KR20140024627A - 반도체 제조장치용 흡착유닛 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 반도체 제조 장치용 흡착유닛 또는 이러한 흡착유닛을 포함하는 반도체 제조장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 반도체 스트립 또는 복수 개의 반도체 패키지가 흡착되도록 마련된 흡착패드와 상기 흡착패드를 수용하기 위한 흡착패드 수용부를 갖는 바디를 포함하여 이루어지는 반도체 제조용 흡착유닛에 있어서, 상기 흡착패드는 상기 흡착패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 형성된 후 상기 흡착패드 수용부에 부착됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛이 제공될 수 있다.

Description

반도체 제조장치용 흡착유닛{Suction unit for semiconductor manufacturing apparatus}
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 반도체 제조 장치용 흡착유닛 또는 이러한 흡착유닛을 포함하는 반도체 제조장치에 관한 것이다.
반도체 패키지는 다양한 공정을 거쳐 제조되는데, 일반적으로 다음과 같은 공정들을 통해 제조된다.
일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드 프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립 자재에 부착하고, 상기 반도체칩과 스트립 자재가 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적으로 연결한 다음, 반도체칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩하는 과정으로 제조된다.
보통 반도체 패키지는 스트립 자재에 매트릭스 타입으로 배열되는 형태로 패키징되며, 스트립 자재 내의 각 패키지들은 커팅되어 개별적으로 분리되고, 이렇게 낱개로 분리된 패키지들은 미리 설정된 품질 기준에 따라 선별된 후, 트레이 등에 적재되어 후속 공정으로 보내진다.
일반적으로, 몰딩 공정이 완성된 형태를 반도체 스트립 또는 반도체 자재라 하며, 반도체 스트립은 복수 개의 반도체 패키지들을 포함하게 된다. 반도체 스트립 또는 반도체 자재에서 하나 하나의 반도체 패키지를 분리하기 위해서는 절단 공정이 수행된다.
이러한 절단 공정은 반도체 제조장치에서 수행될 수 있으며, 상기 반도체 제조장치에서는 다양한 공정이 수행될 수 있다.
먼저, 반도체 스트립이 상기 제조장치의 척테이블 또는 절단 테이블에 안착될 수 있다. 즉, 복수 개의 반도체 패키지들이 분리되기 전의 반도체 스트립을 스트립 픽커를 통해 안착시킬 수 있다.
상기 반도체 스트립은 절단장치를 통해서 단일 패키지, 즉 유닛 패키지로 절단된다. 구체적으로, 반도체 스트립은 척테이블에 안착된 상태에서 절단장치와 상기 척테이블 사이의 상대적인 이동을 통해서 반도체 패키지로 절단된다.
절단 공정 후, 복수 개의 반도체 패키지는 유닛 픽커 또는 패키지 픽커를 통해서 세척과 건조와 같은 후속 공정을 위해 이동하게 된다.
세척과 건조가 이루어진 복수 개의 반도체 패키지는 턴 테이블 픽커를 통해 턴 테이블로 이동된다. 상기 턴 테이블에서는 반도체 패키지의 비젼 검사가 수행될 수 있으며, 검사가 완료된 반도체 패키지는 소팅 픽커를 통해 분류되게 된다.
전술한 바와 같이, 상기 반도체 제조장치에서는 반도체 스트립이나 반도체 패키지를 이동시키거나 고정시키는 장치들이 사용된다.
많은 경우, 반도체 스트립이나 반도체 패키지를 이동시키거나 고정시키는 장치는 흡착을 통해서 수행될 수 있다. 즉 공기의 압력을 이용하여 반도체 스트립이나 반도체 패키지를 흡착하여 이동시키거나 고정시키게 된다. 따라서, 이러한 흡착을 위해서 다양한 형태의 흡착유닛이 사용될 수 있으며, 마찬가지로 상기 흡착유닛을 갖는 다양한 형태의 흡착장치가 사용될 수 있다.
상기 스트립 픽커는 반도체 스트립을 흡착하여 이동시키는 흡착장치라 할 수 있으며, 상기 유닛 픽커는 복수 개의 반도체 패키지를 흡착하여 이동시키는 흡착장치라 할 수 있다. 또한, 상기 턴테이블 픽커도 복수 개의 반도체 패키지를 흡착하여 이동시키는 흡착장치라 할 수 있다. 다만, 상기 턴 테이블 픽커는 복수 개의 반도체 패키지 중 일부를 선택적으로 턴 테이블에 안착시킬 수 있는 흡착장치라 할 수 있다. 예를 들어, 5행*6열 총 30 개의 반도체 패키지를 흡착하여 1행 기준으로 홀수 열에 해당하는 반도체 패키지만 턴 테이블에 안착시키고, 이후 1행 기준으로 짝수 열에 해당하는 반도체 패키지만 턴 테이블에 안착시킬 수 있는 흡착장치라 할 수 있다. 즉, 복수 개의 반도체 패키지 중 기설정된 순서로 일부분씩 턴 테이블에 안착시킬 수 있는 흡착장치라 할 수 있다.
상기 픽커들과 마찬가지로 척테이블도 흡착장치라 할 수 있다. 즉, 반도체 스트립을 흡착하여 고정시켜, 절단 공정 중 반도체 스트립이나 반도체 패키지가 움직이지 않도록 하는 흡착장치라 할 수 있다.
상기 흡착장치는 공기의 압력을 이용하기 위하여 탄성재질의 흡착패드와 상기 흡착패드를 수용하는 바디를 갖는 흡착유닛을 포함하여 이루어진다. 따라서, 상기 바디를 흡착유닛 바디라 할 수 있다.
도 1과 도 2를 참조하여 종래의 흡착유닛과 이의 제조방법에 대해서 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 흡착유닛(30)은 몰딩 금형과 프레스를 이용하여 흡착유닛 바디(10)와 흡착패드(20)가 일체로 형성되었다.
구체적으로, 바디(10)와 상부 금형(35)에 흡착패드(20)를 형성하기 위한 공간부(15)를 형성하고 상기 공간부에 흡착패드 형성을 위한 용융액을 주입하여 몰딩과 프레싱을 이용하여 흡착유닛을 제작하였다.
즉, 바디(10)에는 흡착패드(20)의 하부 형상에 대응되는 흡착패드 수용부(11)를 형성하고, 상부 금형(35)은 흡착패드(20)의 상부 형상에 대응되도록 형성하여, 바디(10)와 상부 금형(35) 사이의 공간부(15)에 흡착패드(20)가 형성되었다.
바디(10)와 상부 금형(35) 사이에는, 흡착패드(20)가 상기 흡착패드 수용부(11)에서 소정 높이 돌출될 수 있도록 스페이서(40)가 위치된다. 따라서, 도시되지는 않았지만 상기 바디(10)에는 상기 스페이서(40)가 고정될 수 있는 결합수단이 마련된다.
또한, 상기 상부 금형(35)은, 프레스(50)와 연결되기 위하여, 프레스 홀더(51)와 체결수단(52)을 통해 결합될 수 있다. 그리고, 반도체 자재나 반도체 패키지를 흡착하기 위한 구조(흡착 구조)를 형성하기 위해, 상기 상부 금형(35)은 매우 복잡한 구조를 갖게 된다. 즉, 흡착패드에서의 다양한 흡착 구조를 형성하기 위하여 상부 금형(35)은 매우 복잡한 구조를 갖게 된다.
구체적으로, 흡착패드에서의 흡착 구조를 형성하기 위하여, 바디(10)에 형성된 연결공(12)과 연통되기 위한 흡착패드(20)의 흡착공(21), 흡착 공간을 형성하는 흡착부(22) 그리고 흡착부(22) 둘레에서 반도체 패키지가 밀착되는 밀착부(23) 등과 같은 구조들이 몰딩과 프레싱을 통해 형성될 수 있다.
다시 말하면, 상기 흡착부(22)와 밀착부(23) 형상에 대응되도록 상기 상부 금형(35)이 형성되고, 상기 흡착공(21)을 형성하기 위하여 복수 개의 핀(60)이 마련되어야 한다.
상기 종래의 흡착유닛(30) 또는 이의 제조방법에는 많은 문제가 있었다.
먼저, 몰딩을 통해서 흡착패드(20)가 바디(10)와 일체로 형성되는데, 종래의 경우 몰딩 후 열과 압력에 의해 흡착패드가 팽창되었다가 수축된다. 그러나, 몰딩 후 수축되기 전에 프레스를 통해 흡착구조와 같은 외형이 가공되기 때문에, 수축률을 정확하게 예측하기 어려웠다. 이러한 수축률을 예상하고 보정치를 준다고 하더라도 최종 제품에는 정밀도가 떨어지는 문제가 있었다. 또한, 바디(10)와 흡착패드(20) 재질이 서로 다르기 때문에 열팽창률이 상이하며, 이에 의해 몰딩 후 냉각시 흡착패드(20)의 형상이 변형되는 문제가 있다. 구체적으로, 흡착패드(20)의 열팽창률이 바디(10)의 열팽창률보다 크다. 몰딩 시 흡착패드(20)는 바디(10)의 흡착패드 수용부(11)에 밀착되는데, 흡착패드(20)와 바디(10)의 열팽창률이 서로 다르기 때문에 냉각 시에 흠착패드(20)가 수축되는 길이가 더 커지게 된다. 특히, 흡착패드(20)의 상면은 외부에 그대로 노출되기 때문에 열변형이 제한되지 않는다. 따라서, 냉각 후에 상기 흡착패드(20)의 상면이 열변형으로 인해 굴곡되는 문제가 있다.
이러한 열변형 문제로 인해, 종래에는 냉각 후 상기 흡착패드(20)의 상면을 연삭하여 요구되는 평탄도를 맞출 수 있었다. 그러나, 이러한 연삭으로 인해 반도체 패키지가 흡착패드(20)에 고착되어, 필요 시 잘 떨어지지 않는 문제가 발생되었다. 이를 스티킹(sticking)이라 하며, 스티킹 문제는 흡착유닛(30)이나 흡착장치에 있어서 만연한 문제라 할 수 있었다.
예를 들어, 흡착장치가 진공을 형성하여 복수 개의 반도체 패키지를 흡착하여 이동시킨 후, 원하는 위치에서 진공을 해제하여 반도체 패키지를 내려놓을 때, 스티킹으로 인해 반도체 패키지가 흡착장치에서 분리되지 못하여 공정이 원활히 수행되지 못하는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 종래에는 반도체 패키지가 놓이는 테이블 상에 별도로 진공 공간을 형성하기 위한 걸림턱 구조를 형성하기도 하고, 이러한 걸림턱 구조를 선택적 회피하기 위하여 바디(10)에 홈 구조를 형성하기도 하였다. 이러한 구조들은 대한민국 특허공개공보 10-2004-0085492에 개시되어 있다.
그러나, 이러한 구조들은 어느 정도 스티킹 문제를 해결할 수는 있으나, 이러한 구조 형성을 위한 제조비가 향상되고 구조가 복잡해지는 문제가 있다. 따라서, 근본적으로 이러한 스티킹 문제가 해결되지 않았다. 그리고, 걸림턱 구조와 홈 구조로 인해 픽커의 이동 경로가 제한될 수밖에 없는 문제가 추가로 발생할 수 있었다.
또한, 종래에는 흡착구조를 형성하기 위하여 핀(60)과 상부 금형(35)이 결합되어야 하므로 금형이 매우 복잡해지는 문제가 있었다. 아울러, 핀(60)과 흡착패드(20) 사이의 분리를 용이하게 하기 위한 파우더 등을 사용해야 하므로, 이후 파우더 등이 완전히 흡착패드에서 제거되지 못하는 문제가 발생되었다. 이러한 파우더는 일례로 규소 재질을 포함하는데, 이러한 파우더가 반도체 패키지에 묻게 되어 반도체 패키지의 성능 불량을 야기할 수 있었다.
한편, 상기 흡착구조들은 매우 정밀하게 형성된다. 그러나, 핀(60)과 상부 금형(35)을 이용하여 몰딩과 프레싱을 통해 이러한 흡착구조들이 형성된다. 따라서, 이러한 흡착구조들도 몰딩 후 냉각을 통해 열변형이 발생될 수 있고, 이로 인해 흡착구조들의 정밀도가 저하될 수 있었다.
그리고, 프레싱의 큰 중량을 견딜 수 있도록 바디(10)는 일반적으로 스테인리스 재질로 형성되었으며, 이로 인해 바디(10)의 제조비가 매우 높은 문제가 있다. 물론, 스테인리스 재질로 인해 바디(10) 제조를 위한 가공의 어려움과 함께 바디(10)의 무게가 커져 이로 인해 흡착장치의 무게가 커지는 문제가 있었다. 이러한 무게를 견디기 위해 흡착장치의 구조나 이의 제어에 많은 비용이 추가되어야 했다.
아울러, 금형 제작비의 상승과 스페이서(40) 고정 구조를 위한 바디(10) 제작비의 상승이 필연적으로 수반되어야 했다.
한편, 이러한 몰딩과 프레싱을 통한 흡착유닛의 제작은 일반적으로 정방형이나 장방형의 흡착유닛의 제작에 사용되었고, 원형의 흡착유닛의 제작에는 적합하지 않았다. 왜냐하면, 원형의 흡착유닛에서, 요구되는 정밀도 내에서 전술한 흡착 구조들을 형성하는 것이 용이하지 않았기 때문이다. 이는 원형이라는 형상의 특성상 기준점 설정이 용이치 않으며, 설령 기준점을 설정하더라도 기준점에서 멀어질수록 오차가 매우 커지기 때문이다.
이러한 문제로 인해, 원형의 흡착유닛(30a)은 도 2에 도시된 바와 같이 개개의 흡착 패드를 흡착유닛 바디(10a)에 부착하여 형성하였다.
먼저, 원형의 흡착유닛 바디(10a)에 흡착패드 수용부(11a)를 형성하고, 상기 흡착패드 수용부(11a)에 복수 개의 연결공(12a)을 형성한다. 그리고, 흡착 구조들이 형성된 개개의 흡착 패드, 즉 개별 흡착패드(20a)를 각각의 연결공(12a)에 대응되도록 테이프를 이용하여 부착하였다.
이러한 개별 패드(20a)의 부착으로 인한 흡착유닛의 제조는 매우 많은 시간과 노력이 소요되고, 유지 보수에도 많은 시간과 노력이 소요되는 문제가 있다.
한편, 도 1과 도 2에서 설명한 흡착유닛(30, 30a)는 흡착패드에 손상이 있을 때, 이를 제거한 후 바디(10, 10a)를 재사용하여 새로운 흡착유닛을 형성하는데 어려움이 있었다. 도 1에 도시된 흡착유닛(30)에서는 몰딩으로 형성된 흡착패드(20)를 바디에서 제거하는데 많은 수고와 노력이 소요되며, 도 2에 도시된 흡착유닛(30a)에서도 개별 패드(20a)들을 일일이 제거하는데 많은 수고와 노력이 소요되는 문제가 있었다.
본 발명을 통해서, 기본적으로 전술한 흡착유닛 또는 흡착장치의 문제를 해결하고자 한다.
본 발명의 실시예를 통하여, 제조가 용이하고 제조 비용을 절감할 수 있는 흡착유닛, 흡착장치 또는 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예를 통하여, 재사용이 용이하고 가벼운 흡착유닛 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예를 통하여, 스티킹 문제를 용이하게 해결할 수 있는 흡착유닛 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예를 통하여, 구조가 간단하고 흡착구조를 용이하게 형성할 수 있는 흡착유닛 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예를 통하여, 요구되는 흡착패드 흡착면의 평탄도와 흡착구조의 정밀도를 용이하게 형성할 수 있는 흡착유닛 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예는, 반도체 스트립 또는 복수 개의 반도체 패키지가 흡착되도록 마련된 흡착패드와 상기 흡착패드를 수용하기 위한 흡착패드 수용부를 갖는 바디를 포함하여 이루어지는 반도체 제조용 흡착유닛에 있어서, 상기 흡착패드는 상기 흡착패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 형성된 후 상기 흡착패드 수용부에 부착됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛을 제공할 수 있다.
상기 바디, 즉 흡착유닛의 바디는 알루미늄을 포함하는 재질로 형성될 수 있으며, 알루미늄 다이캐스팅을 통해 형성될 수 있다.
상기 흡착패드는 몰딩으로 형성되어 몰딩 금형에서 분리된 후 냉각되고, 상기 흡착패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 가공되어, 상기 흡착패드 수용부에 부착될 수 있다. 따라서, 흡착유닛 바디와 흡착패드는 별도의 공정을 통해 형성된 후, 부착에 의해서 흡착유닛을 이룰 수 있다.
상기 흡착유닛에서, 흡착패드의 배면에 대응되는 몰딩 금형의 표면 거칠기는 상기 흡착패드의 흡착면에 대응되는 몰딩 금형의 표면 거칠기보다 작게 형성되어, 몰딩 후의 상기 흡착패드 배면의 표면 거칠기가 상기 흡착패드 흡착면의 표면 거칠기보다 작은 것이 바람직하다. 즉, 흡착구조가 형성되는 흡착패드의 흡착면의 표면 거칠기는 흡착패드 수용부에 부착되는 흡착패드의 배면보다 표면 거칠기가 더 큰 것이 바람직하다.
이러한 흡착패드의 흡착면과 배면 사이의 표면 거칠기 차이는 금형의 표면 거칠기 차이로 형성될 수 있다. 블라스팅을 통해 금형에 소정 표면 거칠기를 형성하는 것이 가능할 것이다.
예를 들어, 흡착패드의 흡착면에 대응되는 금형에 블라스팅을 통해 소정 표면 거칠기를 형성하고, 흡착패드의 배면에 대응되는 금형에는 이러한 블라스팅 처리를 생략할 수 있다. 이를 통해, 흡착면에 대응되는 금형의 표면 거칠기가 배면에 대응되는 금형의 표면 거칠기보다 더 크게 할 수 있다. 이러한 금형에서의 표면 거칠기 차이가 그대로 흡착패드의 흡착면과 배면 사이의 표면 거칠기 차이로 나타날 수 있을 것이다.
상기 흡착패드는, 상기 몰딩 후의 상기 흡착패드의 흡착면과 배면의 표면 거칠기가 그대로 유지되어 상기 흡착유닛을 이루는 것이 바람직하다. 즉, 연삭과 같은 별도의 표면 처리 가공이 생략되는 것이 바람직하다.
상기 흡착패드는 접착제 또는 양면 테이프를 통하여 상기 흡착패드 수용부에 부착될 수 있다.
상기 흡착패드 수용부는 정방형, 장방형 또는 원형으로 형성될 수 있다.
상기 흡착패드는, 반도체 패키지가 흡착되도록 공간을 형성하는 흡착부; 상기 흡착부 둘레에 형성되어 반도체 패키지가 밀착되는 밀착부; 그리고 상기 흡착부의 중앙 부분에 형성되는 흡착공을 포함할 수 있다.
상기 흡착부와 상기 흡착공은 상기 흡착패드가 상기 바디에 부착된 상태에서 가공을 통해 형성됨이 바람직하다.
상기 흡착부, 상기 밀착부 그리고 상기 흡착공은 복수 개의 반도체 패키지 각각에 대해서 형성됨이 바람직하다. 즉, 단일 몸체의 흡착패드에 복수 개의 흡착구조가 형성됨이 바람직하다. 따라서, 흡착패드를 흡착패드 수용부에 부착하는 공정 횟수를 최소화할 수 있다.
상기 바디에는 상기 복수 개의 흡착공 각각에 대응되어 상기 바디를 관통하도록 형성되는 연결공이 형성됨이 바람직하다. 이러한 연결공은 상기 부착 전에 형성될 수 있으며, 바람직하게는 부착 후에 드릴링 등을 통해 형성될 수 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는, 반도체 스트립 또는 복수 개의 반도체 패키지를 흡착하여 고정시키거나 이동시키는 흡착장치를 포함하는 반도체 제조장치에 있어서, 상기 흡착장치는, 진공 챔버가 형성된 베이스; 상기 베이스에 결합되고, 상기 진공 챔버와 연통되는 복수 개의 연결공이 관통되어 형성되는 흡착유닛 바디; 그리고 상기 흡착유닛 바디 상에 형성된 흡착패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 형성된 후, 상기 흡착패드 수용부에 부착되는 흡착패드를 포함하여 이루어지고, 상기 흡착패드는, 단일 몸체로 이루어져, 복수 개의 반도체 패키지가 흡착되도록 공간을 형성하는 복수 개의 흡착부; 상기 흡착부 둘레에 형성되어 반도체 패키지가 밀착되는 밀착부; 그리고 상기 흡착부의 중앙 부분에 형성되어 상기 연결공과 연통되는 흡착공을 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공할 수 있다.
상기 흡착장치는, 스트립 픽커, 유닛 픽커, 턴 테이블 픽커 등과 같은 반도체 스트립이나 반도체 패키지를 이동시키는 픽커일 수 있다. 또한, 상기 흡착장치는 척테이블과 같은 반도체 스트립이나 반도체 패키지를 고정시키는 장치일 수도 있다.
스트립 픽커는 복수 개의 반도체 패키지가 서로 일체로 결합 된 반도체 자재를 흡착하여 이동시키는 장치라 할 수 있다. 유닛 픽커는 서로 분리된 복수 개의 반도체 패키지를 흡착하여 이동시키는 장치라 할 수 있다. 턴 테이블 픽커는 복수 개의 반도체 패키지를 흡착하고 상기 복수 개의 반도체 패키지 중 일부를 선택적으로 턴 테이블에 안착시키는 장치라 할 수 있다. 상기 척테이블은 상기 반도체 자재를 흡착하여 블레이드와의 상대 이동을 통해 상기 반도체 자재가 절단되도록 하는 장치일 수 있다.
상기 턴 테이블 픽커는 복수 개의 반도체 패키지를 격자 형태로 턴 테이블에 안착시키는 장치라 할 수 있다. 예를 들어 제1 턴 테이블에 격자 형태로 반도체 패키지를 안착시키고, 제2 턴 테이블에는 나머지 반도체 패키지를 다른 격자 형태로 안착시키는 장치라 할 수 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는, 반도체 자재 또는 복수 개의 반도체 패키지를 흡착하여 고정시키거나 이동시키는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 제조 방법에 있어서, 흡착패드 수용부를 갖는 흡착유닛 바디를 형성하는 단계; 상기 흡착유닛 바디와는 별도로, 몰딩을 통해 단일 몸체의 흡착패드를 형성하는 단계; 상기 흡착패드를 상기 흡착패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 가공하는 단계; 그리고 상기 가공된 흡착패드를 상기 흡착패드 수용부에 부착하는 단계를 포함하여 이루어지는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 제조 방법을 제공할 수 있다.
상기 흡착패드의 흡착면과 배면의 표면 거칠기는 상기 몰딩 후의 표면 거칠기가 그대로 유지되어 상기 흡착유닛을 이루는 것이 바람직하다.
몰딩 시, 금형 내에 기설정된 용량보다 적은 양의 흡착패드 용융액을 주입할 수 있다. 즉, 금형의 용량을 원하는 흡착패드를 형성하기 위한 용량보다 더욱 키울 수 있다. 따라서, 금형을 모두 채우지 않도록 금형의 용량보다 적은 양의 용융액을 주입하여 흡착패드를 형성할 수 있다. 이를 통해서, 특히 흡착패드의 흡착면에서 요구되는 평탄도를 확보할 수 있다.
상기 흡착패드는 서로 평행한 평면으로 형성되는 상면과 하면을 갖는 단일 몸체로 형성될 수 있다. 즉 흡착면과 배면을 갖는 단일 몸체로 형성될 수 있다.
상기 흡착패드는 접착제 또는 양면 테이프를 통하여 상기 흡착패드 수용부에 부착될 수 있다.
상기 흡착패드 수용부는 정방형, 장방형 또는 원형으로 형성될 수 있다.
상기 흡착유닛 바디는 알루미늄을 포함하는 재질로 형성되고, 상기 흡착패드는 고무 재질로 형성될 수 있다. 이러한 흡착패드의 재질로 인해 상기 흡착패드를 "H-러버"라 명명할 수 있다.
상기 흡착패드가 상기 흡착패드에 부착된 후, 상기 흡착패드에, 복수 개의 반도체 패키지가 흡착되도록 공간을 형성하는 복수 개의 흡착부; 상기 흡착부 둘레에 형성되어 반도체 패키지가 밀착되는 밀착부; 그리고 상기 흡착부의 중앙 부분에 형성되어 상기 연결공과 연통되는 흡착공을 형성하는 단계가 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예를 통하여, 제조가 용이하고 제조 비용을 절감할 수 있는 흡착유닛, 흡착장치 또는 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예를 통하여, 재사용이 용이하고 가벼운 흡착유닛 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예를 통하여, 스티킹 문제를 용이하게 해결할 수 있는 흡착유닛 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예를 통하여, 구조가 간단하고 흡착구조를 용이하게 형성할 수 있는 흡착유닛 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예를 통하여, 요구되는 흡착패드 흡착면의 평탄도와 흡착구조의 정밀도를 용이하게 형성할 수 있는 흡착유닛 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1과 도 2는 종래의 흡착유닛을 형성하는 공정을 간략하게 도시하며;
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 흡착유닛의 흡착패드를 형성하는 공정을 간략하게 도시하며;
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 흡착유닛을 형성하는 공정을 간략하게 도시하며;
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 흡착유닛을 형성하는 공정을 간략하게 도시하며;
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 흡착유닛을 도시하며;
도 7은 도 6에 도시된 흡착유닛을 포함하는 흡착장치를 도시하고 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들에 대해서 상세히 설명한다.
본 발명의 실시예들은 반도체 제조장치용 흡착장치 또는 흡착유닛에 관한 것이다. 그리고, 이러한 흡착유닛의 제조방법에 관한 것이다.
본 실시예들에 따른 흡착유닛은, 반도체 자재 또는 복수 개의 반도체 패키지를 흡착하여 이동시키거나 고정시키는 흡착장치를 이룬다. 이러한 흡착장치는 반도체 제조장치에서 다양한 픽커 또는 테이블일 수 있다. 픽커는 반도체 자재나 반도체 패키지를 흡착하여 이동시켜 테이블에 안착시키는 장치라 할 수 있다. 그리고, 테이블은 절단이나 검사를 위해 반도체 자재나 반도체 패키지를 흡착하여 고정시키는 장치라 할 수 있다.
본 실시예들에서 흡착유닛(130)은 흡착패드(120)와 흡착유닛 바디(110)를 포함하여 이루어진다. 상기 흡착패드(120)는 반도체 자재나 반도체 패키지가 용이하게 흡착되도록 탄성재질로 형성될 수 있다. 일례로 실리콘이나 고무 재질로 형성될 수 있다. 그러나, 후술하는 바와 같이 비교적 저렴한 고무 재질을 사용할 수 있는 장점이 있다.
상기 흡착유닛 바디(110)에는 상기 흡착패드가 수용되기 위한 흡착패드 수용부(111)가 형성된다. 상기 흡착패드 수용부(111)에 상기 흡착패드(120)가 부착되어 고정될 수 있다. 여기서, 상기 흡착유닛 바디(110)와 흡착패드(120)는 별도로 제조된 후 접착제나 테이프(170) 등을 통해 흡착패드(120)가 상기 흡착유닛 바디(110)에 부착될 수 있다. 별도의 구성들이 이러한 부착을 통해서 흡착유닛(130)으로 제작될 수 있다. 따라서, 흡착패드(120) 형성과 흡착유닛(130)의 형성은 별도의 공정을 통해 이루어진다고 할 수 있다.
구체적으로, 먼저 흡착유닛 바디(110)를 형성한다. 물론, 흡착패드를 먼저 형성하는 것도 가능할 것이다.
상기 흡착유닛 바디(110)에는 흡착패드가 수용되는 흡착패드 수용부(111)가 형성된다. 여기서, 상기 흡착유닛 바디(110)는 몰딩 금형과는 무관할 수 있다. 종래의 흡착유닛 바디(110)는 하부 몰딩 금형의 역할을 하지만, 본 실시예에서의 흡착유닛 바디(110)는 몰딩 공정과는 무관할 수 있다. 따라서, 스테인리스 재질이 아닌 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 왜냐하면 몰딩과 프레싱을 견디기 위해 고강도의 재질을 이용할 필요가 없기 때문이다. 이를 통해 가공성을 높이고 제조비를 줄일 수 있다. 물론, 스테인리스 재질에 비해 알루미늄 재질을 사용하면 현저히 무게를 줄여 사용이 편리하게 된다.
일례로, 상기 흡착유닛 바디(110)는 알루미늄 다이캐스팅을 통해 용이하게 제작될 수 있다. 순수 알루미늄 재질뿐만 아니라 알루미늄을 포함하는 알루미늄계 합금도 사용될 수 있을 것이다.
한편, 흡착패드(120)는 몰딩을 통해서 상기 흡착유닛 바디(110)와는 별도로 제작된다. 그리고, 후술하는 바와 같이 단일 몸체에 전술한 복수 개의 흡착구조(흡착부, 밀착부 그리고 흡착공 등)가 형성됨이 바람직하다.
도 3에 도시된 바와 같이, 금형(135, 136)을 통해 흡착패드(120)는 몰딩으로 형성될 수 있다. 기본적으로 상기 금형의 형상을 통해 흡착패드(120)의 형상을 형성할 수 있다. 따라서, 정방형, 장방형 또는 원형과 같은 다양한 형상의 흡착패드(120)를 몰딩을 통해 형성할 수 있다.
상기 금형(135, 136)은 상부 금형(135)과 하부 금형(136)을 포함하여 이루어질 수 있다. 도시된 바와 같이, 이러한 금형에는 스페이서가 필요하지 않고, 단순한 형상의 흡착패드(120)만을 형성하도록 금형들이 형성될 수 있다. 즉, 상면과 하면이 서로 평행한 평면을 갖는 단순한 형상의 흡착패드(120)를 단일 몸체로 용이하게 형성할 수 있다. 여기서, 상기 상면을 반도체 자재나 반도체 패키지가 흡착되는 흡착면이라 할 수 있고, 상기 하면을 배면이라 할 수 있을 것이다. 따라서, 금형 제작비를 현저히 줄일 수 있게 된다. 아울러, 흡착구조를 형성하는데 몰딩이 필요하지 않기 때문에 더더욱 금형이 단순해질 수 있다.
아울러, 종래에는 핀을 이용하여 흡착구조가 몰딩과 프레싱을 통해 형성되었다. 그러나, 본 실시예에서는 흡착구조가 몰딩과 프레싱을 통해서 형성되지 않기 때문에 프레스의 중량을 현저히 줄일 수 있다. 물론, 프레싱을 생략한 단순 몰딩을 통해서 흡착패드를 형성할 수도 있을 것이다.
그리고, 흡착구조가 몰딩시 형성되지 않고, 몰딩 후 냉각된 흡착패드에 흡착구조를 형성하기 때문에 요구되는 흡착구조의 정밀도를 형성할 수 있다. 왜냐하면 몰딩시 흡착구조가 형성되면 몰딩 후 냉각시 흡착구조의 열변형으로 흡착구조의 정밀도가 저하될 수 있기 때문이다.
상기 흡착패드(120)는 몰딩 후 금형(135, 136)에서 제거된 상태에서 냉각됨이 바람직하다. 따라서, 금형과 흡착패드(120) 사이의 재질 차이와 이러한 차이에 의한 열팽창률의 차이로 인한 흡착패드의 열변형을 미연에 방지할 수 있다. 이는 흡착패드(120)의 흡착면과 배면에 별도로 연삭이 필요하지 않음을 의미한다. 따라서, 연삭 공정의 생략이 가능하고, 이를 통해 스티킹 문제를 현저히 줄일 수 있게 된다.
도 3에 도시된 흡착패드(120)의 하면(120b)은 흡착유닛(130)에서 흡착면을 이루게 된다. 즉, 반도체 자재나 반도체 패키지가 흡착되는 면을 이루게 된다. 그리고, 흡착패드(120)의 하면(120b), 즉 흡착면은 흡착유닛(130)에서 흡착패드 수용부(111)에 대응된다. 그러나, 반드시 이에 한정되지 않고, 흡착패드(120)의 상면(120c), 즉 금형에서의 흡착패드(120)의 상면(120c)이 흡착유닛(130)에서 흡착면을 이룰 수도 있을 것이다.
한편, 척테이블과 같은 흡착장치에서는 흡착패드(120)의 상면이 곧 흡착면일 수 있다. 그러나, 픽커와 같은 흡착장치에서는 그 설치 구조상 흡착패드가 뒤집힌 상태로 위치된다. 결국, 반도체 자재나 반도체 패키지가 흡착되는 면을 흡착패드(120)의 흡착면이라 정의할 수 있고, 이러한 흡착면의 상하 위치는 적용되는 흡착장치에 따라 상대적으로 달라질 수 있을 것이다. 그리고, 흡착면과 반대가 되는 면을 흡착패드(120)의 배면이라 할 수 있을 것이다.
여기서, 상기 몰딩 금형을 통한, 몰딩 후의 흡착패드(120)의 흡착면과 배면의 표면 거칠기는, 그대로 흡착유닛에서의 흡착패드의 표면 거칠기로 유지됨이 바람직하다. 즉, 별도의 연삭과 같은 표면 가공이 수행되지 않음이 바람직하다.
이러한 표면 가공의 생략은 흡착유닛(130)에서 흡착패드(120)에 반도체 자재나 반도체 패키지의 스티킹이 현저히 방지될 수 있음을 의미한다. 즉, 진공 시에는 반도체 패키지가 용이하게 흡착되고, 진공 해제 시에는 스티킹이 없이 반도체 패키지가 흡착패드에서 용이하게 분리될 수 있음을 의미한다.
본 발명자의 연구에 의하면, 몰딩 후의 표면 거칠기를 그대로 이용하여 스티킹 문제가 현저히 줄어들었음을 알 수 있었다. 구체적으로는 몰딩 금형의 표면, 즉, 흡착패드의 흡착면과 배면에 대응되는 몰딩 금형의 표면에 블라스팅 등을 통하여 소정의 표면 거칠기를 형성하여 흡착패드를 형성하면 스티킹 문제가 현저히 줄어들었음을 알 수 있었다.
왜냐하면, 이러한 표면 거칠기에서는 진공 해제시 밀착부와 반도체 패키지 사이의 미세한 틈을 통해 흡착부로 외부 공기가 용이하게 유입될 수 있기 때문이다. 반면, 종래의 연삭을 통해서는 표면 거칠기가 매우 작아 진공 해제시 밀착부와 반도체 패키지 사이로 외부 공기가 유입되기 어려웠다고 할 수 있다.
예를 들어, 하부 금형(136)의 표면에 샌드 블라스팅을 통하여 소정의 표면 거칠기를 형성할 수 있다. 이에 반하여 상부 금형(136)의 표면에는 이러한 블라스팅을 생략하여 상대적으로 하부 금형(135)의 표면 거칠기가 상부 금형(136)의 표면 거칠기보다 크도록 할 수 있다. 물론, 필요에 따라 상부 금형과 하부 금형은 반대로 형성될 수 있다. 이 경우, 상부 금형의 표면이 흡착패드의 흡착면과 대응될 수 있을 것이다.
이러한 금형들 사이의 표면 거칠기 차이는 스티킹 문제 해결과 아울러 흡착패드를 흡착패드 바디에 정밀하게 결합하기 위함이라 할 수 있다. 즉, 상부 금형 또는 하부 금형 중에서, 반도체 자재나 반도체 패키지가 흡착되는 흡착패드의 흡착면 측에 샌드 블라스팅을 통하여, 흡착패드의 흡착면에 소정의 표면 거칠기를 형성함으로써 스티킹 문제를 해결할 수 있다.
먼저, 금형에서 분리된 흡착패드는 냉각된다. 상기 흡착패드의 외형 사이즈는 몰딩 금형을 통해 형성될 수 있으며, 냉각 후 트리밍과 같은 가공 등을 통해서 형성될 수 있다. 즉, 흡착패드의 외형 사이즈는 흡착패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 몰딩을 통해서 형성되거나 가공으로 형성될 수 있다.
본 발명자의 연구에 의하면, 원하는 흡착패드의 외형 사이즈보다 큰 금형을 통해 흡착패드를 형성한 후, 원하는 외형 사이즈로 흡착패드의 테두리를 가공하는 것이 요구되는 흡착면의 평탄도 형성에 더욱 적합함을 알 수 있었다.
예를 들어, 가로 500mm, 세로 200mm 그리고 높이 10mm의 흡착패드를 형성하기 위하여, 금형의 가로와 세로 사이즈를 각각 10% 크게 제작할 수 있다. 산술적으로, 원하는 흡착패드를 위해서 100%의 용융액이 필요하다면 이 경우에는 실제 금형을 채우기 위해서는 121%의 용융액이 필요하게 된다. 본 발명자의 연구에 의하면, 금형을 완전히 채우는데 필요한 용융액, 금형의 기설정된 용량보다 적은 양의 용융액을 주입하여 흡착패드를 형성하는 것이 흡착면의 평탄도 형성에 더욱 적합함을 알 수 있었다. 이러한 평탄도 확보는 결국 스티킹 문제가 더욱 효과적으로 해결될 수 있음을 의미한다.
예를 들어, 110%의 용융액을 주입하여 흡착패드를 형성하고, 테두리 부분을 트리밍 등을 통해 가공하여 사용하는 것이 요구되는 평탄도 형성에 더욱 적합하게 된다. 따라서, 추가적인 평탄도 형성 가공이 생략될 수 있기 때문에, 스티킹 문제에 더욱 효과적임을 알 수 있었다.
따라서, 원하는 사이즈보다 크게 제작된 흡착패드의 외형을 흡착패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 가공하는 것이 바람직하다고 할 수 있다. 물론, 실제 금형을 채우는 데 필요한 용융액 보다는 적은양을 금형에 주입하여 흡착패드를 형성하는 것이 바람직하다고 할 수 있다.
한편, 종래의 흡착패드는 흡착구조가 원활히 형성되도록 하기 위해 실리콘 재질을 많이 사용했다. 즉, 복잡한 형상과 핀을 통한 흡착공 형성 등을 원활히 하기 위하여 고가의 실리콘 재질을 많이 사용했다. 그러나, 전술한 바와 같이, 몰딩을 통해서 매우 간단한 형상의 흡착패드를 형성하기 때문에 실리콘 재질이 아닌 일반적인 고무 재질을 사용하는 것이 가능하게 되었다.
이러한 흡착패드를 이용함으로써 스티킹 문제를 해결할 수 있고, 비용 절감 등 매우 현저한 여러 가지의 효과를 기대할 수 있다.
따라서, 전술한 현저한 효과를 기대할 수 있고, 고무 재질을 통해 흡착패드를 형성할 수 있기 때문에, 이러한 흡착 패드를 "H-러버(rubber)"라 명명할 수 있을 것이다. "H"는 본 출원인(Hanmi Semiconductor)의 영문 첫자를 의미할 수 있을 것이다.
도 4와 도 5에는 흡착패드(120, 120a)를 바디(110, 110a)의 흡착패드 수용부(111, 111a)에 부착하는 것을 도시하고 있다.
흡착패드(120, 120a)와 흡착패드 수용부(111, 111a) 사이에는 접착제 또는 양면 테이프 등과 같은 접착수단(170)이 개재되고, 이러한 접착수단을 통해 흡착패드가 흡착패드 수용부에 부착된다.
도 4에는 장방형의 바디를 갖는 흡착유닛이 도시되어 있고, 도 5에는 원형의 바디를 갖는 흡착유닛이 도시되어 있다. 따라서, 흡착유닛의 바디 형상과 무관하게 단일 몸체를 갖는 흡착패드를 용이하게 부착하여 흡착유닛을 용이하게 형성하는 것이 가능하게 된다.
구체적으로, 상기 흡착패드(120, 120a)의 외형 사이즈, 즉 테두리의 사이즈는 트리밍 등을 통해 상기 흡착패드 수용부(111, 111a)의 테두리 사이즈에 대응되도록 형성될 수 있다. 따라서, 흡착유닛 바디(110, 110a) 또는 흡착패드 수용부(111, 111a)의 형상과 무관하게 흡착패드의 형성 및 부착이 용이하게 된다.
또한, 전술한 바와 같이, 흡착패드 수용부에 대응되는 흡착패드 하면의 표면 거칠기는 상면의 표면 거칠기보다 상대적으로 작다. 따라서, 견고하고 정밀한 부착면을 형성할 수 있고, 따라서, 요구되는 흡착패드 상면의 평탄도를 별도의 가공 없이도 형성하는 것이 가능하게 된다.
도 4와 도 5에 도시된 흡착유닛에서 가공을 통해 흡착구조가 형성된다. 이러한 흡착구조는 종래의 흡착구조와 동일하거나 유사할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들에 따르면 흡착패드가 바디에 부착된 후 이러한 흡착구조가 형성됨이 바람직하다.
이러한 흡착구조에 대해서는 도 6과 도 7을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 6은 흡착유닛의 일례로 척테이블에 사용될 수 있는 흡착유닛이라 할 수 있다. 즉, 흡착구조들이 형성되고 척테이블에 사용될 수 있는 흡착유닛이라 할 수 있다. 그리고, 도 7은 이러한 흡착유닛이 척테이블에 장착된 상태를 도시하고 있다. 도 7을 통해서 흡착구조들이 보다 상세히 설명될 수 있을 것이다.
도 4와 도 5에 도시된 흡착유닛에서 가공을 통해 흡착구조들이 형성된다. 즉, 단일 몸체를 갖는 흡착패드에 복수 개의 흡착구조들이 형성된다. 예를 들어, 레이저 가공이나 드릴링을 통해 흡착구조들이 형성될 수 있다. 이러한 흡착구조들이 형성된 흡착유닛이 도 6에 도시되었다고 할 수 있다.
흡착유닛은 전술한 바와 같이 다양한 흡착장치에 사용될 수 있다. 그리고, 반도체 패키지의 형상은 매우 다양하게 변형될 수 있다. 이와 아울러, 반도체 스트립의 배치도 다양하게 변형될 수 있다. 따라서, 하나의 단일 몸체로 이루어지는 흡착패드에서 흡착구조의 사이즈와 흡착구조의 위치는 매우 다양하게 변형될 수 있다. 그러므로, 이러한 흡착구조는 흡착패드가 흡착유닛 바디에 부착된 후 형성됨이 매우 바람직하다.
구체적으로, 도 6에는 하나의 흡착유닛 바디(110)에 세 개의 흡착패드(120)가 부착된 일례가 도시되어 있다. 단일 몸체의 흡착패드(120)에는 복수 개의 흡착구조가 형성되며, 이러한 흡착구조로서 흡착공(121), 흡착부, 밀착부들이 도시되어 있다. 이러한 흡착구조는 도 7을 통해서 상세히 설명될 수 있다.
흡착패드(120)의 상면에는 반도체 패키지가 흡착되도록 공간을 형성하는 흡착부(122)가 형성되며, 상기 흡착부(122)의 둘레에는 반도체 패키지가 밀착되는 밀착부(123)가 형성될 수 있다. 그리고, 흡착부(122)의 중앙부에는 흡착공(121)이 형성될 수 있다. 상기 흡착공(121)은 흡착패드(120)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 흡착부(122)와 흡착공(121)은 복수 개의 반도체 패키지들에 대응되어 복수 개 형성될 수 있다.
도 7은 흡착장치의 일례로 척테이블을 도시하고 있다. 즉, 반도체 스트립을 절단하기 위한 척테이블이 도시되어 있다. 따라서, 절단 블레이드를 회피하기 위한 회피홈(124)이 밀착부(123)에 형성될 수 있다. 그러나, 척테이블이 아닌 픽커용 흡착유닛의 경우에는 이러한 회피홈(124)들이 생략될 수 있다.
상기 흡착공(121)은 바디(110)에 형성된 연결공(112)에 대응되어 형성될 수 있다. 상기 연결공(112)은 바디를 관통하여 형성되며, 흡착패드가 바디에 부착된 후 형성될 수 있다. 물론, 상기 연결공(112)이 형성된 후 흡착패드가 부착될 수 있다.
그러나, 연결공(112)과 흡착공(121)이 서로 정밀하게 연통될 수 있도록 상기 연결공(112) 또한 흡착패드(120)가 바디(120)에 부착된 후 형성됨이 바람직하다.
상기 흡착유닛(130)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 흡착장치(200)의 베이스(210)와 결합될 수 있다. 상기 베이스(210)는 척테이블 또는 픽커의 베이스일 수 있다. 상기 베이스에는 진공 상태가 복수 개의 연결공(112)과 흡착공(121)에 골고루 형성되도록 진공 챔버(211)가 형성될 수 있다. 상기 진공 챔버(211) 상에 상기 흡착유닛(130)이 결합되어 흡착장치를 이루게 된다.
상기 흡착 유닛은 결합수단(220, 230)을 통해 베이스(210)와 밀착되도록 결합됨이 바람직하다.
한편, 상기 베이스(210)에는 진공 형성을 위해 상기 진공 챔버(211)와 연통되는 진공홀(212)이 형성됨이 바람직하다.
110 : 흡착유닛 바디 120 : 흡착패드
121 : 흡착공 122 : 흡착부
123 : 밀착부 124 : 회피홈
130 : 흡착유닛 200 : 흡착장치
210: 베이스

Claims (22)

  1. 반도체 스트립 또는 복수 개의 반도체 패키지가 흡착되도록 마련된 흡착패드와 상기 흡착패드를 수용하기 위한 흡착패드 수용부를 갖는 바디를 포함하여 이루어지는 반도체 제조용 흡착유닛에 있어서,
    상기 흡착패드는 상기 흡착패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 형성된 후 상기 흡착패드 수용부에 부착됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 바디는 알루미늄을 포함하는 재질로 형성됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착패드는 몰딩으로 형성되어 몰딩 금형에서 분리된 후 냉각되고, 상기 흡착패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 가공되어, 상기 흡착패드 수용부에 부착됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 흡착패드에서 반도체 패키지가 흡착되는 흡착면의 표면 거칠기가 상기 흡착패드의 배면의 표면 거칠기보다 더 큰 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 흡착패드의 흡착면에 대응되는 몰딩 금형에 블라스팅 처리를 통해 소정의 표면 거칠기를 형성하며, 상기 흡착패드의 흡착면의 표면 거칠기는 상기 흡착패드의 배면에 대응되는 몰딩 금형의 표면 거칠기보다 더 크게 형성됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 흡착패드는, 상기 몰딩 후의 상기 흡착패드의 상면과 하면의 표면 거칠기가 그대로 유지되어 상기 흡착유닛을 이루는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착패드는 접착제 또는 양면 테이프를 통하여 상기 흡착패드 수용부에 부착됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착패드 수용부는 정방형, 장방형 또는 원형으로 형성됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 흡착패드는,
    반도체 패키지가 흡착되도록 공간을 형성하는 흡착부; 상기 흡착부 둘레에 형성되어 반도체 패키지가 밀착되는 밀착부; 그리고
    상기 흡착부의 중앙 부분에 형성되는 흡착공을 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 흡착부와 상기 흡착공은 상기 흡착패드가 상기 바디에 부착된 상태에서 가공을 통해 형성됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 흡착부, 상기 밀착부 그리고 상기 흡착공은 복수 개의 반도체 패키지 각각에 대해서 형성됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 바디에는 상기 복수 개의 흡착공 각각에 대응되어 상기 바디를 관통하도록 형성되는 연결공이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛.
  13. 반도체 스트립 또는 복수 개의 반도체 패키지를 흡착하여 고정시키거나 이동시키는 흡착장치를 포함하는 반도체 제조장치에 있어서,
    상기 흡착장치는,
    진공 챔버가 형성된 베이스;
    상기 베이스에 결합되고, 상기 진공 챔버와 연통되는 복수 개의 연결공이 관통되어 형성되는 흡착유닛 바디; 그리고
    상기 흡착유닛 바디 상에 형성된 흡착패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 형성된 후, 상기 흡착패드 수용부에 부착되는 흡착패드를 포함하여 이루어지고,
    상기 흡착패드는,
    단일 몸체로 이루어져,
    복수 개의 반도체 패키지가 흡착되도록 공간을 형성하는 복수 개의 흡착부; 상기 흡착부 둘레에 형성되어 반도체 패키지가 밀착되는 밀착부; 그리고
    상기 흡착부의 중앙 부분에 형성되어 상기 연결공과 연통되는 흡착공을 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 흡착장치는,
    복수 개의 반도체 패키지가 서로 일체로 결합 된 반도체 자재를 흡착하여 이동시키는 스트립 픽커, 서로 분리된 복수 개의 반도체 패키지를 흡착하여 이동시키는 유닛 픽커, 복수 개의 반도체 패키지를 흡착하고 상기 복수 개의 반도체 패키지 중 일부를 선택적으로 턴 테이블에 안착시키는 턴 테이블 픽커 그리고 상기 반도체 자재를 흡착하여 블레이드와의 상대 이동을 통해 상기 반도체 자재가 절단되도록 하는 척 테이블 중 적어도 어느 하나임을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  15. 반도체 자재 또는 복수 개의 반도체 패키지를 흡착하여 고정시키거나 이동시키는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 제조 방법에 있어서,
    흡착패드 수용부를 갖는 흡착유닛 바디를 형성하는 단계;
    상기 흡착유닛 바디와는 별도로, 몰딩을 통해 단일 몸체의 흡착패드를 형성하는 단계;
    상기 흡착패드를 상기 흡착패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 가공하는 단계; 그리고
    상기 가공된 흡착패드를 상기 흡착패드 수용부에 부착하는 단계를 포함하여 이루어지는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 흡착패드를 형성하는 몰딩 금형에 블라스팅 처리를 하여 흡착패드의 흡착면에 소정의 표면 거칠기가 형성되도록 함을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 제조 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 흡착패드는 서로 평행한 평면으로 형성되는 흡착면과 배면을 갖는 단일 몸체로 형성되고, 상기 흡착패드의 흡착면의 표면 거칠기가 상기 흡착패드의 배면의 표면 거칠기보다 더 큰 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 제조 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 흡착패드는 접착제 또는 양면 테이프를 통하여 상기 흡착패드 수용부에 부착됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 흡착패드 수용부는 정방형, 장방형 또는 원형으로 형성됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 제조방법.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 흡착유닛 바디는 알루미늄을 포함하는 재질로 형성되고, 상기 흡착패드는 고무 재질로 형성됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 제조방법.
  21. 제 15 항에 있어서,
    상기 흡착패드의 흡착면의 평탄도 향상을 위해, 상기 몰딩시에, 몰딩 금형의 기설정 용량보다 적은 양의 흡착패드 용융액을 주입하여 흡착패드를 형성함을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 제조방법.
  22. 제 16 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 흡착패드가 상기 흡착패드에 부착된 후,
    상기 흡착패드에,
    복수 개의 반도체 패키지가 흡착되도록 공간을 형성하는 복수 개의 흡착부; 상기 흡착부 둘레에 형성되어 반도체 패키지가 밀착되는 밀착부; 그리고
    상기 흡착부의 중앙 부분에 형성되어 상기 연결공과 연통되는 흡착공을 형성하는 단계가 수행됨을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 제조방법.
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