JP2008036691A - 鉛フリーはんだ材料及びその製造方法、接合構造、並びに電子部品実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】はんだ合金中に、少なくとも金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーが分散していることを特徴とする鉛フリーはんだ材料。
【選択図】図1
Description
Sn−3.5Ag(221℃)、Sn−4Sb(235〜240℃)、Sn−5Cu(227〜375℃)、Sn−2In(228〜229℃)、Sn−40Bi(138〜170℃)
[実施例]
はんだ合金としてSn−3.0Ag−0.5Cuを用い、これにNiファイバー(直径:1.0μm、アスペクト比:3)を10vol%添加して分散させた。被接合部材として無電解Niメッキしたアルミニウム板と銅板とを用い、上記はんだ材料により接合した。
はんだ合金としてSn−Pb共晶はんだ(Sn63Pb37)を用い、金属ファイバーもセラミックファイバーも用いない他は、実施例と同様に接合と冷熱サイクル試験を行なった。冷熱サイクル試験後のクラック面積率を求めたところ、5%であった。
はんだ合金としてSn−3.0Ag−0.5Cuを用い、金属ファイバーもセラミックファイバーも用いない他は、実施例と同様に接合と冷熱サイクル試験を行なった。冷熱サイクル試験後のクラック面積率を求めたところ、40%であった。
Claims (10)
- はんだ合金中に、少なくとも金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーが分散していることを特徴とする鉛フリーはんだ材料。
- 前記はんだ合金は、融点が170℃以上であることを特徴とする請求項1に記載の鉛フリーはんだ材料。
- 前記はんだ合金は、Sn−Cu系であることを特徴とする請求項1又は2に記載の鉛フリーはんだ材料。
- 前記金属ファイバーは、Al、Bi、Cr、Cu、Au、Fe、Mg、Ni、Pd、Pt、Si、Ag、Ti、Znから選択される1種又は2種以上を組み合わせた金属又は合金材料からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の鉛フリーはんだ材料。
- 前記セラミックファイバーは、アルミナ、シリカ、酸化チタン、窒化アルミ、窒化チタン、窒化珪素、炭化珪素、炭化チタンから選択される1種又は2種以上を組み合わせたセラミック材料からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の鉛フリーはんだ材料。
- 前記金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーは、平均直径0.01μm〜5μmであり、アスペクト比1.0〜10であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の鉛フリーはんだ材料。
- 前記金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーの配合割合は、全量に対して1.0体積%〜50体積%であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の鉛フリーはんだ材料。
- 所望の組成になるように調合したはんだ合金原料中に、少なくとも金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーを添加・混合し、その後該はんだ合金の融点(液相線温度)以上該金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーの融点以下の温度で溶融し、その後冷却することを特徴とする鉛フリーはんだ材料の製造方法。
- 2個以上の部材が、はんだ合金中に、少なくとも金属ファイバー及び又はセラミックファイバーが分散している鉛フリーはんだ材料を介して接合されたことを特徴とする接合構造。
- 1個以上の電子部品が、基板の片面又は両面上に、はんだ合金中に、少なくとも金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーが分散している鉛フリーはんだ材料を介して接合されたことを特徴とする電子部品実装構造。
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