CN111556664A - 一种线路板蓝胶层制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板蓝胶层制作方法，包括：在线路板上设定蓝胶图形，采用平板板材制作印刷图形，将印刷图版与丝印网版通过黏贴形成印刷工具网版，利用可剥蓝胶与白色文字油墨调配复配蓝胶，印刷复配蓝胶后，对蓝胶层进行真空烘烤；通过以平板板材替代网纱，并以可剥蓝胶与白色文字油墨调配形成新型蓝胶油墨，再印刷、真空烘烤，有效替代贴耐高温胶带与丝网印刷蓝胶产生的蓝胶保护层结合力不良，偏差过大，表面针孔气泡，蓝胶层脱落，渗锡，制作效率低下等问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子制造技术领域，尤其涉及一种线路板蓝胶层制作方法。
背景技术
热风整平，俗称喷锡，是线路板表面处理工艺之一，其工作原理是将准备制作锡焊盘的线路板浸入熔融状态的锡炉内，在从锡炉抽出线路板的同时利用热风将线路板表面及孔内多余锡料吹去，剩余焊料均匀覆在焊盘表面上，形成锡焊盘。
针对在同一线路板的表面上，先对一部分焊盘做一种表面处理，再对另一部分焊盘做热风整平的双表面处理制作方法，做完第一种表面处理之后，需要用保护层将其保护起来，防止热风整平时已经做过表面处理的焊盘上锡。
待加工的线路板在浸入锡炉时，要求第一种表面处理的保护层能够耐受280℃的高温不会熔化或变形、起火，再风刀吹平时，需要保护层能够承受7kg的强风压力，并且保证熔化的锡不会被吹入保护胶层缝隙内而产生渗锡问题，因此，要求保护层具备粘附力强、耐高温、密度高等性能。
目前线路板表面处理保护层的做法基本分为两种：
(1)贴耐高温胶带方法：采用贴耐高温胶带的方法保护第一种表面处理，再做热风整平表面处理；
此方法的缺点主要有：耐高温胶带的胶层受280℃高温之后，容易脱落，产生热风整平的渗锡问题，并且经过高温之后，胶带的不干胶会残留在焊盘上，污染焊盘，另外，贴胶带一般为人工操作，精度差、效率低，人工操作不当也会污染焊盘。
(2)丝印蓝胶方法：利用丝网印刷的方式，在第一种表面处理的区域，丝印一层可剥离的耐高温蓝胶层；
此方法的缺点主要有，由于蓝胶粘度较大，采用丝网印刷方式制作并烤干后，会产生气泡，影响其与板面的粘附力度，经过280℃高温浸锡和热风整平之后，蓝胶容易脱落、渗锡，并且蓝胶表面的气泡凹坑，容易产生藏锡等问题，另外，蓝胶价格较高，使得产品制作成本上升。
发明内容
本发明提供一种线路板蓝胶层制作方法，替代目前线路板表面处理保护层的制作方法，提高保护层品质，提升制作精度和效率。
本发明提供一种线路板蓝胶层制作方法，包括：
在线路板表面设定蓝胶图形；
制作印刷图版：选取比线路板整板尺寸大的平板板材，按照所述蓝胶图形，铣出比所述蓝胶图形单边大的开窗图形；
制作印刷工具网版：选取丝印网版，所述丝印网版的网纱张紧固定在网框上，所述网纱的尺寸大于所述印刷图版的尺寸；向所述印刷图版的边缘涂覆一定宽度的胶水，形成待黏贴的胶水区；将所述印刷图版黏贴在所述网纱的中间位置，切除所述印刷图版对应的无胶水涂覆区域的网纱，制得印刷工具网版；
蓝胶调配：将可剥蓝胶与白色文字油墨混合、搅拌，制得复配蓝胶；
印刷蓝胶层：将所述线路板在丝印机上与所述印刷工具网版对位，采用所述复配蓝胶进行印刷蓝胶层；
蓝胶层烘烤：将所述印刷蓝胶层之后的线路板，在真空烤箱内烘烤。
本发明提供的方法，采用平板板材替代网纱，制成印刷图版，依据蓝胶图形制成相应的开窗图形，再利用印刷图版和丝印网板制成印刷工具网版，采用本发明的印刷工具网版，能够避免丝网印刷是蓝胶形成网眼从而形成扩散状态，影响蓝胶精度，有效提升了品质、精度和效率；采用可剥蓝胶与白色文字油墨直接混合、搅拌形成新型蓝胶复配体系，能够利用文字油墨更加细腻的特性，提升印刷精度，降低蓝胶印刷的针孔，提升蓝胶的粘附性能，复配蓝胶与印刷工具网版的配合使用，能够实现印刷一次即可达到蓝胶层精准、无气泡、无网孔、厚度达标且均匀的效果；采用真空烘烤方式能够防止蓝胶内部气泡残留，使文字油墨可以更加有效的融入蓝胶成为一体，提高了蓝胶与板面的结合力；本发明总体流程和方法制成的保护胶层，与线路板表面的粘附性良好，可以保证线路板热风整平三次以上蓝胶层不脱落、不起泡、不渗锡。
作为一种可选方式，所述平板板材为环氧树脂玻纤板材或聚四氟乙烯板材或陶瓷基板板材或铝制板材或铝合金板材的其中一种。
作为一种可选方式，所述平板板材比所述线路板整板尺寸的单边大10mm～30mm，所述平板板材的厚度为0.3mm～0.5mm。
作为一种可选方式，所述网纱的尺寸比所述平板板材的尺寸单边大40mm～60mm。
作为一种可选方式，所述开窗图形比所述蓝胶图形单边大0.2mm～0.4mm。
作为一种可选方式，所述胶水区的覆盖宽度为20mm～40mm。
作为一种可选方式，所述可剥蓝胶与白色文字油墨混合的体积比为2:1～4:1，搅拌的转速为50r/min～80 r/min，搅拌的时间为10分钟～15分钟。
作为一种可选方式，所述印刷蓝胶层的厚度为0.2mm～0.5mm。
作为一种可选方式，所述蓝胶层烘烤的温度为140℃～160℃，时间为20分钟～40分钟。
本发明进一步对制作细节提供了可选方式，提供了平板板材的材料性能，与线路板、网纱、平板板材的尺寸的匹配性，及可剥蓝胶与白色文字油墨的混合比例与搅拌方式，以及真空烘烤的可选方式，进一步说明了本发明的可操作性与流程匹配性，经过本发明的方法制作，可有效确保新型蓝胶层的品质和效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种线路板蓝胶层制作方法示意流程图；
图2是本发明实施例提供的一种线路板蓝胶层制作方法的线路板及蓝胶图形示意图；
图3是是本发明实施例提供的一种线路板蓝胶层制作方法的印刷图版示意图；
图4是本发明实施例提供的一种线路板蓝胶层制作方法的丝印网版示意图；
图5是本发明实施例提供的一种线路板蓝胶层制作方法的印刷工具网版示意图。
附图标记：
10、线路板，101、蓝胶图形，20、印刷图版，201、平板板材，202、开窗图形，30、丝印网版，301、网纱，302、网框，40、印刷工具网版，401、胶水区，402、无胶水涂覆区域。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
参见图1，是本发明实施例提供的一种线路板蓝胶层制作方法示意流程图，如图所示线路板蓝胶层制作方法可包括以下步骤S11～S16。
进一步地，参见图2～5，是本发明实施例提供的图1中的S11～S13步骤的结构组成示意图。
S11，在线路板10表面设定蓝胶图形101。
S12，制作印刷图版20；
具体地，选取比线路板10整板尺寸大的平板板材201，按照所述蓝胶图形101，铣出比所述蓝胶图形101大的开窗图形202。
S13，制作印刷工具网版40；
具体地，选取丝印网版30，所述丝印网版30的网纱301张紧固定在网框302上，所述网纱301的尺寸大于所述印刷图版20的尺寸；向所述印刷图版20边缘涂覆一定宽度的胶水，形成待黏贴的胶水区401，将所述印刷图版20黏贴在所述网纱301的中间位置，切除所述印刷图版20对应的无胶水涂覆区域402的网纱，制得印刷工具网版30。
S14，蓝胶调配；
具体地，将可剥蓝胶与白色文字油墨混合、搅拌，制得复配蓝胶。
S15，印刷蓝胶层；
具体地，将所述线路板10在丝印机上与所述印刷工具网版30对位，采用所述复配蓝胶进行印刷蓝胶层。
S16，蓝胶层烘烤；
具体地，将所述印刷蓝胶层之后的线路板，在真空烤箱内烘烤。
进一步地，所述平板板材201为环氧树脂玻纤板材或聚四氟乙烯板材或陶瓷基板板材或铝制板材或铝合金板材的其中一种。
进一步地，所述平板板材201比所述线路板10整板尺寸的单边大10mm～30mm，所述平板板材201的厚度为0.3mm～0.5mm。
进一步地，所述网纱301的尺寸比所述平板板材201的尺寸单边大40mm～60mm。
进一步地，所述开窗图形202比所述蓝胶图形101单边大0.2mm～0.4mm。
进一步地，所述胶水区401的覆盖宽度为20mm～40mm。
进一步地，所述可剥蓝胶与白色文字油墨混合的体积比为2:1～4:1，搅拌的转速为50r/min～80 r/min，搅拌的时间为10分钟～15分钟。
进一步地，所述印刷蓝胶层的厚度为0.2mm～0.5mm。
进一步地，所述蓝胶层烘烤的温度为140℃～160℃，时间为20分钟～40分钟。
本发明实施例提供的一种线路板蓝胶层制作方法，以平板板材制成与蓝胶图形匹配的印刷图形，并与丝印网版制成印刷工具网版，再通过调配合适的可剥蓝胶与白色文字油墨混合的复配体系，形成新型蓝胶油墨，利用印刷工具网版与新型蓝胶油墨进行印刷，形成蓝胶层，通过真空烘烤固化蓝胶层，从而实现蓝胶层的制作；可有效替换贴耐高温胶带、丝网印刷蓝胶层的方法，复配蓝胶与印刷工具网版的配合使用，能够实现印刷一次即可达到蓝胶层精准、无气泡、无网孔、厚度达标且均匀的效果，实现蓝胶层制作精度、制作可靠性、制作效率的有效提升。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种线路板蓝胶层制作方法，其特征在于，包括：
在线路板表面设定蓝胶图形；
制作印刷图版：选取比线路板整板尺寸大的平板板材，按照所述蓝胶图形，铣出比所述蓝胶图形单边大的开窗图形；
制作印刷工具网版：选取丝印网版，所述丝印网版的网纱张紧固定在网框上，所述网纱的尺寸大于所述印刷图版的尺寸；向所述印刷图版的边缘涂覆一定宽度的胶水，形成待黏贴的胶水区；将所述印刷图版黏贴在所述网纱的中间位置，切除所述印刷图版对应的无胶水涂覆区域的网纱，制得印刷工具网版；
蓝胶调配：将可剥蓝胶与白色文字油墨混合、搅拌，制得复配蓝胶；
印刷蓝胶层：将所述线路板在丝印机上与所述印刷工具网版对位，采用所述复配蓝胶进行印刷蓝胶层；
蓝胶层烘烤：将所述印刷蓝胶层之后的线路板，在真空烤箱内烘烤。
2.根据权利要求1所述的一种线路板蓝胶层制作方法，其特征在于，所述平板板材为环氧树脂玻纤板材或聚四氟乙烯板材或陶瓷基板板材或铝制板材或铝合金板材的其中一种。
3.根据权利要求1所述的一种线路板蓝胶层制作方法，其特征在于，所述平板板材比所述线路板整板尺寸的单边大10mm～30mm，所述平板板材的厚度为0.3mm～0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种线路板蓝胶层制作方法，其特征在于，所述网纱的尺寸比所述平板板材的尺寸单边大40mm～60mm。
5.根据权利要求1所述的一种线路板蓝胶层制作方法，其特征在于，所述开窗图形比所述蓝胶图形单边大0.2mm～0.4mm。
6.根据权利要求1所述的一种线路板蓝胶层制作方法，其特征在于，所述胶水区的覆盖宽度为20mm～40mm。
7.根据权利要求1所述的一种线路板蓝胶层制作方法，其特征在于，所述可剥蓝胶与白色文字油墨混合的体积比为2:1～4:1，搅拌的转速为50r/min～80 r/min，搅拌的时间为10分钟～15分钟。
8.根据权利要求1所述的一种线路板蓝胶层制作方法，其特征在于，所述印刷蓝胶层的厚度为0.2mm～0.5mm。
9.根据权利要求1所述的一种线路板蓝胶层制作方法，其特征在于，所述蓝胶层烘烤的温度为140℃～160℃，时间为20分钟～40分钟。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201317154Y (zh) * | 2009-04-10 | 2009-09-30 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种可剥兰胶漏板印刷装置 |
| CN201904977U (zh) * | 2010-12-27 | 2011-07-20 | 深圳市翔宇电路有限公司 | 用于pcb板印刷中的印蓝胶装置 |
| CN202944008U (zh) * | 2012-12-23 | 2013-05-22 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种印刷可剥蓝胶的网版 |
| CN202952635U (zh) * | 2012-11-28 | 2013-05-29 | 深圳市迈瑞特电路科技有限公司 | 一种pcb可剥兰胶漏板印制装置 |
| CN206977823U (zh) * | 2017-07-27 | 2018-02-06 | 广东冠锋科技股份有限公司 | 一种电路板用的网版 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201317154Y (zh) * | 2009-04-10 | 2009-09-30 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种可剥兰胶漏板印刷装置 |
| CN201904977U (zh) * | 2010-12-27 | 2011-07-20 | 深圳市翔宇电路有限公司 | 用于pcb板印刷中的印蓝胶装置 |
| CN202952635U (zh) * | 2012-11-28 | 2013-05-29 | 深圳市迈瑞特电路科技有限公司 | 一种pcb可剥兰胶漏板印制装置 |
| CN202944008U (zh) * | 2012-12-23 | 2013-05-22 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种印刷可剥蓝胶的网版 |
| CN206977823U (zh) * | 2017-07-27 | 2018-02-06 | 广东冠锋科技股份有限公司 | 一种电路板用的网版 |
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