JP5975407B2 - 熱硬化性樹脂組成物及び半導体部品実装基板 - Google Patents
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Description
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を11質量部、シリコーン樹脂化合物としてシリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、品番「X22−163C」)を3質量部、硬化促進剤(味の素ファインテクノ株式会社製、品番「アミキュアPN23」)を2質量部、フラックス成分としてレブリン酸を2質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてグルタル酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分として2,2−ジメチルグルタル酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてコハク酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてリンゴ酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分として4−フェニル酪酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてジグリコール酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
シリコーン樹脂化合物としてシリコーンパウダー(東レ・ダウコーニング株式会社製、品番「トレフィル601」)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
シリコーン樹脂化合物としてシリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、品番「X22−163C」)を6質量部用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、熱硬化性樹脂バインダーとしてシアン酸エステル樹脂(Lonza社製、品番「L−10」)を13質量部、シリコーン樹脂化合物としてシリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、品番「X22−163C」)を3質量部、硬化促進剤としてFeアセチルアセトナートを0.1質量部、フラックス成分としてレブリン酸を2質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn96.5Ag3.0Cu0.5(Sn96.5質量%、Ag3.0質量%、Cu0.5質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は218℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を11質量部、シリコーン樹脂化合物としてシリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、品番「X22−163C」)を3質量部、硬化促進剤(味の素ファインテクノ株式会社製、品番「アミキュアPN23」)を2質量部、フラックス成分としてグルタル酸を2質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を12質量部、シリコーン樹脂化合物としてシリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、品番「X22−163C」)を3質量部、硬化促進剤(味の素ファインテクノ株式会社製、品番「アミキュアPN23」)を3質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を14質量部、硬化促進剤(味の素ファインテクノ株式会社製、品番「アミキュアPN23」)を3質量部、フラックス成分としてレブリン酸を3質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を85質量部、シリコーン樹脂化合物としてシリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、品番「X22−163C」)を3質量部、フラックス成分としてレブリン酸を5質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の組成物を得た。
はんだ粒子の代わりに融点950℃の銀粉末を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
実施例1〜11、比較例1〜4で得られた熱硬化性樹脂組成物を用いて、次のような評価試験を行った。なお、比較例3の組成物は熱硬化性樹脂組成物の代わりに用いた。
配線板(FR−4グレード)の表面にAuメッキが施された端子(パッド)を形成し、前記パッドの表面に、通常の方法に従い、熱硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷法で塗布した。塗布後の熱硬化性樹脂組成物の厚みは、約70μmであった。このように、配線板のパッドに熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、このパッド上に0Ωの1608チップ抵抗器をマウントした。この部品が搭載された配線板をリフロー炉で、実施例1〜10及び比較例1〜4については150℃で10分間、実施例11については240℃で10分間加熱することによって、熱硬化性樹脂組成物を硬化させた。そしてこの硬化後のチップ抵抗器の部品シェア強度(接続強度)をシェアテスターにて測定した。
上記の「1.部品シェア強度評価」の場合と同様にして配線板に部品を搭載し、この部品を液状封止材(パナソニック電工株式会社製、品番「CV5420」)で封止し、さらにこれを60℃、90%RH、168時間の条件で吸湿処理した後、240℃のピーク温度で6分間のリフローを行った。その後、軟X線透過装置にてはんだフラッシュの有無を確認した。
2 半導体部品
3 回路基板
Claims (5)
- 熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂組成物は、融点が240℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、シリコーン樹脂化合物、及びフラックス成分として下記構造式(1)又は(2)で示される化合物のうちの少なくとも一方が含有され、
前記はんだ粒子100質量部に対して、前記シリコーン樹脂化合物が1〜30質量部含有され、
前記熱硬化性樹脂バインダーが連続相(海成分)となり、前記シリコーン樹脂化合物が分散相(島成分)となってミクロドメイン構造(海島構造)を形成し、
加熱することにより、前記はんだ粒子が溶融一体化したはんだ部と、前記はんだ部の周囲を被覆する樹脂硬化部とが形成されるものであり、
前記はんだ粒子の含有量は、前記熱硬化性樹脂組成物全量に対して、50〜97質量%であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂バインダーとして、エポキシ樹脂と、硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方とが用いられていることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記シリコーン樹脂化合物が、シリコーンオイル、シリコーンゲル、シリコーンパウダーのうちの少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂バインダーに対して、前記フラックス成分が1〜50PHR含有されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を用いて半導体部品が回路基板に実装されていることを特徴とする半導体部品実装基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014150945A JP5975407B2 (ja) | 2014-07-24 | 2014-07-24 | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体部品実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014150945A JP5975407B2 (ja) | 2014-07-24 | 2014-07-24 | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体部品実装基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010216212A Division JP5588287B2 (ja) | 2010-09-27 | 2010-09-27 | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体部品実装基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014240490A JP2014240490A (ja) | 2014-12-25 |
JP5975407B2 true JP5975407B2 (ja) | 2016-08-23 |
Family
ID=52139891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014150945A Active JP5975407B2 (ja) | 2014-07-24 | 2014-07-24 | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体部品実装基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5975407B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6130417B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2017-05-17 | 株式会社タムラ製作所 | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 |
JP6130422B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2017-05-17 | 株式会社タムラ製作所 | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 |
JP6130421B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2017-05-17 | 株式会社タムラ製作所 | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 |
JP2018177987A (ja) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | サンユレック株式会社 | 導電材料 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01319529A (ja) * | 1988-06-20 | 1989-12-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
JPH1135797A (ja) * | 1997-07-15 | 1999-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP3952189B2 (ja) * | 2003-02-06 | 2007-08-01 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
CN101437900B (zh) * | 2006-08-28 | 2012-09-19 | 松下电器产业株式会社 | 热固性树脂组合物、其制备方法及电路板 |
CN101878509B (zh) * | 2007-11-28 | 2012-08-29 | 松下电器产业株式会社 | 导电糊及使用该导电糊的电气电子设备 |
JP5033046B2 (ja) * | 2008-04-24 | 2012-09-26 | パナソニック株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
JP5252698B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2013-07-31 | 信越化学工業株式会社 | 樹脂バンプ用組成物 |
JP4893720B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2012-03-07 | パナソニック電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
JP5588287B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2014-09-10 | パナソニック株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体部品実装基板 |
-
2014
- 2014-07-24 JP JP2014150945A patent/JP5975407B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014240490A (ja) | 2014-12-25 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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