KR100571515B1 - 반도체 제조용 척 테이블 및 반도체 패키지 절단방법 - Google Patents

반도체 제조용 척 테이블 및 반도체 패키지 절단방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조에 관한 것으로서, 그 구성은 기판상에 다수개의 반도체칩 및 스크랩이 일정형태로 배치되어 형성된 스트립을 소잉머신에 의해 각각의 반도체 패키지로 절단하기 위하여 상기 스트립을 고정하는 본 발명의 반도체 패키지 제조용 척 테이블은 진공라인과 연결되어 상기 반도체칩들을 각각 진공으로 흡착하는 다수의 패키지 흡착용 진공패드; 및 진공라인과 연결되어 상기 스크랩들을 각각 진공으로 흡착하는 다수의 스크랩 흡착용 진공패드;를 포함하여 이루어진다.
본 발명에 따르면 절삭수에 의한 스크랩의 유동을 방지할 수 있어, 후속공정의 신속한 진행 및 반도체 패키지 자체의 손상을 사전에 예방할 수 있는 효과가 있다.
스트립. 반도체 패키지. 스크랩. 진공패드.

Description

반도체 제조용 척 테이블 및 반도체 패키지 절단방법{Semiconductor chuck table and sawing method of semiconductor package}
도 1은 종래의 척 테이블의 사시도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 척 테이블의 평면도이며, 도 2b는 각각의 반도체 패키지로 분리된 상태를 나타낸 것이다.
도 3a는 본 발명에 의한 척 테이블의 평면도이며, 도 3b는 각각의 반도체 패키지로 분리된 상태를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 의한 다른 척 테이블의 사시도이다.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
10, 11: 베이스 11a, 11b: 삽입홈
21, 22: 패키지 흡착용 진공패드 23, 24: 진공홀
31, 32: 스크랩 흡착용 진공패드 33, 34: 진공홀
110: 반도체 패키지 120: 스크랩
본 발명은 반도체 패키지 제조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판상에 다수개의 반도체칩 및 스크랩이 형성된 스트립을 고정하는 척 테이블(chuck table) 및 상기 스트립을 소잉머신에서 각각의 반도체 패키지로 절단하는 반도체 패키지 절단방법에 관한 것이다.
반도체 패키지의 제조공정을 비지에이 패키지(BGA, Ball Grid Array Package)를 예로 설명한다. 비지에이 패키지는 일면 전체에 솔더볼(solder ball)과 같은 외부접속단자가 배열될 수 있어서 입출력 핀 수의 증가에 대응할 수 있고 패키지 실장면적이 작아 그 활용도가 크며, 열저항 및 전기적 특성이 우수하여 그 이용이 점차 많아지고 있다. 그 중 테이프 배선기판을 사용하는 비지에이 패키지를 소개한다. 폴리이미드(polyimide) 필름에 기판 회로배선이 형성된 스트립(strip) 상태의 테이프 배선기판의 상부에 비전도성 에폭시 수지 재질의 접착제로 반도체 칩들이 각 패키지 영역에 부착되어 복수의 패키지 영역 단위로 그룹화되어 그룹성형물을 형성한다. 이와 같은 테이프 배선 기판은 공정 진행과정에서 취급의 용이를 위해 일정길이 단위로 커팅되어 캐리어 프레임에 고정한 반제품 반도체 칩 패키지로 제조된다. 이어서, 테이프 배선기판의 배면에 형성된 구멍으로 노출된 본딩 볼 랜드 부분에 솔더 볼이 가부착되고 고온에서 리플로우(reflow) 공정을 거쳐 부착이 완료되면, 소잉소터시스템에 의해 반제품 반도체 패키지를 절삭, 검사, 이송 및 적재작업이 연속적으로 수행되어 반도체 패키지를 제조한다.
따라서 반도체 전 공정에서 제조된 다수개의 반도체칩 및 스크랩이 일정형태로 배치된 스트립을 각각의 반도체 패키지로 절단, 분리하여야 하는데, 이러한 소잉공정은 척 테이블장치에 상기 스트립을 진공으로 흡착, 고정한 후 소잉머신에 의 해 수행된다. 종래의 척 테이블을 도 1 및 도 2a를 참조하여 설명하면, 진공패드(220)가 금속재의 베이스(210)상에 부착되어 구성되었다. 상기 진공패드(220)는 진공라인과 연결되는 진공홀(221a)이 형성된 다수개의 흡착부(221)와 상기 스트립의 스크랩(120)을 지지하기 위하여 스크랩 받침대(222)가 일체로 형성되었다.
위와 같이 구성된 종래의 척 테이블을 이용하여 수행되는 소잉공정을 설명하면, 척 테이블에 흡착된 스트립은 소잉머신에 의해 각각의 반도체 패키지(110) 및 스크랩(120)으로 분리된다. 한편, 소잉머신의 블레이드에 발생하는 마찰열을 냉각하고, 절삭찌꺼기를 배출하는 등의 목적을 위해 노즐을 통해 절삭수를 분사하게 된다. 이때, 분리된 스크랩(120)도 상기 절삭수에 의해 척 테이블로부터 이탈되며, 결과적으로 소잉공정을 수행한 후의 척 테이블에는 반도체 패키지만이 진공패드(220)에 흡착되어 있고, 스크랩(120)은 제거되어 도 2b와 같은 상태가 된다.
그러나 상술한 종래의 방법에 의하면 스크랩(120)이 절삭수에 의해 척 테이블로부터 이탈될 때 진공패드(220)에 흡착되어 있는 반도체 패키지(110)를 터치하게 되어, 반도체 패키지(110)의 레이아웃을 흐트려 놓아 후속공정의 신속한 진행을 방해하며, 더 나아가 반도체 패키지 자체에 손상을 주는 등의 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 절삭수에 의한 스크랩의 유동을 방지할 수 있는 반도체 제조용 척 테이블 및 반도체 패키지 절단방법을 제공함에 있다.
위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 기판상에 다수개의 반도체칩 및 스크랩이 일정형태로 배치되어 형성된 스트립을 소잉머신에 의해 각각의 반도체 패키지로 절단하기 위하여 상기 스트립을 고정하는 반도체 패키지 제조용 척 테이블은 진공라인과 연결되어 상기 반도체칩들을 각각 진공으로 흡착하는 다수의 패키지 흡착용 진공패드; 및 진공라인과 연결되어 상기 스크랩들을 각각 진공으로 흡착하는 다수의 스크랩 흡착용 진공패드;를 포함하여 이루어진다.
또한 본 발명의 반도체 패키지 제조용 척 테이블에 있어서, 상기 패키지 흡착용 진공패드 및 스크랩 흡착용 진공패드에 연결되는 진공라인은 하나의 진공원으로부터 공압을 제공받을 수도 있고, 또는 각각의 진공원에 연결될 수도 있다.
또한 본 발명의 반도체 패키지 제조용 척 테이블에 있어서, 다수개의 상기 패키지 흡착용 진공패드 및 스크랩 흡착용 진공패드는 일체로 형성되어 베이스에 부착되거나 또는 개별로 형성되어 베이스에 삽입될 수도 있는 것이다.
또한 본 발명은 진공라인과 연결된 척 테이블에 의해 다수개의 상기 반도체칩 및 스크랩을 각각 흡착한 후, 소잉머신에 의해 각각의 반도체 패키지로 절단되는 반도체 패키지 절단방법을 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 구성을 구체적으로 설명한다.
도 3a를 참조하면, 본 발명에 의한 척 테이블의 일시예는 반도체 패키지(110) 수만큼의 패키지 흡착용 진공패드(21) 및 스크랩(120) 수만큼의 스크랩 흡착용 진공패드(31)가 일체로 형성되어 금속재의 베이스(10)상에 부착되어 구성된다. 또한 상기 패키지 흡착용 진공패드(21) 및 스크랩 흡착용 진공패드(31)의 중앙에는 진공라인과 연결되는 진공홀(23, 33)이 형성되어 있음을 알 수 있다.
이와 같이 형성된 척 테이블의 작용을 설명하면, 스트립의 반도체칩은 패키지 흡착용 진공패드(21)에 흡착 고정되고, 스트립의 스크랩(110)은 스크랩 흡착용 진공패드(31)에 흡착 고정된 상태에서, 블레이드에 의해 각각 절단되어 낱개의 반도체 패키지(110)가 제조된다. 또한 상기 블레이드에는 절삭수가 공급되는데, 이때 반도체 패키지(110) 뿐만 아니라 스크랩(120)도 진공력에 의해 흡착 고정되기 때문에 절삭수에 의해 상기 척 테이블로부터 이탈되어 제거되는 일은 없다. 따라서 도 3b와 같은 형상으로 흡착 고정되기 때문에 종래기술과 같은 문제점은 원천적으로 방지되는 것이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예로서, 다수개의 패키지 흡착용 진공패드(22) 및 스크랩 흡착용 진공패드(32)를 각각 개별적으로 성형한 후, 금속재의 베이스(11)상에 형성된 삽입홈(11a, 11b)에 상기 진공패드(22, 32)들을 삽입하여 구성한다. 이와 같이 다수개의 진공패드(22, 32)들을 개별형으로 성형하는 것은, 스트립의 밴딩현상에 의한 영향을 최소화하기 위한 것이다. 구체적으로 설명하면, 밴딩현상이 심한 스트립을 도 2a 및 도 2b와 같이 다수개의 진공패드(21, 31)들이 일체로 형성된 척 테이블로 진공 흡착하는 경우에는 진공력에 손실이 발생하여 불량이 발생하게 된다. 이와 같이 밴딩현상이 심한 스트립을 본 실시예와 같이 개별적으로 성형되어 삽입된 진공패드(22, 32)들에 의해 흡착할 경우에는 진공력의 손실을 방지할 수 있다.
본 발명에 따르면, 절삭수에 의한 스크랩의 유동을 방지할 수 있어, 후속공정의 신속한 진행 및 반도체 패키지 자체의 손상을 사전에 예방할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (5)

  1. 기판상에 다수개의 반도체칩 및 스크랩이 일정형태로 배치되어 형성된 스트립을 소잉머신에 의해 각각의 반도체 패키지로 절단하기 위하여 상기 스트립을 고정하는 반도체 패키지 제조용 척 테이블에 있어서,
    진공라인과 연결되어 상기 반도체칩들을 각각 진공으로 흡착하는 다수의 패키지 흡착용 진공패드; 및
    진공라인과 연결되어 상기 스크랩들을 각각 진공으로 흡착하는 다수의 스크랩 흡착용 진공패드;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 척 테이블.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 패키지 흡착용 진공패드 및 스크랩 흡착용 진공패드에 연결되는 진공라인은 하나의 진공원으로부터 공압을 제공받는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 패키지 제조용 척 테이블.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    다수개의 상기 패키지 흡착용 진공패드 및 스크랩 흡착용 진공패드는 일체로 형성되어 베이스에 부착되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 패키지 제조용 척 테이블.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    다수개의 상기 패키지 흡착용 진공패드 및 스크랩 흡착용 진공패드는 개별로 형성되어 베이스에 삽입되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 패키지 제조용 척 테이블.
  5. 기판상에 다수개의 반도체칩 및 스크랩이 일정형태로 배치되어 형성된 스트립을 소잉머신에 의해 각각의 반도체 패키지로 절단하는 반도체 패키지 절단방법에 있어서,
    진공라인과 연결된 척 테이블에 의해 다수개의 상기 반도체칩 및 스크랩을 각각 흡착한 후, 소잉머신에 의해 각각의 반도체 패키지로 절단되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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