KR20060087720A - 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치 - Google Patents

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KR20060087720A
KR20060087720A KR1020050008534A KR20050008534A KR20060087720A KR 20060087720 A KR20060087720 A KR 20060087720A KR 1020050008534 A KR1020050008534 A KR 1020050008534A KR 20050008534 A KR20050008534 A KR 20050008534A KR 20060087720 A KR20060087720 A KR 20060087720A
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chip scale
suction pad
vacuum
table assembly
vacuum suction
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정창용
주영진
이도우
엄태석
강창진
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치에 관한 것으로서, 다수개의 칩 스케일 패키지가 일괄적으로 형성된 배선기판을 흡착 고정하는 척 테이블 어셈블리와, 쏘잉된 개별 칩 스케일 패키지를 이송하는 이송 수단을 포함하되, 척 테이블 어셈블리와 이송 수단은 각각 흡착 패드와 척 플레이트를 포함하며, 각각의 흡착 패드의 결합부 외주면에는 돌기가 형성되어 있고, 각각의 척 플레이트에는 흡착 패드가 결합되는 결합 구멍의 내주면으로부터 돌출된 걸림턱이 형성되어 있으며, 척 테이블 어셈블리와 이송 수단의 흡착 패드가 각각 척 플레이트에 결합된 상태에서 흡착 패드의 돌기가 걸림턱에 의해 지지되는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 본 발명에 따른 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치에 의하면, 잔압 파괴를 위한 공기가 척 테이블 어셈블리와 이송 수단 각각의 진공 흡착 패드에 압력을 가하더라도 진공 흡착 패드가 척 플레이트로부터 이탈되지 않는다. 이에 따라 배선기판의 정렬 불량, 진공 누수에 따른 배선기판 흡착 불량 발생 및 공정 진행의 중지를 방지하여 공정이 원활하게 진행될 수 있다.
진공 흡착 패드, 척 플레이트, 이송 수단, 쏘팅, CSP

Description

칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치{Chip Scale Package Sawing and Sorting Apparatus}
도 1은 종래 기술에 따른 쏘잉 및 소팅 장치의 척 테이블 어셈블리를 도시한 결합 사시도.
도 2a 내지 도 2c는 종래 기술에 따른 쏘잉 및 소팅 장치에서 쏘잉된 개별 칩 스케일 패키지의 동작 과정을 설명하기 위한 부분 단면도.
도 3은 종래 기술에 따른 쏘잉 및 소팅 장치에서 쏘잉된 개별 칩 스케일 패키지의 이송 과정에서의 제1 진공 흡착 패드 이탈된 상태를 나타낸 부분 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 쏘잉 및 소팅 장치의 척 테이블 어셈블리를 도시한 결합 사시도.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 실시예에 따른 쏘잉 및 소팅 장치에서 쏘잉된 개별 칩 스케일 패키지의 동작 과정을 설명하기 위한 부분 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 설명 >
10,20: 척 테이블 어셈블리 11: 배선기판
12: 개별 칩 스케일 패키지 200,400: 제1 진공 흡착 패드
205,405: 제1 결합부 202,402: 탑재부
204,404: 제1 진공 구멍 201,401,501,601: 진공 스페이스
100,300: 제1 척 플레이트 30,40: 이송 수단
502,602: 흡착부 505,605: 제2 결합부
500,600: 제2 진공 흡착 패드 700,800: 제2 척 플레이트
504,604: 제2 진공 구멍 101: 제1 걸림턱
203: 제1 돌기 701: 제2 걸림턱
503: 제2 돌기 102,302: 제1 결합 구멍
702,802: 제2 결합 구멍
본 발명은 칩 스케일 패키지 쏘잉(sawing) 및 소팅(sorting) 장치에 관한 것으로, 좀 더 자세하게는 잔압 파괴를 위한 공기(air)가 주입될 때 진공 흡착 패드의 이탈을 방지하는 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치에 관한 것이다.
칩 스케일 패키지(Chip Scale Package: CSP)는 완성된 패키지의 크기가 장착된 칩의 크기에 가까운 패키지를 말한다. 일반적으로 칩 스케일 패키지는 리드 프레임(lead frame)과 본딩 와이어(bonding wire)를 갖지 않은 구조로 되어 있어 크기의 소형화가 가능하다. 칩 스케일 패키지는 인쇄회로기판과 같은 배선기판에 다수 개가 일괄적으로 제조된다. 수지 성형과 솔더 볼 형성 공정 이후에 배선기판에 형성된 칩 스케일 패키지들은 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치에 의하여 개별 칩 스케일 패키지로 쏘잉 및 소팅이 이루어진다.
일반적으로 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치는 척 테이블 어셈블리에 수지 성형이 완료된 배선기판을 고정시킨 상태에서 고속으로 회전되는 쏘잉 블레이드(sawing blade)에 의해 쏘잉이 이루어지도록 하고, 비전 카메라(vision camera) 등에 의해 쏘잉이 완료된 개별 칩 스케일 패키지를 검사하여 그 검사 결과에 따른 품질 상태에 따라 분류하도록 구성된다. 이와 같은 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치의 척 테이블 어셈블리와 이송 수단에 대하여 이하에서 설명하기로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 쏘잉 및 소팅 장치의 척 테이블 어셈블리를 도시한 결합 사시도이고, 도 2a 내지 도 2c는 종래 기술에 따른 쏘잉 및 소팅 장치에서 쏘잉된 개별 칩 스케일 패키지의 동작 과정을 설명하기 위한 부분 단면도이며, 도 3은 종래 기술에 따른 쏘잉 및 소팅 장치에서 쏘잉된 개별 칩 스케일 패키지의 이송 과정에서 제1 진공 흡착 패드가 이탈된 상태를 나타낸 부분 단면도이다.
도 1과 도 2a를 참조하면, 종래 기술에 따른 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치에서 척 테이블 어셈블리(20)는 일련의 칩 스케일 패키지 제조 공정이 수행되어 다수개의 칩 스케일 패키지가 일괄적으로 형성된 배선기판(11)이 탑재되는 탑재부(402)와 그로부터 돌출되어 형성된 제1 결합부(405)를 포함하는 제1 진공 흡착 패드(400)와, 그 제1 진공 흡착 패드(400)의 제1 결합부(405)가 결합되는 원통형의 제1 결합 구멍(302)을 가지는 제1 척 플레이트(300)를 갖는다. 제1 진공 흡착 패드(400)의 제1 결합부(405)가 제1 척 플레이트(300)의 제1 결합 구멍(302)에 끼움 결합된다.
그리고, 이송 수단(40)은 쏘잉이 완료된 개별 칩 스케일 패키지가 흡착되는 흡착부(602)와 그로부터 돌출되어 형성된 제2 결합부(605)를 포함하는 제2 진공 흡착 패드(600)와, 그 제2 진공 흡착 패드(600)의 제2 결합부(605)가 결합되는 원통형의 제2 결합 구멍(802)이 형성된 제2 척 플레이트(800)를 갖는다. 제2 진공 흡착 패드(600)의 제2 결합부(605)가 제2 척 플레이트(800)의 제2 결합 구멍(802)에 끼움 결합된다.
척 테이블 어셈블리(20)의 제1 진공 흡착 패드(400)의 탑재부(402)에 탑재된 배선기판(11)은 도시되지 않은 진공압 인가 수단에 의해 인가된 진공압에 의해 제1 진공 흡착 패드(400)에 흡착 고정된다. 이 상태에서 배선기판(11)이 개별 칩 스케일 패키지(12)로 쏘잉된다. 쏘잉 후에도 쏘잉된 개별 칩 스케일 패키지(12)는 진공 흡입력 인가 수단에 의해 인가된 진공압에 의해 제1 진공 흡착 패드(400)상에서 각각 흡착 고정된다.
쏘잉이 완료된 후에 도 2b에서와 같이 각 개별 칩 스케일 패키지(12)들을 이송하기 위해서 이송 수단(40)이 배선기판(11) 상부에서 하강하면서 제2 진공 구멍(604)을 통해 진공압이 인가된다. 이 때 제1 척 테이블 어셈블리(20)로부터 진공압 인가 수단에 의해 인가된 진공압이 차단된다.
제1 진공 흡착 패드(400)에 개별 칩 스케일 패키지(12)가 흡착된 사이 공간인 진공 스페이스(401)에 잔압이 존재하게 되는데, 이 잔압에 의해 척 테이블 어셈블리(20)의 제1 진공 흡착 패드(400)가 개별 칩 스케일 패키지(12)를 흡착한 상태로 있게 되어 개별 칩 스케일 패키지(12)가 이송 수단(40)의 제2 진공 흡착 패드(600)에 흡착됨을 방해한다.
따라서 이와 같은 잔압을 파괴하기 위해서 척 플레이트 어셈블리(20)의 제1 진공 구멍(404)으로 공기(air)가 주입된다. 이에 의해 진공 흡착 패드(400)의 잔압이 파괴된 상태에서 이송 수단(40)의 제2 진공 흡착 패드(600)에 개별 칩 스케일 패키지(12)가 흡착되어 척 테이블 어셈블리(20)의 제1 진공 흡착 패드(400)로부터 분리되고, 도 2c에서와 같이 제2 진공 흡착 패드(600)에 흡착된 개별 칩 스케일 패키지(12)는 이송 수단(40)에 의해 쏘팅을 위해 다음 작업 위치로 이송된다.
그런데, 전술한 예에서와 같이 종래 기술에 따른 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치는 잔압 파괴를 위한 공기가 진공 척 테이블의 제1 진공 구멍에 주입될 때 공기의 압력이 제1 진공 흡착 패드의 제1 결합부 하부면에도 가해지게 되는데, 이때 도 2d에 도시된 것과 같이 제1 진공 흡착 패드가 제1 척 플레이트에서 이탈되는 문제가 발생된다. 이는 다음 배선기판이 쏘잉을 위해 탑재될 때 배선기판의 정렬 불량으로 이어질 수 있다. 특히 제1 진공 흡착 패드가 척 플레이트로부터 완전 이탈된 경우 진공 누수가 발생될 수 있고, 그에 따라 배선기판 흡착 불량이 발생될 수 있으며 심한 경우 공정 진행이 중지되어야 하는 경우도 발생될 수 있다. 이와 같은 문제점은 이송 수단에서 잔압 파괴를 위한 공기가 제2 진공 구멍으로 주입되는 과정에서도 발생된다.
따라서 본 발명의 목적은 잔압을 파괴하기 위한 공기 주입 과정에서 발생하는 제1 진공 흡착 패드 또는 제2 진공 흡착 패드의 이탈을 방지함으로써 공정 진행이 원활히 이루어지도록 하는 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치를 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치는, 다수 개의 칩 스케일 패키지가 일괄적으로 형성된 배선기판에서 개별 칩 스케일 패키지를 절단하고 품질에 따라 분류하는 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치로서, 배선기판을 흡착 고정하는 척 테이블 어셈블리와 쏘잉된 개별 칩 스케일 패키지를 이송하는 이송 수단을 포함한다.
척 테이블 어셈블리는, 배선기판이 탑재되는 탑재부와 탑재부로부터 돌출된 제1 결합부 및 제1 결합부 외주면에 형성된 제1 돌기를 포함하며 탑재부에 탑재되는 배선기판을 흡착시키는 진공압이 인가되는 제1 진공 구멍이 형성된 고무 재질의 제1 진공 흡착 패드와, 제1 진공 흡착 패드의 제1 결합부가 끼움 결합되는 제1 결합 구멍이 형성되어 있고, 제1 결합 구멍의 내주면으로부터 돌출된 제1 걸림턱을 포함하는 제1 척 플레이트를 구비한다.
그리고 이송 수단은, 개별 칩 스케일 패키지가 흡착되는 흡착부와 흡착부로부터 돌출된 제2 결합부 및 제2 결합부 외주면에 형성된 제2 돌기를 포함하며 흡착부에 흡착되는 개별 칩 스케일 패키지를 흡착시키는 진공압이 인가되는 제2 진공 구멍이 형성된 고무 재질의 제2 진공 흡착 패드와, 제2 진공 흡착 패드의 제2 결합부가 끼움 결합되는 제2 결합 구멍이 형성되어 있고, 제2 결합 구멍의 내주면으로부터 돌출된 제2 걸림턱을 포함하는 제2 척 플레이트를 구비한다.
본 발명에 따른 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치에 있어서, 제1 돌기 및 제2 돌기는 제1 진공 흡착 패드 및 제2 진공 흡착 패드의 제1 결합부 및 제2 결합부와 일체형인 것이 바람직하며, 제1 진공 흡착 패드 및 제2 진공 흡착 패드의 제1 결합부 및 제2 결합부의 외주면을 따라 링(ring) 모양으로 형성된 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 쏘잉 및 소팅 장치의 척 테이블 어셈블리를 도시한 결합 사시도이고, 도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 실시예에 따른 쏘잉 및 소팅 장치에서 쏘잉된 개별 칩 스케일 패키지의 동작 과정을 설명하기 위한 부분 단면도이다.
도 4와 도 5a에 도시된 것처럼, 본 발명에 따른 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치에서 척 테이블 어셈블리(10)는 배선기판을 흡착 고정하는 제1 척 테이블 어셈블리(20)와 쏘잉된 개별 칩 스케일 패키지(12)를 이송하는 이송 수단(30)을 포함한다.
척 테이블 어셈블리(10)는 제1 진공 흡착 패드(200)와 제1 척 플레이트(100)를 포함하는데, 제1 진공 흡착 패드(200)는 배선기판(11)이 탑재되는 탑재부(202), 탑재부(202)로부터 돌출된 원통형의 제1 결합부(205) 및 제1 결합부(205) 외주면에 형성된 제1 돌기(203)로 구분되며, 탑재부(202)에 탑재되는 배선기판(11)을 흡착시키는 진공압이 인가되는 제1 진공 구멍(vacuum hole,204)이 형성되어 있고, 재질은 고무 계열이 바람직하다.
그리고 제1 척 플레이트(100)는 제1 진공 흡착 패드(200)의 제1 결합부(205)가 끼움 결합되는 제1 결합 구멍(102)이 중앙 부분에 형성되어 있으며, 제1 척 플레이트(100)의 제1 진공 구멍(204)에서 내주면으로부터 제1 걸림턱(101)이 돌출되어 형성되어 있다. 제1 결합 구멍(102)에 끼움 결합된 제1 척 플레이트(100)의 제1 돌기(203)는 끼움 결합된 상태에서 걸림턱(101)에 의해 지지된다.
이송 수단(30)은 제2 진공 흡착 패드(500)와 제2 척 플레이트(700)를 포함하는데, 제2 진공 흡착 패드(500)는 개별 칩 스케일 패키지(12)가 흡착되는 흡착부(502), 그 흡착부(502)로부터 돌출된 원통형의 제2 결합부(505), 및 제2 결합부(505) 외주면에 형성된 제2 돌기(503)로 구분된다. 제2 진공 흡착 패드(500)에는 흡착부(502)에 개별 칩 스케일 패키지(12)를 흡착시키는 진공압이 인가될 수 있도록 중앙 부분에 제2 진공 구멍(504)이 형성되어 있다. 제2 진공 흡착 패드(500)의 재질은 고무 계열이 바람직하다.
그리고 제2 척 플레이트(700)는 제2 진공 흡착 패드(500)의 제2 결합부(505)가 끼움 결합되는 제2 결합 구멍(702)이 형성되어 있고, 제2 척 플레이트(700)의 제2 진공 구멍(504)에서 내주면으로부터 제2 걸림턱(701)이 돌출되어 형성되어 있다. 제2 결합 구멍(702)에 끼움 결합된 제1 척 플레이트(700)의 제2 돌기(503)는 끼움 결합된 상태에서 걸림턱(504)에 의해 지지된다.
여기서 제1 돌기(203)와 제2 돌기(503)는 제1 진공 흡착 패드(200)의 제1 결합부(205) 및 제2 진공 흡착 패드(500)의 제2 결합부(505)와 일체형으로 형성되어 있으나, 제1 결합부(205) 및 제2 결합부(505)로부터 분리될 수 있는 형태도 가능하 다.
그리고 제1 돌기(203)와 제2 돌기(503)는 링 모양 뿐 아니라 사각 고리, 홈이 형성된 링 모양 등 다양한 형태를 가질 수 있다. 또한 제1 돌기(203)와 제 2돌기(503)가 하나인 것을 설명하고 있지만, 결합부 외주면에 소정 간격으로 복수 개가 형성될 수도 있다.
도 5b를 참조하여 동작 과정을 설명하면, 배선기판(11)은 각 개별 칩 스케일 패키지(12)가 척 테이블 어셈블리(10)의 각 제1 진공 흡착 패드(200)와 대응되도록 배치된다. 이 때 진공압 인가 수단에 의해 제1 진공 구멍(204)을 통해 진공압이 인가되고 배선기판(11)이 제1 진공 흡착 패드(200)에 흡착 고정된다. 이 상태에서 쏘잉 수단(도시되지 않음)에 의해 배선기판(11)은 개별 칩 스케일 패키지(12)로 쏘잉이 이루어진다. 이 때 각 개별 칩 스케일 패키지(12)는 척 테이블 어셈블리(10)의 제1 진공 흡착 패드(200)에 흡착 고정된다.
쏘잉된 개별 칩 스케일 패키지(12)들은 소팅을 위한 다음 작업 위치로의 이송을 위하여, 도 5b에 도시된 것처럼, 척 테이블 어셈블리(10)의 제1 진공 흡착 패드(200)에 인가된 진공압이 차단된다. 그리고 이송 수단(30)이 하강되면서 진공압이 인가되어 개별 칩 스케일 패키지(12)를 흡착한다.
흡착 과정에 앞서 도 5c에 도시된 것처럼 제1 척 플레이트(100)의 제1 진공 구멍(204)으로 잔압을 파괴하기 위한 공기가 주입된다. 척 테이블 어셈블리(10)의 제1 진공 흡착 패드(200)로 흡착된 개별 칩 스케일 패키지(12)와 척 테이블 어셈블리(10)의 제1 진공 흡착 패드(200) 사이의 진공 스페이스(201)에 잔압을 파괴시켜 척 테이블 어셈블리(10)로부터 개별 칩 스케일 패키지(12)의 분리가 용이하게 이루어질 수 있게 된다.
잔압 파괴를 위한 공기가 주입되는 과정에서 척 테이블 어셈블리(10)의 제1 진공 흡착 패드(200)에 압력이 가해지는 데, 제1 진공 흡착 패드(200)의 제1 결합부(205) 외주면에 형성된 제1 돌기(203)가 제1 척 플레이트(100)의 제1 진공 구멍(204)의 내주면으로부터 돌출된 제1 걸림턱(101)에 의해 지지되어 제1 척 플레이트(100)로부터의 제1 진공 흡착 패드(200) 이탈이 방지된다.
마찬가지로 이송 수단(30)이 개별 칩 스케일 패키지(12)를 내려 놓는 과정에서 제2 척 플레이트(700)의 제2 진공 구멍(702)으로 잔압을 파괴하기 위한 공기가 주입되는데, 제2 진공 흡착 패드(500)의 제2 결합부(505) 외주면에 형성된 제2 돌기(503)가 제2 척 플레이트(700)의 제2 진공 구멍(702)의 내주면으로부터 돌출된 제2 걸림턱(701)에 의해 지지되어 잔압 파괴를 위한 공기의 압력을 받는 제2 진공 흡착 패드(500)가 제2 척 플레이트(700)로부터 이탈되는 것을 방지한다.
한편, 본 발명에 따른 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치는 전술한 실시예에 한정하지 않고 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시 될 수 있음은 본 발명이 속하는 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
이상과 같은 본 발명에 의한 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치에 따르면, 진공 흡착 패드와 개별 칩 스케일 패키지 사이에 잔존하는 잔압을 파괴하기 위한 공기가 척 테이블 어셈블리의 제1 진공 흡착 패드에 압력을 가하더라도 제1 진공 흡착 패드가 척 테이블 어셈블리의 제1 척 플레이트로부터 이탈되지 않는다. 또한 이송 수단의 제2 진공 흡착 패드도 공기의 압력에 의해 제2 척 플레이트로부터 이탈되지 않는다. 이에 따라 배선기판의 정렬 불량, 진공 누수에 따른 배선기판 흡착 불량 발생 및 공정 진행의 중지를 방지하여 공정이 원활하게 진행될 수 있다.

Claims (3)

  1. 다수 개의 칩 스케일 패키지가 일괄적으로 형성된 배선기판에서 개별 칩 스케일 패키지를 절단하고 품질에 따라 분류하는 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치로서,
    상기 배선기판을 흡착 고정하는 척 테이블 어셈블리와;
    쏘잉된 개별 칩 스케일 패키지를 이송하는 이송 수단;을 포함하되,
    상기 척 테이블 어셈블리는,
    상기 배선기판이 탑재되는 탑재부와 상기 탑재부로부터 돌출된 제1 결합부 및 상기 제1 결합부 외주면에 형성된 제1 돌기를 포함하며 상기 탑재부에 탑재되는 배선기판을 흡착시키는 진공압이 인가되는 제1 진공 구멍(vacuum hole)이 형성된 고무 재질의 제1 진공 흡착 패드와,
    상기 제1 진공 흡착 패드의 상기 제1 결합부가 끼움 결합되는 제1 결합 구멍이 형성되어 있고, 상기 제1 결합 구멍의 내주면으로부터 돌출된 제1 걸림턱을 포함하는 제1 척 플레이트를 구비하며,
    상기 이송 수단은,
    상기 개별 칩 스케일 패키지가 흡착되는 흡착부와 상기 흡착부로부터 돌출된 제2 결합부 및 상기 제2 결합부 외주면에 형성된 제2 돌기를 포함하며 상기 흡착부에 흡착되는 개별 칩 스케일 패키지를 흡착시키는 진공압이 인가되는 제2 진공 구멍이 형성된 고무 재질의 제2 진공 흡착 패드와,
    상기 제2 진공 흡착 패드의 상기 제2 결합부가 끼움 결합되는 제2 결합 구멍이 형성되어 있고, 상기 제2 결합 구멍의 내주면으로부터 돌출된 제2 걸림턱을 포함하는 제2 척 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 척 테이블 어셈블리 및 상기 제2 척 테이블 어셈블리는 상기 제1 돌기와 상기 제 2돌기가 상기 제1 진공 흡착 패드 및 상기 제2 진공 흡착 패드의 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부에 각각 일체형으로 형성된 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 척 테이블 어셈블리 및 상기 제2 척 테이블 어셈블리는 상기 제1 돌기와 상기 제2 돌기가 상기 제1 진공 흡착 패드 및 상기 제2 진공 흡착 패드의 상기 제1 결합부와 제2 결합부 각각의 외주면을 따라 링 모양으로 형성된 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치.
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