KR102157530B1 - 보유 지지 부재의 제조 방법 - Google Patents
보유 지지 부재의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102157530B1 KR102157530B1 KR1020180048850A KR20180048850A KR102157530B1 KR 102157530 B1 KR102157530 B1 KR 102157530B1 KR 1020180048850 A KR1020180048850 A KR 1020180048850A KR 20180048850 A KR20180048850 A KR 20180048850A KR 102157530 B1 KR102157530 B1 KR 102157530B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- holding member
- resin sheet
- manufacturing
- small holes
- suction
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
보유 지지 부재의 제조 비용을 저감하고, 또한 보유 지지 부재를 제조하는 시간을 단축한다.
보유 지지 부재(1)는, 복수의 보유 지지 대상물(5)을 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 부재이며, 보유 지지 대상물(5)의 각각에 대응하는 흡착 구멍(10)이 형성된 판상 부재(2)와, 판상 부재(2) 상에 배치된 수지 시트(3)를 구비하고, 수지 시트(3)는, 판상 부재(2)의 흡착 구멍(10)의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 복수 배치되고, 흡착 구멍(10)보다도 작은 소 구멍(11)이 형성되어 있다.
보유 지지 부재(1)는, 복수의 보유 지지 대상물(5)을 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 부재이며, 보유 지지 대상물(5)의 각각에 대응하는 흡착 구멍(10)이 형성된 판상 부재(2)와, 판상 부재(2) 상에 배치된 수지 시트(3)를 구비하고, 수지 시트(3)는, 판상 부재(2)의 흡착 구멍(10)의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 복수 배치되고, 흡착 구멍(10)보다도 작은 소 구멍(11)이 형성되어 있다.
Description
본 발명은, 보유 지지 대상물을 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 부재, 보유 지지 부재의 제조 방법, 보유 지지 장치, 반송 장치, 및 전자 부품의 제조 장치에 관한 것이다.
종래 기술로서, 예를 들어 특허문헌 1에는, 흡인부를 갖고 피가공물을 흡인 보유 지지하는 보유 지지 수단(40)과, 해당 보유 지지 수단(40)에 보유 지지된 피가공물을 절삭하는 절삭 수단(41)을 적어도 구비한 절삭 장치(4)에 있어서, 분할 예정 라인에 의하여 구획된 복수의 영역에 디바이스가 배치되고 수지에 의하여 패키징되어 형성된 패키지 기판(5)의 분할 가공 시에, 해당 보유 지지 수단(40)과 해당 패키지 기판(5) 사이에 개재시켜 사용하는 분할 가공용 지그(10)가 개시되어 있다. 이 분할 가공용 지그(10)는, 해당 패키지 기판(5)을 지지하는 지지면(200)을 갖는 지지 테이블(20)과, 해당 지지 테이블(20)의 단부로부터 수하한 측벽(21)과, 해당 측벽(21)의 하단으로부터 해당 지지 테이블(20)과 평행인 방향으로 뻗어 있는 저판(22)과, 해당 지지 테이블(20)과 해당 저판(22) 사이에 형성되는 공동부(23)로 구성되는 하우징(2)과, 해당 저판(22)의 표리를 관통하는 개구부(24)로 구성되며, 해당 개구부(24)는, 해당 보유 지지 수단(40)에 구비한 흡인부와 연통하여 해당 공동부(23)에 흡인력을 전달한다.
또한 분할 가공용 지그(10)에는, 지지 테이블(20)을 관통하여 지지면(200)으로부터 공동부(23)에 이르는 세공(100)이 형성되며, 해당 지지 테이블(20)에 패키지 기판(5)이 지지된 상태에서는, 해당 세공(100)에 작용하는 흡인력에 의하여, 분할 예정 라인으로 구획된 복수의 영역이 흡인 보유 지지된다. 분할 가공용 지그(10)의 지지면(200)에는 수지층(3)이 피복되어 있다.
특허문헌 1에 개시된 분할 가공용 지그(10)에서는, 절삭하고자 하는 패키지 기판(5)의 사이즈나 디바이스 영역 D의 사이즈에 맞추어 지지 테이블(20) 및 수지층(3)에 세공(100)을 각각 형성한다. 디바이스 영역 D의 수에 맞추어 지지 테이블(20) 및 수지층(3)에 다수의 세공(100)을 드릴 가공, 레이저 가공 등에 의하여 형성한다. 다수의 세공(100)을 1개씩 형성하므로, 분할 가공용 지그(10)의 제조 비용이 증대되고 제조하는 시간도 길어진다는 과제가 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하는 것이며, 보유 지지 부재의 제조 비용을 저감하고, 또한 보유 지지 부재를 제조하는 시간을 단축할 수 있는 보유 지지 부재, 보유 지지 부재의 제조 방법, 보유 지지 장치, 반송 장치, 및 전자 부품의 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 관한 보유 지지 부재는, 복수의 보유 지지 대상물을 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 부재이며, 보유 지지 대상물의 각각에 대응하는 흡착 구멍이 형성된 판상 부재와, 판상 부재 상에 배치된 수지 시트를 구비하고, 수지 시트는, 판상 부재의 흡착 구멍의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 복수 배치되고, 흡착 구멍보다도 작은 소 구멍이 형성되어 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 관한 보유 지지 부재의 제조 방법은, 판상 부재에, 복수의 보유 지지 대상물의 각각에 대응하여 흡착 구멍을 형성하는 흡착 구멍 형성 공정과, 흡착 구멍보다도 작은 소 구멍의 복수가 형성된 수지 시트를 준비하는 수지 시트 준비 공정과, 판상 부재의 흡착 구멍의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 소 구멍이 복수 배치되도록 판상 부재 상에 수지 시트를 배치하는 배치 공정을 포함한다.
본 발명에 의하면, 보유 지지 부재의 제조 비용을 저감하고, 또한 보유 지지 부재를 제조하는 시간을 단축할 수 있다.
도 1의 (a) 내지 (c)는, 본 발명에 관한 보유 지지 부재를 도시하는 개략도이며, (a)는 보유 지지 부재의 평면도, (b)는 보유 지지 부재가 패키지 기판을 흡착하여 보유 지지하고 있는 상태를 도시하는 개략 단면도, (c)는 보유 지지 부재가, 개편화된 패키지 제품을 흡착하여 보유 지지하고 있는 상태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 2의 (a) 내지 (c)는, 도 1에 도시한 보유 지지 부재가 갖는 배치 영역을 확대한 개략도이며, (a)는 보유 지지 부재가 패키지 제품을 흡착하여 보유 지지하고 있는 상태를 도시하는 개략 단면도, (b)는 정사각형의 흡착 구멍을 갖는 보유 지지 부재를 도시하는 평면도, (c)는 코너부가 라운딩된 정사각형의 흡착 구멍을 갖는 보유 지지 부재를 도시하는 평면도이다.
도 3의 (a) 내지 (b)는, 본 발명에 관한 다른 보유 지지 부재를 도시하는 개략도이며, (a)는 보유 지지 부재가 패키지 제품을 흡착하여 보유 지지하고 있는 상태를 도시하는 개략 단면도, (b)는 다공질재로 이루어지는 수지 시트가 설치된 보유 지지 부재를 도시하는 평면도이다.
도 4의 (a) 내지 (c)는, 도 1에 도시한 수지 시트에 소 구멍을 형성하는 방법을 도시하는 개략도이며, (a)는 소 구멍을 형성하기 위한 니들 펀치 가공 장치를 도시하는 개략도, (b)는 소 구멍이 형성된 수지 시트를 도시하는 평면도, (c)는 금속 플레이트 상에 수지 시트를 배치한 상태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 5의 (a) 내지 (f)는, 수지 성형에 의하여, 소 구멍을 갖는 수지 시트를 제작하는 공정을 도시하는 공정 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시한 보유 지지 부재를 적용한 절단 장치의 개요를 도시하는 평면도이다.
도 7의 (a) 내지 (d)는, 도 6에 도시한 절단 장치에 있어서, 패키지 기판을 절단하여 개편화된 패키지 제품을 절단 테이블로부터 검사 테이블로 반송하는 공정을 도시하는 개략 단면도이다.
도 8의 (a) 내지 (c)는, 도 6에 도시한 절단 장치에 있어서, 개편화된 패키지 제품을 검사 테이블로부터 트레이에 수납하는 공정을 도시하는 개략 단면도이다.
도 2의 (a) 내지 (c)는, 도 1에 도시한 보유 지지 부재가 갖는 배치 영역을 확대한 개략도이며, (a)는 보유 지지 부재가 패키지 제품을 흡착하여 보유 지지하고 있는 상태를 도시하는 개략 단면도, (b)는 정사각형의 흡착 구멍을 갖는 보유 지지 부재를 도시하는 평면도, (c)는 코너부가 라운딩된 정사각형의 흡착 구멍을 갖는 보유 지지 부재를 도시하는 평면도이다.
도 3의 (a) 내지 (b)는, 본 발명에 관한 다른 보유 지지 부재를 도시하는 개략도이며, (a)는 보유 지지 부재가 패키지 제품을 흡착하여 보유 지지하고 있는 상태를 도시하는 개략 단면도, (b)는 다공질재로 이루어지는 수지 시트가 설치된 보유 지지 부재를 도시하는 평면도이다.
도 4의 (a) 내지 (c)는, 도 1에 도시한 수지 시트에 소 구멍을 형성하는 방법을 도시하는 개략도이며, (a)는 소 구멍을 형성하기 위한 니들 펀치 가공 장치를 도시하는 개략도, (b)는 소 구멍이 형성된 수지 시트를 도시하는 평면도, (c)는 금속 플레이트 상에 수지 시트를 배치한 상태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 5의 (a) 내지 (f)는, 수지 성형에 의하여, 소 구멍을 갖는 수지 시트를 제작하는 공정을 도시하는 공정 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시한 보유 지지 부재를 적용한 절단 장치의 개요를 도시하는 평면도이다.
도 7의 (a) 내지 (d)는, 도 6에 도시한 절단 장치에 있어서, 패키지 기판을 절단하여 개편화된 패키지 제품을 절단 테이블로부터 검사 테이블로 반송하는 공정을 도시하는 개략 단면도이다.
도 8의 (a) 내지 (c)는, 도 6에 도시한 절단 장치에 있어서, 개편화된 패키지 제품을 검사 테이블로부터 트레이에 수납하는 공정을 도시하는 개략 단면도이다.
이하, 본 발명에 관한 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위하여 적절히 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙여 설명을 적절히 생략한다.
〔실시 형태 1〕
(보유 지지 부재의 구성)
도 1 내지 2를 참조하여 본 발명에 관한 보유 지지 부재의 구성에 대하여 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이 보유 지지 부재(1)는, 예를 들어 판상 부재인 금속 플레이트(2)와, 금속 플레이트(2) 상에 설치된 수지 시트(3)를 구비한다. 금속 플레이트(2)로서는 스테인리스강이나 알루미늄 등이 사용된다. 수지 시트(3)로서는 실리콘계의 수지나 불소계의 수지 등이 사용된다.
보유 지지 부재(1)는, 절단 대상물, 또는 절단 대상물을 절단하여 개편화된 각각의 보유 지지 대상물을 흡착하여 보유 지지하기 위한 보유 지지 부재이다. 도 1의 (b), (c)에 도시된 바와 같이 보유 지지 부재(1)는, 예를 들어 절단 대상물의 일례로서, 패키지 기판(4), 또는 패키지 기판(4)이 절단되어 개편화된 복수의 패키지 제품(5)을 흡착하여 보유 지지한다.
패키지 기판(4)은, 예를 들어 유리 에폭시 기판, 프린트 기판, 인터포저 기판, 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판과, 기판이 갖는 복수의 영역에 장착된 복수의 칩형 부품과, 복수의 영역이 일괄하여 덮이도록 하여 수지 밀봉된 밀봉 수지를 갖는다(모두 도시 생략).
절단 대상물로서는, BGA(Ball grid array) 패키지 기판, LGA(Land grid array) 패키지 기판, CSP(Chip size package) 패키지 기판, LED(Light emitting diode) 패키지 기판 등의 패키지 기판, 반도체 웨이퍼, 웨이퍼 레벨 패키지 및 마이크로렌즈나 프레넬 렌즈 등의 광학 부품 등을 들 수 있다.
도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 패키지 기판(4)이 갖는 복수의 영역(6)의 주위에는, 서로 교차하는 복수의 절단선(7)이 설정된다. 도 1의 (b)에 있어서는, 일 방향으로 설정된 절단선(7)만이 나타난다. 복수의 절단선(7)에 의하여 둘러싸이는 복수의 영역(6)이 복수의 절단선(7)을 따라 절단되어 개편화된다. 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 패키지 기판(4)이 절단되어 개편화됨으로써 각각의 영역(6)이 패키지 제품(5)으로 된다.
도 1의 (b), (c)에 도시된 바와 같이, 보유 지지 부재(1)에는 패키지 기판(4)의 복수의 절단선(7)에 대응하여 복수의 경계선(8)이 설정된다. 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 보유 지지 부재(1)에 있어서, 복수의 경계선(8)에 의하여 둘러싸이는 복수의 영역(굵은 실선으로 나타내는 정사각형의 부분)이, 개편화된 패키지 제품(5)이 배치되는 배치 영역(9)으로 된다.
도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 보유 지지 부재(1)의 배치 영역(9)에 배치된 복수의 패키지 제품(5)을 각각 흡착하기 위하여 보유 지지 부재(1)의 금속 플레이트(2)에는 복수의 흡착 구멍(10)이 형성된다. 복수의 흡착 구멍(10)은, 예를 들어 포토리소그래피법을 이용한 에칭 가공에 의하여 일괄하여 형성된다. 복수의 흡착 구멍(10)을 에칭 가공에 의하여 형성하므로, 흡착 구멍(10)을 높은 치수 정밀도로 형성할 수 있다. 복수의 흡착 구멍(10)을 일괄하여 형성하므로, 금속 플레이트(2)의 두께를, 에칭 가공에 시간이 지나치게 걸리지 않도록 설정하면, 흡착 구멍(10)을 형성하는 시간을 단축할 수 있다.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 에칭 가공에 의하여, 예를 들어 복수의 흡착 구멍(10)을 직사각 형상(정사각형을 포함하는 직사각형)의 형상으로 형성할 수 있다. 이것에 의하여, 보유 지지 부재(1)의 배치 영역(9)에 있어서, 흡착 구멍(10)의 흡착 면적을 크게 할 수 있다. 따라서 패키지 제품(5)을 흡인하는 흡인력이 증대된다. 또한 금속 플레이트(2)의 두께를 얇게 함으로써 보유 지지 부재(1)의 배관 저항을 작게 할 수 있다. 따라서 보유 지지 부재(1)의 흡인력을 더욱 증대시킬 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 수지 시트(3)에는 흡착 구멍(10)보다도 작은 소 구멍(11)이 다수 형성된다. 수지 시트(3)에 있어서, 다수의 소 구멍(11)은 복수 규칙적으로 배열된다. 소 구멍(11)은, 예를 들어 0.1 내지 0.3㎜ 정도의 크기로 형성된다. 소 구멍(11)은 원 형상 또는 직사각 형상의 형상으로 형성된다. 도 1 및 도 2에 있어서는, 원 형상의 소 구멍(11)이 규칙적으로 배열된 경우를 도시한다. 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 수지 시트(3)의 전체면에 있어서, 다수의 소 구멍(11)이 규칙적으로 일정한 간격을 갖고 복수 열 배치된다. 예를 들어 도 1의 (a) 및 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 다수의 소 구멍(11)은 지그재그상으로 복수 열 배치된다. 또는 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이 다수의 소 구멍(11)은 격자상으로 복수 열 배치된다.
소 구멍(11)의 배치 영역으로서는, 금속 플레이트(2)의 흡착 구멍(10)이 형성되어 있지 않은 영역에 대응하는 위치의 전체일 필요는 없다. 예를 들어 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 4변 근방의 단부에 소 구멍(11)을 배치하지 않도록 해도 된다. 단, 이들 4변 근방의 단부에 소 구멍(11)이 배치되는 구성으로 해도 된다.
도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 소 구멍(11)은, 판상 부재인 금속 플레이트(2)와 절단 대상물인 패키지 기판(4) 사이를 관통하고 있다. 각 소 구멍(11)이 뻗어 있는 방향은, 수지 시트(3)의 주면{도 1의 (b)의 상면}에 대하여 대략, 직교하는 방향에 맞추어져 있다. 각 소 구멍(11)의 직경 등의 사이즈도 대략 맞추어져 있다.
도 2의 (b), (c)에 도시된 바와 같이 다수의 소 구멍(11)은, 금속 플레이트(2)의 흡착 구멍(10)의 형성 영역 및 흡착 구멍(10)의 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 규칙적으로 배치된다. 이것에 의하여 각각의 흡착 구멍(10)은, 각 흡착 구멍(10) 상에 배치된 복수의 소 구멍(11)과 랜덤으로 연통한다. 따라서 패키지 기판(4), 또는 패키지 기판(4)이 절단되어 개편화된 복수의 패키지 제품(5)을, 흡착 구멍(10)과 복수의 소 구멍(11)을 통해 보유 지지 부재(1)에 흡인할 수 있다.
금속 플레이트(2)의 흡착 구멍(10)은 원 형상의 형상, 타원형의 형상, 직사각 형상의 형상 등으로 형성된다. 보유 지지 부재(1)의 흡인력을 증대시키기 위해서는, 패키지 제품(5)의 대략 상사형으로 되도록, 도 2의 (b)에 도시하는 직사각 형상(정사각형)의 형상, 또는 도 2의 (c)에 도시하는, 코너부가 라운딩된 직사각 형상의 형상으로 하는 것이 바람직하다.
또한 본 출원 서류에 있어서는, 도 1의 (b), (c), 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 패키지 기판(4) 또는 복수의 패키지 제품(5)을 흡인하고 있는 것을 명확히 나타내기 위하여, 흡인하고 있는 흡인력(12)을 가는 화살표에 의하여 나타낸다.
보유 지지 부재(1)에 있어서, 금속 플레이트(2)의 복수의 흡착 구멍(10)은, 패키지 기판(4)이 갖는 복수의 영역(6)의 사이즈 및 배치에 대응하여 형성된다. 달리 말하면, 금속 플레이트(2)의 복수의 흡착 구멍(10)은 개편화된 패키지 제품(5)의 사이즈 및 배치에 대응하여 형성된다. 여기서, 하나의 패키지 제품(5)에 흡착 구멍(10)이 하나 대응하게 된다. 한편, 수지 시트(3)의 다수의 소 구멍(11)은 패키지 기판(4)의 복수의 영역(6) 또는 패키지 제품(5)의 사이즈 및 배치에 관계없이 수지 시트(3)의 전체면에 있어서 규칙적으로 형성된다. 따라서 다수의 소 구멍(11)을 갖는 수지 시트(3)를 다양한 사이즈의 패키지 기판 및 패키지 제품에 대하여 공용화하여 사용할 수 있다. 이것에 의하여, 보유 지지 부재에 있어서, 수지 시트(3)를 모든 패키지 제품에 대하여 공용화할 수 있다. 사이즈가 상이한 패키지 제품에 대해서는 금속 플레이트만을 제작하면 된다. 따라서 보유 지지 부재의 제조 비용을 저감하고, 또한 보유 지지 부재를 제조하는 시간을 단축할 수 있다. 또한 보유 지지 부재의 납기도 단축할 수 있다.
(작용 효과)
본 실시 형태의 보유 지지 부재(1)는, 복수의 보유 지지 대상물인 패키지 제품(5)을 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 부재이며, 패키지 제품(5)의 각각에 대응하는 흡착 구멍(10)이 형성된 판상 부재인 금속 플레이트(2)와, 금속 플레이트(2) 상에 배치된 수지 시트(3)를 구비하고, 수지 시트(3)는, 금속 플레이트(2)의 흡착 구멍(10)의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 복수 배치되고, 흡착 구멍(10)보다도 작은 소 구멍(11)이 형성되어 있다.
본 실시 형태의 보유 지지 부재(1)의 제조 방법은, 판상 부재인 금속 플레이트(2)에, 복수의 보유 지지 대상물인 패키지 제품(5)의 각각에 대응하여 흡착 구멍(10)을 형성하는 흡착 구멍 형성 공정과, 흡착 구멍(10)보다도 작은 소 구멍(11)의 복수가 규칙적으로 배열된 수지 시트(3)를 준비하는 수지 시트 준비 공정과, 금속 플레이트(2)의 흡착 구멍(10)의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 소 구멍(11)이 복수 배치되도록 금속 플레이트(2) 상에 수지 시트(3)를 배치하는 배치 공정을 포함한다.
이 구성에 의하면, 복수의 패키지 제품(5)에 대응하도록 금속 플레이트(2)에 복수의 흡착 구멍(10)을 형성한다. 수지 시트(3)에는 흡착 구멍(10)보다도 작은 다수의 소 구멍(11)을 형성한다. 이것에 의하여, 금속 플레이트(2)의 흡착 구멍(10)의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 복수의 소 구멍(11)이 배치된다. 따라서 수지 시트(3)를 다양한 사이즈의 패키지 제품에 대하여 공용화하여 사용할 수 있다. 이것에 의하여, 사이즈가 상이한 패키지 제품에 대응하는 보유 지지 부재의 제작에 있어서, 수지 시트(3)를 공용화하여 금속 플레이트만을 제작하면 되게 된다. 따라서 보유 지지 부재의 제조 비용을 저감하고, 또한 보유 지지 부재를 제조하는 시간을 단축할 수 있다. 또한 보유 지지 부재의 납기도 단축할 수 있다.
본 실시 형태에 의하면, 패키지 기판(4)의 복수의 영역(6) 또는 복수의 패키지 제품(5)에 대응하도록 금속 플레이트(2)에 복수의 흡착 구멍(10)을 형성한다. 수지 시트(3)에는 흡착 구멍(10)보다도 작은 다수의 소 구멍(11)을 형성한다. 금속 플레이트(2) 상에 수지 시트(3)를 배치하여 보유 지지 부재(1)를 제작한다. 이것에 의하여 각각의 흡착 구멍(10)은, 각 흡착 구멍(10) 상에 배치된 복수의 소 구멍(11)과 랜덤으로 연통한다. 따라서 패키지 기판(4), 또는 패키지 기판(4)을 절단하여 개편화된 복수의 패키지 제품(5)을, 흡착 구멍(10)과 복수의 소 구멍(11)을 통해 보유 지지 부재(1)에 흡착하여 보유 지지할 수 있다.
본 실시 형태에 의하면, 보유 지지 부재(1)에 있어서, 금속 플레이트(2)의 흡착 구멍(10)의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 소 구멍(11)을 지그재그상 또는 격자상으로 배치한다. 따라서 다양한 사이즈의 패키지 기판 및 패키지 제품에 대하여 수지 시트(3)를 공용화하여 사용할 수 있다. 이것에 의하여, 보유 지지 부재의 제작에 있어서는, 새로이 금속 플레이트만을 제작하면 되게 된다. 또한 금속 플레이트의 흡착 구멍을 에칭 가공에 의하여 일괄하여 형성하므로, 흡착 구멍을 형성하는 시간을 단축할 수 있다. 따라서 보유 지지 부재의 제조 비용을 저감하고, 또한 보유 지지 부재를 제조하는 시간을 단축할 수 있다. 또한 보유 지지 부재의 납기도 단축할 수 있다.
본 실시 형태에 의하면, 보유 지지 부재(1)에 있어서, 금속 플레이트(2)의 흡착 구멍(10)을 에칭 가공에 의하여 일괄하여 형성한다. 에칭 가공에 의하여 흡착 구멍(10)을 형성하므로, 흡착 구멍(10)을 높은 치수 정밀도로 형성할 수 있다. 또한 에칭 가공에 의하여 흡착 구멍(10)을 직사각 형상의 형상으로 형성할 수 있다. 이것에 의하여 흡착 구멍(10)의 흡착 면적을 크게 할 수 있어, 패키지 제품(5)을 흡인하는 흡인력을 증대시킬 수 있다. 게다가 금속 플레이트(2)의 두께를 얇게 함으로써 보유 지지 부재(1)의 배관 저항을 작게 할 수 있어, 패키지 제품(5)을 흡인하는 흡인력을 더욱 증대시킬 수 있다.
본 실시 형태에 의하면, 규칙적으로 배열된 소 구멍(11)이 뻗어 있는 방향도 사이즈도 대략 맞추어지도록 하고 있으므로, 흡착 동작 시에 있어서 누설이 발생하기 어려워, 절단 후의 각 흡착 대상물{패키지 제품(5)}에 대한 흡인력의 변동을 작게 할 수 있다. 따라서 절단 후의 사이즈가 비교적 작은 흡착 대상물{패키지 제품(5)}에 적용하는 것에 유효하다.
〔실시 형태 2〕
(보유 지지 부재의 구성)
도 3을 참조하여 본 발명에 관한 다른 보유 지지 부재 구성에 대하여 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는, 금속 플레이트(2) 상에, 다공질재로 이루어지는 수지 시트를 설치한 것이다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 동일하므로 설명을 생략한다.
도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 보유 지지 부재(13)는, 판상 부재인 금속 플레이트(2)와, 금속 플레이트(2) 상에 설치된 다공질재를 구비한다. 실시 형태 1과 마찬가지로, 보유 지지 부재(13)의 금속 플레이트(2)에는 복수의 흡착 구멍(10)이 형성된다. 다공질재로서는, 수지, 세라믹, 금속, 반도체 등으로 이루어지는 다공질재를 사용할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 예를 들어 다공질재로서 다공질 수지 시트(14)를 사용하는 경우를 나타낸다. 다공질 수지 시트(14)에는 흡착 구멍(10)보다도 작은 소 구멍(15)이 다수 형성되어 있다.
도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 다수의 소 구멍(15)은 그 형상 및 크기가 각각 상이하며, 다공질 수지 시트(14)의 전체면에 불규칙하게 형성된다. 다수의 소 구멍(15)은, 금속 플레이트(2)의 흡착 구멍(10)의 형성 영역 및 흡착 구멍(10)의 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 불규칙하게 배치된다. 이것에 의하여 각각의 흡착 구멍(10)은, 각 흡착 구멍(10) 상에 불규칙하게 배치된 복수의 소 구멍(15)과 랜덤으로 연통한다. 따라서 패키지 기판(4), 또는 패키지 기판(4)이 절단되어 개편화된 복수의 패키지 제품(5)을, 흡착 구멍(10)과 복수의 소 구멍(15)을 통해 보유 지지 부재(13)에 흡인할 수 있다.
다공질 수지 시트(14)의 다수의 소 구멍(15)은 패키지 기판(4)의 복수의 영역(6) 또는 패키지 제품(5)의 사이즈 및 배치에 관계없이 다공질 수지 시트(14)의 전체면에 있어서 불규칙하게 형성된다. 실시 형태 1과 마찬가지로, 다수의 소 구멍(15)을 갖는 다공질 수지 시트(14)를 다양한 사이즈의 패키지 기판 및 패키지 제품에 대하여 공용화하여 사용할 수 있다. 따라서 본 실시 형태에 있어서도 실시 형태 1과 동등한 효과를 발휘한다.
본 실시 형태에 있어서는, 금속 플레이트(2) 상에 다공질재로서 다공질 수지 시트(14)를 설치하여 보유 지지 부재(13)를 제작하였다. 이에 한하지 않고, 수지, 세라믹, 금속, 반도체 등, 다수의 소 구멍을 갖는 다공질재를 설치하여 보유 지지 부재를 제작해도 된다. 다공질재이면 재질을 불문한다.
또한 본 실시 형태에서는 다공질재를 사용했지만, 다공질재 중에는 소 구멍이 뻗어 있는 방향이 랜덤으로 되어 있는 것이 있으며, 그와 같이 소 구멍이 뻗어 있는 방향이 랜덤이면, 흡착 동작 시에 누설이 발생하기 쉬워진다. 또한 다공질재 중에는 소 구멍의 사이즈가 랜덤으로 되어 있는 것이 있으며, 그와 같이 소 구멍의 사이즈가 랜덤이면, 절단 후의 각 흡착 대상물에 대한 흡인력의 변동이 커지기 쉬워진다.
이에 대하여, 상기 실시 형태 1과 같이, 규칙적으로 배열된 소 구멍이 뻗어 있는 방향이 대략 맞추어져 있고 소 구멍의 사이즈도 대략 맞추어져 있으면, 흡착 동작 시에 누설이 발생하기 어려워, 각 흡착 대상물에 대한 흡착의 변동이 작아진다. 따라서 실시 형태 1은 실시 형태 2보다도 바람직하며, 특히 비교적 사이즈가 작은 흡착 대상물을 보유 지지하는 경우에 바람직하다.
〔실시 형태 3〕
(보유 지지 부재의 제조 방법)
도 4를 참조하여, 실시 형태 1에 나타낸 보유 지지 부재(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 실시 형태 3에 있어서는, 니들 펀치 가공 장치를 사용하여 수지 시트(3)에 다수의 소 구멍(11)을 형성하는 방법을 나타낸다.
도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 니들 펀치 가공 장치(16)는, 예를 들어 1열로 나열되는 다수의 니들 펀치 바늘(17)을 구비한다. 니들 펀치 바늘(17)은, 내부가 중공상으로 되어 있으며, 예를 들어 외경에 있어서 0.2㎜의 직경을 갖고, 0.4㎜ 피치로 1열에 배치된다. 니들 펀치 바늘(17)의 직경 및 피치는 임의로 설정할 수 있다.
도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 니들 펀치 가공 장치(16)를 사용하여, 먼저 수지 시트(3)의 1열째에 다수의 소 구멍(11)을 일괄하여 형성한다. 다음으로, 니들 펀치 가공 장치(16)를 일정한 거리만큼 이동시키고, 2열째에 다수의 소 구멍(11)을 형성한다. 다음으로, 니들 펀치 가공 장치(16)를 일정한 거리만큼 이동시키고, 3열째에 다수의 소 구멍(11)을 형성한다. 이 동작을 복수 회 반복함으로써, 수지 시트(3)의 전체면에 규칙적으로 배열된 소 구멍(11)을 형성할 수 있다. 니들 펀치 가공 장치(16)를 사용함으로써 수지 시트(3)의 전체면에 효율적으로 소 구멍(11)을 형성할 수 있다.
도 4의 (b)에 도시하는 수지 시트(3)에 있어서, 좌측에 도시하는 수지 시트(3a)는, 다수의 소 구멍(11)이 지그재그상으로 배치된 수지 시트이다. 우측에 도시하는 수지 시트(3b)는, 다수의 소 구멍(11)이 격자상으로 배치된 수지 시트이다. 수지 시트(3)에 형성하는 다수의 소 구멍(11)의 배치는, 니들 펀치 가공 장치(16)에 마련되는 니들 펀치 바늘(17)의 직경 및 피치, 그리고 니들 펀치 가공 장치(16)의 이동 거리 등에 따라 임의로 설정할 수 있다.
니들 펀치 바늘(17)의 형상은 원기둥상, 삼각기둥상, 사각기둥상 등으로 할 수 있다. 또한 니들 펀치 바늘(17)의 선단부를 원뿔상, 삼각뿔상, 사각뿔상으로 해도 된다. 게다가 니들 펀치 바늘(17)을, 내부가 중공상으로 되어 있지 않은 구성으로 해도 된다. 또한 니들 펀치 바늘(17)을 가열하는 구성으로 할 수도 있다.
도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 흡착 구멍(10)이 형성된 금속 플레이트(2)에, 다수의 소 구멍(11)이 형성된 수지 시트(3)를 설치함으로써, 보유 지지 부재(1)를 제작한다.
본 실시 형태에 의하면, 니들 펀치 가공 장치(16)를 사용하여 수지 시트(3)에 1열씩 다수의 소 구멍(11)을 일괄하여 형성할 수 있다. 니들 펀치 가공 장치(16)를 사용함으로써 수지 시트(3)의 전체면에 효율적으로 다수의 소 구멍(11)을 형성할 수 있다. 따라서 수지 시트(3)를 제작하는 비용을 억제할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 1열로 나열되는 다수의 니들 펀치 바늘(17)을 구비한 니들 펀치 가공 장치(16)를 사용하여, 수지 시트(3)의 전체면에 규칙적으로 배열된 소 구멍(11)을 형성하였다. 이에 한하지 않고, 단일의 니들 펀치 바늘, 1열에 필요한 수에 차지 않는 복수의 니들 펀치 바늘, 또는 복수 열로 나열되는 다수의 니들 펀치 바늘을 구비한 니들 펀치 가공 장치를 사용하여, 수지 시트(3)의 전체면에 소 구멍(11)을 규칙적으로 형성할 수도 있다. 게다가 수지 시트(3)의 전체면에 대응하는 니들 펀치 바늘을 구비한 니들 펀치 가공 장치를 사용하여 1회의 처리로 수지 시트(3)의 전체면에 소 구멍(11)을 형성할 수도 있다.
〔실시 형태 4〕
(보유 지지 부재의 제조 방법)
도 5를 참조하여, 실시 형태 1에 나타낸 보유 지지 부재(1)의 다른 제조 방법에 대하여 설명한다. 실시 형태 4에 있어서는, 수지 성형함으로써, 다수의 소 구멍(11)을 갖는 수지 시트(3)를 제작하는 방법을 나타낸다.
먼저, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 수지 시트(3)를 제작하기 위하여 상자형 부재(18)에 액상 수지(19)를 주입한다. 액상 수지(19)로서는, 예를 들어 실리콘계의 액상 수지 또는 불소계의 액상 수지 등이 사용된다. 액상 수지(19)는 상온에서 경화되는 것이 바람직하다. 상자형 부재(18)는 수지 시트(3)의 면적보다도 큰 면적을 갖는다.
다음으로, 수지 시트(3)에 다수의 소 구멍(11)을 형성하기 위한 소 구멍 형성용 부재(20)를 상자형 부재(18)의 상방으로 반송한다. 소 구멍 형성용 부재(20)는, 수지 시트(3)에 형성하는 다수의 소 구멍(11)의 배치에 대응하도록 다수의 봉상 부재(21)를 구비한다. 다수의 봉상 부재(21)는 지그재그상 또는 격자상으로 소 구멍 형성용 부재(20)에 설치된다. 봉상 부재(21)의 형상은 원기둥상, 삼각기둥상, 사각기둥상 등으로 할 수 있다.
다음으로, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 소 구멍 형성용 부재(20)를 하강시켜 봉상 부재(21)의 길이의 일정 부분을 액상 수지(19)에 침지시킨다. 다음으로, 봉상 부재(21)를 액상 수지(19)에 침지시킨 상태에서 액상 수지(19)를 상온에서 경화시킨다. 이것에 의하여, 액상 수지(19)에 침지된 봉상 부재(21)의 형상을 전사한 경화 수지(22)를 성형할 수 있다.
다음으로, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 소 구멍 형성용 부재(20)를 상승시켜 봉상 부재(21)를 경화 수지(22)로부터 떼어낸다. 이것에 의하여, 봉상 부재(21)의 형상을 전사한 경화 수지(22)가 상자형 부재(18) 내에 성형된다. 경화 수지(22)의 표면측에는, 봉상 부재(21)의 형상을 전사한 다수의 전사 공간(23)이 성형된다.
다음으로, 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이, 다수의 전사 공간(23)이 성형된 경화 수지(22)로부터 상자형 부재(18)를 떼어낸다. 이 경우에는, 액상 수지(19)를 상자형 부재(18)에 주입하기 전에 상자형 부재(18)의 내면에 이형제를 미리 도포해 두는 것이 바람직하다. 이형제를 도포해 둠으로써 경화 수지(22)로부터 상자형 부재(18)를 용이하게 떼어낼 수 있다.
다음으로, 도 5의 (e)에 도시된 바와 같이, 경화 수지(22)를 반대 방향으로 한 상태에서 경화 수지(22)의 연마 라인(24)까지 경화 수지(22)를 연마한다. 이것에 의하여, 다수의 전사 공간(23)의 연장선상에 있는 경화 수지(22a)가 연마되어, 전사 공간(23)이 관통된다. 이 관통된 전사 공간이 수지 시트(3)에 있어서의 다수의 소 구멍(11)으로 된다.
다음으로, 도 5의 (f)에 도시된 바와 같이, 흡착 구멍(10)을 형성한 금속 플레이트(2)에, 다수의 소 구멍(11)이 형성된 수지 시트(3)를 설치한다. 이와 같이 하여 보유 지지 부재(1)를 제작할 수 있다.
본 실시 형태에 의하면, 다수의 봉상 부재(21)가 마련된 소 구멍 형성용 부재(20)를 사용하여, 봉상 부재(21)의 형상을 전사한 경화 수지(22)를 성형한다. 경화 수지(22)의 표면측에는, 봉상 부재(21)의 형상을 전사한 다수의 전사 공간(23)이 성형된다. 경화 수지(22)를 연마함으로써 전사 공간(23)을 관통시킨다. 이 관통된 전사 공간이 수지 시트(3)에 있어서의 다수의 소 구멍(11)으로 된다. 수지 성형함으로써 수지 시트(3)의 전체면에 다수의 소 구멍(11)을 동시에 형성할 수 있다. 따라서 수지 시트(3)를 제작하는 비용을 억제할 수 있다.
실시 형태 3에서는, 니들 펀치 바늘을 구비한 니들 펀치 가공 장치에 의한 수지 시트의 소 구멍 형성에 대하여 설명하고, 실시 형태 4에서는, 수지 성형에 의한 소 구멍을 갖는 수지 시트의 제조에 대하여 설명했지만, 소 구멍을 갖는 수지 시트를 제조하기 위해서는, 예를 들어 3D 프린터를 사용하는 등, 이들 이외의 기술을 이용하는 것도 가능하다.
〔실시 형태 5〕
(절단 장치의 구성)
도 6을 참조하여, 도 1의 (b)에 도시한 패키지 기판(4)을 절단하여 개편화하는 절단 장치의 구성에 대하여 설명한다. 절단 장치는 실시 형태 1에 나타낸 보유 지지 부재(1)를 구비하며, 패키지 기판(4)을 절단하여 패키지 제품(5)을 제조하는 전자 부품의 제조 장치의 일 형태이다.
도 6에 도시된 바와 같이 절단 장치(25)는, 패키지 기판(4)을 공급하는 공급 모듈 A와, 패키지 기판(4)을 절단하는 절단 모듈 B와, 절단된 패키지 제품(5)을 검사하고 수납하는 검사·수납 모듈 C를 각각 구성 요소로서 구비한다. 각 구성 요소는 각각 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능 및 교환 가능하다.
공급 모듈 A에는, 패키지 기판(4)을 공급하는 패키지 기판 공급부(26)가 마련된다. 패키지 기판(4)은 반송 기구(도시 생략)에 의하여 공급 모듈 A로부터 절단 모듈 B로 반송된다.
절단 모듈 B에는, 패키지 기판(4)을 흡착하여 절단하기 위한 절단 테이블(27)이 마련된다. 절단 테이블(27) 상에는, 도 1에 도시한 보유 지지 부재(1)가 설치된다. 절단 테이블(27)은 보유 지지 장치에 상당한다. 절단 테이블(27)은 이동 기구(28)에 의하여 도면의 Y 방향으로 이동 가능하다. 또한 절단 테이블(27)은 회전 기구(29)에 의하여 θ 방향으로 회전 가능하다. 절단 테이블(27) 상에 설치된 보유 지지 부재(1) 상에 패키지 기판(4)이 적재되어 흡착된다.
절단 모듈 B에는 절단 기구로서 스핀들(30)이 마련된다. 절단 장치(25)는, 예를 들어 1개의 스핀들(30)이 마련되는 싱글 스핀들 구성의 절단 장치이다. 스핀들(30)은 독립해서 X 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하다. 스핀들(30)에는 패키지 기판(4)을 절단하는 회전 날(31)이 장착된다.
스핀들(30)에는, 고속 회전하는 회전 날(31)을 향하여 절삭수를 분사하는 절삭수용 노즐, 냉각수를 분사하는 냉각수용 노즐, 절단 칩 등을 세정하는 세정수용 노즐(모두 도시 생략) 등이 각각 마련된다. 절단 테이블(27)과 스핀들(30)을 상대적으로 이동시킴으로써 패키지 기판(4)이 절단된다.
절단 모듈 B에 2개의 스핀들이 마련되는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치로 하는 것도 가능하다. 또한 절단 테이블을 2개 마련하고, 각각의 절단 테이블에 있어서 패키지 기판(4)을 절단하는 트윈 커트 테이블 구성으로 할 수도 있다. 트윈 스핀들 구성, 트윈 커트 테이블 구성으로 함으로써 절단 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.
검사·수납 모듈 C에는, 패키지 기판(4)을 절단하여 개편화된 복수의 패키지 제품(5)을 흡착하여 반송하는 반송 장치(32)가 마련된다. 반송 장치(32)는 X 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하다. 반송 장치(32)에는, 도 1에 도시한 보유 지지 부재(1)가 설치된다. 반송 장치(32)는 개편화된 복수의 패키지 제품(5)을 보유 지지 부재(1)에 일괄하여 흡착하여 반송한다.
검사·수납 모듈 C에는, 개편화된 복수의 패키지 제품(5)을 흡착하여 검사하기 위한 검사 테이블(33)이 마련된다. 검사 테이블(33) 상에는, 도 1에 도시한 보유 지지 부재(1)가 설치된다. 검사 테이블(33)은 보유 지지 장치에 상당한다. 반송 장치(32)에 의하여 복수의 패키지 제품(5)은 보유 지지 부재(1) 상에 일괄하여 적재된다. 복수의 패키지 제품(5)은 검사용의 카메라(34)에 의하여 표면 및 이면이 각각 검사된다.
검사 테이블(33)에서 검사된 복수의 패키지 제품(5)은 양품과 불량품으로 구별된다. 이송 기구(35)에 의하여 양품은 양품용 트레이(36)로, 불량품은 불량품용 트레이(도시 생략)로 각각 이송되어 수납된다.
공급 모듈 A에는 제어부 CTL이 마련된다. 제어부 CTL은 절단 장치(25)의 동작, 패키지 기판(4)의 반송, 패키지 기판(4)의 절단, 개편화된 패키지 제품(5)의 반송, 패키지 제품(5)의 검사, 패키지 제품(5)의 수납 등을 제어한다. 본 실시 형태에 있어서는, 제어부 CTL을 공급 모듈 A에 마련하였다. 이에 한하지 않고, 제어부 CTL을 다른 모듈에 마련해도 된다. 또한 제어부 CTL은, 복수로 분할하여 공급 모듈 A, 절단 모듈 B 및 검사·수납 모듈 C 중 적어도 2개의 모듈에 마련해도 된다.
(패키지 제품의 제조 방법)
도 6 내지 8을 참조하여, 도 1의 (b)에 도시한 패키지 기판(4)을 절단하여 패키지 제품(5)을 제조하는 제조 방법에 대하여 설명한다. 먼저, 도 6에 도시된 바와 같이 절단 장치(25)에 있어서, 패키지 기판 공급부(26)로부터 패키지 기판(4)을 압출한다. 다음으로, 반송 기구(도시 생략)에 의하여 패키지 기판(4)을 절단 테이블(27)의 상방으로 반송한다.
다음으로, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 반송 기구를 하강시켜 절단 테이블(27) 상에 패키지 기판(4)을 적재한다. 절단 테이블(27) 상에는, 도 1에 도시한 보유 지지 부재(1)가 설치되어 있다. 엄밀히 말하면, 절단 테이블(27) 상에 설치된 보유 지지 부재(1) 상에 패키지 기판(4)이 적재된다. 이후, 실제로는 「보유 지지 부재 상에 적재된다」는 것을 편의상 「테이블 상에 적재된다」고 표현한다.
패키지 기판(4)은, 절단 테이블(27)의 복수의 배치 영역(9) 상에 패키지 기판(4)의 복수의 영역(6)이 각각 중첩되도록 하여 적재된다. 패키지 기판(4)을 절단 테이블(27)에 적재한 후에, 절단 테이블(27)에 설치된 보유 지지 부재(1)의 복수의 흡착 구멍(10)에 접속된 흡인 기구(도시 생략)에 의하여, 패키지 기판(4)을 소 구멍(11) 및 흡착 구멍(10)을 통해 절단 테이블(27)에 흡착한다.
다음으로, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 스핀들(30)(도 6 참조)에 장착된 회전 날(31)에 의하여 패키지 기판(4)의 복수의 절단선(7)을 따라 패키지 기판(4)을 절단한다. 패키지 기판(4)을 절단하여 개편화된 복수의 패키지 제품(5)이 소 구멍(11) 및 흡착 구멍(10)을 통해 배치 영역(9) 상에 각각 흡착된다. 이때, 회전 날(31)에 의하여 보유 지지 부재(1)의 수지 시트(3)의 일부가 절삭되어, 절단 자국(37)이 수지 시트(3)에 형성된다.
다음으로, 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 도 1에 도시한 보유 지지 부재(1)가 설치된 반송 장치(32)를 절단 테이블(27)의 상방으로 이동시킨다. 다음으로, 반송 장치(32)를 하강시킴으로써 반송 장치(32)의 수지 시트(3)를 패키지 제품(5)의 표면에 접촉시킨다. 다음으로, 반송 장치(32)의 수지 시트(3)를 패키지 제품(5)의 표면에 접촉시킨 상태에서, 절단 테이블(27)에 있어서 복수의 패키지 제품(5)에의 흡착을 해제한다. 다음으로, 반송 장치(32)에 설치된 보유 지지 부재(1)의 복수의 흡착 구멍(10)에 접속된 흡인 기구(도시 생략)에 의하여, 복수의 패키지 제품(5)을 소 구멍(11) 및 흡착 구멍(10)을 통해 반송 장치(32)에 흡착한다. 다음으로, 반송 장치(32)가 복수의 패키지 제품(5)을 일괄하여 흡착한 상태에서 반송 장치(32)를 상승시킨다.
다음으로, 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이 반송 장치(32)를 절단 테이블(27)로부터 검사 테이블(33)의 상방으로 이동시킨다. 검사 테이블(33) 상에는, 도 1에 도시한 보유 지지 부재(1)가 설치되어 있다. 반송 장치(32)가 패키지 제품(5)을 흡착한 상태에서 검사용의 카메라(34)에 의하여 패키지 제품(5)의 이면측을 검사한다.
다음으로, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이 반송 장치(32)를 하강시켜 복수의 패키지 제품(5)을 검사 테이블(33) 상에 적재한다. 복수의 패키지 제품(5)은 검사 테이블(33)의 복수의 배치 영역(9) 상에 각각 중첩되도록 하여 배치된다. 다음으로, 복수의 패키지 제품(5)을 검사 테이블(33) 상에 적재한 상태에서 반송 장치(32)에 있어서 복수의 패키지 제품(5)에의 흡착을 해제한다.
다음으로, 검사 테이블(33)에 설치된 보유 지지 부재(1)의 복수의 흡착 구멍(10)에 접속된 흡인 기구(도시 생략)에 의하여, 복수의 패키지 제품(5)을 소 구멍(11) 및 흡착 구멍(10)을 통해 검사 테이블(33)에 흡착한다. 다음으로, 반송 장치(32)를 상승시켜 원위치로 복귀시킨다. 검사 테이블(33)에 패키지 제품(5)을 흡착한 상태에서 검사용의 카메라(34)에 의하여 패키지 제품(5)의 표면측을 검사한다.
다음으로, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 복수의 흡착부(38)를 갖는 이송 기구(35)를, 검사 테이블(33)에 흡착된 패키지 제품(5)의 상방으로 이동시킨다. 복수의 흡착부(38)는 독립해서 승강할 수 있으며, 각각의 흡착부(38)가 1개의 패키지 제품(5)을 흡착한다. 이송 기구(35)에 마련되는 흡착부(38)의 수는 임의의 수만큼 마련할 수 있다. 이송 기구(35)에 마련된 흡착부(38)의 수에 대응하여 패키지 제품(5)을 일괄하여 트레이로 이송할 수 있다. 도 8의 (b)에 있어서는, 편의상 4개의 흡착부(38)를 마련한 경우를 도시한다. 이송 기구(35)는 패키지 제품의 사이즈에 맞추어 각 흡착부(38)의 간격을 가변할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 절단 장치(25)에 있어서, 이송 기구(35)를 복수 마련할 수 있다.
다음으로, 이송 기구(35)에 있어서, 복수의 흡착부(38)를 일괄하여 하강시키고, 각 흡착부(38)를, 이송 대상으로 되는 패키지 제품(5)에 압박한다. 검사 테이블(33)에 있어서, 복수의 흡착부(38)의 흡착 대상으로 되는 패키지 제품(5)에의 흡착을 해제한다. 다음으로, 각각의 흡착부(38)에 있어서 패키지 제품(5)을 흡착한다. 다음으로, 복수의 흡착부(38)가 패키지 제품(5)을 각각 흡착한 상태에서 복수의 흡착부(38)를 일괄하여 상승시킨다.
다음으로, 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이 이송 기구(35)를 검사 테이블(33)로부터 양품용 트레이(36)의 상방으로 이동시킨다. 양품용 트레이(36)에는, 패키지 제품(5)을 각각 수납하는 수납부(39)가 격자상으로 다수 마련되어 있다. 이송 기구(35)는 양품용 트레이(36)의 각 수납부(39)의 피치에 맞추어 각 흡착부(38)의 간격을 조정한다. 이송 기구(35)의 각 흡착부(38)의 간격을 조정한 상태에서 복수의 흡착부(38)를 일괄하여 하강시킨다. 각 흡착부(38)의 흡착을 해제함으로써 각각의 수납부(39)에 패키지 제품(5)을 수납한다.
다음으로, 복수의 흡착부(38)를 상승시켜 이송 기구(35)를 검사 테이블(33)의 상방으로 이동시킨다. 이송 기구(35)의 각 흡착부(38)의 간격을, 검사 테이블(33)에 흡착되어 있는 패키지 제품(5)의 피치에 맞추어, 다음 이송 대상으로 되는 패키지 제품(5)을 흡착한다. 이 동작을 반복함으로써 검사 테이블(33)로부터 양품용 트레이(36)에 패키지 제품(5)을 수납한다.
(작용 효과)
본 실시 형태에 의하면, 절단 장치(25)에 있어서, 절단 테이블(27), 반송 장치(32) 및 검사 테이블(33)에, 도 1에 도시한 보유 지지 부재(1)를 설치한다. 보유 지지 부재(1)를 절단 테이블(27), 반송 장치(32) 및 검사 테이블(33)의 각각에 공용화하여 사용할 수 있다. 따라서 각각의 보유 지지 부재를 별개로 설계하여 제조하는 일이 없어 절단 장치(25)의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한 보유 지지 부재의 설계, 제조 및 검사에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 따라서 보유 지지 부재의 납기를 단축할 수 있다.
절단 장치(25)에 있어서, 동일한 사이즈의 패키지 제품(5)에 대해서는, 보유 지지 부재(1)의 금속 플레이트(2)를 절단 테이블(27), 반송 장치(32) 및 검사 테이블(33)의 각각에 대하여 공용화할 수 있다. 또한 모든 패키지 제품에 대하여 보유 지지 부재(1)의 수지 시트(3)를 공용화할 수 있다. 이들을 공용화함으로써 절단 장치의 구성 부품인 금속 플레이트 및 수지 시트의 비용을 저감할 수 있다. 게다가 절단 장치에 있어서, 금속 플레이트 및 수지 시트의 예비품을 항시 비축해 둘 수 있어 장치의 가동률 저하를 억제할 수 있다. 특히 수지 시트(3)는 모든 패키지 제품에 대하여 공용화할 수 있으므로, 추가적인 비용 저감을 도모하고 가동률 저하를 억제할 수 있다.
각 실시 형태에 있어서는, 절단 대상물로서 패키지 기판을 사용한 경우에 대하여 설명하였다. 패키지 기판으로서 BGA 패키지 기판, LGA 패키지 기판, CSP 패키지 기판, LED 패키지 기판 등에 본 발명의 보유 지지 부재를 적용할 수 있다. 게다가 반도체 웨이퍼, 웨이퍼 레벨 패키지, 마이크로렌즈나 프레넬 렌즈 등의 광학 부품 등에도 본 발명의 보유 지지 부재를 적용할 수 있다.
각 실시 형태에 있어서는, 전자 부품의 제조 장치의 일 형태로서 절단 장치에 대하여 설명하였다. 이에 한하지 않고, 전자 부품을 보유 지지하는 보유 지지 장치, 전자 부품을 반송하는 반송 장치, 전자 부품을 검사하는 검사 장치, 전자 부품을 수납하는 수납 장치 등을 구비한 제조 장치 전반에 있어서, 본 발명의 보유 지지 부재를 적용할 수 있다.
이상과 같이 상기 실시 형태의 보유 지지 부재는, 복수의 보유 지지 대상물을 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 부재이며, 보유 지지 대상물의 각각에 대응하는 흡착 구멍이 형성된 판상 부재와, 판상 부재 상에 배치된 수지 시트를 구비하고, 수지 시트는, 판상 부재의 흡착 구멍의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 복수 배치되고, 흡착 구멍보다도 작은 소 구멍이 형성되어 있는 구성으로 하고 있다.
이 구성에 의하면, 판상 부재의 흡착 구멍의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 복수의 소 구멍이 배치된다. 이것에 의하여 다양한 사이즈의 패키지 제품에 대하여 수지 시트를 공용화하여 사용할 수 있다. 따라서 보유 지지 부재의 제조 비용을 저감하고, 또한 보유 지지 부재를 제조하는 시간을 단축할 수 있다.
또한 상기 실시 형태의 보유 지지 부재에서는, 수지 시트는, 소 구멍의 복수가 규칙적으로 배열되어 있는 구성으로 하고 있다.
이 구성에 의하면, 판상 부재의 흡착 구멍의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 복수의 소 구멍이 규칙적으로 배열된다. 따라서 다양한 사이즈의 패키지 제품에 대하여 수지 시트를 공용화하여 사용할 수 있다.
또한 상기 실시 형태의 보유 지지 부재에서는, 흡착 구멍은, 서로 평행인 2변을 2조 포함하는 형상을 갖는 구성으로 하고 있다.
이 구성에 의하면, 보유 지지 부재의 흡착 구멍의 흡착 면적을 크게 할 수 있다. 따라서 패키지 제품을 흡인하는 흡인력을 증대시킬 수 있다.
또한 상기 실시 형태의 보유 지지 부재에서는, 소 구멍은, 각각이 지그재그상 또는 격자상으로 배치되는 구성으로 하고 있다.
이 구성에 의하면, 다수의 소 구멍을 판상 부재 상에 규칙적으로 배치할 수 있다. 따라서 다양한 사이즈의 패키지 제품에 대하여 수지 시트를 공용화하여 사용할 수 있다.
또한 보유 지지 장치는, 상기 실시 형태의 보유 지지 부재를 구비하는 구성으로 하고 있다.
이 구성에 의하면, 절단 테이블 및 검사 테이블에 상기 보유 지지 부재를 설치하여, 복수의 패키지 제품을 흡착하여 보유 지지할 수 있다.
또한 반송 장치는, 상기 실시 형태의 보유 지지 부재를 구비하는 구성으로 하고 있다.
이 구성에 의하면, 반송 장치에 상기 보유 지지 부재를 설치하여, 복수의 패키지 제품을 흡착하여 반송할 수 있다.
또한 전자 부품의 제조 장치는, 상기 실시 형태의 보유 지지 부재를 구비하는 구성으로 하고 있다.
이 구성에 의하면, 전자 부품의 제조 장치의 일 형태인 절단 장치에 상기 보유 지지 부재를 적용한다. 따라서 상기 보유 지지 부재에 복수의 패키지 제품을 흡착하여 보유 지지 또는 반송할 수 있다.
상기 실시 형태의 보유 지지 부재의 제조 방법은, 판상 부재에, 복수의 보유 지지 대상물의 각각에 대응하여 흡착 구멍을 형성하는 흡착 구멍 형성 공정과, 흡착 구멍보다도 작은 소 구멍의 복수가 형성된 수지 시트를 준비하는 수지 시트 준비 공정과, 판상 부재의 흡착 구멍의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 소 구멍이 복수 배치되도록 판상 부재 상에 수지 시트를 배치하는 배치 공정을 포함한다.
이 방법에 의하면, 판상 부재의 흡착 구멍의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 복수의 소 구멍을 배치한다. 이것에 의하여, 다양한 사이즈의 패키지 제품에 대하여 수지 시트를 공용화하여 사용할 수 있다. 따라서 보유 지지 부재의 제조 비용을 저감하고, 또한 보유 지지 부재를 제조하는 시간을 단축할 수 있다.
또한 상기 실시 형태의 보유 지지 부재의 제조 방법은, 수지 시트에는 소 구멍의 복수가 규칙적으로 배열되어 있다.
이 방법에 의하면, 판상 부재의 흡착 구멍의 형성 위치 영역 및 비형성 위치 영역의 각각에 대응하는 위치에 복수의 소 구멍이 규칙적으로 배열된다. 따라서 다양한 사이즈의 패키지 제품에 대하여 수지 시트를 공용화하여 사용할 수 있다.
또한 상기 실시 형태의 보유 지지 부재의 제조 방법은, 흡착 구멍 형성 공정에서는 에칭 가공에 의하여 흡착 구멍을 형성한다.
이 방법에 의하면, 복수의 흡착 구멍을 에칭 가공에 의하여 일괄하여 형성한다. 따라서 흡착 구멍을 형성하는 시간을 단축할 수 있다. 또한 흡착 구멍을 높은 치수 정밀도로 직사각 형상의 형상으로 형성할 수 있다. 이것에 의하여 보유 지지 부재의 흡착 구멍의 흡착 면적을 크게 할 수 있다. 따라서 패키지 제품을 흡인하는 흡인력을 증대시킬 수 있다.
또한 상기 실시 형태의 보유 지지 부재의 제조 방법은, 수지 시트의 소 구멍을 니들 펀치 바늘에 의하여 형성한다.
이 방법에 의하면, 니들 펀치 바늘을 사용하여 수지 시트에 1열씩 소 구멍을 일괄하여 형성한다. 따라서 수지 시트의 전체면에 효율적으로 소 구멍을 형성할 수 있다.
또한 상기 실시 형태의 보유 지지 부재의 제조 방법은, 수지 시트의 소 구멍을 형성하는 공정으로서, 봉상 부재를 액상 수지에 침지시키는 공정과, 액상 수지를 경화시킴으로써, 봉상 부재의 형상을 전사한 전사 공간을 경화 수지에 성형하는 공정과, 경화 수지를 연마함으로써 전사 공간을 관통시키는 공정을 포함한다.
이 방법에 의하면, 봉상 부재가 설치된 소 구멍 형성용 부재를 사용하여, 봉상 부재의 형상을 전사한 경화 수지를 성형한다. 경화 수지를 연마함으로써, 다수의 소 구멍을 갖는 수지 시트를 제작한다. 따라서 수지 시트를 제작하는 비용을 억제할 수 있다.
본 발명은 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 임의로 또한 적절히 조합, 변경하거나, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1, 13: 보유 지지 부재
2, 14: 금속 플레이트(판상 부재)
3, 3a, 3b: 수지 시트
4: 패키지 기판
5: 패키지 제품(보유 지지 대상물)
6: 영역
7: 절단선
8: 경계선
9: 배치 영역
10: 흡착 구멍
11: 소 구멍
12: 흡인력
15: 다공질 수지 시트(수지 시트)
16: 니들 펀치 가공 장치
17: 니들 펀치 바늘
18: 상자형 부재
19: 액상 수지
20: 소 구멍 형성용 부재
21: 봉상 부재
22, 22a: 경화 수지
23: 전사 공간
24: 연마 라인
25: 절단 장치(제조 장치)
26: 패키지 기판 공급부
27: 절단 테이블(보유 지지 장치)
28: 이동 기구
29: 회전 기구
30: 스핀들
31: 회전 날
32: 반송 장치
33: 검사 테이블(보유 지지 장치)
34: 검사용의 카메라
35: 이송 기구
36: 양품용 트레이
37: 절단 자국
38: 흡착부
39: 수납부
A: 공급 모듈
B: 절단 모듈
C: 검사·수납 모듈
CTL: 제어부
2, 14: 금속 플레이트(판상 부재)
3, 3a, 3b: 수지 시트
4: 패키지 기판
5: 패키지 제품(보유 지지 대상물)
6: 영역
7: 절단선
8: 경계선
9: 배치 영역
10: 흡착 구멍
11: 소 구멍
12: 흡인력
15: 다공질 수지 시트(수지 시트)
16: 니들 펀치 가공 장치
17: 니들 펀치 바늘
18: 상자형 부재
19: 액상 수지
20: 소 구멍 형성용 부재
21: 봉상 부재
22, 22a: 경화 수지
23: 전사 공간
24: 연마 라인
25: 절단 장치(제조 장치)
26: 패키지 기판 공급부
27: 절단 테이블(보유 지지 장치)
28: 이동 기구
29: 회전 기구
30: 스핀들
31: 회전 날
32: 반송 장치
33: 검사 테이블(보유 지지 장치)
34: 검사용의 카메라
35: 이송 기구
36: 양품용 트레이
37: 절단 자국
38: 흡착부
39: 수납부
A: 공급 모듈
B: 절단 모듈
C: 검사·수납 모듈
CTL: 제어부
Claims (12)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 패키지 기판을 절단하여 개편화(個片化)하는 절단 장치에 구비되는 보유 지지 부재의 제조 방법이며,
판상 부재에, 복수의 보유 지지 대상물의 각각에 대응하여 흡착 구멍을 형성하는 흡착 구멍 형성 공정과,
상기 흡착 구멍보다도 작은 소 구멍이 복수로 형성된 수지 시트를 준비하는 수지 시트 준비 공정과,
상기 판상 부재의 상기 흡착 구멍의 형성 영역 및 비형성 영역의 각각에 대응하는 위치에 상기 소 구멍이 복수 배치되도록 상기 판상 부재 상에 상기 수지 시트를 배치하는 배치 공정을 포함하고,
상기 수지 시트는, 상기 흡착 구멍의 형성 영역이 상이한 상기 판상 부재의 복수에 대하여 공용화되는, 보유 지지 부재의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
상기 수지 시트는, 상기 소 구멍의 복수가 규칙적으로 배열되어 있는, 보유 지지 부재의 제조 방법. - 제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 흡착 구멍 형성 공정에서는 에칭 가공에 의하여 상기 흡착 구멍을 형성하는, 보유 지지 부재의 제조 방법. - 제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 수지 시트의 상기 소 구멍을 니들 펀치 바늘에 의하여 형성하는, 보유 지지 부재의 제조 방법. - 제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 수지 시트의 상기 소 구멍을 형성하는 공정으로서,
봉상 부재를 액상 수지에 침지시키는 공정과,
상기 액상 수지를 경화시킴으로써, 상기 봉상 부재의 형상을 전사한 전사 공간을 경화 수지에 성형하는 공정과,
상기 경화 수지를 연마함으로써 상기 전사 공간을 관통시키는 공정을 포함하는, 보유 지지 부재의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2017-133237 | 2017-07-07 | ||
| JP2017133237A JP2019016700A (ja) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | 保持部材、保持部材の製造方法、保持装置、搬送装置及び電子部品の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190005719A KR20190005719A (ko) | 2019-01-16 |
| KR102157530B1 true KR102157530B1 (ko) | 2020-09-18 |
Family
ID=64990020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180048850A KR102157530B1 (ko) | 2017-07-07 | 2018-04-27 | 보유 지지 부재의 제조 방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2019016700A (ko) |
| KR (1) | KR102157530B1 (ko) |
| CN (1) | CN109216252A (ko) |
| TW (1) | TWI704610B (ko) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020093055A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093042A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093056A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093060A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093043A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093044A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093059A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093046A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093041A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093058A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093057A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093054A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093037A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP2020093036A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
| JP7421894B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2024-01-25 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 対象物を表面に吸着させるための樹脂シート |
| EP3958297B1 (de) * | 2020-08-18 | 2023-10-04 | Siltronic AG | Verfahren zum herstellen eines vakuumgreifers für halbleiterwerkstücke und vakuumgreifer |
| WO2022195931A1 (ja) * | 2021-03-18 | 2022-09-22 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014038962A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Apic Yamada Corp | 半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107131A (ja) * | 1996-09-25 | 1998-04-24 | Teikoku Seiki Kk | 吸着テーブル及びそのエレメント |
| JPH11267986A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-05 | Murata Mfg Co Ltd | シート吸着板 |
| JP2004186352A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2004193493A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Nec Machinery Corp | ダイピックアップ方法および装置 |
| JP4733929B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2011-07-27 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハの切断方法 |
| JP4512554B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-07-28 | 株式会社荒井製作所 | キャリアプレート |
| TWI439351B (zh) * | 2008-09-29 | 2014-06-01 | Nitto Denko Corp | Adsorption tablets |
| JP5378746B2 (ja) | 2008-10-09 | 2013-12-25 | 株式会社ディスコ | 分割加工用治具 |
| JP2011066114A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Toshiba Corp | チップ加工装置およびチップ加工方法 |
| JP2012238758A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Sharp Corp | 基板載置装置および基板載置方法 |
| JP5961064B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2016-08-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 吸着テーブルの製造方法並びに吸着テーブル |
| JP6000902B2 (ja) * | 2013-06-24 | 2016-10-05 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品用の収容治具、その製造方法及び個片化装置 |
| JP6430170B2 (ja) * | 2014-08-12 | 2018-11-28 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断方法並びに吸着機構及びこれを用いる装置 |
| JP6382039B2 (ja) * | 2014-09-04 | 2018-08-29 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置並びに吸着機構及びこれを用いる装置 |
| JP5732583B1 (ja) * | 2014-09-30 | 2015-06-10 | 株式会社 ベアック | 平板状部材吸引装置 |
| JP5897686B1 (ja) * | 2014-10-24 | 2016-03-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | ワーク吸着板、ワーク切断装置、ワーク切断方法、およびワーク吸着板の製造方法 |
| JP6339514B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2018-06-06 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
| JP6338555B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2018-06-06 | Ｔｏｗａ株式会社 | 吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法 |
| CN204857698U (zh) * | 2015-07-30 | 2015-12-09 | 吴根明 | 一种半导体真空吸盘 |
| JP6605946B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2019-11-13 | 株式会社ディスコ | チップ収容トレイからチップをピックアップする方法 |
-
2017
- 2017-07-07 JP JP2017133237A patent/JP2019016700A/ja active Pending
-
2018
- 2018-04-27 KR KR1020180048850A patent/KR102157530B1/ko active IP Right Grant
- 2018-07-02 CN CN201810707846.7A patent/CN109216252A/zh active Pending
- 2018-07-04 TW TW107123065A patent/TWI704610B/zh active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014038962A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Apic Yamada Corp | 半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI704610B (zh) | 2020-09-11 |
| TW201907460A (zh) | 2019-02-16 |
| CN109216252A (zh) | 2019-01-15 |
| JP2019016700A (ja) | 2019-01-31 |
| KR20190005719A (ko) | 2019-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102157530B1 (ko) | 보유 지지 부재의 제조 방법 | |
| KR101687639B1 (ko) | 절단 장치와 절단 방법, 흡착 기구와 이를 이용하는 흡착 장치 및 절단 시스템 | |
| JP6338555B2 (ja) | 吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法 | |
| KR101739199B1 (ko) | 워크 흡착판, 워크 절단 장치, 워크 절단 방법 및 워크 흡착판의 제조 방법 | |
| JP6000902B2 (ja) | 電子部品用の収容治具、その製造方法及び個片化装置 | |
| TWI697042B (zh) | 切斷裝置以及半導體封裝的搬送方法 | |
| KR102157533B1 (ko) | 보유 지지 부재, 보유 지지 부재의 제조 방법, 보유 지지 기구 및 제품의 제조 장치 | |
| JP7154195B2 (ja) | 切断装置及び切断品の製造方法 | |
| US20230343612A1 (en) | Molding apparatus for semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package | |
| KR102418893B1 (ko) | 플랜지 단부면 수정 장치, 절단 장치, 플랜지 단부면 수정 방법 및 절단품의 제조 방법 | |
| JP6563322B2 (ja) | 搬送装置 | |
| JP7068409B2 (ja) | 切断装置及び切断品の製造方法 | |
| WO2022153654A1 (ja) | 搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法 | |
| WO2023135898A1 (ja) | 加工装置、及び、加工品の製造方法 | |
| KR102312862B1 (ko) | 반도체 패키지 픽업 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |