KR102399264B1 - 대상체 이송 장치 - Google Patents

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KR102399264B1
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adsorption unit
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adsorption
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KR1020210160065A
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한복우
김흥구
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제너셈(주)
한복우
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Abstract

대상체 이송 장치가 개시되며, 상기 대상체 이송 장치는 진공압을 형성하는 진공 형성부; 상기 진공 형성부에 의해 그 내부에 진공이 형성되어 제1 대상체를 흡착하거나, 흡착을 해제함으로써 상기 제1대상체를 플레이싱 하는 흡착부; 하향 개구되는 이동 통로가 형성되며, 상기 흡착부가 상대적으로 상하 이동 가능하게 상기 흡착부의 상부가 상기 이동 통로에 상향 삽입되는 본체 몸체; 및 상기 이동 통로와 연통되어 상기 진공압과는 별개로 상기 이동 통로에 기체를 공급하는 기체 공급부를 포함하되, 상기 기체 공급부는, 상기 대상체 이송 장치의 상기 제1대상체에 대한 작용시, 상기 대상체 이송 장치의 추력의 크기가 제어되도록 상기 이동 통로에 기체를 공급한다.

Description

대상체 이송 장치{APPARATUS FOR TAKING OBJECT}
본원은 대상체를 이송할 수 있는 대상체 이송 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지의 제조 공정에서, 낱개로 컷팅된 패키지는 픽업되어 복수의 공정 장치들로 이송될 필요가 있다. 예를 들어, 필름에 부착된 복수 개의 패키지는 필름으로부터 탈거되어 검사 장치, 브러쉬 장치 등과 같은 다른 공정 장치로 이송될 필요가 있다.
대상체 이송 장치는 동작의 종류, 패키지의 크기, 패키지가 놓여진 환경 등 다양한 요인에 따라 패키지 가해지는 외력을 제어하고 완충할 필요가 있으나, 종래의 대상체 이송 장치는 스프링 등에 의존하여 정밀한 제어가 어려운 측면이 있었다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허 제10-2130475호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지 등 대상체에 하측 외력을 제어하여 공급할 수 있는 대상체 이송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면에 따른 대상체 이송 장치는, 진공압을 형성하는 진공 형성부, 상기 진공 형성부에 의해 그 내부에 진공이 형성되어 제1 대상체를 흡착하거나, 흡착을 해제함으로써 상기 제1대상체를 플레이싱 하는 흡착부, 하향 개구되는 이동 통로가 형성되며, 상기 흡착부가 상대적으로 상하 이동 가능하게 상기 흡착부의 상부가 상기 이동 통로에 상향 삽입되는 본체 몸체; 및 상기 이동 통로와 연통되어 상기 진공압과는 별개로 상기 이동 통로에 기체를 공급하는 기체 공급부를 포함하되, 상기 기체 공급부는, 상기 대상체 이송 장치의 상기 제1대상체에 대한 작용시, 상기 대상체 이송 장치의 추력의 크기가 제어되도록 상기 이동 통로에 기체를 공급할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 대상체 이송 장치에 있어서, 상기 기체 공급부는, 상기 대상체 이송 장치의 추력의 크기가 제어되어 상기 제1 대상체에 작용하는 외력의 크기가 제어되도록 상기 이동 통로에 기체를 공급할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 대상체 이송 장치에 있어서, 상기 대상체 이송 장치는, 상기 흡착부가 흡착한 제1 대상체를 제2 대상체에 붙이는 어태치 동작 또는 상기 흡착부가 흡착한 제1 대상체를 제2 대상체로부터 분리하는 디태치 동작을 수행할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 대상체 이송 장치에 있어서, 상기 대상체 이송 장치의 상기 어태치 동작 수행 시, 상기 흡착부가 상기 제1대상체를 상기 제2대상체에 가압하는 외력의 크기가 제어되도록, 상기 기체 공급부는 상기 이동 통로에 기체를 공급할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 대상체 이송 장치에 있어서, 상기 기체 공급부의 상기 대상체 이송 장치의 디태치 동작시 상기 이동 통로에 공급하는 기체의 기체압은, 상기 대상체 이송 장치의 어태치 동작시 상기 이동 통로에 공급하는 기체의 기체압 대비 작을 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 대상체 이송 장치에 있어서, 상기 흡착부의 상부는, 상향 연장부; 및 상기 상향 연장부로부터 하측으로 연장되되, 상기 상향 연장부의 외측으로 돌출되는 하측 단턱이 형성되도록, 상기 상향 연장부의 단면적보다 넓은 단면적을 갖는 하측 단턱 형성부를 포함하고, 상기 상향 연장부는 수평 방향으로 평행하는 상면을 가질 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 대상체 이송 장치에 있어서, 상기 본체 몸체에는, 상기 이동 통로와 상기 기체 공급부를 연결하는 연통구가 형성되고, 상기 연통구의 상기 이동 통로와 이웃하는 부분의 단면적은, 상기 연통구와 상기 이동 통로 사이에 상측 단턱이 형성되도록, 상기 이동 통로의 단면적보다 작을 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 대상체 이송 장치는, 적어도 일부가 상기 상향 연장부를 감싸며 상기 상측 단턱과 상기 하측 단턱 사이에 개재되는 탄성 부재를 더 포함하되, 상기 탄성 부재는, 상기 흡착부의 상기 본체 몸체에 대한 상대적 하향 이동 후 상기 흡착부가 적어도 일부 위치 복원 가능하도록 탄성 복원될 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 기체 공급부가 이동 통로에 공급하는 기체압 조절에 의해 추력이 조절되는 대상체 이송 장치가 구현될 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 대상체 이송 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1의 A의 확대도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 대상체 이송 장치의 어태치 동작 및 디태치 동작 각각을 설명하는 개략적인 개념 측면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 상부, 상단, 하측, 하부, 하단 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1 내지 도 3을 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 12시 방향을 향하는 부분이 상부, 전반적으로 12시 방향을 향하는 단부가 상단, 전반적으로 6시 방향이 하측, 전반적으로 6시 방향을 향하는 부분이 하부, 전반적으로 6시 방향을 향하는 단부가 하단 등이 될 수 있다.
본원은 대상체 이송 장치에 관한 것이다. 예를 들어, 대상체 이송 장치는 반도체 장비에서 반도체 패키지 등 대상체를 이송하는 픽커(picker) 또는 피커 등을 포함하는 개념일 수 있다.
이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 대상체 이송 장치(1이하 '본 대상체 이송 장치'라 함)에 대해 설명한다.
본 대상체 이송 장치는 제1 대상체를 픽업하여 제2 대상체에 플레이싱하며 부착(어태치)할 수 있다. 또한, 제2 대상체에 부착된 제1 대상체를 제2 대상체로부터 박리하며 픽업(디태치)할 수 있다. 예를 들어, 제1 대상체는 반도체 칩 등과 같은 전자 소자의 칩, 전자 소자의 패키지일 수 있다. 또한, 제2 대상체는 필름일 수 있다. 다만, 본 대상체 이송 장치가 픽업 및 플레이싱 하는 대상체는 상술한 바에 한정되지 않으며, 다양하게 이용될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 대상체 이송 장치는 대상체를 흡착하는 흡착부(1)를 포함한다. 흡착부(1)는 내부에 진공이 형성되어 제1 대상체를 흡착함으로써 픽업(파지)하거나, 흡착을 해제함으로써 플레이싱(파지 해제)할 수 있다. 예를 들어, 흡착부(1)는 러버 패드(rubber pad)를 포함할 수 있다. 이러한 흡착부(1)에 대해서는 후술한다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 대상체 이송 장치는 본체 몸체(2)를 포함한다. 도 2를 참조하면, 본체 몸체(2)에는 하향 개구되는 이동 통로(21)가 형성된다. 이동 통로(21)는 상하 방향으로 연장 형성될 수 있다. 또한, 본체 몸체(2)에는 흡착부(1)가 본체 몸체(2)에 대해 상대적으로 상하 이동 가능하게 흡착부(1)의 상부가 이동 통로(21)에 상향 삽입된다. 이에 따라, 흡착부(1)는 본체 몸체(2)와 연동되어 이동 가능하다. 이를 테면, 본체 몸체(2)는 상하 방향 이동, 수평 방향 이동 등이 가능할 수 있는데, 흡착부(1)는 본체 몸체(2)와 연동되어 상하 방향 이동, 수평 방향 이동 등이 가능할 수 있다. 또한, 흡착부(1)는 본체 몸체(2)에 대해 상대적 상하 이동이 가능하다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 본체 몸체(2)는 이동 통로(21)에 이동 통로(21)의 반경 방향으로 연장되는 돌출부(127)가 구비될 수 있고, 흡착부(1)(이를 테면, 하측 단턱 형성부(122))에는 흡착부(1)의 길이 방향(상하 방향)으로 연장되는 장공(128)이 형성될 수 있으며, 돌출부(127)는 장공(128)에 삽입될 수 있다. 또한, 돌출부(127)는 장공(128)을 따라 상하 이동 가능하다. 이에 따라, 흡착부(1)는 본체 몸체(2)와 연결되며 돌출부(127)가 장공(128)을 따라 상하 이동되는 범위 내에서 본체 몸체(2)에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 대상체 이송 장치는 이동 통로(21)와 연통되어 이동 통로(21)에 기체를 공급하는 기체 공급부(3)를 포함한다. 본체 몸체(2)에는 이동 통로(21)와 기체 공급부(3)를 연결하는 연통구(29)가 형성될 수 있다. 기체 공급부(3)는 연통구(29)를 통해 진공 형성부에 의한 진공압과는 별개로 이동 통로(21)에 기체를 공급할 수 있다.
기체 공급부(3)는 본 대상체 이송 장치의 제1 대상체(9)에 대한 작용시 대상체 이송 장치의 추력의 크기가 제어되도록 이동 통로(21)에 기체를 공급한다. 따라서, 본 대상체 이송 장치는 제1 대상체(9)에 대한 작용시, 진공 형성부에 의한 진공압 조절에 따른 힘, 외력, 추력과는 별개로 기체 공급부(3)가 이동 통로(21)를 통해 공급하는 기체에 의하여 제1 대상체(9)에 대한 힘, 외력, 추력을 제어할 수 있다.
여기서 본 대상체 이송 장치의 제1 대상체(9)에 대한 작용이라 함은 어태치 동작 및 디태치 동작을 의미할 수 있다. 본 대상체 이송 장치가 제1 대상체(9)에 대해 어태치 동작을 할 때 본 대상체 이송 장치는 제1 대상체에 힘을 작용할 수 잇고, 본 대상체 이송 장치가 제1 대상체(9)에 디태치 동작을 할 때 본 대상체 이송 장치는 제1 대상체와의 사이에서 힘을 작용하거나 관계를 형성할 수 있다. 어태치 동작 및 디태치 동작에 대해서는 자세히 후술한다.
또한, 본 대상체 이송 장치의 추력에 따라 본 대상체 이송 장치가 제1 대상체(9)에 작용하는 외력의 크기가 결정될 수 있다. 이에 따라, 기체 공급부(3)는 본 대상체 이송 장치의 추력의 크기가 제어되어 제1 대상체(9)에 작용하거나 제1대상체(9)와의 관계에서 발생하는 외력의 크기가 제어되도록 이동 통로(21)에 기체를 공급할 수 있다. 다시 말해, 기체 공급부(3)가 이동 통로(21)에 공급하는 기체의 기체압에 따라 본 대상체 이송 장치의 추력의 크기가 결정되어 제1 대상체(9)에 작용하거나 제1대상체(9)와의 관계에서 발생하는 외력의 크기가 제어될 수 있다.
구체적으로, 흡착부(1)가 제1대상체(9)에 대한 어태치 또는 디태치 동작 시, 기체 공급부(3)가 공급하는 기체의 작용에 의해서, 기체 공급부(3)가 생성하는 기체압 및 그에 따른 기체 공급 량에 따라 흡착부(1)가 제1대상체(9)를 누르는 힘이 제어되도록 이동 통로(21)에 기체를 공급할 수 있다. 본원의 일 실시예에 따르면, 대상체 이송 장치가 어태치 동작을 수행할 때, 제1대상체(9)를 제2대상체(8)에 안정적으로 붙일 수 있도록, 흡착부(1)가 본체 몸체(2)에 대하여 상대적으로 하향 이동하여 흡착부(1)가 제1대상체(9)를 누르는 상태에서, 기체 공급부(3)는 흡착부(1)가 제1대상체(9)를 누르는 힘이 생성되고 조절되도록 이동 통로(21)에 기체를 공급할 수 있다. 이때, 기체 공급부(3)가 공급하는 기체압이 커지고 기체량이 많을수록(기체압을 높일수록) 흡착부(1)가 제1대상체(9)를 누르는 힘(외력)이 커지므로 흡착부(1)가 제1대상체(9)를 안정적으로 누를 수 있다. 이 때, 흡착부(1)가 제1대상체(9)를 누르는 과정 및 그 정도에 따라 흡착부 (1)의 변형에 의한 흡착부(1)의 상하 방향으로의 미세한 이동량의 변화가 있을 수 있다.
또한, 도 3의 (a)를 참조하면, 본 대상체 이송 장치는 흡착부(1)가 흡착한 제1 대상체(9)를 제2 대상체(8)에 붙이는 어태치 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 본 대상체 이송 장치는 제1 대상체(9)가 적재된 곳에서 제1 대상체(9)를 픽업(흡착)하여 제2 대상체(8)에 붙일 수 있다. 참고로, 제1 대상체는 반도체 칩 등과 같은 칩일 수 있다. 또한, 제2 대상체는 필름일 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 대상체는 링프레임에 결합된 필름일 수 있다. 이에 따라, 어태치 동작이라 함은, 흡착부(1)가 제1 대상체(9)를 흡착한 상태에서 제1 대상체(9)가 제2 대상체(8)에 붙도록 흡착부(1)가 제1대상체(9)의 상면에 접촉한 상태에서 본체 몸체(2)가 하측으로 이동하여 제1대상체(9)를 제2대상체(8)측으로 누르는 힘을 작용하는 것을 의미할 수 있다.
또한, 도 3의 (b)를 참조하면, 본 대상체 이송 장치는 흡착부(1)가 흡착한 제1 대상체(9)를 제2 대상체(8)로부터 분리하는 디태치 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 대상체(9)는 제2 대상체(8) 상에 배치되어 있는 상태, 이를 테면, 제2 대상체(8)에 붙은 상태(접착된 상태)일 수 있다. 본 대상체 이송 장치는 흡착부(1)가 제2 대상체(8)에 접착된 상태의 제1 대상체(9)을 흡착(픽업)하여 디태치 동작을 함으로써, 제1 대상체(9)를 제2 대상체(8)로부터 박리할 수 있다. 이에 따라, 디태치 동작이라 함은, 흡착부(1)가 제1 대상체(9)를 흡착하는 과정, 제1 대상체(9)를 흡착하고 제1 대상체(9)가 제2 대상체(8)로부터 박리되도록 본체 몸체(2)가 상측으로 이동하는 것 중 하나 이상을 포함하는 의미일 수 있다.
또한, 본 대상체 이송 장치의 어태치 동작 수행시, 흡착부(1)가 제1 대상체(9)를 제2 대상체(8)에 가압하는 외력의 크기가 제어되도록, 기체 공급부(3)는 이동 통로(21)를 통해 흡착부(1)에 작용하게 되는 기체를 공급하고 기체압을 조절할 수 있다. 다시 말해, 본 대상체 이송 장치의 어태치 동작 수행시 기체 공급부(3)는 제1 대상체(9)에 제2 대상체 측으로의 외력이 작용되도록, 이동 통로(21)에 기체를 공급하고 기체압을 조절하여 흡착부(1)가 제1대상체를 누르는 힘을 제어함으로써, 어태치 동작시 제1대상체(9)의 크기 등에 따라 제1대상체(9)가 제2대상체(8)에 용이하게 어태치될 수 있다.
예를 들어, 본 대상체 이송 장치의 어태치 동작시, 대상체 이송 장치의 흡착부(1)가 제1대상체(9)를 흡착한 상태에서 하향 이동하여 제1대상체(9)가 제2대상체(8)에 접촉될 수 있는데, 기체 공급부(3)는 기체압을 높여서 흡착부(1)가 제1대상체(9)를 누르는 힘을 증가시켜 제1대상체(9)가 제2대상체(8)에 안정적으로 붙을 수 있다. 즉, 기체 공급부(3)의 기체압 작용에 의해 누르는 힘이 증가하거나 누르는 힘의 반작용에 의해 흡착부(1)의 본체 몸체(2)에 대한 상대적 상측 이동이 제한되어 제1대상체(9)가 제2대상체(8)에 안정적으로 붙을 수 있다.
또한, 기체 공급부(3)는 본 대상체 이송 장치의 디태치 동작시, 이동 통로(21)에 기체를 공급할 수 있다. 이때, 흡착부(1)는 본체 몸체(2)에 대하여 상대적으로 하향 이동하여 디태치 동작시 제1 대상체(9)에 접촉하며 흡착할 수 있다. 본 대상체 이송 장치는 디태치 동작시 제1 대상체(9)를 흡착하기 위해 하향 이동하여 제1 대상체(9)에 접촉하여 흡착하고, 제1대상체(9)를 제2대상체(8)로부터 탈거하기 위해 진공 흡입하여 상측으로 이동할 수 있는데, 이때, 제1 대상체(9)에는 후술하는 외력 작용 유닛(7)에 의해 상측으로의 외력이 작용할 수 있다. 이러한 상측으로의 외력에 대하여 흡착부(1)는 본체 몸체(2)에 대하여 상대적으로 상향 이동할 수 있다. 이때, 대상체 이송 장치의 흡착부(1)가 외력 작용 유닛(7)에 의한 상측 방향으로의 외력을 흡수하고 버퍼 작용이 가능하도록 기체 공급부(3)는 기체압을 제어하여 미리 설정된 크기 이하의 기체압 또는 최소한의 기체압으로 기체를 공급할 수 있다. 따라서, 디태치 동작시, 외력 작용 유닛(7)에 의한 제1대상체(9)에 대한 손상이 최소화될 수 있다.
또한, 기체 공급부(3)의 본 대상체 이송 장치의 디태치 동작시 이동 통로(21)에 공급하는 기체압은, 본 대상체 이송 장치의 어태치 동작시 이동 통로(21)에 공급하는 기체압 대비 작을 수 있다. 예를 들어, 도 3의 (b)를 참조하면, 본 대상체 이송 장치의 디태치 동작시 제2 대상체(8)의 하측에는 제2 대상체(8)에 상측으로의 외력을 작용하는 외력 작용 유닛(7)이 구비될 수 있고, 본 대상체 이송 장치가 제1 대상체(9)에 접촉할 때 외력 작용 유닛(7)은 상측으로 제2 대상체(8)의 제1 대상체(9)가 구비된 부분을 상측으로 밀어올릴 수 있다. 이러한 외력 작용 유닛(7)의 구동을 고려하여, 다시 말해, 제2 대상체(8) 또는 제1 대상체(9)가 외력 작용 유닛(7)에 의해 상측으로 밀어올려지는 것에 대응하여 기체 공급부(3)의 본 대상체 이송 장치의 디태치 동작시 이동 통로(21)에 공급하는 기체압(기체량)은, 본 대상체 이송 장치의 어태치 동작시 이동 통로(21)에 공급하는 기체압(기체량) 대비 작을 수 있다. 외력 작용 유닛(7)이 제2대상체(8) 및 제1대상체(9)를 밀어올리면서 제1대상체(9)를 제2대상체로(8)로부터 박리 시킬 때, 흡착부(1)의 패드는 제1대상체(9)의 상면에 접촉한 상태 이고, 만약, 이때 기체 공급부(3)가 공급하는 기체의 기체압의 증가에 따른 기체 공급량의 증가에 의하여 대상체 이송 장치가 제1대상체(9)를 누르는 힘이 크다면, 외력 작용 유닛(7)의 선단에 의하여 제1대상체(9)의 바닥면에 손상을 줄 수 있다. 따라서, 이를 방지하기 위하여, 기체 공급부(3)는 어태치 동작 대비 디태치 동작시 기체압을 축소하고, 최소한의 힘으로만 흡착부(1)가 제1대상체(9)를 누르고 있을 수 있도록 기체압을 미리 설정된 크기 이하 또는 최소로 공급할 수 있다.
본 대상체 이송 장치는, 이동 통로(21)의 기체압에 따라 대상체 이송 장치의 추력이 변경될 수 있다. 이에 따라, 어태치 동작시에는 이동 통로(21) 내의 기체압이 디태치 동작시의 이동 통로(21) 내의 기체압보다 높도록 형성되어 제1 대상체(9)에 제2 대상체(8) 측으로의 외력이 작용되어 제1 대상체(9)가 제2 대상체(8)에 안정적으로 붙을 수 있다. 이때, 이동 통로(21) 내의 기체압은 제1 대상체(9)의 규격에 따라 적합한 기체압을 갖도록 조절되어 설정될 수 있다.
또한, 디태치 동작시에는 외력 작용 유닛(7)이 밀어올리는데, 이 때, 흡착부(1)는 제1 대상체(9)의 상면에 접촉된 상태이거나 제1대상체(9)의 상면에 매우 근접하여 약간 띄워진 상태일 수 있다. 디태치 동작시에는 이동 통로(21)에 기체가 제한적으로 공급되어 이동 통로(21) 내의 제한적인 기체압에 따라, 외력 작용 유닛(7)의 상향 동작에 대한 쿠션 역할을 수행할 수 있다. 다시 말해, 디태치 동작시, 외력 작용 유닛(7)의 상향 방향으로의 외력에 대비하고 상쇠를 위하여, 흡착부(1)는 어태치 동작 대비 적은 외력으로(최소한의 힘으로) 제1 대상체(9)를 접촉하고 있을 필요가 있으므로, 본 대상체 이송 장치의 디태치 동작시 이동 통로(21) 내의 기체의 기체압력은, 본 대상체 이송 장치의 어태치 동작시 이동 통로(21) 내의 기체의 기체 압력 대비 작을 수 있고, 그에 따라 공급부(3)의 본 대상체 이송 장치의 디태치 동작시 이동 통로(21)에 공급하는 기체량은, 본 대상체 이송 장치의 어태치 동작시 이동 통로(21)에 공급하는 기체량 대비 작을 수 있다.
또한, 전술한 바에 따르면, 이동 통로(21) 내의 기압은 조절될 수 있는데, 이 것은 전공 레귤레이터에 의해 수행될 수 있다. 전공 레귤레이터는 프로그램에 의해 이동 통로(21) 내로 공급되는 기체압을 조절하여, 이동 통로(21) 내의 기압을 조절할 수 있다. 기체 공급부(3)는 에어압을 조절하는 장치로서 전공 레귤레이터로 프로그램에 의한 압력 변경이 가능한 장치를 포함할 수 있다. 전공 레귤레이터는 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.
또한, 흡착부(1)의 상부는, 상향 연장부(121) 및 상향 연장부(121)로부터 하측으로 연장되되 상향 연장부(121)의 외측으로 돌출되는 하측 단턱(123)이 형성되도록, 상향 연장부(121)보다 넓은 단면적을 갖는 하측 단턱 형성부(122)를 포함할 수 있다.
또한, 상향 연장부(121)는 수평 방향으로 평행하는 상면(124)을 가질 수 있다. 다시 말해, 상향 연장부(121)는 상면(124)이 평면일 수 있다.
이에 따라, 이동 통로(21)에 공급되는 기체에 의해 작용하는 외력은 상면(124) 및 하측 단턱(123)에 작용하여 흡착부(1)를 하측으로 밀 수 있다.
또한, 연통구(29)의 이동 통로(21)와 이웃하는 부분의 단면적은, 연통구(29)와 이동 통로(21) 사이에 상측 단턱(22)이 형성되도록, 이동 통로(21)의 단면적보다 작을 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 대상체 이송 장치는 탄성 부재(4)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(4)는 적어도 일부가 상향 연장부(121)를 감싸며 상측 단턱(22)과 하측 단턱(21) 사이에 개재(배치)될 수 있다. 탄성 부재(4)는 스프링일 수 있다. 또한, 탄성 부재(3)의 하부는 상향 연장부(121)를 감싸되, 상향 연장부(121)를 파지할 수 있다.
이에 따라, 탄성 부재(4)는 흡착부(1)의 본체 몸체(2)에 대한 상대적 하향 이동시 신장(길이 연장)되며, 탄성 변형될 수 있다. 또한, 흡착부(1)의 본체 몸체(2)에 대한 상대적 하향 이동 후 흡착부(1)가 적어도 일부 위치 복원 가능하도록 탄성 복원될 수 있다. 이에 따라, 흡착부(1)는 본체 몸체(2)에 대한 상대적 하향 이동 후 탄성 부재(4)의 탄성 복원에 의해 상측으로 이동(return)되며 위치 복원될 수 있다.
한편, 이하에서는 흡착부(1), 흡착부(1)에 의한 제1 대상체(9) 흡착, 제1 대상체(9) 흡착 해제 등에 대해 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 흡착부(1)는 하부 몸체(11)를 포함할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 흡착부(1)는 중간 몸체(12)를 포함한다. 중간 몸체(12)는 하부 몸체(11)의 상측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 전술한 흡착부(1)의 상향 연장부(121), 하측 단턱 형성부(122) 등은 중간 몸체(12)에 형성된 것일 수 있다. 또한, 중간 몸체(12)와 하부 몸체(11)는 서로 연결될 수 있다.
중간 몸체(12)에는 진공 라인(129)이 형성될 수 있다. 진공 라인(129)은 진공 형성부(19)와 연통될 수 있다. 또한, 하부 몸체(11)에는 가이드 관(111)이 형성될 수 있다. 가이드 관(111)은 진공 라인(129)을 통해 진공 형성부(19)와 연통될 수 있다.
또한, 흡착부(1)는 복수 개의 진공 홀(15)을 포함한다. 복수 개의 진공 홀(15)은 하부 몸체(11)의 하면에 형성된다. 예를 들어, 복수 개의 진공 홀(15)은 하부 몸체(11)의 하면에서 가이드 관(111)의 둘레를 따라 형성될 수 있다.
또한, 흡착부(1)는 하부 몸체(11)의 하부에 결합되는 안착부(14)를 포함할 수 있다. 안착부(14)에는 진공 홀(15)로부터 작용되는 진공압과 블로우압이 통과하고, 이젝트 핀(13)의 가이드 관(111)으로부터 돌출되는 하단이 위치하는 작용 통로(도면 부호 미부여)가 형성될 수 있다.
이에 따라, 진공 형성부(19)에 의해 진공압이 작용되면, 진공 홀(15) 및 작용 통로에 진공압이 작용되어 제1 대상체(9)는 칩 안착부(14)의 하면에 지지되며 본 대상체 이송 장치에 흡착될 수 있다. 또한, 진공 형성부(19)에 의해 진공압 작용이 중단되면, 제1 대상체(9)의 본 대상체 이송 장치로부터 흡착 해제가 이루어질 수 있다.
또한, 진공 형성부(19)는 블로우압을 작용할 수 있는데, 진공 형성부(19)가 블로우압을 작용하는 경우, 진공 홀(15)에 블로우압이 작용되어 진공 홀(15) 및 작용 통로에 그의 내부로부터 외부로 향하는 공기 흐름(블로우압)이 작용될 수 있다. 이에 따라, 흡착된 칩이 본 대상체 이송 장치로부터 이격될 수 있다.
예를 들어, 진공 홀(15)은 하부 몸체(11)의 하부를 관통하며 상측으로 연장 형성되어 가이드 관(111)과 연결됨으로써, 가이드 관(111)을 통해 작용되는 진공압 및 블로우압을 전달 받아 그의 하측에 대해 작용할 수 있다. 이러한 경우, 진공 홀(15)은 하부 몸체(11)의 하면으로부터 상측 방향으로 연장 형성되는 부분은 가이드 관(111)의 하부 관(1116)의 둘레를 따라 복수 개 형성될 수 있다. 다만, 진공 홀(15)의 진공 형성부(19)와의 연결 형태는 이에 한정되지 않으며, 다른 예로서, 진공 홀(15)은 진공 라인(129)과는 다른 별도의 기체 통로를 통해 진공 형성부(19)와 연결됨으로써 진공 형성부(19)가 작용하는 진공압 및 블로우압을 전달받아 그의 하측에 대해 작용할 수 있다.
또한, 진공 형성부(19)의 진공압이 해제되고, 진공 형성부(19)에 의해 블로우압이 작용되면, 이젝트 핀(13)은 블로우 압에 의해 하측 방향으로 이동되어 제1 대상체(9)에 하측 방향으로의 외력을 작용할 수 있다. 또한, 진공 형성부에 의해 블로우압이 작용되면 진공 홀(15)로부터 하측으로 블로우압이 토출될 수 있다. 이에 따라, 제1 대상체(9)은 블로우압 및 이젝트 핀(13)에 의한 하측 방향으로의 외력 중 하나 이상에 의해 플레이싱될 수 있다. 따라서, 제1 대상체(9)이 블로우압에 의해서만 플레이싱되는 것에 비해 보다 빨리 제1 대상체(9)이 플레이싱될 수 있다. 또한, 진공 형성부(19)가 진공압을 작용하면 이젝트 핀(13)은 진공압에 의해 상측으로 이동될 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 흡착부
11: 하부 몸체
12: 중간 몸체
121: 상향 연장부
122: 하측 단턱 형성부
123: 하측 단턱
124: 상면
129: 진공 라인
2: 본체 몸체
21: 이동 통로
22: 상측 단턱
3: 기체 공급부
4: 탄성 부재
7: 외력 작용 유닛
8: 제2 대상체
9: 제1 대상체

Claims (4)

  1. 대상체 이송 장치에 있어서,
    진공압을 형성하는 진공 형성부;
    상기 진공 형성부에 의해 그 내부에 진공이 형성되어 제1 대상체를 흡착하거나, 흡착을 해제함으로써 상기 제1대상체를 플레이싱 하는 흡착부;
    하향 개구되는 이동 통로가 형성되며, 상기 흡착부가 상대적으로 상하 이동 가능하게 상기 흡착부의 상부가 상기 이동 통로에 상향 삽입되는 본체 몸체; 및
    상기 이동 통로와 연통되어 상기 진공압과는 별개로 상기 이동 통로에 기체를 공급하는 기체 공급부,
    를 포함하되,
    상기 대상체 이송 장치는, 상기 흡착부가 흡착한 제1 대상체를 제2 대상체에 붙이는 어태치 동작 또는 상기 흡착부가 흡착한 제1 대상체를 제2 대상체로부터 분리하는 디태치 동작을 수행하고,
    상기 기체 공급부는, 상기 대상체 이송 장치의 상기 어태치 동작 및 상기 디태치 동작시 상기 대상체 이송 장치의 추력의 크기가 제어되어 상기 제1 대상체를 누르는 힘이 제어되도록 상기 이동 통로에 기체를 공급하는 것인, 대상체 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 흡착부의 상부는,
    상향 연장부; 및
    상기 상향 연장부로부터 하측으로 연장되되, 상기 상향 연장부의 외측으로 돌출되는 하측 단턱이 형성되도록, 상기 상향 연장부의 단면적보다 넓은 단면적을 갖는 하측 단턱 형성부를 포함하고,
    상기 상향 연장부는 수평 방향으로 평행하는 상면을 갖는 것인, 대상체 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 본체 몸체에는, 상기 이동 통로와 상기 기체 공급부를 연결하는 연통구가 형성되고,
    상기 연통구의 상기 이동 통로와 이웃하는 부분의 단면적은, 상기 연통구와 상기 이동 통로 사이에 상측 단턱이 형성되도록, 상기 이동 통로의 단면적보다 작은 것인, 대상체 이송 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 상향 연장부를 감싸며 상기 상측 단턱과 상기 하측 단턱 사이에 개재되는 탄성 부재,
    를 더 포함하되,
    상기 탄성 부재는, 상기 흡착부의 상기 본체 몸체에 대한 상대적 하향 이동 후 상기 흡착부가 적어도 일부 위치 복원 가능하도록 탄성 복원되는 것인, 대상체 이송 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151891A (ja) * 2000-11-15 2002-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
KR101502150B1 (ko) * 2013-07-25 2015-03-12 (주) 에스에스피 솔더볼 공급장치
US9669550B2 (en) * 2014-04-18 2017-06-06 Kla-Tencor Corporation Pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device
KR101977625B1 (ko) * 2018-01-24 2019-05-13 제너셈(주) 픽커
KR102105948B1 (ko) * 2019-01-21 2020-04-29 제너셈(주) 패키지 픽커 모듈 및 패키지 이송 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151891A (ja) * 2000-11-15 2002-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
KR101502150B1 (ko) * 2013-07-25 2015-03-12 (주) 에스에스피 솔더볼 공급장치
US9669550B2 (en) * 2014-04-18 2017-06-06 Kla-Tencor Corporation Pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device
KR101977625B1 (ko) * 2018-01-24 2019-05-13 제너셈(주) 픽커
KR102105948B1 (ko) * 2019-01-21 2020-04-29 제너셈(주) 패키지 픽커 모듈 및 패키지 이송 장치

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