２３は、図１４に示すように、例えば円環状又は矩形状をなす枠状部材２３ａと、当該枠状部材２３ａの内側に配置された接着面２３ｘを有する樹脂シート２３ｂとを備えている。枠状部材２３ａは、例えばステンレス等の金属製のものである。また、樹脂シート２３ｂは、例えば、樹脂製のシート状基材２３ｂ１と、当該シート状基材２３ｂ１の上面に塗布された接着剤からなる接着層（粘着層）２３ｂ２とを備えている。なお、接着層（粘着層）２３ｂ２の上面が接着面２３ｘとなる。
　この収容機構２４は、図１３及び図１５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにある複数の製品Ｐに貼付部材２３の接着面２３ｘを接触させて、収容部材である貼付部材２３に直接収容するものである。
　具体的に収容機構２４は、貼付部材２３の枠状部材２３ａを吸着して保持する貼付部材保持部２４１と、当該貼付部材保持部２４１を、貼付部材収容部２４３及び切断用テーブル２Ａ、２Ｂの間で移動させる貼付用搬送機構２４２とを有している。貼付部材保持部２４１は、枠状部材２３ａを吸着して保持する吸着保持部２４１ａと、樹脂シート２３ｂの接着面２３ｘとは裏面側に接触する緩衝部材２４１ｂとを有している。この収容機構２４により貼付部材２３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する場合には、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは表裏反転されていない状態である。なお、貼付用搬送機構２４２は、トランスファ軸７１を用いて構成しているが、トランスファ軸７１を用いずに構成しても良い。
　ここで、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにある複数の製品Ｐを貼付部材２３の接着面２３ｘに接着させる際に、製品Ｐが切断用テーブル２Ａ、２Ｂに密着して貼付部材２３に確実に製品Ｐを収容することができない場合がある。このため、図１５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの貫通開口部２Ｔから製品Ｐの裏面を押して、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから離すピン等の押し部材２４４を用いても良い。この押し部材２４４は、表裏反転された切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して上方から貫通開口部２Ｔを通じて複数の製品Ｐを下方に押すものである。
　次にリング収容の切断装置１００の動作を説明する。なお、前記実施形態の＜切断装置１００の動作の一例＞における不良品除去工程までは同じである。
（収容工程）
　不良品の除去後に、切断用移動機構８Ａ、８Ｂは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを所定の収容位置（トランスファ軸７１の手前側）に移動させる。なお、本実施形態の収容位置は、第１保持機構３により封止済基板Ｗが搬送される搬送位置と同じであるが、異なる位置としても良い。
　そして、収容位置にある切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図１５に示すように、表裏反転されていない状態である。その後、収容機構２４の貼付用搬送機構２４２は、貼付部材２３を保持した貼付部材保持部２４１を、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上方に位置する貼付位置に移動させる。ここで、貼付用搬送機構２４２は、貼付部材保持部２４１に保持された貼付部材２３の接着面２３ｘを、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐに接触又は近接させる。この状態で、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの吸着を解除するとともに、押し部材２４４により、貫通開口部２Ｔを通じて複数の製品Ｐを上方に押す。これにより、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから複数の製品Ｐが貼付部材２３の接着面２３ｘに密着して、貼付部材２３に直接収容される。その後、複数の製品Ｐを収容した貼付部材２３は、貼付用搬送機構２４２により貼付部材収容部２４３に搬送されて収容される。
　上記のリング収容する切断装置１００においても、複数の製品Ｐを、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから貼付部材２３に直接収容するので、別途、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから別のテーブル又はステージに搬送した後に貼付部材に収容する必要がなく、切断装置１００の簡素化及び生産性を向上することができる。また、切断装置１００を簡素化できることにより、フットプリントを小さくすることができる。その他、上記のリング収容する切断装置１００による効果は、前記実施形態と同様である。
　さらに、前記実施形態の収容機構は２１、収容ボックス２１１を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、複数の製品Ｐを収容ボックス２１１に直接収容する構成であったが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを収容ボックス２１１に移動させて、複数の製品Ｐを収容ボックス２１１に直接収容する構成であってもよい。また、収容機構２１が切断用テーブル２Ａ、２Ｂの複数の製品を個別に吸着して収容ボックス２１１に直接収容する構成としてもよい。また、リング収容においても、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを、貼付部材２３を保持した貼付部材保持部２４１に移動させて、複数の製品Ｐを貼付部材２３に直接収容する構成としてもよい。また、また、収容機構２１が切断用テーブル２Ａ、２Ｂの複数の製品を個別に吸着して貼付部材２３に直接収容する構成としてもよい。
　前記実施形態では、カメラ移動機構１３２により、検査用カメラ１３１を、切断された方向（Ｘ方向）に移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された複数の製品Ｐを撮像していたが、切断用移動機構８Ａ、８Ｂにより切断用テーブル２Ａ、２ＢをＹ方向に移動させて、切断された方向に移動させて、切断用テーブルに吸着された複数の製品Ｐを撮像しても良い。さらに、カメラ移動機構１３２により検査用カメラ１３１を移動させつつ、切断用移動機構８Ａ、８Ｂにより切断用テーブル２Ａ、２Ｂを移動させながら、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着された複数の製品Ｐを撮像しても良い。
　また、前記実施形態では、検査用カメラ１３１を２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに共通のものとしていたが、各切断用テーブル２Ａ、２Ｂ毎に設けても良い。
　また、前記実施形態では、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを切断位置から検査位置に移動させて、製品Ｐの検査を行う構成であったが、切断位置において検査を行うようにしても良い。この場合、切断機構４のレーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂによる切断終了後に、当該レーザ光照射部４１Ａ、４１Ｂを退避させて、検査用カメラ１３１を、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上方に移動させることが考えられる。
　また、前記実施形態では、検査用カメラ１３１によって製品Ｐを撮像する場合に、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転していない状態としていたが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させた状態としても良い。また、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させる前後において製品Ｐを撮像するように構成しても良い。
　前記実施形態の２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、複数の貫通開口部２Ｔが同じ位置に形成されたものであったが、複数の切断用テーブル２Ａ、２Ｂにおいて、複数の貫通開口部２Ｔが互いに異なる位置に形成されたものであっても良い。この構成において、一方の切断用テーブル２Ａでレーザ加工した後に、他方の切断用テーブル２Ｂに載せ替えて、封止済基板Ｗの別の位置にレーザ加工をする構成とすることができる。また、製品レイアウトが互いに異なる２種類の封止済基板それぞれを２つの切断用テーブルでレーザ加工する構成とすることができる。
　前記実施形態の２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、各工程の所要時間のバランスを取るために、３つ以上設けても良い。
　また、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの回転機構を無くし、レーザ光照射部側で加工位置を回転させる構成でも良い。この場合、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して第１カメラ１３１を相対的に移動させて検査する際、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは回転させず、切断機構４によって切断された切断方向（カーフの延びる方向）がＹ方向と平行の状態のままで良い。
　前記実施形態の切断装置１００は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させて封止済基板Ｗを切断するものであったが、封止済基板Ｗの種類等に応じて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させることなく、封止済基板Ｗを表面側のみから切断しても良いし、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させて、封止済基板Ｗを裏面側のみから切断しても良い。
　前記実施形態の封止済基板Ｗは、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２内の切断線ＣＬ１、ＣＬ２が互いに異なる直線上に設定されていたが、それら切断線ＣＬ１、ＣＬ２が同一直線上に設定されたものであっても良い。この場合、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに設けられた複数の貫通開口部２Ｔは、切断線ＣＬ１、ＣＬ２に対応して同一直線上に設けられる。ここで、同一直線上に設けられる複数の貫通開口部２Ｔをまとめて１本の貫通開口部としても良い。
　前記実施形態の切断機構４は、レーザ光を用いて切断する構成であったが、ブレードを用いて切断する構成であっても良い。
　前記実施形態では、２つの切断用テーブルを有するツインカットテーブル方式であって、２つのレーザ光照射部を有するツインレーザ構成の切断装置を説明したが、これに限らず、１つの切断用テーブルを有するシングルカットテーブル方式であって、１つのレーザ光照射部を有するシングルレーザ構成の切断装置や、１つの切断用テーブルを有するシングルカットテーブル方式であって、２つのレーザ光照射部を有するツインレーザ構成の切断装置などであってもよい。
　前記実施形態の図７及び図８では、切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂの全体において、貫通開口部２Ｔが一方の面２ｘから他方の面２ｙに向かうに連れて拡開する形状となる構成を示した。しかし、これに限らず、貫通開口部２Ｔの少なくとも一部が一方の面２ｘから他方の面２ｙに向かうに連れて拡開する形状であればよい。例えば切断用テーブル２Ａ、２Ｂを表裏反転させる前の最も下方に位置するベースプレート２０１においてのみ、貫通開口部２Ｔが一方の面から他方の面に向かうに連れて拡開する形状となる構成であってもよい。
　また、前記実施形態ではハーフカット及びフルカットを行う加工について説明したが、加工条件を切り換え、レーザマーキングを併せて行っても良い。
　また、本発明の切断装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのその他の機械加工を行うものであってもよい。
　その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明によれば、加工装置の簡素化及び生産性を向上することができる。
１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
Ｐ・・・製品（加工品）
Ｐ’・・・不良品
２Ａ、２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
２ｈ・・・吸着孔
２ｘ・・・一方の面
２ｙ・・・他方の面
２Ｔ・・・貫通開口部
３・・・第１保持機構（搬送機構）
４・・・切断機構（加工機構）
４１Ａ、４１Ｂ・・・レーザ光照射部
７・・・搬送用移動機構（搬送機構）
１３・・・検査部
２１・・・収容機構（バルク収容）
２１１・・・収容ボックス
２２・・・不良品除去機構
２３・・・貼付部材
２３ｘ・・・接着面
２４・・・収容機構（リング収容）

Claims (11)

  1. 　加工対象物を吸着可能な複数の吸着孔が一方の面に設けられ、前記一方の面から他方の面に貫通した複数の貫通開口部を有する加工テーブルと、
    　前記加工テーブルに吸着された前記加工対象物を加工する加工機構と、
    　加工後の前記加工対象物を、前記加工テーブルから収容部材に直接収容する収容機構とを備える、加工装置。
  2. 　前記加工テーブルは、表裏反転可能である、請求項１に記載の加工装置。
  3. 　前記収容機構は、表裏反転された前記加工テーブルから落下する加工後の前記加工対象物を収容する収容ボックスを有する、請求項２に記載の加工装置。
  4. 　前記収容機構は、前記加工テーブルにある加工後の前記加工対象物に貼付部材の接着面を接触させて、前記貼付部材に収容するものである、請求項１又は２に記載の加工装置。
  5. 　前記収容機構は、加工後の前記加工対象物を前記貫通開口部から押して前記加工テーブルから離す押し部材を有する、請求項１乃至４の何れか一項に記載の加工装置。
  6. 　前記加工テーブルに吸着された加工後の前記加工対象物を検査する検査部をさらに備える、請求項１乃至５の何れか一項に記載の加工装置。
  7. 　前記検査部の検査により不良品と判断された加工後の前記加工対象物を、前記収容部材に収容される前に、前記加工テーブルから除去する不良品除去機構をさらに備える、請求項６に記載の加工装置。
  8. 　前記加工機構は、前記加工対象物にレーザ光を照射して切断する、請求項１乃至７の何れか一項に記載の加工装置。
  9. 　前記加工対象物を吸着した前記加工テーブルを表裏反転させて、前記加工対象物の両面にレーザ光を照射して切断する、請求項２を引用する請求項８に記載の加工装置。
  10. 　請求項１乃至９の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。
  11. 　前記加工対象物を保持した前記加工テーブルを表裏反転させて、前記加工対象物の両面にレーザ光を照射して前記加工対象物を切断する切断工程と、
    　前記加工テーブルから加工後の前記加工対象物を収容部材に直接収容する収容工程とを含む、請求項１０に記載の加工品の製造方法。

     
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