JP2011016967A - 熱硬化性樹脂組成物及び回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】融点が240℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ほう酸化合物、及びフラックス成分として下記式(1)又は(2)で示される化合物のうちの少なくとも一方、(1)HOCO−R1CR2−Y−X、(2)HOCO−R1CR2−Y−R3CR4−X、式中、R1〜R4は水素、アルキル基又は水酸基を示し、Xは金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する原子団を示し、Yは主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。
【選択図】なし
Description
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を11質量部、ほう酸化合物としてほう酸トリメチレンを5質量部、硬化促進剤(味の素ファインテクノ株式会社製、品番「アミキュアPN23」)を2質量部、フラックス成分としてレブリン酸を2質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてグルタル酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分として2,2−ジメチルグルタル酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてコハク酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてリンゴ酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分として5−ケトヘキサン酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分として4−アミノ酪酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分として3−フェニルプロピオン酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分として4−フェニル酪酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてジグリコール酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてチオジグリコール酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてジチオジグリコール酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
ほう酸化合物としてほう酸トリメチルを用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
ほう酸化合物としてほう酸トリエチルを用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
ほう酸化合物としてほう酸トリイソプロピルを用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
ほう酸化合物としてほう酸トリエタノールアミンを用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を75質量部、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を11質量部、ほう酸化合物としてほう酸トリメチレンを10質量部、硬化促進剤(味の素ファインテクノ株式会社製、品番「アミキュアPN23」)を2質量部、フラックス成分としてグルタル酸を1質量部及びジグリコール酸を1質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、熱硬化性樹脂バインダーとしてシアン酸エステル樹脂(Lonza社製、品番「L−10」)を13質量部、ほう酸化合物としてほう酸トリメチレンを5質量部、硬化促進剤としてFeアセチルアセトナートを0.1質量部、フラックス成分としてレブリン酸を2質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn96.5Ag3.0Cu0.5(Sn96.5質量%、Ag3.0質量%、Cu0.5質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は218℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を11質量部、ほう酸化合物としてほう酸トリメチレンを5質量部、硬化促進剤(味の素ファインテクノ株式会社製、品番「アミキュアPN23」)を2質量部、フラックス成分としてグルタル酸を2質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
ほう酸化合物としてほう酸トリエタノールアミンを用いるようにした以外は、実施例19と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を12質量部、ほう酸化合物としてほう酸トリメチレンを5質量部、硬化促進剤(味の素ファインテクノ株式会社製、品番「アミキュアPN23」)を3質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を14質量部、硬化促進剤(味の素ファインテクノ株式会社製、品番「アミキュアPN23」)を3質量部、フラックス成分としてレブリン酸を3質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を85質量部、ほう酸化合物としてほう酸トリメチレンを10質量部、フラックス成分としてレブリン酸を5質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子の代わりに融点(950℃)の銀粉末を用いるようにした以外は、実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
各実施例及び比較例で得られた熱硬化性樹脂組成物を用いて、次のような評価試験を行った。
熱硬化性樹脂組成物を製造した直後の粘度を測定し、その後、室温(20〜25℃)で24時間放置した後の粘度を測定した。そして、下記式により粘度上昇率を算出した。
2.はんだ溶融性評価
配線板(FR−4グレード)の表面にAuメッキが施された端子(パッド)を形成し、前記パッドの表面に、通常の方法に従い、熱硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷法で塗布した。塗布後の熱硬化性樹脂組成物の厚みは、約70μmであった。この配線板をリフロー炉で、実施例1〜18、比較例1〜4については150℃で10分間、実施例19、20については240℃で10分間加熱することによって、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を得た。そしてこの硬化物の外観を顕微鏡で観察し、下記評価基準で評価した。
「◎」:全てのはんだ粒子が一体化して球体となっており、この球体の周りの樹脂層にははんだ粒子は全く観察されない。
「○」:ほとんどのはんだ粒子が一体化して球体となっているが、この球体の周りの樹脂層に若干のはんだ粒子が観察される。
「△」:かなりのはんだ粒子が一体化して球体となっているが、この球体の周りの樹脂層に多くのはんだ粒子が観察される。
「×」:一体化したはんだ粒子が観察されない。
上記の「2.はんだ溶融性評価」の場合と同様の方法で配線板のパッドに熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、このパッド上に0Ωの1608チップ抵抗器をマウントした。この部品が搭載された配線板をリフロー炉で、実施例1〜18、比較例1〜4については150℃で10分間、実施例19、20については240℃で10分間加熱することによって、熱硬化性樹脂組成物を硬化させた。そしてこの硬化後のチップ抵抗器の電気抵抗値を測定した。
上記の「3.部品接続抵抗値評価」の評価において配線板に実装されたチップ抵抗器のシェア強度を測定した。
2 熱硬化性樹脂バインダー
3 部品
4 基板
Claims (11)
- ほう酸化合物が、ほう酸トリメチル、ほう酸トリエチル、ほう酸トリイソプロピル、ほう酸トリメチレン、ほう酸トリエタノールアミンのうちの少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- はんだ粒子100質量部に対して、ほう酸化合物が1〜20質量部含有されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 構造式(1)又は(2)で示される化合物が、レブリン酸、グルタル酸、ジメチルグルタル酸、コハク酸、リンゴ酸、5−ケトヘキサン酸、4−アミノ酪酸、3−フェニルプロピオン酸、4−フェニル酪酸のうちの少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂バインダーとしてエポキシ樹脂が用いられていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂バインダーに対して、フラックス成分が1〜50PHR含有されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂組成物全量に対して、熱硬化性樹脂バインダー及びフラックス成分の合計量が3〜49.5質量%であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を用いて部品が基板に接着されていることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009164074A JP5069725B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | 熱硬化性樹脂組成物及び回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009164074A JP5069725B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | 熱硬化性樹脂組成物及び回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011016967A true JP2011016967A (ja) | 2011-01-27 |
JP5069725B2 JP5069725B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=43594988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009164074A Active JP5069725B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | 熱硬化性樹脂組成物及び回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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