KR100602486B1 - 이형기구가 구비된 진공패드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이형기구를 구비한 진공패드에 관한 것으로서, 그 구성은 반도체 패키지를 흡착하여 후속공정의 테이블에 안착하는 진공패드에 있어서, 내부에 진공라인이 연결되는 진공홀이 형성된 패드몸체; 상기 진공홀 상에 입설되는 이젝터 핀; 및 상기 진공홀 상에서 상기 이젝터 핀을 탄지하는 스프링; 을 포함하여 이루어진다.

본 발명에 따르면, 반도체 패키지가 진공패드로부터 신속하게 이형되며, 이형되는 순간 수평을 유지하여 후속공정의 테이블에 안착될 수 있는 효과가 있다.

반도체 패키지. 진공패드. 이젝터 핀. 스프링.

Description

이형기구가 구비된 진공패드{Vacuum pad with releasable apparatus}

도 1a 내지 도 1c는 종래 진공패드를 이용하여 반도체 패키지를 이송하는 각 단계를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 의한 진공패드의 일실시예를 이용하여 반도체 패키지를 이송하는 각 단계를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 3은 본 발명에 의한 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 반도체 패키지

21: 패드몸체 22: 진공홀

22a: 걸림턱 22b: 스프링 홀더

23: 스프링 24: 이젝터 핀

25: 상부 헤드 25a: 테이퍼부

26: 하부 헤드 27: 관통홀

30: 트레이 31: 안착부

본 발명은 이형기구가 구비된 진공패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지를 진공력으로 흡착하여 후속공정의 테이블로 이송한 후, 상기 진공력을 제거하여 안착시킬 때, 상기 반도체 패키지가 상기 진공패드에 달라 붙는 것을 방지할 수 있는 이형기구가 구비된 진공패드에 관한 것이다.

반도체 패키지의 제조공정을 비지에이 패키지를 예로 설명한다. 비지에이 패키지는 일면 전체에 솔더 볼(solder ball)과 같은 외부접속단자가 배열될 수 있어서 입출력 핀 수의 증가에 대응할 수 있고 패키지 실장면적이 작아 그 활용도가 크며, 열저항 및 전기적 특성이 우수하여 그 이용이 점차 많아지고 있다. 그 중 테이프 배선기판을 사용하는 비지에이 패키지를 소개한다. 폴리이미드(polyimide) 필름에 기판 회로배선이 형성된 스트립(strip) 상태의 테이프 배선기판의 상부에 비전도성 에폭시 수지 재질의 접착제로 반도체 칩들이 각 패키지 영역에 부착되어 복수의 패키지 영역 단위로 그룹화되어 그룹성형물을 형성한다. 이와 같은 테이프 배선 기판은 공정 진행과정에서 취급의 용이를 위해 일정길이 단위로 컷팅되어 캐리어 프레임에 고정한 반제품 반도체 칩 패키지로 제조된다. 이어서, 테이프 배선기판의 배면에 형성된 구멍으로 노출된 본딩 볼 랜드 부분에 솔더 볼이 가부착되고 고온에서 리플로우(reflow) 공정을 거쳐 부착이 완료되면, 상기 그룹성형물을 단위 패키지로 분리하는 소잉공정을 수행한다. 상기 소잉공정을 거쳐 제조된 단위 패키지는 이송되어 트레이에 안착된다.

위와 같이 반도체 패키지 제조공정은 다양한 공정을 거쳐 완성되기 때문에, 반제품 상태의 패키지 자재 또는 패키지를 후속공정의 테이블 또는 트레이로 이송 하는 이송수단이 필요한 것이며, 상기 이송수단은 일반적으로 진공패드를 이용한다.

일반적으로 반도체 패키지 진공패드는 연질의 실리콘 또는 고무로 형성된 패드몸체의 내부에 진공라인과 연결되는 진공홀이 형성되어 있다. 이와 같이 형성된 종래의 진공패드를 이용하여 반도체 패키지를 이송하는 공정을 도 1a 내지 도 1c를 참조하여 설명한다. 도 1a와 같이, 패드몸체(21)에 진공력을 인가하여 반도체 패키지(10)를 흡착한 상태에서 트레이(tray)(30) 상으로 이송한다. 다음으로, 도 1b와 같이 반도체 패키지(10)를 상기 트레이(30)의 안착부(31)에 올려 놓기 위하여 상기 진공패드(21)를 다운한 후, 진공력을 제거한다. 그러나 위와 같이 진공력을 제거하더라도 반도체 패키지(10)가 상기 패드몸체(21)에서 즉시 분리되는 것은 아니다. 이것은 진공패드의 진공흡착력을 향상시키기 위하여 패드몸체를 상기와 같이 연질의 재질로 형성하기 때문이며, 또한 패키지 제조공정 중에서 분사된 수분이 남아 있는 경우 이러한 분리 지연 현상은 더욱 두드러진다. 이와 같은 이유로 진공력을 제거한 상태에서 통상적으로 0.3초 정도의 딜레이 타임이 필요하다. 이런 문제로 인해 작업시간이 길어지는 문제가 있었다.

또한 작업시간을 단축시키기 위하여 진공력을 제거함과 동시에 에어블로워를 통해 공기를 주입하기도 하였으나, 역시 반도체 패키지(10)이 패드몸체(21)에 달라붙는 성질에 의해 도 1c와 같이 반도체 패키지(10)이 트레이의 안착부(31)에 잘 안착되지 아니하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 패키지가 진공패드로부터 신속하게 이형되며, 이형되는 순간 수평을 유지하여 후속공정의 테이블에 안착될 수 있는 이형기구가 구비된 진공패드를 제공함에 있다.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 이형기구를 구비한 진공패드는 반도체 패키지를 흡착하여 후속공정의 테이블에 안착하는 진공패드에 있어서, 내부에 진공라인이 연결되는 진공홀이 형성된 패드몸체; 상기 진공홀 상에 입설되는 이젝터 핀; 및 상기 진공홀 상에서 상기 이젝터 핀을 탄지하는 스프링; 을 포함하여 이루어진다.

또한 본 발명의 이형기구를 구비한 진공패드에 있어서, 상기 이젝터 핀이 관통되도록 상기 진공홀 상에 내경이 축소된 걸림턱이 형성되고, 상기 이젝터 핀의 양단부에는 각각 상부 헤드 및 하부 헤드가 구비되며, 상기 스프링은 상기 하부 헤드 및 걸림턱 사이에 입설되는 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 이형기구를 구비한 진공패드에 있어서, 상기 이젝터 핀이 관통되도록 상기 진공홀 상에 내경이 축소된 걸림턱이 형성되고, 상기 이젝터 핀의 상단부에는 상부 헤드가 구비되며, 상기 걸림턱 상부에 내경이 축소되어 형성된 스프링 홀더가 형성되고, 상기 스프링은 상기 상부 헤드 및 스프링 홀더 사이에 입설되는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 구성 및 작용을 구체적으 로 설명한다.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 의한 일 실시예의 작동상태를 나타낸 것이다. 도 2a를 참조하면, 반도체 패키지 이송장치는 이젝터 핀(24) 및 스프링(23)을 포함하여 구성된다.

상기 이젝터 핀(24)은 상기 패드몸체(21)의 내부에 형성되어 있는 진공홀(22) 상에 입설된다. 구체적으로는 상기 진공홀(22) 상에 내경이 축소되어 형성된 걸림턱(22a)을 관통하여 입설된다. 또한 상기 이젝터 핀(24)의 상단부에는 상부 헤드(25)가 형성되어 있다. 상기 상부 헤드(25)의 직경이 상기 걸림턱(22a)의 직경보다 크게 형성됨으로써 상기 이젝터 핀(24)이 상기 패드몸체(21)로부터 완전히 이탈되는 것을 방지한다. 또한 상기 이젝터 핀(24)은 그 내부에 관통홀(27)이 형성되어 있다. 반도체 패키지(10)를 패드몸체(21)로부터 이형시키기 위하여 에어블로워(미도시)에 의해 공기를 분사하게 되는데, 상기 관통홀(27)은 분사되는 공기의 흐름통로가 된다.

또한 상기 스프링(23)은 상기 이젝터 핀(24)의 상부 헤드(25) 및 진공홀(22) 상에 형성된 스프링 홀더(22b) 사이에 입설되어 상기 이젝터 핀(24)을 탄지한다. 또한 상기 스프링(23)이 엉키는 것을 방지하기 위하여 상기 상부 헤드(25)의 상부에 테이퍼부(25a)가 형성되는 것이 바람직하다.

이를 참조하여 반도체 패키지를 흡착하는 과정을 설명하면, 반도체 패키지(10)이 패드몸체(21)의 단부에 밀착되면서 상기 이젝터 핀(24)은 상기 진공홀(22)을 따라 내부로 삽입된다. 이 때 상기 스프링(23)은 압축된다. 이 상태에서 진공력 을 인가하여 반도체 패키지(10)를 흡착한다.

도 2b 및 도 2d를 참조하여 본 실시예의 작용을 설명하면, 도 2b와 같이 반도체 패키지(10)를 흡착한 상태에서 트레이(30)의 상부로 이송한다. 다음으로 도 2c와 같이 진공력을 제거하면 압축된 스프링(23)의 탄성복원력에 의해 이젝터 핀(24)이 하부로 돌출하게 된다. 이와 같이 이젝터 핀(24)이 하부로 돌출하면서 자연스럽게 반도체 패키지(10)를 패드몸체(21)로부터 이형시키는 것이다. 또한 도 2d와 같이 이형성의 향상을 위해 상기 이젝터 핀(24)의 관통홀(27)을 통해 에어블로워로 공기를 분사하게 된다. 이와 같이 반도체 패키지(10)가 이형된 상태에서 이송장치를 상승시키면 패드몸체(21)에 반도체 패키지(10)가 달라붙어 같이 상승하는 문제는 발생되지 아니한다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예로서, 상기 실시예와 달리 이젝터 핀(24)의 양단 각각에 헤드(25, 26)가 구비되어 있다. 즉, 상부에는 상부 헤드(25) 및 하부에는 하부 헤드(26)가 구비된 것이다. 또한 스프링 홀더는 별도로 구비되지 아니하고, 대신 상기 스프링(23)은 걸림턱(22a) 및 하부 헤드(26) 사이에 입설된다.

이와 같이 형성된 본 실시예의 작용은 상기 실시예와 동일하므로 생략하기로 한다.

본 발명에 따르면, 반도체 패키지가 진공패드로부터 신속하게 이형되며, 이형되는 순간 수평을 유지하여 후속공정의 테이블에 안착될 수 있는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명 되었지만 본 발 명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (3)

1. 반도체 패키지를 흡착하여 후속공정의 테이블에 안착하는 진공패드에 있어서,

   내부에 진공라인이 연결되는 진공홀이 형성된 패드몸체;

   상기 진공홀 상에 입설되는 이젝터 핀; 및

   상기 진공홀 상에서 상기 이젝터 핀을 탄지하는 스프링;

   을 포함하고,

   상기 진공홀은 상기 이젝터 핀이 관통되도록 내경이 축소된 걸림턱을 구비하고,

   상기 이젝터는 그 양단부에 각각 상부 헤드 및 하부 헤드를 구비하고,

   상기 스프링은 상기 하부 헤드 및 상기 걸림턱 사이에 입설되는 것을 특징으로 하는 이형기구가 구비된 진공패드.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서,

   상기 이젝터 핀이 관통되도록 상기 진공홀 상에 내경이 축소된 걸림턱이 형성되고, 상기 이젝터 핀의 상단부에는 상부 헤드가 구비되며, 상기 걸림턱 상부에 내경이 축소되어 형성된 스프링 홀더가 형성되고, 상기 스프링은 상기 상부 헤드 및 스프링 홀더 사이에 입설되는 것을 특징으로 하는 상기 이형기구가 구비된 진공 패드.

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