WO2023228509A1 - 樹脂組成物、硬化物、封止材料、接着剤、絶縁材料、塗料、プリプレグ、多層体、および、繊維強化複合材料 - Google Patents

樹脂組成物、硬化物、封止材料、接着剤、絶縁材料、塗料、プリプレグ、多層体、および、繊維強化複合材料 Download PDF

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resin composition
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黄介 池田
祥宏 安田
誠之 片桐
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三菱瓦斯化学株式会社
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    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/55—Boron-containing compounds

Definitions

  • the present invention relates to resin compositions, cured products, sealing materials, adhesives, insulating materials, paints, prepregs, multilayer bodies, and fiber-reinforced composite materials.
  • the present invention relates to resin compositions containing cyanate ester compounds.
  • cyanate ester compounds have been known as thermosetting resins that form triazine rings upon curing. Cured products obtained from cyanate esters have excellent properties such as a high glass transition temperature, low dielectric constant and dielectric loss tangent, and excellent electrical insulation and flame retardancy. Therefore, cyanate ester compounds are widely used as raw materials for electrical and electronic materials, structural composite materials, adhesives, and various other functional polymer materials (see Patent Document 1, etc.).
  • resin compositions containing cyanate ester compounds have been studied. And in recent years, the demand has further expanded. For example, it can be expected to be used in aerospace material applications.
  • resin compositions containing cyanate ester compounds are required to be able to be stored at room temperature from the viewpoint of ease of handling and rationalization of logistics, and from the viewpoint of improving productivity, they are required to be curable, especially at temperatures below a specified temperature. Desired to be hardened.
  • resin compositions for prepregs are required to have latent properties (for example, stability of the resin composition at temperatures below about 80°C and curability of the resin composition at about 100 to 185°C).
  • the present invention aims to solve such problems, and provides a resin composition that maintains excellent heat resistance and has excellent latent properties, as well as a cured product, a sealing material, an adhesive, and an insulating material.
  • the purpose is to provide materials, coatings, prepregs, multilayers, and fiber reinforced composites.
  • the cyanate ester compound (A) contains at least one selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (I) and a compound represented by the following formula (II), ⁇ 1 >The resin composition described in >.
  • Ar 1 each independently represents an aromatic ring
  • Ra each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, a 6 carbon atoms
  • a is a bond of a cyanato group to Ar 1 each independently represents an integer from 1 to 3
  • b represents the number of bonds of Ra to Ar 1 , each independently represents the number obtained by subtracting (a + 2) from the number of substitutable groups of Ar 1
  • c is an integer from 1 to 50; -) or a divalent oxygen atom (-O-).
  • Ar 2 represents an aromatic ring
  • Rb each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to
  • each X in the formula (I) independently represents a divalent linking group selected from the group consisting of the following formulas (III) to (XIV).
  • Ar 3 each independently represents an aromatic ring
  • Rc, Rd, Rg, and Rh each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or Represents an aryl group having 6 to 12 carbon atoms
  • the alkyl group or aryl group in Rc, Rd, Rg, and Rh may have a substituent
  • Re and Rf each independently represent a hydrogen atom, a carbon number of 1 ⁇ 6 alkyl group, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms
  • the alkyl group or aryl group in Re and Rf may have a substituent
  • f represents an integer from 0 to 5.
  • Ar 4 each independently represents an aromatic ring
  • Ri and Rj each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, Alternatively, it represents any alk
  • Ar 5 each independently represents an aromatic ring
  • Rl each independently represents a methylene group, a methyleneoxy group, a methyleneoxymethylene group, or an oxymethylene group, and two or more of these represents a group in which Rm and Rn each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms
  • the alkyl group or aryl group in Rm and Rn may have a substituent, i represents the number of cyanato groups bonded to Ar 5 and is an integer of 1 to 3, and j is the number of bonds of Rm to Ar 5 .
  • Ar 6 each independently represents an aromatic ring
  • Ro each independently represents a methylene group, a methyleneoxy group, a methyleneoxymethylene group, an oxymethylene group, or a group in which these are linked.
  • Rp and Rq each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and the alkyl group in Rp and Rq
  • the aryl group may have a substituent
  • n represents the number of cyanato groups bonded to Ar 6 and is an integer of 2 to 3
  • o represents the number of bonds of Rp to Ar 6 , and represents the number obtained by subtracting (n+2) from the number of substitutable groups of 6
  • p represents the number of bonds of Rq to Ar 6 , and represents the number obtained by subtracting 2 from the number of substitutable groups of Ar 6.
  • q is an integer of 1 or more ) ⁇ 5> Any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the content of the amine adduct compound (B) is 0.01 to 30 parts by mass based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A).
  • the resin composition described in . ⁇ 7> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, further comprising a phenol compound (D).
  • ⁇ 8> The resin composition according to ⁇ 7>, wherein the content of the phenol compound (D) is 1 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A).
  • ⁇ 9> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, further comprising a toughening agent (E).
  • ⁇ 10> The resin composition according to ⁇ 9>, wherein the toughening agent (E) contains a thermoplastic resin.
  • the toughness imparting agent (E) contains a powdered resin.
  • ⁇ 12> Any one of ⁇ 9> to ⁇ 11>, wherein the content of the toughening agent (E) is 1 to 40 parts by mass based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A).
  • the resin composition described. ⁇ 13> The content of the amine adduct compound (B) is 0.01 to 30 parts by mass based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A), The content of the boric acid ester (C) is 0.01 to 15 parts by mass based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A), Furthermore, it contains a phenol compound (D), The content of the phenol compound (D) is 1 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A), The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 11>.
  • ⁇ 14> Further, it contains a toughening agent (E), and the content of the toughening agent (E) is 1 to 40 parts by mass based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A), ⁇ 13 >The resin composition described in >.
  • ⁇ 15> A cured product of the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>.
  • ⁇ 16> A sealing material comprising the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>.
  • An adhesive comprising the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>.
  • ⁇ 18> An insulating material comprising the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>.
  • a paint comprising the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>.
  • ⁇ 20> A prepreg formed from a base material and the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>.
  • ⁇ 21> A multilayer body formed from the prepreg according to ⁇ 20>.
  • ⁇ 22> A fiber reinforced composite material comprising reinforcing fibers and a cured product of the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>.
  • the present invention provides resin compositions with excellent latent properties while maintaining excellent heat resistance, as well as cured products, sealing materials, adhesives, insulating materials, paints, prepregs, multilayer bodies, and fiber-reinforced composite materials. is now available.
  • this embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter simply referred to as “this embodiment”) will be described in detail.
  • the present embodiment below is an illustration for explaining the present invention, and the present invention is not limited only to this embodiment.
  • " ⁇ " is used to include the numerical values described before and after it as a lower limit value and an upper limit value.
  • various physical property values and characteristic values are assumed to be at 23° C. unless otherwise stated. If the measurement methods, etc. explained in the standards shown in this specification differ from year to year, unless otherwise stated, they shall be based on the standards as of January 1, 2022.
  • the resin solid content refers to the components excluding the filler and the solvent, and includes the cyanate ester compound (A), the amine adduct compound (B), the borate ester (C), and as necessary.
  • the purpose of this is to include other thermosetting compounds that are blended with the resin, and other resin additive components (phenol compound (D), toughness imparting agent (E), etc.).
  • the resin composition of this embodiment is characterized by containing a cyanate ester compound (A), an amine adduct compound (B), and a borate ester (C). With such a configuration, a resin composition having excellent latent properties while maintaining excellent heat resistance can be obtained. This mechanism is presumed to be as follows. That is, in the resin composition of the present embodiment, the nitrogen atom portion of the amine adduct compound (B) acts as a catalyst during curing of the cyanate ester compound (A). Guessed.
  • boron contained in the boric acid ester (C) caps nitrogen atoms contained in the amine adduct compound (B), suppresses curing of the resin composition, and improves the stability of the resin composition. It is presumed that this is secured. That is, it is presumed that during storage, the amine adduct compound (B) is suppressed from contributing as a catalyst during curing of the cyanate ester compound (A). Moreover, it is presumed that the bond between the boron possessed by the boric acid ester (C) and the nitrogen atom possessed by the amine adduct compound (B) is broken by heating.
  • the amine adduct compound (B) comes to contribute as a catalyst that promotes curing of the cyanate ester compound (A). Furthermore, it is assumed that the boric acid ester (C), which is a Lewis acid, also acts as a catalyst during curing of the cyanate ester compound (A). Furthermore, in the resin composition of this embodiment, it was discovered that heat resistance could be maintained at a high level even when the amine adduct compound (B) and boric acid ester (C) were blended, and the present invention was completed. .
  • the resin composition of this embodiment contains a cyanate ester compound (A).
  • the cyanate ester compound (A) is preferably a compound having two or more -OCN groups in one molecule, more preferably a compound having 2 to 10 -OCN groups in one molecule.
  • the cyanate ester (A) of this embodiment may be a prepolymer of a cyanate ester compound.
  • the cyanate ester compound (A) includes at least one selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (I) and a compound represented by the following formula (II). is preferred.
  • Ar 1 each independently represents an aromatic ring
  • Ra each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, a 6 carbon atoms
  • the alkyl group or aryl group in Ra may have a substituent
  • a is a bond of a cyanato group to Ar 1 each independently represents an integer from 1 to 3
  • b represents the number of bonds of Ra to Ar 1
  • each independently represents the number obtained by subtracting (a + 2) from the number of substitutable groups of Ar 1
  • c is an integer from 1 to 50; -) or a divalent oxygen atom (-O)
  • d represents the number of cyanato groups bonded to Ar 2 and is an integer of 2 to 3
  • e represents the number of bonds of Rb to Ar 2 , and represents the number obtained by subtracting (d+2) from the number of substitutable groups of Ar 2.
  • each Ar 1 independently represents an aromatic ring, and the aromatic ring represented by Ar 1 is not particularly limited, but examples thereof include a phenyl group, a naphthyl group, and the like.
  • Ra each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or a C 1 to 4 alkyl group. represents any alkoxy group, preferably a hydrogen atom or an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms.
  • the alkyl group or aryl group in Ra may have a substituent.
  • the above-mentioned alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is not particularly limited, but includes, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group. , n-pentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, and cyclohexyl group.
  • the alkyl group may be linear, branched, or cyclic.
  • alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms is not particularly limited, but includes, for example, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group. Among these, alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms are preferred, and alkenyl groups having 2 to 5 carbon atoms are more preferred. Furthermore, the alkenyl group may be linear, branched, or cyclic.
  • the above-mentioned alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms is not particularly limited, but includes, for example, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group, and the like.
  • the alkoxy group may be linear, branched, or cyclic.
  • aryl group having 6 to 12 carbon atoms is not particularly limited, and examples thereof include phenyl group and naphthyl group.
  • the substituents that the alkyl group or aryl group in Ra may have are not particularly limited, but include, for example, a halogen atom, an alkyl group, a cyanato group, an alkoxy group, a carbonyl group, an amino group, an imino group, and a thiol group. group, sulfo group, nitro group, acyl group, aldehyde group, and aryl group.
  • a represents the number of cyanato groups bonded to Ar 1 and is each independently an integer of 1 to 3, preferably an integer of 1 to 2, and more preferably 1.
  • b represents the number of bonds of Ra to Ar 1 , and each independently represents the number obtained by subtracting (a+2) from the number of substitutable groups of Ar 1 .
  • c is an integer of 1 to 50, preferably an integer of 1 to 10, more preferably an integer of 1 to 5, and even more preferably 1.
  • each X is independently a single bond, a divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms, a sulfonyl group (-SO 2 -), a divalent sulfur atom (-S-), or Represents any divalent oxygen atom (-O-).
  • a divalent linking group selected from the group consisting of the structure represented by (XIV) is preferably mentioned, and a divalent linking group selected from the group consisting of formulas (III) to (XIV) is more preferably mentioned.
  • Ar 3 each independently represents an aromatic ring
  • Rc, Rd, Rg, and Rh each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or Represents an aryl group having 6 to 12 carbon atoms
  • the alkyl group or aryl group in Rc, Rd, Rg, and Rh may have a substituent
  • Re and Rf each independently represent a hydrogen atom, a carbon number of 1 ⁇ 6 alkyl group, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms
  • the alkyl group or aryl group in Re and Rf may have a substituent
  • f represents an integer from 0 to 5.
  • Ar 4 each independently represents an aromatic ring
  • Ri and Rj each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, Alternatively, it represents
  • the aromatic rings represented by Ar 3 and Ar 4 can be exemplified by the same ones as exemplified for Ar 1 , and the preferred ranges are also the same.
  • Rc, Rd, Rg, Rh, Re, Rf, Ri, and Rj represented by Rc, Rd, Rg, Rh, Re, Rf, Ri, and Rj.
  • the alkoxy group and its substituents the same ones as those exemplified for Ra can be exemplified, and the preferred ranges are also the same.
  • Ar 2 represents an aromatic ring, has the same meaning as Ar 1 in formula (I), and has the same preferred range.
  • Rb each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms,
  • the alkyl group or aryl group in Rb may have a substituent, and has the same meaning as Ra in formula (I), and the preferred range is also the same.
  • d represents the number of bonds of cyanato groups to Ar 2 and is an integer of 2 to 3; e represents the number of bonds of Rb to Ar 2 ; from the number of substitutable groups of Ar 2 , (d+2 ) is subtracted.
  • the cyanate ester compound (A) preferably contains at least one selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (XV) and a compound represented by the following formula (XVI). preferable.
  • Ar 5 each independently represents an aromatic ring
  • Rl each independently represents a methylene group, a methyleneoxy group, a methyleneoxymethylene group, or an oxymethylene group, and two or more of these represents a group in which Rm and Rn each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms
  • the alkyl group or aryl group in Rm and Rn may have a substituent, i represents the number of cyanato groups bonded to Ar 5 and is an integer of 1 to 3, and j is the number of bonds of Rm to Ar 5 .
  • examples of the aromatic ring represented by Ar 5 include those exemplified for Ar 1 , and the preferred ranges are also the same.
  • the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, aryl group having 6 to 12 carbon atoms, alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and the substituent thereof represented by Rm and Rn are represented by Ra. Examples similar to those exemplified can be used, and preferred ranges are also the same.
  • l represents an integer of 1 or more, preferably 1 to 10, more preferably 1 to 5.
  • m represents an integer of 1 or more, preferably 1 to 10, more preferably 1 to 5.
  • Ar 6 each independently represents an aromatic ring
  • Ro each independently represents a methylene group, a methyleneoxy group, a methyleneoxymethylene group, an oxymethylene group, or a group in which these are linked.
  • Rp and Rq each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and the alkyl group in Rp and Rq
  • the aryl group may have a substituent
  • n represents the number of cyanato groups bonded to Ar 6 and is an integer of 2 to 3
  • o represents the number of bonds of Rp to Ar 6 , and represents the number obtained by subtracting (n+2) from the number of substitutable groups of 6
  • p represents the number of bonds of Rq to Ar 6 , and represents the number obtained by subtracting 2 from the number of substitutable groups of Ar 6.
  • q is an integer of 1 or more )
  • the aromatic ring represented by Ar 6 can be exemplified by the same ones as exemplified for Ar 1 , and the preferred ranges are also the same.
  • the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, aryl group having 6 to 12 carbon atoms, alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and their substituents represented by Rp and Rq are Examples similar to those exemplified can be used, and preferred ranges are also the same.
  • q represents an integer of 1 or more, preferably 1 to 10, more preferably 1 to 5.
  • the cyanate ester compound (A) used in this embodiment may be a prepolymer.
  • prepolymers include a prepolymer which is a reactant of two or more molecules (preferably 2 to 10 molecules) of the compound represented by the above formula (I) and/or the compound represented by the above formula (II).
  • examples include polymers (with some cyanate groups remaining).
  • the content of the cyanate ester compound (A) in the resin composition of the present embodiment is preferably 50 parts by mass or more, and 60 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of resin solids contained in the resin composition. It is more preferably at least 65 parts by mass, even more preferably at least 70 parts by mass, even more preferably at least 75 parts by mass.
  • the upper limit of the content of the cyanate ester compound (A) is such that all of the resin solid content of the amine adduct compound (B) and the boric acid ester (C) becomes the cyanate ester compound (A).
  • the resin composition of this embodiment may contain only one type of cyanate ester compound (A), or may contain two or more types. When two or more types are included, it is preferable that the total amount falls within the above range.
  • the resin composition of this embodiment contains an amine adduct compound (B).
  • the amine adduct compound (B) is usually solid at room temperature (for example, 25° C.), and starts to soften when heated, improving reactivity.
  • the softening temperature of the amine adduct compound (B) is preferably 90°C or higher, more preferably 100°C or higher, and preferably 150°C or lower, more preferably 145°C or lower. .
  • the softening temperature is determined by a test method based on JIS K7234:1986.
  • the amine adduct compound (B) is an adduct of an amine compound, and includes an amine compound (preferably an imidazole compound or a compound having a tertiary amino group), a carboxylic acid compound, a sulfonic acid compound, a urea compound, an isocyanate compound, and an epoxy compound. It is preferably an adduct with at least one compound selected from the group consisting of resins, and an adduct with an amine compound and at least one compound selected from the group consisting of urea compounds, isocyanate compounds, and epoxy resins. More preferably, it is an adduct of an amine compound and an isocyanate compound and/or an epoxy resin.
  • the amine has, for example, one or more active hydrogen atoms in one molecule and at least one selected from the group consisting of a primary amino group, a secondary amino group, and a tertiary amino group. It may have one or more (preferably 1 to 3, more preferably 1 or 2, still more preferably 1) in the molecule, and it may have a secondary amino group or a tertiary amino group in the molecule. It is preferable to have one or more.
  • an imidazole compound or a compound having a tertiary amino group is preferable.
  • imidazole compounds include 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazoline, 2,4-dimethylimidazoline, 1-(2-hydroxy-3-phenoxypropyl)-2- Methylimidazole, 1-(2-hydroxy-3-phenoxypropyl)-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-(2-hydroxy-3-butoxypropyl)-2-methylimidazole, 1-(2-hydroxy- 3-Butoxypropyl)-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-(2-hydroxy-3-phenoxypropyl)-2-phenylimidazoline, 1-(2-hydroxy-3-butoxypropyl)-2-methylimidazoline etc.
  • Examples of compounds having a tertiary amino group include dimethylaminopropylamine, diethylaminopropylamine, di-n-propylaminopropylamine, dibutylaminopropylamine, dimethylaminoethylamine, diethylaminoethylamine, N-methylpiperazine, N-aminoethyl Piperazine, 1,4bis(3-aminopropyl)piperazine, 2-dimethylaminoethanol, 1-methyl-2-dimethylaminoethanol, 1-phenoxymethyl-2-dimethylaminoethanol, 2-diethylaminoethanol, 1-butoxymethyl -2-dimethylaminoethanol, dimethylaminomethylphenol, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, N- ⁇ -hydroxyethyl formalin, 2-dimethylaminoethanethiol, 1,4-diazabicyclo[2.2 .2] Octane, N,N-d
  • the urea compound is not particularly limited as long as it is a compound having at least one selected from the group consisting of a ureido bond, a ureylene bond, and NH--CO--N.
  • examples include urea, urea phosphate, urea oxalate, urea acetate, diacetylurea, dibenzoyl urea, and trimethyl urea.
  • the isocyanate compound is not particularly limited.
  • monofunctional isocyanate compounds such as n-butyl isocyanate, phenyl isocyanate, hexamethylene diisocyanate; hexamethylene diisocyanate, toluylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1,3,6-hexa
  • Examples include polyfunctional compounds such as methylene triisocyanate.
  • the epoxy resin is not particularly limited.
  • polyglycidyl ether obtained by reacting epichlorohydrin with polyhydric phenols such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, catechol, and resorcinol, and polyhydric alcohols such as glycerin and polyethylene glycol; p-hydroxybenzoic acid, Glycidyl ether ester obtained by reacting a hydroxycarboxylic acid such as ⁇ -hydroxynaphthoic acid with epichlorohydrin; a polycarboxylic acid obtained by reacting a polycarboxylic acid such as phthalic acid or terephthalic acid with epichlorohydrin.
  • Glycidyl ester Epoxidized phenol novolak resin, epoxidized cresol novolac resin, epoxidized polyolefin, cycloaliphatic epoxy resin, urethane-modified epoxy resin, glycidylamine type epoxy obtained from 4,4-diaminodiphenylmethane, m-aminophenol, etc. Examples include resin.
  • the amine adduct compound (B) used in the present embodiment includes the description in paragraphs 0067 to 0077 of JP2021-075698, the description in paragraphs 0040 to 0052 of JP2019-123825, and Description in paragraphs 0030 to 0038 of JP-A No. 153513, description in paragraph 0023 of JP-A No. 2013-151700, description in paragraphs 0037 to 0051 of JP-A No. 2020-200389, paragraph of JP-A No. 2020-100684 0026-0036 can be used, the contents of which are incorporated herein.
  • the content of the amine adduct compound (B) in the resin composition of the present embodiment is preferably 0.01 parts by mass or more, and 0.05 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A). It is more preferably 0.1 part by mass or more, even more preferably 0.5 part by mass or more, and even more preferably 0.8 part by mass or more. By setting the amount to be equal to or more than the lower limit, the curing accelerating effect tends to be further improved. Further, the upper limit of the content of the amine adduct compound (B) is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A).
  • the resin composition of this embodiment may contain only one type of amine adduct compound (B), or may contain two or more types. When two or more types are included, it is preferable that the total amount falls within the above range.
  • the resin composition of this embodiment contains boric acid ester (C).
  • the boric acid ester (C) is preferably a compound that can suppress the activity of the nitrogen atom contained in the amine adduct compound (B).
  • the boric acid ester (C) a compound represented by the formula (C) is preferable.
  • each R is independently a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and the hydrocarbon group has one or more oxygen atoms. may also include.
  • R examples of the substituent that R may have include a hydroxyl group, an amino group, and a carboxy group. These substituents may be at the ends of the hydrocarbon group, or may be present at parts other than the ends.
  • R is preferably an unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms). 10 alkyl group) or an unsubstituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms (preferably a phenyl group).
  • the three Rs in formula (C) may be the same or different, but are preferably the same.
  • the molecular weight of the boric acid ester (C) used in this embodiment is preferably 104 to 1500, more preferably 104 to 1000, even more preferably 104 to 500, and even more preferably 104 to 350. is more preferable.
  • Specific examples of the boric acid ester (C) used in this embodiment include trimethyl borate, triethyl borate, tripropyl borate, triisopropyl borate, tributyl borate, tripentyl borate, triallyl borate, and trihexyl borate.
  • trioctyl borate triisooctyl borate, trinonyl borate, tridecyl borate, tridodecyl borate, trihexadecyl borate, triotadecyl borate, triphenyl borate, tricyclohexyl borate, tribenzyl borate, boric acid Tritolyl, triethanolamine borate, tris-o-phenylene bisborate, bis-o-phenylene pyroborate, bis-2,3-dimethylethylenephenylene pyroborate, bis-2,2-dimethyltrimethylene pyroborate, tris( 2-ethylhexyloxy)borane, bis(1,4,7,10-tetraoxaundecyl)(1,4,7,10,13-pentaoxatetradecyl)(1,4,7-trioxaundecyl ) Borane, 2-( ⁇ -dimethylaminoisopropyl
  • the boric acid ester (C) content in the resin composition of the present embodiment is preferably 0.01 parts by mass or more, and 0.05 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A). More preferably, the amount is 0.08 parts by mass or more, even more preferably 0.1 parts by mass or more, even more preferably 0.2 parts by mass or more, and 0.4 parts by mass. or more. When the amount is equal to or more than the lower limit, the stability and curability of the resin composition tend to be further improved. Further, the upper limit of the boric acid ester (C) content is preferably 15 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A).
  • the resin composition of this embodiment may contain only one type of boric acid ester (C), or may contain two or more types. When two or more types are included, it is preferable that the total amount falls within the above range.
  • the mass ratio of the amine adduct compound (B) to the boric acid ester (C) is preferably 0.5 or more. , more preferably 1.0 or more, and still more preferably 1.5 or more.
  • the effect of the present invention tends to be improved more effectively by setting the amount to be equal to or more than the lower limit.
  • the mass ratio of the amine adduct compound (B) and the boric acid ester (C) (amine adduct compound (B)/boric acid ester (C)) is preferably 10.0 or less, and preferably 5.0 or less. More preferably, it is 3.5 or less. The effect of the present invention tends to be more effectively improved by setting it below the upper limit value and above the lower limit value.
  • the resin composition of this embodiment contains a phenol compound (D).
  • a phenol compound By containing a phenol compound, the curability tends to be further improved.
  • the phenol compound (D) in this embodiment means a compound having a structure in which at least a hydroxyl group is directly bonded to a benzene ring, and preferably a compound having a structure in which at least a hydroxyl group is directly bonded to a benzene ring.
  • the phenol compound (D) may be a low molecule or a high molecule.
  • the benzene ring that the phenol compound (D) has may have a substituent other than the hydroxyl group.
  • each benzene ring has 1 to 3 substituents other than the hydroxyl group.
  • Other substituents include a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, an aryloxy group having 6 to 20 carbon atoms, an alkylcarbonyl group having 1 to 20 carbon atoms, and an alkylcarbonyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • Examples include an alkoxycarbonyl group having 20 carbon atoms, an arylcarbonyl group having 6 to 20 carbon atoms, and a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, and an aryloxy group having 6 to 20 carbon atoms. , an alkylcarbonyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 1 to 20 carbon atoms, and an arylcarbonyl group having 6 to 20 carbon atoms, and more preferably a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
  • two other substituents bonded to the benzene ring may bond to each other to form a ring.
  • Examples of two other substituents bonded to a benzene ring bonding to each other to form a ring include a naphthalene ring, an indane ring, and the like.
  • the phenol compound (D) used in this embodiment is preferably a compound having a structure in which one or two hydroxyl groups are directly bonded to a benzene ring.
  • substituents include hydrocarbon groups having 5 to 20 carbon atoms (preferably alkyl groups).
  • An example of the phenol compound (D) used in this embodiment is a low molecular weight compound, for example, a compound with a molecular weight of 94 to 1000, preferably a compound of 94 to 500.
  • phenol compound (D) used in this embodiment is a high molecular compound, for example, a phenol compound with a molecular weight of more than 1,000 and less than 100,000, and a phenol compound with a molecular weight of more than 1,000 and less than 10,000. preferable.
  • phenol compound (D) used in this embodiment examples include phenol, cresol, xylenol, ethylphenol, o-isopropylphenol, butylphenol such as p-tert-butylphenol, p-tert-octylphenol, nonylphenol, dinonylphenol, Catechol, resorcinol, hydroquinone, trihydroxybenzene, styrenated phenol, oxybenzoate ester, thymol, p-naphthol, p-nitrophenol, p-chlorophenol, phenol novolac resin, cresol novolak resin, xylenol novolak resin, Nonylphenol and dinonylphenol are preferred.
  • the content thereof is preferably 1 part by mass or more, and 2 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A). It is more preferably at least 3 parts by mass, even more preferably at least 4 parts by mass, even more preferably at least 5 parts by mass.
  • the upper limit of the content of the phenol compound (D) is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 17 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A).
  • the resin composition of this embodiment may contain only one type of phenol compound (D), or may contain two or more types. When two or more types are included, it is preferable that the total amount falls within the above range.
  • the resin composition of this embodiment may contain a toughening agent (E).
  • a toughening agent (E) By blending the toughness imparting agent (E), the toughness of the resulting cured product can be further improved.
  • the toughening agent (E) include resins.
  • One example of the resin as the toughening agent (E) is a thermoplastic resin, and another example is a powdered resin.
  • Thermoplastic resins generally have a bond selected from carbon-carbon bonds, amide bonds, imide bonds, ester bonds, ether bonds, carbonate bonds, urethane bonds, thioether bonds, sulfone bonds, and carbonyl bonds in the main chain.
  • thermoplastic resin is preferred, it may have a partially crosslinked structure.
  • polyamide resin polycarbonate resin, polyacetal resin, polyphenylene oxide resin, polyphenylene sulfide resin, polyarylate resin, polyester resin, polyamideimide resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polyimide resin having a phenyltrimethylindane structure, polysulfone resin, At least one resin selected from the group consisting of polyether sulfone resin, polyether ketone resin, polyether ether ketone resin, polyaramid resin, polyether nitrile resin and polybenzimidazole resin is preferred, and polyimide resin is more preferred.
  • the polyimide resin the descriptions in paragraphs 0013 to 0021 of JP-A No. 2022-045273 can be referred to, and the contents thereof are incorporated into the present specification.
  • the powdered resin is preferably a powdered thermoplastic resin, and includes rubber powders such as styrene-type powder, butadiene-type powder, and acrylic-type powder; core-shell type rubber powder; silicone-type powder, and the like.
  • rubber powders such as styrene-type powder, butadiene-type powder, and acrylic-type powder; core-shell type rubber powder; silicone-type powder, and the like.
  • silicone-type powders are preferable from the viewpoint that the resulting cured product has better rigidity and can further reduce warpage.
  • silicone type powder examples include silicone resin powder, silicone rubber powder, and silicone composite powder.
  • silicone composite powder is preferable from the viewpoint of further improving the rigidity of the resulting cured product and further reducing warpage.
  • silicone composite powders include KMP-600 (trade name), KMP-601 (trade name), KMP-602 (trade name), KMP-605 (trade name), and X- Examples include 52-7030 (product name).
  • the content thereof is preferably 1 part by mass or more, and 3 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A).
  • the amount is more preferably 5 parts by mass or more, even more preferably 10 parts by mass or more, and even more preferably 15 parts by mass or more.
  • the upper limit of the content of the toughening agent (E) is preferably 40 parts by mass or less, more preferably 38 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the cyanate ester compound (A).
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one type of toughening agent (E), or may contain two or more types of toughening agent (E). When two or more types are included, it is preferable that the total amount falls within the above range.
  • thermosetting resins include epoxy resins, maleimide resins, phenolic resins, polyphenylene ether resins, benzoxazine resins, organic group-modified silicones, alkenyl-substituted nadimide compounds, and resins with polymerizable carbon-carbon unsaturated groups. is exemplified. These details are described in paragraphs 0020 to 0028, paragraphs 0054 to 0056, and paragraphs 0067 to 0070 of International Publication No.
  • the resin composition of the present embodiment contains a thermosetting resin other than the cyanate ester compound (A), the content thereof is 5 to 5 parts by mass based on 100 parts by mass of resin solid content contained in the resin composition. Preferably, it is 30 parts by mass. Further, the resin composition of the present embodiment may have a configuration in which it does not substantially contain any thermosetting resin other than the cyanate ester compound (A).
  • Substantially free means less than 5 parts by mass, preferably 3 parts by mass or less, and preferably 1 part by mass or less, based on 100 parts by mass of resin solids contained in the resin composition. is more preferable, and even more preferably 0.1 part by mass or less.
  • the resin composition of the present embodiment may also contain fillers (including inorganic fillers, organic fillers, fillers, etc.), silane coupling agents, wetting and dispersing agents, solvents, and the like.
  • fillers including inorganic fillers, organic fillers, fillers, etc.
  • silane coupling agents wetting and dispersing agents, solvents, and the like.
  • impact resistance improvers, curing accelerators, flame retardants, conductivity imparting agents, crystal nucleating agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, vibration damping agents, antibacterial agents, insect repellents, deodorants, color inhibitors, heat Stabilizers, mold release agents, antistatic agents, plasticizers, lubricants, colorants, pigments, dyes, foaming agents, antifoaming agents, and the like may be blended.
  • the filler is preferably included in a proportion of 10 to 500 parts by mass based on 100 parts by mass of resin solid content.
  • the resin composition of this embodiment can also be configured to substantially not contain a filler. "Substantially free of filler” means that the content of filler in the resin composition is less than 10 parts by mass, preferably 5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of resin solid content. , more preferably 3 parts by mass or less, and still more preferably 1 part by mass or less.
  • the resin composition of this embodiment preferably has a viscosity of 0.05 to 50 Pa ⁇ s at 80°C. By having such a viscosity, it can be preferably used as various materials.
  • the viscosity at 80°C of the resin composition of the present embodiment is preferably 0.10 Pa ⁇ s or more, more preferably 40 Pa ⁇ s or less, and more preferably 30 Pa ⁇ s or less. It is preferably 20 Pa ⁇ s or less, more preferably 10 Pa ⁇ s or less, even more preferably 8 Pa ⁇ s or less.
  • the viscosity at 80°C is preferably 0.1 Pa ⁇ s or more, more preferably 2 Pa ⁇ s or more, and 10 Pa ⁇ s. It is preferably at most 8 Pa ⁇ s, more preferably at most 8 Pa ⁇ s.
  • the above viscosity is measured according to the description in Examples below.
  • the resin composition of this embodiment preferably has excellent stability during storage.
  • the viscosity when each composition is held at 80°C for 60 minutes is preferably 180 or less, and preferably 150 or less, when expressed as a relative viscosity with the viscosity before the start of the test being 100. It is more preferably 140 or less, even more preferably 130 or less, and even more preferably 120 or less.
  • the lower limit of the relative viscosity is preferably 100, and even if it is 101 or more, the performance requirements are sufficiently met.
  • the above-mentioned relative viscosity is measured according to the description in Examples described below.
  • the resin composition of this embodiment has excellent curability.
  • the exothermic behavior of each composition was observed under measurement conditions of a starting temperature of 40°C, an ending temperature of 380°C, and a heating rate of 3°C/min, and the peak top temperature was 185°C or less.
  • the temperature is preferably 180°C or lower, more preferably 175°C or lower, even more preferably 170°C or lower, and even more preferably 165°C or lower.
  • the lower limit of the peak top temperature is preferably 100°C or higher, more preferably 110°C or higher, even more preferably 120°C or higher, even more preferably 130°C or higher, It is even more preferable that the temperature is 135°C or higher.
  • the above-mentioned peak top temperature is measured according to the description in the Examples described below.
  • the resin composition of this embodiment preferably has high heat resistance.
  • the glass transition temperature of the cured product obtained by heating the resin composition of this embodiment at 135°C for 8 hours and further at 177°C for 4 hours is preferably 180°C or higher, and preferably 184°C or higher.
  • the temperature is more preferably 190°C or higher, even more preferably 195°C or higher, and even more preferably 200°C or higher.
  • the upper limit of the glass transition temperature is not particularly determined, it is practical to set it to 300°C or lower, and even if it is 250°C or lower, the required performance is sufficiently satisfied.
  • the glass transition temperature (Tg) is determined by measuring the storage modulus G' of the cured product of the resin composition using a dynamic viscoelasticity analyzer according to JIS C6481 using the DMA method, and determining the onset value. is the glass transition temperature (Tg). The details are measured in accordance with the description of Examples described later.
  • the resin composition of this embodiment can be suitably used as a cured product, a prepreg, a multilayer body, a sealing material, an adhesive, an insulating material, a paint, or a fiber-reinforced composite material. These will be explained below.
  • the cured product of this embodiment is a cured product of the resin composition of this embodiment.
  • the method for producing the cured product is not particularly limited, but for example, the resin composition may be melted or dissolved in a solvent, poured into a mold, and cured under normal conditions using heat, light, etc. I can do it.
  • the curing temperature is not particularly limited, but is preferably within the range of 120 to 300°C from the viewpoint of efficient curing and prevention of deterioration of the obtained cured product.
  • the wavelength range of light is not particularly limited, but it is preferable to carry out curing in the range of 100 to 500 nm, where curing proceeds efficiently using a photopolymerization initiator or the like.
  • the prepreg of this embodiment is a prepreg formed from a base material and the resin composition of this embodiment. More specifically, the prepreg of this embodiment includes a base material, and a resin composition applied (for example, impregnated or coated) to the base material or a cured product thereof. That is, in the prepreg, the resin composition may be uncured or may be a cured product including a semi-cured product. Alternatively, it may be a resin composition from which the solvent has been removed.
  • the prepreg manufacturing method can be carried out according to a conventional method and is not particularly limited. For example, a prepreg can be produced by applying (preferably coating) the resin composition of this embodiment to a base material.
  • the resin composition may be heated and applied to the substrate and then returned to room temperature, or a solvent may be added to the resin composition and applied to the substrate, and then the solvent may be removed. Further, for example, after applying the resin composition of the present embodiment to a base material, by heating it in a dryer at 100 to 200°C for 1 to 30 minutes to semi-cure (convert to B stage), The prepreg of this embodiment can also be produced.
  • the total amount of resin solid content and filler in the resin composition is preferably 30% by mass or more, more preferably 35% by mass or more, and still more preferably 40% by mass or more, based on the total amount of prepreg. Moreover, it is preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, and even more preferably 80% by mass or less. When the content of the resin composition is within the above range, the moldability of the prepreg tends to be further improved.
  • the prepreg base material is not particularly limited and can be appropriately selected and used depending on the intended use and performance.
  • Specific examples of the fibers constituting the base material include, but are not limited to, glass fibers such as E glass, D glass, S glass, Q glass, spherical glass, NE glass, L glass, and T glass; quartz fiber; Inorganic fibers other than glass such as carbon fiber, boron fiber, Bazaruto fiber; polyparaphenylene terephthalamide (Kevlar (registered trademark), manufactured by DuPont), copolyparaphenylene 3,4'oxydiphenylene terephthalamide ( Fully aromatic polyamides such as Technora (registered trademark), manufactured by Teijin Techno Products Ltd.; 2,6-hydroxynaphthoic acid/parahydroxybenzoic acid (Vectran (registered trademark), manufactured by Kuraray Co., Ltd.), Zexion (registered) Examples include organic fibers such as polyesters such as (trademark, manufactured by KB Sei
  • the shape of the base material is not particularly limited, and examples thereof include woven fabric, nonwoven fabric, roving, chopped strand mat, and surfacing mat.
  • the method of weaving the woven fabric is not particularly limited, but for example, plain weaving, Nanako weaving, twill weaving, etc. are known, and the weaving method can be appropriately selected from these known methods depending on the intended use and performance. .
  • glass woven fabrics subjected to fiber opening treatment or surface treated with a silane coupling agent or the like are preferably used.
  • the thickness and mass of the base material are not particularly limited, but those having a thickness of about 0.01 to 0.3 mm are usually suitably used.
  • the base material is preferably a woven fabric of glass fiber and/or carbon fiber.
  • the multilayer body of this embodiment is formed from the prepreg of this embodiment.
  • the multilayer body of this embodiment is preferably one in which two or more plies of the prepregs are stacked.
  • the resin composition in the prepreg may be uncured or may be a cured product including a semi-cured product.
  • the multilayer body of this embodiment may have other constituent layers within a range that does not deviate from the resin of this embodiment.
  • the prepreg and multilayer body of this embodiment are preferably used as materials for aerospace.
  • the sealing material of this embodiment includes the resin composition of this embodiment.
  • a method for manufacturing the sealing material generally known methods can be appropriately applied, and there is no particular limitation.
  • a sealing material can be manufactured by mixing the above-mentioned resin composition and various known additives or solvents commonly used in sealing material applications using a known mixer. Note that the method of adding each component during mixing is not particularly limited, and generally known methods can be appropriately applied.
  • the adhesive of this embodiment includes the resin composition of this embodiment.
  • the method for producing the adhesive is not particularly limited, and any generally known method can be appropriately applied.
  • an adhesive can be produced by mixing the above-described resin composition and various known additives or solvents commonly used in adhesive applications using a known mixer. Note that the method of adding each component during mixing is not particularly limited, and generally known methods can be appropriately applied.
  • the insulating material of this embodiment includes the resin composition of this embodiment.
  • a method for manufacturing the insulating material generally known methods can be applied as appropriate, and there are no particular limitations.
  • an insulating material can be manufactured by mixing the above-described resin composition and various known additives or solvents commonly used in insulating material applications using a known mixer. Note that the method of adding each component during mixing is not particularly limited, and generally known methods can be appropriately applied.
  • the paint of this embodiment includes the resin composition of this embodiment.
  • the method for producing the paint is not particularly limited, and any generally known method can be appropriately applied.
  • a paint can be produced by mixing the above resin composition and various known additives or solvents commonly used in paint applications using a known mixer. Note that the method of adding each component during mixing is not particularly limited, and generally known methods can be appropriately applied.
  • the fiber-reinforced composite material of this embodiment includes reinforcing fibers and a cured product of the resin composition of this embodiment. Preferably, it has reinforcing fibers and a cured product obtained by applying (preferably impregnating or coating) a resin composition to the reinforcing fibers and curing the resin composition.
  • a resin composition e.g., ethylene glycol, ethylene glycol, ethylene glycol, ethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol dime, polyethylene glycol dime, polyethylene glycol dime, polyethylene glycol dime, polypropylene, polypropylene, polypropylene, polypropylene fiber, polypropylene fiber, polypropylene fibers, polypropylene fibers, polypropylene fibers, polypropylene fibers, polypropylene fibers, polypropylene fibers, polypropylene fibers, ethylene glycol, ethylene glycol, ethylene glycol, ethylene glycol, ethylene glycol dimethacrylate, poly
  • the form and arrangement of the reinforcing fibers are not particularly limited, and can be appropriately selected from woven fabrics, nonwoven fabrics, mats, knits, braided cords, unidirectional strands, rovings, chopped, etc.
  • a preform a laminated fabric base fabric made of reinforcing fibers, a fabric sewn together with stitch thread, or a fiber structure such as a three-dimensional fabric or a braided fabric
  • the method for producing these fiber-reinforced composite materials is not particularly limited, and generally known methods can be applied as appropriate. Specific examples include a liquid composite molding method, a resin film infusion method, a filament winding method, a hand layup method, a pultrusion method, and the like.
  • the resin transfer molding method which is one of the liquid composite molding methods, allows materials other than preforms, such as metal plates, foam cores, and honeycomb cores, to be set in the mold in advance. Since it can be used for various purposes, it is preferably used when mass-producing composite materials with relatively complex shapes in a short period of time.
  • Example 1 As the cyanate ester compound (A), 50 parts by mass of SNCN obtained in Synthesis Example 1 and 50 parts by mass of bisphenol A cyanate ester (trade name: TA, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) were added to the amine adduct compound (B).
  • boric acid ester (C) 1 part by mass of Amicure PN-50 (softening temperature 110°C, manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.), 0.5 part by mass of triethyl borate (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) as the boric acid ester (C), As D), 6 parts by mass of 4-nonylphenol (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) was charged into a screw tube bottle, heated, stirred and mixed to obtain a composition.
  • Amicure PN-50 softening temperature 110°C, manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.
  • triethyl borate manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • 4-nonylphenol manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • Example 2 A composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 0.5 parts by mass of triphenyl borate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was used instead of 0.5 parts by mass of triethyl borate. Obtained.
  • Example 3 The composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 1 part by mass of Amicure MY-25 (softening temperature 130°C, manufactured by Ajinomoto Fine Techno) was used instead of 1 part by mass of Amicure PN-50. I got something.
  • Amicure MY-25 softening temperature 130°C, manufactured by Ajinomoto Fine Techno
  • Example 4 A composition was obtained in the same manner as in Example 3, except that 0.5 parts by mass of triphenyl borate was used instead of 0.5 parts by mass of triethyl borate.
  • Example 5 A composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 6 parts by mass of 2,4-dinonylphenol (manufactured by Yokkaichi Gosei Co., Ltd.) was used instead of 6 parts by mass of 4-nonylphenol.
  • Example 6 A composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 8 parts by mass of 4-nonylphenol was used instead of 6 parts by mass of 4-nonylphenol.
  • Example 7 A composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 10 parts by mass of 4-nonylphenol was used instead of 6 parts by mass of 4-nonylphenol.
  • Example 8 In Example 1, instead of using 50 parts by mass of SNCN and 50 parts by mass of TA, 70 parts by mass of bisphenol A cyanate ester prepolymer (trade name: TA-1500, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and 30 parts by mass of TA were used. 0.15 parts by mass of triethyl borate was used instead of 0.5 parts by mass of triethyl borate; 10 parts by mass of 4-nonylphenol was used instead of 6 parts by mass of 4-nonylphenol. A composition was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
  • Example 9 A composition was obtained in the same manner as in Example 8, except that 0.3 parts by mass of triethyl borate was used instead of 0.15 parts by mass of triethyl borate.
  • Example 10 A composition was obtained in the same manner as in Example 8, except that 0.5 parts by mass of triethyl borate was used instead of 0.15 parts by mass of triethyl borate.
  • Example 11 A composition was obtained in the same manner as in Example 8, except that 0.7 parts by mass of triethyl borate was used instead of 0.15 parts by mass of triethyl borate.
  • Example 12 A composition was obtained in the same manner as in Example 8, except that 0.9 parts by mass of triethyl borate was used instead of 0.15 parts by mass of triethyl borate.
  • Example 13 In Example 8, instead of using 1 part by mass of Amicure PN-50, 0.5 parts by mass of Amicure PN-50 was used, and instead of using 10 parts by mass of 4-nonylphenol, 6 parts by mass of 4-nonylphenol was used. A composition was obtained in the same manner as in Example 8 except for this.
  • Example 14 In Example 13, instead of using 0.5 parts by mass of Amicure PN-50, 1.5 parts by mass of Amicure PN-50 was used, and instead of using 0.15 parts by mass of triethyl borate, 0.5 parts by mass of triethyl borate was used. A composition was obtained in the same manner as in Example 13, except that 45 parts by mass was used.
  • Example 15 A composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 25 parts by mass of thermoplastic polyimide resin (trade name: Surprim, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) was added as the toughness imparting agent (E). .
  • thermoplastic polyimide resin trade name: Surprim, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.
  • Example 16 Example 1 except that 65 parts by mass of SNCN and 35 parts by mass of P-2M obtained in Synthesis Example 2 were used instead of 50 parts by mass of SNCN and 50 parts by mass of TA in Example 1. A composition was obtained in the same manner.
  • Example 17 In Example 8, instead of using 70 parts by mass of a bisphenol A cyanate ester prepolymer and 30 parts by mass of TA, 90 parts by mass of a bisphenol A cyanate ester prepolymer and 10 parts by mass of TA were used. , except that 0.4 parts by mass of triethyl borate was used instead of 0.15 parts by mass of triethyl borate, and 9 parts by mass of 4-nonylphenol was used instead of 10 parts by mass of 4-nonylphenol. A composition was obtained in the same manner as in Example 8.
  • Example 18 In Example 17, instead of using 90 parts by mass of a prepolymer of bisphenol A cyanate ester and 10 parts by mass of TA, 85 parts by mass of a prepolymer of bisphenol A cyanate ester and 15 parts by mass of TA were used. A composition was obtained in the same manner as in Example 17, except that 20 parts by mass of Surprim was added as the toughness imparting agent (E).
  • Example 19 A composition was obtained in the same manner as in Example 18, except that 0.5 parts by mass of triethyl borate was used instead of 0.4 parts by mass of triethyl borate.
  • Example 20 A composition was obtained in the same manner as in Example 18, except that 0.6 parts by mass of triethyl borate was used instead of 0.4 parts by mass of triethyl borate.
  • Example 21 A composition was obtained in the same manner as in Example 18, except that 0.7 parts by mass of triethyl borate was used instead of 0.4 parts by mass of triethyl borate.
  • Example 22 A composition was obtained in the same manner as in Example 18, except that 1 part by mass of triethyl borate was used instead of 0.4 parts by mass of triethyl borate.
  • Example 23 A composition was prepared in the same manner as in Example 18, except that 20 parts by mass of silicone composite powder (trade name: KMP-600, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of 20 parts by mass of Surprim. Obtained.
  • silicone composite powder trade name: KMP-600, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Example 24 A composition was prepared in the same manner as in Example 18, except that 20 parts by mass of silicone composite powder (trade name: KMP-601, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of 20 parts by mass of Surprim. Obtained.
  • silicone composite powder trade name: KMP-601, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Example 25 A composition was prepared in the same manner as in Example 18, except that 20 parts by mass of silicone composite powder (trade name: KMP-602, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of 20 parts by mass of Surprim. Obtained.
  • silicone composite powder trade name: KMP-602, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Example 26 A composition was prepared in the same manner as in Example 18, except that 20 parts by mass of silicone composite powder (trade name: KMP-605, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of 20 parts by mass of Surprim. Obtained.
  • silicone composite powder trade name: KMP-605, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Comparative example 1 A composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.5 parts by mass of triethyl borate was not used.
  • Comparative example 2 A composition was obtained in the same manner as in Example 3, except that 0.5 parts by mass of triethyl borate was not used.
  • Comparative example 3 A composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 part by mass of Amicure PN-50 was not used.
  • Comparative example 4 A composition was obtained in the same manner as in Example 2, except that 1 part by mass of Amicure PN-50 was not used.
  • Comparative example 5 A composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 part by mass of Amicure PN-50, 0.5 parts by mass of triethyl borate, and 6 parts by mass of nonylphenol were not used.
  • Comparative example 6 A composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 part by mass of Amicure PN-50 and 0.5 parts by mass of triethyl borate were not used.
  • Comparative example 7 A composition was obtained in the same manner as in Example 8, except that 0.15 parts by mass of triethyl borate was not used.
  • Comparative example 8 A composition was obtained in the same manner as in Example 16, except that 0.5 parts by mass of triethyl borate was not used.
  • Comparative example 9 The composition was prepared in the same manner as in Comparative Example 8, except that 0.1 part by mass of cobalt (III) acetylacetonate (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) was used instead of 1 part by mass of Amicure PN-50. I got something.
  • cobalt (III) acetylacetonate manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • Viscosity The viscosity (unit: Pa ⁇ s) of each composition at 80°C was measured using a dynamic viscoelasticity analyzer.
  • the dynamic viscoelasticity analyzer used was Discovery HR-2, manufactured by TA Instruments.
  • the resin composition using the cyanate ester compound (A), amine adduct (B), and borate ester (C) of the present invention has stability and curability. It was confirmed that the cured product had excellent heat resistance (high glass transition temperature).

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Abstract

優れた耐熱性を維持しつつ、潜在性に優れた樹脂組成物、ならびに、硬化物、封止材料、接着剤、絶縁材料、塗料、プリプレグ、多層体、および、繊維強化複合材料の提供。シアン酸エステル化合物（Ａ）、アミンアダクト化合物（Ｂ）、および、ホウ酸エステル（Ｃ）を含む樹脂組成物。

Description

樹脂組成物、硬化物、封止材料、接着剤、絶縁材料、塗料、プリプレグ、多層体、および、繊維強化複合材料
　本発明は、樹脂組成物、硬化物、封止材料、接着剤、絶縁材料、塗料、プリプレグ、多層体、および、繊維強化複合材料に関する。特に、シアン酸エステル化合物を含む樹脂組成物等に関する。
　従来から、シアン酸エステル化合物は、硬化時にトリアジン環を形成する熱硬化性樹脂として知られている。シアン酸エステルにより得られる硬化物は、ガラス転移温度が高く、誘電率および誘電正接が低く、電気絶縁性や難燃性にも優れるなど、優れた性質を有している。そのため、シアン酸エステル化合物は、電気電子材料や構造用複合材料、接着剤、その他、種々の機能性高分子材料の原料として幅広く用いられている（特許文献１等）。
特開２０２１－１９５３９０号公報
　上述の通り、シアン酸エステル化合物を含む樹脂組成物は検討されている。そして、近年、その需要はさらに拡大している。例えば、航空宇宙材料用途への利用なども期待できる。
　一方、シアン酸エステル化合物を含む樹脂組成物は、取扱性および物流の合理化の観点から常温保管が可能であることが求められ、生産性向上の観点からは硬化性、特に、所定以下の温度で硬化することが望まれる。特に、プリプレグ向けの樹脂組成物には、潜在性（例えば、８０℃程度以下での樹脂組成物の安定性と１００～１８５℃程度の間での樹脂組成物の硬化性）が求められる。また、シアン酸エステル化合物を含む樹脂組成物が本来的に有している耐熱性に悪影響を及ぼさないことも求められる。
　本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、優れた耐熱性を維持しつつ、潜在性に優れた樹脂組成物、ならびに、硬化物、封止材料、接着剤、絶縁材料、塗料、プリプレグ、多層体、および、繊維強化複合材料を提供することを目的とする。
　上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、シアン酸エステル化合物に、アミンアダクト化合物およびホウ酸エステルを配合することにより、上記課題を解決しうることを見出した。
　具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
＜１＞シアン酸エステル化合物（Ａ）、アミンアダクト化合物（Ｂ）、および、ホウ酸エステル（Ｃ）を含む樹脂組成物。
＜２＞前記シアン酸エステル化合物（Ａ）が、下記式（Ｉ）で表される化合物、および、下記式（ＩＩ）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
（式（Ｉ）中、Ａｒ１は、各々独立に芳香環を表し、Ｒａは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基のいずれかを表し、Ｒａにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ａは、Ａｒ１に対するシアナト基の結合個数を表し、各々独立に、１～３の整数であり、ｂは、Ａｒ１に対するＲａの結合個数を表し、各々独立に、Ａｒ１の置換可能基数から（ａ＋２）を引いた数を表し、ｃは、１～５０の整数であり、Ｘは、各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基、スルホニル基（－ＳＯ２－）、２価の硫黄原子（－Ｓ－）、または、２価の酸素原子（－Ｏ－）のいずれかを表す。）
（式（ＩＩ）中、Ａｒ２は芳香環を表し、Ｒｂは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基のいずれかを表し、Ｒｂにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｄは、Ａｒ２に対するシアナト基の結合個数を表し、２～３の整数であり、ｅは、Ａｒ２に対するＲｂの結合個数を表し、Ａｒ２の置換可能基数から（ｄ＋２）を引いた数を表す。）
＜３＞前記式（Ｉ）におけるＸが、各々独立に、下記式（ＩＩＩ）～（ＸＩＶ）からなる群より選ばれる２価の連結基を表す、＜２＞に記載の樹脂組成物。
（式（ＩＩＩ）中、Ａｒ３は、各々独立に芳香環を表し、Ｒｃ、Ｒｄ、Ｒｇ、および、Ｒｈは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、または、炭素数６～１２のアリール基を表し、Ｒｃ、Ｒｄ、Ｒｇ、および、Ｒｈにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ＲｅおよびＲｆは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基いずれかを表し、ＲｅおよびＲｆにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｆは０～５の整数を表す。）
（式（ＩＶ）中、Ａｒ４は、各々独立に、芳香環を表し、ＲｉおよびＲｊは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基のいずれかを表し、ＲｉおよびＲｊにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｇは０～５の整数を表す。）
（式（ＶＩＩＩ）中、ｈは４～７の整数を表し、式（ＸＩＩＩ）中、Ｒｋは、各々独立に水素原子または炭素数１～６のアルキル基を表す。）
＜４＞前記シアン酸エステル化合物（Ａ）が、下記式（ＸＶ）で表される化合物、および、下記式（ＸＶＩ）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
（式（ＸＶ）中、Ａｒ５は各々独立に芳香環を表し、Ｒｌは、各々独立に、メチレン基、メチレンオキシ基、メチレンオキシメチレン基、または、オキシメチレン基、ならびに、これらの２つ以上が連結した基を表し、ＲｍおよびＲｎは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基を表し、ＲｍおよびＲｎにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｉは、Ａｒ５に対するシアナト基の結合個数を表し、１～３の整数であり、ｊは、Ａｒ５に対するＲｍの結合個数を表し、Ａｒ５の置換可能基数から（ｉ＋２）を引いた数を表し、ｋは、Ａｒ５に対するＲｎの結合個数を表し、Ａｒ５の置換可能基数から２を引いた数を表し、ｌは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、各繰り返し単位の配列は任意である。）
（式（ＸＶＩ）中、Ａｒ６は、各々独立に芳香環を表し、Ｒｏは、各々独立に、メチレン基、メチレンオキシ基、メチレンオキシメチレン基またはオキシメチレン基、またはこれらが連結した基を表し、ＲｐおよびＲｑは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基を表し、ＲｐおよびＲｑにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｎは、Ａｒ６に対するシアナト基の結合個数を表し、２～３の整数であり、ｏは、Ａｒ６に対するＲｐの結合個数を表し、Ａｒ６の置換可能基数から（ｎ＋２）を引いた数を表し、ｐは、Ａｒ６に対するＲｑの結合個数を表し、Ａｒ６の置換可能基数から２を引いた数を表す。ｑは１以上の整数を表す。）
＜５＞前記アミンアダクト化合物（Ｂ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～３０質量部である、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜６＞前記ホウ酸エステル（Ｃ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～１５質量部である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜７＞さらに、フェノール化合物（Ｄ）を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜８＞前記フェノール化合物（Ｄ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、１～２０質量部である、＜７＞に記載の樹脂組成物。
＜９＞さらに、靭性付与剤（Ｅ）を含む、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１０＞前記靭性付与剤（Ｅ）が、熱可塑性樹脂を含む、＜９＞に記載の樹脂組成物。
＜１１＞前記靭性付与剤（Ｅ）が、パウダー状の樹脂を含む、＜９＞または＜１０＞に記載の樹脂組成物。
＜１２＞前記靭性付与剤（Ｅ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、１～４０質量部である、＜９＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１３＞前記アミンアダクト化合物（Ｂ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～３０質量部であり、
前記ホウ酸エステル（Ｃ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～１５質量部であり、
さらに、フェノール化合物（Ｄ）を含み、
前記フェノール化合物（Ｄ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、１～２０質量部である、
＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１４＞さらに、靭性付与剤（Ｅ）を含み、前記靭性付与剤（Ｅ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、１～４０質量部である、＜１３＞に記載の樹脂組成物。
＜１５＞＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物の硬化物。
＜１６＞＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物を含む、封止材料。
＜１７＞＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物を含む、接着剤。
＜１８＞＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物を含む、絶縁材料。
＜１９＞＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物を含む、塗料。
＜２０＞基材と、＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物とから形成された、プリプレグ。
＜２１＞＜２０＞に記載のプリプレグから形成された多層体。
＜２２＞強化繊維と、＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物の硬化物とを含む、繊維強化複合材料。
　本発明により、優れた耐熱性を維持しつつ、潜在性に優れた樹脂組成物、ならびに、硬化物、封止材料、接着剤、絶縁材料、塗料、プリプレグ、多層体、および、繊維強化複合材料を提供可能になった。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
　なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
　本明細書で示す規格で説明される測定方法等が年度によって異なる場合、特に述べない限り、２０２２年１月１日時点における規格に基づくものとする。
　本明細書において、樹脂固形分とは、充填材および溶剤を除く成分をいい、シアン酸エステル化合物（Ａ）、アミンアダクト化合物（Ｂ）、および、ホウ酸エステル（Ｃ）、ならびに、必要に応じて配合される他の熱硬化性化合物、およびその他の樹脂添加剤成分（フェノール化合物（Ｄ）、靭性付与剤（Ｅ）等）を含む趣旨である。
　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物（Ａ）、アミンアダクト化合物（Ｂ）、および、ホウ酸エステル（Ｃ）を含むことを特徴とする。このような構成とすることにより、優れた耐熱性を維持しつつ、潜在性に優れた樹脂組成物が得られる。
　このメカニズムは以下の通りであると推測される。すなわち、本実施形態の樹脂組成物において、シアン酸エステル化合物（Ａ）に対し、アミンアダクト化合物（Ｂ）が有する窒素原子部分が、シアン酸エステル化合物（Ａ）の硬化の際の触媒として働くと推測される。一方、樹脂組成物の保存時は、ホウ酸エステル（Ｃ）が有するホウ素が、アミンアダクト化合物（Ｂ）が有する窒素原子をキャップし、樹脂組成物の硬化を抑制し、樹脂組成物の安定性を確保していると推測される。すなわち、保存時は、アミンアダクト化合物（Ｂ）がシアン酸エステル化合物（Ａ）の硬化の際の触媒として寄与することを抑制していると推測される。また、加熱により、ホウ酸エステル（Ｃ）が有するホウ素とアミンアダクト化合物（Ｂ）が有する窒素原子との間の結合が切れると推測される。すなわち、加熱により、アミンアダクト化合物（Ｂ）がシアン酸エステル化合物（Ａ）の硬化を促進する触媒として寄与するようになる。さらに、ルイス酸であるホウ酸エステル（Ｃ）も、シアン酸エステル化合物（Ａ）の硬化の際の触媒として働くと推測される。さらに、本実施形態の樹脂組成物においては、アミンアダクト化合物（Ｂ）およびホウ酸エステル（Ｃ）を配合しても、耐熱性を高いレベルで維持できることを見出し、本発明を完成するに至った。
＜シアン酸エステル化合物（Ａ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物（Ａ）を含む。
　シアン酸エステル化合物（Ａ）としては、一分子に２つ以上の－ＯＣＮ基を有する化合物であることが好ましく、一分子に２～１０の－ＯＣＮ基を有する化合物であることがより好ましい。また、本実施形態のシアン酸エステル（Ａ）は、シアン酸エステル化合物のプレポリマーであってもよい。
　より具体的には、シアン酸エステル化合物（Ａ）としては、特開２０２２－０４６５１７号公報の段落００２７～００２８の記載、特開２０２２－０４６５１７号公報の段落００２４～００４３の記載、特開２０２０－０１２０６５号公報の段落００１２～００１４の記載のシアネートエステル樹脂を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　本実施形態においては、シアン酸エステル化合物（Ａ）が、下記式（Ｉ）で表される化合物、および、下記式（ＩＩ）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
（式（Ｉ）中、Ａｒ１は、各々独立に芳香環を表し、Ｒａは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基のいずれかを表し、Ｒａにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ａは、Ａｒ１に対するシアナト基の結合個数を表し、各々独立に、１～３の整数であり、ｂは、Ａｒ１に対するＲａの結合個数を表し、各々独立に、Ａｒ１の置換可能基数から（ａ＋２）を引いた数を表し、ｃは、１～５０の整数であり、Ｘは、各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基、スルホニル基（－ＳＯ２－）、２価の硫黄原子（－Ｓ－）、または、２価の酸素原子（－Ｏ－）のいずれかを表す。）
（式（ＩＩ）中、Ａｒ２は芳香環を表し、Ｒｂは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基のいずれかを表し、Ｒｂにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｄは、Ａｒ２に対するシアナト基の結合個数を表し、２～３の整数であり、ｅは、Ａｒ２に対するＲｂの結合個数を表し、Ａｒ２の置換可能基数から（ｄ＋２）を引いた数を表す。）
　式（Ｉ）中、Ａｒ１は、各々独立に芳香環を表し、Ａｒ１が表す芳香環としては、特に制限されないが、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
　式（Ｉ）中、Ｒａは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基のいずれかを表し、水素原子、または炭素数２～６のアルケニル基が好ましい。Ｒａにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよい。
　上記炭素数１～６のアルキル基としては、特に制限されないが、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が挙げられる。アルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。
　上記炭素数２～６のアルケニル基としては、特に制限されないが、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が挙げられる。このなかでも、炭素数２～１０のアルケニル基が好ましく、炭素数２～５のアルケニル基がより好ましい。また、アルケニル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。
　上記炭素数１～４のアルコキシ基としては、特に限定されないが、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。アルコキシ基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。
　上記炭素数６～１２のアリール基としては、特に制限されないが、例えば、フェニル基、ナフチル基が挙げられる。
　また、Ｒａにおけるアルキル基またはアリール基が有していてもよい置換基としては、特に制限されないが、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、シアナト基、アルコキシ基、カルボニル基、アミノ基、イミノ基、チオール基、スルホ基、ニトロ基、アシル基、アルデヒド基、アリール基が挙げられる。
　式（Ｉ）中、ａは、Ａｒ１に対するシアナト基の結合個数を表し、各々独立に、１～３の整数であり、好ましくは１～２の整数であり、より好ましくは１である。
　式（Ｉ）中、ｂは、Ａｒ１に対するＲａの結合個数を表し、各々独立に、Ａｒ１の置換可能基数から（ａ＋２）を引いた数を表す。
　式（Ｉ）中、ｃは、１～５０の整数であり、好ましくは１～１０の整数であり、より好ましくは１～５の整数であり、さらに好ましくは１である。
　式（Ｉ）中、Ｘは、各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基、スルホニル基（－ＳＯ２－）、２価の硫黄原子（－Ｓ－）、または、２価の酸素原子（－Ｏ－）のいずれかを表す。Ｘで表される炭素数１～５０の２価の有機基としては、特に制限されないが、例えば、窒素数１～１０の２価の有機基（－Ｎ－Ｒ－Ｎ－（ここでＲは有機基を示す））、カルボニル基（－ＣＯ－）、カルボキシ基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、カルボニルジオキサイド基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）、後述する式（ＩＩＩ）～（ＸＩＶ）で表される構造からなる群より選ばれる２価の連結基が挙げられることが好ましく、式（ＩＩＩ）～（ＸＩＶ）からなる群より選ばれる２価の連結基を表すことがより好ましい。
（式（ＩＩＩ）中、Ａｒ３は、各々独立に芳香環を表し、Ｒｃ、Ｒｄ、Ｒｇ、および、Ｒｈは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、または、炭素数６～１２のアリール基を表し、Ｒｃ、Ｒｄ、Ｒｇ、および、Ｒｈにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ＲｅおよびＲｆは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基いずれかを表し、ＲｅおよびＲｆにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｆは０～５の整数を表す。）
（式（ＩＶ）中、Ａｒ４は、各々独立に、芳香環を表し、ＲｉおよびＲｊは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基のいずれかを表し、ＲｉおよびＲｊにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｇは０～５の整数を表す。）
（式（ＶＩＩＩ）中、ｈは４～７の整数を表し、式（ＸＩＩＩ）中、Ｒｋは、各々独立に水素原子または炭素数１～６のアルキル基を表す。）
　式（ＩＩＩ）および式（ＩＶ）中、Ａｒ３およびＡｒ４で表される芳香環としては、Ａｒ1で例示したものと同様のものを例示することができ、好ましい範囲も同様である。また、上記式中、Ｒｃ、Ｒｄ、Ｒｇ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｒｆ、ＲｉおよびＲｊで表される、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシ基、およびその置換基としては、Ｒａで例示したものと同様のものを例示することができ、好ましい範囲も同様である。
　式（ＩＩ）中、Ａｒ２は芳香環を表し、式（Ｉ）におけるＡｒ１と同義であり、好ましい範囲も同様である。
　式（ＩＩ）中、Ｒｂは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基のいずれかを表し、Ｒｂにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、式（Ｉ）におけるＲａと同義であり、好ましい範囲も同様である。
　式（ＩＩ）中、ｄは、Ａｒ２に対するシアナト基の結合個数を表し、２～３の整数であり、ｅは、Ａｒ２対するＲｂの結合個数を表し、Ａｒ２の置換可能基数から（ｄ＋２）を引いた数を表す。
　さらに、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）は、下記式（ＸＶ）で表される化合物、および、下記式（ＸＶＩ）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含むことがより好ましい。
（式（ＸＶ）中、Ａｒ５は各々独立に芳香環を表し、Ｒｌは、各々独立に、メチレン基、メチレンオキシ基、メチレンオキシメチレン基、または、オキシメチレン基、ならびに、これらの２つ以上が連結した基を表し、ＲｍおよびＲｎは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基を表し、ＲｍおよびＲｎにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｉは、Ａｒ５に対するシアナト基の結合個数を表し、１～３の整数であり、ｊは、Ａｒ５に対するＲｍの結合個数を表し、Ａｒ５の置換可能基数から（ｉ＋２）を引いた数を表し、ｋは、Ａｒ５に対するＲｎの結合個数を表し、Ａｒ５の置換可能基数から２を引いた数を表し、ｌは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、各繰り返し単位の配列は任意である。）
　式（ＸＶ）中、Ａｒ５表される芳香環としては、Ａｒ１で例示したものと同様のものを例示することができ、好ましい範囲も同様である。
　式（ＸＶ）中、ＲｍおよびＲｎで表される、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシ基、およびその置換基としては、Ｒａで例示したものと同様のものを例示することができ、好ましい範囲も同様である。
　式（ＸＶ）中、ｌは１以上の整数を表し、好ましくは１～１０であり、より好ましくは１～５である。
　式（ＸＶ）中、ｍは１以上の整数を表し、好ましくは１～１０であり、より好ましくは１～５である。
（式（ＸＶＩ）中、Ａｒ６は、各々独立に芳香環を表し、Ｒｏは、各々独立に、メチレン基、メチレンオキシ基、メチレンオキシメチレン基またはオキシメチレン基、またはこれらが連結した基を表し、ＲｐおよびＲｑは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基を表し、ＲｐおよびＲｑにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｎは、Ａｒ６に対するシアナト基の結合個数を表し、２～３の整数であり、ｏは、Ａｒ６に対するＲｐの結合個数を表し、Ａｒ６の置換可能基数から（ｎ＋２）を引いた数を表し、ｐは、Ａｒ６に対するＲｑの結合個数を表し、Ａｒ６の置換可能基数から２を引いた数を表す。ｑは１以上の整数を表す。）
　式（ＸＶＩ）中、Ａｒ６表される芳香環としては、Ａｒ１で例示したものと同様のものを例示することができ、好ましい範囲も同様である。
　式（ＸＶＩ）中、ＲｐおよびＲｑで表される、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシ基、およびその置換基としては、Ｒａで例示したものと同様のものを例示することができ、好ましい範囲も同様である。
　式（ＸＶＩ）中、ｑは１以上の整数を表し、好ましくは１～１０であり、より好ましくは１～５である。
　本実施形態で用いるシアン酸エステル化合物（Ａ）は、上述の通り、プレポリマーであってもよい。プレポリマーの例には、上記式（Ｉ）で表される化合物、および／または、上記式（ＩＩ）で表される化合物を２分子以上（好ましくは２～１０分子）の反応物であるプレポリマー（シアネート基が一部残存しているもの）などが例示される。このようなプレポリマーを用いることにより、プリプレグとした際の取り扱い性に優れた樹脂組成物とすることが容易になる。
　本実施形態の樹脂組成物におけるシアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量は、樹脂組成物に含まれる樹脂固形分１００質量部に対し、５０質量部以上であることが好ましく、６０質量部以上であることがより好ましく、６５質量部以上であることがさらに好ましく、７０質量部以上であることが一層好ましく、７５質量部以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、高耐熱性がより向上する傾向にある。また、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量の上限は、アミンアダクト化合物（Ｂ）、および、ホウ酸エステル（Ｃ）の樹脂固形分がすべてシアン酸エステル化合物（Ａ）となる量であり、具体的には、樹脂組成物に含まれる樹脂固形分１００質量部に対し、９９質量部以下であることが好ましく、９７質量部以下であることがより好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物（Ａ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜アミンアダクト化合物（Ｂ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、アミンアダクト化合物（Ｂ）を含む。アミンアダクト化合物（Ｂ）を含むことにより、保存時の安定性に優れ、かつ、加熱時の硬化性に優れた樹脂組成物が得られる。
　アミンアダクト化合物（Ｂ）は、通常、常温（例えば、２５℃）で固体であり、加熱により軟化を開始し、反応性が向上するものである。アミンアダクト化合物（Ｂ）の軟化温度は、９０℃以上であることが好ましく、１００℃以上であることがより好ましく、また、１５０℃以下であることが好ましく、１４５℃以下であることがより好ましい。前記下限値以上とすることにより、保存時の安定性がより向上する傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、硬化性がより向上する傾向にある。前記軟化温度は、ＪＩＳ　Ｋ７２３４：１９８６に準拠した試験方法により求められる。
　アミンアダクト化合物（Ｂ）は、アミン化合物のアダクト体であり、アミン化合物（好ましくはイミダゾール化合物または第３級アミノ基を有する化合物）と、カルボン酸化合物、スルホン酸化合物、尿素化合物、イソシアネート化合物およびエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくも１種の化合物とのアダクト体であることが好ましく、アミン化合物と、尿素化合物、イソシアネート化合物およびエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１つの化合物とのアダクト体であることがより好ましく、アミン化合物と、イソシアネート化合物および／またはエポキシ樹脂とのアダクト体であることがさらに好ましい。
　前記アミンとしては、例えば、活性水素を１分子内に１個以上有し、かつ、第１級アミノ基、第２級アミノ基および第３級アミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種を１分子内に１個以上（好ましくは１～３個、より好ましくは１または２個、さらに好ましくは１個）有するものであればよく、第２級アミノ基または第３級アミノ基を分子内に１個以上有することが好ましい。アミン化合物としては、上述の通り、イミダゾール化合物または第３級アミノ基を有する化合物が好ましい。
　イミダゾール化合物としては、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾリン、２，４－ジメチルイミダゾリン、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－フェニルイミダゾリン、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－メチルイミダゾリン等が挙げられる。
　第３級アミノ基を有する化合物としては、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、Ｎ－メチルピペラジン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、１，４ビス（３－アミノプロピル）ピペラジン、２－ジメチルアミノエタノール、１－メチル－２－ジメチルアミノエタノール、１－フェノキシメチル－２－ジメチルアミノエタノール、２－ジエチルアミノエタノール、１－ブトキシメチル－２－ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノメチルフェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ－β－ヒドロキシエチルホルマリン、２－ジメチルアミノエタンチオール、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ’－フェニルウレア、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ’－（３，４－ジクロロフェニル）ウレア、トルエンビス（ジメチルウレア）、４，４’－メチレンビス（フェニルジメチルウレア）、２－メルカプトピリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸、Ｎ，Ｎ－ジメチルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン酸、Ｎ，Ｎ－ジメチルグリシンヒドラジド、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオン酸ヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコチン酸ヒドラジドが例示される。
　前記尿素化合物は、ウレイド結合、ウレイレン結合およびＮＨ－ＣＯ－Ｎからなる群から選ばれる少なくとも１種を有する化合物であれば特に制限されない。例えば、尿素、リン酸尿素、シュウ酸尿素、酢酸尿素、ジアセチル尿素、ジベンゾイル尿素、トリメチル尿素が挙げられる。
　前記イソシアネート化合物は特に制限されない。例えば、ｎ－ブチルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートのような単官能イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、１，３，６－ヘキサメチレントリイソシアネート等のような多官能化合物が挙げられる。
　前記エポキシ樹脂は、特に、制限されない。例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、カテコール、レゾルシノール等の多価フェノール、グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールとエピクロロヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエーテル；ｐ－ヒドロキシ安息香酸、β－ヒドロキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸と、エピクロロヒドリンを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル；フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸とエピクロロヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエステル；エポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、環式脂肪族エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、４，４－ジアミノジフェニルメタンやｍ－アミノフェノールなどから得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂が挙げられる。
　本実施形態で用いるアミンアダクト化合物（Ｂ）は、上記の他、特開２０２１－０７５６９８号公報の段落００６７～００７７の記載、特開２０１９－１２３８２５号公報の段落００４０～００５２の記載、特開２０１６－１５３５１３号公報の段落００３０～００３８の記載、特開２０１３－１５１７００号公報の段落００２３の記載、特開２０２０－２００３８９号公報の段落００３７～段落００５１に記載、特開２０２０－１００６８４号公報の段落００２６～００３６に記載のものを用いることができ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　本実施形態の樹脂組成物におけるアミンアダクト化合物（Ｂ）の含有量は、シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．０５質量部以上であることがより好ましく、０．１質量部以上であることがさらに好ましく、０．５質量部以上であることが一層好ましく、０．８質量部以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、硬化促進効果がより向上する傾向にある。また、前記アミンアダクト化合物（Ｂ）の含有量の上限値は、シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、３０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以下であることがより好ましく、１０質量部以下であることがさらに好ましく、５質量部以下であることが一層好ましく、３質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、樹脂組成物の保存時の安定性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、アミンアダクト化合物（Ｂ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜ホウ酸エステル（Ｃ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、ホウ酸エステル（Ｃ）を含む。ホウ酸エステル（Ｃ）を含むことにより、保存時の安定性に優れ、かつ、加熱時の硬化性に優れた樹脂組成物が得られる。
　本実施態様において、ホウ酸エステル（Ｃ）としては、アミンアダクト化合物（Ｂ）に含まれる窒素原子の活性を抑制することができる化合物が好ましい。
　ホウ酸エステル（Ｃ）としては、式（Ｃ）で表される化合物が好ましい。
（式（Ｃ）中、Ｒは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１～２０の炭化水素基であり、前記炭化水素基中に１つまたは２つ以上の酸素原子を含んでいてもよい。）
　Ｒが有していてもよい置換基としては、水酸基、アミノ基、カルボキシ基が例示される。これらの置換基は、炭化水素基の末端であってもよいし、末端以外の部分に有していてもよい。
　Ｒは、炭素数１～２０の置換基を有さない炭化水素基であることが好ましく、置換基を有さない炭素数１～１０のアルキル基（好ましくは直鎖または分岐の炭素数１～１０のアルキル基）または置換基を有さない炭素数６～１２のアリール基（好ましくはフェニル基）であることがより好ましい。
　式（Ｃ）における３つのＲは同一でも異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。
　本実施形態で用いるホウ酸エステル（Ｃ）の分子量は、１０４～１５００であることが好ましく、１０４～１０００であることがより好ましく、１０４～５００であることがさらに好ましく、１０４～３５０であることが一層好ましい。
　本実施形態で用いるホウ酸エステル（Ｃ）の具体例としては、ホウ酸トリメチル、ホウ酸トリエチル、ホウ酸トリプロピル、ホウ酸トリイソプロピル、ホウ酸トリブチル、ホウ酸トリペンチル、ホウ酸トリアリル、ホウ酸トリヘキシル、ホウ酸トリオクチル、ホウ酸トリイソオクチル、ホウ酸トリノニル、ホウ酸トリデシル、ホウ酸トリドデシル、ホウ酸トリヘキサデシル、ホウ酸トリオクタデシル、ホウ酸トリフェニル、ホウ酸トリシクロヘキシル、ホウ酸トリベンジル、ホウ酸トリトリル、ホウ酸トリエタノールアミン、トリス－ｏ－フェニレンビスボレート、ビス－ｏ－フェニレンピロボレート、ビス－２，３－ジメチルエチレンフェニレンピロボレート、ビス－２，２－ジメチルトリメチレンピロボレート、トリス（２－エチルヘキシロキシ）ボラン、ビス（１，４，７，１０－テトラオキサウンデシル）（１，４，７，１０，１３－ペンタオキサテトラデシル）（１，４，７－トリオキサウンデシル）ボラン、２－（β－ジメチルアミノイソプロポキシ）－４，５－ジメチル－１，３，２－ジオキサボロラン、２－（β－ジエチルアミノエトキシ）－４，４，６－トリメチル－１，３，２－ジオキサボリナン、２－（β－ジメチルアミノエトキシ）－４，４，６－トリメチル－１，３，２－ジオキサボリナン、２－（β－ジイソプロピルアミノエトキシ）－１，３，２－ジオキサボリナン、２－（β－ジイソプロピルアミノエトキシ）－４－メチル－１，３，２－ジオキサボリナン、２－（γ－ジメチルアミノプロポキシ）－１，３，６，９－テトラプキサ－２－ボラシクロウンデカン、および２－（β－ジメチルアミノエトキシ）－４，４－（４－ヒドロキシブチル）－１，３，２－ジオキサボリナン、２，２－オキシビス（５，５－ジメチル－１，３，２－ジオキサボナリン）等が挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物におけるホウ酸エステル（Ｃ）含有量は、シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．０５質量部以上であることがより好ましく、０．０８質量部以上であることがさらに好ましく、０．１質量部以上であることが一層好ましく、０．２質量部以上であることがより一層好ましく、０．４質量部以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の安定性および硬化性がより向上する傾向にある。また、前記ホウ酸エステル（Ｃ）含有量の上限値は、シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、１５質量部以下であることが好ましく、１０質量部以下であることがより好ましく、５質量部以下であることがさらに好ましく、３質量部以下であることが一層好ましく、１質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、樹脂組成物の安定性および硬化物の耐熱性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、ホウ酸エステル（Ｃ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物における、アミンアダクト化合物（Ｂ）とホウ酸エステル（Ｃ）の質量比率（アミンアダクト化合物（Ｂ）／ホウ酸エステル（Ｃ））が０．５以上であることが好ましく、１．０以上であることがより好ましく、１．５以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、本発明の効果がより効果的に向上する傾向にある。前記アミンアダクト化合物（Ｂ）とホウ酸エステル（Ｃ）の質量比率（アミンアダクト化合物（Ｂ）／ホウ酸エステル（Ｃ））は、１０．０以下であることが好ましく、５．０以下であることがより好ましく、３．５以下であることがさらに好ましい。前記上限値以下および下限値以上とすることにより、本発明の効果がより効果的に向上する傾向にある。
＜フェノール化合物（Ｄ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、フェノール化合物（Ｄ）を含むことが好ましい。フェノール化合物を含むことにより、硬化性がより向上する傾向にある。
　本実施形態におけるフェノール化合物（Ｄ）は、ベンゼン環に少なくとも水酸基が直接に結合した構造を有する化合物を意味し、ベンゼン環に少なくとも水酸基が直接に結合した構造を有する化合物であることが好ましい。また、フェノール化合物（Ｄ）は、低分子であっても高分子であってもよい。また、フェノール化合物（Ｄ）が有するベンゼン環は、水酸基以外の他の置換基を有していてもよい。前記ベンゼン環が水酸基以外の置換基を有する場合、１つのベンゼン環当たり、水酸基以外の他の置換基１～３つを有することが好ましい。
　他の置換基としては、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～２０のアルコキシ基、炭素数６～２０のアリールオキシ基、炭素数１～２０のアルキルカルボニル基、炭素数１～２０のアルコキシカルボニル基、炭素数６～２０のアリールカルボニル基、ハロゲン原子が例示され、炭素数１～２０の炭化水素基、炭素数１～２０のアルコキシ基、炭素数６～２０のアリールオキシ基、炭素数１～２０のアルキルカルボニル基、炭素数１～２０のアルコキシカルボニル基、炭素数６～２０のアリールカルボニル基が好ましく、炭素数１～２０の炭化水素基がより好ましい。また、ベンゼン環に結合している他の置換基２つが互いに結合して環を形成していてもよい。ベンゼン環に結合している他の置換基２つが互いに結合して環を形成している例としては、ナフタレン環やインダン環等が例示される。
　本実施形態で用いるフェノール化合物（Ｄ）は、好ましくはベンゼン環に、水酸基が、１つまたは２つ直接結合した構造を有する化合物であることが好ましい。置換基としては、炭素数５～２０の炭化水素基（好ましくはアルキル基）が例示される。
　本実施形態で用いるフェノール化合物（Ｄ）の一例は、低分子化合物であり、例えば、分子量が９４～１０００の化合物であり、９４～５００の化合物であることが好ましい。
　また、本実施形態で用いるフェノール化合物（Ｄ）の他の一例は、高分子化合物であり、例えば、分子量が１０００超１０万以下のフェノール化合物であり、１０００超１００００以下のフェノール化合物であることが好ましい。
　本実施形態で用いるフェノール化合物（Ｄ）の具体例としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ｏ－イソプロピルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール等のブチルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール、ノニルフェノール、ジノニルフェノール、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン、トリヒドロキシベンゼン、スチレン化フェノール、オキシ安息香酸エステル、チモール、ｐ－ナフトール、ｐ－ニトロフェノール、ｐ－クロロフェノール、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、キシレノールノボラック樹脂が挙げられ、ノニルフェノール、ジノニルフェノールが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物がフェノール化合物（Ｄ）を含む場合、その含有量は、シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、２質量部以上であることがより好ましく、３質量部以上であることがさらに好ましく、４質量部以上であることが一層好ましく、５質量部以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、硬化性がより向上する傾向にある。また、前記フェノール化合物（Ｄ）の含有量の上限値は、シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、２０質量部以下であることが好ましく、１７質量部以下であることがより好ましく、１４質量部以下であることがさらに好ましく、１２質量部以下であることが一層好ましく、１０質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、フェノール化合物（Ｄ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜靭性付与剤（Ｅ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、靭性付与剤（Ｅ）を含んでいてもよい。靭性付与剤（Ｅ）を配合することにより、得られる硬化物の靭性をより向上させることができる。
　靭性付与剤（Ｅ）としては、樹脂が例示される。靭性付与剤（Ｅ）としての樹脂の一例は熱可塑性樹脂であり、また、他の一例は、パウダー状の樹脂である。
　熱可塑性樹脂としては、一般に、主鎖に、炭素－炭素結合、アミド結合、イミド結合、エステル結合、エーテル結合、カーボネート結合、ウレタン結合、チオエーテル結合、スルホン結合およびカルボニル結合から選ばれた結合を有する熱可塑性樹脂であることが好ましいが、部分的に架橋構造を有していても差し支えない。また、結晶性を有していても非晶性であってもよい。特に、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェニルトリメチルインダン構造を有するポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂およびポリベンズイミダゾール樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂が好ましく、ポリイミド樹脂がより好ましい。
　ポリイミド樹脂としては、特開２０２２－０４５２７３号公報の段落００１３～段落００２１の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。
　パウダー状の樹脂としては、パウダー状の熱可塑性樹脂であることが好ましく、スチレン型パウダー、ブタジエン型パウダー、および、アクリル型パウダー等のゴムパウダー；コアシェル型ゴムパウダー；シリコーン型パウダー等が挙げられる。これらのパウダー状の樹脂の中でも、得られる硬化物の剛性に一層優れかつ、反りを一層低減できる観点から、シリコーン型パウダーであることが好ましい。
　シリコーン型パウダーとしては、例えば、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、および、シリコーン複合パウダー等が挙げられる。これらの中でも、得られる硬化物の剛性に一層優れ、かつ、反りを一層低減する観点から、シリコーン複合パウダーであることが好ましい。
　シリコーン複合パウダーとしては、例えば、信越化学工業社製のＫＭＰ－６００（商品名）、ＫＭＰ－６０１（商品名）、ＫＭＰ－６０２（商品名）、ＫＭＰ－６０５（商品名）、および、Ｘ－５２－７０３０（商品名）等が挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物が靭性付与剤（Ｅ）を含む場合、その含有量は、シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましく、５質量部以上であることがさらに好ましく、１０質量部以上であることが一層好ましく、１５質量部以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる硬化物の靭性がより向上する傾向にある。また、前記靭性付与剤（Ｅ）の含有量の上限値は、シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、４０質量部以下であることが好ましく、３８質量部以下であることがさらに好ましく、３３質量部以下であることが一層好ましく、３０質量部以下であることがより一層好ましく、２７質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、靭性付与剤（Ｅ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜他の熱硬化性樹脂＞
　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物（Ａ）以外の他の熱硬化性樹脂を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。他の熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、有機基変性シリコーン、アルケニル置換ナジイミド化合物、および、重合可能な炭素－炭素不飽和基を有する樹脂が例示される。これらの詳細は、国際公開第２０２２／０３４８７２号の段落００２０～００２８、段落００５４～００５６、段落００６７～００７０の各記載、特開２０２２－０００５０６号公報の段落００３６～００７０の記載、特開２０２２－０４６５１７号公報の段落００４９～００５７の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　本実施形態の樹脂組成物が、シアン酸エステル化合物（Ａ）以外の他の熱硬化性樹脂を含む場合、その含有量は、樹脂組成物に含まれる樹脂固形分１００質量部に対し、５～３０質量部であることが好ましい。
　また、本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物（Ａ）以外の他の熱硬化性樹脂を実質的に含まない構成としてもよい。実質的に含まないとは、樹脂組成物に含まれる樹脂固形分１００質量部に対し、５質量部未満であることをいい、３質量部以下であることが好ましく、１質量部以下であることがより好ましく、０．１質量部以下であることがさらに好ましい。
＜他の成分＞
　本実施形態の樹脂組成物は、上記の他、充填材（無機充填材、有機充填材、フィラーなどを含む）、シランカップリング剤、湿潤分散剤、溶剤などを含んでいてもよい。また、耐衝撃性向上剤、硬化促進剤、難燃剤、導電性付与剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤等を配合してもよい。これらの詳細は、特開２０２１－１９５３８９号公報の段落００５７～００５２の記載、特開２０２２－０４６５１７号公報の段落００４０～００４８の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　充填材は、本実施形態の樹脂組成物に含まれる場合、樹脂固形分１００質量部に対し、１０～５００質量部の割合で含まれることが好ましい。また、本実施形態の樹脂組成物は、充填材を実質的に含まない構成とすることもできる。充填材を実質的に含まないとは、樹脂組成物における充填材の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、１０質量部未満であることをいい、５質量部以下であることが好ましく、３質量部以下であることがより好ましく、１質量部以下であることがさらに好ましい。
＜樹脂組成物の物性＞
　本実施形態の樹脂組成物は、８０℃における粘度が、０．０５～５０Ｐａ・ｓであることが好ましい。このような粘度とすることにより、各種材料として好ましく用いることができる。本実施形態の樹脂組成物の８０℃における粘度は、さらには、０．１０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、また、４０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましく、１０Ｐａ・ｓ以下であることが一層好ましく、８Ｐａ・ｓ以下であることがより一層好ましい。
　特に、本実施形態の樹脂組成物をプリプレグに用いる場合は、８０℃における粘度が、０．１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、２Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、また、１０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、８Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。
　上記粘度は、後述する実施例の記載に従って測定される。
　本実施形態の樹脂組成物は、保存時の安定性に優れていることが好ましい。例えば、各組成物を８０℃で６０分保持した際の粘度について、試験開始前の粘度を１００としたときの相対粘度として示したとき、１８０以下であることが好ましく、１５０以下であることがより好ましく、１４０以下であることがさらに好ましく、１３０以下であることが一層好ましく、１２０以下であることがより一層好ましい。前記相対粘度の下限は、１００であることが好ましく、１０１以上であっても十分に性能要求を満たすものである。
　上記相対粘度は、後述する実施例の記載に従って測定される。
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化性に優れていることが好ましい。例えば、示差走査熱量計を用い、開始温度４０℃、終了温度３８０℃、昇温速度３℃／分の測定条件において、各組成物の発熱挙動を観察し、ピークトップ温度が１８５℃以下であることが好ましく、１８０℃以下であることがより好ましく、１７５℃以下であることがさらに好ましく、１７０℃以下であることが一層好ましく、１６５℃以下であることがより一層好ましい。また、前記ピークトップ温度の下限値は、１００℃以上であることが好ましく、１１０℃以上であることがより好ましく、１２０℃以上であることがさらに好ましく、１３０℃以上であることが一層好ましく、１３５℃以上であることがより一層好ましい。
　上記ピークトップ温度は、後述する実施例の記載に従って測定される。
　本実施形態の樹脂組成物は、耐熱性が高い方が好ましい。例えば、本実施形態の樹脂組成物を１３５℃にて８時間、さらに、１７７℃にて４時間加熱して得た硬化物のガラス転移温度が１８０℃以上であることが好ましく、１８４℃以上であることがより好ましく、１９０℃以上であることがさらに好ましく、１９５℃以上であることが一層好ましく、２００℃以上であることがより一層好ましい。一方、前記ガラス転移温度の上限は特に定めるものではないが、３００℃以下が実際的であり、２５０℃以下であっても十分に要求性能を満たすものである。
　なお、前記ガラス転移温度（Ｔｇ）は、前記樹脂組成物の硬化物を、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して動的粘弾性分析装置でＤＭＡ法により、貯蔵弾性率Ｇ’を測定し、オンセットの値をガラス転移温度（Ｔｇ）とする。
　詳細は後述する実施例の記載に従って測定される。
＜用途＞
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化物、プリプレグ、多層体、封止材料、接着剤、絶縁材料、塗料、または、繊維強化複合材料として好適に用いることができる。以下、これらについて説明する。
＜＜硬化物＞＞
　本実施形態の硬化物は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物である。硬化物の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物を溶融または溶媒に溶解させた後、型内に流し込み、熱や光などを用いて通常の条件で硬化させることにより得ることができる。熱硬化の場合、硬化温度は、特に限定されないが、硬化が効率的に進み、かつ、得られる硬化物の劣化を防止する観点から、１２０～３００℃の範囲内が好ましい。光硬化の場合、光の波長領域は、特に限定されないが、光重合開始剤等により効率的に硬化が進む１００～５００ｎｍの範囲で硬化させることが好ましい。
＜＜プリプレグ＞＞
　本実施形態のプリプレグは、基材と、本実施形態の樹脂組成物とから形成されたプリプレグである。より具体的には、本実施形態のプリプレグは、基材と、前記基材に適用（例えば、含浸または塗布）した樹脂組成物ないしはその硬化物とを有する。すなわち、前記プリプレグにおいて、樹脂組成物は、未硬化であってもよいし、半硬化物を含む硬化物であってもよい。また、樹脂組成物から溶剤を除去したものであってもよい。
　プリプレグの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。
　例えば、本実施形態の樹脂組成物を基材に適用（好ましくは塗布）し、プリプレグを作製することができる。このとき、樹脂組成物を加熱して基材に塗布した後常温に戻してもよいし、樹脂組成物に溶剤を添加して基材に塗布した後、溶剤を除去してもよい。
　また、例えば、本実施形態の樹脂組成物を基材に適用した後、１００～２００℃の乾燥機中で１～３０分加熱するなどして半硬化（Ｂステ－ジ化）させることで、本実施形態のプリプレグを作製することもできる。
　樹脂組成物中の樹脂固形分および充填材の総量は、プリプレグの総量に対して、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは３５質量％以上であり、さらに好ましくは４０質量％以上であり、また、好ましくは９０質量％以下であり、より好ましくは８５質量％以下であり、さらに好ましくは８０質量％以下である。樹脂組成物の含有量が上記範囲内であることにより、プリプレグの成形性がより向上する傾向にある。
　プリプレグの基材としては、特に限定されず、目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。基材を構成する繊維の具体例としては、特に限定されないが、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス、球状ガラス、ＮＥガラス、Ｌガラス、Ｔガラスなどのガラス繊維；クォーツ繊維、炭素繊維、ボロン繊維、バザルト繊維などのガラス以外の無機繊維；ポリパラフェニレンテレフタラミド（ケブラー（登録商標）、デュポン（株）製）、コポリパラフェニレン・３，４’オキシジフェニレン・テレフタラミド（テクノーラ（登録商標）、帝人テクノプロダクツ（株）製）などの全芳香族ポリアミド；２，６－ヒドロキシナフトエ酸・パラヒドロキシ安息香酸（ベクトラン（登録商標）、（株）クラレ製）、ゼクシオン（登録商標、ＫＢセーレン製）などのポリエステル；ポリパラフェニレンベンズオキサゾール（ザイロン（登録商標）、東洋紡績（株）製）、ポリイミドなどの有機繊維が挙げられる。これらのなかでも、炭素繊維、および／または、ガラス繊維からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、炭素繊維からなることがより好ましい。これら基材は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　基材の形状としては、特に限定されないが、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマットなどが挙げられる。織布の織り方としては、特に限定されないが、例えば、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。また、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤などで表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや質量は、特に限定されないが、通常は０．０１～０．３ｍｍ程度のものが好適に用いられる。とりわけ、強度と吸水性との観点から、基材は、ガラス繊維および／または炭素繊維の織布が好ましい。
　本実施形態の多層体は、本実施形態のプリプレグから形成される。本実施形態の多層体は、前記プリプレグを２プライ以上重ねたものであることが好ましい。本実施形態の多層体において、プリプレグ中の樹脂組成物は、未硬化であってもよいし、半硬化物を含む硬化物であってもよい。
　本実施形態の多層体は、本実施形態の樹脂を逸脱しない範囲で他の構成層を有していてもよい。
　本実施形態のプリプレグおよび多層体は、航空宇宙向け材料用として好ましく用いられる。
＜＜封止材料＞＞
　本実施形態の封止材料は、本実施形態の樹脂組成物を含む。封止材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、上記した樹脂組成物と、封止材料用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤あるいは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで封止材料を製造することができる。なお、混合の際の、各成分の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。
＜＜接着剤＞＞
　本実施形態の接着剤は、本実施形態の樹脂組成物を含む。接着剤の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、上記した樹脂組成物と、接着剤用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤あるいは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで接着剤を製造することができる。なお、混合の際の、各成分の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。
＜＜絶縁材料＞＞
　本実施形態の絶縁材料は、本実施形態の樹脂組成物を含む。絶縁材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、上記した樹脂組成物と、絶縁材料用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤あるいは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで絶縁材料を製造することができる。なお、混合の際の、各成分の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。
＜＜塗料＞＞
　本実施形態の塗料は、本実施形態の樹脂組成物を含む。塗料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、上記した樹脂組成物と、塗料用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤あるいは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで塗料を製造することができる。なお、混合の際の、各成分の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。
＜＜繊維強化複合材料＞＞
　本実施形態の繊維強化複合材料は、強化繊維と、本実施形態の樹脂組成物の硬化物とを含む。好ましくは、強化繊維と、前記強化繊維に樹脂組成物を適用（好ましくは含浸または塗布）し、硬化させた硬化物とを有する。
　強化繊維としては、一般的に公知のものを用いることができ、特に限定されない。その具体例としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、ＰＢＯ繊維、高強力ポリエチレン繊維、アルミナ繊維、および炭化ケイ素繊維などが挙げられる。強化繊維の形態や配列については、特に限定されず、織物、不織布、マット、ニット、組み紐、一方向ストランド、ロービング、チョップド等から適宜選択できる。また、強化繊維の形態としてプリフォーム（強化繊維からなる織物基布を積層したもの、またはこれをステッチ糸により縫合一体化したもの、あるいは立体織物や編組物などの繊維構造物）を適用することもできる。
　これら繊維強化複合材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。その具体例としては、リキッド・コンポジット・モールディング法、レジン・フィルム・インフュージョン法、フィラメント・ワインディング法、ハンド・レイアップ法、プルトルージョン法等が挙げられる。このなかでも、リキッド・コンポジット・モールディング法の一つであるレジン・トランスファー・モールディング法は、金属板、フォームコア、ハニカムコア等、プリフォーム以外の素材を成形型内に予めセットしておくことができることから、種々の用途に対応可能であるため、比較的、形状が複雑な複合材料を短時間で大量生産する場合に好ましく用いられる。
　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
　実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。
＜合成例１　シアン酸エステル（ＳＮＣＮ）の合成＞
　反応器内で、α－ナフトールアラルキル型フェノール樹脂（製品名：ＳＮ４９５Ｖ、ＯＨ基当量：２３６ｇ／ｅｑ．日鉄ケミカル＆マテリアル社製：ナフトールアラルキルの繰り返し単位数ｎは１～５のものが含まれる。）０．４７ｍｏｌ（ＯＨ基換算）を、クロロホルム５００ｍＬに溶解させ、この溶液にトリエチルアミン０．７ｍｏｌを添加した。温度を－１０℃に保ちながら反応器内に０．９３ｍｏｌの塩化シアンのクロロホルム溶液３００ｇを１．５時間かけて滴下し、滴下終了後、３０分撹拌した。その後さらに、０．１ｍｏｌのトリエチルアミンとクロロホルム３０ｇの混合溶液を反応器内に滴下し、３０分撹拌して反応を完結させた。副生したトリエチルアミンの塩酸塩を反応液から濾別した後、得られた濾液を０．１Ｎ塩酸５００ｍＬで洗浄した後、水５００ｍＬでの洗浄を４回繰り返した。これを硫酸ナトリウムにより乾燥した後、７５℃でエバポレートし、さらに９０℃で減圧脱気することにより、褐色固形のα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（以下、ＳＮＣＮ）を得た。得られたα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を赤外吸収スペクトルにより分析したところ、２２６４ｃｍ－１付近のシアン酸エステル基の吸収が確認された。
＜合成例２　シアン酸エステルの合成（Ｐ－２Ｍ）＞
　反応器内で、ビスフェノールＭ（ＯＨ基当量：１７３ｇ／ｅｑ．三井化学ファイン社製）０．５ｍｏｌ（ＯＨ基換算）を、クロロホルム５００ｍＬに溶解させ、この溶液にトリエチルアミン０．７５ｍｏｌを添加した。温度を－１０℃に保ちながら反応器内に１．０ｍｏｌの塩化シアンのクロロホルム溶液３００ｇを１．５時間かけて滴下し、滴下終了後、３０分撹拌した。その後さらに、０．１ｍｏｌのトリエチルアミンとクロロホルム３０ｇの混合溶液を反応器内に滴下し、３０分撹拌して反応を完結させた。副生したトリエチルアミンの塩酸塩を反応液から濾別した後、得られた濾液を０．１Ｎ塩酸５００ｍＬで洗浄した後、水５００ｍＬでの洗浄を４回繰り返した。これを硫酸ナトリウムにより乾燥した後、７５℃でエバポレートし、さらに９０℃で減圧脱気することにより、淡黄色固形のビスＭ型シアン酸エステル樹脂（以下、Ｐ－２Ｍ）を得た。得られたビスＭ型シアン酸エステル樹脂を赤外吸収スペクトルにより分析したところ、２２３４ｃｍ－１および２２７０ｃｍ－１付近のシアン酸エステル基の吸収が確認された。
＜組成物の調製＞
実施例１
　シアン酸エステル化合物（Ａ）として、合成例１で得られたＳＮＣＮ　５０質量部と、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル（商品名：ＴＡ　三菱瓦斯化学社製）５０質量部を、アミンアダクト化合物（Ｂ）として、アミキュアＰＮ－５０（軟化温度１１０℃、味の素ファインテクノ社製）１質量部を、ホウ酸エステル（Ｃ）としてホウ酸トリエチル（東京化成工業社製）０．５質量部を、フェノール化合物（Ｄ）として４－ノニルフェノール（東京化成工業社製）６質量部を、スクリュー管瓶に投入し、加熱、攪拌混合して組成物を得た。
実施例２
　実施例１において、ホウ酸トリエチル０．５質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリフェニル（東京化成工業社製）０．５質量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
実施例３
　実施例１において、アミキュアＰＮ－５０　１質量部を用いる代わりに、アミキュアＭＹ－２５（軟化温度１３０℃、味の素ファインテクノ社製）１質量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
実施例４
　実施例３において、ホウ酸トリエチル０．５質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリフェニル０．５質量部用いたこと以外は、実施例３と同様にして組成物を得た。
実施例５
　実施例１において、４－ノニルフェノール６質量部を用いる代わりに、２，４－ジノニルフェノール（四日市合成社製）６質量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
実施例６
　実施例１において、４－ノニルフェノール６質量部を用いる代わりに、４－ノニルフェノール８質量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
実施例７
　実施例１において、４－ノニルフェノール６質量部を用いる代わりに、４－ノニルフェノール１０質量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
実施例８
　実施例１において、ＳＮＣＮ５０質量部と、ＴＡ　５０質量部を用いる代わりに、ビスフェノールＡ型シアン酸エステルのプレポリマー（商品名：ＴＡ－１５００、三菱瓦斯化学社製）７０質量部と、ＴＡ　３０質量部を用いたこと、ホウ酸トリエチル０．５質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリエチル０．１５質量部用いたこと、４－ノニルフェノール　６質量部を用いる代わりに、４－ノニルフェノール　１０質量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
実施例９
　実施例８において、ホウ酸トリエチル０．１５質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリエチル０．３質量部用いたこと以外は、実施例８と同様にして組成物を得た。
実施例１０
　実施例８において、ホウ酸トリエチル０．１５質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリエチル０．５質量部用いたこと以外は、実施例８と同様にして組成物を得た。
実施例１１
　実施例８において、ホウ酸トリエチル０．１５質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリエチル０．７質量部用いたこと以外は、実施例８と同様にして組成物を得た。
実施例１２
　実施例８において、ホウ酸トリエチル０．１５質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリエチル０．９質量部用いたこと以外は、実施例８と同様にして組成物を得た。
実施例１３
　実施例８において、アミキュアＰＮ－５０　１質量部を用いる代わりに、アミキュアＰＮ－５０　０．５質量部用いたこと、４－ノニルフェノール１０質量部を用いる代わりに、４－ノニルフェノール６質量部用いたこと以外は、実施例８と同様にして組成物を得た。
実施例１４
　実施例１３において、アミキュアＰＮ－５０　０．５質量部を用いる代わりに、アミキュアＰＮ－５０　１．５質量部用いたこと、ホウ酸トリエチル０．１５質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリエチル０．４５質量部用いたこと以外は、実施例１３と同様にして組成物を得た。
実施例１５
　実施例１において、靭性付与剤（Ｅ）として、熱可塑性ポリイミド樹脂（商品名：サープリム　三菱瓦斯化学社製）２５質量部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
実施例１６
　実施例１において、ＳＮＣＮ　５０質量部と、ＴＡ　５０質量部を用いる代わりに、ＳＮＣＮ　６５質量部と、合成例２で得られたＰ－２Ｍ　３５質量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
実施例１７
　実施例８において、ビスフェノールＡ型シアン酸エステルのプレポリマー　７０質量部と、ＴＡ　３０質量部を用いる代わりに、ビスフェノールＡ型シアン酸エステルのプレポリマー　９０質量部と、ＴＡ　１０質量部を用いたこと、ホウ酸トリエチル０．１５質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリエチル０．４質量部用いたこと、４－ノニルフェノール１０質量部を用いる代わりに、４－ノニルフェノール９質量部用いたこと以外は、実施例８と同様にして組成物を得た。
実施例１８
　実施例１７において、ビスフェノールＡ型シアン酸エステルのプレポリマー　９０質量部と、ＴＡ　１０質量部を用いる代わりに、ビスフェノールＡ型シアン酸エステルのプレポリマー　８５質量部と、ＴＡ　１５質量部を用いたこと、靭性付与剤（Ｅ）として、サープリム　２０質量部を加えたこと以外は、実施例１７と同様にして組成物を得た。
実施例１９
　実施例１８において、ホウ酸トリエチル０．４質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリエチル０．５質量部用いたこと以外は、実施例１８と同様にして組成物を得た。
実施例２０
　実施例１８において、ホウ酸トリエチル０．４質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリエチル０．６質量部用いたこと以外は、実施例１８と同様にして組成物を得た。
実施例２１
　実施例１８において、ホウ酸トリエチル０．４質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリエチル０．７質量部用いたこと以外は、実施例１８と同様にして組成物を得た。
実施例２２
　実施例１８において、ホウ酸トリエチル０．４質量部を用いる代わりに、ホウ酸トリエチル１質量部用いたこと以外は、実施例１８と同様にして組成物を得た。
実施例２３
　実施例１８において、サープリム　２０質量部を用いる代わりに、シリコーン複合パウダー（商品名：ＫＭＰ－６００　信越化学工業社製）２０質量部を用いたこと以外は、実施例１８と同様にして組成物を得た。
実施例２４
　実施例１８において、サープリム　２０質量部を用いる代わりに、シリコーン複合パウダー（商品名：ＫＭＰ－６０１　信越化学工業社製）２０質量部を用いたこと以外は、実施例１８と同様にして組成物を得た。
実施例２５
　実施例１８において、サープリム　２０質量部を用いる代わりに、シリコーン複合パウダー（商品名：ＫＭＰ－６０２　信越化学工業社製）２０質量部を用いたこと以外は、実施例１８と同様にして組成物を得た。
実施例２６
　実施例１８において、サープリム　２０質量部を用いる代わりに、シリコーン複合パウダー（商品名：ＫＭＰ－６０５　信越化学工業社製）２０質量部を用いたこと以外は、実施例１８と同様にして組成物を得た。
比較例１
　実施例１において、ホウ酸トリエチル０．５質量部を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
比較例２
　実施例３において、ホウ酸トリエチル０．５質量部を用いなかったこと以外は、実施例３と同様にして組成物を得た。
比較例３
　実施例１において、アミキュアＰＮ－５０　１質量部を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
比較例４
　実施例２において、アミキュアＰＮ－５０　１質量部を用いなかったこと以外は、実施例２と同様にして組成物を得た。
比較例５
　実施例１において、アミキュアＰＮ－５０　１質量部、ホウ酸トリエチル　０．５質量部、ノニルフェノール６質量部を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
比較例６
　実施例１において、アミキュアＰＮ－５０　１質量部、ホウ酸トリエチル０．５質量部を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
比較例７
　実施例８において、ホウ酸トリエチル０.１５質量部を用いなかったこと以外は、実施例８と同様にして組成物を得た。
比較例８
　実施例１６において、ホウ酸トリエチル０．５質量部を用いなかったこと以外は、実施例１６と同様にして組成物を得た。
比較例９
　比較例８において、アミキュアＰＮ－５０　１質量部を用いる代わりに、コバルト（III）アセチルアセトナート（東京化成工業社製）０．１質量部用いたこと以外は、比較例８と同様にして組成物を得た。
＜組成物の評価＞
　上記のようにして得られた各組成物について、下記の基準に従って、各特性の評価を行った。
（１）粘度
　動的粘弾性分析装置を用いて、各組成物の８０℃での粘度（単位：Ｐａ・ｓ）を測定した。
　動的粘弾性分析装置は、Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ　ＨＲ－２、ＴＡインスツルメント社製を用いた。
（２）安定性
　動的粘弾性分析装置を用いて、各組成物を８０℃で６０分保持した際の粘度を測定した。試験開始前の粘度を１００とした際の、試験開始６０分後の相対粘度を算出し、安定性を評価した。
　動的粘弾性分析装置は、Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ　ＨＲ－２、ＴＡインスツルメント社製を用いた。
（３）硬化性
　示差走査熱量計を用い、開始温度４０℃、終了温度３８０℃、昇温速度３℃／分の測定条件において、各組成物の発熱挙動を観察し、ピークトップ温度（単位：℃）を求めることで、硬化性を評価した。
　示差走査熱量計は、ＤＳＣ７０２０、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製を用いた。
（４）硬化物耐熱性
　上記のようにして得られた各組成物を、アルミカップに６ｇ程計量し、硬化炉にて、１３５℃にて８時間、さらに、１７７℃にて４時間加熱して、硬化物を得た。
　得られた硬化物を用いて、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して動的粘弾性分析装置でＤＭＡ法により、貯蔵弾性率Ｇ’を測定し、オンセットの値をガラス転移温度（Ｔｇ、単位：℃）として硬化物耐熱性を評価した。
　動的粘弾性分析装置は、Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ　ＨＲ－２、ＴＡインスツルメント社製を用いた。
　表１～表６からも明らかなように、本発明のシアン酸エステル化合物（Ａ）、アミンアダクト（Ｂ）およびホウ酸エステル（Ｃ）を使用した樹脂組成物は、安定性と硬化性を有し、および、その硬化物は、優れた耐熱性（高いガラス転移温度）を有することが確認された。

Claims (22)

  1. シアン酸エステル化合物（Ａ）、アミンアダクト化合物（Ｂ）、および、ホウ酸エステル（Ｃ）を含む樹脂組成物。
  2. 前記シアン酸エステル化合物（Ａ）が、下記式（Ｉ）で表される化合物、および、下記式（ＩＩ）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
    （式（Ｉ）中、Ａｒ１は、各々独立に芳香環を表し、Ｒａは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基のいずれかを表し、Ｒａにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ａは、Ａｒ１に対するシアナト基の結合個数を表し、各々独立に、１～３の整数であり、ｂは、Ａｒ１に対するＲａの結合個数を表し、各々独立に、Ａｒ１の置換可能基数から（ａ＋２）を引いた数を表し、ｃは、１～５０の整数であり、Ｘは、各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基、スルホニル基（－ＳＯ２－）、２価の硫黄原子（－Ｓ－）、または、２価の酸素原子（－Ｏ－）のいずれかを表す。）
    （式（ＩＩ）中、Ａｒ２は芳香環を表し、Ｒｂは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基のいずれかを表し、Ｒｂにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｄは、Ａｒ２に対するシアナト基の結合個数を表し、２～３の整数であり、ｅは、Ａｒ２に対するＲｂの結合個数を表し、Ａｒ２の置換可能基数から（ｄ＋２）を引いた数を表す。）
  3. 前記式（Ｉ）におけるＸが、各々独立に、下記式（ＩＩＩ）～（ＸＩＶ）からなる群より選ばれる２価の連結基を表す、請求項２に記載の樹脂組成物。
    （式（ＩＩＩ）中、Ａｒ３は、各々独立に芳香環を表し、Ｒｃ、Ｒｄ、Ｒｇ、および、Ｒｈは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、または、炭素数６～１２のアリール基を表し、Ｒｃ、Ｒｄ、Ｒｇ、および、Ｒｈにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ＲｅおよびＲｆは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基いずれかを表し、ＲｅおよびＲｆにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｆは０～５の整数を表す。）
    （式（ＩＶ）中、Ａｒ４は、各々独立に、芳香環を表し、ＲｉおよびＲｊは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基のいずれかを表し、ＲｉおよびＲｊにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｇは０～５の整数を表す。）
    （式（ＶＩＩＩ）中、ｈは４～７の整数を表し、式（ＸＩＩＩ）中、Ｒｋは、各々独立に水素原子または炭素数１～６のアルキル基を表す。）
  4. 前記シアン酸エステル化合物（Ａ）が、下記式（ＸＶ）で表される化合物、および、下記式（ＸＶＩ）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種以上を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
    （式（ＸＶ）中、Ａｒ５は各々独立に芳香環を表し、Ｒｌは、各々独立に、メチレン基、メチレンオキシ基、メチレンオキシメチレン基、または、オキシメチレン基、ならびに、これらの２つ以上が連結した基を表し、ＲｍおよびＲｎは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基を表し、ＲｍおよびＲｎにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｉは、Ａｒ５に対するシアナト基の結合個数を表し、１～３の整数であり、ｊは、Ａｒ５に対するＲｍの結合個数を表し、Ａｒ５の置換可能基数から（ｉ＋２）を引いた数を表し、ｋは、Ａｒ５に対するＲｎの結合個数を表し、Ａｒ５の置換可能基数から２を引いた数を表し、ｌは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、各繰り返し単位の配列は任意である。）
    （式（ＸＶＩ）中、Ａｒ６は、各々独立に芳香環を表し、Ｒｏは、各々独立に、メチレン基、メチレンオキシ基、メチレンオキシメチレン基またはオキシメチレン基、またはこれらが連結した基を表し、ＲｐおよびＲｑは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、または、炭素数１～４のアルコキシ基を表し、ＲｐおよびＲｑにおけるアルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、ｎは、Ａｒ６に対するシアナト基の結合個数を表し、２～３の整数であり、ｏは、Ａｒ６に対するＲｐの結合個数を表し、Ａｒ６の置換可能基数から（ｎ＋２）を引いた数を表し、ｐは、Ａｒ６に対するＲｑの結合個数を表し、Ａｒ６の置換可能基数から２を引いた数を表す。ｑは１以上の整数を表す。）
  5. 前記アミンアダクト化合物（Ｂ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～３０質量部である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  6. 前記ホウ酸エステル（Ｃ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～１５質量部である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  7. さらに、フェノール化合物（Ｄ）を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  8. 前記フェノール化合物（Ｄ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、１～２０質量部である、請求項７に記載の樹脂組成物。
  9. さらに、靭性付与剤（Ｅ）を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  10. 前記靭性付与剤（Ｅ）が、熱可塑性樹脂を含む、請求項９に記載の樹脂組成物。
  11. 前記靭性付与剤（Ｅ）が、パウダー状の樹脂を含む、請求項９または１０に記載の樹脂組成物。
  12. 前記靭性付与剤（Ｅ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、１～４０質量部である、請求項９～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  13. 前記アミンアダクト化合物（Ｂ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～３０質量部であり、
    前記ホウ酸エステル（Ｃ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～１５質量部であり、
    さらに、フェノール化合物（Ｄ）を含み、
    前記フェノール化合物（Ｄ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、１～２０質量部である、
    請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  14. さらに、靭性付与剤（Ｅ）を含み、前記靭性付与剤（Ｅ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）１００質量部に対し、１～４０質量部である、請求項１３に記載の樹脂組成物。
  15. 請求項１～１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
  16. 請求項１～１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、封止材料。
  17. 請求項１～１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、接着剤。
  18. 請求項１～１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、絶縁材料。
  19. 請求項１～１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、塗料。
  20. 基材と、請求項１～１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物とから形成された、プリプレグ。
  21. 請求項２０に記載のプリプレグから形成された多層体。
  22. 強化繊維と、請求項１～１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物とを含む、繊維強化複合材料。
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