CN109466162A - 一种网板装置、印刷锡膏的系统及方法 - Google Patents

一种网板装置、印刷锡膏的系统及方法 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种网板装置、印刷锡膏的系统及方法,网板装置包括:第一网板,包括相背设置的第一侧和第二侧,且第一网板在其至少中部区域设置有多个贯穿第一侧和第二侧的第一网孔;第二网板,包括相背设置的第三侧和第四侧,且第二网板在其至少中部区域设置有多个贯穿第三侧和第四侧的第二网孔;其中,第一网板和第二网板用于印刷锡膏时层叠设置,使得第一网板的第二侧与第二网板的第三侧接触,第一网孔与第二网孔对位,便于锡膏从第一侧经第一网孔、第二网孔落到待印刷基材表面,同时第二网板用于在第一网板离开第二网板后承接飞溅掉下的残留锡膏。通过上述方式,本申请能够有效降低飞溅到待印刷基材表面的残留锡膏的量。

Description

一种网板装置、印刷锡膏的系统及方法
技术领域
本申请涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种网板印刷装置、印刷锡膏的系统及方法。
背景技术
网板是半导体封装技术领域常用的模具,网板上设置有多个贯穿的网孔,其主要作用是将锡膏转移至待印刷基材表面。
现有的在待印刷基材表面利用网板印刷锡膏的方法包括:将网板的一侧与待印刷基材表面接触,在网板的另一侧涂覆锡膏,锡膏经网孔掉落至待印刷基材表面;将网板移走。
本申请的发明人在长期研究过程中发现,上述将网板移走过程中,网板表面的残留锡膏会飞溅到待印刷基材的表面,容易引起待印刷基材表面金属引线的短接。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种网板装置、印刷锡膏的系统及方法,能够有效降低飞溅到待印刷基材表面的残留锡膏的量。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种网板装置,用于印刷锡膏,所述网板装置包括:第一网板,包括相背设置的第一侧和第二侧,且所述第一网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第一侧和所述第二侧的第一网孔;第二网板,包括相背设置的第三侧和第四侧,且所述第二网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第三侧和所述第四侧的第二网孔;其中,所述第一网板和所述第二网板用于印刷所述锡膏时层叠设置,使得所述第一网板的所述第二侧与所述第二网板的所述第三侧接触,所述第一网孔与所述第二网孔对位,便于所述锡膏从所述第一侧经所述第一网孔、所述第二网孔落到待印刷基材表面,同时所述第二网板用于在所述第一网板离开所述第二网板后承接飞溅掉下的残留锡膏。
其中,所述网板装置还包括:第一框体,固定于所述第一网板周围;第二框体,位于所述第二网板周围;定位组件,与所述第一框体和所述第二框体连接,用于限定所述第一网板和所述第二网板的位置。
其中,所述第一框体包括相对的第一端部和第二端部,所述第二框体包括相对的第三端部和第四端部;所述第一端部、第二端部、第三端部、第四端部与所述定位组件可活动连接,以使得所述第一网板与所述第二网板的相对位置在所述定位组件上可变化。
其中,所述定位组件包括:固定架,包括与所述第一网板或者所述第二网板所在平面垂直的两个支撑件;多个滑动轴承,所述第一框体或者所述第二框体的一个端部对应连接一个滑动轴承,且分别套接于所述支撑件,使得所述第一网板和所述第二网板在所述支撑件上间隔或接触;电磁阀,与所述滑动轴承耦接,用于控制所述滑动轴承锁定于所述支撑件或松开所述锁定,进而限定所述第一网板或者所述第二网板在所述支撑件上的位置。
其中,所述第一网孔在所述第一网板的所述第二侧的尺寸为第一尺寸,所述第二网孔在所述第二网板的所述第三侧的尺寸为第二尺寸,所述第一尺寸与所述第二尺寸相同。
其中,所述第一网板为钢网,所述第二网板为塑胶网。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种印刷锡膏的系统,其所述系统包括刮刀和上述任一实施例所述的网板装置,所述刮刀用于将所述锡膏涂覆至所述第一网板的所述第一侧。
其中,所述系统还包括:清洁组件,所述清洁组件用于清洁所述第一网板和/或所述第二网板。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种印刷锡膏的方法,所述方法包括:提供第一网板和第二网板,其中,所述第一网板包括相背设置的第一侧和第二侧,且所述第一网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第一侧和所述第二侧的第一网孔;所述第二网板包括相背设置的第三侧和第四侧,且所述第二网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第三侧和所述第四侧的第二网孔;将所述第二网板与所述第一网板层叠设置,且所述第二网板的所述第四侧与待印刷基材表面接触,所述第一网板的所述第二侧与所述第二网板的所述第三侧接触,且所述第一网孔与所述第二网孔对位;在所述第一网板的所述第一侧涂覆锡膏,所述锡膏从所述第一侧经所述第一网孔、所述第二网孔落到所述待印刷基材表面;依次撤去所述第一网板、所述第二网板,其中,所述第二网板承接所述第一网板离开时飞溅掉下的残料锡膏。
其中,所述依次撤去所述第一网板、所述第二网板包括:所述第一网板远离所述第二网板,所述第二网板的所述第三侧承接所述第一网板离开时飞溅掉下的残料锡膏;利用清洁组件清洁所述第二网板的所述第三侧;将所述第二网板与所述待印刷基材表面分离;利用所述清洁组件清洁所述第一网板和所述第二网板。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请所提供的网板装置包括第一网板和第二网板,第一网板和第二网板在印刷锡膏时层叠设置,且第一网板的第二侧与第二网板的第三侧接触,第一网板的第一网孔与第二网板的第二网孔对位,以便于锡膏从第一侧经第一网孔、第二网孔落到待印刷基材表面,同时第二网板还可在第一网板离开时承接飞溅掉落的残留锡膏。印刷锡膏时,由于第一网板和第二网板接触,且第一网孔与第二网孔对位,第二网板的第三侧表面残留锡膏的量很少;当第一网板撤离时,第一网板上残留锡膏飞溅掉落至第二网板表面,而不会掉落至待印刷基材表面;第二网板撤离时,由于第二网板表面残留锡膏量很少,因此,其飞溅到待印刷基材表面的残留锡膏的量大大降低。与现有的采用控制锡膏的印刷量的方法相比,本申请所提供的网板装置简单易行,且便于控制。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1为本申请网板装置一实施方式的结构示意图;
图2为图1中第一网板或者第二网板一实施方式的结构示意图;
图3为图1中第一网板与第二网板层叠设置时一实施方式的剖面示意图;
图4为图1中第一网板与第二网板层叠设置时另一实施方式的剖面示意图;
图5为图1中第一网板与第一框体或者第二网板与第二框体一实施方式的结构示意图;
图6为本申请印刷锡膏的系统一实施方式的结构示意图;
图7为本申请印刷锡膏的方法一实施方式的流程示意图;
图8为图7中步骤S101-步骤S103对应的一实施方式的结构示意图;
图9为图7中步骤S104一实施方式的流程示意图;
图10为图9中步骤S201-步骤S204对应的一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1-图2,图1为本申请网板装置一实施方式的结构示意图,图2为图1中第一网板或者第二网板一实施方式的结构示意图。本申请所提供的网板装置1主要用于印刷锡膏,网板装置1包括第一网板10和第二网板12;第一网板10包括相背设置的第一侧100和第二侧102,且第一网板10在其至少中部区域设置有多个贯穿第一侧100和第二侧102的第一网孔104;第二网板12包括相背设置的第三侧120和第四侧122,且第二网板12在其至少中部区域设置有多个贯穿第三侧120和第四侧122的第二网孔124;其中,第一网板10和第二网板12在印刷锡膏时层叠设置,且使得第一网板10的第二侧102与第二网板12的第三侧120接触,第一网孔104与第二网孔124对位,便于锡膏从第一侧100经第一网孔104、第二网孔124落到待印刷基材表面,同时第二网板12用于在第一网板10离开第二网板12后承接飞溅掉下的残留锡膏。
在本申请中,印刷锡膏时,由于第一网板10和第二网板12接触,且第一网孔104与第二网孔124对位,第二网板12的第三侧120表面残留锡膏的量很少;当第一网板10撤离时,第一网板10上残留锡膏飞溅掉落至第二网板12的第三侧120表面,而不会掉落至待印刷基材表面;第二网板12撤离时,由于第二网板12的第三侧120表面残留锡膏量很少,因此,第二网板12离开待印刷基材表面时,飞溅到待印刷基材表面的残留锡膏的量大大降低。与现有的采用控制锡膏的印刷量的方法相比,本申请所提供的网板装置1简单易行,且便于控制。
在一个实施方式中,请参阅图3,图3为图1中第一网板与第二网板层叠设置时一实施方式的剖面示意图。第一网孔104在第一网板10的第二侧102的尺寸为第一尺寸d1,第二网孔124在第二网板12的第三侧120的尺寸为第二尺寸d2,第一尺寸d1与第二尺寸d2相同。这样设计的目的是为了尽可能减少锡膏印刷过程中,溢出到第二网板12的第三侧120表面的锡膏的量。当然,在其他实施方式中,第一尺寸d1大于第二尺寸d2的设计方式也可以达到这种效果。
在一个应用场景中,如图3中所示,第一网板10与第二网板12相同,且第一网板10的第一网孔104在第一侧100的第三尺寸d3与第一尺寸d1相同;第二网板12的第二网孔124在第四侧124的第四尺寸d4与第二尺寸d2相同;此时,第一网孔104和第二网孔124可以为圆柱体或者棱柱体,本申请对此不作限定。
在另一个应用场景中,如图4所示,图4为图1中第一网板与第二网板层叠设置时另一实施方式的剖面示意图。第一网板10a与第二网板12a也可以不同;第一网孔104a在第一网板10a的第一侧100a的第三尺寸d3a与第一尺寸d1a不同;或者,第二网孔124a在第四侧124a的第四尺寸d4a与第二尺寸d2a不同。在此情况下,第一网板10a的第一网孔104a可以为圆台等形状,第二网板12a的第二网孔124a也可以为圆台等形状。
在又一个应用场景中,为保证第一网板10与第二网板12接触时,第一网孔104与第二网孔124对位性较好,第一网板10可以为钢网,第二网板12可以为塑胶网。由于塑胶网具有一定的形变能力,进而可以保证第一网板10压合在第二网板12上后,第一网板10与第二网板12可以紧密贴合。在本实施例中,钢网的材质可以是铁、铜、不锈钢等;塑胶网的材质可以是聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等。
在另一个实施方式中,为便于控制第一网板10和第二网板12的位置,请一并参阅图1和图5,图5为图1中第一网板与第一框体或者第二网板与第二框体一实施方式的结构示意图。本申请所提供的网板装置1还包括第一框体14、第二框体16、定位组件18。
其中,第一框体14固定于第一网板10周围(如图5所示);第一网板10与第一框体14的固定方式可以采取螺丝、夹具等可拆卸固定方式,当第一网板10与第一框体14固定后,需保证第一网板10不发生翘曲、折叠等情况,且需保证第一网板10的水平性不变。当然,在其他应用场景中,第一框体14也可仅固定于第一网板10的相对两端。
第二框体16,位于第二网板12周围(如图5所示);第二网板12与第二框体16的固定方式可以采取螺丝、夹具等可拆卸固定方式,当第二网板12与第二框体16固定后,需保证第二网板12不发生翘曲、折叠等情况,且需保证第二网板12的水平性不变。当然,在其他应用场景中,第二框体16也可仅固定于第二网板12的相对两端。
定位组件18与第一框体14和第二框体16连接,用于限定第一网板10和第二网板12的位置。
在一个应用场景中,为保证第一网板10与第二网板12层叠设置时,第一网板10的第二侧102与第二网板12的第三侧120接触,第一网板10的第二侧102可以与第一框体14齐平或者凸出于第一框体14;同样地,第二网板12的第三侧120可以与第二框体16齐平或者凸出于第二框体16。
在另一个应用场景中,请再次参阅图1,第一框体14包括相对的第一端部140和第二端部142,第二框体16包括相对的第三端部160和第四端部162;第一端部140、第二端部142、第三端部160、第四端部162与定位组件18可活动连接,以使得第一网板10与第二网板12的相对位置在定位组件18上可变化。
在又一个应用场景中,本申请所提供的定位组件18包括:固定架180、多个滑动轴承182、多个电磁阀184。
其中,固定架180包括与第一网板10或者第二网板12所在平面垂直的两个支撑件A1、A2,两个支撑件A1、A2分别位于第一框体14的第一端部140和第二端部142;为进一步保证固定架180的稳定性,固定架180还可包括基座(图未示),两个支撑件A1、A2自基座的表面垂直延伸。第一框体14或者第二框体16的一个端部对应连接一个滑动轴承182,且多个滑动轴承182分别套接于支撑件A1、A2,使得第一网板10和第二网板12在支撑件A1、A2上间隔或接触。第一框体14或者第二框体16与滑动轴承182的连接方式可以是采用螺丝等固定连接方式;电磁阀184与滑动轴承182耦接,用于控制滑动轴承182锁定于支撑件A1或者A2或松开锁定,进而限定第一网板10或者第二网板12在支撑件A1或者A2上的位置。电磁阀184可以位于支撑件A1或者A2上,也可位于其他位置,本申请对此不作限定。
需要说明的是,在其他实施方式中,第一框体14的第一端部140或者第二端部142也可分别设置多个支撑件A1或者A2;对应地,第一框体14的第一端部140或者第二端部142也可对应连接多个滑动轴承182,一个滑动轴承182套接于一个支撑件A1或者A2上。
请参阅图6,图6为本申请印刷锡膏的系统一实施方式的结构示意图,该系统2包括刮刀20和上述任一实施例中的网板装置1,刮刀20用于将锡膏涂覆至第一网板10的第一侧100。在本实施例中,刮刀20可以为现有技术中任一种,刮刀20可以为平刮刀、三角刮刀或者月牙形刮刀等。
在另一个实施方式中,本申请所提供的系统2还可以包括:清洁组件22,清洁组件22用于清洁第一网板10和/或第二网板12。在本实施例中,清洁组件22可以包括吸尘器220和/或无纺布222等;其中,吸尘器220可以用于吸除第一网板10和/或第二网板12表面上以及网孔内的残留锡膏,无纺布222可以吸取溶剂后或者不吸取溶剂直接擦拭第一网板10和第二网板12的表面。
请参阅图7-图8,图7为本申请印刷锡膏的方法一实施方式的流程示意图,图8为图7中步骤S101-步骤S103对应的一实施方式的结构示意图,该方法包括:
S101:提供第一网板10和第二网板12,其中,第一网板10包括相背设置的第一侧100和第二侧102,且第一网板10在其至少中部区域设置有多个贯穿第一侧100和第二侧102的第一网孔104;第二网板12包括相背设置的第三侧120和第四侧122,且第二网板12在其至少中部区域设置有多个贯穿第三侧120和第四侧122的第二网孔124。
具体地,如图8a所示,此时第一网板10和第二网板12可以间隔设置;且为了便于控制第一网板10和第二网板12的位置,可以预先将第一网板10和第二网板12通过第一框体14和第二框体16安装到定位组件18上,且安装完成后需要检验第一网板10的第一网孔104与第二网板12的第二网孔124的对位情况,以后于后期直接垂直移动即可,无需再进行对位校核。
此外,在本实施例中,上述步骤S101之前或者之后还可以包括:提供待印刷基材30(例如,基板、框架等),可以将待印刷基材30放置在轨道32上。
S102:将第二网板12与第一网板10层叠设置,且第二网板12的第四侧122与待印刷基材30表面接触,第一网板10的第二侧102与第二网板12的第三侧120接触,且第一网孔104与第二网孔124对位。
具体地,如图8b所示,上述步骤S102具体包括:电磁阀184可以控制与第二网板12连接的滑动轴184承朝向待印刷基材30表面运动,直至第二网板12的第四侧122与待印刷基材30表面接触;电磁阀184进一步控制与第一网板10连接的滑动轴承182朝向第二网板12运动,直至第二网板12的第三侧120与第一网板10的第二侧102接触。
S103:在第一网板10的第一侧100涂覆锡膏,锡膏从第一侧100经第一网孔104、第二网孔124落到待印刷基材30表面。
具体地,如图8c所示,可以利用刮刀20将锡膏涂覆在第一网板10的第一侧100。
S104:依次撤去第一网板10、第二网板12,其中,第二网板12承接第一网板10离开时飞溅掉下的残料锡膏。
具体地,在一个实施方式中,请参阅图9-图10,其中,图9为图7中步骤S104一实施方式的流程示意图,图10为图9中步骤S201-步骤S204对应的一实施方式的结构示意图,上述步骤S104具体包括:
S201:第一网板10远离第二网板12,第二网板12的第三侧120承接第一网板10离开时飞溅掉下的残料锡膏。
具体地,请参阅图10a,电磁阀184控制与第一网板10对应的滑动轴承182向远离第二网板12的方向移动;在移动过程中,第一网板10上的残留锡膏飞溅至第二网板12的第三侧120。
S202:利用清洁组件22清洁第二网板12的第三侧120。
具体地,如图10b所示,在本实施例中,清洁组件22包括吸尘器220,吸尘器220可以吸除第二网板12的第三侧120的锡膏残留。当然,在本实施例中,吸尘器220也可吸除第二网板12的第二网孔124内的锡膏残留、以及第一网板10的第一侧100、第二侧102、以及第一网孔104内的锡膏残留。
S203:将第二网板12与待印刷基材30表面分离。
具体地,如图10c所示,在本实施例中,电磁阀184可以控制与第二网板12对应的滑动轴承182向远离待印刷基材30表面的方向移动;而待印刷基材30离开轨道32。上述第二网板12撤离和待印刷基材30的撤离可以是同步的,也可以是先进行第二网板12撤离,再进行待印刷基材30撤离,本申请对此不作限定。
S204:利用清洁组件22清洁第一网板10和第二网板12。
具体地,如图10d所示,在本实施例中,清洁组件22还包括无纺布222,可以利用无纺布222清除第一网板10和第二网板12的表面。此外,进行上述步骤S204时,第一网板10和第二网板12整体可以移至远离轨道32一侧。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种网板装置,用于印刷锡膏,其特征在于,所述网板装置包括:
第一网板,包括相背设置的第一侧和第二侧,且所述第一网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第一侧和所述第二侧的第一网孔;
第二网板,包括相背设置的第三侧和第四侧,且所述第二网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第三侧和所述第四侧的第二网孔;
其中,所述第一网板和所述第二网板用于印刷所述锡膏时层叠设置,使得所述第一网板的所述第二侧与所述第二网板的所述第三侧接触,所述第一网孔与所述第二网孔对位,便于所述锡膏从所述第一侧经所述第一网孔、所述第二网孔落到待印刷基材表面,同时所述第二网板用于在所述第一网板离开所述第二网板后承接飞溅掉下的残留锡膏。
2.根据权利要求1所述的网板装置,其特征在于,所述网板装置还包括:
第一框体,固定于所述第一网板周围;
第二框体,位于所述第二网板周围;
定位组件,与所述第一框体和所述第二框体连接,用于限定所述第一网板和所述第二网板的位置。
3.根据权利要求2所述的网板装置,其特征在于,
所述第一框体包括相对的第一端部和第二端部,所述第二框体包括相对的第三端部和第四端部;所述第一端部、第二端部、第三端部、第四端部与所述定位组件可活动连接,以使得所述第一网板与所述第二网板的相对位置在所述定位组件上可变化。
4.根据权利要求3所述的网板装置,其特征在于,所述定位组件包括:
固定架,包括与所述第一网板或者所述第二网板所在平面垂直的两个支撑件;
多个滑动轴承,所述第一框体或者所述第二框体的一个端部对应连接一个滑动轴承,且分别套接于所述支撑件,使得所述第一网板和所述第二网板在所述支撑件上间隔或接触;
电磁阀,与所述滑动轴承耦接,用于控制所述滑动轴承锁定于所述支撑件或松开所述锁定,进而限定所述第一网板或者所述第二网板在所述支撑件上的位置。
5.根据权利要求1所述的网板装置,其特征在于,所述第一网孔在所述第一网板的所述第二侧的尺寸为第一尺寸,所述第二网孔在所述第二网板的所述第三侧的尺寸为第二尺寸,所述第一尺寸与所述第二尺寸相同。
6.根据权利要求1所述的网板装置,其特征在于,所述第一网板为钢网,所述第二网板为塑胶网。
7.一种印刷锡膏的系统,其特征在于,所述系统包括刮刀和权利要求1-6任一项所述的网板装置,所述刮刀用于将所述锡膏涂覆至所述第一网板的所述第一侧。
8.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:
清洁组件,所述清洁组件用于清洁所述第一网板和/或所述第二网板。
9.一种印刷锡膏的方法,其特征在于,所述方法包括:
提供第一网板和第二网板,其中,所述第一网板包括相背设置的第一侧和第二侧,且所述第一网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第一侧和所述第二侧的第一网孔;所述第二网板包括相背设置的第三侧和第四侧,且所述第二网板在其至少中部区域设置有多个贯穿所述第三侧和所述第四侧的第二网孔;
将所述第二网板与所述第一网板层叠设置,且所述第二网板的所述第四侧与待印刷基材表面接触,所述第一网板的所述第二侧与所述第二网板的所述第三侧接触,且所述第一网孔与所述第二网孔对位;
在所述第一网板的所述第一侧涂覆锡膏,所述锡膏从所述第一侧经所述第一网孔、所述第二网孔落到所述待印刷基材表面;
依次撤去所述第一网板、所述第二网板,其中,所述第二网板承接所述第一网板离开时飞溅掉下的残料锡膏。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述依次撤去所述第一网板、所述第二网板包括:
所述第一网板远离所述第二网板,所述第二网板的所述第三侧承接所述第一网板离开时飞溅掉下的残料锡膏;
利用清洁组件清洁所述第二网板的所述第三侧;
将所述第二网板与所述待印刷基材表面分离;
利用所述清洁组件清洁所述第一网板和所述第二网板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113942293A (zh) * 2021-10-14 2022-01-18 浪潮商用机器有限公司 一种通孔锡膏印刷装置
CN114599168A (zh) * 2022-04-14 2022-06-07 上海季丰电子股份有限公司 Pcb表面贴装方法和系统
US20220402260A1 (en) * 2020-03-26 2022-12-22 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Printing plate, printing apparatus, and printing method of substrate

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5553538A (en) * 1995-01-30 1996-09-10 Motorola, Inc. Method and apparatus for stencil printing printed circuit boards
CN1446039A (zh) * 2002-03-14 2003-10-01 华通电脑股份有限公司 便于残锡脱落的锡膏印刷装置
CN202952635U (zh) * 2012-11-28 2013-05-29 深圳市迈瑞特电路科技有限公司 一种pcb可剥兰胶漏板印制装置
CN103991277A (zh) * 2014-05-30 2014-08-20 苏州倍辰莱电子科技有限公司 Smt网版清洗设备
CN205970335U (zh) * 2016-08-30 2017-02-22 昆山琉明光电有限公司 一种自动锡膏印刷装置
CN207711567U (zh) * 2017-11-24 2018-08-10 江苏一驰电子科技有限公司 一种锡膏印刷机

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5553538A (en) * 1995-01-30 1996-09-10 Motorola, Inc. Method and apparatus for stencil printing printed circuit boards
CN1446039A (zh) * 2002-03-14 2003-10-01 华通电脑股份有限公司 便于残锡脱落的锡膏印刷装置
CN202952635U (zh) * 2012-11-28 2013-05-29 深圳市迈瑞特电路科技有限公司 一种pcb可剥兰胶漏板印制装置
CN103991277A (zh) * 2014-05-30 2014-08-20 苏州倍辰莱电子科技有限公司 Smt网版清洗设备
CN205970335U (zh) * 2016-08-30 2017-02-22 昆山琉明光电有限公司 一种自动锡膏印刷装置
CN207711567U (zh) * 2017-11-24 2018-08-10 江苏一驰电子科技有限公司 一种锡膏印刷机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220402260A1 (en) * 2020-03-26 2022-12-22 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Printing plate, printing apparatus, and printing method of substrate
CN113942293A (zh) * 2021-10-14 2022-01-18 浪潮商用机器有限公司 一种通孔锡膏印刷装置
CN113942293B (zh) * 2021-10-14 2023-08-08 浪潮商用机器有限公司 一种通孔锡膏印刷装置
CN114599168A (zh) * 2022-04-14 2022-06-07 上海季丰电子股份有限公司 Pcb表面贴装方法和系统

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