JP4893774B2 - スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板の上面および上面に開口する凹部の底面を対象として電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法に関するものである。

基板に電子部品を実装した実装基板を製造する電子部品実装ラインは、基板に半導体装置などの電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に、基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置を連結して構成される。従来より電子部品が実装される基板の形式として、基板の上面及び基板の上面に開口する凹部の底面の双方に電極パターンが形成された、いわゆるキャビティ基板が知られており、軽量高密度な基板として種々の機器において用いられている（特許文献１）。このようなキャビティ基板を対象として電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷においては、基板の上面に接触する平板部と平板部から下方に突出して形成されて凹部に嵌合する嵌合部を有する立体的なスクリーンマスクが用いられる。このような立体的なスクリーンマスクを用いることにより、基板の上面と凹部の底面の双方に同時にペーストを印刷することができる。

特開２００８−２３５７６１号公報

しかしながら上述のキャビティ基板を対象とするスクリーン印刷においては、立体的なスクリーンマスクを用いることに起因して、種々の制約や課題が存在し、良好な印刷品質を確保しつつ効率よく印刷作業を実行することが困難であった。例えば、ペーストをにじみや欠けを生じることなく基板に良好に印刷するためには、スクリーンマスクに設けられたパターン孔にペーストを適正に充填する必要があるが、平板部に設けられたパターン孔と嵌合部に設けられたパターン孔ではペーストを充填するための条件が本質的に異なり、同一のスクリーン印刷機構では、平板部と嵌合部の双方を対象として良好な印刷品質を確保することが難しい。

またスクリーン印刷を反復して実行する過程においては、所定のインターバルでスクリーンマスクの下面に付着した印刷残渣を除去するマスククリーニングを実行する必要がある。このためスクリーン印刷装置にはクリーニングシートをスクリーンマスクの下面に摺接させて印刷残渣を拭き取るマスククリーニング機構が備えられている。ところが立体的なスクリーンマスクを用いる場合には、クリーニング対象となる平板部と嵌合部とは同一平面内にはないため、クリーニングシートをクリーニング対象に適正に摺接させることができず、良好なマスククリーニングを行うことが困難であった。このため、従来よりキャビティ基板を対象として良好な印刷品質を確保しつつ効率よく印刷作業を実行する方策が望まれていた。

そこで本発明は、基板の上面および上面に開口する凹部の底面を対象とするスクリーン印刷において、良好な印刷品質を確保しつつ効率よく印刷作業を実行することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。

本発明のスクリーン印刷装置は、基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側
に連結されて電子部品実装ラインを構成し、前記基板の上面に設定され上面電極が形成された上面印刷エリアおよび前記上面に開口する凹部の底面に設定され底面電極が形成された底面印刷エリアを対象として電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置であって、前記電子部品実装ラインにおける基板搬送方向に沿って直列に配置され、前記基板を対象として前記ペーストを２段階で順次印刷する上流側スクリーン印刷部および下流側スクリーン印刷部と、前記上流側スクリーン印刷部から前記下流側スクリーン印刷部へ前記基板を受け渡す基板受渡し部とを有し、前記上流側スクリーン印刷部は、前記底面印刷エリアに対応して設けられ前記凹部に嵌合する嵌合部およびこの嵌合部に前記底面電極に対応して形成されたパターン孔を有する底面印刷用マスクと、前記底面印刷用マスクの上面に当接して摺動し内部に貯留された前記ペーストを加圧して前記嵌合部内に供給する密閉型スキージ機構とを備え、前記下流側スクリーン印刷部は、前記上面印刷エリアに対応して設けられ前記上面電極に対応して形成されたパターン孔を有する上面印刷用マスクと、前記上面印刷用マスクの上面に当接して摺動し前記パターン孔内に前記ペーストを充填するスキージとを備えた。

本発明のスクリーン印刷方法は、基板の上面に設定され上面電極が形成された上面印刷エリアおよび前記上面に開口する凹部の底面に設定され底面電極が形成された底面印刷エリアを対象として、電子部品実装ラインにおける基板搬送方向に沿って直列に配置された上流側スクリーン印刷部および下流側スクリーン印刷部によって、電子部品接合用のペーストを２段階で順次印刷するスクリーン印刷方法であって、前記底面印刷エリアを対象とする前記上流側スクリーン印刷部による底面印刷工程において、前記底面印刷エリアに対応して設けられ前記凹部に嵌合する嵌合部およびこの嵌合部に前記底面電極に対応して形成されたパターン孔を有する底面印刷用マスクに前記基板を位置合わせし、前記底面印刷用マスクの上面に密閉型スキージ機構を当接させて摺動させることにより、前記密閉型スキージの内部に貯留された前記ペーストを加圧して前記嵌合部内に供給し、前記上面印刷エリアを対象とする前記下流側スクリーン印刷部による上面印刷工程において、前記上面印刷エリアに対応して設けられ前記上面電極に対応して形成されたパターン孔を有する上面印刷用マスクに前記基板を位置合わせし、前記上面印刷用マスクの上面にスキージを当接させて摺動させることにより、前記パターン孔内に前記ペーストを充填する。

本発明によれば、基板の上面に設定され上面電極が形成された上面印刷エリアおよび凹部の底面に設定され底面電極が形成された底面印刷エリアを対象として電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置において、基板を対象としてペーストを２段階で順次印刷する上流側スクリーン印刷部および下流側スクリーン印刷部を配置し、上流側スクリーン印刷部に、底面印刷エリアに対応して設けられた底面印刷用マスクと底面印刷用マスクの上面に当接して摺動しペーストを加圧して供給する密閉型スキージ機構とを備え、下流側スクリーン印刷部に、上面印刷エリアに対応して設けられた上面印刷用マスクと上面印刷用マスクの上面に当接して摺動してパターン孔内にペーストを充填するスキージとを備えた構成とすることにより、基板の上面および上面に開口する凹部の底面を対象とするスクリーン印刷において、良好な印刷品質を確保しつつ効率よく印刷作業を実行することができる。

本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの構成を示す平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの実装対象となる基板の説明図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の平面図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の断面図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置におけるスクリーン印刷部の断面図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置に用いられる密閉型スキージ機構の構造および機能の説明図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置に用いられる開放型スキージ機構の構造および機能の説明図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置における印刷動作および基板搬送動作の動作説明図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置における印刷動作および基板搬送動作の動作説明図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置における印刷動作および基板搬送動作の動作説明図

まず図１を参照して、電子部品実装ライン１の構成を説明する。電子部品実装ライン１は、基板５に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有し、基板５に電子部品を搭載する電子部品搭載装置３（以下、単に「搭載装置３」と略記する。）の上流側（図１において左側）に、基板５に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置２（以下、単に「印刷装置２」と略記する。）を連結した構成となっている。なお本明細書の記述において、印刷装置２や搭載装置３などの各装置に付した添字（１）、（２）・・は、それぞれ当該装置の電子部品実装ライン１における上流側からの配列順序を示すものである。

電子部品実装ライン１は、直列に配置された２基の印刷装置２（１）、印刷装置２（２）の下流側に、直列に配置された２基の搭載装置３（１）、搭載装置３（２）を連結した構成となっている。印刷装置２（１）の上流側および下流側には、それぞれ基板振分け装置４（１）、基板振分け装置４（２）が付設されており、さらに印刷装置２（２）の下流側には、基板振分け装置４（３）が付設されている。上流側装置から基板搬送方向（Ｘ方向）に沿って搬送された基板５は、基板振分け装置４（１）を介して印刷装置２（１）に搬入され、印刷装置２（１）によってスクリーン印刷が行われた後の基板５は、基板振分け装置４（２）を介して印刷装置２（２）に渡され、さらに印刷装置２（２）によってスクリーン印刷が行われた後の基板５は、基板振分け装置４（３）を介して搭載装置３（１）に渡される。

ここで本実施の形態において電子部品実装ライン１による実装作業の対象となる基板５について、図２を参照して説明する。ここでは基板５は、高さが異なる２種類の印刷面を有する形態となっている。すなわち図２に示すように、基板５の中央部における上面５ａには、複数の上面電極６ａが形成された上面印刷エリア５ｄが複数（ここでは２箇所）設定されている。さらに基板５の各コーナ部の近傍には、上面５ａよりも高さ位置が低い底面５ｃを有する凹部５ｂが形成されており、底面５ｃに設定された底面印刷エリア５ｅには、複数の底面電極６ｂが形成されている。印刷装置２（１）は、凹部５ｂ内の底面印刷エリア５ｅを対象として、また印刷装置２（２）は上面５ａに設定された上面印刷エリア５ｄを対象として、それぞれ電子部品接合用のペーストであるクリーム半田を印刷する。

すなわち本実施の形態においては、印刷装置２（１）、印刷装置２（２）は電子部品実装ライン１における基板搬送方向（Ｘ方向）に沿って直列に配置されており、それぞれ基板５を対象としてクリーム半田を２段階で順次印刷する上流側スクリーン印刷部および下流側スクリーン印刷部となっている。そして印刷装置２（１）、印刷装置２（２）の間に配置された基板振分け装置４（２）は、上流側スクリーン印刷部である印刷装置２（１）から下流側スクリーン印刷部である印刷装置２（２）へ基板５を受け渡す基板受渡し部となっている。そして印刷装置２（１）、印刷装置２（２）はいずれも、実装作業の対象となる基板５にクリーム半田を印刷する機能を有する第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スク
リーン印刷部７Ｂを、共通の基台２ａ上に電子部品実装ライン１のライン中心線ＣＬに関して平面視して対称に配置して構成されている。第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間には、基板５を基板搬送方向（Ｘ方向）に正逆自在に搬送する２条の基板搬送部８Ａ，８Ｂが配設されている。

次に搭載装置３の構成を説明する。なお搭載装置３（１）、搭載装置３（２）は同一構成であり、ここでは搭載装置３（１）においてのみ、各構成要素に符号を付して説明する。基台３ａの中央には、基板搬送方向（Ｘ方向）に２対の基板搬送機構１２Ａ、１２Ｂが平行に配設されている。基板搬送機構１２Ａ、１２Ｂは、基板振分け装置４（３）を介して印刷装置２（２）から渡された基板５を搬送し、以下に説明する部品搭載機構によって部品搭載作業を行うための実装ステージに位置決めする。

基板搬送機構１２Ａ、１２Ｂの外側にはそれぞれ部品供給部１３Ａ、１３Ｂが設けられており、部品供給部１３Ａ、１３Ｂには複数のテープフィーダ１４が並設されている。テープフィーダ１４は基板５に実装される電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品搭載機構による部品ピックアップ位置に電子部品を供給する。基台３ａのＸ方向側の端部には、Ｙ軸移動テーブル１５が配設されており、Ｙ軸移動テーブル１５に結合された２つのＸ軸移動テーブル１６Ａ、１６Ｂには、それぞれ搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂが装着されている。搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂは複数の単位搭載ヘッドを備えており、各単位搭載ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品を真空吸着により保持する。

Ｙ軸移動テーブル１５およびＸ軸移動テーブル１６Ａ、１６Ｂを駆動することにより、搭載ヘッド１７Ａ、１７ＢはＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂはそれぞれ部品供給部１３Ａ、１３Ｂのテープフィーダ１４から電子部品を吸着して取り出し、基板搬送機構１２Ａ、１２Ｂの実装ステージに位置決めされた基板５に移送搭載する。搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂの移動経路には部品認識カメラ１８Ａ、１８Ｂが設けられており、電子部品を保持した搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂが部品認識カメラ１８Ａ、１８Ｂの上方を移動することにより、部品認識カメラ１８Ａ、１８Ｂは搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂによって保持された電子部品を下方から撮像して認識する。

次に図３、図４、図５を参照して、印刷装置２（１）、印刷装置２（２）の構造を説明する。図４（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図３おけるＡ−Ａ矢視、Ｂ−Ｂ矢視、すなわち印刷装置２（１）、印刷装置２（２）の断面を示している。また図５は第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの構造を説明するための詳細断面図である。

図３，図４に示すように、基台２ａの上面において、第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間には、ライン中心線ＣＬに沿って基板搬送部８Ａ，８ＢがＸ方向に配設されている。基板搬送部８Ａ，８Ｂは基台２ａ上に立設されたフレーム９ａの上端部に、基板搬送用のコンベア機構を備えた基板搬送機構９ｂを保持させた構成となっており、基板搬送機構９ｂによって基板５を正逆両方向に搬送することができる。

すなわち、基板搬送機構９ｂのコンベア機構を下流側方向へ駆動することにより、上流側装置から供給された基板５を当該印刷装置２の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂをバイパスして下流側装置へ渡すことができ、この場合には、基板搬送部８Ａ，８Ｂは、下流側装置へ送られる基板５を通過させるためのバイパス用搬送路として機能する。また基板搬送機構９ｂのコンベア機構を上流側方向へ駆動することにより、下流側装置から基板５を当該印刷装置２の上流側へ搬送することができる。この場合には、基板搬送部８Ａ，８Ｂは、一旦下流側装置へ送られた基板５を上流側へ戻す戻し用搬送路として機能する。

印刷装置２の上流側、下流側にそれぞれ付設された基板振分け装置４（１）は、それぞれ基板搬送用のコンベア機構を備えた振分けコンベア４１Ａ、４１Ｂを備えており、同様に基板振分け装置４（２）、基板振分け装置４（３）は、振分けコンベア４２Ａ、４２Ｂ、振分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを備えている。これらの振分けコンベア４１Ａ、４１Ｂ、振分けコンベア４２Ａ、４２Ｂは、振分けコンベア４３Ａ、４３Ｂは、それぞれ搬送レール移動機構（図示省略）によってＹ方向に個別に移動自在となっている（矢印ａ１、ａ２、ｂ１、ｂ２、ｃ１，ｃ２参照）。

これらの振分けコンベアのＹ方向への移動により、基板振分け装置４（１）において、通常状態においてはそれぞれ印刷装置２（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの基板搬送機構２８（図５参照）と連結された状態にある振分けコンベア４１Ａ、４１Ｂを、必要に応じて基板搬送部８Ａ、もしくは基板搬送部８Ｂの基板搬送機構９ｂ、さらには同一の印刷装置２において対をなす他のスクリーン印刷部の基板搬送機構２８と連結させることができる。さらに基板振分け装置４（２）において、通常状態にはそれぞれ印刷装置２（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの基板搬送機構２８と連結された状態にある振分けコンベア４２Ａ、４２Ｂを、必要に応じて基板搬送部８Ａ、もしくは基板搬送部８Ｂの基板搬送機構９ｂ、さらには同一の印刷装置２において対をなす他のスクリーン印刷部の基板搬送機構２８と連結させることができる。

これにより、上流側装置から基板振分け装置４（１）に搬入された基板５を印刷装置２（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂに搬入してスクリーン印刷の対象とすることができるとともに、基板５を第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂをバイパスさせる形で基板搬送部８Ａまたは基板搬送部８Ｂによって基板振分け装置４（２）に渡すことが可能となっている。同様に基板振分け装置４（２）に搬入された基板５を印刷装置２（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂに搬入してスクリーン印刷の対象とすることができるとともに、基板５を第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂをバイパスさせる形で基板搬送部８Ａまたは基板搬送部８Ｂによって基板振分け装置４（３）を介して下流側装置である搭載装置３（１）に受け渡すことが可能となっている。

図４（ａ）、（ｂ）の断面に示すように、印刷装置２（１）、印刷装置２（２）の基台２ａ上に対称配置された第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂには、それぞれ基板５を印刷位置に位置決めして保持するための基板位置決め部２１が設けられている。基板位置決め部２１の上方には、パターン孔が設けられたマスクプレート３２と、ペーストが供給されたマスクプレート３２上で、スキージユニット３３を構成するスキージ３６（密閉型スキージ機構３６Ａまたは開放型スキージ機構３６Ｂ）を摺動させるスキージ移動機構３７が配設されている。マスクプレート３２、スキージユニット３３、スキージ移動機構３７は、基板５に対してペーストを印刷するスクリーン印刷機構を構成する。

ここで、上流側に位置する印刷装置２（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂには、図２に示す底面印刷エリア５ｅを印刷対象とする第１マスクプレート３２（１）が装着されており、スキージユニット３３には第１マスクプレート３２（１）に対応して密閉型スキージ機構３６Ａが装着されている。また下流側に位置する印刷装置２（２）には、図２に示す上面印刷エリア５ｄを印刷対象とする第２マスクプレート３２（２）が装着されており、スキージユニット３３には第２マスクプレート３２（２）に対応して開放型スキージ機構３６Ｂが装着されている。

上述構成において、印刷レーンＡ、すなわち鎖線枠２０Ａで囲まれた印刷装置２（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ（上流側スクリーン印刷部）、印刷装置２（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ（下流側スクリーン印刷部）および基板振分け装置４（２）の振分けコンベア４２Ａ（基板受渡し部）は、請求項１に記載のスクリーン印刷装置に相当する。同様に、印刷レーンＢ、すなわち鎖線枠２０Ｂで囲まれた印刷装置２（１）の第２スクリーン印刷部７Ｂ（上流側スクリーン印刷部）、印刷装置２（２）の第２スクリーン印刷部７Ｂ（下流側スクリーン印刷部）および基板振分け装置４（２）の振分けコンベア４２Ｂ（基板受渡し部）も、請求項１に記載のスクリーン印刷装置に相当する。そしてこれらの２つの印刷レーンは、それぞれ独立して基板５を搬送しながら印刷動作を行うことが可能となっている。

すなわち図１に示す電子部品実装ライン１は、上流側スクリーン印刷部および下流側スクリーン印刷部がそれぞれ電子部品実装ライン１のライン中心線ＣＬを挟んで１対で配置され、ライン中心線ＣＬの両側において上流側スクリーン印刷部および下流側スクリーン印刷部によってそれぞれ基板５を下流へ搬送しながら個別に印刷作業を実行する２つの印刷レーン（印刷レーンＡ，Ｂ）が構成された形態となっている。

そして本実施の形態においては、２つの印刷レーンＡ，Ｂの中間に、印刷対象の基板５を基板搬送方向（Ｘ方向）へ搬送する基板搬送部８Ａ、８Ｂが配設され、これらによって必要に応じて上流側スクリーン印刷部およびまたは下流側スクリーン印刷部をバイパスして基板５を搬送することが可能となっている。さらには、印刷装置２（１）と印刷装置２（２）の間に設けられた基板振分け装置４（２）によって、印刷レーンＡと印刷レーンＢとの間で基板５の振分けを行うことも可能となっている。例えば、印刷レーンＡの第１スクリーン印刷部７Ａで印刷した基板５を印刷レーンＢの第２スクリーン印刷部７Ｂに搬入して印刷作業を実行することもでき、また逆に印刷レーンＢの第２スクリーン印刷部７Ｂで印刷した基板５を印刷レーンＡの第１スクリーン印刷部７Ａに搬入して印刷作業を実行することもできる。すなわちこの場合には、基板振分け装置４（２）は、上流側スクリーン印刷部と下流側スクリーン印刷部の中間に設けられて、２つの印刷レーンＡ，Ｂの間で基板５の受け渡しを行う基板振分け部として機能する。

次に図５を参照して、基板位置決め部２１、スキージユニット３３およびスキージ移動機構３７の詳細構成を説明する。図５において、基板位置決め部２１は、Ｙ軸テーブル２２、Ｘ軸テーブル２３およびθ軸テーブル２４を段積みし、更にその上に第１のＺ軸テーブル２５、第２のＺ軸テーブル２６を組み合わせて構成されている。第１のＺ軸テーブル２５の構成を説明する。θ軸テーブル２４の上面に設けられた水平なベースプレート２４ａの上面側には、同様に水平なベースプレート２５ａが昇降ガイド機構（図示省略）によって昇降自在に保持されている。ベースプレート２５ａは、複数の送りねじ２５ｃを基板移動Ｚ軸モータ２５ｂによってベルト２５ｄを介して回転駆動する構成のＺ軸昇降機構によって昇降する。ベースプレート２５ａには２つの垂直フレーム２５ｅが立設されており、垂直フレーム２５ｅの上端部には、基板搬送路を構成する１対の基板搬送機構２８が保持されている。

基板搬送機構２８は基板搬送方向（Ｘ方向−−図５において紙面垂直方向）に平行に配設されており、これらの基板搬送機構２８に設けられたコンベア機構よって印刷対象の基板５の両端部を支持して搬送する。第１のＺ軸テーブル２５を駆動することにより、基板搬送機構２８によって保持された状態の基板５を、基板搬送機構２８とともに、スクリーン印刷機構に対して昇降させることができる。

第２のＺ軸テーブル２６の構成を説明する。基板搬送機構２８とベースプレート２５ａの中間には、水平なベースプレート２６ａが昇降ガイド機構（図示省略）に沿って昇降自
在に配設されている。ベースプレート２６ａは、複数の送りねじ２６ｃを下受部昇降モータ２６ｂによってベルト２６ｄを介して回転駆動する構成のＺ軸昇降機構によって昇降する。ベースプレート２６ａの上面には、基板下受部２７が着脱自在に装着される。基板下受部２７は、スクリーン印刷機構による印刷位置に搬送された基板５を下方から下受けして保持する。

第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂによる印刷動作において、基板搬送機構２８は上流側装置から供給される基板５を基板振分け装置４（１）の振分けコンベア４１Ａ、４１Ｂを介して受け取ってスクリーン印刷機構による印刷位置に搬入し位置決めする。そしてスクリーン印刷機構によって印刷が行われた後の基板５を基板搬送機構２８によって印刷位置から搬出し、基板振分け装置４（２）の振分けコンベア４２Ａ、４２Ｂに受渡す。

第２のＺ軸テーブル２６を駆動することにより、基板下受部２７は基板搬送機構２８に保持された状態の基板５に対して昇降する。そして基板下受部２７の下受面が基板５の下面に当接することにより、基板下受部２７は基板５を下面側から支持する。基板搬送機構２８の上面にはクランプ機構２９が配設されている。クランプ機構２９は、左右対向して配置された２つのクランプ部材２９ａを備えており、一方側のクランプ部材２９ａを駆動機構２９ｂによって進退させることにより、基板５を両側からクランプして固定する。

次に基板位置決め部２１の上方に配設され、印刷位置に搬送された基板に対してペーストを印刷するスクリーン印刷機構の構造について説明する。図３，図５において、マスクホルダ（図示省略）によって保持されたマスク枠３１にはマスクプレート３２が展張されており、マスクプレート３２には基板５における印刷部位に対応してパターン孔３２ｃが設けられている。マスクプレート３２上には、スキージユニット３３がスキージ移動機構３７によって移動自在に配設されている。

スキージユニット３３は、密閉型スキージ機構３６Ａ（図６参照）または開放型スキージ機構３６Ｂ（図７参照）を備えており、スキージ移動モータ３７ａを備えたスキージ移動機構３７によって、Ｙ方向の正逆各方向に水平移動する。なお図３では、第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂのうち、第１スクリーン印刷部７Ａのマスクプレート３２や移動プレート３４、スキージ移動機構３７などの図示を省略している。

図３に示すように、基板位置決め部２１の上方にはヘッドＹ軸テーブル４０ＹによってＹ方向に移動するヘッドＸ軸テーブル４０Ｘが配設されており、ヘッドＸ軸テーブル４０Ｘには、カメラヘッドユニット３８およびマスククリーニングユニット３９が装着されている。カメラヘッドユニット３８は、基板５を上方から撮像するための基板認識カメラ３８ａと、マスクプレート３２を下面側から撮像するためのマスク認識カメラ３８ｂとを備えており、マスククリーニングユニット３９はマスクプレート３２の下面をクリーニングするためのクリーニングヘッドを備えている。

ヘッドＸ軸テーブル４０Ｘ、ヘッドＹ軸テーブル４０Ｙを駆動してカメラヘッドユニット３８、マスククリーニングユニット３９を水平移動させることにより、基板５の認識とマスクプレート３２の認識とを同時に行うことができるとともに、必要に応じてマスクプレート３２の下面の清掃を行うことができる。これらの作業を行わないときは、カメラヘッドユニット３８、マスククリーニングユニット３９は基板位置決め部２１の上方から側方に退避した位置にある。

次に、図６を参照して、上流側スクリーン印刷部である印刷装置２（１）におけるスキージユニット３３の構成および第１マスクプレート３２（１）について説明する。図６（
ａ）に示すように、スキージ駆動モータ３７ａによって回転駆動される送りねじ３７ｂは移動プレート３４の下面に固着されたナット部材３７ｃに螺合している。移動プレート３４の上面に垂直に配設されたスキージ昇降機構３５によって昇降する昇降部材３５ａには、結合部材４１を介して密閉型スキージ機構３６Ａが装着されている。

密閉型スキージ機構３６Ａは、内部にクリーム半田を貯留する本体部４２と本体部４２内のクリーム半田を加圧する加圧機構４３とを備えている。図６（ｂ）に示すように、クリーム半田１０は交換式のカートリッジ４７に収容された状態で本体部４２に供給される。カートリッジ４７の底面には押し出し孔４７ａが設けられており、加圧機構４３によって加圧板４８を押し下げることによって、カートリッジ４７の内部のクリーム半田１０は加圧され、押し出し孔４７ａを介して押し出される。本体部４２の下面側には、印刷時にマスクプレート３２に摺接する２つの摺接板４５ａ、４５ｂが設けられており、加圧されたクリーム半田は摺接板４５ａ、４５ｂの間に設けられた印刷開口４４を介して下方に供給される。

図６（ａ）には、密閉型スキージ機構３６Ａと組み合わされて使用される第１マスクプレート３２（１）の断面が示されている。この断面に示すように、第１マスクプレート３２（１）には、下方に突出する形状の嵌合部３２ａが設けられている。嵌合部３２ａは印刷対象となる基板５の底面印刷エリア５ｅに対応して設けられ、基板５に形成された凹部５ｂに嵌合する形状となっている。嵌合部３２ａには、印刷対象の底面電極６ｂに対応してパターン孔３２ｂが形成されている。すなわち、底面印刷用マスクである第１マスクプレート３２（１）には、底面印刷エリア５ｅに対応して設けられ、凹部５ｂに嵌合する嵌合部３２ａおよびこの嵌合部３２ａに底面電極６ｂに対応して形成されたパターン孔３２ｂを有する形態となっている。

印刷装置２（１）によって図２に示す底面印刷エリア５ｅを対象として印刷動作を行う際には、図６（ｂ）に示すように、基板下受部２７によって基板５を下面側から下受けし、嵌合部３２ａが凹部５ｂに嵌合するように位置合わせした状態で、基板５を第１マスクプレート３２（１）に対して下方から当接させる。次いでこの状態でスキージ昇降機構３５を駆動して密閉型スキージ機構３６Ａを下降させ（矢印ｄ）、摺接板４５ａ、４５ｂを第１マスクプレート３２（１）の上面に当接させる。

そしてこの状態で、加圧機構４３によってカートリッジ４７の内部のクリーム半田１０を加圧しながら、スキージ移動機構３７によって密閉型スキージ機構３６Ａを印刷方向へ摺動させる（矢印ｅ）。これにより、摺接板４５ａ、４５ｂの間の印刷開口４４からクリーム半田１０が凹部５ｂ内に押し出され、さらにパターン孔３２ｂ内に充填される。そしてこの後、基板下受部２７とともに基板５を下降させて第１マスクプレート３２（１）の下面から離隔させる版離れ動作を行うことにより、凹部５ｂ内の底面印刷エリア５ｅに形成された底面電極６ｂには、クリーム半田１０が印刷される。すなわち、印刷装置２（１）においては、底面印刷用マスクである第１マスクプレート３２（１）の上面に当接して摺動し、内部に貯留されたクリーム半田１０を加圧して基板５の嵌合部５ｂ内に供給する密閉型スキージ機構３６Ａを備えた構成となっている。

次に図７を参照して、下流側スクリーン印刷部である印刷装置２（２）におけるスキージユニット３３の構成および第２マスクプレート３２（２）について説明する。図７（ａ）に示すように、スキージユニット３３は１対のスキージ部材４９が装着された開放型スキージ機構３６Ｂを備えた構成となっている。移動プレート３４は図６に示すスキージ移動機構３７と同様構成のスキージ移動機構３７によってＹ方向へ移動し、移動プレート３４の上面には、１対のスキージ昇降機構３５が配設されている。スキージ昇降機構３５によって昇降する昇降部材３５ａには、スキージホルダ４９ａを介してスキージ部材４９が
結合されている。

図７（ａ）には、開放型スキージ機構３６Ｂと組み合わされて使用される第２マスクプレート３２（２）の断面が示されている。この断面に示すように、第２マスクプレート３２（２）には印刷対象となる基板５の上面印刷エリア５ｄに設けられた印刷対象の上面電極６ａに対応して、パターン孔３２ｃが形成されている。すなわち、上面印刷用マスクである第２マスクプレート３２（２）には、上面印刷エリア５ｄに対応して設けられ上面電極６ａに対応して形成されたパターン孔３２ｃを有する形態となっている。

印刷装置２（２）によって図２に示す上面印刷エリア５ｄを対象として印刷動作を行う際には、図７（ｂ）に示すように、基板下受部２７によって基板５を下面側から下受けし、パターン孔３２ｃを上面電極６ａに位置合わせした状態で、基板５を第２マスクプレート３２（２）に対して下方から当接させる。次いでこの状態でスキージ昇降機構３５を駆動して、開放型スキージ機構３６Ｂにおいて印刷対象となるスキージ部材４９を下降させ（矢印ｆ）、スキージ部材４９の下端部を予めクリーム半田１０が供給された第２マスクプレート３２（２）の上面に当接させる。

そしてこの状態で、スキージ移動機構３７によってスキージ部材４９を印刷方向へ摺動させるスキージング動作を行う（矢印ｇ）。これにより、クリーム半田１０はスキージ部材４９によってパターン孔３２ｃ内に押し込まれて充填される。そしてこの後、基板下受部２７とともに基板５を下降させて第２マスクプレート３２（２）の下面から離隔させる版離れ動作を行うことにより、上面印刷エリア５ｄ内に形成された上面電極６ａには、クリーム半田１０が印刷される。すなわち、印刷装置２（２）においては、上面印刷用マスクである第２マスクプレート３２（２）の上面に当接して摺動し、パターン孔３２ｃ内にクリーム半田１０を充填するスキージ部材４９を備えた構成となっている。

なお、本実施の形態においては、第２マスクプレート３２（２）のパターン孔３２ｃ内にクリーム半田１０を充填するスキージとして、開放型の開放型スキージ機構３６Ｂを用いる例を示しているが、密閉型の密閉型スキージ機構３６Ａが印刷の対象とすることが可能な印刷面は、図６に示すような凹部５ｂの底面５ｃには限定されないことから、パターン孔３２ｃ内にクリーム半田１０を充填するスキージとして、密閉型スキージ機構３６Ａを用いるようにしてもよい。すなわち、請求項１に示す「上面印刷用マスクの上面に当接して摺動し前記パターン孔内に前記ペーストを充填するスキージ」には、図７に示す開放型スキージ機構３６Ｂのみならず、図６に示す密閉型スキージ機構３６Ａも含まれる。

次に図８，図９、図１０を参照して、印刷装置２（１）、印刷装置２（２）による印刷動作および基板搬送動作について説明する。まず、図８を参照して、図２に示す基板５を対象として、印刷装置２（１）、印刷装置２（２）によって電子部品接合用のペーストを２段階で順次印刷するスクリーン印刷方法について説明する。

まず図８（ａ）に示すように、上流側装置から基板振分け装置４（１）の振分けコンベア４１Ａ、４１Ｂにそれぞれ基板５Ａ、５Ｂが搬入され、次いで振分けコンベア４１Ａ、４１Ｂから上流側スクリーン印刷部である印刷装置２（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂに受け渡される。基板５Ａ、５Ｂは、図２に示すように、上面電極が形成された上面印刷エリアおよび凹部の底面に設定され底面電極が形成された底面印刷エリアを印刷対象とするものであり、同一品種であってもよく、また異なる品種であってもよい。

次いで図８（ｂ）に示すように、印刷装置２（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂに搬入された基板５Ａ、５Ｂにおいて、底面電極６ｂが形成された
底面印刷エリア５ｅを対象とする底面印刷工程が実行される。すなわち、図６に示すように、底面印刷エリア５ｅに対応して設けられ凹部５ｂに嵌合する嵌合部３２ａおよびこの嵌合部３２ａに底面電極６ｂに対応して形成されたパターン孔３２ｂを有する底面印刷用マスクである第１マスクプレート３２（１）に基板５Ａ，５Ｂを位置合わせし、第１マスクプレート３２（１）の上面に密閉型スキージ機構３６Ａを当接させて摺動させることにより、密閉型スキージ機構３６Ａの内部に貯留されたクリーム半田１０を加圧して、基板５Ａ，５Ｂの凹部５ｂ内に供給する。これにより、底面電極６ｂにはパターン孔３２ｂを介してクリーム半田１０が印刷される。

この後、図８（ｃ）に示すように、底面印刷工程が完了した後の基板５Ａ，５Ｂは、それぞれ基板振分け装置４（２）の振分けコンベア４２Ａ、４２Ｂを経由して、下流側スクリーン印刷部である印刷装置２（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂに搬入される。そしてここで、基板５Ａ、５Ｂにおいて、上面電極６ａが形成された上面印刷エリア５ｄを対象とする上面印刷工程が実行される。すなわち、図７に示すように、上面印刷エリア５ｄに対応して設けられ、上面電極６ａに対応して形成されたパターン孔３２ｃを有する第２マスクプレート３２（２）に基板５Ａ，５Ｂを位置合わせし、第２マスクプレート３２（２）の上面にスキージ部材４９を当接させて摺動させることにより、パターン孔３２ｃ内にクリーム半田１０を充填する。これにより、上面電極６ａにはパターン孔３２ｃを介してクリーム半田１０が印刷される。そしてこの上面印刷工程と平行して、上流側装置から基板振分け装置４（１）の振分けコンベア４１Ａ、４１Ｂにそれぞれ基板５Ａ、５Ｂが搬入され、さらに印刷装置２（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂに受け渡される。

次いで、図８（ｄ）に示すように、印刷装置２（１）においては、新たに搬入された基板５Ａ、５Ｂを対象として底面印刷工程が実行される。そして印刷装置２（２）においては、上面印刷工程が完了した後の基板５Ａ，５Ｂが基板振分け装置４（３）の振分けコンベア４３Ａ、４３Ｂに搬出される。これ以降、印刷装置２（１）、印刷装置２（２）においては、それぞれ同様の底面印刷工程、上面印刷工程が反復して実行される。すなわち上述のスクリーン印刷方法においては、上流側スクリーン印刷部および下流側スクリーン印刷部はそれぞれ電子部品実装ライン１のライン中心線ＣＬを挟んで１対（第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂ）で配置されており、ライン中心線ＣＬの両側でそれぞれ基板５Ａ，５Ｂを下流へ搬送しながら、個別に印刷作業を実行する形態となっている。

上記説明したように、本実施の形態に示すスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法においては、基板５の上面５ａに設定され上面電極６ａが形成された上面印刷エリア５ｄおよび凹部５ｂの底面５ｃに設定され底面電極６ｂが形成された底面印刷エリア５ｅを対象として電子部品接合用のペーストであるクリーム半田１０を印刷するに際し、上流側スクリーン印刷部としての印刷装置２（１）および下流側スクリーン印刷部としての印刷装置２（２）を直列に配置して、基板５を対象としてクリーム半田１０を２段階で順次印刷するようにしている。

そして印刷装置２（１）に、底面印刷エリア５ｅに対応して設けられた底面印刷用マスクとしての第１マスクプレート３２（１）と、第１マスクプレート３２（１）の上面に当接して摺動しクリーム半田１０を加圧して供給する密閉型スキージ機構３６Ａとを備え、印刷装置２（２）に、上面印刷エリア５ｄに対応して設けられた上面印刷用マスクとしての第２マスクプレート３２（２）と、第２マスクプレート３２（２）の上面に当接して摺動してパターン孔３２ｃ内にクリーム半田１０を充填するスキージ部材４９とを備えた構成を採用している。これにより、クリーム半田１０を良好の充填するための条件が本質的に異なる基板５の上面５ａと基板５に設けられた凹部５ｂの底面５ｃとを印刷対象面とす
る場合において、良好な印刷品質を確保することができる。

さらに、本実施の形態においては、独立したスクリーン印刷部を有する印刷装置２（１）、印刷装置２（２）によって基板５の上面５ａと基板５に設けられた凹部５ｂの底面５ｃとを個別に印刷対象とする構成を採用していることから、スクリーン印刷を反復して実行する過程において必要とされるマスククリーニングを良好な品質で行うことが可能となっている。すなわち、マスククリーニングにおいては、マスクプレートの下面の印刷残渣を拭き取るために、クリーニングシートをマスクプレートの下面に摺接させる必要があるが、基板５の上面５ａと基板５に設けられた凹部５ｂの底面５ｃとを同一のマスクプレートによって印刷対象とする場合には、凹部５ｂに対応する嵌合部の下面と通常の平板部とは同一平面にはないため、クリーニングシートをクリーニング対象面に適正に摺接させることができない。これに対し、本実施の形態においては、基板５の上面５ａと基板５に設けられた凹部５ｂの底面５ｃとを個別に印刷対象とすることから、クリーニングシートをマスクプレートの下面に良好に摺接させることができる。

なお、上記実施の形態においては、図２に示す基板５のように、上面５ａおよび上面５ａに開口する凹部５ｂの底面５ｃを印刷対象とする例を示したが、もちろん、上面５ａまたは上面５ａに開口する凹部５ｂの底面５ｃのいずれかのみを印刷対象とする場合においても、印刷装置２（１）、印刷装置２（２）を連結した構成のスクリーン印刷装置を用いることができる。

例えば、凹部５ｂの底面５ｃのみを印刷対象とする場合には、図９に示すように、実際の印刷作業には印刷装置２（１）のみを用い、基板５の搬送に際して印刷装置２（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂをバイパスさせるようにしても良い。すなわち、図９（ａ）に示すように、上流側装置から基板振分け装置４（１）の振分けコンベア４１Ａ、４１Ｂにそれぞれ搬入された基板５Ａ，５Ｂは、振分けコンベア４１Ａ、４１Ｂから上流側スクリーン印刷部である印刷装置２（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂに受け渡される。

次いで図９（ｂ）に示すように、印刷装置２（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂに搬入された基板５Ａ，５Ｂにおいて、底面電極６ｂが形成された底面印刷エリア５ｅを対象とする底面印刷工程が、図８（ｂ）と同様に実行される。この後、図９（ｃ）に示すように、底面印刷工程が完了した後の基板５Ａ，５Ｂは、それぞれ基板振分け装置４（２）の振分けコンベア４２Ａ、振分けコンベア４２Ｂを経由して、印刷装置２（２）の基板搬送部８Ａ、８Ｂに受け渡される。次いで、図９（ｄ）に示すように、基板搬送部８Ａ、８Ｂによって第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂをバイパスして基板振分け装置４（３）の振分けコンベア４３Ａ、４３Ｂに渡され、さらに下流側装値へ受け渡される。

また基板５の上面５ａのみを印刷対象とする場合には、図１０に示すように、実際の印刷作業には印刷装置２（２）のみを用い、基板５の搬送に際して印刷装置２（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂをバイパスさせるようにしても良い。すなわち、図１０（ａ）に示すように、上流側装置から基板振分け装置４（１）の振分けコンベア４１Ａ、４１Ｂにそれぞれ搬入された基板５Ａ，５Ｂは、振分けコンベア４１Ａ、４１Ｂから印刷装置２（１）の基板搬送部８Ａ、８Ｂに受け渡される。次いで図１０（ｂ）に示すように、基板５Ａ，５Ｂは、基板搬送部８Ａ、８Ｂによって印刷装置２（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂをバイパスして基板振分け装置４（２）の振分けコンベア４２Ａ、４２Ｂに渡される。そしてこの後振分けコンベア４２Ａ、４２Ｂは印刷装置２（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂと連結する位置に移動し、図１０（ｃ）に示すように、基板５Ａ，５Ｂは、印刷装置２（
２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂに搬入される。

次いで印刷装置２（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂに搬入された基板５Ａ，５Ｂにおいて、上面電極が形成された上面印刷エリアを対象とする上面印刷工程が、図８（ｃ）と同様に実行される。この後、図１０（ｄ）に示すように、底面印刷工程が完了した後の基板５Ａ，５Ｂは、それぞれ基板振分け装置４（３）の振分けコンベア４３Ａ、４３Ｂに渡され、さらに下流側装値へ受け渡される。

本発明のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法は、基板の上面および上面に開口する凹部の底面を対象とするスクリーン印刷において、良好な印刷品質を確保しつつ効率よく印刷作業を実行することができるという効果を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装分野において有用である。

１ 電子部品実装ライン
２ 印刷装置（スクリーン印刷装置）
３ 搭載装置（電子部品搭載装置）
４ 基板振分け装置
５、５Ａ、５Ｂ 基板
５ａ 上面
５ｂ 凹部
５ｃ 底面
５ｅ 底面印刷エリア
６ａ 上面電極
６ｂ 底面電極
７Ａ 第１スクリーン印刷部
７Ｂ 第２スクリーン印刷部
８Ａ、８Ｂ 基板搬送部
９ｂ、１２Ａ、１２Ｂ 基板搬送機構
２１ 基板位置決め部
３２ マスクプレート
３２（１） 第１マスクプレート（底面印刷用マスク）
３２（２） 第２マスクプレート（上面印刷用マスク）
３３ スキージユニット
３６Ａ 密閉型スキージ機構
３６Ｂ 開放型スキージ機構
３７ スキージ移動機構

Claims (6)

1. 基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に連結されて電子部品実装ラインを構成し、前記基板の上面に設定され上面電極が形成された上面印刷エリアおよび前記上面に開口する凹部の底面に設定され底面電極が形成された底面印刷エリアを対象として電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置であって、
   前記電子部品実装ラインにおける基板搬送方向に沿って直列に配置され、前記基板を対象として前記ペーストを２段階で順次印刷する上流側スクリーン印刷部および下流側スクリーン印刷部と、前記上流側スクリーン印刷部から前記下流側スクリーン印刷部へ前記基板を受け渡す基板受渡し部とを有し、
   前記上流側スクリーン印刷部は、前記底面印刷エリアに対応して設けられ前記凹部に嵌合する嵌合部およびこの嵌合部に前記底面電極に対応して形成されたパターン孔を有する底面印刷用マスクと、前記底面印刷用マスクの上面に当接して摺動し内部に貯留された前記ペーストを加圧して前記嵌合部内に供給する密閉型スキージ機構とを備え、
   前記下流側スクリーン印刷部は、前記上面印刷エリアに対応して設けられ前記上面電極に対応して形成されたパターン孔を有する上面印刷用マスクと、前記上面印刷用マスクの上面に当接して摺動し前記パターン孔内に前記ペーストを充填するスキージとを備えたことを特徴とするスクリーン印刷装置。
2. 前記上流側スクリーン印刷部および下流側スクリーン印刷部がそれぞれ前記電子部品実装ラインのライン中心線を挟んで１対で配置され、前記ライン中心線の両側において前記上流側スクリーン印刷部および下流側スクリーン印刷部によってそれぞれ前記基板を下流へ搬送しながら個別に印刷作業を実行する２つの印刷レーンが構成されていることを特徴とする請求項１記載のスクリーン印刷装置。
3. 前記上流側スクリーン印刷部と下流側スクリーン印刷部の中間に設けられ、前記２つの印刷レーンの間で前記基板を受け渡しを行う基板振分け部を備えたことを特徴とする請求項２記載のスクリーン印刷装置。
4. 前記２つの印刷レーンの中間に、前記基板を前記基板搬送方向へ搬送する基板搬送部が配設され、この基板搬送部によって前記上流側スクリーン印刷部およびまたは下流側スクリーン印刷部をバイパスして前記基板を搬送することが可能となっていることを特徴とする請求項２または３記載のスクリーン印刷装置。
5. 基板の上面に設定され上面電極が形成された上面印刷エリアおよび前記上面に開口する凹部の底面に設定され底面電極が形成された底面印刷エリアを対象として、電子部品実装ラインにおける基板搬送方向に沿って直列に配置された上流側スクリーン印刷部および下流側スクリーン印刷部によって、電子部品接合用のペーストを２段階で順次印刷するスクリーン印刷方法であって、
   前記底面印刷エリアを対象とする前記上流側スクリーン印刷部による底面印刷工程において、前記底面印刷エリアに対応して設けられ前記凹部に嵌合する嵌合部およびこの嵌合部に前記底面電極に対応して形成されたパターン孔を有する底面印刷用マスクに前記基板を位置合わせし、前記底面印刷用マスクの上面に密閉型スキージ機構を当接させて摺動させることにより、前記密閉型スキージの内部に貯留された前記ペーストを加圧して前記嵌合部内に供給し、
   前記上面印刷エリアを対象とする前記下流側スクリーン印刷部による上面印刷工程において、前記上面印刷エリアに対応して設けられ前記上面電極に対応して形成されたパターン孔を有する上面印刷用マスクに前記基板を位置合わせし、前記上面印刷用マスクの上面にスキージを当接させて摺動させることにより、前記パターン孔内に前記ペーストを充填することを特徴とするスクリーン印刷方法。
6. 前記上流側スクリーン印刷部および下流側スクリーン印刷部はそれぞれ前記電子部品実装ラインのライン中心線を挟んで１対で配置されており、ライン中心線の両側でそれぞれ前記基板を下流へ搬送しながら個別に印刷作業を実行することを特徴とする請求項５記載のスクリーン印刷方法。

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