TWI704610B - 保持構件的製造方法 - Google Patents

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TWI704610B
TWI704610B TW107123065A TW107123065A TWI704610B TW I704610 B TWI704610 B TW I704610B TW 107123065 A TW107123065 A TW 107123065A TW 107123065 A TW107123065 A TW 107123065A TW I704610 B TWI704610 B TW I704610B
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宮田和志
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Abstract

本發明降低保持構件的製造成本，且縮短製造保持構件 的時間。保持構件1是對多個保持對象物5進行吸附保持的保持構件，包括：板狀構件2，形成有與保持對象物5分別對應的吸附孔10；以及樹脂片材3，配置在板狀構件2上，樹脂片材3形成有小孔11，多個所述小孔11配置在與板狀構件2的吸附孔10的形成區域及非形成區域分別對應的位置，且比吸附孔10小。

Description

保持構件的製造方法
本發明是有關於一種對保持對象物進行吸附保持的保持構件、保持構件的製造方法、保持裝置、搬送裝置以及電子零件的製造裝置。
作為以往技術，例如在專利文獻1中揭示了一種分割加工用夾具10，其在至少具備保持部件40與切削部件41的切削裝置4中，在封裝基板5的分割加工時，介隔在所述保持部件40與所述封裝基板5之間而使用，所述保持部件40具有抽吸部且抽吸保持被加工物，所述切削部件41對由所述保持部件40所保持的被加工物進行切削，所述封裝基板5是在由分割預定線(line)所劃分的多個區域中配置元件(device)並通過樹脂來封裝(packaging)而形成。所述分割加工用夾具10包括：框體2，包含支撐平臺(table)20、側壁21、底板22及空洞部23，所述支撐平臺20具有支撐所述封裝基板5的支撐面200，所述側壁21從所述支撐平臺20的端部垂下，所述底板22從所述側壁21的下端朝與所述支撐平臺20平行的方向延伸，所述空洞部23形成在所述 支撐平臺20與所述底板22之間；以及開口部24，貫穿所述底板22的表背，所述開口部24是與所述保持部件40所具備的抽吸部連通而將抽吸力傳遞至所述空洞部23。
進而，在分割加工用夾具10上，形成有貫穿支撐平臺20而從支撐面200到達空洞部23的微孔100，在封裝基板5被支撐於所述支撐平臺20的狀態下，通過作用於所述微孔100的抽吸力來抽吸保持由分割預定線所劃分的多個區域。在分割加工用夾具10的支撐面200上包覆有樹脂層3。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-93103號公報
專利文獻1所揭示的分割加工用夾具10中，根據欲切削的封裝基板5的尺寸或元件區域D的尺寸，在支撐平臺20及樹脂層3上分別形成微孔100。根據元件區域D的數量，在支撐平臺20及樹脂層3上通過鑽頭(drill)加工、雷射(laser)加工等來形成多個微孔100。由於是逐個地形成多個微孔100，因此存在分割加工用夾具10的製造成本增大，製造時間也變長的問題。
本發明解決所述問題，其目的在於提供一種能夠降低保持構件的製造成本且能夠縮短製造保持構件的時間的保持構件、保持構件的製造方法、保持裝置、搬送裝置以及電子零件的製造裝置。
為了解決所述問題，本發明的保持構件對多個保持對象物進行吸附保持，所述保持構件包括：板狀構件，形成有與保持對象物分別對應的吸附孔；以及樹脂片材，配置在板狀構件上，樹脂片材形成有小孔，多個所述小孔配置在與板狀構件的吸附孔的形成區域及非形成區域分別對應的位置，且比吸附孔小。
為了解決所述問題，本發明的保持構件的製造方法包括：吸附孔形成步驟，在板狀構件上，與多個保持對象物分別對應地形成吸附孔；樹脂片材準備步驟，準備一樹脂片材，所述樹脂片材形成有多個比吸附孔小的小孔；以及配置步驟，以多個小孔配置在與板狀構件的吸附孔的形成區域及非形成區域分別對應的位置的方式，而將樹脂片材配置於板狀構件上。
根據本發明，能夠降低保持構件的製造成本，且能夠縮短製造保持構件的時間。
1、13:保持構件
2:金屬板(板狀構件)
3、3a、3b:樹脂片材
4:封裝基板
5:封裝製品(保持對象物)
6:區域
7:切斷線
8:邊界線
9:配置區域
10:吸附孔
11、15:小孔
12:抽吸力
14:多孔質樹脂片材(樹脂片材)
16:針衝壓加工裝置
17:沖針
18:箱狀構件
19:液狀樹脂
20:小孔形成用構件
21:棒狀構件
22、22a:固化樹脂
23:轉印空間
24:研磨線
25:切斷裝置(製造裝置)
26:封裝基板供給部
27:切斷平臺(保持裝置)
28:移動機構
29:旋轉機構
30:主軸
31:旋轉刀
32:搬送裝置
33:檢查平臺(保持裝置)
34:檢查用攝影機
35:移送機構
36:良品用托盤
37:切斷痕
38:吸附部
39:收納部
A:供給模塊
B:切斷模塊
C:檢查/收納模塊
CTL:控制部
圖1(a)至圖1(c)是表示本發明的保持構件的概略圖，圖1(a)是保持構件的平面圖，圖1(b)是表示保持構件對封裝基板進行吸附保持的狀態的概略剖面圖，圖1(c)是表示保持構件對經單片化的封裝製品進行吸附保持的狀態的概略剖面圖。
圖2(a)至圖2(c)是將圖1(a)至圖1(c)所示的保持構 件所具有的配置區域放大的概略圖，圖2(a)是表示保持構件對封裝製品進行吸附保持的狀態的概略剖面圖，圖2(b)是表示具有正方形吸附孔的保持構件的平面圖，圖2(c)是表示具有角部為圓角的正方形吸附孔的保持構件的平面圖。
圖3(a)及圖3(b)是表示本發明的另一保持構件的概略圖，圖3(a)是表示保持構件對封裝製品進行吸附保持的狀態的概略剖面圖，圖3(b)是表示安裝有包含多孔質材的樹脂片材的保持構件的平面圖。
圖4(a)至圖4(c)是表示在圖1(a)至圖1(c)所示的樹脂片材上形成小孔的方法的概略圖，圖4(a)是表示用於形成小孔的針衝壓加工裝置的概略圖，圖4(b)是表示形成有小孔的樹脂片材的平面圖，圖4(c)是表示在金屬板上配置有樹脂片材的狀態的概略剖面圖。
圖5(a)至圖5(f)是表示通過樹脂成形來製作具有小孔的樹脂片材的步驟的步驟剖面圖。
圖6是表示適用了圖1(a)至圖1(c)所示的保持構件的切斷裝置的概要的平面圖。
圖7(a)至圖7(d)是表示在圖6所示的切斷裝置中，將切斷封裝基板而單片化的封裝製品從切斷平臺搬送至檢查平臺的步驟的概略剖面圖。
圖8(a)至圖8(c)是表示在圖6所示的切斷裝置中，將經單片化的封裝製品從檢查平臺收納至托盤(tray)的步驟的概略剖 面圖。
以下，參照圖式來說明本發明的實施方式。在本申請說明書中的任一圖中，為了便於理解，均適當省略或誇張地示意性描繪。對於相同的構成元件，標注相同的符號並適當省略說明。
(保持構件的結構)
參照圖1(a)至圖2(c)來說明本發明的保持構件的結構。如圖1(a)至圖1(c)所示，保持構件1例如具備作為板狀構件的金屬板2、及安裝在金屬板2上的樹脂片材3。作為金屬板2，使用不鏽鋼或鋁等。作為樹脂片材3，使用矽酮(silicone)系樹脂或氟系樹脂等。另外，作為樹脂片材3，只要是具有緩衝(cushion)性，能夠緩和將保持對象物載置於其上時的衝擊，並且在抽吸時作為密封(seal)材發揮功能的材料即可。例如，既可包含單個樹脂材料，也可包含多個樹脂材料。而且，也可為與樹脂以外的其他材料的複合材，還可包含樹脂以外的材料。而且，樹脂片材3也可為可裝卸地安裝於金屬板2上。
保持構件1是用於對切斷對象物、或將切斷對象物切斷而單片化的各個保持對象物進行吸附保持的保持構件。如圖1(b)、圖1(c)所示，保持構件1例如對作為切斷對象物的一例的封裝基板4、或將封裝基板4切斷而單片化的多個封裝製品5進行吸附保持。
封裝基板4例如具有：基板，包含環氧玻璃(glass epoxy)基板、印刷(print)基板、轉接(interposer)基板、引線框架(lead frame)等；多個貼片狀零件，被安裝於基板所具有的多個區域；以及密封樹脂，以統一覆蓋的方式對多個區域進行樹脂密封(均未圖示)。
作為切斷對象物，可列舉球格陣列(Ball grid array，BGA)封裝基板、焊盤柵陣列(Land grid array，LGA)封裝基板、芯片級封裝(Chip size package，CSP)封裝基板、發光二極體(Light emitting diode，LED)封裝基板等封裝基板、半導體晶片(wafer)、晶片級封裝及微透鏡(micro lens)或菲涅爾透鏡(Fresnel lens)等光學零件等。
如圖1(b)所示，在封裝基板4所具有的多個區域6的周圍，設定有彼此交叉的多條切斷線7。在圖1(b)中，僅示出沿一方向設定的切斷線7。由多條切斷線7所圍成的多個區域6沿著多條切斷線7被切斷而單片化。如圖1(c)所示，通過將封裝基板4切斷而單片化，從而各個區域6成為封裝製品5。
如圖1(b)、圖1(c)所示，在保持構件1上，與封裝基板4的多條切斷線7對應地設定有多條邊界線8。如圖1(a)所示，在保持構件1中，由多條邊界線8所圍成的多個區域(以粗實線表示的正方形部分)成為配置經單片化的封裝製品5的配置區域9。
如圖1(c)所示，為了分別吸附配置在保持構件1的配置區域9中的多個封裝製品5，在保持構件1的金屬板2上形成有 多個吸附孔10。多個吸附孔10例如是通過使用微影(photolithography)法的蝕刻(etching)加工而統一形成。由於是通過蝕刻加工來形成多個吸附孔10，因此能夠尺寸精度良好地形成吸附孔10。由於是統一形成多個吸附孔10，因此只要將金屬板2的厚度設定為蝕刻加工不會太過耗費時間，便能夠縮短形成吸附孔10的時間。
如圖1(a)所示，通過蝕刻加工，例如能夠將多個吸附孔10形成為矩形狀(包含正方形的長方形)的形狀。借此，能夠在保持構件1的配置區域9中加大吸附孔10的吸附面積。因此，抽吸封裝製品5的抽吸力增大。進而，通過使金屬板2的厚度較薄，能夠減小保持構件1的配管阻力。因此，能夠使保持構件1的抽吸力進一步增大。
如圖1(a)至圖1(c)及圖2(a)至圖2(c)所示，在樹脂片材3上，形成有多個比吸附孔10小的小孔11。在樹脂片材3上，有規則地排列有多個小孔11。小孔11例如形成為0.1mm~0.3mm左右的大小。小孔11是形成為圓形狀或矩形狀的形狀。在圖1(a)至圖1(c)及圖2(a)至圖2(c)中，表示有規則地排列有圓形狀小孔11的情況。如圖1(a)所示，在樹脂片材3的整個面上，多個小孔11有規則地且具備固定的間隔而配置有多列。例如，如圖1(a)及圖2(b)所示，多個小孔11呈鋸齒狀地配置有多列。或者，如圖2(c)所示，多個小孔11呈格子狀地配置有多列。
作為小孔11的配置區域，無須為與金屬板2的未形成吸附孔10的區域對應的所有位置。例如，也可如圖1(a)所示，不在四邊附近的端部配置小孔11。但是，也可採用在所述四邊附近的端部配置小孔11的結構。
如圖1(b)所示，小孔11貫穿作為板狀構件的金屬板2、與作為切斷對象物的封裝基板4之間。各小孔11的延伸方向是與相對於樹脂片材3的主面(圖1(b)的上表面)而大致正交的方向一致。各小孔11的直徑等尺寸也大致一致。
如圖2(b)、圖2(c)所示，多個小孔11有規則地配置在與金屬板2的吸附孔10的形成區域及吸附孔10的非形成區域分別對應的位置。借此，各個吸附孔10與配置在各吸附孔10之上的多個小孔11隨機(random)連通。因此，能夠將封裝基板4或將封裝基板4切斷而單片化的多個封裝製品5經由吸附孔10和多個小孔11而抽吸至保持構件1。
金屬板2的吸附孔10是形成為圓形狀的形狀、橢圓形的形狀、矩形狀的形狀等。為了增大保持構件1的抽吸力，較佳為以成為與封裝製品5大致相似的形狀的方式，而設為圖2(b)所示的矩形狀(正方形)的形狀、或圖2(c)所示的角部為圓角的矩形狀的形狀。
另外，在本申請說明書中，如圖1(b)、圖1(c)、圖2(a)所示，為了明確地表示對封裝基板4或多個封裝製品5進行抽吸的情況，通過細箭頭來表示進行抽吸的抽吸力12。
在保持構件1中，金屬板2的多個吸附孔10是對應於封裝基板4所具有的多個區域6的尺寸及配置而形成。換言之，金屬板2的多個吸附孔10是對應於經單片化的封裝製品5的尺寸及配置而形成。此處，一個吸附孔10對應於一個封裝製品5。另一方面，樹脂片材3的多個小孔11是與封裝基板4的多個區域6或封裝製品5的尺寸及配置無關地，在樹脂片材3的整個面上有規則地形成。因此，能夠針對各種尺寸的封裝基板及封裝製品而共用具有多個小孔11的樹脂片材3。借此，在保持構件中，能夠針對所有封裝製品來共用樹脂片材3。只要僅針對尺寸不同的封裝製品來製作金屬板即可。因此，能夠降低保持構件的製造成本，且縮短製造保持構件的時間。進而，還能夠縮短保持構件的交期。
(作用效果)
本實施方式的保持構件1是對多個作為保持對象物的封裝製品5進行吸附保持的保持構件，其包括：作為板狀構件的金屬板2，形成有與封裝製品5分別對應的吸附孔10；以及樹脂片材3，配置在金屬板2上，樹脂片材3形成有小孔11，多個所述小孔11配置在與金屬板2的吸附孔10的形成區域及非形成區域分別對應的位置，且比吸附孔10小。
本實施方式的保持構件1的製造方法包括：吸附孔形成步驟，在作為板狀構件的金屬板2上，與多個作為保持對象物的封裝製品5分別對應地形成吸附孔10；樹脂片材準備步驟，準備樹脂片材3，所述樹脂片材3有規則地排列有多個比吸附孔10小 的小孔11；以及配置步驟，以多個小孔11配置在與金屬板2的吸附孔10的形成區域及非形成區域分別對應的位置的方式，而將樹脂片材3配置於金屬板2上。
根據此結構，以與多個封裝製品5對應的方式而在金屬板2上形成多個吸附孔10。在樹脂片材3上，形成比吸附孔10小的多個小孔11。借此，在與金屬板2的吸附孔10的形成區域及非形成區域分別對應的位置，配置多個小孔11。因此，能夠針對各種尺寸的封裝製品來共用樹脂片材3。借此，在與尺寸不同的封裝製品對應的保持構件的製作中，只要共用樹脂片材3而僅製作金屬板即可。因此，能夠降低保持構件的製造成本，且能夠縮短製造保持構件的時間。進而，還能夠縮短保持構件的交期。
根據本實施方式，以與封裝基板4的多個區域6或多個封裝製品5對應的方式而在金屬板2上形成多個吸附孔10。在樹脂片材3上，形成比吸附孔10小的多個小孔11。在金屬板2上配置樹脂片材3而製作保持構件1。借此，各個吸附孔10與配置在各吸附孔10之上的多個小孔11隨機連通。因此，能夠將封裝基板4或將封裝基板4切斷而單片化的多個封裝製品5經由吸附孔10和多個小孔11而吸附保持於保持構件1。
根據本實施方式，在保持構件1中，在與金屬板2的吸附孔10的形成區域及非形成區域分別對應的位置，呈鋸齒狀或格子狀地配置小孔11。因此，能夠針對各種尺寸的封裝基板及封裝製品共用樹脂片材3。借此，在保持構件的製作中，只要僅新製作 金屬板即可。進而，由於是通過蝕刻加工來統一形成金屬板的吸附孔，因此能夠縮短形成吸附孔的時間。因此，能夠降低保持構件的製造成本，且能夠縮短製造保持構件的時間。進而，還能夠縮短保持構件的交期。
根據本實施方式，在保持構件1中，通過蝕刻加工來統一形成金屬板2的吸附孔10。由於是通過蝕刻加工來形成吸附孔10，因此能夠尺寸精度良好地形成吸附孔10。且能夠通過蝕刻加工將吸附孔10形成為矩形狀的形狀。借此，能夠加大吸附孔10的吸附面積，從而能夠使抽吸封裝製品5的抽吸力增大。除此以外，通過使金屬板2的厚度較薄，能夠減小保持構件1的配管阻力，從而能夠使抽吸封裝製品5的抽吸力進一步增大。
根據本實施方式，有規則地排列的小孔11不論是延伸方向還是尺寸均大致一致，因此在吸附動作時，難以產生洩漏(leak)，從而能夠減小對切斷後的各吸附對象物(封裝製品5)的抽吸力的偏差。因此，有效適用於切斷後的尺寸相對較小的吸附對象物(封裝製品5)。
(保持構件的結構)
參照圖3(a)及圖3(b)來說明本發明的另一保持構件的結構。與實施方式1的不同之處在於，在金屬板2上安裝有包含多孔質材的樹脂片材。除此以外的結構與實施方式1相同，因此省略說明。
如圖3(a)所示，保持構件13具備作為板狀構件的金屬板2、及安裝於金屬板2上的多孔質材。與實施方式1同樣地，在保持構件13的金屬板2上形成有多個吸附孔10。作為多孔質材，可使用包含樹脂、陶瓷、金屬、半導體等的多孔質材。本實施方式中，例如表示使用多孔質樹脂片材14來作為多孔質材的情況。在多孔質樹脂片材14上，形成有多個比吸附孔10小的小孔15。
如圖3(b)所示，多個小孔15的形狀及大小各不相同，且不規則地形成在多孔質樹脂片材14的整個面上。多個小孔15是不規則地配置在與金屬板2的吸附孔10的形成區域及吸附孔10的非形成區域分別對應的位置。借此，各個吸附孔10與不規則地配置於各吸附孔10之上的多個小孔15隨機連通。因此，能夠將封裝基板4或將封裝基板4切斷而單片化的多個封裝製品5經由吸附孔10和多個小孔15而抽吸至保持構件13。
多孔質樹脂片材14的多個小孔15是與封裝基板4的多個區域6或封裝製品5的尺寸及配置無關係地，不規則地形成在多孔質樹脂片材14的整個面上。與實施方式1同樣地，能夠針對不同尺寸的封裝基板及封裝製品來共用具有多個小孔15的多孔質樹脂片材14。因此，本實施方式中也起到與實施方式1同樣的效果。
本實施方式中，在金屬板2上安裝作為多孔質材的多孔質樹脂片材14而製作保持構件13。並不限於此，也可安裝樹脂、陶瓷、金屬、半導體等具有多個小孔的多孔質材而製作保持構件。 只要是多孔質材，則不論材質。
另外，本實施方式中，使用了多孔質材，但在多孔質材中，有小孔的延伸方向為隨機者，若像這樣，小孔的延伸方向為隨機，則容易在吸附動作時產生洩漏。而且，在多孔質材中，有小孔的尺寸為隨機者，若像這樣，小孔的尺寸為隨機，則對切斷後的各吸附對象物的抽吸力的偏差容易變大。
與此相對，若如所述實施方式1那樣，有規則地排列的小孔的延伸方向大致一致，且小孔的尺寸也大致一致，則難以在吸附動作時產生洩漏，對各吸附對象物的吸附偏差變小。因此，實施方式1優於實施方式2，特別較佳為用在對尺寸相對較小的吸附對象物進行保持的情況下。
(保持構件的製造方法)
參照圖4(a)至圖4(c)來說明實施方式1所示的保持構件1的製造方法。實施方式3中，表示使用針衝壓加工裝置在樹脂片材3上形成多個小孔11的方法。
如圖4(a)所示，針衝壓加工裝置16例如具備排列成一列的多個沖針17。沖針17的內部呈中空狀，例如外徑具有0.2mm的直徑，且以0.4mm間距配置成一列。沖針17的直徑及間距能夠任意設定。
如圖4(b)所示，使用針衝壓加工裝置16，首先在樹脂片材3的第1列統一形成多個小孔11。接下來，使針衝壓加工裝 置16移動固定的距離，在第2列形成多個小孔11。接下來，使針衝壓加工裝置16移動固定的距離，在第3列形成多個小孔11。通過多次重複此動作，從而能夠在樹脂片材3的整個面上形成有規則地排列的小孔11。通過使用針衝壓加工裝置16，能夠在樹脂片材3的整個面效率良好地形成小孔11。
在圖4(b)所示的樹脂片材3中，左側所示的樹脂片材3a是呈鋸齒狀地配置有多個小孔11的樹脂片材。右側所示的樹脂片材3b是呈格子狀地配置有多個小孔11的樹脂片材。形成於樹脂片材3的多個小孔11的配置能夠通過針衝壓加工裝置16中所設的沖針17的直徑及間距與針衝壓加工裝置16的移動距離等來任意設定。
沖針17的形狀能夠設為圓柱狀、三棱柱狀、四棱柱狀等。進而，也可將沖針17的前端部設為圓錐狀、三棱錐狀、四棱錐狀。除此以外，也可將沖針17設為內部並非呈中空狀的結構。進而，也能夠設為對沖針17進行加熱的結構。
如圖4(c)所示，通過在形成有吸附孔10的金屬板2上，安裝形成有多個小孔11的樹脂片材3，從而製作保持構件1。
根據本實施方式，能夠使用針衝壓加工裝置16而在樹脂片材3上逐列地統一形成多個小孔11。通過使用針衝壓加工裝置16，能夠在樹脂片材3的整個面上效率良好地形成多個小孔11。因此，能夠抑制製作樹脂片材3的成本。
本實施方式中，使用具備排列成一列的多個沖針17的針 衝壓加工裝置16，而在樹脂片材3的整個面上形成有規則地排列的小孔11。並不限於此，也能夠使用具備單個沖針、不足一列所需數量的多個沖針、或者排列成多列的多個沖針的針衝壓加工裝置，而在樹脂片材3的整個面上有規則地形成小孔11。進而，也能夠使用具備與樹脂片材3的整面對應的沖針的針衝壓加工裝置，而利用一次處理在樹脂片材3的整個面上形成小孔11。
(保持構件的製造方法)
1參照圖5(a)至圖5(f)來說明實施方式1所示的保持構件1的另一製造方法。實施方式4中，表示通過進行樹脂成形來製作具有多個小孔11的樹脂片材3的方法。
首先，如圖5(a)所示，為了製作樹脂片材3，向箱狀構件18中注入液狀樹脂19。作為液狀樹脂19，例如使用矽酮系液狀樹脂或氟系液狀樹脂等。液狀樹脂19較佳為在常溫下固化。箱狀構件18具有比樹脂片材3的面積大的面積。
接下來，將用於在樹脂片材3上形成多個小孔11的小孔形成用構件20搬送至箱狀構件18的上方。小孔形成用構件20以與形成於樹脂片材3的多個小孔11的配置對應的方式而具備多個棒狀構件21。多個棒狀構件21呈鋸齒狀或格子狀地安裝於小孔形成用構件20。棒狀構件21的形狀能夠設為圓柱狀、三棱柱狀、四棱柱狀等。
接下來，如圖5(b)所示，使小孔形成用構件20下降而 使棒狀構件21的長度的固定部分浸漬於液狀樹脂19。接下來，在使棒狀構件21浸漬於液狀樹脂19的狀態下，使液狀樹脂19在常溫下固化。借此，能夠使轉印有浸漬於液狀樹脂19中的棒狀構件21的形狀的固化樹脂22成形。
接下來，如圖5(c)所示，使小孔形成用構件20上升，以從固化樹脂22拆除棒狀構件21。借此，使轉印有棒狀構件21的形狀的固化樹脂22在箱狀構件18內成形。在固化樹脂22的表面側，使轉印有棒狀構件21的形狀的多個轉印空間23成形。
接下來，如圖5(d)所示，從成形有多個轉印空間23的固化樹脂22拆除箱狀構件18。此時，較佳為在將液狀樹脂19注入箱狀構件18之前，在箱狀構件18的內表面預先塗布有脫模劑。通過預先塗布脫模劑，能夠從固化樹脂22容易地拆除箱狀構件18。
接下來，如圖5(e)所示，在將固化樹脂22設為反向的狀態下，將固化樹脂22研磨至固化樹脂22的研磨線24為止。借此，位於多個轉印空間23的延長線上的固化樹脂22a受到研磨，而轉印空間23貫穿。此貫穿的轉印空間成為樹脂片材3中的多個小孔11。
接下來，如圖5(f)所示，在形成有吸附孔10的金屬板2上，安裝形成有多個小孔11的樹脂片材3。這樣便能夠製作保持構件1。
根據本實施方式，使用設有多個棒狀構件21的小孔形成用構件20，使轉印有棒狀構件21的形狀的固化樹脂22成形。在 固化樹脂22的表面側，使轉印有棒狀構件21的形狀的多個轉印空間23成形。通過對固化樹脂22進行研磨，使轉印空間23貫穿。此貫穿的轉印空間成為樹脂片材3中的多個小孔11。通過進行樹脂成形，從而能夠在樹脂片材3的整個面上同時形成多個小孔11。因此，能夠抑制製作樹脂片材3的成本。
在實施方式3中，對通過具備沖針的針衝壓加工裝置來形成樹脂片材的小孔的情況進行了說明，在實施方式4中，對通過樹脂成形來製造具有小孔的樹脂片材的情況進行了說明，但在製造具有小孔的樹脂片材時，也能夠使用除這些以外的技術，例如使用三維(Three Dimensional，3D)印表機(printer)等。
(切斷裝置的結構)
參照圖6來說明將圖1(b)所示的封裝基板4切斷而單片化的切斷裝置的結構。切斷裝置具備實施方式1所示的保持構件1，是將封裝基板4切斷而製造封裝製品5及電子零件的製造裝置的一個形態。
如圖6所示，切斷裝置25具備下述部分作為各構成元件，即：供給模塊(module)A，供給封裝基板4；切斷模塊B，切斷封裝基板4；以及檢查/收納模塊C，對經切斷的封裝製品5進行檢查並予以收納。各構成元件各自相對於其他構成元件可裝卸且可更換。
在供給模塊A中，設有供給封裝基板4的封裝基板供給 部26。封裝基板4是由搬送機構(未圖示)從供給模塊A搬送至切斷模塊B。
在切斷模塊B中，設有用於吸附並切斷封裝基板4的切斷平臺27。在切斷平臺27上，安裝有圖1(a)至圖1(c)所示的保持構件1。切斷平臺27相當於保持裝置。切斷平臺27能夠通過移動機構28而朝圖的Y方向移動。且切斷平臺27能夠通過旋轉機構29而朝θ方向旋轉。將封裝基板4載置並吸附於安裝在切斷平臺27上的保持構件1上。
在切斷模塊B中，設有作為切斷機構的主軸(spindle)30。切斷裝置25例如是設有一個主軸30的單主軸結構的切斷裝置。主軸30能夠獨立地朝X方向及Z方向移動。在主軸30上，安裝有切斷封裝基板4的旋轉刀31。
在主軸30中，分別設有朝高速旋轉的旋轉刀31噴射切削水的切削水用噴嘴(nozzle)、噴射冷卻水的冷卻水用噴嘴、對切斷屑等進行清洗的清洗水用噴嘴(均未圖示)等。通過使切斷平臺27與主軸30相對地移動，從而切斷封裝基板4。
也可設為在切斷模塊B中設有兩個主軸的雙主軸結構的切斷裝置。進而，也可設為設置兩個切斷平臺且在各個切斷平臺中切斷封裝基板4的雙切割平臺結構。通過設為雙主軸結構、雙切割平臺結構，從而能夠提高切斷裝置的生產性。
在檢查/收納模塊C中，設有對將封裝基板4切斷而單片化的多個封裝製品5進行吸附並予以搬送的搬送裝置32。搬送裝 置32能夠朝X方向及Z方向移動。在搬送裝置32中，安裝有圖1(a)至圖1(c)所示的保持構件1。搬送裝置32將經單片化的多個封裝製品5統一吸附至保持構件1並予以搬送。
在檢查/收納模塊C中，設有用於對經單片化的多個封裝製品5進行吸附並檢查的檢查平臺33。在檢查平臺33上，安裝有圖1(a)至圖1(c)所示的保持構件1。檢查平臺33相當於保持裝置。通過搬送裝置32，多個封裝製品5被統一載置到保持構件1上。多個封裝製品5通過檢查用攝影機(camera)34來分別檢查表面及背面。
經檢查平臺33檢查的多個封裝製品5被區分為良品與不良品。通過移送機構35，良品被移送並收納至良品用托盤36中，不良品被移送並收納至不良品用托盤(未圖示)中。
在供給模塊A中設有控制部CTL。控制部CTL控制切斷裝置25的動作、封裝基板4的搬送、封裝基板4的切斷、經單片化的封裝製品5的搬送、封裝製品5的檢查、封裝製品5的收納等。本實施方式中，將控制部CTL設於供給模塊A中。並不限於此，也可將控制部CTL設於其他模塊中。而且，控制部CTL也可分割為多個，並設於供給模塊A、切斷模塊B及檢查/收納模塊C中的至少兩個模塊中。
(封裝製品的製造方法)
參照圖6至圖8(c)來說明將圖1(b)所示的封裝基板4切斷而製造封裝製品5的製造方法。首先，如圖6所示，在切斷裝 置25中，從封裝基板供給部26中推出封裝基板4。接下來，通過搬送機構(未圖示)，將封裝基板4搬送至切斷平臺27的上方。
接下來，如圖7(a)所示，使搬送機構下降而將封裝基板4載置於切斷平臺27上。在切斷平臺27上，安裝有圖1(a)至圖1(c)所示的保持構件1。嚴格而言，將封裝基板4載置於安裝在切斷平臺27上的保持構件1上。以後，為了方便，將實際上「載置於保持構件上」的操作表達為「載置於平臺上」。
封裝基板4是以封裝基板4的多個區域6分別重疊於切斷平臺27的多個配置區域9上的方式受到載置。在將封裝基板4載置於切斷平臺27後，通過與安裝於切斷平臺27的保持構件1的多個吸附孔10連接的抽吸機構(未圖示)，將封裝基板4經由小孔11及吸附孔10而吸附至切斷平臺27。
接下來，如圖7(b)所示，通過安裝於主軸30(參照圖6)的旋轉刀31，沿著封裝基板4的多條切斷線7來切斷封裝基板4。將封裝基板4切斷而單片化的多個封裝製品5經由小孔11及吸附孔10而被分別吸附於配置區域9上。此時，通過旋轉刀31，將保持構件1的樹脂片材3的一部分削除，從而在樹脂片材3上形成切斷痕37。
接下來，如圖7(c)所示，使安裝有圖1(a)至圖1(c)所示的保持構件1的搬送裝置32移動至切斷平臺27的上方。接下來，使搬送裝置32下降，從而使搬送裝置32的樹脂片材3接觸至封裝製品5的表面。接下來，在使搬送裝置32的樹脂片材3 接觸至封裝製品5的表面的狀態下，在切斷平臺27中解除對多個封裝製品5的吸附。接下來，通過與安裝於搬送裝置32的保持構件1的多個吸附孔10連接的抽吸機構(未圖示)，將多個封裝製品5經由小孔11及吸附孔10而吸附至搬送裝置32。接下來，在搬送裝置32統一吸附有多個封裝製品5的狀態下，使搬送裝置32上升。
接下來，如圖7(d)所示，使搬送裝置32從切斷平臺27移動至檢查平臺33的上方。在檢查平臺33上，安裝有圖1(a)至圖1(c)所示的保持構件1。在搬送裝置32吸附有封裝製品5的狀態下，通過檢查用攝影機34來檢查封裝製品5的背面側。
接下來，如圖8(a)所示，使搬送裝置32下降，將多個封裝製品5載置於檢查平臺33上。多個封裝製品5是以分別重疊於檢查平臺33的多個配置區域9上的方式而配置。接下來，在將多個封裝製品5載置於檢查平臺33上的狀態下，在搬送裝置32中解除對多個封裝製品5的吸附。
接下來，通過與安裝於檢查平臺33的保持構件1的多個吸附孔10連接的抽吸機構(未圖示)，將多個封裝製品5經由小孔11及吸附孔10而吸附至檢查平臺33。接下來，使搬送裝置32上升而使其恢復到原本的位置。在檢查平臺33上吸附有封裝製品5的狀態下，通過檢查用攝影機34來檢查封裝製品5的表面側。
接下來，如圖8(b)所示，使具有多個吸附部38的移送機構35移動至被吸附於檢查平臺33的封裝製品5的上方。多個 吸附部38能夠獨立地升降，各個吸附部38吸附一個封裝製品5。設於移送機構35的吸附部38的數量能夠設置任意數。能夠與設於移送機構35的吸附部38的數量對應地，將封裝製品5統一移送至托盤。在圖8(b)中，為了方便，表示設有四個吸附部38的情況。移送機構35能夠根據封裝製品的尺寸而使各吸附部38的間隔可變。如圖6所示，在切斷裝置25中，能夠設置多個移送機構35。
接下來，在移送機構35中，使多個吸附部38統一下降，從而將各吸附部38按抵至成為移送對象的封裝製品5。在檢查平臺33中，解除多個吸附部38對成為吸附對象的封裝製品5的吸附。接下來，在各個吸附部38中吸附封裝製品5。接下來，在多個吸附部38分別吸附有封裝製品5的狀態下，使多個吸附部38統一上升。
接下來，如圖8(c)所示，使移送機構35從檢查平臺33移動至良品用托盤36的上方。在良品用托盤36中，呈格子狀地設有多個分別收納封裝製品5的收納部39。移送機構35是根據良品用托盤36的各收納部39的間距來調整各吸附部38的間隔。在對移送機構35的各吸附部38的間隔進行了調整的狀態下，使多個吸附部38統一下降。通過解除各吸附部38的吸附，從而將封裝製品5收納至各個收納部39中。
接下來，使多個吸附部38上升，從而使移送機構35移動至檢查平臺33的上方。使移送機構35的各吸附部38的間隔一 致於被吸附於檢查平臺33的封裝製品5的間距，從而吸附成為下個移送對象的封裝製品5。通過重複此動作，從而從檢查平臺33將封裝製品5收納至良品用托盤36中。
(作用效果)
根據本實施方式，在切斷裝置25中，在切斷平臺27、搬送裝置32及檢查平臺33上，安裝圖1(a)至圖1(c)所示的保持構件1。保持構件1能夠由切斷平臺27、搬送裝置32及檢查平臺33分別共用。因此，無須各別地設計製造各個保持構件，能夠降低切斷裝置25的製造成本。且能夠縮短保持構件的設計、製造及檢查所需的時間。因此，能夠縮短保持構件的交期。
在切斷裝置25中，針對相同尺寸的封裝製品5，能夠針對切斷平臺27、搬送裝置32及檢查平臺33而分別共用保持構件1的金屬板2。進而，針對所有封裝製品，能夠共用保持構件1的樹脂片材3。通過共用它們，從而能夠降低作為切斷裝置的構成零件、金屬板及樹脂片材的成本。除此以外，在切斷裝置中，能夠一直貯存(stock)金屬板及樹脂片材的預備品，從而能夠抑制裝置的運轉率下降。特別，由於樹脂片材3能夠對所有封裝製品共用，因此能夠實現進一步的成本降低，抑制運轉率下降。
各實施方式中，對使用封裝基板來作為切斷對象物的情況進行了說明。作為封裝基板，能夠在BGA封裝基板、LGA封裝基板、CSP封裝基板、LED封裝基板等中適用本發明的保持構件。進而，在半導體晶片、晶片級封裝、微透鏡或菲涅爾透鏡等光學 零件等中也能夠適用本發明的保持構件。
各實施方式中，作為電子零件的製造裝置的一個形態，對切斷裝置進行了說明。並不限於此，能夠在具備保持電子零件的保持裝置、搬送電子零件的搬送裝置、檢查電子零件的檢查裝置、收納電子零件的收納裝置等的所有制造裝置中，適用本發明的保持構件。
如上所述，所述實施方式的保持構件採用了下述結構，其是對多個保持對象物進行吸附保持的保持構件，所述保持構件包括：板狀構件，形成有與保持對象物分別對應的吸附孔；以及樹脂片材，配置在板狀構件上，樹脂片材形成有小孔，多個所述小孔配置在與板狀構件的吸附孔的形成區域及非形成區域分別對應的位置，且比吸附孔小。
根據此結構，在與板狀構件的吸附孔的形成區域及非形成區域分別對應的位置配置多個小孔。借此，能夠針對各種尺寸的封裝製品來共用樹脂片材。因此，能夠降低保持構件的製造成本，且能夠縮短製造保持構件的時間。
進而，所述實施方式的保持構件中，採用了下述結構，即，樹脂片材有規則地排列有多個小孔。
根據此結構，在與板狀構件的吸附孔的形成區域及非形成區域分別對應的位置，有規則地排列有多個小孔。因此，能夠針對各種尺寸的封裝製品來共用樹脂片材。
進而，所述實施方式的保持構件中，採用了下述結構， 即，吸附孔具有包含兩組彼此平行的兩邊的形狀。
根據此結構，能夠加大保持構件的吸附孔的吸附面積。因此，能夠使抽吸封裝製品的抽吸力增大。
進而，所述實施方式的保持構件中，採用了下述結構，即，小孔分別配置成鋸齒狀或格子狀。
根據此結構，能夠將多個小孔有規則地配置於板狀構件上。因此，能夠針對各種尺寸的封裝製品來共用樹脂片材。
進而，保持裝置採用了下述結構，即，其具備所述實施方式的保持構件。
根據此結構，能夠在切斷平臺及檢查平臺上安裝所述保持構件，從而對多個封裝製品進行吸附保持。
進而，搬送裝置採用了下述結構，即，其具備所述實施方式的保持構件。
根據此結構，能夠在搬送裝置中安裝所述保持構件，從而對多個封裝製品進行吸附搬送。
進而，電子零件的製造裝置採用了下述結構，即，其具備所述實施方式的保持構件。
根據此結構，在作為電子零件的製造裝置的一個形態的切斷裝置中適用所述保持構件。因此，能夠將多個封裝製品吸附於所述保持構件而予以保持或搬送。
所述實施方式的保持構件的製造方法包括：吸附孔形成步驟，在板狀構件上，與多個保持對象物分別對應地形成吸附孔； 樹脂片材準備步驟，準備一樹脂片材，所述樹脂片材形成有多個比吸附孔小的小孔；以及配置步驟，以多個小孔配置在與板狀構件的吸附孔的形成區域及非形成區域分別對應的位置的方式，而將樹脂片材配置於板狀構件上。
根據此方法，在與板狀構件的吸附孔的形成區域及非形成區域分別對應的位置配置多個小孔。借此，能夠針對各種尺寸的封裝製品來共用樹脂片材。因此，能夠降低保持構件的製造成本，且能夠縮短製造保持構件的時間。
進而，所述實施方式的保持構件的製造方法中，在樹脂片材上，有規則地排列有多個小孔。
根據此方法，在與板狀構件的吸附孔的形成區域及非形成區域分別對應的位置，有規則地排列有多個小孔。因此，能夠針對各種尺寸的封裝製品來共用樹脂片材。
進而，所述實施方式的保持構件的製造方法中，在吸附孔形成步驟中，通過蝕刻加工來形成吸附孔。
根據此方法，通過蝕刻加工來統一形成多個吸附孔。因此，能夠縮短形成吸附孔的時間。進而，能夠尺寸精度良好地將吸附孔形成為矩形狀的形狀。借此，能夠加大保持構件的吸附孔的吸附面積。因此，能夠使抽吸封裝製品的抽吸力增大。
進而，所述實施方式的保持構件的製造方法中，通過沖針來形成樹脂片材的小孔。
根據此方法，使用沖針在樹脂片材上逐列地統一形成小 孔。因此，能夠在樹脂片材的整個面上效率良好地形成小孔。
進而，所述實施方式的保持構件的製造方法中，作為形成樹脂片材的小孔的步驟，包括下述步驟：使棒狀構件浸漬於液狀樹脂中；通過使液狀樹脂固化，從而使轉印有棒狀構件的形狀的轉印空間成形於固化樹脂；以及通過對固化樹脂進行研磨而使轉印空間貫穿。
根據此方法，使用安裝有棒狀構件的小孔形成用構件，來使轉印有棒狀構件的形狀的固化樹脂成形。通過對固化樹脂進行研磨，從而製作具有多個小孔的樹脂片材。因此，能夠抑制製作樹脂片材的成本。
本發明並不限定於所述的各實施方式，在不脫離本發明主旨的範圍內，能夠根據需要來任意且適當地組合、變更或選擇採用。
1:保持構件
2:金屬板(板狀構件)
3:樹脂片材
4:封裝基板
5:封裝製品(保持對象物)
6:區域
7:切斷線
8:邊界線
9:配置區域
10:吸附孔
11:小孔
12:抽吸力

Claims (3)

  1. 一種保持構件的製造方法，其特徵在於，包括：吸附孔形成步驟，在板狀構件上，與多個保持對象物分別對應地形成吸附孔；樹脂片材準備步驟，準備一樹脂片材，所述樹脂片材形成有多個比所述吸附孔小的小孔；以及配置步驟，以多個所述小孔配置在與所述板狀構件的所述吸附孔的形成區域及非形成區域分別對應的位置的方式，而將所述樹脂片材配置於所述板狀構件上，所述樹脂片材準備步驟中，作為形成所述樹脂片材的所述小孔的步驟，包括下述步驟：使棒狀構件浸漬於液狀樹脂中；通過使所述液狀樹脂固化，從而使轉印有所述棒狀構件的形狀的轉印空間成形於固化樹脂；以及通過對所述固化樹脂進行研磨而使所述轉印空間貫穿。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的保持構件的製造方法，其中，所述樹脂片材有規則地排列有多個所述小孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的保持構件的製造方法，其中，在所述吸附孔形成步驟中，通過蝕刻加工來形成所述吸附孔。
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