JP2002151891A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JP2002151891A JP2002151891A JP2000347813A JP2000347813A JP2002151891A JP 2002151891 A JP2002151891 A JP 2002151891A JP 2000347813 A JP2000347813 A JP 2000347813A JP 2000347813 A JP2000347813 A JP 2000347813A JP 2002151891 A JP2002151891 A JP 2002151891A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装荷重が異なる複数種類の電子部品を対象
とすることができる電子部品実装装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置において、電子部品をピックアップして保持し基板
に搭載する搭載ヘッドに、電子部品を吸着する吸着ノズ
ル３６をノズルホルダ３５に着脱自在に装着して保持す
るノズルブロック３２をスプライン軸３１によって昇降
自在に支持させる。搭載時に電子部品を基板に対して押
圧する際には、スプライン軸３１の上端部に当接し下向
きの荷重を作用させるベロフラム２６へ正圧供給源２５
への空圧の圧力を、電子部品の種類に応じて制御部４０
により制御する。これにより、段取り替え作業を要する
ことなく実装荷重が異なる複数種類の電子部品を実装す
ることができる。
とすることができる電子部品実装装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置において、電子部品をピックアップして保持し基板
に搭載する搭載ヘッドに、電子部品を吸着する吸着ノズ
ル３６をノズルホルダ３５に着脱自在に装着して保持す
るノズルブロック３２をスプライン軸３１によって昇降
自在に支持させる。搭載時に電子部品を基板に対して押
圧する際には、スプライン軸３１の上端部に当接し下向
きの荷重を作用させるベロフラム２６へ正圧供給源２５
への空圧の圧力を、電子部品の種類に応じて制御部４０
により制御する。これにより、段取り替え作業を要する
ことなく実装荷重が異なる複数種類の電子部品を実装す
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品実装装置に関するものである。
実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する実装装置で
は、搭載ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部
品をピックアップし、基板上に搭載する実装動作が繰り
返し行われる。基板への搭載時には、電子部品は吸着ノ
ズルを介して所定の実装荷重で基板へ押し付けられる。
従来より、この実装荷重は搭載ヘッドに備えられたスプ
リングの圧縮変位量を調整することによって所定の実装
荷重を実現する方法が用いられていた。
は、搭載ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部
品をピックアップし、基板上に搭載する実装動作が繰り
返し行われる。基板への搭載時には、電子部品は吸着ノ
ズルを介して所定の実装荷重で基板へ押し付けられる。
従来より、この実装荷重は搭載ヘッドに備えられたスプ
リングの圧縮変位量を調整することによって所定の実装
荷重を実現する方法が用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで実装荷重は実
装対象の電子部品によって異なっており、従来の電子部
品実装装置では、実装荷重が大きく異なる複数種類の電
子部品を同一の搭載ヘッドによって実装する場合には、
各種類に応じた押圧荷重発生用のスプリングを交換する
などの品種切り換えに伴う段取り替え作業を必要とし、
多数の部品を対象とした実装作業を簡便な方法で実現す
ることが難しいという問題点があった。
装対象の電子部品によって異なっており、従来の電子部
品実装装置では、実装荷重が大きく異なる複数種類の電
子部品を同一の搭載ヘッドによって実装する場合には、
各種類に応じた押圧荷重発生用のスプリングを交換する
などの品種切り換えに伴う段取り替え作業を必要とし、
多数の部品を対象とした実装作業を簡便な方法で実現す
ることが難しいという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、実装荷重が異なる複数種
類の電子部品を対象とすることができる電子部品実装装
置を提供することを目的とする。
類の電子部品を対象とすることができる電子部品実装装
置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、電子部品の供給部から搭載ヘッドによって
電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実
装装置であって、前記搭載ヘッドに、電子部品に当接し
て吸着保持する吸着ノズルと、この吸着ノズルを着脱自
在に保持するノズル保持部と、このノズル保持部に下端
部が結合され昇降自在に保持されたノズル昇降軸と、こ
のノズル昇降軸をθ回転させるθ回転駆動手段と、前記
ノズル昇降軸の上端部に設けられノズル昇降軸に対して
空圧による下向きの荷重を作用させることにより電子部
品の搭載時に前記吸着ノズルを介して電子部品を基板に
対して押圧する押圧手段と、この押圧手段に空圧を供給
する空圧供給部と、空圧供給部から供給される空圧の圧
力を制御する制御部とを備えた。
実装装置は、電子部品の供給部から搭載ヘッドによって
電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実
装装置であって、前記搭載ヘッドに、電子部品に当接し
て吸着保持する吸着ノズルと、この吸着ノズルを着脱自
在に保持するノズル保持部と、このノズル保持部に下端
部が結合され昇降自在に保持されたノズル昇降軸と、こ
のノズル昇降軸をθ回転させるθ回転駆動手段と、前記
ノズル昇降軸の上端部に設けられノズル昇降軸に対して
空圧による下向きの荷重を作用させることにより電子部
品の搭載時に前記吸着ノズルを介して電子部品を基板に
対して押圧する押圧手段と、この押圧手段に空圧を供給
する空圧供給部と、空圧供給部から供給される空圧の圧
力を制御する制御部とを備えた。
【０００６】本発明によれば、ノズル昇降軸の上端部に
設けられノズル昇降軸に対して空圧による下向きの荷重
を作用させることにより電子部品の搭載時に吸着ノズル
を介して電子部品を基板に対して押圧する押圧手段と、
この押圧手段に空圧を供給する空圧供給部と、空圧供給
部から供給される空圧の圧力を制御する制御部とを備え
ることにより、段取り替え作業を要することなく実装荷
重が異なる複数種類の電子部品を実装することができ
る。
設けられノズル昇降軸に対して空圧による下向きの荷重
を作用させることにより電子部品の搭載時に吸着ノズル
を介して電子部品を基板に対して押圧する押圧手段と、
この押圧手段に空圧を供給する空圧供給部と、空圧供給
部から供給される空圧の圧力を制御する制御部とを備え
ることにより、段取り替え作業を要することなく実装荷
重が異なる複数種類の電子部品を実装することができ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置の搭載ヘッドの側断面図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置の搭載ヘッドの側断面図である。
【０００８】まず図１，図２を参照して電子部品実装装
置の構造を説明する。図１，図２において、電子部品実
装装置１の架台２上には、Ｘ方向に搬送路３が配設され
ている。搬送路３は電子部品が実装される基板４を搬送
する。搬送路３の両側は電子部品の供給部となってい
る。図２に示すように、１方側の供給部５Ａには、テー
プに保持された電子部品を供給するテープフィーダ６が
多数装着され、他方側の供給部５Ｂには、電子部品を収
納したトレイ７ａを供給するトレイフィーダ７がセット
される。なお図１では、テープフィーダ６、トレイフィ
ーダ７を取外した状態を示している。
置の構造を説明する。図１，図２において、電子部品実
装装置１の架台２上には、Ｘ方向に搬送路３が配設され
ている。搬送路３は電子部品が実装される基板４を搬送
する。搬送路３の両側は電子部品の供給部となってい
る。図２に示すように、１方側の供給部５Ａには、テー
プに保持された電子部品を供給するテープフィーダ６が
多数装着され、他方側の供給部５Ｂには、電子部品を収
納したトレイ７ａを供給するトレイフィーダ７がセット
される。なお図１では、テープフィーダ６、トレイフィ
ーダ７を取外した状態を示している。
【０００９】架台２の両端部には、搬送路３と直交する
方向にＹ軸テーブル８Ａ，８Ｂが配設されている。Ｙ軸
テーブル８Ａ，８ＢはそれぞれＸ軸テーブル９Ａ，９Ｂ
をＹ方向に駆動する。Ｘ軸テーブル９Ａ，９Ｂには搭載
ヘッド１０が装着されており、Ｘ軸テーブル９Ａ、Ｙ軸
テーブル８Ａを駆動することにより、搭載ヘッド１０は
供給部５Ａのテープフィーダ６から電子部品をピックア
ップし、搬送路３上の基板４に実装する。またＸ軸テー
ブル９Ｂ，Ｙ軸テーブル８Ｂを駆動することにより、搭
載ヘッド１０は供給部５Ｂのトレイフィーダ７に保持さ
れたトレイ７ａから電子部品をピックアップする。
方向にＹ軸テーブル８Ａ，８Ｂが配設されている。Ｙ軸
テーブル８Ａ，８ＢはそれぞれＸ軸テーブル９Ａ，９Ｂ
をＹ方向に駆動する。Ｘ軸テーブル９Ａ，９Ｂには搭載
ヘッド１０が装着されており、Ｘ軸テーブル９Ａ、Ｙ軸
テーブル８Ａを駆動することにより、搭載ヘッド１０は
供給部５Ａのテープフィーダ６から電子部品をピックア
ップし、搬送路３上の基板４に実装する。またＸ軸テー
ブル９Ｂ，Ｙ軸テーブル８Ｂを駆動することにより、搭
載ヘッド１０は供給部５Ｂのトレイフィーダ７に保持さ
れたトレイ７ａから電子部品をピックアップする。
【００１０】Ｘ軸テーブル９Ａ，９Ｂには、搭載ヘッド
１０に接続されるケーブル類を収容するケーブルベア１
１Ｘ，１１Ｙが装備されている。ケーブルベア１１Ｘは
Ｘ軸テーブル９Ａ，９Ｂに沿って配設され、ターミナル
１２を介してケーブル類をＸ軸テーブル９Ａ，９Ｂに導
設する。またケーブルベア１１Ｙは、Ｘ軸テーブル９Ａ
に接続されたケーブル類を固定部１３まで導設する。な
お、Ｘ軸テーブル９Ｂについてはケーブルベア１１Ｘ，
１１Ｙの図示を省略している。
１０に接続されるケーブル類を収容するケーブルベア１
１Ｘ，１１Ｙが装備されている。ケーブルベア１１Ｘは
Ｘ軸テーブル９Ａ，９Ｂに沿って配設され、ターミナル
１２を介してケーブル類をＸ軸テーブル９Ａ，９Ｂに導
設する。またケーブルベア１１Ｙは、Ｘ軸テーブル９Ａ
に接続されたケーブル類を固定部１３まで導設する。な
お、Ｘ軸テーブル９Ｂについてはケーブルベア１１Ｘ，
１１Ｙの図示を省略している。
【００１１】次に、図３を参照して搭載ヘッド１０の構
造について説明する。図３において搭載ヘッド１０は垂
直な取付プレート２０を備えており、取付プレート２０
によってＸ軸テーブル９Ａ，９Ｂに装着される。取付プ
レート２０の上部に設けられた平面部２０ａには、モー
タ２１が垂直に配設されている。モータ２１の回転軸２
１ａは、カップリング２２を介して回転ブロック２３の
上端軸２３ａと結合されている。回転ブロック２３の下
部は中空軸２４と結合されており、中空軸２４との結合
部に設けられた中空部２３ｂは、管路２３ｃを介して正
圧供給源２５（空圧供給部）に接続されている。
造について説明する。図３において搭載ヘッド１０は垂
直な取付プレート２０を備えており、取付プレート２０
によってＸ軸テーブル９Ａ，９Ｂに装着される。取付プ
レート２０の上部に設けられた平面部２０ａには、モー
タ２１が垂直に配設されている。モータ２１の回転軸２
１ａは、カップリング２２を介して回転ブロック２３の
上端軸２３ａと結合されている。回転ブロック２３の下
部は中空軸２４と結合されており、中空軸２４との結合
部に設けられた中空部２３ｂは、管路２３ｃを介して正
圧供給源２５（空圧供給部）に接続されている。
【００１２】取付プレート２０の側面にはハウジング２
８が固着されており、ハウジング２８は上下のベアリン
グ２９を介して中空軸２４を回転自在に軸支している。
中空軸２４内に装着されたスプラインハウジング３０に
は上下にスプライン軸３１が昇降自在に挿通している。
スプライン軸３１の上端部は、中空部２３ｂ内に装着さ
れたベロフラム２６に当接し、下端部は吸着ノズル３６
を保持するノズルブロック３２（ノズル保持部）に結合
されている。スプライン軸３１が昇降することにより、
吸着ノズル３６が昇降する。したがってスプライン軸３
１は、ノズル昇降軸となっている。
８が固着されており、ハウジング２８は上下のベアリン
グ２９を介して中空軸２４を回転自在に軸支している。
中空軸２４内に装着されたスプラインハウジング３０に
は上下にスプライン軸３１が昇降自在に挿通している。
スプライン軸３１の上端部は、中空部２３ｂ内に装着さ
れたベロフラム２６に当接し、下端部は吸着ノズル３６
を保持するノズルブロック３２（ノズル保持部）に結合
されている。スプライン軸３１が昇降することにより、
吸着ノズル３６が昇降する。したがってスプライン軸３
１は、ノズル昇降軸となっている。
【００１３】正圧供給源２５を駆動して中空部２３ｂ内
に正圧を付与すると、ベロフラム２６はこの圧力によっ
てスプライン軸３１を下方に押圧する。すなわち、ベロ
フラム２６は、ノズル昇降軸に対して空圧による下向き
の荷重を作用させることにより吸着ノズル３６を介して
電子部品を基板に対して押圧する押圧手段となってい
る。このとき、制御部４０によって正圧供給源２５から
供給される空圧の圧力を制御することにより、電子部品
を押圧する押圧荷重が制御される。なお、押圧手段とし
てベロフラム以外の他形式のエアアクチュエータを用い
てもよい。
に正圧を付与すると、ベロフラム２６はこの圧力によっ
てスプライン軸３１を下方に押圧する。すなわち、ベロ
フラム２６は、ノズル昇降軸に対して空圧による下向き
の荷重を作用させることにより吸着ノズル３６を介して
電子部品を基板に対して押圧する押圧手段となってい
る。このとき、制御部４０によって正圧供給源２５から
供給される空圧の圧力を制御することにより、電子部品
を押圧する押圧荷重が制御される。なお、押圧手段とし
てベロフラム以外の他形式のエアアクチュエータを用い
てもよい。
【００１４】スプライン軸３１の下端部に結合されたノ
ズルブロック３２の下部は、吸着ノズル３６が着脱自在
に装着されるノズルホルダ３５となっており、吸着ノズ
ル３６が装着された状態では、吸着ノズル３６の吸着孔
３６ａは管路３３を介して真空吸引源３４に接続され
る。真空吸引源３４を駆動することにより、管路３３を
介して真空吸引され、これにより吸着ノズル３６の吸着
孔３６ａに電子部品を真空吸着して保持する。ノズルホ
ルダ３５にはフィルタ３８が装着されており、真空吸引
時の異物を捕集するようになっている。
ズルブロック３２の下部は、吸着ノズル３６が着脱自在
に装着されるノズルホルダ３５となっており、吸着ノズ
ル３６が装着された状態では、吸着ノズル３６の吸着孔
３６ａは管路３３を介して真空吸引源３４に接続され
る。真空吸引源３４を駆動することにより、管路３３を
介して真空吸引され、これにより吸着ノズル３６の吸着
孔３６ａに電子部品を真空吸着して保持する。ノズルホ
ルダ３５にはフィルタ３８が装着されており、真空吸引
時の異物を捕集するようになっている。
【００１５】モータ２１を回転させることにより、回転
ブロック２３、中空軸２４、スプラインハウジング３
０、スプライン軸３１を介してノズルブロック３２に回
転が伝達される。これにより、ノズルブロック３２とと
もに吸着ノズル３６がθ方向に回転する。モータ２１
は、スプライン軸３１をθ回転させるθ回転駆動手段と
なっている。
ブロック２３、中空軸２４、スプラインハウジング３
０、スプライン軸３１を介してノズルブロック３２に回
転が伝達される。これにより、ノズルブロック３２とと
もに吸着ノズル３６がθ方向に回転する。モータ２１
は、スプライン軸３１をθ回転させるθ回転駆動手段と
なっている。
【００１６】したがって、吸着ノズル３６に吸着保持さ
れた電子部品のθ方向の回転位置を任意に調整すること
ができる。この回転動作において、ノズルブロック３２
に組み込まれた回転継手部３２ａによって、真空吸引源
３４に接続された管路３３に対するノズルブロック３２
の回転が許容されるようになっている。回転継手部３２
ａは、廻り止め部材３７によって廻り止めされている。
れた電子部品のθ方向の回転位置を任意に調整すること
ができる。この回転動作において、ノズルブロック３２
に組み込まれた回転継手部３２ａによって、真空吸引源
３４に接続された管路３３に対するノズルブロック３２
の回転が許容されるようになっている。回転継手部３２
ａは、廻り止め部材３７によって廻り止めされている。
【００１７】吸着ノズル３６に保持した電子部品を基板
に搭載する実装時には、電子部品の種類によって定めら
れた所定の実装荷重で電子部品を押圧する必要がある。
この押圧は、正圧供給源２５から中空部２３ｂに正圧を
付与し、ベロフラム２６によってスプライン軸３１を下
方に押圧することによって行われる。このとき、正圧供
給源２５から供給される圧力を調整することにより、ベ
ロフラム２６が押圧する荷重を任意に設定することがで
きる。したがって、同一の搭載ヘッド１０を用いて、実
装荷重が異る多種類の電子部品を実装できるようになっ
ている。
に搭載する実装時には、電子部品の種類によって定めら
れた所定の実装荷重で電子部品を押圧する必要がある。
この押圧は、正圧供給源２５から中空部２３ｂに正圧を
付与し、ベロフラム２６によってスプライン軸３１を下
方に押圧することによって行われる。このとき、正圧供
給源２５から供給される圧力を調整することにより、ベ
ロフラム２６が押圧する荷重を任意に設定することがで
きる。したがって、同一の搭載ヘッド１０を用いて、実
装荷重が異る多種類の電子部品を実装できるようになっ
ている。
【００１８】この電子部品実装装置は上記の様に構成さ
れており、以下実装動作について説明する。まず実装動
作開始に先立って、供給部５Ａにはテープフィーダ６
が、また供給部５Ｂには電子部品を収納したトレイ７ａ
を保持したトレイフィーダ７が装着される。実装動作が
開始されると、Ｘ軸テーブル９Ａ、Ｙ軸テーブル８Ａに
よって駆動される搭載ヘッド１０は、供給部５Ａのテー
プフィーダ６から電子部品をピックアップし、搬送路３
上の基板４へ搭載する。同様にＸ軸テーブル９Ｂ，Ｙ軸
テーブル８Ｂによって駆動される搭載ヘッド１０は、供
給部５Ｂのトレイ７ａから電子部品をピックアップし、
基板４へ搭載する。
れており、以下実装動作について説明する。まず実装動
作開始に先立って、供給部５Ａにはテープフィーダ６
が、また供給部５Ｂには電子部品を収納したトレイ７ａ
を保持したトレイフィーダ７が装着される。実装動作が
開始されると、Ｘ軸テーブル９Ａ、Ｙ軸テーブル８Ａに
よって駆動される搭載ヘッド１０は、供給部５Ａのテー
プフィーダ６から電子部品をピックアップし、搬送路３
上の基板４へ搭載する。同様にＸ軸テーブル９Ｂ，Ｙ軸
テーブル８Ｂによって駆動される搭載ヘッド１０は、供
給部５Ｂのトレイ７ａから電子部品をピックアップし、
基板４へ搭載する。
【００１９】この実装動作を反復する過程において、電
子部品の種類に応じて搭載時の実装荷重の設定を変更す
る必要がある場合には、制御部４０によって正圧供給源
２５を制御し、実装荷重に対応した圧力を供給する。こ
れにより従来の電子部品実装装置において必要とされた
スプリングの交換などの段取り替え作業を行うことな
く、実装荷重の設定変更を行うことができる。
子部品の種類に応じて搭載時の実装荷重の設定を変更す
る必要がある場合には、制御部４０によって正圧供給源
２５を制御し、実装荷重に対応した圧力を供給する。こ
れにより従来の電子部品実装装置において必要とされた
スプリングの交換などの段取り替え作業を行うことな
く、実装荷重の設定変更を行うことができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、ノズル昇降軸の上端部
に設けられノズル昇降軸に対して空圧による下向きの荷
重を作用させることにより電子部品の搭載時に吸着ノズ
ルを介して電子部品を基板に対して押圧する押圧手段
と、この押圧手段に空圧を供給する空圧供給部と、空圧
供給部から供給される空圧の圧力を制御する制御部とを
備え、電子部品の種類に応じて圧力を調整するようにし
たので、段取り替え作業を行うことなく実装荷重が異な
る複数種類の電子部品を実装することができる。
に設けられノズル昇降軸に対して空圧による下向きの荷
重を作用させることにより電子部品の搭載時に吸着ノズ
ルを介して電子部品を基板に対して押圧する押圧手段
と、この押圧手段に空圧を供給する空圧供給部と、空圧
供給部から供給される空圧の圧力を制御する制御部とを
備え、電子部品の種類に応じて圧力を調整するようにし
たので、段取り替え作業を行うことなく実装荷重が異な
る複数種類の電子部品を実装することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搭
載ヘッドの側断面図
載ヘッドの側断面図
１ 電子部品実装装置 ３ 搬送路 ４ 基板 ５Ａ，５Ｂ 供給部 ８Ａ，８Ｂ Ｙ軸テーブル ９Ａ，９Ｂ Ｘ軸テーブル １０ 搭載ヘッド ２１ モータ ２５ 正圧供給源 ２６ ベロフラム ３２ ノズルブロック ３４ 真空吸引源 ３６ 吸着ノズル ４０ 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柏木 康宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C007 DS01 FS01 FU00 MS00 3F061 AA01 CA01 CC00 DD00 5E313 AA23 CC02 CC03 EE01 EE02 EE24 EE34 EE38
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の供給部から搭載ヘッドによって
電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実
装装置であって、前記搭載ヘッドに、電子部品に当接し
て吸着保持する吸着ノズルと、この吸着ノズルを着脱自
在に保持するノズル保持部と、このノズル保持部に下端
部が結合され昇降自在に保持されたノズル昇降軸と、こ
のノズル昇降軸をθ回転させるθ回転駆動手段と、前記
ノズル昇降軸の上端部に設けられノズル昇降軸に対して
空圧による下向きの荷重を作用させることにより電子部
品の搭載時に前記吸着ノズルを介して電子部品を基板に
対して押圧する押圧手段と、この押圧手段に空圧を供給
する空圧供給部と、空圧供給部から供給される空圧の圧
力を制御する制御部とを備えたことを特徴とする電子部
品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000347813A JP3636063B2 (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000347813A JP3636063B2 (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151891A true JP2002151891A (ja) | 2002-05-24 |
| JP3636063B2 JP3636063B2 (ja) | 2005-04-06 |
Family
ID=18821490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000347813A Expired - Fee Related JP3636063B2 (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3636063B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100394844B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2003-08-19 | 미래산업 주식회사 | 표면실장기의 부품흡착헤드 |
| CN100438744C (zh) * | 2003-01-28 | 2008-11-26 | 西门子公司 | 具有电气元器件用的夹持器的安装头 |
| KR102334774B1 (ko) * | 2021-04-22 | 2021-12-03 | 제너셈(주) | 에어 공급기를 구비한 픽커 |
| KR102362685B1 (ko) * | 2021-11-03 | 2022-02-14 | 제너셈(주) | 픽커 장치 |
| KR102399264B1 (ko) * | 2021-11-19 | 2022-05-18 | 제너셈(주) | 대상체 이송 장치 |
| CN116995022A (zh) * | 2023-09-27 | 2023-11-03 | 德瑞精工（深圳）有限公司 | 细长型r轴抓料模组及其加工方法 |
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2000
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