KR20150036676A

KR20150036676A - 도전성 접착제

Info

Publication number: KR20150036676A
Application number: KR20157004113A
Authority: KR
Inventors: 마사시 다나카; 데츠야 무카이; 히로시 고야마
Original assignee: 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
Priority date: 2012-09-28
Filing date: 2013-09-30
Publication date: 2015-04-07
Also published as: CN104619803B; TWI588237B; JPWO2014051149A1; TW201428082A; CN104619803A; JP5979237B2; WO2014051149A1

Abstract

200℃ 내지 300℃의 온도 범위에서의 열처리에 대한 내열성을 구비함과 동시에, 그의 경화 온도를 유기 수지 기판의 내열 온도보다도 낮게 하고, 또한 경화 반응 후에 크랙이 발생하는 일이 없는 도전성 접착제를 제공한다.
도전성 분말이 60질량％ 내지 92질량％, 에폭시 수지가 1질량％ 내지 25질량％, 수평균 분자량 1000 내지 5000의 열가소성 페놀 수지가 0.1질량％ 내지 20질량％, 경화 촉진제가 0.01질량％ 내지 5질량％ 및 유기 액체 성분이 2질량％ 내지 35질량％가 되도록 각각의 조성물의 함유량을 조정하고, 이들 조성물의 온도를 0℃ 내지 40℃의 범위로 제어하고, 0.2시간 내지 10시간 혼련함으로써, 도전성 접착제를 얻는다.

Description

도전성 접착제{CONDUCTIVE ADHESIVE}

본 발명은 반도체 소자나 칩 부품을 리드 프레임 등의 기판에 접착할 때, 또는 배선을 기판에 형성할 때에 사용되는 도전성 접착제에 관한 것이다.

종래, 반도체 소자, 또는 칩 저항기, 칩 LED 등의 칩 부품을 리드 프레임, 프린트 배선 기판(PWB), 플렉시블 프린트 기판(FPC) 등의 기판에 접착하여 전기적 또는 열적 도통을 얻고자 하는 경우, Au-Si계 땜납 또는 Sn-Pb계 땜납이 일반적으로 사용되고 있다. 그러나, Au-Si계 땜납은 금(Au)이 고가이며, 응력 완화성이나 내열 특성이 부족하고, 나아가 작업 온도가 비교적 고온인 것 등의 문제가 있다. 한편, Sn-Pb계 땜납은 납(Pb)이 인체에 유해하고, 환경에 대한 영향을 고려하여, 그 사용이 제한된다는 문제가 있다. 이 때문에, 이들 땜납 대신에 도전성 접착제를 사용하는 것이 주류가 되어 가고 있다.

또한, 기판 상의 배선을 구리 박판의 에칭에 의해 형성하는 것이 일반적이지만, 이 방법에서는 미세한 배선 패턴의 형성에 한계가 있기 때문에, 점퍼용, 스루홀용, 비아홀용 등의 일부의 용도에 있어서의 배선의 형성(인쇄)에는, 대체적으로 도전성 접착제가 사용되도록 되어 오고 있다.

반도체 소자나 칩 부품의 소형화나 고성능화에 따라, 반도체 소자나 칩 부품 자체의 발열량이 커지고 있다. 또한, 반도체 소자나 칩 부품의 실장 공정이나 기판 상의 배선의 제조 공정에 있어서, 땜납욕으로의 침지나 와이어 본딩시에, 200℃ 내지 300℃에서의 열처리가 복수회에 걸쳐 반복된다. 이 때문에, 반도체 소자나 칩 부품의 실장이나 배선의 제조에 사용되는 도전성 접착제에는, 땜납과 동일 정도의 열전도성과, 200℃ 내지 300℃의 온도 범위에서의 내열성이 요구된다.

도전성 접착제는 도전성 분말(도전 필러), 유기 수지(유기 결합제), 용제, 촉매 등으로 구성되는 조성물이다. 도전성 분말로서는, 금, 은, 구리, 니켈의 금속 분말이나, 카본이나 그라파이트 등의 분말이 사용된다. 또한, 유기 수지로서는, 도전성 분말을 바인딩하고, 체적 수축에 의해 도전성 분말의 접속을 도모함과 동시에, 피착체와의 접착 및 접속을 도모하기 위한 에폭시 수지와, 에폭시 수지의 경화제로서 작용하는 분자량 100 내지 900의 페놀 수지가 사용된다. 그러나, 이 도전성 접착제에는 내열성이 충분하지 않아, 200℃ 내지 300℃에서의 열처리에 의해 유기 수지의 결합이 파괴되어, 그의 접착성이 극단적으로 저하된다는 문제가 있다.

이와 같은 문제에 대하여, 본 출원인은 일본 특허 제3975728호 공보에 있어서, 에폭시 수지에, 내열성이 높은 비스알릴나디이미드 수지를 혼합하는 것을 제안하고 있다. 비스알릴나디이미드 수지를 사용한 도전성 접착제는, 종래의 도전성 접착제와 비교하여 200℃ 내지 300℃의 온도 범위에서의 내열성이 우수하고, 또한 접착성, 도전성 및 열전도성에 대해서도 우수한 특성을 갖는다. 그러나, 비스알릴나디이미드 수지의 경화 온도가 200℃ 내지 300℃ 정도이기 때문에, 이 도전성 접착제의 경화 온도도 일반적으로 배선 기판으로서 사용되는 유기 수지 기판의 내열 온도(연속 약 200℃)보다도 고온이 되므로, 이 도전성 접착제를 배선 기판에의 실장이나 배선 기판의 제조에 적용할 수는 없다.

일본 특허 공개 제2007-51248호 공보에서도, 유기 수지로서, 글리시딜아민형 액상 에폭시 수지 100질량부와 수평균 분자량 200 내지 10000의 비스말레이미드기 함유 폴리이미드 수지 25질량부 내지 100질량부를 사용한 도전성 접착제가 제안되어 있다. 이 도전성 접착제는 특정한 에폭시 수지와 특정한 폴리이미드 수지가 상온에서 상용성을 나타내고, 150℃ 내지 260℃의 온도 범위에서 우수한 접착성이 실현 가능하게 되어 있다. 그러나, 이 도전성 접착제도 그의 경화 온도가 유기 수지 기판의 내열 온도보다도 높고, 또한 경화 반응 후의 경화물이 매우 강직한 구조를 가져, 역학적 충격 또는 열적 충격을 받았을 때에, 용이하게 크랙이 발생해 버리는 바와 같이 경화 후의 응력 완화성이 떨어지므로, 배선 기판으로의 적용은 곤란하다.

일본 특허 제3975728호 공보 일본 특허 공개 제2007-51248호 공보

본 발명은 상술한 문제를 감안하여, 200℃ 내지 300℃의 온도 범위에서의 열처리에 대한 내열성을 구비하고, 경화 온도가 일반적인 유기 수지 기판의 내열 온도보다도 낮고, 또한 경화 반응 후에 경화물에 크랙이 발생하는 일이 없는 도전성 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 도전성 접착제는, 도전성 분말을 60질량％ 내지 92질량％, 에폭시 수지를 1질량％ 내지 25질량％, 수평균 분자량 1000 내지 5000의 열가소성 페놀 수지를 0.1질량％ 내지 20질량％, 경화 촉진제를 0.01질량％ 내지 5질량％, 및 유기 액체 성분을 2질량％ 내지 35질량％ 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 열가소성 페놀 수지는 노볼락형 페놀 수지, 크레졸형 페놀 수지, 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.

상기 경화 촉진제는, 40℃ 이하의 온도 범위에서 에폭시 수지와 열가소성 페놀 수지의 경화 반응을 촉진시키지 않는 잠재성 경화 촉진제를 포함하는 것임이 바람직하다.

상기 도전성 분말은 금, 은, 백금, 팔라듐, 니켈, 구리로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 도전성 분말이 니켈 분말 또는 구리 분말인 경우에는, 니켈 분말 또는 구리 분말이 금, 은, 백금, 팔라듐으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 성분에 의해 피복되어 있는 것이 바람직하다.

상기 도전성 분말의 탭 밀도는 2.8g/㎤ 내지 6.0g/㎤인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 도전성 접착제의 제조 방법은, 도전성 분말이 60질량％ 내지 92질량％, 에폭시 수지가 1질량％ 내지 25질량％, 수평균 분자량 1000 내지 5000의 열가소성 페놀 수지가 0.1질량％ 내지 20질량％, 경화 촉진제가 0.01질량％ 내지 5질량％, 및 유기 액체 성분이 2질량％ 내지 35질량％가 되도록, 각각 0℃ 내지 40℃의 온도 범위에서, 0.2시간 내지 10시간 혼련하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 도전성 접착제는 200℃ 내지 300℃의 온도 범위에서의 내열성, 일반적인 유기 수지 기판의 내열 온도보다도 낮은 경화 온도, 및 경화 반응 후의 높은 응력 완화성을 겸비한 도전성 접착제가 제공된다.

본 발명자들은 도전성 접착제에 대하여 예의 검토를 거듭한 결과, 경화제로서, 종래보다도 수평균 분자량이 큰, 즉 수평균 분자량이 1000 내지 5000의 범위에 있는 열가소성 페놀 수지를 사용함으로써, 도전성, 접착성, 열전도성뿐만 아니라, 내열성, 낮은 경화 온도, 반응 경화 후의 높은 응력 완화성이라는 모든 특성을 구비하는 도전성 접착제를 얻을 수 있다는 지견을 얻고, 본 발명을 완성시키기에 이른 것이다. 이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명을 한다.

1. 도전성 접착제

(1) 조성물

처음에, 본 발명의 도전성 접착제를 구성하는 각각의 구성 성분에 대하여 설명한다.

(1-a) 도전성 분말

도전성 분말(도전성 필러)은 도전성 접착제 중에 있어서 네트워크를 형성하여, 도전성 접착제에 도전성을 부여한다.

본 발명의 도전성 접착제를 구성하는 조성물에 있어서, 도전성 분말의 함유량은 60질량％ 내지 92질량％, 바람직하게는 65질량％ 내지 90질량％, 보다 바람직하게는 70질량％ 내지 85질량％이다. 도전성 분말의 함유량 60질량％ 미만에서는, 충분한 도전성 및 열전도성을 얻을 수 없다. 한편, 도전성 분말의 함유량이 92질량％를 초과하면, 에폭시 수지 등의 기타 성분의 함유량이 저하되어, 접착 강도가 저하되는 등의 문제가 발생한다.

도전성 분말의 도전성을 충분히 확보하기 위해서는, 도전성 분말의 체적 저항률이 1×10^- ³Ωㆍ㎝ 이하일 필요가 있다. 이와 같은 도전성 분말로서, 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 구리(Cu), 이들의 합금, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 금속 분말을 사용할 수 있다. 또한, 이들 금속 분말은 도전성뿐만 아니라 열전도성도 우수하기 때문에, 이와 같은 관점에서도 본 발명의 도전성 분말로서 적절하게 사용할 수 있다.

이들 금속 분말 중 구리 분말 및 니켈 분말에 대해서는, 공기 중에서 그의 표면이 용이하게 산화되어 버린다는 문제가 있다. 이 때문에, 이들 구리 분말이나 니켈 분말을 사용하는 경우에는, 그의 표면을 금, 은, 백금, 팔라듐 등의 공기 중에서 산화되지 않는 금속 성분에 의해 피복하는 것이 바람직하다. 이와 같은 피복이 이루어져 있지 않은 구리 분말이나 니켈 분말을 도전성 분말로서 사용한 경우, 얻어진 도전성 접착제에 대하여 환원 분위기 중에서 경화시키는 것이 바람직하다.

도전성 분말의 형상은 특별히 제한되는 것은 아니고, 플레이크상, 구상, 침상 또는 이들이 혼합된 것을 사용할 수 있지만, 도전성 분말에 의한 네트워크 구조의 구축 용이성이나 도전성을 고려하면, 플레이크상의 도전성 분말을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 도전성 분말의 크기도 특별히 제한되는 것은 아니고, 목적으로 하는 용도에 따라서 적절히 선택할 수 있지만, 인쇄성 등을 고려하면, 도전성 분말의 평균 입경이 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 3㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 평균 입경이란, 각각의 입경에 있어서의 입자수를 입경이 작은 쪽부터 누적한 경우에, 그 누적 체적이 전체 입자의 합계 체적의 50％가 되는 입경(D50)을 의미한다. 평균 입경(D50)을 구하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 레이저광 회절 산란식 입도 분석계에 의해 측정한 체적 적산값으로부터 구할 수 있다.

도전성 분말의 탭 밀도는, 수지나 용제와 혼련할 때의 혼련의 용이성을 고려하면, 바람직하게는 2.8g/㎤ 내지 6.0g/㎤, 보다 바람직하게는 3.0g/㎤ 내지 5.5g/㎤, 더욱 바람직하게는 3.2g/㎤ 내지 5.0g/㎤로 한다. 탭 밀도 2.8g/㎤ 미만에서는, 도전성 분말이 응집하여 입경이 큰 2차 입자가 형성되어 버리는 경우가 있다. 한편, 탭 밀도가 6.0g/㎤를 초과하면, 입도 분포가 확대되어 버리는 경우가 있다. 이 때문에, 어느 경우에도 도전성 분말의 분산성이 저하되고, 이에 따라 도전성 접착제의 도전성이나 열전도성도 저하되어 버릴 우려가 있다. 또한, 본 발명에 있어서 탭 밀도란, JIS Z-2504에 기초하여, 용기에 채취한 시료 분말을 100회 탭핑한 후의 벌크 밀도를 의미한다.

(1-b) 에폭시 수지

에폭시 수지는 열가소성 페놀 수지와 함께 유기 결합제를 구성하고, 열가소성 페놀 수지와의 반응에 의해 경화되어, 도전성 접착제에 접착성을 부여한다.

본 발명의 도전성 접착제를 구성하는 조성물에 있어서, 에폭시 수지의 함유량은 1질량％ 내지 25질량％, 바람직하게는 2질량％ 내지 15질량％, 보다 바람직하게는 5질량％ 내지 12질량％로 한다. 에폭시 수지의 함유량 1질량％ 미만에서는, 충분한 접착성을 얻을 수 없다. 한편, 에폭시 수지의 함유량이 25질량％를 초과하면, 기타 구성 성분과의 관계에서 도전성 분말의 함유량이 60질량％ 미만으로 되어, 도전성이나 열전도성이 저하된다.

에폭시 수지로서는, 열가소성 페놀 수지와의 관계에서, 얻어지는 도전성 접착제의 경화 온도를 100℃ 내지 200℃의 온도 범위로 제어할 수 있는 한 특별히 제한되는 것은 아니고, 공지의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 이와 같은 에폭시 수지로서는, 예를 들어 비스페놀 A형 액상 에폭시 수지(에폭시 당량 : 170g/eq 내지 190g/eq, 점도(25℃) : 3500mPaㆍs 내지 25000mPaㆍs), 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량 : 190g/eq 내지 220g/eq, 연화점 : 54℃ 내지 100℃, 용융 점도(150℃) : 0.5dPaㆍs 내지 35.0dPaㆍs), 비스페놀 F형 에폭시 수지(에폭시 당량 : 155g/eq 내지 180g/eq, 점도(25℃) : 1100mPaㆍs 내지 4500mPaㆍs)를 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 전자 재료의 제조나 접착에 사용되고 있는 비스페놀 A 디글리시딜에테르를 비롯하여, 노볼락글리시딜에테르, 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 에폭시화 대두유, 3,4에폭시-6메틸시클로헥실메틸카르복실레이트, 3,4에폭시시클로헥실메틸카르복실레이트, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄 등을 사용할 수 있고, 이들 중에서 2종 이상을 선택한 혼합물도 사용할 수 있다.

단, 본 발명의 도전성 접착제가 전자 재료에 사용되는 것을 고려하면, 에폭시 수지 중에 있어서의 염소 이온 등의 할로겐 이온의 함유량은 800ppm 이하로 규제하는 것이 바람직하고, 500ppm 이하로 규제하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 발명에 의한 도전성 접착제가 도전성 분말, 에폭시 수지, 열가소성 페놀 수지, 경화 촉진제 및 유기 액체 성분을 혼련하여 얻어지는 것을 고려하면, 상온에서 액상의 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 에폭시 수지의 에폭시 당량은 바람직하게는 120g/eq 내지 1000g/eq의 범위, 보다 바람직하게는 150g/eq 내지 300g/eq의 범위, 더욱 바람직하게는 170g/eq 내지 190g/eq의 범위이다. 여기서 에폭시 당량이란, 1당량의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지의 질량을 의미하고, (에폭시 수지의 분자량)/(1분자 중의 에폭시기수)에 의해 나타내지는 값이다. 에폭시 당량이 상기 범위에 있으면, 이것을 사용한 도전성 접착제가 적정한 점도와 충분한 내열성을 구비할 수 있다. 이에 반해, 에폭시 당량 120g/eq 미만에서는, 도전성 접착제의 점도가 낮아져 작업성이 저하되는 경우가 있다. 한편, 에폭시 당량이 1000g/eq를 초과하면, 분자쇄가 길어지고, 이것을 사용한 도전성 접착제의 내열성이 저하되는 경우가 있다.

(1-c) 열가소성 페놀 수지

열가소성 페놀 수지는 에폭시 수지와 함께 유기 결합제를 구성하고, 에폭시 수지의 경화제로서 기능한다. 에폭시 수지의 경화제로서, 아민계 화합물, 아미드계 화합물, 산 무수물계 화합물, 페놀계 화합물 등이 널리 사용되고 있지만, 본 발명에서는, 에폭시 수지와의 경화 반응 후의 경화물 내에 방향족 6원환을 도입시킴으로써, 경화물에 적절하게 강직한 구조를 부여하는 관점에서, 특정한 열가소성 페놀 수지를 사용할 필요가 있다.

종래의 도전성 접착제에서도 에폭시 수지의 경화제로서 열가소성 페놀 수지가 사용되는 경우가 있었지만, 이 경우, 수평균 분자량이 100 내지 900의 범위에 있는 열가소성 페놀 수지가 일반적으로 사용되고 있었다.

이에 반해, 본 발명에서는 열가소성 페놀 수지로서, 수평균 분자량이 1000 내지 5000, 바람직하게는 1500 내지 4500, 보다 바람직하게는 2000 내지 4000의 범위에 있는 것으로 사용하는 점에 특징이 있다. 열가소성 수지의 수평균 분자량이 이와 같은 범위에 있는 경우, 에폭시 수지와의 경화 반응 후에 있어서도 열가소성 수지의 특성이 유지되게 된다. 즉, 수평균 분자량이 이와 같은 범위에 있는 경우에는, 열가소성 페놀 수지 1분자 중에 방향족 6원환이 적절하게 밀집하여 존재하고, 이 구조가 에폭시 수지와의 경화 반응에 의해 얻어지는 에폭시 수지 경화체에 도입되게 된다. 이 결과, 경화 반응 후의 경화물에 있어서도 방향족 6원환이 적절하게 밀집하여 존재할 수 있기 때문에, 이 경화물이 적절하게 강직한 구조를 구비한 것이 되어, 내열성이 우수할 뿐만 아니라 크랙의 발생을 억제하는 것이 가능해진다. 나아가, 물 등의 다른 분자의 침입이 방지되기 때문에, 내습성이나 내약품성을 향상시키는 것도 가능해진다.

열가소성 페놀 수지의 수평균 분자량 1000 미만에서는 방향족 6원환이 밀집하여 존재할 수 없기 때문에, 경화 반응 후의 경화물이 적절하게 강직한 구조를 채용할 수 없어 내열성이 떨어진 것이 된다. 한편, 열가소성 페놀 수지의 수평균 분자량이 5000을 초과하면, 방향족 6원환이 매우 밀집하여 존재하게 되기 때문에, 경화 반응 후의 경화물이 매우 강직한 구조를 채용하게 된다. 이 결과, 반응 경화 후의 경화물은 내열성이 우수하지만, 딱딱해져 깨지기 쉬운 것이 되어, 역학적 충격이나 열적 충격 등을 받은 경우에 크랙의 발생을 억제할 수 없게 된다. 바꿔 말하면, 본 발명의 도전성 접착제는 상기 범위의 수평균 분자량을 갖는 열가소성 페놀 수지를 사용함으로써, 에폭시 수지의 유연성과, 열가소성 페놀 수지의 적절하게 강직한 구조의 균형을 도모하여, 내열성이 우수할 뿐만 아니라 크랙의 발생을 억제하는 것을 가능하게 하고 있다.

본 발명의 열가소성 페놀 수지로서는, 수평균 분자량이 상기 범위에 있는 한 특별히 제한되는 것은 아니지만, 높은 내습성이나 도전성을 확보하는 관점에서, 노볼락형 페놀 수지(수산기 당량 : 100g/eq 내지 110g/eq, 연화점 : 75℃ 내지 125℃), 크레졸형 페놀 수지(수산기 당량 : 110g/eq 내지 120g/eq, 연화점 : 80℃ 내지 130℃), 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 도전성 접착제를 구성하는 조성물 중, 열가소성 페놀 수지의 함유량은 0.1질량％ 내지 20질량％로 하는 것이 필요하다. 열가소성 페놀 수지의 함유량 0.1질량％ 미만에서는, 충분한 접착 강도를 얻을 수 없다. 한편, 열가소성 페놀 수지의 함유량이 20질량％를 초과하면, 기타 조성물과의 관계에서 도전성 분말의 함유량이 60질량％ 미만으로 되어, 도전성이나 열전도성이 저하된다. 또한, 열가소성 페놀 수지의 함유량은 실온에서의 접착 강도나 내열 강도를 더욱 향상시키는 관점에서, 1질량％ 내지 15질량％로 하는 것이 바람직하고, 3질량％ 내지 10질량％로 하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 에폭시 수지로서, 에폭시 당량이 120g/eq 내지 1000g/eq의 범위에 있는 것을 사용하는 경우, 열가소성 페놀 수지의 수산기 당량(OH 당량)은 용제의 상태에서, 바람직하게는 100g/eq 내지 200g/eq의 범위, 보다 바람직하게는 100g/eq 내지 160g/eq의 범위, 더욱 바람직하게는 100g/eq 내지 120g/eq에 있는 것을 사용한다. 여기서 OH 당량이란, 1당량의 OH기를 포함하는 열가소성 페놀 수지의 질량을 의미하고, (열가소성 페놀 수지의 분자량)/(1분자 중의 OH기수)에 의해 나타내지는 값이다.

(1-d) 경화 촉진제

경화 촉진제는, 고온에서 반응이 개시되지 않는 것일수록 안정된 보존성을 발휘할 수 있기 때문에, 경화 반응을 촉진하는 온도 범위가 고온인 것을 사용하는 것이 바람직하다.

이와 같은 경화 촉진제로서는, 바람직하게는 40℃ 이하의 온도 범위, 보다 바람직하게는 60℃ 이하의 온도 범위, 더욱 바람직하게는 70℃ 이하의 온도 범위에서, 에폭시 수지와 열가소성 페놀 수지의 경화 반응을 촉진시키지 않는 경화 촉진제(이하, 「잠재성 경화 촉진제」라 함)를 적절하게 사용할 수 있다. 이와 같은 잠재성 경화 촉진제를 사용함으로써, 본 발명에서는 수평균 분자량이 1000 내지 5000인 열가소성 페놀 수지를 사용한 경우라도, 도전성 분말을 비롯한 조성물을 균일하게 혼련하는 것이 용이해진다. 이 결과, 경화 반응 후의 경화물 전체에 걸쳐, 도전성 분말에 의한 네트워크 구조를 구축할 수 있어, 도전성 접착제의 도전성 및 열전도성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 한편, 경화 촉진제로서, 0℃ 내지 40℃의 온도 범위에서 에폭시 수지와 열가소성 페놀 수지의 경화 반응을 촉진시키는 것을 사용하는 경우에는, 도전성 접착제를 구성하는 조성물을 균일하게 혼련하는 것이 곤란해진다.

잠재성 경화 촉진제로서는, 예를 들어 트리페닐포스핀이나 이미다졸류의 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸 등을 들 수 있다.

본 발명의 도전성 접착제를 구성하는 조성물 중, 경화 촉진제의 함유량은 0.01질량％ 내지 5질량％로 하는 것이 필요하다. 경화 촉진제의 함유량 0.01질량％ 미만에서는, 충분한 접착 강도를 얻을 수 없다. 한편, 경화 촉진제의 함유량이 5질량％를 초과하면, 경화 시간이 짧아지기 때문에 본 발명에 의한 도전성 접착제를 얻기 위한 혼련 시간이 부족하다. 또한, 경화 촉진제의 함유량은 실온에서의 접착 강도나 내열 강도를 더욱 향상시키는 관점에서, 0.2질량％ 내지 3.0질량％로 하는 것이 바람직하다.

(1-e) 유기 액체 성분

유기 액체 성분은 도전성 접착제의 점도 조정제로서 사용되는 것이다. 또한, 고체상의 에폭시 수지나 고체상의 열가소성 페놀 수지를 사용하는 경우에는, 이들의 용제로서 사용되는 것이다.

본 발명의 도전성 접착제를 구성하는 조성물 중, 유기 액체 성분의 함유량은 2질량％ 내지 35질량％, 바람직하게는 3질량％ 내지 30질량％, 보다 바람직하게는 4질량％ 내지 20질량％로 한다. 유기 액체 성분의 함유량 2질량％ 미만에서는, (1-a) 내지 (1-d)의 조성물을 균일하게 혼련하는 것이 곤란해진다. 한편, 유기 액체 성분의 함유량이 35질량％를 초과하면, 얻어지는 도전성 접착제의 점도가 지나치게 낮아지기 때문에, 이 도전성 접착제를 균일하게 도포 또는 인쇄할 수 없게 된다.

유기 액체 성분으로서는, 혼련시에 용해가 필요한 도전성 접착제의 조성물, 구체적으로는 에폭시 수지나 열가소성 페놀 수지 등과 용해성이 있는 것을 사용한다. 이와 같은 유기 액체 성분으로서는, 예를 들어 에폭시 수지 및 경화제와 반응하지 않는, 2,2,4-트리메틸3-히드록시디펜탄이소부틸레이트, 2,2,4-트리메틸펜탄1,3-이소부틸레이트, 이소부틸부티레이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르 등을 사용할 수 있다. 또한, 가열시에 에폭시 수지 및 열가소성 페놀 수지 등과 반응하는, 페닐글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, t-부틸페닐글리시딜에테르, 에틸헥실글리시딜에테르나, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등도 사용할 수 있다.

(1-f) 기타

본 발명의 도전성 접착제는 상술한 (1-a) 내지 (1-e)의 조성물을 필수의 것으로 하지만, 그 용도에 따라서 기타 조성물을 적절히 첨가할 수도 있다. 예를 들어, 도전성 접착제의 점도를 조정하기 위해서, 액체 이외의 유기물을 포함하는 점도 조정제나, 미세한 세라믹 분말을 첨가할 수 있다. 이와 같은 점도 조정제로서는, 예를 들어 지방산 아미드류나 산화폴리올레핀류 등의 유기계 물질, 비표면적이 10㎡/g 내지 500㎡/g의 범위에 있는 실리카 분말이나 카본 분말 등의 세라믹 분말을 들 수 있다. 또한 도전성을 향상시키는 것, 즉 낮은 저항값을 갖는 도전성 접착제를 얻는 것을 목적으로 하여, 유기산류나 포름알데히드 등의 액상 첨가제를 첨가할 수도 있다. 또한, 도전성 분말로서, 니켈 분말 또는 구리 분말을 사용하는 경우에는, 이들의 산화를 방지하기 위해서 올레산 등의 산화 방지제를 첨가할 수도 있다.

이 외에, 본 발명의 도전성 접착제에서는, 상술한 에폭시 수지의 유연성과 열가소성 페놀 수지의 적절하게 강직한 구조와의 균형을 무너뜨리지 않는 범위에서, 에폭시 수지의 경화제로서, 상술한 열가소성 페놀 수지 이외의 경화제를 열가소성 페놀 수지와 혼합하여 사용할 수도 있다. 이와 같은 경화제로서는, 디시안디아미드, 산 무수물계 경화제, 에폭시아민 어덕트 화합물 등을 들 수 있다. 이 경우, 열가소성 페놀 수지와 열가소성 페놀 수지 이외의 경화제의 비율을 10 : 0.1 내지 3.0 정도로 하는 것이 바람직하다.

단, 이들 성분을 첨가하는 경우에는, 그의 함유량은 3질량％ 미만, 바람직하게는 1질량％ 미만으로 한다. 이들 첨가 성분의 함유량이 3질량％를 초과하면, (1-a) 내지 (1-e)의 조성물과의 관계에서, 본 발명의 목적을 달성할 수 없게 되는 경우가 있다.

(2) 도전성 접착제의 특성

본 발명의 도전성 접착제는 상술한 바와 같이 (1-a) 내지 (1-e) 또는 (1-a) 내지 (1-f)의 조성물의 함유량이 적절하게 제어되고, 또한 이들 조성물이 균일하게 분산되어 있기 때문에, 종래의 도전성 접착제와 동등 또는 그 이상의 접착성, 도전성 및 열전도성을 구비하고 있다.

또한, 경화 반응 후에 있어서 적절하게 강직한 구조를 구비하고 있기 때문에, 우수한 내열성 및 내크랙성을 갖는다. 또한, 이와 같은 구조는 물 등의 다른 분자가 침입하는 것을 효과적으로 방지할 수 있으므로, 내습성이나 내약품성도 우수하다고 할 수 있다.

게다가, 본 발명에서는 특정한 에폭시 수지와 열가소성 페놀 수지, 또는 이들과 경화 촉진제의 조합에 의해, 얻어지는 도전성 접착제의 경화 온도를 100℃ 내지 200℃, 바람직하게는 100℃ 내지 180℃, 보다 바람직하게는 100℃ 내지 150℃로 할 수 있다. 즉, 본 발명의 도전성 접착제의 경화 온도는 일반적인 유기 수지 기판의 내열 온도(200℃ 정도)보다도 저온으로 되기 때문에, 이들 유기 수지 기판에 대해서도 적절하게 사용할 수 있다. 또한, 도전성 접착제의 경화 온도란, 도전성 접착제가 가열됨으로써 반응하여, 3차원 구조 또는 망상 구조로 되어 경화되는 온도를 말한다. 경화 반응 후에 있어서 도전성 접착제의 각종 특성은 안정되기 때문에, 열분석 장치 등을 사용하여 가열 온도와 가열 시간을 변화시키면서 경화 반응을 진행시키고, 각 조건에 있어서의 도전성 접착제의 각종 특성을 측정함으로써 경화 온도를 구할 수 있다.

또한, 본 발명의 도전성 접착제에서는, 그의 경화 시간을 바람직하게는 1분 내지 180분, 보다 바람직하게는 1분 내지 60분으로 할 수 있다. 경화 시간 1분 미만에서는, 도전성 접착제의 보존 안정성이 떨어지는 경우가 있다. 한편, 180분을 초과하면, 도전성 접착제를 도포 또는 인쇄하고 나서 경화될 때까지의 시간이 지나치게 길기 때문에, 생산성이 악화되어 버린다.

또한, 본 발명의 도전성 접착제는 실온(25℃)에 있어서의 점도가 5Paㆍs 내지 50Paㆍs로 조정되는 것이 바람직하고, 10Paㆍs 내지 40Paㆍs로 조정되는 것이 보다 바람직하다. 도전성 접착제의 점도가 상기 범위로부터 벗어나면, 기판 상에 균일한 두께로 도전성 접착제를 도포(인쇄)할 수 없게 될 우려가 있다. 또한, 도전성 접착제의 점도는 HBT형 회전 점토계에 의해 측정할 수 있다.

2. 도전성 접착제의 제조 방법

다음으로, 본 발명의 도전성 접착제의 제조 방법에 대하여 설명을 한다. 또한, 본 발명의 도전성 접착제의 제조 방법은 기본적으로 종래 기술의 도전성 접착제의 제조 방법과 마찬가지이기 때문에, 이하에서는 본 발명의 특징적 부분에 대해서 설명을 한다.

본 발명의 도전성 접착제의 제조 방법은, 상술한 바와 같이 경화제로서, 종래의 것보다도 수평균 분자량이 큰 열가소성 페놀 수지를 사용하는 것을 특징으로 한다. 구체적으로는, 도전성 분말이 60질량％ 내지 92질량％, 에폭시 수지가 1질량％ 내지 25질량％, 수평균 분자량 1000 내지 5000의 열가소성 페놀 수지가 0.1질량％ 내지 20질량％, 경화 촉진제가 0.01질량％ 내지 5질량％, 및 유기 액체 성분이 2질량％ 내지 35질량％가 되도록, 각각의 조성물의 함유량을 조정하고, 이들 조성물의 온도를 0℃ 내지 40℃의 온도 범위로 제어하고, 0.2시간 내지 10시간 정도 혼련하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 조성물에 더하여, 점도 조정제나 산화 방지제 등을 첨가하는 경우에는, 그의 함유량이 3질량％ 이하가 되도록 조정하는 것이 요구된다. 이에 의해, 상술한 특성을 갖는 도전성 접착제를 용이하게 얻을 수 있다.

혼련시에 있어서, 조성물의 온도는 0℃ 내지 40℃, 바람직하게는 10℃ 내지 30℃, 보다 바람직하게는 15℃ 내지 30℃의 온도 범위로 제어하는 것이 필요하다. 조성물의 온도 0℃ 미만에서는, 혼련시의 점도가 지나치게 높아지기 때문에 조성물을 균일하게 분산시킬 수 없다. 한편, 조성물의 온도가 40℃를 초과하면, 액체 성분의 휘발량이 증가하여, 혼련 중에 점도를 일정하게 유지하는 것이 곤란해진다.

혼련 시간은 조성물 중의 각 성분이 균일하게 분산되는 한 특별히 제한되는 것은 아니지만, 대략 0.2시간 내지 10시간 정도, 바람직하게는 0.2시간 내지 4시간 정도 혼련하면 충분하다.

또한, 본 발명의 도전성 접착제의 제조 방법에 있어서, 이것을 구성하는 조성물의 혼련 수단은 특별히 한정되지 않고 공지의 수단을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 원심 교반 믹서, 플라너터리 믹서, 3축 롤형 혼련기 등을 채용할 수 있다.

<실시예>

이하, 실시예 및 비교예를 사용하여, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.

(실시예 1 내지 16, 비교예 1 내지 10)

도전성 접착제의 조성물로서, 표 1에 기재되는 도전성 분말, 에폭시 수지, 열가소성 페놀 수지, 경화 촉진제, 유기 액체 성분, 첨가재 및 세라믹 분말을 준비하였다. 표 2에 기재되는 바와 같이, 각각의 조성물의 함유량을 조정하고, 3축 롤형 혼련기(가부시끼가이샤 이노우에 세이사꾸쇼)를 사용하여 혼련함으로써, 도전성 접착제를 얻었다. 이때의 조성물의 온도 및 혼련 시간은 표 2에 나타내는 바와 같았다. 또한, 실시예 7 및 8에서는 도전성 분말로서 사용한 니켈 분말 또는 은 피복 니켈 분말의 산화 방지를 목적으로 하여 올레산을, 실시예 9에서는 도전성 접착제의 점도 조정을 목적으로 하여 세라믹 분말(실리카 분말)을 더 첨가하였다.

이와 같이 하여 얻어진 도전성 접착제의 점도를 HBT형 점도계( 브룩필드사제)를 사용하여 측정하였다. 또한, 경화 온도 및 경화 시간을 오븐로와 스톱워치를 사용하여 측정하였다. 이들의 결과를 표 3에 나타낸다.

[도전성 시험]

알루미나 기판 상의 2㎜ 이격된 전극간에, 이 전극에 겹쳐서, 2㎜×5㎜의 직사각 형상으로 도전성 접착제를 인쇄하고, 이것을 150℃의 오븐 중에 60분간 방치하여 도전성 접착제를 경화시킨 후, 실온까지 냉각시킴으로써 샘플을 얻었다. 이 샘플의 전극간의 면적 저항값 R(mΩ)을 디지털 멀티미터(가부시끼가이샤 어드밴테스트)를 사용하여 측정하였다. 다음으로, 알루미나 기판 상에 인쇄한 도전성 접착제의 막 두께 t(㎛)를 측정하였다. 그리고 이들 값을 ρ=R×t×10^-8에 대입함으로써, 체적 저항률 ρ(Ωㆍ㎝)를 구하고, 도전성의 평가를 행하였다.

[접착 강도 시험]

은 도금을 실시한 2.5㎝×2.5㎝의 구리 기판 상에 도전성 접착제를 적하하고, 그 위에 각 변 1.5㎜의 실리콘 칩을 20개 얹었다. 이것을 150℃의 오븐 중에 60분간 방치하여 도전성 접착제를 경화시키고, 실리콘 칩이 고정된 것을 확인한 후, 실온까지 냉각시킴으로써 샘플을 얻었다. 이 샘플의 표면의 실리콘 칩에 대하여 수평 방향으로부터 힘을 가하여, 이 실리콘 칩이 구리 기판으로부터 박리되었을 때의 힘(이하, 「접착 강도」라 함)을 접착 강도 시험기(가부시끼가이샤 이마다제)를 사용하여 측정하였다. 20개의 샘플에 대하여 마찬가지의 시험을 행하고, 각각에 대하여 접착 강도를 측정하고, 이들의 평균값을 접착 강도 F로서 구하여, 실온에 있어서의 접착성의 평가를 행하였다.

[내열 강도 시험]

접착 강도 시험과 마찬가지로 하여 얻어진 샘플을, 280℃로 가열한 핫 플레이트 상에 20초간 방치한 후, 가열 상태 그대로, 샘플의 표면의 실리콘 칩에 대하여 수평 방향으로부터 힘을 가하여, 이 실리콘 칩이 구리 기판으로부터 박리되었을 때의 힘(이하, 「내열 강도」라 함)을 핸디포스게이지(handy force guage)를 사용하여 측정하였다. 20개의 샘플에 대하여 마찬가지의 시험을 행하고, 각각에 대하여 내열 강도를 측정하고, 이들의 평균값을 제1 내열 강도 F₂₈₀으로서 구하고, 280℃에 있어서의 내열성의 평가를 행하였다. 또한, 상기 핫 플레이트의 가열 온도를 350℃로 한 것 이외에는 마찬가지로 하여 시험을 행하고, 이때의 내열 강도의 평균값을 제2 내열 강도 F₃₅₀으로서 구하고, 350℃에 있어서의 내열성의 평가를 행하였다.

[내습성 시험]

샘플로서, 두께 100㎛, 1㎝×1㎝의 정사각 형상의 도전성 접착제의 막을 10개 제작하고, 건조 질량(W₁)을 측정하였다. 다음으로, 이 샘플을 온도 85℃, 습도 85％로 유지시킨 고온조에 120시간 방치하여, 조 내의 수분을 흡습시켰다. 소정 시간 경과 후, 샘플을 고온조로부터 취출하고, 흡습 후의 질량(W₂)을 측정하였다. 이들 값으로부터 다음 수학식의 흡습률 W를 구하고, 내습성의 평가를 행하였다.

흡습률(％) : W=(W₂-W₁)/W₁×100

[히트 사이클 시험]

은 도금을 실시한 2.5㎝×2.5㎝의 구리 기판 상에, 두께 100㎛, 1㎝×1㎝의 정사각 형상으로 도전성 접착제를 인쇄하고, 이것을 150℃의 오븐 중에 60분간 방치하여 도전성 접착제를 경화시킨 후, 실온까지 냉각시킴으로써 샘플을 얻었다. 이 샘플에 대하여 -40℃의 환경 하에 30분간 방치한 후, 150℃의 환경 하에 30분간 방치하는 사이클을 500사이클 반복하는 히트 사이클 시험을 행하였다. 히트 사이클 시험의 종료 후, 전자 현미경(니혼덴시 가부시끼가이샤제, JSM-6510)을 사용하여, 크랙이나 박리의 유무를 관찰하여 내크랙성의 평가를 행하였다.

[종합 평가]

상술한 6개의 평가 항목(ρ, F, F₂₈₀, F₃₅₀, W, 내크랙성)에 대하여, 체적 저항률 ρ가 1×10^- ³Ωㆍ㎝ 이하, 접착 강도 F가 35N 이상, 제1 내열 강도 F₂₈₀이 25N 이상, 제2 내열 강도 F₃₅₀이 15N 이상, 흡습률 W가 0.2％ 이하라는 요건을 만족시킴과 동시에, 크랙이나 박리가 발견되지 않고, 또한 공업적으로 이용할 수 있다고 판단한 것을 「양호(○)」로 평가하였다. 한편, 상술한 요건을 하나라도 만족시키지 못한 것, 크랙이나 박리가 발견된 것, 또는 상기 요건을 만족시키고 있으며 크랙이나 박리가 발견되지 않은 것이라도, 경화 시간이 1분 내지 180분의 범위에 없어, 공업적으로 이용할 수 없다고 판단한 것을 「불량(×)」으로 평가하였다.

(평가)

표 3으로부터, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 실시예 1 내지 16의 도전성 접착제는 도전성(열전도성), 접착성, 내열성, 내습성, 내크랙성 중 어느 것에 대해서도 우수한 특성을 나타내는 것이 확인되었다. 단, 실시예 14는 실시예 1 내지 13 및 16에 비해 에폭시 수지의 함유량이 많고, 도전성 분말(은 분말 a)의 함유량이 적기 때문에, 종합 평가에서는 「양호」이지만 체적 저항률 ρ가 높은 값이 되어 있었다. 또한, 실시예 15는 실시예 1 내지 13 및 16에 비해 도전성 분말(은 분말 b)의 함유량이 많고，에폭시 수지의 함유량이 적기 때문에, 접착 강도 F가 낮은 값이 되어 있었다.

또한, 실시예 1 내지 16의 도전성 수지의 경화 온도는 모두 120℃ 내지 180℃의 온도 범위에 있어, 일반적인 유기 수지 기판의 내열 온도보다도 저온인 것이 확인되었다. 또한, 그의 경화 시간도 적절한 범위에 있는 것이 확인되었다. 따라서, 본 발명의 도전성 접착제는 일반적인 유기 수지 기판에 대해서도 사용 가능하고, 또한 공업적으로 이용 가능하다고 할 수 있다.

이에 반해, 비교예 1 내지 10의 도전성 접착제는 도전성, 접착성, 내열성, 내습성, 내크랙성 중 적어도 하나에 있어서, 목적으로 하는 특성을 달성할 수 없었다.

비교예 1 내지 5는 열가소성 페놀 수지의 수평균 분자량이 본 발명에 규정하는 범위로부터 벗어나는 예이다. 비교예 1 내지 3에서는, 수평균 분자량이 1000 미만인 열가소성 페놀 수지 e를 사용하였기 때문에, 제1 내열 강도 F₂₈₀ 및 제2 내열 강도 F₃₅₀ 모두가 낮은 값이 되고, 흡습률 W도 0.2％를 초과해 버렸다. 또한, 비교예 3의 도전성 접착제에서는 제1 내열 강도 F₂₈₀이 25N을 초과하고 있는데, 이것은 에폭시 수지 a와 에폭시 수지 b의 조합에 의해, 제1 내열 강도 F₂₈₀이 약간 향상되었기 때문이라고 생각된다. 한편, 제2 내열 강도 F₃₅₀은 모두 15N 미만으로 되어 있고, 이로부터, 열가소성 페놀 수지 e를 사용한 경우에는, 고온 영역에서의 내열성을 충분히 향상시킬 수 없는 것을 알 수 있다. 비교예 4에서는, 마찬가지로 수평균 분자량이 1000 미만인 열가소성 페놀 수지 f를 사용하였기 때문에, 제1 내열 강도 F₂₈₀ 및 제2 내열 강도 F₃₅₀ 모두가 낮은 값이 되어 있다. 비교예 5에서는, 수평균 분자량이 5000을 초과하는 열가소성 페놀 수지 g를 사용하였기 때문에, 충분히 혼련할 수 없어 접착 강도 F가 낮은 값이 되었다. 또한, 경화 반응 후의 에폭시 수지 경화체가 매우 강직한 구조가 되어, 지나치게 딱딱해져 깨지기 쉽기 때문에 크랙의 발생이 관찰되었다.

비교예 6 및 7은 도전성 분말의 함유량이 본 발명에 규정하는 범위로부터 벗어나는 예이다. 비교예 6은 도전성 분말(은 분말 a)의 함유량이 지나치게 적었기 때문에, 접착 강도 F는 충분하지만 체적 저항률 ρ가 높은 값을 나타냈다. 또한, 제1 내열 강도 F₂₈₀ 및 제2 내열 강도 F₃₅₀도 낮은 값이 되었다. 한편, 비교예 7은 도전성 분말(은 분말 b)의 함유량이 지나치게 많았기 때문에, 상대적으로 에폭시 수지 a와 열가소성 페놀 수지 a의 함유량이 적어져, 접착 강도 F, 제1 내열 강도 F₂₈₀ 및 제2 내열 강도 F₃₅₀이 낮은 값이 되었다. 또한, 비교예 7에서는 도전성 분말의 함유량이 많음에도 불구하고, 체적 저항률 ρ가 비교적 높은 값을 나타내고 있다. 이것은 도전성 분말의 함유량에 대하여, 에폭시 수지 a 및 열가소성 페놀 수지 a의 함유량이 지나치게 적었기 때문에, 조성물이 균일하게 혼련되지 않아, 도전성 분말에 의한 네트워크가 충분히 구축되지 않았기 때문이라고 생각된다.

비교예 8 및 9는, 경화 촉진제의 함유량이 본 발명에 규정하는 범위로부터 벗어나는 예이다. 비교예 8에서는, 체적 저항률 ρ, 접착 강도 F, 제1 내열 강도 F₂₈₀, 제2 내열 강도 F₃₅₀ 및 흡습률 W 모두가 상기 기준값을 만족시키고 있고, 크랙도 발견되지 않았다. 그러나, 경화 촉진제의 함유량이 5.0질량％를 초과하였기 때문에 경화 시간이 짧아, 이 도전성 접착제를 소정의 위치에 도포하기 전에 경화가 진행되어 버렸다. 또한, 보관도 곤란하여 공업적으로 이용할 수 없는 것이 확인되었다. 비교예 9에서는 경화 촉진제를 함유하지 않았기 때문에, 에폭시 수지 a와 열가소성 페놀 수지 a의 경화 반응이 촉진되지 않아, 접착 강도 F가 낮은 값이 되었다. 또한, 가열에 의해 연화되어 버렸기 때문에, 제1 내열 강도 F₂₈₀ 및 제2 내열 강도 F₃₅₀의 값이 0이 되었다. 또한, 흡습률 W도 높은 값이 되었다.

비교예 10은 제조 조건이 본 발명에 규정하는 범위로부터 벗어나는 예이다. 비교예 10에서는, 혼련시의 조성물의 온도가 40℃를 초과하였기 때문에, 혼련 중에 액체 성분의 휘발량이 많아 점도가 높아져 버렸다.

Claims

도전성 분말을 60질량％ 내지 92질량％, 에폭시 수지를 1질량％ 내지 25질량％, 수평균 분자량 1000 내지 5000의 열가소성 페놀 수지를 0.1질량％ 내지 20질량％, 경화 촉진제를 0.01질량％ 내지 5질량％, 및 유기 액체 성분을 2질량％ 내지 35질량％ 포함하는, 도전성 접착제.
제1항에 있어서, 상기 열가소성 페놀 수지는 노볼락형 페놀 수지, 크레졸형 페놀 수지, 또는 이들의 혼합물인, 도전성 접착제.
제1항에 있어서, 상기 경화 촉진제가, 40℃ 이하의 온도 범위에서 에폭시 수지와 열가소성 페놀 수지의 경화 반응을 촉진시키지 않는 잠재성 경화 촉진제를 포함하는, 도전성 접착제.
제1항에 있어서, 상기 도전성 분말은 금, 은, 백금, 팔라듐, 니켈, 구리로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 도전성 접착제.
제1항에 있어서, 상기 도전성 분말은 금, 은, 백금, 팔라듐으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 성분에 의해 피복된 니켈 분말 또는 구리 분말인, 도전성 접착제.
제1항에 있어서, 상기 도전성 분말의 탭 밀도가 2.8g/㎤ 내지 6.0g/㎤인, 도전성 접착제.
도전성 분말이 60질량％ 내지 92질량％, 에폭시 수지가 1질량％ 내지 25질량％, 수평균 분자량 1000 내지 5000의 열가소성 페놀 수지가 0.1질량％ 내지 20질량％, 경화 촉진제가 0.01질량％ 내지 5질량％, 및 유기 액체 성분이 2질량％ 내지 35질량％가 되도록 각각의 조성물의 함유량을 조정하고, 이들 조성물의 온도를 0℃ 내지 40℃의 온도 범위로 제어하고, 0.2시간 내지 10시간 혼련하는, 도전성 접착제의 제조 방법.