JP2012072211A - 熱硬化性樹脂組成物及び半導体部品実装基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が240℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、無機フィラー、及びフラックス成分として、末端にカルボキシル基を有する、特定の構造の脂肪族カルボン酸化合物が含有されている。
【選択図】なし
Description
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を11質量部、無機フィラーとしてアルミナ(昭和電工株式会社製、品番「AS−50」、平均粒子径10μm、球状)を10質量部、硬化促進剤(味の素ファインテクノ株式会社製、品番「アミキュアPN23」)を2質量部、フラックス成分としてレブリン酸を2質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてグルタル酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分として2,2−ジメチルグルタル酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてコハク酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてリンゴ酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分として4−フェニル酪酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてジグリコール酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
無機フィラーとして窒化アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製、品番「Fシリーズ」、平均粒子径2μm)を30質量部用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
無機フィラーとして窒化ケイ素(徳山曹達株式会社製、品番「Hグレード」、平均粒子径1.5μm)を20質量部用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、熱硬化性樹脂バインダーとしてシアン酸エステル樹脂(Lonza社製、品番「L−10」)を13質量部、無機フィラーとしてアルミナ(昭和電工株式会社製、品番「AS−50」、平均粒子径10μm、球状)を10質量部、硬化促進剤としてFeアセチルアセトナートを0.1質量部、フラックス成分としてレブリン酸を2質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分を用いないようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
無機フィラーを用いないようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
熱硬化性樹脂バインダーを用いないようにした以外は、実施例1と同様にして組成物を得た。
はんだ粒子の代わりに融点950℃の銀粉末を80質量部用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
各実施例及び比較例で得られた熱硬化性樹脂組成物を用い、図2に示すようにして放熱性を評価した。なお、比較例3の組成物は熱硬化性樹脂組成物の代わりに用いた。
2 半導体部品
3 回路基板
Claims (12)
- 前記無機フィラーが、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、アルミナのうちの少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記無機フィラーの平均粒子径が0.1〜30μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記はんだ粒子100質量部に対して、前記無機フィラーが5〜30質量部含有されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記構造式(1)又は(2)で示される化合物が、レブリン酸、グルタル酸、ジメチルグルタル酸、コハク酸、リンゴ酸、5−ケトヘキサン酸、4−アミノ酪酸、3−フェニルプロピオン酸、4−フェニル酪酸のうちの少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂バインダーとしてエポキシ樹脂が用いられていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂バインダーに対して、前記フラックス成分が1〜50PHR含有されていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂組成物全量に対して、前記熱硬化性樹脂バインダー及び前記フラックス成分の合計量が3〜50質量%であることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1乃至11のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を用いて半導体部品が回路基板に実装されていることを特徴とする半導体部品実装基板。
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