CN202952635U - 一种pcb可剥兰胶漏板印制装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种PCB可剥兰胶漏板印制装置,包括工作板、漏印网版和漏板,所述工作板上设置有金手指;所述漏印网版位于工作板上,设置有与金手指位置对应且尺寸一致的网版漏孔;所述漏板位于漏印网版上,设置有与网版漏孔位置对应且尺寸一致的漏板槽。本实用新型提供的PCB可剥兰胶漏板印制装置,将可剥兰胶漏印在金手指部位,一次印刷就可达到所需求的厚度,在热风整平时不会出现兰胶被击穿或烧焦而致金手指沾锡的问题,而且不会出现拉丝现象导致的产品质量问题,大大缩短了生产流程,简化了生产工艺,节约了能源,降低了成本,提高了生产效率,确保了产品质量。
Description
技术领域
本实用新型属于印制线路板制作技术领域,具体涉及的是一种PCB可剥兰胶漏板印制装置。
背景技术
在PCB板制造中,为避免金手指(板边连接器)部位在热风整平时沾锡,通常采用18-24T网版漏印的方式将可剥兰胶漏印在金手指部位上。现有技术印刷装置因网版太薄,可剥兰胶厚度会偏薄,在热风整平时可剥兰胶会被击穿或烧焦,导致金手指部位沾锡,因此需要在第一次印刷烘干后再进行一次或数次重叠印刷,直至可剥兰胶厚度达到300-600um,才能满足生产要求。这样一来,生产流程长且效率低,而如果一次印刷可剥兰胶稍微稠厚,则极易在网版脱离版面时出现可剥兰胶拉丝的现象,从而会导致沾污其它非要求保护的部位,造成产品质量事故。
实用新型内容
为此,本实用新型的目的在于提供一种PCB可剥兰胶漏板印制装置,以解决目前网版漏印将可剥兰胶漏印在金手指上,所存在的生产流程长、效率低以及可剥兰胶拉丝的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
一种PCB可剥兰胶漏板印制装置,包括工作板(1)、漏印网版(2)和漏板(3),所述工作板(1)上设置有金手指(101);所述漏印网版(2)位于工作板(1)上,设置有与金手指(101)位置对应且尺寸一致的网版漏孔(202);所述漏板(3)位于漏印网版(2)上,设置有与网版漏孔(202)位置对应且尺寸一致的漏板槽(301)。
优选地,所述漏印网版(2)上网版漏孔(202)以外的区域为网版网纱(201),所述网版网纱(201)通过感光浆密封。
优选地,所述漏板(3)通过拉网胶固定在漏印网版(2)上。
优选地,所述漏板(3)的厚度为0.4~0.5mm,且其单边尺寸比工作板大50~80mm。
本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:本实用新型提供的PCB可剥兰胶漏板印制装置,将可剥兰胶漏印在金手指部位,一次印刷就可达到所需求的厚度,在热风整平时不会出现兰胶被击穿或烧焦而致金手指沾锡的问题,而且不会出现拉丝现象导致的产品质量问题,大大缩短了生产流程,简化了生产工艺,节约了能源,降低了成本,提高了生产效率,确保了产品质量。
附图说明
图1为本实用新型PCB可剥兰胶漏板印制装置的结构示意图。
图中标识说明:工作板1、金手指101、漏印网版2、网版网纱201、网版漏孔202、漏板3、漏板槽301。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1所示,图1为本实用新型PCB可剥兰胶漏板印制装置的结构示意图。本实用新型提供的是一种PCB可剥兰胶漏板印制装置,其主要用于解决目前网版漏印将可剥兰胶漏印在金手指上,多次漏印所存在生产流程长且效率低,以及一次漏印所存在可剥兰胶拉丝的问题。
其中本实用新型PCB可剥兰胶漏板印制装置,包括有工作板1、漏印网版2和漏板3,漏印网版2位于工作板1上,漏板3则通过拉网胶固定在漏印网版2上。
工作板1上设置有金手指101;漏印网版2上设置有与金手指101位置对应且尺寸一致的网版漏孔202,而漏印网版2上网版漏孔202以外的区域均为网版网纱201,且所述网版网纱201通过感光浆封死。
漏板3上为FR4板,其厚度为0.4~0.5mm,且其单边尺寸比工作板大50~80mm,漏板3上设置有与网版漏孔202位置对应且尺寸一致的漏板槽301。
本实用新型将可剥兰胶漏印在金手指部位,一次印刷就可达到所需求的厚度,在热风整平时不会出现兰胶被击穿或烧焦而致金手指沾锡的问题,而且不会出现拉丝现象导致的产品质量问题,大大缩短了生产流程,简化了生产工艺,节约了能源,降低了成本,提高了生产效率,确保了产品质量。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于包括工作板(1)、漏印网版(2)和漏板(3),所述工作板(1)上设置有金手指(101);所述漏印网版(2)位于工作板(1)上,设置有与金手指(101)位置对应且尺寸一致的网版漏孔(202);所述漏板(3)位于漏印网版(2)上,设置有与网版漏孔(202)位置对应且尺寸一致的漏板槽(301)。
2.根据权利要求1所述的PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于所述漏印网版(2)上网版漏孔(202)以外的区域为网版网纱(201),所述网版网纱(201)通过感光浆密封。
3.根据权利要求1所述的PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于所述漏板(3)通过拉网胶固定在漏印网版(2)上。
4.根据权利要求1所述的PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于所述漏板(3)的厚度为0.4~0.5mm,且其单边尺寸比工作板大50~80mm。
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CN107018625A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-08-04 | 东莞翔国光电科技有限公司 | 一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺 |
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