KR100847579B1 - 반도체소자용 피커유닛 - Google Patents

반도체소자용 피커유닛 Download PDF

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KR100847579B1
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송연규
김호경
이승희
송재호
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Abstract

본 발명의 반도체소자용 피커유닛은, 절단된 반도체소자를 진공흡착하는 피커유닛에 있어서, 내부에는 진공라인이 형성되고, 하부에는 절개홈이 형성된 수용부; 상기 수용부 내부에 설치되며, 수직방향으로 발생되는 압력을 완화시키는 완충부; 상기 완충부의 하측에 위치되고, 상기 진공라인과 연통되어 반도체소자를 흡착하는 흡착부;를 포함하되, 상기 완충부는 상기 흡착부에 탄성력을 인가하는 완충스프링; 및 상기 진공라인과 연통되도록 상기 수용부에 설치되고, 상단은 상기 수용부의 상면에 지지되며 하단은 다수개의 주름부가 구비된 인서트패드;를 포함한다.
본 발명의 반도체소자용 피커유닛에 의하면, 반도체소자를 픽업할 때, 완충부에 구비된 완충스프링과 인서트패드로 인해서 상기 반도체소자에 가해지는 압력을 완화시킨 상태로 픽업할 수 있는 효과가 있다.
피커, 픽업, 피킹, 진공, 흡착, 패드, 에어

Description

반도체소자용 피커유닛{Picker unit for semiconductor device}
도 1은 종래의 반도체소자용 피커유닛을 도시한 측면 사시도,
도 2는 종래의 반도체소자용 피커유닛이 반도체소자를 흡착하는 상태의 정면도,
도 3은 본 발명의 반도체소자용 피커유닛을 도시한 측면 사시도,
도 4는 본 발명의 반도체소자용 피커유닛을 도시한 분리 사시도,
도 5는 본 발명의 반도체소자용 피커유닛을 도시한 측면도,
도 6은 본 발명의 반도체소자용 피커유닛을 도시한 사시도,
도 7은 본 발명의 반도체소자용 피커유닛의 도 5에 도시된 A-A부의 단면도,
도 8a는 본 발명의 반도체소자용 피커유닛의 도 7에 도시된 B부의 확대도,
도 8b는 본 발명의 반도체소자용 피커유닛의 도 7에 도시된 C부의 확대도,
도 9a 내지 도 9e는 본 발명의 반도체소자용 피커유닛의 동작상태를 순차적으로 도시한 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 피커유닛 110-1,110-2 : 몸체
111,112 : 진공라인 112a : 제1진공라인
112b : 제2진공라인 113 : 수용부
114 : 체결돌기 115 : 실링부재
120 : 피커홀더 121 : 홀
130 : 패드홀더 131 : 수용홀
132 : 제1걸림턱 133 : 제2걸림턱
134 : 걸림홈 140 : 인서트패드
141 : 체결홀 142 : 연통홀
143 : 주름부 150 : 완충스프링
160 : 스토퍼 161 : 유통홀
162 : 방지턱 163 : 스프링지지턱
170 : 승강부재 171 : 통로홀
172 : 하강방지턱 180 : 진공패드
181 : 중공부 182 : 승강안내홈
183 : 제1이탈방지턱 184 : 제2이탈방지턱
190 : 레벨서포트 191 : 흡입홀
192 : 승강안내턱 193 : 절개홈
SP : 완충부 BP : 흡착부
S : 스프링 PKG : 반도체소자
본 발명은 반도체소자용 피커유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 단위 패키지별로 절단된 반도체소자를 진공 흡착 및 해제하여 이송하는 반도체소자용 피커유닛에 관한 것이다.
일반적으로 단위 패키지별로 절단된 반도체소자는 피커유닛(Picker ubit)에 의해 진공 흡착되어 버퍼(Buffer) 트레이(Tray)로 이송 적재된다.
상기 피커유닛은 단위 패키지별로 절단된 반도체소자를 픽업하여 이송하는 기능이 필요한 반도체 장비에 널리 사용된다.
즉, 반도체소자를 제조하는 장치 중 하나인 소잉소터 시스템에 구비된 상기 피커유닛은, 몰딩된 반도체소자를 패키지별로 절단하여 절삭부에서 일정한 크기로 절단되어진 반도체소자를 흡착하여 후속 공정으로 인계할 때 사용된다. 그리고, 검사가 완료된 반도체소자는 그 양부 및 양품의 등급 상태에 따라 다양한 형태의 트레이에 분류되어 적재될 때 사용된다.
첨부된 도 1에서 보는 바와 같이, 상기한 바와 같은 종래의 피커유닛(10)은, 몸체(11)와 진공패드(12)로 크게 구성된다. 상기 몸체(11)는 별도의 피커장치, 또는 베이스에 고정되고, 상기 몸체(11)에는 그 내부에 진공라인이 형성된다. 이 진공라인은 진공이 발생되는 진공기와 연결되고, 상기 진공패드(12)는 그 내부에 중공부가 형성되어 상기 몸체(11)의 하측 방향으로 결합 된다.
상기 진공패드(12)에 형성된 중공부는 상기 몸체(11)에 형성된 진공라인과 연통되고, 상기 진공패드(12)의 하면은 그 내주면이 상측 방향으로 요입된 경사면 을 갖도록 구비된다.
상기한 바와 같이 구성된 종래의 피커유닛의 동작 상태는 다음과 같다. 먼저, 상기 피커유닛(10)이 반도체소자(PKG)의 상면에 위치된 상태에서 하측 방향으로 하강된다. 이때, 진공기에서 발생된 흡입력으로 인해서 공기가 상기 진공패드(12)와 상기 몸체(11)를 통해 유입된다. 그리고, 상기 피커유닛(10)이 하강되어 상기 반도체소자(PKG)의 상면에 밀착되어 상기 반도체소자(PKG)가 상기 진공패드(12)에 흡착되는 것이다.
그런데, 상기 반도체소자(PKG)가 상기 진공패드(12)에 정확하고 안정적으로 흡착되기 위해서, 상기 피커유닛(10)이 상기 반도체소자(PKG)에 밀착되는 순간 미세하게 하강된다. 이때, 상기 피커유닛(10)이 지나치게 하강되면, 상기 반도체소자(PKG)에 불필요한 데미지가 전달되고, 이로 인해 상기 반도체소자(PKG)가 파손되는 문제점이 발생될 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 진공패드(12)는 그 재질이 실리콘고무로 구비되어 그 하면의 경도가 낮으므로, 상기 진공패드(12)의 수평과 상기 반도체소자(PKG)의 수평이 일치하지 않은 경우에는 순간 그 패드의 일부분이 찌그러지게 되는 것이다.
따라서, 첨부된 도 2에서 보는 바와 같이, 상기 반도체소자(PKG)는 상기 진공패드(12)에 불안정한 상태로 흡착되는 것이다. 이러한 상태로 픽업된 상기 반도체소자를 버퍼나 트레이에 언로딩할 때, 상기 버퍼와 상기 트레이에 형성된 안착홈에서 벗어난 상태로 상기 반도체소자(PKG)가 안착되는 문제점이 발생되고 있었다.
또한, 상기 진공패드(12)의 하면이 상기 반도체소자(PKG)에 직접적으로 흡착 되어 상기 진공패드(12)이 하면이 쉽게 마모되고, 이로 인해 상기 반도체소자(PKG)의 흡착력이 저하되는 문제점도 있었다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 반도체소자의 픽업시 상기 반도체소자에 가해지는 압력을 감소시켜 상기 반도체소자에 전달되는 데미지를 줄일 수 있는 반도체소자용 피커유닛을 제공하는 데 있다.
또한, 수평상태를 유지하여 안정적으로 반도체소자를 흡착 및 해제할 수 있는 반도체소자용 피커유닛을 제공하는 데 있다.
뿐만 아니라, 반도체소자를 흡착하는 진공패드의 마찰을 최소화할 수 있는 반도체소자용 피커유닛을 제공하는 데 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자용 피커유닛은, 내부에는 진공라인이 형성되고, 하부에는 절개홈이 형성된 수용부; 상기 수용부 내부에 설치되며, 수직방향으로 발생되는 압력을 완화시키는 완충부; 상기 완충부의 하측에 위치되고, 상기 진공라인과 연통되어 반도체소자를 흡착하는 흡착부;를 포함하되, 상기 완충부는 상기 흡착부에 탄성력을 인가하는 완충스프링; 및 상기 진공라인과 연통되도록 상기 수용부에 설치되고, 상단은 상기 수용부의 상면에 지지되며 하단은 다수개의 주름부가 구비된 인서트패드;를 포함하는 것이 특징이다.
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본 발명의 반도체소자용 피커유닛에 있어서, 상기 완충부는, 상기 인서트패드의 하단에 밀착된 상태로 구비되고, 내부에는 유통홀이 형성되어 상기 진공라인과 연통되는 스토퍼;가 더 포함된다.
본 발명의 반도체소자용 피커유닛에 있어서, 상기 완충부는, 상기 진공라인에 공급되는 진공이 해제되면 탄성력에 의해서 상기 스토퍼를 하강시키는 스프링;이 더 포함된다.
본 발명의 반도체소자용 피커유닛에 있어서, 상기 스프링의 하단과 지지되어 상기 진공라인의 공급 유무에 따라 승강되는 승강부재;가 더 포함된다.
본 발명의 반도체소자용 피커유닛에 있어서, 상기 인서트패드는, 상단은 상기 수용부의 상면에 지지되고, 하단은 다수개의 주름부가 구비된다.
본 발명의 반도체소자용 피커유닛에 있어서, 상기 흡착부는, 상기 완충부의 이탈을 방지하는 피커홀더 내부에 설치되는 패드홀더; 및 상기 패드홀더의 하측에 위치되어 상기 반도체소자를 진공 흡착하는 진공패드;가 더 포함된다.
본 발명의 반도체소자용 피커유닛에 있어서, 상기 흡착부는, 상기 진공패드의 내부에 설치되어 상기 반도체소자를 수평 상태로 흡착 및 해제하는 레벨서포트; 가 더 포함된다.
본 발명의 반도체소자용 피커유닛에 있어서, 상기 레벨서포트는, 그 하면 일부분이 등간격을 갖도록 절개홈;이 형성된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체소자용 피커유닛의 구성 및 작용효과를 설명하도록 한다.
도시된 도 3 내지 도 7에서 보는 바와 같이, 상기 반도체소자용 피커유닛(100)은 몸체(110-1,110-2), 완충부(BP : Buffering part), 흡착부(SP : Suction part)로 크게 구성된다.
상기 몸체(110-1,110-2)는 그 내부에 진공라인(111,112)이 형성되어 공기를 유입하는 진공기(미도시)와 연결된다. 첨부된 도면에서는 상기 몸체(110-1,110-2)를 두 개의 부재로 도시하였다. 그러나, 이 몸체(110-1,110-2)는 하나의 부재로 구성될 수도 있으며, 도시된 바와 같이 두 개의 부재로 구성될 수도 있는 것이다.
상기 몸체(110-1,110-2)가 두 개의 부재로 구비될 경우 상기 몸체(110-1,110-2)에 각각 진공라인(111,112)이 형성되고, 상기 진공라인(111,112)이 연통되는 부재 사이에 링 형상의 실링부재(115)가 위치된다. 이 실링부재(115)는 탄성소재로 이루어지며 상기 두 몸체(110-1,110-2) 사이에 연결된 진공라인(111,112)에서 공기가 유입, 또는 유출되는 것을 방지하기 위한 것이다. 그리고, 상기 몸체(110-1,110-2)에는 각각 홈이 형성되어 상기 몸체(110-1,110-2)들이 결합될 때 상기 실링부재(115)의 두께가 완충된 상태로 결합되는 것이다.
또한, 상기 몸체(110-1,110-2) 중 큰 부피를 갖는 몸체(110-1)는 그 진공라인(111)이 수평방향으로만 형성되는데, 상기 몸체(110-1,110-2) 중 작은 부피를 갖는 몸체(110-2)는 상기 진공라인(111)과 연통되는 제1진공라인(112a)과, 상기 제1진공라인(112a)에서 하측 방향으로 절곡된 상태의 제2진공라인(112b)이 형성된다.
그리고, 상기 몸체(110-1,110-2)의 하면에는 수용부(113)가 형성된다. 상기 수용부(113)는 상기 몸체(110-1,110-2)의 하면에서 내부 상측 방향으로 절개된다. 그리고, 상기 수용부(113)에는 그 중심부에서 하측 방향으로 체결돌기(114)가 형성된다. 즉, 상기 수용부(113)는 링 형상으로 상기 몸체(110-1,110-2)의 저면에서 상측 방향으로 요입된 홈의 형상을 갖게 되는 것이다. 따라서, 상기 제2진공라인(112b)은 상기 체결돌기(114)의 중심부에서 하측 방향으로 형성된다.
또한, 상기 몸체(110-2)의 하면에는 피커홀더(120)가 더 결합된다. 이 피커홀더(120)는 그 중심부에 관통된 홀(121)이 형성된다. 이 피커홀더(120)는 후술되는 완충부(BP)를 안정적으로 수용한 상태로 상기 몸체(110-2)에 위치시키기 위한 것이다.
그리고, 상기 홀(121)에는 패드홀더(130)가 설치된다. 상기 패드홀더(130)는 그 중심부에 수직 방향으로 관통된 형상의 수용홀(131)이 형성된다. 이 수용홀(131)은 상부와 하부가 상이한 개구부를 갖는데, 상기 수용홀(131)의 상부에 형성된 직경은 상기 수용홀(131)의 하부에 형성된 개구부보다 더 큰 직경으로 구비된다. 즉, 상기 수용홀(131)에는 그 내부에 제1ㆍ제2걸림턱(132,133)이 형성되어 상기 수용홀(131)의 단면이 계단식으로 구비되는 것이다. 그리고, 상기 패드홀 더(130)의 하단부 외주면에는 걸림홈(134)이 형성된다.
한편, 상기 완충부(BP)는 반도체소자의 픽업시 상기 반도체소자로 가해지는 압력을 완화시켜주는 역할을 하는 것으로, 인서트패드(140)와 완충스프링(150)으로 크게 구성된다.
상기 인서트패드(140)는 전술되어진 몸체(110-2)에 형성된 수용부(113)에 위치된다. 즉, 상기 수용부(113) 내에 위치되면서 하측 방향으로 돌출 형성된 체결돌기(114)에 상기 인서트패드(140)가 삽입되는 것이다. 이 인서트패드(140)는 체결홀(141)이 형성되어 상기 체결돌기(114)에 삽입되고, 하부에는 상기 제2진공라인(112b)과 직접적으로 연통되도록 연통홀(142)이 형성된다. 뿐만 아니라, 상기 인서트패드(140)의 하단부는 다수개의 주름부(143)가 형성된다. 이 주름부(143)는 탄력이 발생되는 자바라(Zebra)로 구비되는 것이다.
상기 완충스프링(150)은 그 상단이 상기 수용부(113)의 상면에 지지되고, 하면은 상기 패드홀더(130)의 상면에 지지된다. 또한, 상기 완충스프링(150)은 상기 인서트패드(140)와 더불어 상기 반도체소자에 밀착될 때 후술되는 흡착부(SP)의 가압력을 완화시켜주는 것이다.
한편, 상기 완충부(BP)는 스토퍼(160)와 승강부재(170), 그리고 스프링(S)이 더 구비된다. 상기 스토퍼(160)는 전술되어진 패드홀더(130)에 형성된 수용홀(131) 내에 위치되고, 중심부에 수직 방향으로 유통홀(161)이 형성된다. 또한, 상기 스토퍼(160)의 상단 외주면에는 방지턱(162)이 형성되어 전술되어진 패드홀더(130)에 형성된 제1걸림턱(132)에 밀착된다. 뿐만 아니라, 상기 스토퍼(160)의 중심부 외주면에는 스프링지지턱(163)이 형성된다.
그리고, 상기 스토퍼(160)는 그 상단이 전술되어진 인서트패드(140)의 하면과 밀착되도록 구비되는 것이다.
상기 승강부재(170)는 상기 스토퍼(160)의 하측에 위치되는 것으로, 중심부에 수직 방향으로 통로홀(171)이 형성된다. 또한, 상기 승강부재(170)의 상단부에는 하강방지턱(172)이 형성되며, 이 하강방지턱(172)은 앞서 언급한 패드홀더(130)에 형성된 제2걸림턱(133)에 밀착된다.
그리고, 상기 스프링(S)은 그 상단이 상기 스토퍼(160)에 형성된 스프링지지턱(163)에 지지되고, 하단은 상기 승강부재(170)의 상면에 지지되어 상기 스토퍼(160)와 상기 승강부재(170) 사이에서 수직 방향으로 각각 탄성력이 발생되는 것이다.
한편, 상기 흡착부(SP)는 진공패드(180)와 레벨서포트(190)로 구성된다. 상기 진공패드(180)는 그 중심부에 하측 방향으로 중공부(181)가 형성되고, 상기 중공부(181) 내에는 승강안내홈(182)이 형성된다. 상기 승강안내홈(182)은 상기 중공부(181)의 내경보다 더 큰 내경을 갖도록 구비되어 상기 승강안내홈(182)으로 인해서 제1ㆍ제2이탈방지턱(183,184)이 형성된다.
상기 진공패드(180)는 상기 중공부(181)가 전술되어진 패드홀더(130)의 하단부에 삽입되고, 상기 진공패드(180)에 형성된 제1이탈방지턱(183)이 상기 걸림 홈(134)에 억지끼움으로 고정된다.
또한, 상기 레벨서포트(190)는 상기 진공패드(180) 내부에 위치되며 반도체소자를 1차적으로 흡착하게 된다. 상기 레벨서포트(190)는 그 중심부에 하측 방향으로 관통되어진 흡입홀(191)이 형성된다. 그리고, 상기 레벨서포트(190)의 상단에는 그 외주면에 승강안내턱(192)이 형성되고, 이 승강안내턱(192)은 상기 진공패드(180)에 형성된 제2이탈방지턱(184)에 안착된 상태로 위치된다. 또한, 상기 레벨서포트(190)의 하면에는 절개홈(193)이 형성된다. 상기 절개홈(193)은 그 중심부에서 방사방향으로 등간격을 갖도록 구비되고, 상기 레벨서포트(190)의 하면은 상기 진공패드(180)의 하면에서 하측 방향으로 돌출된 형태의 초기상태를 갖도록 구비된다.
상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 반도체소자용 피커유닛(100)은, 진공기와 연결된 진공라인(제1ㆍ제2진공라인), 연통홀(142), 유통홀(161), 통로홀(171), 흡입홀(191)이 모두 연통되는 것이다.
이하에서는 첨부된 도 9a 내지 도 9e를 참조하여 상술한 바와 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자용 피커유닛(100)의 사용상태 설명하도록 한다.
먼저, 상기 반도체소자용 피커유닛(100)은 첨부된 도 9a에서 보는 바와 같은 초기 상태를 갖는다. 즉, 진공기가 동작되지 않은 상태에서 단위 패키지별로 절단된 반도체소자(PKG)의 상면에 위치되고, 상기 반도체소자(PKG)를 흡착하기 위해 대기한다.
이후, 9b와 같이 상기 진공기가 동작되어 몸체(110-1,110-2)에 형성된 진공라인(111,112)을 통해 흡착부(SP)에 구비된 레벨서포트(190)의 저면으로 공기가 유입된다. 여기서, 상기 공기는 상기 레벨서포트(190)의 하면에 형성된 절개홈(193) 사이로 상기 공기가 유입되고, 이후 흡입홀(191), 통로홀(171), 유통홀(161), 연통홀(142), 제2진공라인(112b), 제1진공라인(112a)을 따라 순차적으로 유입되는 것이다.
상기 반도체소자용 피커유닛(100) 내부에 진공이 발생된 상태에서 첨부된 도 9c에서 보는 바와 같이, 흡착부(SP)에 구비된 레벨서포트(190)가 상기 반도체소자(PKG)의 상면에 밀착된다. 상기 레벨서포트(190)가 상기 반도체소자(PKG)의 상면에 밀착되는 순간, 완충부(BP)에 구비된 완충스프링(150)과 인서트패드(140)가 소정 높이로 상승하게 된다. 여기서, 상기 레벨서포트(190)의 상승 높이는 상기 레벨서포트(190)의 하부에 형성된 절개홈(193)이 상기 진공패드(180)의 내부에 위치될 때까지 상승되는 것이다.
즉, 9d에서 보는 바와 같이, 상기 레벨서포트(190)의 하면이 상기 진공패드(180)의 하면과 동일한 높이까지 위치되고, 상기 반도체소자(PKG)는 상기 진공패드(180)의 하면에 밀착되는 것이다. 따라서, 반도체소자(PKG)에 밀착되는 순간 상기 반도체소자(PKG)에 가해지는 압력이 완화되어 상기 반도체소자(PKG)가 손상되는 것을 줄일 수 있다.
여기서, 상기 피커유닛(100)의 가압력이 크게 작용할 경우에는 패드홀더(130)가 상승될 수도 있다.
한편, 상기한 상태에서 진공기의 지속적인 진공 압력으로 인해 패드홀더(130) 내부에 구비된 승강부재(170)가 상부로 이동된다. 상기 승강부재(170)의 상승 운동은 상기 진공기의 진공 압력이 상기 패드홀더(130) 내부에 구비된 스프링(S)의 압력보다 크게 작용되는 순간 상승되는 것이다.
이때, 상기 승강부재(170)의 상면은 스토퍼(160)의 하면에 밀착되고, 상기 승강부재(170)의 상승으로 인해서 상기 레벨서포트(190)가 동일하게 상승된다. 즉, 상기 레벨서포트(190)에 형성된 흡입홀(191)은 상기 승강부재(170)에 형성된 통로홀(171)과 연통되기 때문에, 상기 승강부재(170)의 상승시 상기 레벨서포트(190)가 동일하게 상승되는 것이다.
여기서, 상기 승강부재(170)와 상기 레벨서포트(190)는 상기 패드홀더(130) 내부가 진공 상태로 유지되고, 상기 진공기의 지속적인 진공 압력이 발생되어 상기 승강부재(170)와 상기 레벨서포트(190)가 상승되는 것이다.
이후, 9e에서 보는 바와 같이, 상기 반도체소자(PKG)는 그 상면이 상기 진공패드(180)의 하면에 수평상태를 유지하면서 밀착되는 것이다. 이는, 상기 레벨서포트(190)가 1차적으로 흡입한 상태에서 상기 레벨서포트(190)가 상승되면서 상기 진공패드(180)가 상기 반도체소자(PKG)를 2차적으로 흡입하게 되기 때문이다.
그리고, 상기 진공기의 동작을 해제할 경우, 상기 반도체소자(PKG)는 상기 진공패드(180)에서 분리된다. 상기 진공기의 동작을 제어하면 레벨서포트(190)가 스프링(S)의 탄성력에 의해서 상기 레벨서포트(190)를 하측 방향으로 밀게 되는 것이다. 즉, 도시된 도 9a의 초기 상태가 상기 반도체소자(PKG)가 상기 진공패 드(180)에서 분리된 상태가 되는 것이다. 이때, 상기 반도체소자(PKG)는 상기 레벨서포트(190)에 의해 수평 상태를 유지하면서 상기 진공패드(180)와 분리되는 것이다.
이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자용 피커유닛은, 반도체소자를 픽업할 때, 완충부에 구비된 완충스프링과 인서트패드로 인해서 상기 반도체소자에 가해지는 압력을 완화시킨 상태로 픽업할 수 있는 효과가 있다.
또한, 흡입부에 구비된 레벨서포트로 인해서 반도체소자를 수평상태로 흡착 및 해제할 수 있는 효과가 있다.
뿐만 아니라, 상기 레벨서포트가 1차적으로 반도체소자에 밀착되어 흡착되기 때문에, 진공패드의 하면이 마찰되는 것을 줄일 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

Claims (11)

  1. 삭제
  2. 절단된 반도체소자를 진공흡착하는 피커유닛에 있어서,
    내부에는 진공라인이 형성되고, 하부에는 절개홈이 형성된 수용부;
    상기 수용부 내부에 설치되며, 수직방향으로 발생되는 압력을 완화시키는 완충부;
    상기 완충부의 하측에 위치되고, 상기 진공라인과 연통되어 반도체소자를 흡착하는 흡착부;를 포함하되,
    상기 완충부는,
    상기 흡착부에 탄성력을 인가하는 완충스프링; 및
    상기 진공라인과 연통되도록 상기 수용부에 설치되고, 상단은 상기 수용부의 상면에 지지되며 하단은 다수개의 주름부가 구비된 인서트패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자용 피커유닛.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 완충부는,
    상기 인서트패드의 하단에 밀착된 상태로 구비되고, 내부에는 유통홀이 형성되어 상기 진공라인과 연통되는 스토퍼;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 피커유닛.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 완충부는,
    상기 진공라인에 공급되는 진공이 해제되면 탄성력에 의해서 상기 스토퍼를 하강시키는 스프링;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 피커유닛.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 반도체소자용 피커유닛은,
    상기 스프링의 하단과 지지되어 상기 진공라인의 공급 유무에 따라 승강되는 승강부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 피커유닛.
  8. 삭제
  9. 제 2항에 있어서,
    상기 흡착부는,
    상기 완충부의 이탈을 방지하는 피커홀더 내부에 설치되는 패드홀더; 및
    상기 패드홀더의 하측에 위치되어 상기 반도체소자를 진공 흡착하는 진공패드;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 피커유닛.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 흡착부는,
    상기 진공패드의 내부에 설치되어 상기 반도체소자를 수평 상태로 흡착 및 해제하는 레벨서포트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 피커유닛.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 레벨서포트는,
    그 하면 일부분이 등간격을 갖도록 절개홈;이 형성된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 피커유닛.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101605961B1 (ko) * 2014-08-27 2016-03-23 주식회사 페코텍 반도체 다이 픽업용 콜렛
KR101864535B1 (ko) * 2017-05-11 2018-06-04 민병직 몰드의 완충장치
KR20180081943A (ko) * 2017-01-09 2018-07-18 주식회사 티에프이 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈
KR20200001583U (ko) * 2019-01-07 2020-07-15 피에스엠피주식회사 반도체 소자용 피커 유닛

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002026109A (ja) 2000-07-05 2002-01-25 Yokogawa Electric Corp ハンドラーのピックアップ装置
KR20020079651A (ko) * 2002-09-02 2002-10-19 주식회사 한미 반도체 패키지의 흡착이송장치
KR20030062703A (ko) * 2002-01-18 2003-07-28 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치용 노즐어셈블리
JP2006084280A (ja) 2004-09-15 2006-03-30 King Yuan Electronics Co Ltd 試験待機電子装置のピックアップ方法と装置
KR20060082213A (ko) * 2005-01-11 2006-07-18 세크론 주식회사 이형기구가 구비된 진공패드

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002026109A (ja) 2000-07-05 2002-01-25 Yokogawa Electric Corp ハンドラーのピックアップ装置
KR20030062703A (ko) * 2002-01-18 2003-07-28 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치용 노즐어셈블리
KR20020079651A (ko) * 2002-09-02 2002-10-19 주식회사 한미 반도체 패키지의 흡착이송장치
KR100439956B1 (ko) 2002-09-02 2004-07-14 한미반도체 주식회사 반도체 패키지의 흡착이송장치
JP2006084280A (ja) 2004-09-15 2006-03-30 King Yuan Electronics Co Ltd 試験待機電子装置のピックアップ方法と装置
KR20060082213A (ko) * 2005-01-11 2006-07-18 세크론 주식회사 이형기구가 구비된 진공패드

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101605961B1 (ko) * 2014-08-27 2016-03-23 주식회사 페코텍 반도체 다이 픽업용 콜렛
KR20180081943A (ko) * 2017-01-09 2018-07-18 주식회사 티에프이 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈
KR101881110B1 (ko) * 2017-01-09 2018-07-24 주식회사 티에프이 반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈
KR101864535B1 (ko) * 2017-05-11 2018-06-04 민병직 몰드의 완충장치
KR20200001583U (ko) * 2019-01-07 2020-07-15 피에스엠피주식회사 반도체 소자용 피커 유닛
KR200492192Y1 (ko) 2019-01-07 2020-08-26 피에스엠피주식회사 반도체 소자용 피커 유닛

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