WO2023013732A1

WO2023013732A1 - フラックス用樹脂組成物、はんだペースト及び実装構造体

Info

Publication number: WO2023013732A1
Application number: PCT/JP2022/029981
Authority: WO
Inventors: 繁山津; 翔平眞田; 敦史山口
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2021-08-06
Filing date: 2022-08-04
Publication date: 2023-02-09
Also published as: CN117715726A; JPWO2023013732A1

Abstract

フラックス用樹脂組成物の硬化物の耐湿絶縁性の向上を図ることができるフラックス用樹脂組成物を提供する。エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂（Ｂ）と、イミダゾール化合物（Ｃ）と、チクソ剤（Ｄ）と、活性剤（Ｅ）とを含有する。前記エポキシ樹脂（Ａ）が官能基当量２００以上の低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）を含むこと、及び前記フェノール樹脂（Ｂ）が官能基当量２００以上の低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）を含むこと、の少なくとも一方の構成を有する。前記エポキシ樹脂（Ａ）、前記フェノール樹脂（Ｂ）、前記イミダゾール化合物（Ｃ）、前記チクソ剤（Ｄ）及び前記活性剤（Ｅ）を含む有機固形分の合計量を１００質量％としたとき、前記活性剤（Ｅ）の含有量は、４質量％以上２０質量％以下であり、前記低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）と前記低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）の合計含有量は、１０質量％以上６２質量％以下である。

Description

フラックス用樹脂組成物、はんだペースト及び実装構造体

　本開示は、フラックス用樹脂組成物、はんだペースト及び実装構造体に関する。より詳細には、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含有するフラックス用組成物、及びこのフラックス用樹脂組成物を含有するはんだペースト、並びに前記フラックス用樹脂組成物の硬化物を備える実装構造体に関する。

　特許文献１には、はんだペーストが記載されている。このはんだペーストは、はんだ粉末とフラックスとを含んでいる。前記フラックスは、エポキシ樹脂、反応性希釈剤、硬化剤、有機酸およびゴム変性エポキシ樹脂を含んでいる。前記反応性希釈剤は、２つ以上のエポキシ基を有する化合物を含み、粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以上７００ｍＰａ・ｓ以下であり、当該反応性希釈剤中に含まれる全塩素量が０．５重量％以下であり、前記フラックスの全重量に対して５重量％以上４５重量％以下の割合で含まれる。

　特許文献１に記載された発明では、反応性希釈剤中に含まれる全塩素量（塩素イオンの量）を少なくすることにより、フラックスの硬化物の耐湿絶縁性の向上を図ろうとしているが、エポキシ樹脂などの他の成分の吸湿率に着目して耐湿絶縁性の向上を図ろうとするものではなかった。

特開２０１９－１３０５６８号公報

　本開示は、フラックスの硬化物の耐湿絶縁性の向上を図ることができる、フラックス用樹脂組成物を提供することを目的とする。

　また本開示は、前記フラックス用樹脂組成物を使用したはんだペースト及び実装構造体を提供することを目的とする。

　本開示の一態様に係るフラックス用樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂（Ｂ）と、イミダゾール化合物（Ｃ）と、チクソ剤（Ｄ）と、活性剤（Ｅ）とを含有する。また前記エポキシ樹脂（Ａ）が官能基当量２００以上の低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）を含むこと、及び前記フェノール樹脂（Ｂ）が官能基当量２００以上の低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）を含むこと、の少なくとも一方の構成を有する。前記エポキシ樹脂（Ａ）、前記フェノール樹脂（Ｂ）、前記イミダゾール化合物（Ｃ）、前記チクソ剤（Ｄ）及び前記活性剤（Ｅ）を含む有機固形分の合計量を１００質量％としたとき、活性剤（Ｅ）の含有量は、４質量％以上２０質量％以下であり、前記低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）と前記低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）の合計含有量は、１０質量％以上６２質量％以下である。

　本開示の一態様に係るはんだペーストは、前記フラックス用組成物と、はんだ粉末と、を含有する。

　本開示の一態様に係る実装構造体は、第１導体を備える回路基板と、第２導体を備える電子部品と、はんだ製のバンプと、補強部と、を備える。前記バンプは、前記第１導体と前記第２導体の間に配置され、かつ、前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続する。前記補強部は、前記フラックス用樹脂組成物の硬化物であり、前記バンプの周囲に位置する。

図１は、本開示に係る実装構造体の一実施形態を示す断面図である。図２Ａ～Ｃは、同上の実装構造体の製造を示す一部の断面図である。図３は、同上の実装構造体の製造を示す一部の断面図である。

　（実施形態１）
　（１）概要
　本実施形態におけるフラックス用樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂（Ｂ）と、イミダゾール化合物（Ｃ）と、チクソ剤（Ｄ）と、活性剤（Ｅ）とを含有する。この種のフラックス用組成物は、硬化物の耐湿絶縁性の向上が望まれている。例えば、上記特許文献１では、硬化物中の塩素イオンの量に着目して耐湿絶縁性が検討されている。

　特許文献１に記載のはんだペーストは、その硬化物が高温下に放置されて吸湿した場合、硬化物中に塩素イオンなどのハロゲンイオンが存在することになり、このハロゲンイオンによりリーク電流が発生しやすくなって、硬化物の絶縁性が劣化する場合があった。この劣化の要因としては、エポキシ樹脂硬化物中に存在するハロゲンイオンの量、特に、塩素イオンの量、硬化物の吸湿率及び回路基板への密着性が影響していると推測される。そして、このような３要因の影響をそれぞれ定量化することは難しいため、特許文献１では、反応性希釈剤中に含まれる全塩素量を制限することで、硬化物の絶縁性を維持することを見出している。

　一方、本実施形態では、樹脂成分の吸湿性に焦点を当てて耐湿絶縁性の改善を図っている。

　（２）詳細
　＜エポキシ樹脂（Ａ）＞
　本実施形態のフラックス用組成物（Ｘ）は、熱硬化反応する主剤としてエポキシ樹脂（Ａ）を含んでいる。エポキシ樹脂（Ａ）は、１分子中にエポキシ基を２つ以上有することが好ましい。

　エポキシ樹脂（Ａ）は、常温で液状であることが好ましい。エポキシ樹脂（Ａ）が常温で液状であると、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）を配合するとき、エポキシ樹脂（Ａ）と他の成分とを混合してペースト状に調整するのに好適である。なお、常温で液状であるとは、大気圧下、かつ、周囲の温度が５℃以上２８℃以下（特に２０℃前後）の状態において、流動性を有することを意味する。エポキシ樹脂（Ａ）は常温で液状の成分のみで構成されていてもよいし、常温で液状の成分と常温で固体の成分とで構成されていてもよい。なお、組成物（Ｘ）を調整するときに反応性希釈剤、溶剤等を併用する場合、これら反応性希釈剤、溶剤等によってエポキシ樹脂（Ａ）が常温で液状となるときは、エポキシ樹脂（Ａ）自体が必ずしも液状でなくてもよい。

　エポキシ樹脂（Ａ）は、低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）と、エポキシ樹脂（Ａ１）以外のエポキシ樹脂（Ａ２）との二種類のエポキシ樹脂を含むことができる。低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）は吸湿性の低いエポキシ樹脂であって、エポキシ樹脂（Ａ２）は低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）よりも吸湿性の高いエポキシ樹脂である。

　低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）としては、官能基当量が２００以上のエポキシ樹脂が挙げられる。すなわち、エポキシ樹脂の官能基であるエポキシ基の当量（エポキシ当量）が２００以上であるエポキシ樹脂を低吸湿エポキシ樹脂として使用することができる。一般的に、エポキシ樹脂はエポキシ基当量が少ないと、吸湿しやすい傾向にある。そこで、本実施形態では、低吸湿エポキシ樹脂として官能基当量が２００以上のものを使用する。低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）としては、以下の品番のものが使用可能である。なお、エポキシ当量の単位は［ｇ／ｅｑ．］である。

　ＤＩＣ株式会社では、Ｎ６９０（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２０８）、ＥＸＡ－８２０Ｄ（エポキシ当量２０２（低粘度））、ＨＰ－８２０（エポキシ当量２０９）、ＨＰ－６０００Ｌ（エポキシ当量２１５）、Ｎ－６５５－ＥＸＰ－Ｓ（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２００）、ＨＰ－７２００Ｌ（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＣＰＤ）、エポキシ当量２４２～２５２）、が例示される。

　三菱ケミカル株式会社では、ＹＸ８０００（エポキシ当量２０５、常温で液体、低粘度）、ＹＸ７７００（エポキシ当量２６０～２８５、軟化点６５℃、常温で固体（低吸水））、ＹＸ７１０５（エポキシ当量４４０～５２０、常温で液体、超可撓性）、８７１（エポキシ当量３９０～４７０、常温で液状）、が例示される。

　日本化薬株式会社では、ＸＤ－１０００（エポキシ当量２４５、常温で液体、低粘度）、ＮＣ－７３００Ｌ（エポキシ当量２０７～２２１、低吸水性）、ＮＣ－３０００Ｌ（ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量２６１～２８２）、が例示される。

　上記の中でも、低吸湿性に優れ、硬化性や塗布性が良好な、ＮＣ－３０００ＬとＨＰ－７２００Ｌの一方又は両方を低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）として使用するのが好ましい。ＮＣ－３０００Ｌの構造式を式（１）で示し、ＨＰ－７２００Ｌの構造式を式（２）で示す。

　本実施形態では、低吸湿エポキシ樹脂の官能基当量の上限は特に設定されないが、５５０を上限とすることができる。

　＜フェノール樹脂（Ｂ）＞
　本実施形態のフラックス用組成物（Ｘ）は、フェノール樹脂（Ｂ）を含んでいる。このためフェノール樹脂（Ｂ）は、エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基と反応することで硬化剤として作用する。フェノール樹脂（Ｂ）は、１分子中に水酸基を２つ以上有することが好ましい。

　フェノール樹脂（Ｂ）は、常温で液状であることが好ましい。フェノール樹脂（Ｂ）が常温で液状であると、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）を配合するとき、フェノール樹脂（Ｂ）と、他の成分とを混合してペースト状に調整することに好適である。フェノール樹脂（Ｂ）は常温で液状の成分のみで構成されていてもよいし、常温で液状の成分と常温で液状でない成分とで構成されていてもよい。なお、組成物（Ｘ）を調整するときに反応性希釈剤、溶剤等を併用する場合、これら反応性希釈剤、溶剤等によってフェノール樹脂（Ｂ）が常温で液状となるときは、フェノール樹脂（Ｂ）自体が必ずしも液状でなくてもよい。

　フェノール樹脂（Ｂ）は、低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）と、フェノール樹脂（Ｂ１）以外のフェノール樹脂（Ｂ２）との二種類のフェノール樹脂を含むことができる。低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）は吸湿性の低いフェノール樹脂であって、フェノール樹脂（Ｂ２）は低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）よりも吸湿性の高いエポキシ樹脂である。

　低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）としては、官能基当量が２００以上のフェノール樹脂が挙げられる。すなわち、フェノール樹脂の官能基である水酸基の当量（水酸基当量）が２００以上であるフェノール樹脂を低吸湿フェノール樹脂として使用することができる。低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）としては、明和化成社製のＭＥＨ－７８５１－ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノールノボラック樹脂、水酸基当量２０１～２０５、軟化点６７℃）が挙げられる。なお、水酸基の単位は［ｇ／ｅｑ．］である。ＭＥＨ－７８５１－ＳＳの構造式を式（３）に示す。

　本実施形態では、低吸湿フェノール樹脂の官能基当量の上限は特に設定されないが、５００を上限とすることができる。

　＜イミダゾール化合物（Ｃ）＞
　本実施形態のフラックス用組成物（Ｘ）は、イミダゾール化合物（Ｃ）を含んでいる。イミダゾール化合物（Ｃ）は、エポキシ樹脂（Ａ）の硬化促進剤として作用するものであり、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）が、イミダゾール化合物（Ｃ）を含むことにより、耐熱性の高い硬化物が得られる。つまり、ガラス転移温度（Ｔｇ）の高い硬化物が得られる。

　イミダゾール化合物（Ｃ）としては、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成（株）製、品番：２ＰＨＺ－ＰＷ、融点２３０℃）、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成（株）製、品番：２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ、融点１９１－１９５℃）、２－フェニルイミダゾール（四国化成（株）製、品番：２ＰＺ、２ＰＺ－ＰＷ、融点１３７－１４７℃）、２，４－ジアミノ－６－［２´－メチルイミダゾリル－（１´）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物（四国化成（株）製、品番：２ＭＡ－ＯＫ、２ＭＡＯＫ－ＰＷ、融点２６０℃）などが例示される。

　＜チクソ剤（Ｄ）＞
　本実施形態のフラックス用組成物（Ｘ）は、チクソ剤（Ｄ）を含んでいる。チクソ剤（Ｄ）は、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）にチクソ性を付与する化合物である。ここで、「チクソ性」とは、剪断応力を受けた場合に物質の粘度が低下する性質である。チクソ性はチクソ比により定量され、例えば、一定の温度の下で、回転式粘度計の回転数を変えて２つの粘度を測定し、その２つの粘度の比をとることで得られる。回転式粘度計の回転数は、例えば、２５℃で０．２５ｒｐｍと２．５ｒｐｍである。チクソ剤（Ｄ）を含有するフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、印刷や塗布後の形状が保持されやすく、連続印刷性及び連続塗布性の低下が少ない。

　チクソ剤（Ｄ）は、例えば、１，３：２，４－ビス－Ｏ－ベンジリデン－Ｄ－グルシトール（ジベンジリデンソルビトール）（新日本理化（株）製、製品名：ゲルオールＤ）、１，３：２，４－ビス－Ｏ－（４－メチルベンジリデン）－Ｄ－ソルビトール（新日本理化（株）製、製品名：ゲルオールＭＤ）、Ｎ，Ｎ’－メチレンビス（ステアロアミド）（三菱ケミカル株式会社製、製品名：ビスアマイドＬＡ）からなる群から１以上を選択して使用することができる。

　＜活性剤（Ｅ）＞
　本実施形態のフラックス用組成物（Ｘ）は、活性剤（Ｅ）を含んでいる。活性剤（Ｅ）は、金属酸化膜を除去する機能を有する。このため、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、活性剤（Ｅ）を含むことにより、フラックス作用を発現することができる。ここで、「フラックス作用」とは、はんだが塗布される金属表面に生じた酸化皮膜を除去するという還元作用、及び、溶融はんだの表面張力を低下させて、はんだの接合金属表面への濡れ性を促進する作用を意味する。

　活性剤（Ｅ）は、カルボキシル基当量４０ｇ／ｍｏｌ～４００ｇ／ｍｏｌかつ融点が２２０℃以下である有機酸（Ｅ１）、及び窒素原子当量１０ｇ／ｍｏｌ～３００ｇ／ｍｏｌかつ融点が２２０℃以下であるアミン（Ｅ２）のうち少なくとも一方を含むことが好ましい。活性剤（Ｅ）は融点が２２０℃以下であることで、融点が２００℃付近または２００℃以上であるはんだを使用する場合であっても、はんだを溶融させる前に、はんだの酸化皮膜を除去することができる。なお、ここで「カルボキシル基当量」とは、モル分子量（ｇ）／１分子あたりのカルボキシル基数（ｍｏｌ）で表される値のことを意味し、「窒素原子当量」とはモル分子量（ｇ）／１分子あたりの窒素原子数（ｍｏｌ）で表される値のことを意味する。

　有機酸（Ｅ１）は、例えば、ロジン成分材料、アジピン酸、グルタル酸、コハク酸、マロン酸、クエン酸、コルク酸、セバシン酸及びピメリン酸からなる群から選択される少なくとも一種以上を含むことができる。有機酸（Ｅ１）は、特にコハク酸（カルボキシル基当量：５９ｇ／ｍｏｌ）、グルタル酸（カルボキシル基当量：６６ｇ／ｍｏｌ）、アジピン酸（カルボキシル基当量：７３ｇ／ｍｏｌ）、コルク酸（カルボキシル基当量：８７ｇ／ｍｏｌ）、セバシン酸（カルボキシル基当量：１０１ｇ／ｍｏｌ）、ツノダイム３９５（カルボキシル基当量：２８８ｇ／ｍｏｌ）を含むことが好ましい。

　アミン（Ｅ２）は、フラックスとして使用されるアミンであれば特に限定されないが、例えば種々のアミン塩、アルカノールアミン及びグアニジンからなる群から選択される少なくとも一種以上を含むことができる。アミン（Ｅ２）は特にジエタノールアミン（窒素原子当量：１０５ｇ／ｍｏｌ）、トリエタノールアミン（ＴＥＡ）（窒素原子当量：１４９ｇ／ｍｏｌ）、トリイソプロパノールアミン（窒素原子当量：１９１ｇ／ｍｏｌ）、１，３－ジフェニルグアニジン（窒素原子当量：７０ｇ／ｍｏｌ）、１，３－ジ－ｏ－トリルグアニジン（窒素原子当量：８０ｇ／ｍｏｌ）を含むことが好ましい。

　活性剤（Ｅ）は、有機酸（Ｅ１）及びアミン（Ｅ２）以外の成分を含んでいてもよい。活性剤（Ｅ）は、融点が２２０℃超の有機酸又はアミンを含んでいてもよい。

　＜溶剤（Ｆ）＞
　本実施形態のフラックス用組成物（Ｘ）は、必要に応じて、溶剤（Ｆ）を含んでいる。溶剤（Ｆ）はフラック用樹脂組成物（Ｘ）の粘度を調整するために使用される。溶剤としては、沸点が２００℃以上のものが好ましく、例えば、グリコールエーテル系の溶剤を使用することができ、その中でも、ジブチルジグリコール（ＤＢＤＧ）、ジエチレンジグリコール（ＤＥＤＧ）、ヘキシルジグリコール（ＨｅＤＧ）などが好適に使用される。溶剤（Ｆ）を含有するフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、印刷性や塗布性が確保しやすく、耐湿絶縁性の低下が生じにくくなる。

　＜フラックス用樹脂組成物＞
　本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、有機固形分としてエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、イミダゾール化合物（Ｃ）、チクソ剤（Ｄ）及び活性剤（Ｅ）を含有する。また、本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、必要に応じて、さらに上述した溶剤（Ｆ）を含有することができる。そしてフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、エポキシ樹脂（Ａ）が官能基当量２００以上の低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）を含むこと、及びフェノール樹脂（Ｂ）が官能基当量２００以上の低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）を含むこと、の少なくとも一方の構成を有する。すなわち、本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、官能基当量２００以上の低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）と官能基当量２００以上の低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）との一方又は両方を含有する。

　本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）において、エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール樹脂（Ｂ）の合計含有量は、組成物（Ｘ）の有機固形分の全量を１００質量％としたとき、７０質量％以上９０質量％以下であることが好ましい。これにより組成物（Ｘ）の好適な硬化性を確保できる。エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール樹脂（Ｂ）の合計含有量の下限は、より好ましくは７５質量％、更に好ましくは７８質量％である。エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール樹脂（Ｂ）の合計含有量の上限は、その他の成分の好適な配合量とのバランスにおいて設定されるものであって、例えばその他の成分の配合量バランスを多目にする場合などは上限値を８７質量％としたり、更に８５質量％としたりすることもできる。また、エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール樹脂（Ｂ）との比率は、（Ａ）：（Ｂ）＝２０：１～１：１の範囲内あればよく、好ましくは２０：１～２：１、より好ましくは２０：１～３：１である。エポキシ樹脂（Ａ）の含有量としては、組成物（Ｘ）の前記有機固形分の合計量に対して４０質量％以上８５質量％以下であることが好ましく、４５質量％以上８０質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以上７５質量％以下であることがさらに好ましい。本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、フェノール樹脂（Ｂ）の含有量が、組成物全量（１００質量％）に対して、５質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上２５質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましい。

　ここで、本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）において、低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）と低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）との合計の含有量は、組成物（Ｘ）の有機固形分の全量（１００質量％）の１０質量％以上６２質量％以下であることが好ましい。低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）と低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）の合計含有量の下限は１５質量％以上とすることもでき、あるいは２０質量％以上とすることもできる。低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）と低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）の合計含有量の上限は、６０質量％以下とすることができ、より好ましくは、５８質量％以下である。これにより、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の耐湿絶縁性の向上を図りやすくなる。フラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）と低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）のうち、低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）を少なくとも含むことが好ましい。また、低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）と低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）の両方を含むことも好ましい。

　本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）において、イミダゾール化合物（Ｃ）の含有量は、組成物（Ｘ）の有機固形分の全量（１００質量％）の０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．０１質量％以上３質量％以下であることがより好ましく、０．０５質量％以上２質量％以下であることがさらに好ましい。これにより、エポキシ樹脂（Ａ）の硬化が促進しやすく、かつフラックス用樹脂組成物（Ｘ）の保存安定性が向上する。また本実施形態では、エポキシ樹脂（Ａ）の硬化剤として、フェノール樹脂（Ｂ）を使用しているため、イミダゾール化合物（Ｃ）の含有量を少なくすることができる。イミダゾール化合物（Ｃ）を多量に用いると、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）の硬化物にボイドが発生しやすくなる傾向があるが、本実施形態ではイミダゾール化合物（Ｃ）の含有量を抑制可能なため、ボイドが生じにくくなる。

　本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、チクソ剤（Ｄ）の含有量が、組成物（Ｘ）の有機固形分の全量（１００質量％）の１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、１．５質量％以上４質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上３質量％以下であることがさらに好ましい。これにより、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）のチクソ性が調整しやすくなり、印刷、転写、ディスペンサー等の供給方法にフラックス用樹脂組成物（Ｘ）が対応しやすくなる。

　本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、活性剤（Ｅ）の含有量が、組成物（Ｘ）の有機固形分の全量（１００質量％）の４質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、８質量％以上１８質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましい。これにより、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）にフラックス性を持たせやすくなり、かつフラックス用樹脂組成物（Ｘ）の保存安定性を良好にすることができる。

　なお、本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、流動性を調整するなどの必要性に応じて溶剤（Ｆ）を含有してもよい。溶剤（Ｆ）は必ずしも使用しなくても構わないが、溶剤（Ｆ）を含有する場合は、例えば、組成物（Ｘ）の有機固形分の全量（１００質量％）に対して２０質量％以下で配合することができる。

　本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、低温で溶融及び硬化が可能である。従って、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、例えば、低温はんだ工程に適用することができる。通常、高温はんだ（例えば、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金はんだ、融点２１９℃）を使用した場合、リフロー温度が２４０℃程度になるが、本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、リフロー温度が２４０℃未満の低温はんだ工程においても使用可能である。従って、高温はんだ工程から低温はんだ工程に変更することによって、電力消費量の削減及び二酸化炭素の排出量の低減を図ることができる。例えば、低温はんだ（Ｓｎ－Ｂｉ合金はんだ、融点１３９℃）を使用した場合、リフロー温度が１６０℃程度になるが、本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、リフロー温度が１６０℃の低温においても溶融及び硬化する。そして、本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、溶融時にはフラックス作用を発揮し、硬化後ははんだ接合部の周囲を覆って補強する作用を発揮する。従って、本実施形態のフラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、その硬化物で、低温はんだの課題である脆さを補うことができる。

　（実施形態２）
　本実施形態に係るはんだペーストは、実施形態１に係るフラックス用樹脂組成物（Ｘ）とはんだ粉体とを含有する成分構成を有する。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。実施形態２で説明した構成は、実施形態１で説明した構成と適宜組み合わせて適用可能である。

　本実施形態のはんだペースト（Ｙ）は、実施形態１で開示したフラックス用樹脂組成物（Ｘ）と、はんだ粉末（Ｇ）と、を含有する。すなわち、はんだペースト（Ｙ）は、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）とはんだ粉末（Ｇ）との混合物である。

　はんだ粉末（Ｇ）としては、特に限定されない。はんだ粉末（Ｇ）の化学成分には、鉛フリーはんだ、及び鉛含有はんだが含まれる。はんだ粉末（Ｇ）の化学成分は、環境保全の観点から、好ましくは鉛フリーはんだである。

　鉛フリーはんだとしては、特に限定されないが、例えば、Ｓｎを含み、さらにＢｉ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｇａ、及びＧｅからなる群より選ばれた１種以上の元素を含む。すなわち、鉛フリーはんだとしては、例えば、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ－Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ系はんだ、Ｓｎ－Ｚｎ系はんだ、Ｓｎ－Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ系はんだ、Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ－Ｂｉ－Ｃｕ－Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ－Ｉｎ－Ａｇ－Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ－Ｃｕ－Ａｇ－Ｐ－Ｇａ系はんだ、Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ－Ｇａ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｇｅ系はんだ、及びＳｎ－Ｂｉ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｉｎ系はんだ等が挙げられる。特にＳｎ－Ｂｉ系はんだは、低融点でありながら、濡れ性が良好であるので好ましい。またＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだは、信頼性が高く、濡れ性が良好であるので好ましい。

　はんだペースト（Ｙ）において、はんだ粉末（Ｇ）の融点は、好ましくは８０℃以上である。これにより、多種多様なはんだ粉末（Ｇ）の使用が可能である。はんだ粉末の融点の上限値は、特に限定されないが、例えば、部品（表面実装部品）の耐熱温度である。具体的には、はんだ粉末の融点の上限値は、例えば３００℃である。

　はんだペースト（Ｙ）において、はんだ粉末（Ｇ）の含有量は、はんだペースト（Ｙ）の全量（１００質量％）の７５質量％以上９０質量％以下、好ましくは７７質量％以上８８質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以上８５質量％以下である。はんだ粉末（Ｇ）の含有量が７５質量％以上であることで、はんだ接合部分の導電性が損なわれにくくなり、はんだ粉末（Ｇ）の含有量が９０質量％以下であることで、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）の硬化物による補強効果が向上し得る。

　（変形例）
　本実施形態では、はんだペーストを開示しているが、実施形態１におけるフラックス用樹脂組成物を使用して銀ペーストを作製してもよい。この場合、銀ペーストは、銀粉末と、実施形態１のフラックス用樹脂組成物とを含有している。

　（実施形態３）
　本実施形態に係る実装構造体１は、実施形態１に係るフラックス用樹脂組成物（Ｘ）又は実施形態２に係るはんだペースト（Ｙ）を使用して構成されている。以下、実施形態１または２と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。実施形態３で説明した構成は、実施形態１または２で説明した構成（変形例を含む）と適宜組み合わせて適用可能である。

　＜フラックス用樹脂組成物（Ｘ）を使用する場合＞
　本実施形態の実装構造体１は、図１に示すように、回路基板２、電子部品３、バンプ３２及び補強部４を備える。

　回路基板２は、例えば、マザー基板、パッケージ基板又はインターポーザー基板である。回路基板２は、例えば、ガラスエポキシ製、ポリイミド製、ポリエステル製、セラミック製などの絶縁基板である。回路基板２の表面上には、第１導体２１が形成されている。このため、回路基板２は第１導体２１を備える。第１導体２１は、特に限定されないが、例えば、銅又は銅合金などの金属を含む導体で形成される配線である。また第１導体２１は、表面にニッケルめっき層、ニッケル－金めっき層、金めっき層などのめっき層を備えていてもよい。

　電子部品３は、例えば、半導体チップであり、より具体的には、例えばＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）、又はＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）などの、フリップチップ型のチップである。電子部品３は、ＰｏＰ（パッケージ・オン・パッケージ）型のチップであってもよい。電子部品３の表面上に第２導体３１が形成されている。このため、電子部品３は第２導体３１を備える。第２導体３１は、特に限定されないが、例えば、銅又は銅合金などの金属を含む導体で形成される電極パッドである。また第２導体３１は、表面にニッケルめっき層、ニッケル－金めっき層、金めっき層などのめっき層を備えていてもよい。

　バンプ３２は、回路基板２の第１導体２１と電子部品３の第２導体３１との間に固着している。バンプ３２は、第１導体２１と第２導体３１とを電気的に接続している。バンプ３２は、はんだで形成することができる。この場合、はんだの種類は、特に限定されないが、例えば、ＳＡＣはんだ（無鉛はんだ）であってもよく、錫ビスマス系（Ｓｎ－Ｂｉ系）のはんだであってもよく、実施形態２で記載したはんだ粉末を構成する材料ではんだ製のバンプ３２が形成されていてもよい。

　補強部４は、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）の硬化物である。実装構造体１において、補強部４は、バンプ３２と第１導体２１との継目２０の外側に付着している。そのため、補強部４によって、バンプ３２、第１導体２１、及びバンプ３２と第１導体２１との継目２０を補強することができ、実装構造体１の接続信頼性を向上させることができる。なお、接続信頼性が低いと、環境温度変化等により引き起こされた応力が繰返し加わり、疲労破壊が発生する場合がある。

　なお、図１に示す実装構造体１では、補強部４が、回路基板２の第１導体２１とバンプ３２との継目２０の外側（外面）に付着しているが、これに限定されない。例えば、電子部品３の第２導体３１と、バンプ３２との継目の外側に、補強部４が付着していてもよい。また、例えば、回路基板２の第１導体２１とバンプ３２との継目の外側に補強部４が付着し、かつ電子部品３の第２導体３１とバンプ３２との継目の外側に補強部４が付着していてもよい。

　以下、図１に示す実装構造体１の製造方法を、図２Ａ～図２Ｃを参照しながら説明する。まず、第１導体２１を備える回路基板２を用意して、第１導体２１を覆うようにフラックス用樹脂組成物（Ｘ）を配置する（図２Ａ参照）。フラックス用樹脂組成物（Ｘ）を配置する方法は、特に限定されないが、例えば、印刷、転写、塗布等の方法によって行うことができる。

　次に、第２導体３１を備える電子部品３を用意する。第２導体３１上にはバンプ３２が設けられ、第２導体３１とバンプ３２とは電気的に接続されている。この電子部品３を回路基板２の上に、バンプ３２がフラックス用樹脂組成物（Ｘ）と接触するように配置する（図２Ｂ参照）。

　次に、バンプ３２及びフラックス用樹脂組成物（Ｘ）を加熱する。加熱方法は特に限定されないが、例えば、低温のリフロー炉による加熱を採用することができる。フラックス用樹脂組成物（Ｘ）は、バンプ３２が溶融するまでは、低粘度で維持される。またバンプ３２の溶融が開始されても、すぐにはフラックス用樹脂組成物（Ｘ）の粘度が上がらず、しばらくしてから粘度が急上昇する。このため、第１導体２１とバンプ３２との継目２０の外側を、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）で覆ってから、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）を硬化させることができる。それにより、第１導体２１とバンプ３２とが良好に接続することができ、第１導体２１とバンプ３２との導通不良を抑制することができる。また、第１導体２１とバンプ３２との継目２０の外側にフラックス用樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を固着させることができる。そのため、第１導体２１とバンプ３２との継目２０を補強部４で補強することができる。

　なお、上述の実装構造体１の製造方法では、第２導体３１上にバンプ３２が設けられているが、これに限定されない。例えば、第１導体２１上にバンプ３２が設けられていてもよい。この場合、第２導体３１を覆うようにフラックス用樹脂組成物（Ｘ）を配置して、第２導体３１とバンプ３２とを接続する際に、第２導体３１とバンプ３２との継目２０の外側を、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）で覆ってから、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）を硬化させることができる。その場合、補強部４によって、第２導体３１とバンプ３２との継目２０の外側を補強することができる。

　＜はんだペースト（Ｙ）を使用する場合＞
　実装構造体１は、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）の代わりに、実施形態２で開示したはんだペースト（Ｙ）を使用して形成することも可能である。この場合、回路基板２と電子部品３との接合部分は、図３に示すような構造を有する。すなわち、第２導体３１と電気的に接続されるバンプ３２は、接合部５を介して第１導体２１と接合され、バンプ３２と接合部５との継目５１の外側及び接合部５と第１導体２１との継目５２の外側に、補強部４が形成されている。接合部５は、はんだペースト（Ｙ）に含まれているはんだ粉末（Ｇ）が溶融した後に固化又は硬化した硬化物である。補強部４は、はんだペースト（Ｙ）に含まれているフラックス用樹脂組成物（Ｘ）の硬化物である。

　はんだペースト（Ｙ）を用いて実装構造体１を製造するにあたっては、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）の代わりにはんだペースト（Ｙ）を用いて、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃで示す方法と同様に行うことができる。

　そして、本実施形態の実装構造体１は、フラックス用樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を補強部４として備えるため、補強部（フラックス用樹脂組成物（Ｘ）の硬化物）４の耐湿絶縁性の向上を図ることができる。

　（まとめ）
　以上説明したように、本開示におけるフラックス用樹脂組成物は、以下の特徴を有する。

　第１の態様に係るフラッックス用樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂（Ｂ）と、イミダゾール化合物（Ｃ）と、チクソ剤（Ｄ）と、活性剤（Ｅ）とを含有する。組成物（Ｘ）は、前記エポキシ樹脂（Ａ）が官能基当量２００以上の低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）を含むこと、及び前記フェノール樹脂（Ｂ）が官能基当量２００以上の低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）を含むこと、の少なくとも一方の構成を有する。前記エポキシ樹脂（Ａ）、前記フェノール樹脂（Ｂ）、前記イミダゾール化合物（Ｃ）、前記チクソ剤（Ｄ）及び前記活性剤（Ｅ）を含む有機固形分の合計量を１００質量％としたとき、前記活性剤（Ｅ）の含有量は、４質量％以上２０質量％以下であり、前記低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）と前記低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）の合計含有量は、１０質量％以上６２質量％以下である。

　第１の態様によれば、フラックス用樹脂組成物の硬化物の耐湿絶縁性の向上を図ることができる、という利点がある。

　第２の態様は、第１の態様のフラックス用樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記フェノール樹脂（Ｂ）の合計含有量は、前記有機固形分の合計量に対して７０質量％以上９０質量％以下であり、且つ、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記フェノール樹脂（Ｂ）との比率は、（Ａ）：（Ｂ）＝２０：１～１：１の範囲内である。

　第２の態様によれば、フラックス用樹脂組成物の好適な硬化性を実現できる。

　第３の態様は、第１又は２の態様のフラックス用樹脂組成物であって、少なくとも前記低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）を含む。

　第３の態様によれば、フラックス用樹脂組成物の硬化物の耐湿絶縁性の向上を図ることができる、という利点がある。

　第４の態様は、第１～３のいずれか１つの態様のフラックス用樹脂組成物であって、前記低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）及び前記低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）の両方を含む。

　第４の態様によれば、フラックス用樹脂組成物の硬化物の耐湿絶縁性の向上を図ることができる、という利点がある。

　第５の態様は、第１～４のいずれか１つの態様のフラックス用樹脂組成物であって、前記低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）が、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂又はジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のいずれか一方を含む。

　第５の態様によれば、フラックス用樹脂組成物の硬化物の耐湿絶縁性のさらなる向上を図ることができる、という利点がある。

　第６の態様は、第１～５のいずれか１つの態様のフラックス用樹脂組成物であって、グリコールエーテル系の溶剤をさらに含む。

　第６の態様によれば、印刷性に優れるフラックス用樹脂組成物が得やすい、という利点がある。

　第７の態様は、第１～６のいずれか１つの態様のフラックス用樹脂組成物であって、硬化物の吸湿率が３．０％以下である。

　第７の態様によれば、フラックス用樹脂組成物の硬化物の耐湿絶縁性のさらなる向上を図ることができる、という利点がある。

　第８の態様に係るはんだペーストは、第１～７の態様のいずれか１つに記載のフラックス用組成物と、はんだ粉末と、を含有する。

　第８の態様によれば、はんだペーストの硬化物の耐湿絶縁性の向上を図ることができる、という利点がある。

　第９の態様は、第８の態様のはんだペーストであって、前記はんだ粉末の含有量が、ペースト全量に対して７０質量％以上９５質量％以下である。

　第９の態様によれば、はんだペーストの硬化物の耐湿絶縁性の向上を図ることができ、しかも導電性も確保しやすい、という利点がある。

　第１０の態様に係る実装構造体（１）は、回路基板（２）と電子部品（３）とはんだ製のバンプ（３２）と補強部（４）とを備える。回路基板（２）は、第１導体（２１）を備える。電子部品（３）は第２導体（３１）を備える。バンプ（３２）は、第１導体（２１）と第２導体（３１）の間に配置され、かつ、第１導体（２１）と第２導体（３１）とを電気的に接続する。補強部（４）は、第１～７の態様のいずれか１つのフラックス用樹脂組成物の硬化物であり、バンプ（３２）の周囲に位置する。

　第１０の態様によれば、耐湿絶縁性に優れる実装構造体（１）が得られる、という利点がある。

　（実施例１－１～１４、比較例１－１～３）
　表１～３は、実施形態１におけるフラックス用樹脂組成物（Ｘ）に対応する実施例１－１～１４及び比較例１－１～３を示している。

　（１）各実施例及び各比較例で使用した材料。
　・ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
　　ＮＣ－３０００－Ｌ（日本化薬株式会社、低吸湿エポキシ樹脂、エポキシ当量２６１～２８２）
　・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
　　ＨＰ－７２００Ｌ（ＤＩＣ株式会社、低吸湿エポキシ樹脂、エポキシ当量２４２～２５２）
　・ビスフェノール型エポキシ樹脂
　　ＹＤ８１２５（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、エポキシ当量１６８～１７８）
　　ＹＤＦ８１７０（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、エポキシ当量１５５～１６５）
　・イミダゾール化合物
　　２ＰＨＺ－ＰＷ（四国化成工業株式会社、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、融点２３０℃）
　　２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ（四国化成工業株式会社、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、融点１９１℃～１９５℃）
　　２ＭＡＯＫ－ＰＷ（四国化成工業株式会社、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、融点２６０℃）
　・リン酸塩
　　ＴＰＰ－Ｋ（登録商標、北興化学工業株式会社、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート）
　・活性剤
　　アジピン酸（東京化成工業株式会社）
　　グルタル酸（東京化成工業株式会社）
　　セバシン酸
　・フェノール樹脂
　　ＭＥＨ－８０００Ｈ（明和化成株式会社、水酸基当量１４１）
　　ＭＥＨ－７８５１ＳＳ（低吸湿フェノール樹脂、明和化成株式会社、水酸基当量２０１～２０５）
　　ＭＥＨ－７８４１－４Ｓ（明和化成株式会社、水酸基当量１６４～１６８）
　・チクソ剤
　　ゲルオールＤ（登録商標、新日本理化株式会社、１，３：２，４－ビス－Ｏ－ベンジリデン－Ｄ－グルシトール）
　　ゲルオールＭＤ（登録商標、新日本理化株式会社、ビス（４－メチルベンジリデン）ソルビトール）
　・溶剤
　　ＤＥＤＧ（日本乳化剤株式会社、ジエチレングリコールジエチルエーテル）
　　ＤＢＤＧ（日本乳化剤株式会社、ジブチレングリコールジエチルエーテル）
　　ＨＥＤＧ（日本乳化剤株式会社、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル）

　（２）評価
　表１は、各実施例及び各比較例の評価を示している。各評価は以下の通りである。

　・印刷性（ＳＰ８０Ｖ）
　印刷性は、各実施例及び各比較例のフラックス用樹脂組成物を、Φ３００μｍ、０．５ｍｍＰのＮｉ－Ｐｄ－Ａｕパッド（導体）を有する基板に印刷機で印刷し、印刷状態を顕微鏡で観察して状態を判断した。
Ａ：形状問題なし。
Ｂ：ブリッジ、欠けが存在するが、実用上問題がない。
Ｃ：ブリッジ、欠けが多い。

　・８５℃８５％（吸湿率）
　各実施例及び各比較例のフラックス用樹脂組成物を所定の温度プロファイルで熱処理を行って、硬化物を得た。この硬化物を８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽内に２４時間放置した。そして、放置前の硬化物の質量Ｍ１と、放置後の硬化物の質量Ｍ２とを用いて、｛（Ｍ２－Ｍ１）／Ｍ１｝×１００（％）より吸湿率を算出した。
Ａ：吸湿率が２．３％以下
Ｂ：吸湿率が２．３％より大きく２．５％以下
Ｃ：吸湿率が２．５％より大きいもの

　・濡れ広がり率（銅板上）
　各実施例及び各比較例のフラックス用樹脂組成物において、濡れ広がり率は、銅板上で、リフロー前のはんだボールの直径Ｄとリフロー後のはんだボールの高さＨを用いて、｛（Ｄ－Ｈ）／Ｄ｝×１００（％）より算出した。なお、濡れ広がり率は、ＪＩＳ　Ｚ　３１９８－３に準拠した方法にて算出した。
Ａ：６０％以上。
Ｂ：５０％以上６０％未満。
Ｃ：５０％未満。

　・ライフ（粘度の上昇率）
　各実施例及び各比較例のフラックス用樹脂組成物において、ライフは、保管開始から保管後までの時間で規定される。すなわち、ライフは、（保管後の粘度／保管開始時の粘度）×１００（％）より算出し、１２０％となった時間で判断した（保管温度：２５℃）。粘度（Ｐａ・ｓ）は、２５℃、２．５ｒｐｍにおいて測定した。粘度の測定には、Ｅ型粘度計（東機産業株式会社製、品番：ＲＥ－２１５Ｕ）を使用した。
Ａ：２４時間以上。
Ｂ：２０時間以上２４時間未満。
Ｃ：２０時間未満。

　・ＴＨＢ（耐湿絶縁性）
　各実施例及び各比較例のフラックス用樹脂組成物をＪＩＳ　II型櫛型基板に印刷により供給し、所定の温度プロファイルでリフローはんだ付けにより熱処理を行って、評価基板を得た。この評価基板を８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽内に投入し、評価基板に５０Ｖのバイアス電圧を印加し２４時間放置した後、抵抗値を測定した。抵抗値を以下の評価基準に分類し、耐湿絶縁性を評価した。
Ａ：抵抗値が１×１０^８Ω以上
Ｃ：抵抗値が１×１０^８Ω未満

　・総合評価
　総合評価は、上記印刷性、吸湿率、濡れ広がり率、ライフ及びＴＨＢの評価結果を、以下の基準で評価した。
Ａ：印刷性、吸湿率、濡れ広がり率、ライフ及びＴＨＢの評価において、全てＡ評価
Ｂ：印刷性、吸湿率、濡れ広がり率、ライフ及びＴＨＢの評価において、Ｂ評価が一つ以上、Ｃ評価がない
Ｃ：印刷性、吸湿率、濡れ広がり率、ライフ及びＴＨＢの評価において、Ｃ評価が一つ以上

　（実施例２－１～１４、比較例２－１～３）
　表４～６は、実施形態２におけるはんだペースト（Ｙ）に対応する実施例２－１～１４及び比較例２－１～３を示している。

　はんだ粉末としては、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ（Ｓｎ４２Ｂｉ５８、融点１３９℃）を使用した。その他の材料は上記と同様である。

　評価については、表１～３に示す項目の他に、以下のものを行った。

・濡れ不足部分の面積
　基板に印刷したはんだ組成物の上に、１０ｍｍ×１０ｍｍサイズのＱＦＮ部品（Ａｍｋｏｒ製、型番：Ａ－ＭＬＦ６８　１０ｍｍ－．５ｍｍ　ＤＣ　Ｓｎ　ＴＲ　Ｊ）を配置した。その後、リフロー装置を用いて１６０℃６分間台形プロファイルで加熱することにより、基板とＱＦＮ部品とを接合した。これにより、はんだ接合部と補強部とが形成された。得られたはんだ接合部における、基板とＱＦＮ部品とを接合している面の状態を、Ｘ線撮影装置（株式会社日立製作所製、型番：ＭＦ１００Ｃ）により撮影した。得られた画像を２値化し、濡れ不足部分の面積の、全体に対して占める割合（％）を求めた。評価は、以下の基準で行った。
Ａ：濡れ不足部分の面積の、全体に対して占める割合（％）が２０％未満。
Ｂ：濡れ不足部分の面積の、全体に対して占める割合（％）が２０％以上２５％未満。
Ｃ：濡れ不足部分の面積の、全体に対して占める割合（％）が２５％以上。

　・総合評価
　総合評価は、上記印刷性、吸湿率、濡れ不足部分の面積、ライフ及びＴＨＢの評価結果を、以下の基準で評価した。
Ａ：印刷性、吸湿率、濡れ不足部分の面積、ライフ及びＴＨＢの評価において、全てＡ評価
Ｂ：印刷性、吸湿率、濡れ不足部分の面積、ライフ及びＴＨＢの評価において、Ｂ評価が一つ以上、Ｃ評価がない
Ｃ：印刷性、吸湿率、濡れ不足部分の面積、ライフ及びＴＨＢの評価において、Ｃ評価が一つ以上

　１　実装構造体
　２　回路基板
　２１　第１導体
　３　電子部品
　３１　第２導体
　３２　バンプ
　４　補強部

Claims

　エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂（Ｂ）と、イミダゾール化合物（Ｃ）と、チクソ剤（Ｄ）と、活性剤（Ｅ）とを含有し、
　前記エポキシ樹脂（Ａ）が官能基当量２００以上の低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）を含むこと、及び前記フェノール樹脂（Ｂ）が官能基当量２００以上の低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）を含むこと、の少なくとも一方の構成を有し、
　前記エポキシ樹脂（Ａ）、前記フェノール樹脂（Ｂ）、前記イミダゾール化合物（Ｃ）、前記チクソ剤（Ｄ）及び前記活性剤（Ｅ）を含む有機固形分の合計量を１００質量％としたとき、
　前記活性剤（Ｅ）の含有量は、４質量％以上２０質量％以下であり、
　前記低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）と前記低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）の合計含有量は、１０質量％以上６２質量％以下である、
　フラックス用樹脂組成物。
　前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記フェノール樹脂（Ｂ）の合計含有量は、前記有機固形分の合計量に対して７０質量％以上９０質量％以下であり、且つ、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記フェノール樹脂（Ｂ）との比率は、（Ａ）：（Ｂ）＝２０：１～１：１の範囲内である、
　請求項１に記載のフラックス用樹脂組成物。
　少なくとも前記低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）を含む、
　請求項１に記載のフラックス用樹脂組成物。
　前記低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）及び前記低吸湿フェノール樹脂（Ｂ１）の両方を含む、
　請求項１に記載のフラックス用樹脂組成物。
　前記低吸湿エポキシ樹脂（Ａ１）が、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂又はジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のいずれか一方を含む、
　請求項１に記載のフラックス用樹脂組成物。
　グリコールエーテル系の溶剤をさらに含む、
　請求項１に記載のフラックス用樹脂組成物。
　硬化物の吸湿率が３．０％以下である、
　請求項１に記載のフラックス用樹脂組成物。
　請求項１～７のいずれか１項に記載のフラックス用組成物と、はんだ粉末と、を含有する、
　はんだペースト。
　前記はんだ粉末の含有量が、ペースト全量に対して７０質量％以上９５質量％以下である、
　請求項８に記載のはんだペースト。
　第１導体を備える回路基板と、
　第２導体を備える電子部品と、
　前記第１導体と前記第２導体の間に配置され、かつ、前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続するはんだ製のバンプと、
　請求項１～７のいずれか１項に記載のフラックス用樹脂組成物の硬化物により形成され、前記バンプの周囲に位置する補強部と、を備える、
　実装構造体。