TWI697160B - 一種導電端子置件設備及其端子置件方法 - Google Patents

一種導電端子置件設備及其端子置件方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI697160B
TWI697160B TW107111201A TW107111201A TWI697160B TW I697160 B TWI697160 B TW I697160B TW 107111201 A TW107111201 A TW 107111201A TW 107111201 A TW107111201 A TW 107111201A TW I697160 B TWI697160 B TW I697160B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
carrier
vacuum suction
area
conductive terminals
conductive terminal
Prior art date
Application number
TW107111201A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201943331A (zh
Inventor
陳盈仲
黃睦容
Original Assignee
唐虞企業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 唐虞企業股份有限公司 filed Critical 唐虞企業股份有限公司
Priority to TW107111201A priority Critical patent/TWI697160B/zh
Publication of TW201943331A publication Critical patent/TW201943331A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI697160B publication Critical patent/TWI697160B/zh

Links

Images

Abstract

一種導電端子置件設備和方法，係用於將複數導電端子分別置件到一電路載體上的一板端置件區域，該導電端子置件設備係包括：一載體，該載體係具有一載體置件區域，該複數導電端子係按一排列方式依序排列於該載體置件區域；一真空吸座，該真空吸座係具有複數真空吸嘴，各該真空吸嘴係分別對應於該複數導電端子之其中之一者；及一處理器，該處理器係令該載體接近真空吸座，或令真空吸座接近該載體，直到該複數真空吸嘴分別對準所對應的導電端子，接著，令各該真空吸嘴吸取該載體置件區域的導電端子，而後令該真空吸座帶動所吸取的導電端子到電路載體，以將該複數導電端子按排列方式依據排列且置件到該板端置件區域，而完成複數導電端子的置件。

Description

一種導電端子置件設備及其端子置件方法
本發明係關於一種導電端子置件設備及其端子置件方法，尤其用於一種導電端子置件設備及其端子置件方法。
因手機通訊產品與消費性電子朝向輕薄短小的發展趨勢，使得晶片設計越趨複雜與微小化，隨著半導體製程技術能力不斷向上提升，半導體晶片的功能日益強大，以致半導體晶片訊號的傳輸量逐漸增加，過去以導線架(Lead-Frame)的封裝形式已逐漸無法滿足市場的需求。
由低階的DIP(Dual In-Line Package)、SOP(Small Out-Line Package)、TSOP等逐漸走向以IC載板的閘球陣列(BGA)、覆晶(Flip Chip；FBGA)、晶圓尺寸封裝(WLCSP)、系統晶片封裝(System in Package；SIP)，乃至於3D封裝等高階型態封裝，這些都是為了滿足終端應用市場的需求。
是以，上述該些封裝製程中之導電端子置件方式，以往將導電端子置放預設電路載體，俾使導電端子排成之預定形狀或置放的位置，需係提供不預定長度之一導體至送料平台，藉由送料平台將該導體送至沖壓模組裁切一預定長度之端子，提供一置件移動模組將脫離沖壓模組的該端子依序逐一置放到電路載體上，再透過表面粘著技術將端子與電路載體結合。
因此，如何改善上述缺失，從而簡化導電端子置件程序， ，實為所屬技術領域人士所亟待解決的問題。
故，創作發明人有鑑於習用導電端子置件之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷試作與修改，始設計出此種導電端子置件設備及其端子置件方法之發明誕生。
本發明的導電端子置件設備，係用於將複數導電端子分別置件到一電路載體上的一板端置件區域，該導電端子置件設備係包括：一載體，該載體係具有一載體置件區域，該複數導電端子係按一排列方式依序排列於該載體置件區域；一真空吸座，該真空吸座係具有複數真空吸嘴，各該真空吸嘴係分別對應於該複數導電端子之其中之一者；以及一處理器，該處理器係令該載體接近真空吸座，或令真空吸座接近該載體，直到該複數真空吸嘴分別對準所對應的導電端子，接著，令各該真空吸嘴吸取該載體置件區域的導電端子，而後令該真空吸座帶動所吸取的導電端子到電路載體，以將該複數導電端子按排列方式依據排列且置件到該板端置件區域，而完成複數導電端子的置件，其中，該載體置件區域係實質等於板端置件區域。
可選擇性地，該載體還具有複數暫放穴，該複數暫放穴係按該排列方式依序排列於該載體置件區域，而供暫放該複數導電端子之其中一者；各該真空吸嘴係分別對應於該複數暫放穴之其中一者，使得各該真空吸嘴可以吸取暫放於所對應的暫放穴上的導電端子。
可選擇性地，還包括一料帶，該料帶具有用於容置該載體的一容置區域，該料帶係用於將該容置區域上的載體輸送至該真空吸座的下方，使各該真空吸嘴得分別對準所對應的暫放穴。
可選擇性地，該容置區域係為一凹陷區域，該凹陷區域係用於將該載體嵌設於該料帶中。
可選擇性地，該料帶還包括一限位膜，該限位膜係罩覆在凹陷區域的上方，用以將該載體限制在凹陷區域中的位置。
可選擇性地，該板端置件區域與該載體置件區域均具有矩形環狀輪廓、圓形環狀輪廓或其他多邊形環狀輪廓其中一者。
可選擇性地，該複數暫放穴的相鄰兩者之間的距離相等。
可選擇性地，各該真空吸嘴係同步吸取暫放於所對應的暫放穴上的導電端子。
可選擇性地，各該導電端子係與其暫放的暫放穴鬆配合。
本發明的導電端子置件方法，係用於將複數導電端子分別置件到一電路載體上的一板端置件區域，該導電端子置件方法係包括：提供一載體，該載體係具有一載體置件區域，該複數導電端子係按一排列方式依序排列於該載體置件區域；提供一真空吸座，該真空吸座係具有複數真空吸嘴，各該真空吸嘴係分別對應於該複數導電端子；令該載體接近該真空吸座，或令該真空吸座接近該載體，直到該複數真空吸嘴分別對準所對應的導電端子；令各該真空吸嘴吸取所對應的導電端子；以及 令該真空吸座帶動所吸取的導電端子到該電路載體，以將該複數導電端子按該排列方式依序排列且置件到該板端置件區域，而完成該複數導電端子的置件，其中，該載體置件區域係實質等於該板端置件區域。
可選擇性地，該載體還具有複數暫放穴，該複數暫放穴係按該排列方式依序排列於該載體置件區域，而供暫放該複數導電端子之其中一者；各該真空吸嘴係分別對應於該複數暫放穴之其中一者，使得各該真空吸嘴可以吸取暫放於所對應的暫放穴上的導電端子。
可選擇性地，其中提供一料帶，該料帶具有用於容置該載體的一容置區域，該料帶係用於將該容置區域上的載體輸送至該真空吸座的下方，使各該真空吸嘴得分別對準所對應的暫放穴。
可選擇性地，該容置區域係為一凹陷區域，該凹陷區域係用於將該載體嵌設於該料帶中。
可選擇性地，提供一料帶，該料帶還包括一限位膜，該限位膜係罩覆在凹陷區域的上方，用以將該載體限制在凹陷區域中的位置。
可選擇性地，當各該真空吸嘴吸取所對應的導電端子之前，取下罩覆在凹陷區域的上方的該限位膜，使該載體上的該複數導電端子外露而供吸取。
相較先前技術，本發明係將端子以料帶方式承載具有複數導電端子的載體，利用料帶輸送載體至真空吸座處或真空吸座移動至載體上方，由真空吸座之真空吸嘴將複數個導電端子吸取後脫離載體，遂在將該些導電端子置件於電路載體上，本發明簡化了以往多次性的置件流程與設 備，如此便能有效降低導電端子置件之加工成本與流程。
1:導電端子置件設備
11:載體
111:載體置件區域
1111:暫放穴
12:真空吸座
121:真空吸嘴
122:氣流通道
13:處理器
2:導電端子
21:吸取面
22:焊固面
3:電路載體
31:板端置件區域
311:焊墊
4:料帶
41:容置區域
411:凹陷區域
42:限位膜
圖1，係為本發明之導電端子置件設備的載體被料帶罩覆之立體示意圖。
圖2，係為本發明之導電端子置件設備的載體被料帶罩覆之立體爆炸圖。
圖3，係為本發明之導電端子置件設備的料帶之立體示意圖。
圖4，係為本發明之導電端子置件設備的載體與導電端子之立體爆炸圖。
圖5，係為本發明之導電端子置件設備的載體與導電端子之立體組合圖。
圖6，係為本發明之導電端子置件設備的載體與導電端子置於料帶之立體組合圖。
圖7，係為本發明之導電端子置件設備的載體與導電端子置於料帶並取下限位膜之立體組合圖。
圖8，係為本發明之導電端子置件設備的真空吸座之立體示意圖。
圖9，係為本發明之導電端子置件設備的真空吸座吸取導電端子之立體示意圖。
圖10，係為本發明之導電端子置件設備的真空吸座吸取導電端子之側視圖。
圖11，係為本發明之導電端子置件設備之圖10之AA線段截切的剖視圖。
圖12，係為本發明之導電端子置件設備的真空吸座吸取導電端子之另一角度立體圖。
圖13，係為本發明之導電端子置件設備之圖12之BB線段截切的剖視 圖。
圖14，係為本發明之導電端子置件設備的電路載體之立體示意圖。
圖15，係為本發明之導電端子置件設備的真空吸座置放導電端子於電路載體之立體示意圖。
圖16，係為本發明之導電端子置件設備的導電端子已置放於電路載體之第一實施例之立體示意圖。
圖17，係為本發明之導電端子置件設備的導電端子已置放於電路載體之第二實施例之立體示意圖。
圖18，係為本發明之導電端子置件設備的端子置件流程圖。
以下內容將搭配圖式，藉由特定的具體實施例說明本發明之技術內容，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不背離本發明之精神下，進行各種修飾與變更。尤其是，於圖式中各個元件的比例關係及相對位置僅具示範性用途，並非代表本發明實施的實際狀況，且，為使揭露內容更為簡潔而容易明瞭，以下各結構例中相同或近似功能的元件將採用相同的符號進行說明，且省略相同或均等特徵的描述。
本發明係提供一種導電端子置件設備，係用於將複數導電端子分別置件到一電路載體上的一板端置件區域，俾使將複數導電端子節省到電路載體的置件的加工時間。
針對本發明之導電端子置件設備的揭露，請一併參考本發明圖式中的圖1至圖18。
由圖中可清楚看出，本發明之導電端子置件設備1，係用於將複數導電端子2分別置件到一電路載體3上的一板端置件區域31，故就本案之主要構件及特徵詳述如後；其中：一載體11，該載體11係具有一載體置件區域111、該複數導電端子2係按一排列方式依序排列於該載體置件區域111，該載體11還具有複數暫放穴1111，該複數暫放穴1111係按該排列方式依序排列於該載體置件區域111。
一真空吸座12，該真空吸座12係具有複數真空吸嘴121，各該真空吸嘴121係分別對應於該複數導電端子2之其中之一者，各該真空吸嘴121係分別對應於該複數暫放穴1111之其中一者，而真空吸嘴後方為設有供氣體流動的氣流通道122；以及如圖9至圖14所示，一處理器13，該處理器13係令該載體11接近真空吸座12，或令真空吸座12接近該載體11，直到該複數真空吸嘴121分別對準所對應的導電端子2，接著，令各該真空吸嘴121吸取該載體置件區域111的導電端子2之吸取面21，而後令該真空吸座12帶動所吸取的導電端子2到電路載體3，以將該複數導電端子2按排列方式依據排列且置件到該板端置件區域31，該複數導電端子2之焊固面22為與板端置件區域31之複數焊墊311相互接觸，而完成複數導電端子2的置件，其中，該載體置件區域111係實質等於板端置件區域31。
一料帶4，該料帶4具有用於容置該載體11的一容置區域41，該料帶4係用於將該容置區域41上的載體11輸送至該真空吸座12的下方，該容置區域41係為一凹陷區域411，該凹陷區域411係用於將該載體11嵌設於該料帶4中，該料帶4還包括一限位膜42，該限位膜42係罩覆在凹陷區域411的上方，用以將該載體11限制在凹陷區域411中的位置。
請同時參閱圖1至圖11所示，由圖中可清楚看出，本發明之導電端子置件設備1，為包含：一載體11，該載體11為設有載體置件區域111，而該載體置件區域111為設有複數暫放穴1111，該些暫放穴1111供該些導電端子2暫放，該些暫放穴1111為按該排列方式依序排列於載體置件區域111，於此較佳實施例中，載體置件區域111為矩形環狀輪廓，但其亦可為圓形環狀輪廓或多邊形環狀輪廓等形狀，也不侷限於環狀輪廓也能為非環狀輪廓，端視使用者之需求調整輪廓形狀，當複數導電端子2暫放於暫放穴1111定位，而各該導電端子2係與其暫放的暫放穴111鬆配合，將包含暫放導電端子2的載體11置放於料帶4內，料帶4所具有之容置區域41用以供載體11置放，該容置區域41為一凹陷區域411，該載體11為嵌設於料帶4之凹陷區域411內，一限位膜42為罩覆於凹陷區域411上方，用以將該載體11限制於凹陷區域411中的位置，避免載體11與導電端子2從料帶4中脫離。
請同時參閱圖11至圖16所示一處理器13，該處理器係令具該載體11之料帶4接近真空吸座12，或令真空吸座12接近該載 體11之料帶4，使各該真空吸嘴121得分別對準所對應的暫放穴1111，該真空吸座12係具有複數真空吸嘴121，各該真空吸嘴121係分別對應於該複數暫放穴1111之其中一者，或各該真空吸嘴121係亦分別對應於該複數導電端子2之其中之一者，然，如圖7至圖12吸取導電端子2前該料帶4之限位膜42會預先自料帶4脫離，使具導電端子2之載體11露出於外，俾使各該真空吸嘴121係同步吸取暫放於所對應的暫放穴1111上的導電端子2，而該複數暫放穴1111的相鄰兩者之間的距離相等。
如圖12、圖13及圖14所示，該些導電端子2為真空吸座12之真空吸嘴121所吸取後，如圖14及圖15所示，處理器13令真空吸座12帶動所吸取之導電端子2至所預設的電路載體3，如圖16所示以將該複數導電端子2按排列方式依據排列且置件到該電路載體3之板端置件區域，而完成複數導電端子2的置件，其中該載體置件區域111係實質等於板端置件區域31。
請詳參圖16及圖17所示，該電路載體3並不限於電路基板態樣，也可以為具有電路設計之載體例如具有焊接部之電子元件(圖面未示)等。
另外，請詳參圖18所示，本發明提供一種端子置件方法，係至少包含以下步驟：
步驟S11，提供一載體，該載體係具有一載體置件區域，該複數導電端子係按一排列方式依序排列於該載體置件區域。較佳地，於步驟S11所提供的載體還具有複數暫放穴，該複數暫放穴係按該排列方 式依序排列於該載體置件區域，而供暫放該複數導電端子之其中一者。
步驟S12，提供一真空吸座，該真空吸座係具有複數真空吸嘴，各該真空吸嘴係分別對應於該複數導電端子。較佳地，於步驟S12各該真空吸嘴係分別對應於該複數暫放穴之其中一者，使得各該真空吸嘴可以吸取暫放於所對應的暫放穴上的導電端子。
步驟S13，令該載體接近該真空吸座，或令該真空吸座接近該載體，直到該複數真空吸嘴分別對準所對應的導電端子。
步驟S14，令各該真空吸嘴吸取所對應的導電端子。
步驟S15，令該真空吸座帶動所吸取的導電端子到該電路載體，以將該複數導電端子按該排列方式依序排列且置件到該板端置件區域，而完成該複數導電端子的置件，其中，該載體置件區域係實質等於該板端置件區域。
另於步驟S11之前，包含有預備步驟為提供一料帶，該料帶具有用於容置該載體的一容置區域，該料帶係用於將該容置區域上的載體輸送至該真空吸座的下方，使各該真空吸嘴得分別對準所對應的暫放穴。較佳地，於預備步驟中該容置區域係為一凹陷區域，該凹陷區域係用於將該載體嵌設於該料帶中。較佳地，於預備步驟中該容置區域係為一凹陷區域，該凹陷區域係用於將該載體嵌設於該料帶中。較佳地，提供一料帶，該料帶還包括一限位膜，該限位膜係罩覆在凹陷區域的上方，用以將該載體限制在凹陷區域中的位置，較佳地，於預備步驟中當各該真空吸嘴吸取所對應的導電端子之前，取下罩覆在凹陷區域的上方的該限位膜，使該載體上的該複數導電端子外露而供吸取。
綜上所述，本發明導電端子置件設備至少具備以下特點：
1、藉由載體上的載體置件區域預先將預定量的導電端子承載，可省略於組裝產線之置件流程。
2、操作者可藉由調整載體之暫放穴，調整並控制導電端子之水平度及間隔距離等，提升導電端子置件之多樣性與置件穩定度等功效。
上述實施例僅例示性說明本發明之原理及功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技術之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍，應如本發明申請專利範圍所列。
1‧‧‧導電端子置件設備
11‧‧‧載體
111‧‧‧載體置件區域
1111‧‧‧暫放穴
2‧‧‧導電端子
21‧‧‧吸取面
4‧‧‧料帶
41‧‧‧容置區域
411‧‧‧凹陷區域
42‧‧‧限位膜

Claims (15)

  1. 一種導電端子置件設備，係用於將複數導電端子分別置件到一電路載體上的一板端置件區域，該導電端子置件設備係包括：一載體，該載體係具有一載體置件區域，該複數導電端子係按一排列方式依序排列於該載體置件區域；一真空吸座，該真空吸座係具有複數真空吸嘴，各該真空吸嘴係分別對應於該複數導電端子之其中之一者；以及一處理器，該處理器係令該載體接近真空吸座，或令真空吸座接近該載體，直到該複數真空吸嘴分別對準所對應的導電端子，接著，令各該真空吸嘴吸取該載體置件區域的導電端子，而後令該真空吸座帶動所吸取的導電端子到電路載體，以將該複數導電端子按排列方式依據排列且置件到該板端置件區域，而完成複數導電端子的置件，其中，該載體置件區域係實質等於板端置件區域。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導電端子置件設備，其中，該載體還具有複數暫放穴，該複數暫放穴係按該排列方式依序排列於該載體置件區域，而供暫放該複數導電端子之其中一者；各該真空吸嘴係分別對應於該複數暫放穴之其中一者，使得各該真空吸嘴可以吸取暫放於所對應的暫放穴上的導電端子。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的導電端子置件設備，還包括一料帶，該料帶具有用於容置該載體的一容置區域，該料帶係用於將該容置區域上的載體輸送至該真空吸座的下方，使各該真空吸嘴得分別對準所對應的暫放穴。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的導電端子置件設備，其中，該容置區域係為一凹陷區域，該凹陷區域係用於將該載體嵌設於該料帶中。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的導電端子置件設備，其中該料帶還包括一限位膜，該限位膜係罩覆在凹陷區域的上方，用以將該載體限制在凹陷區域中的位置。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的導電端子置件設備，其中，該板端置件區域與該載體置件區域均具有矩形環狀輪廓、圓形環狀輪廓或其他多邊形環狀輪廓其中一者。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的導電端子置件設備，其中，該複數暫放穴的相鄰兩者之間的距離相等。
  8. 如申請專利範圍第2項所述的導電端子置件設備，其中，各該真空吸嘴係同步吸取暫放於所對應的暫放穴上的導電端子。
  9. 如申請專利範圍第2項所述的導電端子置件設備，其中，各該導電端子係與其暫放的暫放穴鬆配合。
  10. 一種導電端子置件方法，係用於將複數導電端子分別置件到一電路載體上的一板端置件區域，該導電端子置件方法係包括：提供一載體，該載體係具有一載體置件區域，該複數導電端子係按一排列方式依序排列於該載體置件區域；提供一真空吸座，該真空吸座係具有複數真空吸嘴，各該真空吸嘴係分別對應於該複數導電端子；令該載體接近該真空吸座，或令該真空吸座接近該載體，直到該複數真空吸嘴分別對準所對應的導電端子； 令各該真空吸嘴吸取所對應的導電端子；以及令該真空吸座帶動所吸取的導電端子到該電路載體，以將該複數導電端子按該排列方式依序排列且置件到該板端置件區域，而完成該複數導電端子的置件，其中，該載體置件區域係實質等於該板端置件區域。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的導電端子置件方法，其中，該載體還具有複數暫放穴，該複數暫放穴係按該排列方式依序排列於該載體置件區域，而供暫放該複數導電端子之其中一者；各該真空吸嘴係分別對應於該複數暫放穴之其中一者，使得各該真空吸嘴可以吸取暫放於所對應的暫放穴上的導電端子。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的導電端子置件方法，還包括提供一料帶，該料帶具有用於容置該載體的一容置區域，該料帶係用於將該容置區域上的載體輸送至該真空吸座的下方，使各該真空吸嘴得分別對準所對應的暫放穴。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的導電端子置件方法，其中，該容置區域係為一凹陷區域，該凹陷區域係用於將該載體嵌設於該料帶中。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的導電端子置件方法，其中，該料帶還包括一限位膜，該限位膜係罩覆在凹陷區域的上方，用以將該載體限制在凹陷區域中的位置。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的導電端子置件方法，還包括當各該真空吸嘴吸取所對應的導電端子之前，取下罩覆在凹陷區域的上方的該限位膜，使該載體上的該複數導電端子外露而供吸取。
TW107111201A 2018-03-30 2018-03-30 一種導電端子置件設備及其端子置件方法 TWI697160B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107111201A TWI697160B (zh) 2018-03-30 2018-03-30 一種導電端子置件設備及其端子置件方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107111201A TWI697160B (zh) 2018-03-30 2018-03-30 一種導電端子置件設備及其端子置件方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201943331A TW201943331A (zh) 2019-11-01
TWI697160B true TWI697160B (zh) 2020-06-21

Family

ID=69184675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107111201A TWI697160B (zh) 2018-03-30 2018-03-30 一種導電端子置件設備及其端子置件方法

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI697160B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5669774A (en) * 1994-09-06 1997-09-23 Grabbe; Dimitry Ball grid array socket
TWM377741U (en) * 2009-09-16 2010-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US20110039424A1 (en) * 2007-08-17 2011-02-17 Centipede Systems, Inc. Miniature electrical socket assembly with self-capturing multiple-contact-point coupling

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5669774A (en) * 1994-09-06 1997-09-23 Grabbe; Dimitry Ball grid array socket
US20110039424A1 (en) * 2007-08-17 2011-02-17 Centipede Systems, Inc. Miniature electrical socket assembly with self-capturing multiple-contact-point coupling
TWM377741U (en) * 2009-09-16 2010-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector

Also Published As

Publication number Publication date
TW201943331A (zh) 2019-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8704349B2 (en) Integrated circuit package system with exposed interconnects
KR101225622B1 (ko) 칩 유닛 및 이의 제조방법과 이를 갖는 스택 패키지
JP5151053B2 (ja) 半導体装置の製造方法
CN101276781B (zh) 用于ic封装的组合倒置
US8791492B2 (en) Semiconductor laser chip package with encapsulated recess molded on substrate and method for forming same
CN103165531B (zh) 管芯结构及其制造方法
KR20070082848A (ko) 베이스 패키지에 기반하여 다이를 가지는 집적 회로 패키지시스템
CN103972140A (zh) 封装方法及封装半导体器件
CN107818922B (zh) 制造半导体封装的方法
KR20090030540A (ko) 반도체 패키지, 이를 제조하기 위한 반도체 패키지의제조장치와 반도체 패키지의 제조방법, 그리고 반도체패키지를 구비한 전자 기기
KR100571512B1 (ko) 소잉소터장치의 반도체 패키지 이송방법 및 그 시스템
TWI697160B (zh) 一種導電端子置件設備及其端子置件方法
KR100602486B1 (ko) 이형기구가 구비된 진공패드
KR100571515B1 (ko) 반도체 제조용 척 테이블 및 반도체 패키지 절단방법
US20050196901A1 (en) Device mounting method and device transport apparatus
US20170317020A1 (en) Appartus and methods for multi-die packaging
WO2017114311A1 (zh) 系统级封装模块组件、系统级封装模块及电子设备
TWI427748B (zh) 影像感測晶片封裝結構
KR101594492B1 (ko) 반도체 패키지 구조물 및 그 제작 방법
TW202224034A (zh) 晶片封裝方法以及晶片封裝單元
TW201742231A (zh) 半導體元件載體及包括該半導體元件載體的元件處理器
US7276396B2 (en) Die handling system
US8853859B2 (en) Passivation for wafer level—chip-scale package devices
CN107017222B (zh) 半导体装置以及制造半导体装置的方法
US9415501B2 (en) Apparatus for manufacturing a semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device