JP2010232388A - 半導体パッケージ及び半導体部品の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】はんだ粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物1を用いて半導体素子2をリードフレーム3又は回路基板4に接合し、この接合部5を封止樹脂6を用いて封止して形成された半導体パッケージ7に関する。前記接合部5が、前記はんだ粒子が溶融一体化したはんだ部9と、前記はんだ部9の周囲を被覆する樹脂硬化部10とで形成されている。
【選択図】図1
Description
この式中の−X−は、−O−、−S−、−S−S−のうちのいずれかである。すなわち、有機酸として、下記構造式(2)で示されるジグリコール酸、下記構造式(3)で示されるチオジグリコール酸、下記構造式(4)で示されるジチオジグリコール酸のうちの少なくとも一種を用いることができる。
HOOCH2C−S−CH2COOH …(3)
HOOCH2C−S−S−CH2COOH …(4)
また、3個のカルボキシル基を有する有機酸としては、1,2,3−ベンゼントリカルボン酸、クエン酸等を用いることができる。なお、有機酸が有するカルボキシル基の個数の上限は、特に限定されるものではないが、実質的には、4個程度である。
2 半導体素子
3 リードフレーム
4 回路基板
5 接合部
6 封止樹脂
7 半導体パッケージ
Claims (6)
- はんだ粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いて半導体素子をリードフレーム又は回路基板に接合し、この接合部を封止樹脂を用いて封止して形成された半導体パッケージにおいて、前記接合部が、前記はんだ粒子が溶融一体化したはんだ部と、前記はんだ部の周囲を被覆する樹脂硬化部とで形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
- 前記熱硬化性樹脂組成物として、融点240℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、1個以上のカルボキシル基を有する有機酸を含有するものが用いられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- はんだ粒子の含有量が、熱硬化性樹脂組成物全量に対して40〜95質量%であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体パッケージ。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体パッケージ、これ以外の半導体パッケージ及び半導体素子から選ばれるものを、はんだ粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いて回路基板に接合して形成された半導体部品の実装構造において、前記接合部が、前記はんだ粒子が溶融一体化したはんだ部と、前記はんだ部の周囲を被覆する樹脂硬化部とで形成されていることを特徴とする半導体部品の実装構造。
- 前記熱硬化性樹脂組成物として、融点240℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、1個以上のカルボキシル基を有する有機酸を含有するものが用いられていることを特徴とする請求項4に記載の半導体部品の実装構造。
- はんだ粒子の含有量が、熱硬化性樹脂組成物全量に対して40〜95質量%であることを特徴とする請求項4又は5に記載の半導体部品の実装構造。
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