CN113942293B - 一种通孔锡膏印刷装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种通孔锡膏印刷装置，包括第一网板和第二网板，所述第一网板开设第一印刷网孔，所述第二网板开设与所述第一印刷网孔一一对应的第二印刷网孔，以使所述第一网板对位贴合于电路板上方，且所述第二网板对位贴合于所述第一网板的上方时，所述第二印刷网孔和电路板的通孔的中心对应重合，所述第二印刷网孔的投影及电路板上的通孔的投影均一一对应的落入所述第一印刷网孔内。本发明所提供的通孔锡膏印刷装置能够在满足通孔回流器件焊接工艺的同时，提高通孔内锡膏的填充量，进而改善焊接质量和产品质量。

Description

一种通孔锡膏印刷装置

技术领域

本发明涉及表面贴装技术领域，特别涉及一种通孔锡膏印刷装置。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology)称为表面贴装或表面组装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其中，锡膏印刷作为SMT工艺中的一个重要环节，对焊接及产品的良品率有着直接的影响。而手动印刷的PCB表面的通孔回流器件孔的印刷锡膏通常采用网板印刷，而网板厚度也即焊接时锡膏的印刷厚度和器件的规格关联，在针对该类产品生产过程中，采用常规的印刷焊接时，印刷的锡膏厚度通常只有0.2～0.3mm，由于通孔本身有一定的深度，导致印刷锡膏厚度无法达到100％的通孔深度填充，影响焊接的可靠性。

发明内容

本发明的目的是提供一种通孔锡膏印刷装置，该印刷装置在电路板上印刷的锡膏在满足通孔回流器件焊接工艺的同时，提高通孔内锡膏的填充量，进而改善焊接质量和产品质量。

为实现上述目的，本发明提供一种通孔锡膏印刷装置，包括第一网板和第二网板，所述第一网板开设第一印刷网孔，所述第二网板开设与所述第一印刷网孔一一对应的第二印刷网孔，以使所述第一网板对位贴合于电路板上方，且所述第二网板对位贴合于所述第一网板的上方时，所述第二印刷网孔和电路板的通孔的中心对应重合，所述第二印刷网孔的投影及电路板上的通孔的投影均一一对应的落入所述第一印刷网孔内。

可选地，所述第一印刷网孔的深度为0.2～0.3mm，所述第一印刷网孔的深度与所述第二印刷网孔的深度之和等于电路板的通孔深度的70％～80％。

可选地，所述第一网板的上表面的周部和所述第二网板的上表面的周部均设有挡锡条。

可选地，所述第一网板的面积大于所述第二网板，所述第一网板远离其第一侧边的一侧设有落锡区，所述第二网板沿第一侧边贴合所述第一网板时，所述落锡区位于所述第二网板的外侧。

可选地，所述第一网板和所述第二网板转动连接。

可选地，所述第一网板的第一侧边和所述第二网板的第一侧边均设有转筒，还包括穿设于所述转筒内的转轴。

可选地，还包括用以承载和定位电路板的底板，所述底板转动连接所述第一网板。

可选地，所述底板的上表面开设定位凹槽，所述定位凹槽的深度小于电路板的厚度。

可选地，所述第一印刷网孔为长方形孔，所述第二印刷网孔为圆孔。

可选地，所述第二印刷网孔与电路板上的通孔大小相等。

相对于上述背景技术，本发明针对通孔回流器件焊接时，为避免印刷的锡膏向两侧塌陷造成短路，锡膏印刷的面积及厚度受限，使得锡膏回流填充通孔的填充深度不足，及造成焊接不良的问题。特别设计一种通孔锡膏印刷装置，该装置包括第一网板和第二网板，利用第一网板和第一印刷网孔在电路板上对应通孔覆盖印刷预设面积及厚度的锡膏，避免锡膏塌陷；之后利用第二网板贴合在第一网板的上表面，使第二网板的第二印刷网孔对准第一印刷网孔和电路板的通孔，在第一次印刷的锡膏的上方二次印刷锡膏。

由于电路板、第一网板和第二网板对位时，通孔和第二印刷网孔的投影均落入第一印刷网孔内，也即第二印刷网孔小于第一印刷网孔，即使二次印刷的锡膏塌陷也只会在第一次印刷的锡膏覆盖范围内塌陷，同时由于第二印刷网孔与通孔中心重合，二次印刷的锡膏更多的是回流至通孔内对通孔进行填充，提高通孔填充深度，当通孔回流器件的引脚置于通孔内时，占据一定的体积，从而保证通孔的锡膏填充高度接近100％，提高了焊接质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的通孔锡膏印刷装置叠合状态的示意图；

图2为通孔锡膏印刷装置张开状态的侧视图；

图3为图1中第一网板的示意图；

图4为图1中第二网板的示意图。

其中：

1-第一网板、2-第二网板、3-底板、4-转筒、5-转轴、6-挡锡条；

11-第一印刷网孔、12-落锡区；

21-第二印刷网孔、22-第二落锡区。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图1至图4，图1为本发明实施例所提供的通孔锡膏印刷装置叠合状态的示意图，图2为通孔锡膏印刷装置张开状态的侧视图，图3为图1中第一网板1的示意图，图4为图1中第二网板2的示意图。

在本发明所提供的一种实施例中，通孔锡膏印刷装置包括第一网板1和第二网板2，第一网板1开设第一印刷网孔11，第一印刷网孔11和待焊接通孔回流器件的电路板上的通孔开设位置及数量对应。应当注意的是，当第一网板1贴合在电路板上方时，第一印刷网孔11与通孔一一对应且第一印刷网孔11的区域完全覆盖电路板上的通孔，或者说电路板上的通孔的投影一一对应的落入第一印刷网孔11的区域内。第二网板2上的第二印刷网孔21按照能够与电路板的通孔的中心一一对准的规格开设。

在进行锡膏印刷时，首先将第一网板1贴合在电路板的上方，保证电路板上的通孔落在第一印刷网孔11的相同位置，在第一网板1的上表面加锡膏，然后利用刮刀推动锡膏，将第一印刷网孔11填充，然后刮除多余的锡膏，保持锡膏与第一网板1的上表面的平齐。

预先按照第二印刷网孔21的中心能够与通孔的中心对准的方式标记第二网板2和第一网板1的相对位置，借助第一网板1和第一印刷网孔11完成第一次锡膏印刷后，将第二网板2按照标记的相对位置贴合在第一网板1的上表面，此时第二印刷网孔21完全位于第一印刷网孔11覆盖的范围内，且与电路板的通孔中心重合。向第二网板2的上表面加锡膏，利用刮刀将锡膏刮平保证二次印刷的锡膏填充第二印刷网孔21。如此以来，二次印刷的锡膏完全位于第一次印刷锡膏覆盖的范围内且位于通孔的正上方，增加锡膏的印刷高度和向通孔回流时的锡膏填充量，二次印刷的锡膏即使塌陷也只会在第一次印刷锡膏的范围内塌陷，不会造成相邻的通孔处的印刷锡膏接触；当然，更多的是直接回流到电路板的通孔内。

在焊接通孔回流器件时，通孔回流器件的引脚插入通孔占据通孔一定的空间，同时将第一次印刷的锡膏和二次印刷的锡膏带入通孔，延展印刷在通孔上方的锡膏因为毛细效应回流到通孔中，保证通孔锡膏填充深度接近100％，实现最佳的焊接效果。

在上述实施例中，第一印刷网孔11具体采用长方形孔，第二印刷网孔21采用和通孔大小相等且相对位置相同的圆孔。圆孔的直径小于等于长方型孔的宽度，长方形孔的长度一般大于圆孔直径的两倍。也即，第一次印刷的锡膏形成扁长方体的锡膏区域，二次印刷的锡膏在扁长方体的锡膏区域的上方形成柱状的锡膏区域。第一次印刷锡膏的厚度或者第一网板1的厚度或第一印刷网孔11的深度通常在0.2～0.3mm，二次印刷的锡膏与第一次印刷锡膏的厚度之和保持在通孔的深度的70％～80％。如此以来，二次印刷的锡膏能够很好的回流填充电路板的通孔，配合通孔回流器件引脚的体积，能够保证锡膏对通孔进行接近100％深度的填充，从而实现最佳的焊接效果。

在上述实施例的基础之上，本申请对通孔锡膏印刷装置进行进一步优化，以便第一网板1和第二网板2对位贴合，保证第二印刷网孔21与电路板上的通孔对准。具体而言，将第一网板1和第二网板2按照第二印刷网孔21的投影落入第一印刷网孔11内的基准转动连接，在进行电路板和该通孔锡膏印刷装置对位时，只需将第一网板1贴合电路板，第二印刷网孔21相对通孔对准，然后转动打开第二网板2，在第一网板1的上表面加锡膏并用刮刀刮平即可完成第一次锡膏印刷；之后将第二网板2转动贴合在第一网板1的上表面，在第二网板2的上表面加锡膏并用刮刀刮平即可。

示例性地，第一网板1和第二网板2均可采用长方形的网板，二者的第一侧边均设置转筒4，利用转轴5穿过转筒4实现第一网板1和第二网板2转动连接，同时借助第一网板1的转筒4和第二网板2的转筒4沿转轴的轴向抵贴限位，实现第一印刷网孔11和第二印刷网孔21的对位。

作为优选地，第一网板1的尺寸大于第二网板2，当第一网板1和第二网板2的第一侧边对齐时，第一网板1的第一侧边和与其相对的第二侧边之间的宽度大于第二网板2的宽度，也即当第一网板1和第二网板2以第一侧边贴合后，第一网板1靠近第二侧边一侧的部分区域位于第二网板2的第二侧边的外侧，该区域可以充当第一网板1加锡膏和暂存锡膏的落锡区12。

在进行第一次锡膏印刷时，锡膏加在落锡区12，利用刮刀向第一网板1中部的第一印刷网孔11的区域刮抹锡膏，将多余的锡膏重新刮回落锡区12，避免第二网板2贴合第一网板1时，第一网板1上表面的锡膏影响二者的贴合。第二印刷网孔21同样开设在第二网板2的中部，第二印刷网孔21的两侧也即第二网板2的靠近第一侧边和第二侧边的区域设置第二落锡区22，第二落锡区22用来供二次印刷加锡膏和暂存二次印刷多余的锡膏。

在上述实施例的基础之上，为避免锡膏印刷时向第一网板1和第二网板2的外侧渗漏，本申请所提供的通孔锡膏印刷装置在第一网板1和第二网板2上表面的周部设置挡锡条6。由于第一网板1和第二网板2通过第一侧边的转筒4转动连接，为避免影响第一网板1和第二网板2贴合，第一网板1上表面的挡锡条6仅设置在第一网板1的第二侧边、第三侧边和第四侧边，且当第二网板2贴合第一网板1时，第一网板1上第二侧边、第三侧边及第四侧边的挡锡条6均位于第二网板2的外侧；第二网板2的挡锡条6在设置在第二网板2上表面的四周。

在本发明所提供的另一种实施例中，本申请所提供的通孔锡膏印刷装置还包括用来承载并定位电路板的底板3。为实现对电路板进行定位，底板3的上表面开设定位凹槽，电路板恰好置于该定位凹槽内。为了保证第一网板1能够贴合电路板，定位凹槽的深度小于等于电路板的厚度，通常按照定位凹槽的槽深＝电路板厚度-0.15mm来开设定位凹槽，底板3同样通过第一侧边转动连接第一网板1和第二网板2。

需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

以上对本发明所提供的通孔锡膏印刷装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种通孔锡膏印刷装置，其特征在于，包括第一网板和第二网板，所述第一网板开设第一印刷网孔，所述第二网板开设与所述第一印刷网孔一一对应的第二印刷网孔，以使所述第一网板对位贴合于电路板上方，且所述第二网板对位贴合于所述第一网板的上方时，所述第二印刷网孔和电路板的通孔的中心对应重合，所述第二印刷网孔的投影及电路板上的通孔的投影均一一对应的落入所述第一印刷网孔内，在进行锡膏印刷时，将所述第一网板贴合在电路板的上方，在所述第一网板的上表面加锡膏，将锡膏刮入所述第一印刷网孔内，借助所述第一网板和所述第一印刷网孔完成第一次锡膏印刷后，将所述第二网板贴合在所述第一网板的上表面，向所述第二网板的上表面加锡膏，将锡膏刮入所述第二印刷网孔内，所述第一网板的面积大于所述第二网板，所述第一网板远离其第一侧边的一侧设有落锡区，所述第二网板沿第一侧边贴合所述第一网板时，所述落锡区位于所述第二网板的外侧，所述第一网板和所述第二网板转动连接。

2.根据权利要求1所述的通孔锡膏印刷装置，其特征在于，所述第一印刷网孔的深度为0.2～0.3mm，所述第一印刷网孔的深度与所述第二印刷网孔的深度之和等于电路板的通孔深度的70％～80％。

3.根据权利要求1所述的通孔锡膏印刷装置，其特征在于，所述第一网板的上表面的周部和所述第二网板的上表面的周部均设有挡锡条。

4.根据权利要求1所述的通孔锡膏印刷装置，其特征在于，所述第一网板的第一侧边和所述第二网板的第一侧边均设有转筒，还包括穿设于所述转筒内的转轴。

5.根据权利要求1所述的通孔锡膏印刷装置，其特征在于，还包括用以承载和定位电路板的底板，所述底板转动连接所述第一网板。

6.根据权利要求5所述的通孔锡膏印刷装置，其特征在于，所述底板的上表面开设定位凹槽，所述定位凹槽的深度小于电路板的厚度。

7.根据权利要求1所述的通孔锡膏印刷装置，其特征在于，所述第一印刷网孔为长方形孔，所述第二印刷网孔为圆孔。

8.根据权利要求1所述的通孔锡膏印刷装置，其特征在于，所述第二印刷网孔与电路板上的通孔大小相等。