JP2006019504A - 電子部品及び電子装置 - Google Patents
電子部品及び電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006019504A JP2006019504A JP2004195771A JP2004195771A JP2006019504A JP 2006019504 A JP2006019504 A JP 2006019504A JP 2004195771 A JP2004195771 A JP 2004195771A JP 2004195771 A JP2004195771 A JP 2004195771A JP 2006019504 A JP2006019504 A JP 2006019504A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- skeleton
- solder bump
- electronic component
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明に係る電子部品は、第一基板10と第二基板30が対向して配置され、第一基板10の電気絶縁性を有する一面側に配された複数個の第一導電部11aと、第二基板30の電気絶縁性を有する一面側に配された複数個の第二導電部32との間に、個別に半田バンプ13を設けてなる電子部品であって、少なくとも1つの半田バンプ13はその内部に該半田バンプとは異質の骨格14aを有し、該骨格の隙間14b’には半田バンプをなす半田が充填されてなる構造を具備する。
【選択図】 図2
Description
図5において、110は第一絶縁部であり、不図示の回路を一方の面上に設けたウエハからなる半導体基板(以下、半導体チップとも呼ぶ)の表層部に配置されている。111は第一導電部であり、この回路に導通し、半導体基板の第一絶縁部110の表面に形成されている。112は第二絶縁部であり、第一導電部111の外周部と第一絶縁部110を覆うように形成されている。113は半田バンプであり、露出された第一導電部111を覆うように設けられている。従来の半導体装置において半田バンプを設ける部分は、上述した第一絶縁部110、第一導電部111、第二導電部112、半田バンプ113から構成されている。
第一導電部111上にまず半田を設ける方法としては、例えば(イ)電解半田めっき法、(ロ)半田ボール搭載法、(ハ)半田ペースト印刷法、(ニ)半田ペーストディスペンス法、(ホ)半田蒸着法などの製法が一般に使用されている。いずれの製法も、ウエハ全面の電極配置位置に、半田バンプ下部が所定の形状となるように形成された、半田と濡れ性の良い表面性状とした第一導電部111上に、所定の面積および高さを持つ半田材料を形成するものである。
図1は、本発明に係る電子部品の作製に用いる第一基板の一例を示す部分断面図であり、一つの第一導電部11a上に繊維状の骨格14aが配され、これらを覆うように半田13を設けた場合である。(a)第一導電部11a上に繊維状の骨格14aを設けた状態を、(b)は第一導電部11a及び骨格14aを半田13で被覆した状態を、それぞれ表している。図2は、図1に示した繊維状の骨格を内在する半田バンプを備えてなる電子部品の一例を示す部分断面図である。
(1)半田バンプのくびれ部31aからクラック15が発生し、このクラック15が半田バンプ13内を進行しようとしたとしても、骨格14aがクラック15の進路を妨げる働きをするので、クラック15の大きな進展を抑制または阻止できる。
(2)骨格の隙間14a’に充填された半田は、第一基板10と第二基板30との間の電気的な導通を確保するために機能するので、従来のようなクラックの影響を考慮した設計をする必要がなくなる。
(4)半田バンプ内に設けた骨格の隙間に充填された半田が導通を確保しているので、半田などの材料選択の幅が広がる。また、ボイド発生を抑制する厳密な制御も不要となる。
図3は、本発明に係る電子部品の作製に用いる第一基板の他の一例を示す部分断面図であり、一つの第一導電部11a上に多孔質状の骨格14bが配され、これらを覆うように半田13を設けた場合である。(a)第一導電部11a上に多孔質状の骨格14bを設けた状態を、(b)は第一導電部11a及び骨格14bを半田13で被覆した状態を、それぞれ表している。図4は、図3に示した多孔質状の骨格を内在する半田バンプを備えてなる電子部品の一例を示す部分断面図である。図3及び図4では、多孔質状の骨格14bを模式的に表すため、略球形からなる外形を有するように示しているが、外形は略球形に限定されるものではない。
(1)先に述べた繊維状の骨格14aを形成するためには、ガラス繊維を混入した樹脂を接着剤を介して設けた後、この樹脂のみを薬液を用いて除去する必要があった。これに対し、多孔質状の骨格14bを形成する際には、自然と骨格の隙間14b’が得られるので、このような薬液を用いる必要がない。ゆえに、薬液を除去するプロセスが不要であり、また薬液が残存する恐れもないので、半田バンプ内に多孔質状の骨格14bを設けた構成は、第一基板10と第二基板30との間の安定した電気的な導通を安価に構築できる。また、耐薬液性を考慮する必要がないことから、骨格14bをなす材料の選択自由度も広がるので好ましい。
(3)骨格の隙間14b’に充填された半田は、第一基板10と第二基板30との間の電気的な導通を確保するために機能するので、従来のようなクラックの影響を考慮した設計をする必要がなくなる。
(5)半田バンプ内に設けた骨格の隙間に充填された半田が導通を確保しているので、半田などの材料選択の幅が広がる。また、ボイド発生を抑制する厳密な制御も不要となる。
本例は、第一基板10に配された第一導通部(電極パッドとも呼ぶ)11aの下にセラミックスからなる多孔質の骨格14bを搭載し、その上に電極パッド11aを設けた以外は第二の実施形態と同様とした。つまり、多孔質の骨格14bが電極パッド11aを貫通してなる構成とした。
かかる構成によれば、電極パッド11aに対して骨格14bをより強固に接着できることから、第二の実施形態より外力などに対する耐久性が向上するので好ましい。
本例は、第一基板10に配された第一導通部(電極パッドとも呼ぶ)11aの上に銀ペーストを印刷塗布し、これを焼結して多孔質状の骨格14bを設けた以外は第二の実施形態と同様とした。つまり、半田の融点より高い融点をもつ材料を用いて多孔質の骨格14bを半田バンプ13内に設けた。
かかる構成によれば、多孔質の骨格14b自体も導電性を備えていることから、第二の実施形態より高い導通特性が確保されるので好ましい。半田の融点より高い融点をもつ材料としては、銀の他に、銅や金、あるいは高温半田などが挙げられる。
本例は、銀ペーストとして、粒径の異なる銀ペーストを混在させて用いた以外は第四の実施形態と同様とした。具体的には、平均粒径が10nm程度の小粒径の銀ペーストと平均粒径が10μm程度の大粒径の銀ペーストとを、およそ1:4の比率で混在させたものを用いた。
かかる構成によれば、粒径の異なる銀ペーストは焼結温度において差が生じる現象を利用することが可能となる。具体的には、粒径の小さな小型銀ペーストは、その材料系がもつ融点と比べて焼結温度を大幅に低温化させることができるという性質を利用することにより、大型銀ペースト同士を小型銀ペーストにより低温焼結させることによって、多孔質の骨格14bを作製する。このため、選択できる骨格の材料が大幅に増えるという利点がある。
Claims (6)
- 第一基板と第二基板が対向して配置され、前記第一基板の電気絶縁性を有する一面側に配された複数個の第一導電部と、前記第二基板の電気絶縁性を有する一面側に配された複数個の第二導電部との間に、個別に半田バンプを設けてなる電子部品であって、
少なくとも1つの半田バンプはその内部に該半田バンプとは異質の骨格を有し、該骨格の隙間には半田バンプをなす半田が充填されてなる構造を具備したことを特徴とする電子部品。 - 前記骨格は、前記第一導電部に接する一端と、前記第一導電部から前記第二導電部へ延びる他端とを少なくとも備え、前記他端は半田バンプの高さ方向において、半田バンプのくびれ部より突出した位置にあることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記骨格は、繊維状であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記骨格は、多孔質状であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記骨格は、樹脂、セラミックス、金属又はガラスから選択される1つ以上の部材からなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子部品を含むことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004195771A JP4509673B2 (ja) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | 電子部品及びその製造方法、並びに電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004195771A JP4509673B2 (ja) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | 電子部品及びその製造方法、並びに電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006019504A true JP2006019504A (ja) | 2006-01-19 |
JP4509673B2 JP4509673B2 (ja) | 2010-07-21 |
Family
ID=35793480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004195771A Expired - Fee Related JP4509673B2 (ja) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | 電子部品及びその製造方法、並びに電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4509673B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007099866A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品実装体、ハンダバンプ付き電子部品、ハンダ樹脂混合物、電子部品の実装方法、および電子部品の製造方法 |
JP2008036691A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Toyota Motor Corp | 鉛フリーはんだ材料及びその製造方法、接合構造、並びに電子部品実装構造 |
US7675171B2 (en) | 2006-10-02 | 2010-03-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package and fabricating method thereof |
JP2010267744A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Nissan Motor Co Ltd | 実装構造 |
JP2010278139A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Panasonic Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2013093559A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-16 | Canon Inc | 積層型半導体装置、プリント回路板、及びプリント配線板の接合構造 |
JP2015012090A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 富士通株式会社 | 基体の接合方法 |
JP2016115846A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 三菱マテリアル株式会社 | ピラー形成用ペースト、ピラーの製造方法、バンプ構造体の製造方法、ピラー、及びバンプ構造体 |
JP2017179466A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 三菱マテリアル電子化成株式会社 | 銀被覆樹脂粒子及びその製造方法並びに該粒子を含む導電ペースト |
JP2020167287A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
US20220384100A1 (en) * | 2021-05-31 | 2022-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11220060A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-10 | Mitsui High Tec Inc | 電子部品の面実装用接合部材 |
JP2003174055A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Asahi Kasei Corp | 微細パターン接続用回路部品およびその形成方法 |
-
2004
- 2004-07-01 JP JP2004195771A patent/JP4509673B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11220060A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-10 | Mitsui High Tec Inc | 電子部品の面実装用接合部材 |
JP2003174055A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Asahi Kasei Corp | 微細パターン接続用回路部品およびその形成方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007099866A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品実装体、ハンダバンプ付き電子部品、ハンダ樹脂混合物、電子部品の実装方法、および電子部品の製造方法 |
JP2008036691A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Toyota Motor Corp | 鉛フリーはんだ材料及びその製造方法、接合構造、並びに電子部品実装構造 |
US7675171B2 (en) | 2006-10-02 | 2010-03-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package and fabricating method thereof |
JP2010267744A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Nissan Motor Co Ltd | 実装構造 |
JP2010278139A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Panasonic Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2013093559A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-16 | Canon Inc | 積層型半導体装置、プリント回路板、及びプリント配線板の接合構造 |
JP2015012090A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 富士通株式会社 | 基体の接合方法 |
JP2016115846A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 三菱マテリアル株式会社 | ピラー形成用ペースト、ピラーの製造方法、バンプ構造体の製造方法、ピラー、及びバンプ構造体 |
JP2017179466A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 三菱マテリアル電子化成株式会社 | 銀被覆樹脂粒子及びその製造方法並びに該粒子を含む導電ペースト |
JP2020167287A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
US11444047B2 (en) | 2019-03-29 | 2022-09-13 | Denso Corporation | Semiconductor device |
JP7322467B2 (ja) | 2019-03-29 | 2023-08-08 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
US20220384100A1 (en) * | 2021-05-31 | 2022-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4509673B2 (ja) | 2010-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4817892B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI573229B (zh) | 配線基板 | |
KR20080014004A (ko) | 인터포저 및 반도체 장치 | |
JP2007103737A (ja) | 半導体装置 | |
KR100606295B1 (ko) | 회로 모듈 | |
JP4509673B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法、並びに電子装置 | |
US20080042279A1 (en) | Mounting structure of semiconductor device having flux and under fill resin layer and method of mounting semiconductor device | |
JP2011166081A (ja) | 半導体装置、半導体パッケージ、インタポーザ、半導体装置の製造方法、及びインタポーザの製造方法 | |
JP4494249B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2007059486A (ja) | 半導体装置及び半導体装置製造用基板 | |
JP2006351950A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JPH1187556A (ja) | 半導体装置 | |
JP5020051B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4952365B2 (ja) | 両面実装回路基板に対する電子部品の実装構造、半導体装置、及び両面実装半導体装置の製造方法 | |
JP2005294482A (ja) | 電子部品及び電子装置 | |
JP2004165511A (ja) | Csp接続方法 | |
JP2004207368A (ja) | 半導体装置とその製造方法及び電子装置 | |
JP2001168224A (ja) | 半導体装置、電子回路装置および製造方法 | |
KR100737217B1 (ko) | 서브스트레이트리스 플립 칩 패키지와 이의 제조 방법 | |
JP5577734B2 (ja) | 電子装置および電子装置の製造方法 | |
JP4863861B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2001185642A (ja) | 半導体実装用パッケージ基板 | |
JP2005294483A (ja) | 電子部品及び電子装置 | |
JP2008021710A (ja) | 半導体モジュールならびにその製造方法 | |
JP2004228200A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070529 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090331 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090407 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100420 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100428 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |