JP2008108884A - 電子部品実装装置およびペースト転写装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の電子部品を対象として一括して転写が可能なサイズの転写エリアを確保しつつ、装置サイズのコンパクト化が可能な電子部品実装装置およびペースト転写装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部のフィーダベースに着脱自在に装着されるペースト転写装置を、フィーダの並列方向（Ｘ方向）と直交する装着方向（Ｙ方向）に長手方向を合わせて着脱自在に装着される長尺形状のベース部２０と、ベース部２０に対して長手方向に往復動自在に設けられた矩形形状の塗膜形成ステージ２４と、この塗膜形成ステージ２４の上方にベース部２０に対して水平方向の位置が固定された成膜スキージユニット２８を備えた構成とする。これにより、幅寸法に対して極力大きなサイズの転写エリア２６を確保することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装装置においてバンプにペーストを転写するために用いられるペースト転写装置に関するものである。

半導体素子などの電子部品を回路基板に実装する形態として、半導体素子を樹脂基板に実装した半導体パッケージを半田バンプを介して回路基板に半田接合により実装する方法が用いられるようになっている。半田バンプを介して電子部品を基板に接合する半田接合においては、フラックスや半田ペーストなどの半田接合補助剤を半田バンプに供給した状態で半田バンプを基板の電極に着地させることが行われている。

このためこのような半導体パッケージを対象とする電子部品実装装置には、フラックスや半田ペーストを転写するためのペースト転写装置が配置される。このようなペースト転写装置として、部品供給部に装着されるパーツフィーダと装着互換性を持たせた形式のペースト転写装置が知られている（例えば特許文献１参照）。この特許文献に示す例においては、回転テーブル式の塗膜形成面を有するペースト転写ユニットを、部品供給部においてテープフィーダなどの長尺形状のフィーダと並列状態でフィーダベースに着脱できるよう構成されている。このような構成を採用することにより、ペースト転写装置を必要に応じて部品供給部に装着することが可能となり、電子部品実装装置の汎用性を向上させることが可能となる。
特許第３７９９８９５号公報

ところで近年実装動作効率の向上のため、電子部品実装装置においては単一の搭載ヘッドによって複数の電子部品を一括して保持するマルチノズル式の搭載ヘッドが採用される場合が多い。この場合には、ペースト転写動作において複数のノズルに保持された電子部品に対して一括してペーストを転写することが望まれ、ペースト転写装置にはこれらの複数の電子部品を対象とした大きさの転写エリアを備えたものが必要とされる。

しかしながら、上述の特許文献例に示すペースト転写装置は円形の回転テーブルを用いていることから、複数の電子部品を対象とした大きなサイズの転写エリアを確保しようとすれば回転テーブルの径寸法が増大し、必然的にペースト転写装置の幅寸法の増大を招く結果となっていた。このように、従来のペースト転写装置においては、複数の電子部品を対象として一括して転写が可能なサイズの転写エリアを確保しようとすれば、ペースト転写装置の寸法が増大してコンパクト化が困難であるという問題点があった。

そこで本発明は、複数の電子部品を対象として一括して転写が可能なサイズの転写エリアを確保しつつ、装置サイズのコンパクト化が可能な電子部品実装装置およびペースト転写装置を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装装置は、部品供給部に第１方向に並列の状態で配列されたパーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記部品供給部に設けられ複数の前記パーツフィーダが着脱自在に装着されるフィーダベースと、前記フィーダベースに着脱自在に装着され前記搭載ヘッドに保持さ
れた電子部品に転写により塗布されるペーストを塗膜の状態で供給するペースト転写ユニットとを備え、前記ペースト転写ユニットは、前記フィーダベースに前記第１方向と直交する第２方向に長手方向を合わせて前記搭載ヘッドのアクセス方向の反対側から着脱自在に装着される長尺形状のベース部と、上面に前記塗膜を形成するための塗膜形成面が設けられ、この塗膜形成面の一方側の端部が前記搭載ヘッドに保持された電子部品に前記塗膜を転写する転写エリアとなっている矩形形状の塗膜形成ステージと、前記塗膜形成ステージを前記ベース部に対して前記長手方向に往復動させるステージ駆動手段と、前記塗膜形成ステージの上方において前記搭載ヘッドとの干渉が生じない位置に前記ベース部に対する水平方向の位置を固定して設けられ、前記塗膜形成面にペーストが供給された前記塗膜形成ステージを前記ステージ駆動手段によって前記第２方向に水平移動させることにより、前記塗膜形成面において前記ペーストを延展して前記塗膜を形成する成膜スキージとを備え、前記塗膜形成ステージを前記アクセス方向側へ移動させることにより、前記転写エリアを前記搭載ヘッドによるペーストの転写動作位置に位置させる。

本発明のペースト転写装置は、部品供給部に第１方向に並列の状態で配列されたパーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置において、前記搭載ヘッドに保持された電子部品に転写により塗布されるペーストを塗膜の状態で供給するペースト転写装置であって、前記部品供給部に設けられ複数の前記パーツフィーダが着脱自在に装着されるフィーダベースに、前記第１方向と直交する第２方向に長手方向を合わせて前記搭載ヘッドのアクセス方向の反対側から着脱自在に装着される長尺形状のベース部と、上面に前記塗膜を形成するための塗膜形成面が形成され、この塗膜形成面の一方側の端部が前記搭載ヘッドに保持された電子部品に前記塗膜を転写する転写エリアとなっている矩形形状の塗膜形成ステージと、前記塗膜形成ステージを前記ベース部に対して前記長手方向に往復動させるステージ駆動手段と、前記塗膜形成ステージの上方において前記搭載ヘッドとの干渉が生じない位置に前記ベース部に対する水平方向の位置を固定して設けられ、前記塗膜形成ステージ上にペーストを供給した状態で前記塗膜形成ステージを水平移動させることにより、前記塗膜形成面において前記ペーストを延展して前記塗膜を形成する成膜スキージとを備えた。

本発明によれば、部品供給部のフィーダベースに着脱自在に装着されるペースト転写装置を、フィーダの並列方向と直交する装着方向に長手方向を合わせて着脱自在に装着される長尺形状のベース部と、このベース部に対して長手方向に往復動自在に設けられた矩形形状の塗膜形成ステージと、この塗膜形成ステージの上方にベース部に対して水平方向の位置が固定された成膜スキージを備えた構成とすることにより、幅寸法に対して極力大きなサイズの転写エリアを確保することができ、複数の電子部品を対象として一括して転写が可能なサイズの転写エリアを確保しつつ、装置サイズのコンパクト化を図ることができる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に用いられるペースト転写ユニットの斜視図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に用いられるペースト転写ユニットの構造説明図、図５は本発明の一実施の形態のペースト転写装置の動作説明図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるペースト転写装置の装着動作説明図である。

まず図１，図２を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図１，図２において、電子部品実装装置１の架台２上には、Ｘ方向（第１方向）に搬送路３が配設されている。
搬送路３は電子部品が実装される基板４を搬送する。搬送路３の両側は電子部品を供給する部品供給部となっている。図２に示すように、１方側の部品供給部５Ａには、テープに保持された電子部品を供給する複数のテープフィーダ６（パーツフィーダ）がＸ方向に並列の状態で装着され、他方側の部品供給部５Ｂには、電子部品を収納したトレイ１４ａを供給するトレイフィーダ１４がセットされる。なお、パーツフィーダとしては、ここに示すテープフィーダ６に限定されず、並列装着が可能なものであればバルクフィーダ、チューブフィーダなどであってもよい。

部品供給部５Ａには、複数のテープフィーダ６が着脱自在に装着されるフィーダベース１６が設けられている。本実施の形態においては、複数のテープフィーダ６を予め並列の状態で配列したフィーダベース１６を、台車１５によって搬送して一括して装着するようになっている。架台２の頂板２ａが部品供給部５Ａ内に延出した板状部２ｂは、後述するようにフィーダベース１６を部品供給部５Ａに固定装着する際の締結ベースとなっている。そしてフィーダベース１６には、テープフィーダ６などの他のパーツフィーダと装着互換性を有するペースト転写ユニット７（ペースト転写装置）が、テープフィーダ６と並列して着脱自在に装着されている。ペースト転写ユニット７は、以下に説明する搭載ヘッド１０に保持された電子部品に転写により塗布されるフラックス（ペースト）を、塗膜の状態で供給する機能を有するものである。

架台２の両端部には、搬送路３と直交する方向にＹ軸テーブル８Ａ，８Ｂが配設されている。Ｙ軸テーブル８Ａ，８ＢはそれぞれＸ軸テーブル９Ａ，９ＢをＹ方向に駆動する。Ｘ軸テーブル９Ａ，９Ｂには搭載ヘッド１０が装着されており、Ｘ軸テーブル９Ａ，Ｙ軸テーブル８Ａを駆動することにより、搭載ヘッド１０は部品供給部５Ａのテープフィーダ６から電子部品をピックアップし、搬送路３上の基板４に実装する。またＸ軸テーブル９Ｂ，Ｙ軸テーブル８Ｂを駆動することにより、搭載ヘッド１０は供給部５Ｂのトレイフィーダ７に保持されたトレイ１４ａから電子部品をピックアップする。すなわち、本実施の形態に示す電子部品実装装置は、部品供給部５ＡにＸ方向（第１方向）に並列の状態で配列されたテープフィーダ６（パーツフィーダ）から、搭載ヘッド１０によって電子部品を取出して基板に移送搭載する形態となっている。

Ｘ軸テーブル９Ａ，９Ｂには、搭載ヘッド１０に接続されるケーブル類を収容するケーブルベア１１Ｘ，１１Ｙが装備されている。ケーブルベア１１ＸはＸ軸テーブル９Ａ，９Ｂに沿って配設され、ターミナル１２を介してケーブル類をＸ軸テーブル９Ａ，９Ｂに導設する。またケーブルベア１１Ｙは、Ｘ軸テーブル９Ａに接続されたケーブル類を固定部１３まで導設する。なお、Ｘ軸テーブル９Ｂについてはケーブルベア１１Ｘ，１１Ｙの図示を省略している。

次に図３，図４を参照して、ペースト転写ユニット７の構造を説明する。図３に示すように、ペースト転写ユニット７は長尺形状のベース部２０に以下に説明する各部を設けた構成となっており、ベース部２０はフィーダベース１６にＸ方向と直交するＹ方向（第２方向）に長手方向を合わせて、搭載ヘッド１０のアクセス方向（矢印ａ）の反対側から、着脱自在に装着される。なお本明細書においては、搭載ヘッド１０のアクセス側を前側とし、その反対方向を後側と定義している。

ペースト転写ユニット７の下面には他のテープフィーダ６と同様にＴ字断面の縦通部材（図示省略）が前後方向に設けられており、フィーダベース１６に設けられたＴスロット部（図示省略）にこの縦通部材が嵌合することにより、ペースト転写ユニット７はフィーダベース１６に保持される。ベース部２０の後端部の下面側には、フィーダベース１６と係合してベース部２０を固定するための係合部２０ａが設けられており、さらに係合部２０ａから後方にはハンドル２１が突出して設けられている。ペースト転写ユニット７をフ
ィーダベース１６に装着する際には、ベース部２０の下面側をフィーダベース１６の上面に沿わせ、ハンドル２１を把持して前方に押し込むことにより、係合部２０ａがフィーダベース１６の後端部に係合し、これによりベース部２０は所定位置に装着される。

ベース部２０の上面にはガイドレール２２が長手方向に配設されており、ガイドレール２２にスライド自在に嵌着したスライダ２３は塗膜形成ステージ２４の下面に固着されている。図４に示すように、塗膜形成ステージ２４の下面に結合されたナット３４には送りねじ３２が螺号しており、送りねじ３２はベース部２０の端部側（搭載ヘッド１０のアクセス方向の反対側）に配置されたモータ３１によって回転駆動される。したがってモータ３１を駆動することにより、塗膜形成ステージ２４はベース部２０の上面において長手方向に往復動する。

すなわち、ガイドレール２２、スライダ２３、ナット３４、送りねじ３２、モータ３１は、塗膜形成ステージ２４をベース部２０に対して長手方向に往復動させるステージ駆動手段となっている。このスキージ駆動手段は、作業者の安全を確保するため安全カバー３３で覆われている。ここで、ステージ駆動手段の駆動源としてのモータ３１を搭載ヘッド１０のアクセス方向の反対側に配置した構成となっており、これにより、搭載ヘッド１０による部品搭載動作における搭載ヘッド１０のペースト転写ユニット７へのアクセスが阻害されることがない。

塗膜形成ステージ２４は矩形状部材の上面側に底面が平滑な凹部を形成した構造であり、この凹部の底面はフラックス２５の塗膜を形成するための塗膜形成面２４ａとなっている。そして、塗膜形成面２４ａの一方側（搭載ヘッド１０によるアクセス方向側）の端部には、搭載ヘッド１０に保持された電子部品１０にフラックス２５の塗膜を転写する転写エリア２６が設定されている。ここで、転写エリア２６のサイズは、搭載ヘッド１０の複数（ここでは８個）のノズル１０ａに保持された複数の電子部品Ｐに対して、一括してフラックス２５を転写することができるように設定されている。このとき、塗膜形成ステージ２４は矩形形状であることから、塗膜形成ステージ２４の幅寸法に対して極力大きな転写エリア２６を設定することができ、ペースト転写ユニット７の全体幅を極力小さくすることが可能となっている。

塗膜形成ステージ２４の上方において、転写エリア２６の後方であって搭載ヘッド１０との干渉が生じない位置には、成膜スキージユニット２８および掻寄せスキージユニット２９が配置されており、さらに成膜スキージユニット２８および掻寄せスキージユニット２９の間には、ペースト供給シリンジ３０のニードル３０ａが挿入配置されている。成膜スキージユニット２８は、ベース部２０に立設されたブラケット２７によって保持されており、これにより、ベース部２０に対して水平方向の位置が固定された形態となっている。

成膜スキージユニット２８の詳細構造について、図４（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。なお図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＡ断面を示している。図４（ａ）において、成膜スキージユニット２８は、下端部が塗膜形成面２４ａに対して延出した成膜スキージ２８ａを備えており、成膜スキージ２８ａは連結部材３５に結合されている。連結部材３５はブラケット２７にスライドユニット３７を介して装着されており、したがって成膜スキージ２８ａはブラケット２７に対して上下動自在となっている。

塗膜形成面２４ａにフラックス２５が供給された状態の塗膜形成ステージ２４を前述のステージ駆動手段によってＹ方向（第２方向）に水平移動させることにより、成膜スキージ２８ａは塗膜形成面２４ａにおいてフラックス２５を延展して塗膜を形成する。そして塗膜形成後の塗膜形成ステージ２４を搭載ヘッド１０によるアクセス方向側へ移動させる
ことにより、図３に示すように、フラックス２５の塗膜が形成された転写エリア２６を搭載ヘッド１０によるペーストの転写動作位置に位置させることができる。

連結部材３５には上下方向に配設された昇降部材３６が結合されており、ベース部２０の内部に貫入した昇降部材３６の下端部には、カムフォロア３８が結合されている。ベース部２０の内部にはモータ４０が水平姿勢で配設されており、モータ４０の回転軸に結合された円板カム３９は、カムフォロア３８に当接している。この状態でモータ４０を回転駆動することにより、昇降部材３６は円板カム３９のカム特性にしたがって昇降し、これにより成膜スキージ２８ａは塗膜形成面２４ａに対して昇降する。

すなわち、昇降部材３６、カムフォロア３８、円板カム３９、モータ４０は成膜スキージ２８ａの上下方向の位置を調整するスキージ位置調整手段となっており、後述する成膜動作において、成膜スキージ２８ａの上下方向の位置を調整して、成膜スキージ２８ａの下端部と塗膜形成面２４ａとの間の成膜隙間を変更することができ、これにより塗膜形成面２４ａにおけるフラックス２５の塗膜の厚さが可変となっている。なお、スキージ位置調整手段として、ここではカムフォロア３８と円板カム３９とを組み合わせたカム機構を採用しているが、昇降部材３６を任意に昇降させることが可能な直動機構であれば、カム機構以外の駆動方式を用いることができる。

図４（ａ）に示すように、ベース部２０の下面側に設けられた係合部２０ａには、ユニット側接続部４１を構成するエアカプラ４１ａ、電気コネクタ４１ｂが設けられており、エアカプラ４１ａ、電気コネクタ４１ｂは、それぞれエア配管、電気配線によってペースト転写ユニット７に内蔵された制御・駆動ユニット４５に接続されている。制御・駆動ユニット４５は、ステージ駆動手段の駆動源であるモータ３１や、成膜スキージユニット２８の駆動源であるモータ４０を駆動するための電力の供給や制御、さらにペースト供給シリンジ３０からフラックスを吐出させるための圧空の供給や制御を行う機能を有している。

フィーダベース１６の後端部には、エアカプラ４２ａ、電気コネクタ４２ｂより成るベース側接続部４２を備えており、エアカプラ４２ａ、電気コネクタ４２ｂは、それぞれエア配管、電気配線によって制御・電源部４３、圧空供給源４５と接続されている。ペースト転写ユニット７をフィーダベース１６に沿って前方にスライドさせて装着した状態では、ユニット側接続部４１はベース側接続部４２に嵌合する。これにより制御・電源部４３が制御・駆動ユニット４５と電気的に接続され、さらに制御・駆動ユニット４５には圧空供給源４５から圧空が供給可能となる。そしてペースト転写ユニット７を後方へスライドさせることによりこれらの接続が遮断される。

すなわち本実施の形態においては、ペースト転写ユニット７は、フィーダベース１６に設けられたベース側接続部４２と接続され、制御信号の伝達や動力の供給を行うユニット側接続部４１を備えた構成となっている。これによりペースト転写ユニット７のフィーダベース１６への装着動作のみで、別途接続作業を行うことなく、制御・駆動ユニット４５には制御・電源部４３からの制御信号の伝達および駆動電力の供給がなされ、また圧空供給源４５からは駆動用の圧空が制御・駆動ユニット４５に対して供給される。

次に図５を参照して、ペースト転写ユニット７によって行われる成膜動作および掻寄せ動作について説明する。まず図５（ａ）は、塗膜形成ステージ２４が後退位置にあって、成膜動作の開始前に成膜スキージ２８ａ、掻寄せスキージ２９ａが塗膜形成面２４ａにおいて成膜開始側の端部（この例では右端部）に位置し、成膜スキージ２８ａ、掻寄せスキージ２９ａの間にフラックス２５が供給された状態を示している。成膜動作の開始に際しては成膜スキージ２８ａの下端部と塗膜形成面２４ａとの間の膜形成隙間ｇを、電子部品
Ｐのバンプにフラックス２５を転写するのに適正な膜厚ｔに設定する。掻寄せスキージ２９ａは常に塗膜形成面２４ａに当接した状態にある。

次いで、ステージ移動手段を駆動して、図５（ｂ）に示すように、塗膜形成ステージ２４を前進させる。これにより、塗膜形成面２４ａ上においてフラックス２５が成膜スキージ２８ａによって延展され、塗膜形成面２４ａには膜厚ｔの塗膜が形成される。そして図５（ｃ）に示すように、複数のノズル１０ａに電子部品Ｐを保持した搭載ヘッド１０が塗膜形成ステージ２４上に移動し、ここでノズル１０ａを昇降させて転写動作を行うことにより、電子部品Ｐのバンプにはフラックス２５が転写により塗布される。

この後、フラックス２５の掻寄せ動作が行われる。すなわち、図５（ｄ）に示すように、成膜スキージ２８ａを上昇させた状態で、塗膜形成ステージ２４を後退させる。これにより、塗膜形成面２４ａ上に存在するフラックス２５は掻寄せスキージ２９ａによって一方側に掻き寄せられ、成膜スキージ２８ａと掻寄せスキージ２９ａとの間に溜められ、これにより図５（ａ）に示す状態に戻る。そしてこの後、成膜動作と掻寄せ動作が同様に反復して実行される。

次に図６を参照して、ペースト転写ユニット７の装着方法について説明する。まず図６（ａ）に示すように、空の台車１５のフィーダベース１６には、複数のテープフィーダ６とともに、ペースト転写ユニット７が所定位置に配列される。この配列作業は、電子部品実装装置１から離れた作業性の良好な作業場所にて行われる。フィーダベース１６はシリンダ１７によって台車１５に対して相対的に昇降可能となっており、これによりクランプ板１５ａとフィーダベース１６との間に板状部２ｂをクランプして台車１５を固定するようになっている。

次に図６（ｂ）に示すように、テープフィーダ６、ペースト転写ユニット７の装着が完了した台車１５をキャスタ１５ｂを用いて搬送し、部品供給部５Ａの装着位置内に押し込む。このとき、予めフィーダベース１６を上昇させておき、板状部２ｂがフィーダベース２１の下面とクランプ板１５ａの上面との間に位置するようにしておく。そして図６（ｃ）に示すように、フィーダベース１６が台車１５に対して相対的に下降する方向にシリンダ１７を駆動する。これにより、フィーダベース１６の下面がまず板状部２ｂの上面に当接し、フィーダベース１６の上下方向の位置が固定される。

そしてシリンダ１７をさらに駆動すると、上下方向位置が固定されたフィーダベース１６に対して台車１５が上昇し、キャスタ２４は床面ＦＬから離れた状態となり、上昇したクランプ板１５ａの上面が板状部２ｂの下面に当接する。これにより、板状部２ｂはフィーダベース１６とクランプ板１５ａによって挟み込まれてクランプされ、フィーダベース１６の固定を単にシリンダ１７の一動作によって行うことができ、パーツフィーダ交換作業時の作業性が改善される。

上記説明したように本実施の形態においては、部品供給部５Ａのフィーダベース１６に着脱自在に装着されるペースト転写ユニット７を、フィーダの並列方向と直交する装着方向に長手方向を合わせて着脱自在に装着される長尺形状のベース部２０と、このベース部２０に対して長手方向に往復動自在に設けられた矩形形状の塗膜形成ステージ２４と、この塗膜形成ステージ２４の上方にベース部２０に対して水平方向の位置が固定された成膜スキージユニット２８を備えた構成としたものである。

これにより、従来の円形の回転テーブルを用いたペースト転写装置と比較して、幅寸法に対して極力大きなサイズの転写エリア２６を確保することができる。したがって、複数の電子部品を対象として一括して転写が可能なサイズの転写エリアを確保しつつ、装置サ
イズのコンパクト化を図ることができる。

本発明の電子部品実装装置およびペースト転写装置は、複数の電子部品を対象として一括して転写が可能なサイズの転写エリアを確保しつつ、装置サイズのコンパクト化が実現できるという効果を有し、バンプが形成された電子部品を基板に実装する分野に有用である。

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に用いられるペースト転写ユニットの斜視図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に用いられるペースト転写ユニットの構造説明図 本発明の一実施の形態のペースト転写装置の動作説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるペースト転写装置の装着動作説明図

符号の説明

１ 電子部品実装装置
４ 基板
５Ａ、５Ｂ 部品供給部
６ テープフィーダ
７ ペースト転写ユニット
１０ 搭載ヘッド
１６ フィーダベース
２０ ベース部
２４ 塗膜形成ステージ
２４ａ 塗膜形成面
２５ フラックス
２６ 転写エリア
２８ 成膜スキージユニット
２８ａ 成膜スキージ
３１ モータ
Ｐ 電子部品

Claims (6)

1. 部品供給部に第１方向に並列の状態で配列されたパーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
   前記部品供給部に設けられ複数の前記パーツフィーダが着脱自在に装着されるフィーダベースと、前記フィーダベースに着脱自在に装着され前記搭載ヘッドに保持された電子部品に転写により塗布されるペーストを塗膜の状態で供給するペースト転写ユニットとを備え、
   前記ペースト転写ユニットは、
   前記フィーダベースに前記第１方向と直交する第２方向に長手方向を合わせて前記搭載ヘッドのアクセス方向の反対側から着脱自在に装着される長尺形状のベース部と、
   上面に前記塗膜を形成するための塗膜形成面が設けられ、この塗膜形成面の一方側の端部が前記搭載ヘッドに保持された電子部品に前記塗膜を転写する転写エリアとなっている矩形形状の塗膜形成ステージと、
   前記塗膜形成ステージを前記ベース部に対して前記長手方向に往復動させるステージ駆動手段と、
   前記塗膜形成ステージの上方において前記搭載ヘッドとの干渉が生じない位置に前記ベース部に対する水平方向の位置を固定して設けられ、前記塗膜形成面にペーストが供給された前記塗膜形成ステージを前記ステージ駆動手段によって前記第２方向に水平移動させることにより、前記塗膜形成面において前記ペーストを延展して前記塗膜を形成する成膜スキージとを備え、
   前記塗膜形成ステージを前記アクセス方向側へ移動させることにより、前記転写エリアを前記搭載ヘッドによるペーストの転写動作位置に位置させることを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記ペースト転写ユニットにおいて、前記ステージ駆動手段の駆動源としてのモータを前記アクセス方向の反対側に配置したことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 前記ペースト転写ユニットは前記成膜スキージの上下方向の位置を調整するスキージ位置調整手段を備え、前記塗膜の厚さが可変であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
4. 部品供給部に第１方向に並列の状態で配列されたパーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置において、前記搭載ヘッドに保持された電子部品に転写により塗布されるペーストを塗膜の状態で供給するペースト転写装置であって、
   前記部品供給部に設けられ複数の前記パーツフィーダが着脱自在に装着されるフィーダベースに、前記第１方向と直交する第２方向に長手方向を合わせて前記搭載ヘッドのアクセス方向の反対側から着脱自在に装着される長尺形状のベース部と、
   上面に前記塗膜を形成するための塗膜形成面が形成され、この塗膜形成面の一方側の端部が前記搭載ヘッドに保持された電子部品に前記塗膜を転写する転写エリアとなっている矩形形状の塗膜形成ステージと、
   前記塗膜形成ステージを前記ベース部に対して前記長手方向に往復動させるステージ駆動手段と、
   前記塗膜形成ステージの上方において前記搭載ヘッドとの干渉が生じない位置に前記ベース部に対する水平方向の位置を固定して設けられ、前記塗膜形成ステージ上にペーストを供給した状態で前記塗膜形成ステージを水平移動させることにより、前記塗膜形成面において前記ペーストを延展して前記塗膜を形成する成膜スキージとを備えたことを特徴とするペースト転写装置。
5. 前記ステージ駆動手段の駆動源としてのモータを、前記アクセス方向の反対側に配置したことを特徴とする請求項４記載のペースト転写装置。
6. 前記成膜スキージの上下方向の位置を調整するスキージ位置調整手段を備え、前記塗膜の厚さが可変であることを特徴とする請求項４記載のペースト転写装置。

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