DE112010001715T5

DE112010001715T5 - Siebdruckvorrichtung und Siebdruckverfahren

Info

Publication number: DE112010001715T5
Application number: DE112010001715T
Authority: DE
Inventors: Seiko Abe; Tetsuya Tanaka
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2009-04-24
Filing date: 2010-04-14
Publication date: 2012-08-16
Also published as: CN102300712B; JP4893774B2; US8714084B2; WO2010122736A1; JP2010253785A; US20110259217A1; KR20120003851A; CN102300712A

Abstract

chtung und ein Siebdruckverfahren an, die bei einem auf der oberen Fläche einer Leiterplatte und auf den Bodenflächen von sich in der oberen Fläche öffnenden Vertiefungen durchzuführenden Siebdrucken die Druckarbeit effizient ausführen und gleichzeitig eine hervorragende Druckqualität sicherstellen können. In der Siebdruckvorrichtung, die eine Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen auf eine obere Fläche und eine Bodenfläche einer Vertiefung druckt, sind eine Druckvorrichtung 2(1) und eine Druckvorrichtung 2(2), die die Paste sequentiell in zwei Schritten auf die Leiterplatte drucken, in einer Reihe angeordnet. Die Druckvorrichtung 2(1) auf der vorgeordneten Seite umfasst eine Bodenflächen-Druckmaske, die in Entsprechung zu der Bodenfläche der Vertiefung vorgesehen ist, und einen geschlossenen Rakelmechanismus 36A, der gegen die obere Fläche der Bodenflächen-Druckmaske anstößt und über dise gleitet, um die Paste unter Druck zu setzen und zuzuführen. Die Druckvorrichtung 2(2) auf der nachgeordneten Seite umfasst eine Oberflächen-Druckmaske, die in Entsprechung zu der oberen Fläche vorgesehen ist, und einen offenen Rakelmechanismus 36B, der gegen eine obere Fläche der Oberflächen-Druckmaske anstößt und über diese gleitet, um die Paste in Musterlöcher zu füllen.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Siebdruckvorrichtung und ein Siebdruckverfahren, die eine Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen auf die obere Fläche einer Leiterplatte und auf die Bodenflächen von sich in der oberen Fläche öffnenden Vertiefungen drucken.
Stand der Technik
Eine Bauelement-Montagelinie zum Erzeugen einer bestückten Leiterplatte, in der elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte montiert werden, ist konfiguriert, indem eine Siebdruckvorrichtung zum Drucken einer Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen wie etwa Halbleiterbauelementen auf der Leiterplatte auf der vorgeordneten Seite einer Bauelementmontagevorrichtung zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf der Leiterplatte angeordnet ist. Ein Typ von Leiterplatte, auf der herkömmlicherweise elektronische Bauelemente montiert werden, ist eine so genannte Hohlraumleiterplatte, in der ein Elektrodenmuster auf der oberen Fläche der Leiterplatte und auf den Bodenflächen von sich in der oberen Fläche der Leiterplatte öffnenden Vertiefungen ausgebildet sind. Eine derartige Hohlraumleiterplatte wird in verschiedenen Vorrichtungen als eine Leiterplatte mit einem leichten Gewicht und einer sehr hohen Dichte verwendet (Patentreferenz 1). Bei einem Siebdrucken, das eine Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen auf eine derartige Hohlraumleiterplatte druckt, wird eine dreidimensionale Maske verwendet, die einen planen Teil für den Kontakt mit der oberen Fläche der Leiterplatte sowie von der planen Fläche nach unten vorstehende Passteile für das Passen in die Vertiefungen umfasst. Wenn eine derartige dreidimensionale Siebdruckmaske verwendet wird, kann eine Paste gleichzeitig auf die obere Fläche der Leiterplatte und auf die Bodenflächen der Vertiefungen gedruckt werden.
Referenz aus dem Stand der Technik
Patentreferenz

Patentreferenz 1: JP-A-2008-235761

Zusammenfassung der Erfindung
Problemstellung der Erfindung
Wenn ein Siebdrucken auf die oben beschriebene Hohlraumleiterplatte angewendet werden soll, ergeben sich jedoch verschiedene Beschränkungen und Probleme durch die Verwendung einer dreidimensionalen Siebdruckmaske, sodass die Druckarbeit kaum effizient durchgeführt werden kann, wenn eine hervorragende Druckqualität sichergestellt werden soll. Um eine Paste ohne Verläufe oder Fehlstellen auf eine Leiterplatte zu drucken, muss die Paste angemessen in die Musterlöcher der Siebdruckmaske gefüllt werden. Die Bedingungen zum Füllen der Paste in die Musterlöcher in dem planen Teil unterscheiden sich jedoch grundsätzlich von denen zum Füllen der Paste in die Musterlöcher in den Passteilen. Deshalb lässt sich in ein und demselben Siebdruckmechanismus kaum eine hervorragende Druckqualität sowohl in einem planen Teil als auch in dem Passteil sicherstellen.
Wenn ein Siebdrucken wiederholt ausgeführt wird, muss eine Maskenreinigung zum Entfernen von an der unteren Fläche der Siebdruckmaske haftenden Druckresten mit vorbestimmten Intervallen durchgeführt werden. Deshalb umfasst eine Siebdruckvorrichtung einen Maskenreinigungsmechanismus, der veranlasst, dass eine Reinigungsbahn in Kontakt mit der unteren Fläche der Siebdruckmaske gleitet, um Druckreste abzuwischen. Wenn jedoch eine dreidimensionale Siebdruckmaske verwendet wird, kann die Reinigungsbahn nicht angemessen in einen Kontakt mit allen zu reinigenden Teilen gebracht werden, weil der plane Teil und die Passteile als die zu reinigenden Teile nicht in derselben Ebene liegen. Deshalb ist es schwierig, eine zufriedenstellende Maskenreinigung durchzuführen. Dementsprechend besteht ein Bedarf dafür, eine Maßnahme zum effizienten Durchführen einer Druckarbeit auf einer Hohlraumleiterplatte bei gleichzeitiger Sicherstellung einer hervorragenden Druckqualität zu entwickeln.
Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, eine Siebdruckvorrichtung und ein Siebdruckverfahren anzugeben, in denen ein auf der oberen Fläche einer Leiterplatte und auf den Bodenflächen von sich auf der oberen Fläche öffnenden Vertiefungen durchzuführendes Siebdrucken die Druckarbeit effizient ausführen und gleichzeitig eine hervorragende Druckqualität sicherstellen kann.
Problemlösung der Erfindung
Die Siebdruckvorrichtung der Erfindung ist eine Siebdruckvorrichtung, die mit der vorgeordneten Seite einer Bauelement-Montagevorrichtung zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte zu verbinden ist, um eine Bauelement-Montagelinie zu bilden, und eine Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen auf Oberflächen-Druckbereiche, die auf einer oberen Fläche der Leiterplatte vorgesehen sind und in denen Oberflächen-Elektroden ausgebildet sind, und auf Bodenflächen-Druckbereiche, die auf Bodenflächen von sich in der oberen Fläche öffnenden Vertiefungen vorgesehen sind und in denen Bodenflächen-Elektroden ausgebildet sind, druckt, wobei die Siebdruckvorrichtung umfasst: einen vorgeordneten Siebdruckteil und einen nachgeordneten Siebdruckteil, die in einer Reihe entlang einer Leiterplatten-Transportrichtung in der Bauelement-Montagelinie angeordnet sind und die die Paste sequentiell in zwei Schritten auf die Leiterplatte drucken; und einen Leiterplatten-Transportteil, der die Leiterplatte von dem vorgeordneten Siebdruckteil zu dem nachgeordneten Siebdruckteil transportiert; wobei der vorgeordnete Siebdruckteil umfasst: eine Bodenflächen-Siebdruckmaske mit Passteilen, die in Entsprechung zu den Bodenflächen-Druckbereichen angeordnet sind und in die Vertiefungen gepasst werden, und mit Musterlöchern, die in den Passteilen in Entsprechung zu den Bodenflächen-Elektroden ausgebildet sind; und einen geschlossenen Rakelmechanismus, der gegen eine obere Fläche der Bodenflächen-Druckmaske anstößt und über diese gleitet, um die darin enthaltene Paste unter Druck zu setzen und in die Passsteile zuzuführen; und wobei der nachgeordnete Siebdruckteil umfasst: eine Oberflächen-Druckmaske mit Musterlöchern, die in Entsprechung zu den Oberflächen-Druckbereichen angeordnet sind und in Entsprechung zu den Oberflächen-Elektroden ausgebildet sind; und eine Rakel, die gegen eine obere Fläche der Oberflächen-Druckmaske anstößt und über diese gleitet, um die Paste in die Musterlöcher zu füllen.
Das Siebdruckverfahren der Erfindung ist ein Siebdruckverfahren, in dem auf Oberflächen-Druckbereichen, die auf einer oberen Fläche einer Leiterplatte vorgesehen sind und in denen Oberflächen-Elektroden ausgebildet sind, und auf Bodenflächen-Druckbereichen, die auf Bodenflächen von sich auf der oberen Fläche öffnenden Vertiefungen vorgesehen sind und in denen Bodenflächen-Elektroden ausgebildet sind, eine Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen sequentiell in zwei Schritten durch einen vorgeordneten Siebdruckteil und einen nachgeordneten Siebdruckteil, die in einer Reihe entlang einer Leiterplatten-Transportrichtung in einer Bauelement-Montagelinie angeordnet sind, gedruckt wird, wobei in einem Bodenflächen-Druckschritt, der für die Bodenflächen-Druckbereiche vorgesehen ist und durch den vorgeordneten Siebdruckteil ausgeführt wird, die Leiterplatte an einer Bodenflächen-Druckmaske mit Passteilen, die in Entsprechung zu den Bodenflächen-Druckbereichen angeordnet sind und in die Vertiefungen gepasst werden, und mit Musterlöchern, die in den Passteilen in Entsprechung zu den Bodenflächen-Elektroden ausgebildet sind, positioniert wird und veranlasst wird, dass ein geschlossener Rakelmechanismus gegen die obere Fläche der Bodenflächen-Druckmaske anstößt und über diese gleitet, wodurch die in dem geschlossenen Rakelmechanismus enthaltene Paste unter Druck gesetzt und in die Passteile zugeführt wird, und wobei in einem Oberflächen-Druckschritt, der für die Oberflächen-Druckbereiche vorgesehen ist und durch den nachgeordneten Siebdruckteil ausgeführt wird, die Leiterplatte an einer Oberflächen-Druckmaske mit Musterlöchern, die in Entsprechung zu den Oberflächen-Druckbereichen angeordnet sind und in Entsprechung zu den Oberflächen-Elektroden ausgebildet sind, positioniert wird und veranlasst wird, dass eine Rakel gegen eine obere Fläche der Oberflächen-Druckmaske anstößt und über diese gleitet, wodurch die Paste in die Musterlöcher gefüllt wird.
Effekte der Erfindung
In einer Siebdruckmaschine gemäß der Erfindung, die eine Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen auf Oberflächen-Druckbereiche, die auf der oberen Fläche einer Leiterplatte vorgesehen sind und in denen Oberflächen-Elektroden ausgebildet sind, und auf Bodenflächen-Druckbereiche, die auf den Bodenflächen von Vertiefungen vorgesehen sind und in denen Bodenflächen-Elektroden ausgebildet sind, druckt, sind ein vorgeordneter Siebdruckteil und ein nachgeordneter Siebdruckteil vorgesehen, die die Paste sequentiell in zwei Schritten auf die Leiterplatte drucken; wobei der vorgeordnete Siebdruckteil umfasst: eine Bodenflächen-Druckmaske, die in Entsprechung zu den Bodenflächen-Druckbereichen angeordnet ist, und einen geschlossenen Rakelmechanismus, der gegen die obere Fläche der Bodenflächen-Druckmaske anstößt und über diese gleitet, um die Paste unter Druck zu setzen und zuzuführen; und wobei der nachgeordnete Siebdruckteil umfasst: eine Oberflächen-Siebdruckmaske, die in Entsprechung zu den Oberflächen-Druckbereichen vorgesehen ist, und eine Rakel, die gegen die obere Fläche der Oberflächen-Druckmaske anstößt und über diese gleitet, um die Paste in die Musterlöcher zu füllen. Wenn also ein Siebdrucken auf der oberen Fläche einer Leiterplatte und auf den Bodenflächen von sich auf der oberen Fläche öffnenden Vertiefungen durchgeführt wird, kann die Druckarbeit effizient durchgeführt werden und kann gleichzeitig eine hervorragende Druckqualität sichergestellt werden.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
1 ist eine Draufsicht auf die Konfiguration einer Bauelement-Montagelinie in einer Ausführungsform der Erfindung.
2(a) und 2(b) sind schematische Ansichten einer Leiterplatte, auf der eine Montage durch die Bauelement-Montagelinie der Ausführungsform der Erfindung durchgeführt werden soll.
3 ist eine Draufsicht auf eine Siebdruckvorrichtung der Ausführungsform der Erfindung.
4(a) und 4(b) sind Schnittansichten der Siebdruckvorrichtung der Ausführungsform der Erfindung.
5 ist eine Schnittansicht eines Siebdruckteils in der Siebdruckvorrichtung der Ausführungsform der Erfindung.
6(a) und 6(b) sind schematische Ansichten zu dem Aufbau und der Funktion eines geschlossenen Rakelmechanismus, der in der Siebdruckvorrichtung der Ausführungsform der Erfindung verwendet wird.
7(a) und 7(b) sind schematische Ansichten zu dem Aufbau und der Funktion eines offenen Rakelmechanismus, der in der Siebdruckvorrichtung der Ausführungsform der Erfindung verwendet wird.
8(a), 8(b), 8(c) und 8(d) sind Betriebsansichten zu den Operationen zum Drucken und Transportieren einer Leiterplatte in der Siebdruckvorrichtung der Ausführungsform der Erfindung.
9(a), 9(b), 9(c) und 9(d) sind Betriebsansichten zu den Operationen zum Drucken und Transportieren einer Leiterplatte in der Siebdruckvorrichtung der Ausführungsform der Erfindung.
10(a), 10(b) 10(c) und 10(d) sind Betriebsansichten zu den Operationen zum Drucken und Transportieren einer Leiterplatte in der Siebdruckvorrichtung der Ausführungsform der Erfindung.
Bevorzugte Ausführungsform der Erfindung
Im Folgenden wird zuerst mit Bezug auf 1 die Konfiguration einer Bauelement-Montagelinie 1 beschrieben. Die Bauelement-Montagelinie 1 montiert elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte 5, um eine bestückte Leiterplatte zu erzeugen, und ist derart konfiguriert, dass eine Siebdruckvorrichtung 2 (nachfolgend einfach als Druckvorrichtung 2 bezeichnet) zum Drucken einer Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen auf die Leiterplatte 5 mit der vorgeordneten Seite (der linken Seite in 1) einer Bauelement-Montagevorrichtung 3 (nachfolgend einfach als Montagevorrichtung 3 bezeichnet) zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf der Leiterplatte 5 verbunden ist. In der Beschreibung geben die Suffixe (1), (2), die den Bezugszeichen für die verschiedenen Komponenten wie etwa die Druckvorrichtung 2 und die Montagevorrichtung 3 hinzugefügt sind, jeweils die Anordnungsreihenfolge der entsprechenden Vorrichtung in der Bauelement-Montagelinie 1 an.
Die Bauelement-Montagevorrichtung 1 weist eine Konfiguration auf, in der zwei in Reihe angeordnete Montagevorrichtungen 3(1), 3(2) mit der nachgeordneten Seite von zwei in Reihe angeordneten Druckvorrichtungen 2(1), 2(2) verbunden sind. Eine Leiterplatte-Verteilungsvorrichtung 4(1) und eine Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) sind zusätzlich auf der vorgeordneten und der nachgeordneten Seite der Druckvorrichtung 2(1) angeordnet. Weiterhin ist eine Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(3) zusätzlich auf der nachgeordneten Seite der Druckvorrichtung 2(2) angeordnet. Die Leiterplatte 5, die von einer vorgeordneten Vorrichtung in der Leiterplatten-Transportrichtung (X-Richtung) transportiert wird, wird über die Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(1) in die Druckvorrichtung 2(1) geführt. Die Leiterplatte 5, die dem Siebdrucken durch die Druckvorrichtung 2(1) unterzogen wurde, wird über die Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) zu der Druckvorrichtung 2(2) geführt. Und die Leiterplatte 5, die einem Siebdrucken durch die Druckvorrichtung 2(2) unterzogen wurde, wird über die Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(3) zu der Montagevorrichtung 3(1) geführt.
Im Folgenden wird die Leiterplatte 5, auf der eine Montagearbeit durch die Bauelement-Montagelinie 1 der Ausführungsform ausgeführt werden soll, mit Bezug auf 2 beschrieben. Die Leiterplatte 5 weist eine Form mit zwei verschiedenen Druckflächen mit jeweils unterschiedlichen Höhen auf. Wie in 2 gezeigt, sind eine Vielzahl (hier zwei) von Oberflächen-Druckbereichen 5d, in denen eine Vielzahl von Oberflächen-Elektroden 6a ausgebildet sind, auf oberen Flächen 5a in dem mittleren Teil der Leiterplatte 5 vorgesehen. In Nachbarschaft zu jedem der Eckteile der Leiterplatte 5 ist weiterhin eine Vertiefung 5b mit einer Bodenfläche 5c, die niedriger liegt als die oberen Flächen 5a, vorgesehen, wobei eine Vielzahl von Bodenflächen-Elektroden 6b in den Bodenflächen-Druckbereichen 5e auf den Bodenflächen 5c ausgebildet sind. Die Druckvorrichtung 2(1) druckt eine Lotcreme als Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen auf die Bodenflächen-Druckbereiche 5e in den Vertiefungen 5b; und die Druckvorrichtung 2(2) druckt die Lotcreme auf Oberflächen-Druckbereiche 5d auf der oberen Fläche 5a.
In der Ausführungsform sind die Druckvorrichtung 2(1) und die Druckvorrichtung 2(2) in einer Reihe entlang der Leiterplatten-Transportrichtung (X-Richtung) in der Bauelement-Montagelinie 1 angeordnet und bilden einen vorgeordneten Siebdruckteil und einen nachgeordneten Siebdruckteil, die sequentiell die Lotcreme in zwei Schritten auf die Leiterplatte 5 drucken. Weiterhin ist die Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2), die zwischen der Druckvorrichtung 2(1) und der Druckvorrichtung 2(2) platziert ist, als ein Leiterplatten-Transportteil ausgebildet, der die Leiterplatte 5 von der als vorgeordnetem Siebdruckteil vorgesehenen Druckvorrichtung 2(1) zu der als nachgeordnetem Siebdruckteil vorgesehenen Druckvorrichtung 2(2) transportiert. Die Druckvorrichtung 2(1) und die Druckvorrichtung 2(2) sind derart konfiguriert, dass ein erster Siebdruckteil 7A und ein zweiter Siebdruckteil 7B, die dazu dienen, die Lotcreme auf die zu bestückende Leiterplatte 5 zu drucken, von oben gesehen symmetrisch um eine Mittellinie CL der Bauelement-Montagelinie 1 auf einer gemeinsamen Plattform 2a angeordnet sind. Zwei Leiterplatten-Transportteile 8A, 8B, die die Leiterplatte 5 in der Leiterplatten-Transportrichtung (X-Richtung) nach vorne und nach hinten transportieren, sind in der Mitte zwischen dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B angeordnet.
Im Folgenden wird die Konfiguration der Montagevorrichtung 3 beschrieben. Die Montagevorrichtung 3(1) und die Montagevorrichtung 3(2) sind jeweils gleich konfiguriert. Im Folgenden wird nur die Montagevorrichtung 3(1) näher beschrieben, wobei die identischen Komponenten beider Montagevorrichtungen durch gleiche Bezugszeichen angegeben sind. Das Paar von Leiterplatten-Transportmechanismen 12A, 12B ist parallel in der Leiterplatten-Transportrichtung (X-Richtung) in der Mitte der Plattform 3a angeordnet. Die Leiterplatten-Transportmechanismen 12A, 12B transportieren die über die Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(3) aus der Druckvorrichtung 2(2) ausgegebene Leiterplatte 5 und positionieren die Leiterplatte auf einer Montagebühne, auf der eine Bauelementmontagearbeit durch einen weiter unten beschriebenen Bauelement-Montagemechanismus ausgeführt wird.
Bauelement-Zuführteile 13A, 13B sind jeweils außerhalb der Leiterplatten-Transportmechanismen 12A, 12B angeordnet. Eine Vielzahl von Bandzuführeinrichtungen 14 sind nebeneinander in den Bauelement-Zuführteilen 13A, 13B angeordnet. Die Bandzuführeinrichtungen 14 schieben Trägerbänder mit darauf gehaltenen elektronischen Bauelementen für die Montage auf der Leiterplatte 5 schrittweise vor, um die elektronischen Bauelemente zu Bauelement-Aufgreifpositionen des Bauelement-Montagemechanismus zuzuführen. Ein Y-Achsen-Bewegungstisch 15 ist in einem Endteil der Plattform 3a auf der Seite der X-Richtung angeordnet, und Montageköpfe 17A, 17B sind an zwei X-Achsen-Bewegungstischen 16A, 16B angebracht, die wiederum mit dem Y-Achsen-Bewegungstisch 15 gekoppelt sind. Die Montageköpfe 17A, 17B umfassen eine Vielzahl von Einheitsmontageköpfen, wobei an den Einheitsmontageköpfen angebrachte Saugdüsen die elektronischen Bauelemente mittels eines Vakuumsogs halten.
Wenn der Y-Achsen-Bewegungstisch 15 und die X-Achsen-Bewegungstische 16A, 16B angetrieben werden, bewegen sich die Montageköpfe 17A, 17B horizontal in der X-Richtung und in der Y-Richtung. Dabei nehmen die Montageköpfe 17A, 17B elektronische Bauelemente unter Verwendung eines Vakuumsogs von den Bandzuführeinrichtungen 14 der Bauelement-Zuführteile 13A, 13B und transportieren und montieren die elektronischen Bauelemente auf den Leiterplatten 5, die an den Montagebühnen der Leiterplatten-Transportmechanismen 12A, 12B positioniert sind. Bauelement-Erkennungskameras 18A, 18B sind in den Bewegungspfaden der Montageköpfe 17A, 17B angeordnet. Wenn die Montageköpfe 17A, 17B mit den daran gehaltenen elektronischen Bauelementen über die Bauelement-Erkennungskameras 18A, 18B bewegt werden, erfassen die Bauelement-Erkennungskameras 18A, 18B von unten Bilder der durch die Montageköpfe 17A, 17B gehaltenen elektronischen Bauelemente und erkennen die elektronischen Bauelemente.
Im Folgenden wird der Aufbau der Druckvorrichtung 2(1) und der Druckvorrichtung 2(2) mit Bezug auf 3, 4 und 5 beschrieben. 4(a) und 4(b) sind jeweils Ansichten aus der Perspektive der Pfeile A-A und B-B von 3 und zeigen jeweils Abschnitte der Druckvorrichtung 2(1) und der Druckvorrichtung 2(2). 5 ist eine detaillierte schematische Ansicht, die den Aufbau des ersten Siebdruckteils 7A und des zweiten Siebdruckteils 7B zeigt.
Wie in 3 und 4 gezeigt, sind auf der oberen Fläche der Plattform 2a die Leiterplatten-Transportteile 8A, 8B in der Mitte zwischen dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B in der X-Richtung entlang der Mittellinie CL angeordnet. Die Leiterplatten-Transportteile 8A, 8B weisen jeweils eine Konfiguration auf, in der ein Leiterplatten-Transportmechanismus 9b einschließlich eines Fördermechanismus zum Transportieren einer Leiterplatte durch einen oberen Endteil eines von der Plattform 2a nach oben vorstehenden Rahmens 9a gehalten wird, und können die Leiterplatten 5 mittels der Leiterplatten-Transportmechanismen 9b nach vorne und nach hinten transportieren.
Wenn die Fördermechanismen der Leiterplatten-Transportmechanismen 9b nach unten angetrieben werden, können die von einer vorgeordneten Vorrichtung zugeführten Leiterplatten 5 zu einer nachgeordneten Vorrichtung geführt werden, indem sie den ersten Siebdruckteil 7A und den zweiten Siebdruckteil 7B der entsprechenden Druckvorrichtung 2 umgehen. In diesem Fall funktionieren die Leiterplatten-Transporteile 8A, 8B als Bypass-Transportpfade, durch die die zu der nachgeordneten Vorrichtung zu führenden Leiterplatten 5 hindurchgehen können. Wenn die Fördermechanismen der Leiterplatten-Transportmechanismen 9b nach oben angetrieben werden, können die Leiterplatten 5 von der nachgeordneten Vorrichtung zu der vorgeordneten Seite der entsprechenden Druckvorrichtung 2 transportiert werden. In diesem Fall funktionieren die Leiterplatten-Transportteile 8A, 8B als Rückführ-Transportpfade, die die zuvor zu der nachgeordneten Vorrichtung geführten Leiterplatten 5 zu der vorgeordneten Seite zurückführen.
Die Leiterplatten-Verteilungsvorrichtungen 4(1), die zusätzlich auf der vorgeordneten und der nachgeordneten Seite der Druckvorrichtung 2 angeordnet sind, umfassen Verteilungsförderer 41A, 41B, die jeweils einen Fördermechanismus zum Transportieren einer Leiterplatte enthalten. Entsprechend enthalten die Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) und die Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(3) Verteilungsförderer 42A, 42B und Verteilungsförderer 43A, 43B. Die Verteilungsförderer 41A, 41B, die Verteilungsförderer 42A, 42B und die Verteilungsförderer 43A, 43B können jeweils unabhängig in der Y-Richtung auf Transportschienen-Bewegungsmechanismen (nicht gezeigt) bewegt werden (siehe die Pfeile a1, a2, b1, b2, c1 und c2).
In der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(1) kann eine Bewegung der Verteilungsförderer in der Y-Richtung veranlassen, dass die Verteilungsförderer 41A, 41B, die gewöhnlich mit den Leiterplatten-Transportmechanismen 28 (siehe 5) des ersten Siebdruckteils 7A und des zweiten Siebdruckteils 7B der entsprechenden Druckvorrichtung 2(1) verbunden sind, mit den Leiterplatten-Transportmechanismen 9b des Leiterplatten-Transportteils 8A oder des Leiterplatten-Transportteils 8B und weiterhin mit dem Leiterplatten-Transportmechanismus 28 des anderen Siebdruckteils in derselben Siebdruckvorrichtung 2 verbunden werden. In der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) können die Verteilungsförderer 42A, 42B, die gewöhnlich jeweils mit den Leiterplatten-Transportmechanismen 28 des ersten Siebdruckteils 7A und des zweiten Siebdruckteils 7B der Druckvorrichtung 2(2) verbunden sind, mit den Leiterplatten-Transportmechanismen 9b des Leiterplatten-Transportteils 8A oder des Leiterplatten-Transportteils 8B und weiterhin mit dem Leiterplatten-Transportmechanismus 28 des anderen Siebdruckteils in derselben Druckvorrichtung 2 verbunden werden.
Auf diese Weise können die von der vorgeordneten Vorrichtung zu der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(1) ausgegebenen Leiterplatten 5 zu dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B der Druckvorrichtung 2(1) geführt und dort einem Siebdrucken unterzogen werden. Alternativ dazu können die Leiterplatten 5 aber auch durch den Leiterplatten-Transportmechanismus 8A oder den Leiterplatten-Transportmechanismus 8B zu der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) geführt werden, und zwar derart, dass der Siebdruckteil 7A und der Siebdruckteil 7B umgangen werden. Entsprechend können die zu der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) ausgegebenen Leiterplatten 5 zu dem erste Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B der Druckvorrichtung 2(2) geführt und einem Siebdrucken unterworfen werden. Alternativ hierzu können die Leiterplatten 5 aber auch durch den Leiterplatten-Transportteil 8A oder den Leiterplatten-Transportteil 8B durch die Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(3) hindurch zu der nachgeordneten Montagevorrichtung 3(1) geführt werden, und zwar derart, dass der erste Siebdruckteil 7A und der zweite Siebdruckteil 7B umgangen werden.
Wie in 4(a) und 4(b) gezeigt, sind Leiterplatten-Positionierungsteile 21, die die Leiterplatten 5 an den Druckpositionen positionieren und halten, jeweils in dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B angeordnet, die symmetrisch auf der Plattform 2a der Druckvorrichtung 2(1) und der Druckvorrichtung 2(2) vorgesehen sind. Über dem Leiterlatten-Positionierungsteil 21 sind eine Maskenplatte 32, in der Musterlöcher angeordnet sind, und ein Rakelbewegungsmechanismus 37 angeordnet. Der Rakelbewegungsmechanismus 37 veranlasst, dass eine Rakel 36 (ein geschlossener Rakelmechanismus 36A oder ein offener Rakelmechanismus 36B) einer Rakeleinheit 33 über die Maskenplatte 32 gleitet, zu der die Paste zugeführt wird. Die Maskenplatte 32, die Rakeleinheit 33 und der Rakelbewegungsmechanismus 37 bilden einen Siebdruckmechanismus, der die Paste auf die Leiterplatte 5 druckt.
Erste Maskenplatten 32(1), die für eine Druckoperation auf den Bodenflächen-Druckbereichen 5e von 2 verwendet werden, sind an dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B der Druckvorrichtung 2(1) auf der vorgeordneten Seite angebracht, wobei die geschlossenen Rakelmechanismen 36A an den Rakeleinheiten 33 in Entsprechung zu den ersten Maskenplatten 32(1) angebracht sind. Und zweite Maskenplatten 32(2), die für eine Druckoperation auf den Oberfläche-Druckbereichen 5d von 2 verwendet werden, sind an der nachgeordneten Druckvorrichtung 2(2) angebracht, wobei die offenen Rakelmechanismen 36B an den Rakeleinheiten 33 in Entsprechung zu den zweiten Maskenplatten 32(2) angebracht sind.
In der bisher beschriebenen Konfiguration entspricht eine Druckstraße A, die den ersten Siebdruckteil 7A (den vorgeordneten Siebdruckteil) der Druckvorrichtung 2(1), den ersten Siebdruckteil 7A (den nachgeordneten Siebdruckteil) der Druckvorrichtung 2(2) und den Verteilungsförderer 42A (den Leiterplatten-Transportteil) der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) wie durch den Strichlinienkasten 20A angegeben umfasst, der Siebdruckvorrichtung gemäß dem Anspruch 1. Entsprechend entspricht eine Druckstraße B, die den zweiten Siebdruckteil 7B (den vorgeordneten Siebdruckteil) der Druckvorrichtung 2(1), den zweiten Siebdruckteil 7B (den nachgeordneten Siebdruckteil) der Druckvorrichtung 2(2) und den Verteilungsförderer 42B (den Leiterplatten-Transportteil) der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) wie durch den Strichlinienkasten 20B angegeben umfasst, der Siebdruckvorrichtung gemäß dem Anspruch 1. Die zwei Druckstraßen können die Druckoperationen ausführen, während die Leiterplatten 5 unabhängig transportiert werden.
Die Bauelement-Montagelinie 1 von 1 weist eine Form auf, in welcher der vorgeordnete Siebdruckteil und der nachgeordnete Siebdruckteil gepaart auf beiden Seiten der Mittellinie CL der Bauelement-Montagelinie 1 angeordnet sind, wobei die zwei Druckstraßen (die Druckstraßen A, B), die jeweils individuell Druckarbeiten durch den vorgeordneten Siebdruckteil und den nachgeordneten Siebdruckteil ausführen, während sie die Leiterplatten 5 zu der nachgeordneten Seite transportieren, auf beiden Seiten der Mittellinie CL angeordnet sind.
In der Ausführungsform sind die Leiterplatten-Transportteile 8A, 8B zum Transportieren der zu bedruckenden Leiterplatten 5 in der Leiterplatten-Transportrichtung (X-Richtung) in der Mitte zwischen den Druckstraßen A, B angeordnet und gestatten, dass die Leiterplatten 5 derart transportiert werden, dass sie den vorgeordneten Siebdruckteil und/oder den nachgeordneten Siebdruckteil umgehen. Außerdem können die Leiterplatten 5 durch die Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2), die zwischen der Druckvorrichtung 2(1) und der Druckvorrichtung 2(2) angeordnet ist, auf die Druckstraße A und die Druckstraße B verteilt werden. Zum Beispiel kann eine Leiterplatte 5, die einer Druckarbeit in dem ersten Siebdruckteil 7A der Druckstraße A unterworfen wurde, in den zweiten Siebdruckteil 7B der Druckstraße B transportiert werden, um eine Druckarbeit auf der Leiterplatte auszuführen. Umgekehrt kann eine Leiterplatte 5, die einer Druckarbeit in dem zweite Siebdruckteil 7B der Druckstraße B unterworfen wurde, in den ersten Siebdruckteil 7A der Druckstraße A transportiert werden, um eine Druckarbeit auf der Leiterplatte auszuführen. In diesem Fall funktioniert die Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) als ein Leiterplatten-Verteilungsteil, der in der Mitte zwischen dem vorgeordneten Siebdruckteil und dem nachgeordneten Siebdruckteil angeordnet ist und die Leiterplatte 5 zwischen den zwei Druckstraßen A, B überträgt.
Im Folgenden werden die Konfigurationen des Leiterplatten-Positionierungsteils 21, der Rakeleinheit 33 und des Rakelbewegungsmechanismus 37 im Detail mit Bezug auf 5 beschrieben. Wie in 5 gezeigt, ist die Leiterplatten-Positionierungseinheit 21 derart konfiguriert, dass ein Y-Achsen-Tisch 22, ein X-Achsen-Tisch 23 und ein θ-Achsen-Tisch 24 übereinander angeordnet sind und darüber ein erster Z-Achsen-Tisch 25 und ein zweiter Z-Achsen-Tisch 26 miteinander kombiniert sind. Im Folgenden wird die Konfiguration des ersten Z-Achsen-Tischs 25 beschrieben. Auf der Seite einer oberen Fläche einer horizontalen Basisplatte 24a, die auf der oberen Fläche des θ-Achsen-Tisches 24 angeordnet ist, wird eine horizontal ähnliche Basisplatte 25a derart durch einen Hubführungsmechanismus (nicht gezeigt) gehalten, dass sie gehoben werden kann. Die Basisplatte 25a wird durch einen Z-Achsen-Hubmechanismus mit einer Konfiguration gehalten, in der eine Vielzahl von Vorschubschrauben 25c durch einen Leiterplatten-Bewegungs-Z-Achsen-Motor 25b über ein Band 25d gedreht werden. Zwei vertikale Rahmen 25e stehen von der Basisplatte 25a vor, wobei das Paar von Leiterplatten-Transportmechanismen 28 durch obere Endteile der vertikalen Rahmen 25e gehalten wird.
Die Leiterplatten-Transportmechanismen 28 sind parallel zu der Leiterplatten-Transportrichtung (der X-Richtung, die senkrecht zu der Zeichnungsebene von 5 verläuft) angeordnet und transportieren die zu bedruckende Leiterplatte 5, während beide Endteil der Leiterplatte gehalten werden, mittels eines Fördermechanismus, der in den Leiterplatten-Transportmechanismen 28 angeordnet ist. Wenn der erste Z-Achsen-Tisch 25 angetrieben wird, kann die durch die Leiterplatten-Transportmechanismen 28 gehaltene Leiterplatte 5 zusammen mit den Leiterplatten-Transportmechanismen 28 in Bezug auf den Siebdruckmechanismus gehoben oder gesenkt werden.
Im Folgenden wird die Konfiguration des zweiten Z-Achsen-Tisches 26 beschrieben. Eine horizontale Basisplatte 26a ist in der Mitte zwischen den Leiterplatten-Transportmechanismen 28 und der Basisplatte 25a angeordnet, um entlang eines Hubführungsmechanismus (nicht gezeigt) gehoben werden zu können. Die Basisplatte 26a wird durch einen Z-Achsen-Hubmechanismus gehoben und gesenkt, der eine Konfiguration aufweist, in der eine Vielzahl von Vorschubschrauben 26c durch einen Stützteil-Hubmotor 26b über ein Band 26d gedreht werden. Ein Leiterplatten-Stützteil 27 ist entfernbar an der oberen Fläche der Basisplatte 26a angebracht. Der Leiterplatten-Stützteil 27 stützt und halt die zu der Druckposition in dem Siebdruckmechanismus transportierte Leiterplatte 5 von unten.
In den Druckoperationen des ersten Siebdruckteils 7A und des zweiten Siebdruckteils 7B empfangen die Leiterplatten-Transportmechanismen 28 die von der vorgeordneten Vorrichtung zugeführten Leiterplatten durch die Verteilungsförderer 41A, 41B der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(1) und transportieren und positionieren die Leiterplatten an den Druckpositionen in dem Siebdruckmechanismus. Dann werden die Leiterplatten 5, die durch den Siebdruckmechanismus einem Drucken unterzogen wurden, durch die Leiterplatten-Transportmechanismen 28 von den Druckpositionen transportiert und zu den Verteilungsförderern 42A, 42B der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) übertragen.
Wenn der zweite Z-Achsen-Tisch 26 angetrieben wird, wird der Leiterplatten-Stützteil 27 in Bezug auf die Leiterplatte 5 gehoben oder gesenkt, während die Leiterplatte 5 durch den Leiterplatten-Transportmechanismus 28 gehalten wird. Dann stößt eine Stützfläche des Leiterplatten-Stützteils 27 gegen die untere Fläche der Leiterplatte 5 an, sodass der Leiterplatten-Stützteil 27 die Leiterplatte 5 von unten halt. Ein Klemmmechanismus 29 ist auf der oberen Fläche der Leiterplatten-Transportmechanismen 28 angeordnet. Der Klemmmechanismus 29 umfasst zwei Klemmglieder 29a, die derart angeordnet sind, dass sie einander lateral gegenüberstehen. Wenn eines der Klemmglieder 29a durch einen Antriebsmechanismus 29b vorgeschoben oder zurückgezogen wird, wird die Leiterplatte 5 von beiden Seiten geklemmt und dadurch fixiert.
Im Folgenden wird der Aufbau der Siebdruckmaschine beschrieben, die über dem Leiterplatten-Positionierungsteil 21 angeordnet ist und die Paste auf eine zu der Druckposition transportierte Leiterplatte druckt. Wie in 3 und 5 gezeigt, erstreckt sich eine Maskenplatte 32 in einem Maskenrahmen 31, der durch eine Maskenhalterung (nicht gezeigt) gehalten wird, wobei in der Maskenplatte 32 Musterlöcher 32c in Entsprechung zu dem Druckteil in der Leiterplatte 5 angeordnet sind. Über der Maskenplatte 32 ist eine Rakeleinheit 33 derart angeordnet, dass sie durch den Rakelbewegungsmechanismus 37 bewegt werden kann.
Die Rakeleinheit 33 umfasst den geschlossenen Rakelmechanismus 36A (siehe 6) oder den offenen Rakelmechanismus 36B (siehe 7) und wird horizontal nach vorne und nach hinten in der Y-Richtung durch den Rakelbewegungsmechanismus 27 bewegt, der einen Rakelbewegungsmotor 37a enthält. In 3 sind in den ersten Siebdruckteilen 7A und in den zweiten Siebdruckteilen 7B die Maskenplatten 32, die Bewegungsplatten 34, die Rakelbewegungsmechanismen 37 usw. der ersten Siebdruckteile 7A nicht gezeigt.
Wie in 3 gezeigt, ist ein Kopf-X-Achsen-Tisch 40X, der durch einen Y-Achsen-Tisch 40Y in der Y-Richtung bewegt wird, über dem Leiterplatten-Positionierungsteil 21 angeordnet und sind eine Kamerakopfeinheit 38 und eine Maskenreinigungseinheit 39 an dem X-Achsen-Tisch 40X angebracht. Die Kamerakopfeinheit 38 umfasst eine Leiterplatten-Erkennungskamera 38a zum Aufnehmen eines Bildes der Leiterplatte 5 von oben und eine Maskenerkennungskamera 38b zum Aufnehmen eines Bilds der Maskenplatte 32 von unten wobei die Maskenreinigungseinheit 39 einen Reinigungskopf zum Reinigen der unteren Fläche der Maskenplatte 32 umfasst.
Wenn die Kamerakopfeinheit 38 und die Maskenreinigungseinheit 39 horizontal durch den Kopf-X-Achsen-Tisch 40X und den Kopf-Y-Achsen-Tisch 40X bewegt werden, können eine Erkennung der Leiterplatte 5 und eine Erkennung der Maskenplatten 32 gleichzeitig durchgeführt werden, wobei bei Bedarf auch die untere Fläche der Maskenplatten 32 gereinigt werden kann. Wenn diese Arbeiten nicht durchgeführt werden, befinden sich die Kamerakopfeinheit 38 und die Maskenreinigungseinheit 39 an Positionen, an denen sie Lateral aus dem Raum oberhalb des Leiterplatten-Positionierungsteils 21 zurückgezogen sind.
Mit Bezug auf 6 wird im Folgenden die Konfiguration der Rakeleinheit 33 der Druckvorrichtung 2(1) (des vorgeordneten Siebdruckteils) und der Maskenplatten 32(1) beschrieben. Wie in 6(a) gezeigt, ist eine Vorschubschraube 37b, die durch den Rakelbewegungsmotor 37a gedreht wird, mit einem Mutternglied 37c verschraubt, das an der unteren Fläche der Bewegungsplatte 34 fixiert ist. Der geschlossene Rakelmechanismus 36a ist über ein Kopplungsglied 41 an einem Hubglied 35a befestigt, das durch einen Rakelhubmechanismus 35 gehoben und gesenkt wird, der vertikal auf der oberen Fläche der Bewegungsplatte 34 angeordnet ist.
Der geschlossene Rakelmechanismus 36A umfasst einen Haupteinheitsteil 42, in dem die Lotcreme gehalten wird, und einen Druckausübungsmechanismus 43, der die Lotcreme in dem Haupteinheitsteil 42 unter Druck setzt. Wie in 6(b) gezeigt, wird die Lotcreme 10 in einem Zustand, in dem sie in einer austauschbaren Patrone 47 aufgenommen ist, zu dem Haupteinheitsteil 42 zugeführt. Ein Extrusionsloch 47a ist an der unteren Fläche der Patrone 47 vorgesehen. Wenn eine Druckausübungsplatte 48 durch den Druckausübungsmechanismus 43 nach unten gedrückt wird, wird die Lotcreme 10 in der Patrone 47 unter Druck gesetzt und durch das Extrusionsloch 47a gedrückt. Zwei Gleitkontaktplatten 45a, 45b, die während des Druckens in einem Gleitkontakt mit der Maskenplatte 32 sind, sind auf der Seite der unteren Fläche des Haupteinheitsteils 42 angeordnet, wobei die unter Druck gesetzte Lotcreme durch eine Drucköffnung 44 zwischen den Gleitkontaktplatten 45a, 45b nach unten ausgegeben wird.
6(a) zeigt einen Abschnitt der ersten Maskenplatte 32(1), die in Kombination mit dem geschlossenen Rakelmechanismus 36A verwendet wird. Wie in dem Abschnitt gezeigt, sind Passteile 32a mit einer nach unten vorstehenden Form an der ersten Maskenplatte 32(1) angeordnet. Die Passteile 32a sind in Entsprechung zu den Bodenflächen-Druckbereichen 5e der zu bedruckenden Leiterplatte 5 angeordnet und weisen eine Form auf, die in die Vertiefungen 5b in der Leiterplatte 5 eingepasst werden kann. In den Passteilen 32a sind Musterlöcher 32b in Entsprechung zu den zu bedruckenden Bodenflächen-Elektroden 6b ausgebildet. Die erste Maskenplatte 32(1) ist nämlich eine Bodenflächen-Druckmaske mit Passteilen 32a, die in Entsprechung zu den Bodenflächen-Druckbereichen 5e angeordnet sind und in die Vertiefungen 5b eingepasst werden, wobei die Musterlöcher 32b in den Passteilen 32a in Entsprechung zu den Bodenflächen-Elektroden 6b ausgebildet sind.
Wenn die Druckvorrichtung 2(1) eine Druckoperation auf den in 2 gezeigten Bodenflächen-Druckbereichen 5e ausführt, während die Leiterplatte 5 wie in 6(b) gezeigt von unten her durch den Leiterplatten-Stützteil 27 gestützt und positioniert wird, sodass die Passteile 32a in die Vertiefungen 5b gepasst werden, stößt die Leiterplatte 5 von unten gegen die erste Maskenplatte 32(1) an. In diesem Zustand wird der Rakelhubmechanismus 35 angetrieben, um den geschlossenen Rakelmechanismus 36A zu senken (siehe Pfeil d), sodass die Gleitkontaktplatten 45a, 45b gegen die obere Fläche der ersten Maskenplatte 32(1) anstoßen.
Während in diesem Zustand die Lotcreme 10 in der Patrone 47 durch den Druckausübungsmechanismus 43 unter Druck gesetzt wird, wird der geschlossene Rakelmechanismus 36A durch den Rakelbewegungsmechanismus 37 in der Druckrichtung (siehe Pfeil e) bewegt. Dadurch wird die Lotcreme 10 aus der Drucköffnung 44 zwischen den Gleitkontaktplatten 45a, 45b in die Vertiefungen 5b gedrückt und füllt die Muterlöcher 32b. Danach wird eine Plattentrennoperation durchgeführt, in welcher die Leiterplatte 5 zusammen mit dem Leiterplatten-Stützteil 27 gesenkt wird, um die Leiterplatte 5 von der unteren Fläche der ersten Maskenplatte 32(1) zu lösen, wodurch die Lotcreme 10 auf die Bodenflächen-Elektroden 6b in den Bodenflächen-Druckbereichen 5e in den Vertiefungen 5b gedruckt wird. Die Druckvorrichtung 2(1) umfasst nämlich den geschlossenen Rakelmechanismus 36A, der gegen die obere Fläche der ersten Maskenplatte 32(1) (der Bodenflächen-Druckmaske) anstößt, um die darin enthaltene Lotcreme 10 unter Druck zu setzen und in die Vertiefungen 5b der Leiterplatte 5 zu führen.
Mit Bezug auf 7 wird im Folgenden die Konfiguration der Rakeleinheit 33 der Druckvorrichtung 2(2) (des nachgeordneten Siebdruckteils) und der zweiten Maskenplatten 32(2) beschrieben. Wie in 7(a) beschrieben, umfasst die Rakeleinheit 33 den offenen Rakelmechanismus 36B, an dem ein Paar von Rakelgliedern 49 angebracht sind. Die Bewegungsplatte 34 wird durch den Rakelbewegungsmechanismus 37, der ähnlich wie der in 6 gezeigte Rakelbewegungsmechanismus 37 konfiguriert ist, in der Y-Richtung bewegt, wobei ein Paar von Rakelhubmechanismen 35 auf der oberen Fläche der Bewegungsplatte 34 angeordnet sind. Die Rakelglieder 49 sind über eine Rakelhalterung 49a mit einem Hubglied 35a gekoppelt, das durch die Rakelhubmechanismen 35 gehoben und gesenkt wird.
7(a) zeigt einen Abschnitt der zweiten Maskenplatte 32(2), die in Kombination mit dem offenen Rakelmechanismus 36B verwendet wird. In der zweiten Maskenplatte 32(2) sind wie in 7(a) gezeigt die Musterlöcher 32c in Entsprechung zu den zu bedruckenden Oberflächen-Elektroden 6a in den Oberflächen-Druckbereichen 5d ausgebildet. Die zweite Maskenplatte 32(2) weist als Oberflächen-Druckmaske eine Form auf, in der die Musterlöcher 32c in Entsprechung zu den Oberflächen-Druckbereichen 5d angeordnet und in Entsprechung zu den Oberflächen-Elektroden 6a ausgebildet sind.
Wenn die Druckvorrichtung 2(2) die Druckoperation auf den in 2 gezeigten Oberflächen-Druckbereichen 5d durchführt, während die Leiterplatte 5 wie in 7(b) gezeigt von unten durch den Leiterplatten-Stützteil 27 gestützt wird und die Musterlöcher 32c an den Oberflächen-Elektroden 6a positioniert sind, stößt die Leiterplatte 5 von unten gegen die zweite Maskenplatte 32(2). In diesem Zustand wird der Rakelhubmechanismus 35 angetrieben, um das Rakelglied 49 mit einem darauf vorgesehenen Druckobjekt in dem offenen Rakelmechanismus 36B zu senken (Pfeil f), wobei ein unterer Endteil des Rakelglieds 29 gegen die obere Fläche der zweiten Maskenplatte 32(2) mit der zuvor dorthin zugeführten Lotcreme 10 anstößt.
In diesem Zustand wird dann eine Rakeloperation durchgeführt, in der das Rakelglied 49 in der Druckrichtung durch den Rakelbewegungsmechanismus 37 bewegt wird (Pfeil g). Dadurch wird die Lotcreme 10 durch das Rakelglied 49 in die Musterlöcher 32c gedrückt und füllt diese. Danach wird eine Plattentrennoperation durchgeführt, in der die Leiterplatte 5 zusammen mit dem Leiterplatten-Stützteil 27 gesenkt wird, um die Leiterplatte 5 von der unteren Fläche der zweiten Maskenplatte 32(2) zu lösen, wodurch die Lotcreme 10 auf die in den Oberflächen-Druckbereichen 5d ausgebildeten Oberflächen-Elektroden 6a gedruckt wird. Die Druckvorrichtung 2(2) umfasst nämlich das Rakelglied 49, das gegen die obere Fläche der zweiten Maskenplatte 32(2) (Oberflächen-Druckmaske) anstößt und über diese gleitet, um die Lotcreme 10 in die Musterlöcher 32c zu füllen.
In der Ausführungsform, wird das Beispiel gezeigt, in dem der offene Rakelmechanismus 26B als Rakel zum Füllen der Lotcreme 10 in die Musterlöcher 32c der zweiten Maskenplatte 32(2) verwendet wird. Die Druckfläche, auf welcher der geschlossene Rakelmechanismus 36A das Drucken durchführen kann, ist nicht auf die Bodenflächen 5c der Vertiefungen 5b wie in 6 gezeigt beschränkt. Es können also auch die geschlossenen Rakelmechanismen 36A als Rakel zum Füllen der Lotcreme 10 in die Musterlöcher 32c verwendet werden. Die „Rakel, die gegen eine obere Fläche der Oberflächen-Druckmaske anstößt und über diese gleitet, um die Paste in die Musterlöcher zu drücken” gemäß Anspruch 1, kann also nicht nur der in 7 gezeigte offene Rakelmechanismus 36B, sondern auch der geschlossene Rakelmechanismus 36A von 6 sein.
Im Folgenden werden die durch die Druckvorrichtung 2(1) und die Druckvorrichtung 2(2) beschriebenen Operationen für das Drucken und das Transportieren der Leiterplatte mit Bezug auf 8, 9 und 10 beschrieben. Zuerst wird das auf der Leiterplatte 5 von 2 durchgeführte Siebdruckverfahren, in dem die Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen sequentiell in zwei Schritten durch die Druckvorrichtung 2(1) und die Druckvorrichtung 2(2) gedruckt wird, mit Bezug auf 8 beschrieben.
Wie in 8(a) gezeigt, werden zuerst die Substrate 5A, 5B jeweils von der vorgeordneten Vorrichtung zu den Verteilungsförderern 41A, 41B der Leiterplatte-Verteilungsvorrichtung 4(1) zugeführt und dann von den Verteilungsförderern 41A, 41B zu dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B der entsprechenden Druckvorrichtung 2(1) (dem vorgeordneten Siebdruckteil) übertragen. In den Substraten 5A, 5B sind wie in 2 gezeigt die Oberflächen-Druckbereiche, in denen die Oberflächen-Elektroden ausgebildet sind, und die Bodenflächen-Druckbereiche, die auf den Bodenflächen der Vertiefungen vorgesehen sind und in denen die Bodenflächen-Elektroden ausgebildet sind, als Druckobjekte vorgesehen. Die Substrate können jeweils identisch oder verschieden sein.
Wie in 8(b) gezeigt, wird anschließend auf den Substraten 5A, 5B, die zu dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B der Druckvorrichtung 2(1) zugeführt werden, ein Bodenflächen-Druckschritt für die Bodenflächen-Druckbereiche 5e mit den darin ausgebildeten Bodenflächen-Elektroden 6b ausgeführt. Wie in 6 gezeigt, werden nämlich die Substrate 5A, 5B an den ersten Maskenplatten 32(1) (den Bodenflächen-Druckmasken) positioniert, die umfassen: die Passteile 32a, die in Entsprechung zu den Bodenflächen-Druckbereichen 5e angeordnet sind und in die Vertiefungen 5b gepasst werden; und die Musterlöcher 32b, die in den Passteilen 32a in Entsprechung zu den Bodenflächen-Elektroden 6b ausgebildet sind; wobei die geschlossenen Rakelmechanismen 36A gegen die oberen Flächen der ersten Maskenplatten 32(1) anstoßen und über diese gleiten, wodurch die in den geschlossenen Rakelmechanismen 36A gehaltene Lotcreme 10 unter Druck gesetzt wird und in die Vertiefungen 5b der Substrate 5A, 5B geführt wird. Daraus resultiert, dass die Lotcreme 10 durch die Musterlöcher 32b auf die Bodenflächen-Elektroden 6b gedruckt wird.
Wie in 8(c) gezeigt, werden danach die Substrate 5A, 5B, auf denen der Bodenflächen-Druckschritt abgeschlossen wurde, jeweils zu dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B der entsprechenden Druckvorrichtung 2(2) (der nachgeordneten Siebdruckvorrichtung) durch die Verteilungsförderer 42A, 42B der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) zugeführt. In den Siebdruckteilen 7A, 7B wird dann ein Oberflächen-Druckschritt auf den Oberflächen-Druckbereichen 5d mit den darin ausgebildeten Oberflächen-Elektroden 6a der Substrate 5A, 5B durchgeführt. Wie in 7 gezeigt, werden die Substrate 5A, 5B nämlich an den zweiten Maskenplatten 32(2) mit den Maskenlöchern 32c positioniert, die in Entsprechung zu den Oberflächen-Druckbereichen 5d angeordnet sind und in Entsprechung zu den Oberflächen-Elektroden 6a ausgebildet sind, wobei veranlasst wird, dass die Rakelglieder 49 gegen die oberen Flächen der zweiten Maskenplatten 32(2) anstoßen und über diese gleiten, wodurch die Lotcreme 10 in die Musterlöcher 32c gefüllt wird. Daraus resultiert, dass die Lotcreme 10 durch die Maskenlöcher 32c auf die Oberflächen-Elektroden 6a gedruckt wird. Parallel zu dem Oberflächen-Druckschritt werden die Substrate 5A, 5B jeweils von der vorgeordneten Vorrichtung zu den Verteilungsförderern 41A, 41B der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(1) zugeführt und weiter zu dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B der entsprechenden Druckvorrichtung 2(1) übertragen.
Wie in 8(d) gezeigt wird dann in der Druckvorrichtung 2(1) der Bodenflächen-Druckschritt auf den neu zugeführten Substraten 5A, 5B ausgeführt. In der Druckvorrichtung 2(2) werden dann die Substrate 5A, 5B, auf denen der Oberflächen-Druckschritt abgeschlossen wurde, zu den Verteilungsförderern 43A, 43B der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(3) zugeführt. In der Druckvorrichtung 2(1) und der Druckvorrichtung 2(2) werden danach wiederholt Bodenflächen-Druckschritte und Oberflächen-Druckschritte durchgeführt, die den oben beschriebenen ähnlich sind. Das oben beschriebene Siebdruckverfahren weist nämlich einen Modus auf, in dem der vorgeordnete Siebdruckteil und der nachgeordnete Siebdruckteil ein Paar (den ersten Siebdruckteil 7A und den zweiten Siebdruckteil 7B) bilden, das auf beiden Seiten der Mittellinie CL der Bauelement-Montagelinie 1 angeordnet ist, wobei die Druckarbeiten jeweils individuell durchgeführt werden, während die Substrate 5A, 5B auf beiden Seiten der Mittellinie CL nach unten transportiert werden.
Wie zuvor beschrieben, sind in der Siebdruckvorrichtung und in dem Siebdruckverfahren der gezeigten Ausführungsform für das Drucken der Lotcreme 10, die eine Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen ist, auf die Oberflächen-Druckbereiche 5d, die auf der oberen Fläche 5a der Leiterplatte 5 vorgesehen sind und in denen die Oberflächen-Elektroden 6a ausgebildet sind, und auf den Bodenflächen-Druckbereichen 5e, die auf den Bodenflächen 5c der Vertiefungen 5b vorgesehen sind und in denen die Bodenflächen-Elektroden 6b ausgebildet sind, die Druckvorrichtung 2(1) (die vorgeordnete Druckvorrichtung) und die Druckvorrichtung 2(2) (die nachgeordnete Druckvorrichtung) in Reihe platziert, sodass die Lotcreme 10 sequentiell in zwei Schritten auf die Leiterplatte 5 gedruckt wird.
Außerdem wird eine Konfiguration verwendet, in der: die Druckvorrichtung 2(1) umfasst: die erste Maskenplatte 32(1) (Bodenflächen-Druckmaske), die in Entsprechung zu den Bodenflächen-Druckbereichen 5e angeordnet ist; und der geschlossene Rakelmechanismus 36A, der gegen die obere Fläche der ersten Maskenplatte 32(1) anstößt und über diese gleitet, um die Lotcreme 10 unter Druck zu setzen und zuzuführen; und die Druckvorrichtung 2(2) umfasst: die zweite Maskenplatten 32(2) (Oberflächen-Druckmaske), die in Entsprechung zu den Oberflächen-Druckbereichen 5d angeordnet ist; und das Rakelglied 49, das gegen die obere Fläche der zweiten Maskenplatte 32(2) anstößt und über diese gleitet, um die Lotcreme 10 in die Musterlöcher 32c zu füllen. Dank dieser Konfiguration kann auch dann, wenn die obere Fläche 5a der Leiterplatte 5 und die Bodenflächen 5c der Vertiefungen 5b in der Leiterpatte 5, die jeweils verschiedene Bedingungen für ein hervorragendes Füllen der Lotcreme 10 aufweisen, als Druckobjektflächen vorgesehen sind, eine hervorragende Druckqualität sichergestellt werden.
In der Ausführungsform wird außerdem eine Konfiguration verwendet, in der die Druckvorrichtung 2(1) und die Druckvorrichtung 2(2) jeweils einen unabhängigen Siebdruckteil für das Drucken auf der oberen Fläche 5a der Leiterplatte 5 und auf den Bodenflächen 5c der Vertiefungen 5b der Leiterplatte 5 aufweisen. Deshalb kann eine Maskenreinigung, die bei einem wiederholten Siebdrucken erforderlich ist, mit einer hervorragenden Qualität durchgeführt werden. Um bei einer Maskenreinigung Druckreste von der unteren Fläche einer Maskenplatte abzuwischen, muss eine Reinigungsbahn in einem Gleitkontakt mit der unteren Fläche der Maskenplatte geführt werden. Wenn die obere Fläche 5a der Leiterplatte 5 und die Bodenflächen 5c der Vertiefungen 5b der Leiterplatte 5 Druckobjekte derselben Maskenplatte sind, kann eine Reinigungsbahn nicht angemessen in einen Gleitkontakt mit einer zu reinigenden Fläche gebracht werden, weil die unteren Flächen der Passteile in Entsprechung zu den Vertiefungen 5b und der gewöhnlich plane Teil nicht in derselben Ebene liegen. In der Ausführungsform dagegen ist die obere Fläche der Leiterplatte 5 als ein von den Bodenflächen 5c der Vertiefungen 5b in der Leiterplatte 5 unabhängiges Druckobjekt vorgesehen, sodass die Reinigungsbahn zufriedenstellend in einen Gleitkontakt mit der unteren Fläche einer Maskenplatte gebracht werden kann.
Für die Ausführungsform wurde ein Beispiel beschrieben, in dem wie bei der in 2 gezeigten Leiterplatte 5 sowohl die obere Fläche 5a als auch die Bodenflächen 5c der sich in der oberen Fläche 5a öffnenden Vertiefungen 5b als Druckobjekte vorgesehen sind. Natürlich kann eine Siebdruckvorrichtung mit einer Konfiguration, in der die Druckvorrichtung 2(1) und die Druckvorrichtung 2(2) miteinander verbunden sind, auch dann verwendet werden, wenn nur die obere Fläche 5a oder nur die Bodenflächen 5c der sich in der oberen Fläche 5a öffnenden Vertiefungen 5b als Druckobjekte vorgesehen sind.
Wenn nur die Bodenflächen 5c der Vertiefungen 5b als Druckobjekte vorgesehen sind, kann zum Beispiel nur die Druckvorrichtung 2(1) für die Druckarbeit verwendet werden, wobei wie in 9 gezeigt der erste Siebdruckteil 7A und der zweite Siebdruckteil 7B der Druckvorrichtung 2(2) während des Transportierens der Leiterplatte 5 umgangen werden kann. Wie in 9(a) gezeigt, werden in diesem Fall die von der vorgeordneten Vorrichtung zu den Verteilerförderern 41A, 41B der Leiterplatten-Verteilervorrichtung 4(1) ausgegebenen Substrate 5A, 5B von den Verteilerförderern 41A, 41B zu dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B der Druckvorrichtung 2(1) (des vorgeordneten Siebdruckteils) transportiert.
Wie in 9(b) gezeigt, wird auf den Substraten 5A, 5B, die zu dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B der entsprechenden Druckvorrichtung 2(1) ausgegeben wurden, anschließend ein Bodenflächen-Druckschritt auf den Bodenflächen-Druckbereichen 5e mit den darin ausgebildeten Bodenflächen-Elektroden 6b ähnlich wie mit Bezug auf 8(b) beschrieben ausgeführt. Wie in 9(c) gezeigt, werden die Substrate 5A, 5B, auf denen der Bodenflächen-Druckschritt abgeschlossen ist, durch die Verteilungsförderer 42A, 42B der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) zu den Leiterplatten-Transportteilen 8A, 8B der Druckvorrichtung 2(2) ausgegeben. Wie in 9(d) gezeigt, werden die Leiterplatten dann zu den Verteilungsförderern 43A, 43B der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(3) ausgegeben, wobei durch die Leiterplatten-Transportteile 8A, 8B veranlasst wird, dass die Leiterplatten den ersten Siebdruckteil 7A und den zweiten Siebdruckteil 7B umgehen und weiter zu der nachgeordneten Vorrichtung übertragen werden.
Wenn nur die obere Fläche 5a der Leiterplatte 5 als Druckobjekt vorgesehen ist, kann nur die Druckvorrichtung 2(2) für die Druckarbeit verwendet werden, wobei wie in 10 gezeigt der erste Siebdruckteil 7A und der zweite Siebdruckteil 7B der Druckvorrichtung 2(1) während des Transportierens der Leiterplatte 5 umgangen werden können. Wie in 10(a) gezeigt, werden die Substrate 5A, 5B, die jeweils von der vorgeordneten Vorrichtung zu den Verteilungsförderern 41A, 41B der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 41(1) ausgegeben werden, von den Verteilungsförderern 41A, 41B zu den Leiterplatten-Transporteilen 8A, 8B der Druckvorrichtung 2(1) transportiert. Wie in 10(b) gezeigt, werden dann die Leiterplatten 5A, 5B zu den Verteilungsförderern 42A, 42B der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(2) transportiert, wobei durch die Leiterplatten-Transportteile 8A, 8B veranlasst wird, dass die Leiterplatten 5A, 5B den ersten Siebdruckteil 7A und den zweiten Siebdruckteil 7B der Druckvorrichtung 2(1) umgehen. Danach werden die Verteilungsförderer 42A, 42B wie in 10(c) gezeigt zu den mit dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B der Druckvorrichtung 2(2) verbundenen Positionen bewegt und werden die Leiterplatten 5A, 5B zu dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B der Druckvorrichtung 2(2) ausgegeben.
Auf den Substraten 5A, 5B, die zu dem ersten Siebdruckteil 7A und dem zweiten Siebdruckteil 7B der Druckvorrichtung 2(2) ausgegeben wurden, wird dann ein Oberflächen-Druckschritt auf den Oberflächen-Druckbereichen mit den darin ausgebildeten Oberflächen-Elektroden ähnlich wie mit Bezug auf 8(c) beschrieben ausgeführt. Wie in 10(d) gezeigt, werden danach die Substrate 5A, 5B, auf denen der Bodenflächen-Druckschritt abgeschlossen wurde, jeweils zu den Verteilungsförderern 43A, 43B der Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung 4(3) und weiter zu der nachgeordneten Vorrichtung transportiert.
Die vorliegende Patentanmeldung beruht auf der japanischen Patentanmeldung Nr. 2009-105980 vom 24. April 2009, die hier unter Bezugnahme eingeschlossen ist.
Industrielle Anwendbarkeit
Die Siebdruckvorrichtung und das Siebdruckverfahren ermöglichen, dass bei einem Siebdrucken auf der oberen Fläche einer Leiterplatte und auf den Bodenflächen von sich auf der oberen Fläche öffnenden Vertiefungen die Druckarbeit effektiv durchgeführt werden kann und gleichzeitig eine hervorragende Druckqualität sichergestellt werden kann. Die Siebdruckvorrichtung und das Siebdruckverfahren sind für eine Bauelement-Montage nützlich, in der eine bestückte Leiterplatte erzeugt wird, indem elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte montiert werden.
Bezugszeichenliste

1: Bauelement-Montagelinie
2: Druckvorrichtung (Siebdruckvorrichtung)
3: Montagevorrichtung (Bauelement-Montagevorrichtung)
4: Leiterplatten-Verteilungsvorrichtung
5, 5A, 5B: Leiterplatte
5a: obere Fläche
5b: Vertiefung
5c: Bodenfläche
5e: Bodenflächen-Druckbereich
6a: Oberflächen-Elektrode
6b: Bodenflächen-Elektrode
7A: erster Siebdruckteil
7B: zweiter Siebdruckteil
8A, 8B: Leiterplatten-Transportteil
9b, 12A, 12B: Leiterplatten-Transportmechanismus
21: Leiterplatten-Positionierungsteil
32: Maskenplatte
32(1): erste Maskenplatte (Bodenflächen-Druckmaske)
32(2): zweite Maskenplatte (Oberflächen-Druckmaske)
33: Rakeleinheit
36A: geschlossener Rakelmechanismus
36B: offener Rakelmechanismus
37: Rakelbewegungsmechanismus

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2009-105980 [0070]

Claims

Siebdruckvorrichtung, die mit einer vorgeordneten Seite einer Bauelement-Montagevorrichtung für das Montieren von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte zu verbinden ist, um eine Bauelement-Montagelinie zu bilden, und eine Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen auf Oberflächen-Druckbereiche, die auf einer oberen Fläche der Leiterplatte vorgesehen sind und in denen Oberflächen-Elektroden ausgebildet sind, und auf Bodenflächen-Druckbereiche, die auf Bodenflächen von sich auf der oberen Fläche öffnenden Vertiefungen vorgesehen sind und in denen Bodenflächen-Elektroden ausgebildet sind, druckt, wobei: die Siebdruckvorrichtung umfasst: einen vorgeordneten Siebdruckteil und einen nachgeordneten Siebdruckteil, die in einer Reihe entlang einer Leiterplatten-Transportrichtung in der Bauelement-Montagelinie angeordnet sind und die die Paste sequentiell in zwei Schritten auf die Leiterplatte drucken, und einen Leiterplatten-Transportteil, der die Leiterplatte von dem vorgeordneten Siebdruckteil zu dem nachgeordneten Siebdruckteil transportiert, der vorgeordnete Siebdruckteil umfasst: eine Bodenflächen-Siebdruckmaske mit Passteilen, die in Entsprechung zu den Bodenflächen-Druckbereichen angeordnet sind und in die Vertiefungen gepasst werden, und mit Musterlöchern, die in den Passteilen in Entsprechung zu den Bodenflächen-Elektroden ausgebildet sind, und einen geschlossenen Rakelmechanismus, der gegen eine obere Fläche der Bodenflächen-Druckmaske anstößt und über diese gleitet, um die darin enthaltene Paste unter Druck zu setzen und zu den Passsteilen zuzuführen, und der nachgeordnete Siebdruckteil umfasst: eine Oberflächen-Druckmaske mit Musterlöchern, die in Entsprechung zu den Oberflächen-Druckbereichen angeordnet sind und in Entsprechung zu den Oberflächen-Elektroden ausgebildet sind, und eine Rakel, die gegen eine obere Fläche der Oberflächen-Druckmaske anstößt und über diese gleitet, um die Paste in die Musterlöcher zu füllen.
Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 1, wobei ein Paar von vorgeordneten Siebdruckteilen und ein Paar von nachgeordneten Siebdruckteilen auf beiden Seiten einer Mittellinie der Bauelement-Montagelinie angeordnet sind, um zwei Druckstraßen zu bilden, in denen jeweils eine Druckarbeit individuell durch den vorgeordneten Siebdruckteil und den nachgeordneten Druckteil auf beiden Seiten der Mittellinie durchgeführt wird, während die Leiterplatte nach unten transportiert wird.
Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Siebdruckvorrichtung einen Leiterplatten-Verteilungsteil umfasst, der in der Mitte zwischen dem vorgeordneten Siebdruckteil und dem nachgeordneten Siebdruckteil angeordnet ist und die Leiterplatte zwischen den zwei Druckstraßen transportiert.
Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, wobei die Leiterplatten-Transporteile, die die Leiterplatte in der Leiterplatten-Transportrichtung transportieren, in der Mitte zwischen den zwei Druckstraßen angeordnet sind, und die Leiterplatte derart durch die Leiterplatten-Transportteile transportiert werden kann, dass der vorgeordnete Siebdruckteil und/oder der nachgeordnete Siebdruckteil umgangen werden.
Siebdruckverfahren, in dem auf Oberflächen-Druckbereichen, die auf einer oberen Fläche einer Leiterplatte vorgesehen sind und in denen Oberflächen-Elektroden ausgebildet sind, und auf Bodenflächen-Druckbereichen, die auf Bodenflächen von sich auf der oberen Fläche öffnenden Vertiefungen vorgesehen sind und in denen Bodenflächen-Elektroden ausgebildet sind, eine Paste für das Bonding von elektronischen Bauelementen sequentiell in zwei Schritten durch einen vorgeordneten Siebdruckteil und einen nachgeordneten Siebdruckteil, die in einer Reihe entlang einer Leiterplatten-Transportrichtung in einer Bauelement-Montagelinie angeordnet sind, gedruckt wird, wobei in einem Bodenflächen-Druckschritt, der für die Bodenflächen-Druckbereiche vorgesehen ist und durch den vorgeordneten Siebdruckteil ausgeführt wird, die Leiterplatte an einer Bodenflächen-Druckmaske mit Passteilen, die in Entsprechung zu den Bodenflächen-Druckbereichen angeordnet sind und in die Vertiefungen gepasst werden, und mit Musterlöchern, die in den Passteilen in Entsprechung zu den Bodenflächen-Elektroden ausgebildet sind, positioniert wird und veranlasst wird, dass ein geschlossener Rakelmechanismus gegen die obere Fläche der Bodenflächen-Druckmaske anstößt und über diese gleitet, wodurch die in dem geschlossenen Rakelmechanismus enthaltene Paste unter Druck gesetzt und in die Passteile zugeführt wird, und in einem Oberflächen-Druckschritt, der für die Oberflächen-Druckbereiche vorgesehen ist und durch den nachgeordneten Siebdruckteil ausgeführt wird, die Leiterplatte an einer Oberflächen-Druckmaske mit Musterlöchern, die in Entsprechung zu den Oberflächen-Druckbereichen angeordnet sind und in Entsprechung zu den Oberflächen-Elektroden ausgebildet sind, positioniert wird und veranlasst wird, dass eine Rakel gegen eine obere Fläche der Oberflächen-Druckmaske anstößt und über diese gleitet, wodurch die Paste in die Musterlöcher gefüllt wird.
Siebdruckverfahren nach Anspruch 5, wobei ein Paar von vorgeordneten Siebdruckteilen und ein Paar von nachgeordneten Siebdruckteilen auf beiden Seiten einer Mittellinie der Bauelement-Montagelinie angeordnet sind, und eine Druckarbeit individuell auf beiden Seiten der Mittellinie durchgeführt wird, während die Leiterplatte nach unten transportiert wird.