CN117715726A - 助焊剂用树脂组合物、焊料糊剂和安装结构体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种助焊剂用树脂组合物，其能够实现助焊剂用树脂组合物的固化物的耐湿绝缘性的提高。本发明的助焊剂用树脂组合物含有环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、咪唑化合物(C)、触变剂(D)和活性剂(E)。本发明的助焊剂用树脂组合物具有上述环氧树脂(A)包含官能团当量200以上的低吸湿环氧树脂(A1)以及上述酚醛树脂(B)包含官能团当量200以上的低吸湿酚醛树脂(B1)中的至少一种构成。在将包含上述环氧树脂(A)、上述酚醛树脂(B)、上述咪唑化合物(C)、上述触变剂(D)和上述活性剂(E)的有机固体成分的合计量设为100质量％时，上述活性剂(E)的含量为4质量％以上且20质量％以下，上述低吸湿环氧树脂(A1)和上述低吸湿酚醛树脂(B1)的合计含量为10质量％以上且62质量％以下。

Description

助焊剂用树脂组合物、焊料糊剂和安装结构体

技术领域

本发明涉及助焊剂用树脂组合物、焊料糊剂和安装结构体。更详细而言，涉及含有环氧树脂和酚醛树脂的助焊剂用组合物、和含有该助焊剂用树脂组合物的焊料糊剂、以及具备上述助焊剂用树脂组合物的固化物的安装结构体。

背景技术

在专利文献1中记载了焊料糊剂。该焊料糊剂包含焊料粉末和助焊剂。上述助焊剂包含环氧树脂、反应性稀释剂、固化剂、有机酸和橡胶改性环氧树脂。上述反应性稀释剂包含具有2个以上环氧基的化合物，粘度为150mPa·s以上且700mPa·s以下，该反应性稀释剂中所含的总氯量为0.5重量％以下，相对于上述助焊剂的总重量以5重量％以上且45重量％以下的比例包含该反应性稀释剂。

在专利文献1所记载的发明中，想要通过减少反应性稀释剂中所含的总氯量(氯离子的量)来实现助焊剂的固化物的耐湿绝缘性的提高，但并非想要着眼于环氧树脂等其他成分的吸湿率来实现耐湿绝缘性的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-130568号公报

发明内容

本发明的目的在于提供能够实现助焊剂的固化物的耐湿绝缘性提高的助焊剂用树脂组合物。

另外，本发明的目的在于提供使用了上述助焊剂用树脂组合物的焊料糊剂和安装结构体。

本发明的一个方式的助焊剂用树脂组合物含有环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、咪唑化合物(C)、触变剂(D)和活性剂(E)。另外，具有上述环氧树脂(A)包含官能团当量200以上的低吸湿环氧树脂(A1)以及上述酚醛树脂(B)包含官能团当量200以上的低吸湿酚醛树脂(B1)中的至少一种构成。在将包含上述环氧树脂(A)、上述酚醛树脂(B)、上述咪唑化合物(C)、上述触变剂(D)和上述活性剂(E)的有机固体成分的合计量设为100质量％时，活性剂(E)的含量为4质量％以上且20质量％以下，上述低吸湿环氧树脂(A1)和上述低吸湿酚醛树脂(B1)的合计含量为10质量％以上且62质量％以下。

本发明的一个方式的焊料糊剂含有上述助焊剂用组合物和焊料粉末。

本发明的一个方式的安装结构体具备：电路基板，其具备第1导体；电子部件，其具备第2导体；焊料制的凸块；以及增强部。上述凸块配置在上述第1导体与上述第2导体之间，并且将上述第1导体与上述第2导体电连接。上述增强部为上述助焊剂用树脂组合物的固化物，位于上述凸块的周围。

附图说明

图1是表示本发明的安装结构体的一个实施方式的截面图。

图2中的A～C是表示上述安装结构体的制造的一部分的截面图。

图3是表示上述安装结构体的制造的一部分的截面图。

具体实施方式

(实施方式1)

(1)概要

本实施方式中的助焊剂用树脂组合物含有环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、咪唑化合物(C)、触变剂(D)和活性剂(E)。对于这种助焊剂用组合物，期望提高固化物的耐湿绝缘性。例如，在上述专利文献1中，着眼于固化物中的氯离子的量而研究了耐湿绝缘性。

专利文献1中记载的焊料糊剂在其固化物放置于高温下发生吸湿的情况下，在固化物中存在氯离子等卤素离子，由于该卤素离子而容易产生漏电电流，有时导致固化物的绝缘性劣化。作为该劣化的主要原因，推测环氧树脂固化物中存在的卤素离子的量特别是氯离子的量、固化物的吸湿率、以及与电路基板的密合性产生了影响。并且发现，由于难以将这样的3个因素的影响分别定量化，所以在专利文献1中通过限制反应性稀释剂中所含的总氯量来维持固化物的绝缘性。

另一方面，在本实施方式中，聚焦于树脂成分的吸湿性来实现耐湿绝缘性的改善。

(2)详细情况

<环氧树脂(A)>

本实施方式的助焊剂用组合物(X)包含环氧树脂(A)作为进行热固化反应的主剂。环氧树脂(A)优选在1分子中具有2个以上的环氧基。

环氧树脂(A)优选在常温下为液态。如果环氧树脂(A)在常温下为液态，则在配合助焊剂用树脂组合物(X)时，适合于将环氧树脂(A)与其他成分混合而调整为糊剂状。需要说明的是，常温下为液态是指在大气压下且周围的温度为5℃以上且28℃以下(特别是20℃左右)的状态下具有流动性。环氧树脂(A)可以仅由常温下为液态的成分构成，也可以由常温下为液态的成分和常温下为固体的成分构成。需要说明的是，在制备组合物(X)时组合使用反应性稀释剂、溶剂等的情况下，在环氧树脂(A)因这些反应性稀释剂、溶剂等而在常温下成为液态时，环氧树脂(A)本身可以不必为液态。

环氧树脂(A)可以包含低吸湿环氧树脂(A1)和环氧树脂(A1)以外的环氧树脂(A2)这两种环氧树脂。低吸湿环氧树脂(A1)是吸湿性低的环氧树脂，环氧树脂(A2)是吸湿性比低吸湿环氧树脂(A1)高的环氧树脂。

作为低吸湿环氧树脂(A1)，可举出官能团当量为200以上的环氧树脂。即，可以使用作为环氧树脂的官能团的环氧基的当量(环氧当量)为200以上的环氧树脂作为低吸湿环氧树脂。通常，如果环氧树脂的环氧基当量少，则有容易吸湿的趋势。因此，在本实施方式中，作为低吸湿环氧树脂，使用官能团当量为200以上的环氧树脂。作为低吸湿环氧树脂(A1)，可以使用以下的产品编号的低吸湿环氧树脂。需要说明的是，环氧当量的单位为[g/eq.]。

DIC株式会社的话，可例示N690(甲酚酚醛型环氧树脂，环氧当量208)、EXA-820D(环氧当量202(低粘度))、HP-820(环氧当量209)、HP-6000L(环氧当量215)、N-655-EXP-S(甲酚酚醛型环氧树脂，环氧当量200)、HP-7200L(双环戊二烯型环氧树脂(DCPD)，环氧当量242～252)。

三菱化学株式会社的话，可例示YX8000(环氧当量205，常温下为液体、低粘度)、YX7700(环氧当量260～285，软化点65℃，常温下为固体(低吸水))、YX7105(环氧当量440～520，常温下为液体、超挠性)、871(环氧当量390～470，常温下为液态)。

日本化药株式会社的话，可例示XD-1000(环氧当量245，常温下为液体、低粘度)、NC-7300L(环氧当量207～221，低吸水性)、NC-3000L(联苯型环氧树脂，环氧当量261～282)。

上述之中，优选使用低吸湿性优异、固化性、涂布性良好的NC-3000L和HP-7200L中的一者或两者作为低吸湿环氧树脂(A1)。由式(1)表示NC-3000L的结构式，由式(2)表示HP-7200L的结构式。

[化学式1]

式(1)

n表示1～10的范围的整数

式(2)

n表示1～10的范围的整数

在本实施方式中，低吸湿环氧树脂的官能团当量的上限没有特别设定，可以将550设为上限。

<酚醛树脂(B)>

本实施方式的助焊剂用组合物(X)包含酚醛树脂(B)。因此，酚醛树脂(B)通过与环氧树脂(A)的环氧基反应而作为固化剂发挥作用。酚醛树脂(B)优选在1分子中具有2个以上羟基。

酚醛树脂(B)优选在常温下为液态。如果酚醛树脂(B)在常温下为液态，则在配合助焊剂用树脂组合物(X)时，适合于将酚醛树脂(B)与其他成分混合而调整为糊剂状。酚醛树脂(B)可以仅由常温下为液态的成分构成，也可以由常温下为液态的成分和常温下不为液态的成分构成。需要说明的是，在制备组合物(X)时组合使用反应性稀释剂、溶剂等的情况下，在酚醛树脂(B)因这些反应性稀释剂、溶剂等而在常温下为液态时，酚醛树脂(B)本身可以不必为液态。

酚醛树脂(B)可以包含低吸湿酚醛树脂(B1)和除了酚醛树脂(B1)以外的酚醛树脂(B2)这两种酚醛树脂。低吸湿酚醛树脂(B1)是吸湿性低的酚醛树脂，酚醛树脂(B2)是吸湿性比低吸湿酚醛树脂(B1)高的环氧树脂。

作为低吸湿酚醛树脂(B1)，可举出官能团当量为200以上的酚醛树脂。即，可以使用作为酚醛树脂的官能团的羟基的当量(羟基当量)为200以上的酚醛树脂作为低吸湿酚醛树脂。作为低吸湿酚醛树脂(B1)，可举出明和化成公司制的MEH-7851-SS(具有联苯芳烷基骨架的苯酚酚醛树脂，羟基当量201～205，软化点67℃)。需要说明的是，羟基的单位为[g/eq.]。将MEH-7851-SS的结构式示于式(3)。

[化学式2]

式(3)

n表示1～10的范围的整数

在本实施方式中，低吸湿酚醛树脂的官能团当量的上限没有特别设定，可以将500作为上限。

<咪唑化合物(C)>

本实施方式的助焊剂用组合物(X)包含咪唑化合物(C)。咪唑化合物(C)作为环氧树脂(A)的固化促进剂发挥作用，通过使助焊剂用树脂组合物(X)包含咪唑化合物(C)，能够得到耐热性高的固化物。即，能够得到玻璃化转变温度(Tg)高的固化物。

作为咪唑化合物(C)，可例示2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑(四国化成株式会社制，产品编号：2PHZ-PW，熔点230℃)、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑(四国化成株式会社制，产品编号：2P4MHZ-PW，熔点191-195℃)、2-苯基咪唑(四国化成株式会社制，产品编号：2PZ、2PZ-PW，熔点137-147℃)、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物(四国化成株式会社制，产品编号：2MA-OK，2MAOK-PW，熔点260℃)等。

<触变剂(D)>

本实施方式的助焊剂用组合物(X)包含触变剂(D)。触变剂(D)是对助焊剂用树脂组合物(X)赋予触变性的化合物。在此，“触变性”是指在受到剪切应力的情况下物质的粘度降低的性质。触变性通过触变比进行定量，例如，在一定的温度下，改变旋转式粘度计的转速而测定2个粘度，取该2个粘度之比，由此得到。旋转式粘度计的转速例如在25℃下为0.25rpm和2.5rpm。含有触变剂(D)的助焊剂用树脂组合物(X)容易保持印刷、涂布后的形状，连续印刷性和连续涂布性的降低少。

触变剂(D)例如可以从1，3：2，4-双-O-亚苄基-D-葡萄糖醇(二亚苄基山梨糖醇)(新日本理化株式会社制，制品名：GEL ALL D)、1，3：2，4-双-O-(4-甲基亚苄基)-D-山梨糖醇(新日本理化株式会社制，制品名：GEL ALL MD)、N，N’-亚甲基双(硬脂酰胺)(三菱化学株式会社制，制品名：Bisamide LA)中选择1种以上来使用。

<活性剂(E)>

本实施方式的助焊剂用组合物(X)包含活性剂(E)。活性剂(E)具有除去金属氧化膜的功能。因此，助焊剂用树脂组合物(X)通过包含活性剂(E)，能够表现出助焊剂作用。在此，“助焊剂作用”是指除去在涂布有焊料的金属表面产生的氧化被膜这样的还原作用、以及使熔融焊料的表面张力降低而促进焊料对接合金属表面的润湿性的作用。

活性剂(E)优选包含羧基当量40g/mol～400g/mol且熔点为220℃以下的有机酸(E1)、以及氮原子当量10g/mol～300g/mol且熔点为220℃以下的胺(E2)中的至少一者。通过使活性剂(E)的熔点为220℃以下，从而即使在使用熔点为200℃附近或200℃以上的焊料的情况下，也能够在使焊料熔融之前除去焊料的氧化被膜。需要说明的是，此处的“羧基当量”是指摩尔分子量(g)/每1分子的羧基数(mol)所示的值，“氮原子当量”是指摩尔分子量(g)/每1分子的氮原子数(mol)所示的值。

有机酸(E1)例如可以包含选自松香成分材料、己二酸、戊二酸、琥珀酸、丙二酸、柠檬酸、软木酸、癸二酸和庚二酸中的至少一种以上。有机酸(E1)特别优选包含琥珀酸(羧基当量：59g/mol)、戊二酸(羧基当量：66g/mol)、己二酸(羧基当量：73g/mol)、软木酸(羧基当量：87g/mol)、癸二酸(羧基当量：101g/mol)、Tsunodyme(日文：ツノダイム)395(羧基当量：288g/mol)。

胺(E2)只要是作为助焊剂使用的胺就没有特别限定，例如可以包含选自各种胺盐、烷醇胺和胍中的至少一种以上。胺(E2)特别优选包含二乙醇胺(氮原子当量：105g/mol)、三乙醇胺(TEA)(氮原子当量：149g/mol)、三异丙醇胺(氮原子当量：191g/mol)、1，3-二苯基胍(氮原子当量：70g/mol)、1，3-二邻甲苯基胍(氮原子当量：80g/mol)。

活性剂(E)可以包含有机酸(E1)和胺(E2)以外的成分。活性剂(E)也可以包含熔点超过220℃的有机酸或胺。

<溶剂(F)>

本实施方式的助焊剂用组合物(X)根据需要包含溶剂(F)。溶剂(F)是为了调整助焊剂用树脂组合物(X)的粘度而使用的。作为溶剂，优选沸点为200℃以上的溶剂，例如可以使用二醇醚系的溶剂，其中，适宜使用二乙二醇二丁醚(DBDG)、二乙二醇二乙醚(DEDG)、二乙二醇单己醚(HeDG)等。含有溶剂(F)的助焊剂用树脂组合物(X)容易确保印刷性、涂布性，不易发生耐湿绝缘性的降低。

<助焊剂用树脂组合物>

本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)含有环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、咪唑化合物(C)、触变剂(D)和活性剂(E)作为有机固体成分。另外，本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)可以根据需要进一步含有上述溶剂(F)。并且，助焊剂用树脂组合物(X)具有环氧树脂(A)包含官能团当量200以上的低吸湿环氧树脂(A1)以及酚醛树脂(B)包含官能团当量200以上的低吸湿酚醛树脂(B1)中的至少一种构成。即，本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)含有官能团当量200以上的低吸湿环氧树脂(A1)和官能团当量200以上的低吸湿酚醛树脂(B1)中的一者或两者。

本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)中，在将组合物(X)的有机固体成分的总量设为100质量％时，环氧树脂(A)和酚醛树脂(B)的合计含量优选为70质量％以上且90质量％以下。由此能够确保组合物(X)的适当的固化性。环氧树脂(A)与酚醛树脂(B)的合计含量的下限更优选为75质量％，进一步优选为78质量％。环氧树脂(A)和酚醛树脂(B)的合计含量的上限根据与其他成分的适当的配合量的平衡而设定，例如在使其他成分的配合量平衡较多的情况下等，也可以将上限值设为87质量％，或者进一步设为85质量％。另外，环氧树脂(A)与酚醛树脂(B)的比率在(A)∶(B)＝20∶1～1∶1的范围内即可，优选为20∶1～2∶1，更优选为20∶1～3∶1。作为环氧树脂(A)的含量，相对于组合物(X)的上述有机固体成分的合计量，优选为40质量％以上且85质量％以下，更优选为45质量％以上且80质量％以下，进一步优选为50质量％以上且75质量％以下。本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)中，相对于组合物总量(100质量％)，酚醛树脂(B)的含量优选为5质量％以上且40质量％以下，更优选为5质量％以上且25质量％以下，进一步优选为5质量％以上且15质量％以下。

在此，本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)中，低吸湿环氧树脂(A1)与低吸湿酚醛树脂(B1)的合计含量优选为组合物(X)的有机固体成分的总量(100质量％)的10质量％以上且62质量％以下。低吸湿环氧树脂(A1)和低吸湿酚醛树脂(B1)的合计含量的下限也可以设为15质量％以上，或者也可以设为20质量％以上。低吸湿环氧树脂(A1)和低吸湿酚醛树脂(B1)的合计含量的上限可以设为60质量％以下，更优选为58质量％以下。由此，容易实现助焊剂用树脂组合物(X)的固化物的耐湿绝缘性的提高。在低吸湿环氧树脂(A1)和低吸湿酚醛树脂(B1)之中，助焊剂用树脂组合物(X)优选至少包含低吸湿环氧树脂(A1)。另外，也优选包含低吸湿环氧树脂(A1)和低吸湿酚醛树脂(B1)这两者。

本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)中，咪唑化合物(C)的含量优选为组合物(X)的有机固体成分的总量(100质量％)的0.01质量％以上且5质量％以下，更优选为0.01质量％以上且3质量％以下，进一步优选为0.05质量％以上且2质量％以下。由此，容易促进环氧树脂(A)的固化，且助焊剂用树脂组合物(X)的保存稳定性提高。另外，在本实施方式中，由于使用酚醛树脂(B)作为环氧树脂(A)的固化剂，所以能够减少咪唑化合物(C)的含量。如果大量使用咪唑化合物(C)，则存在助焊剂用树脂组合物(X)的固化物中容易产生空隙的趋势，但在本实施方式中，能够抑制咪唑化合物(C)的含量，因此不易产生空隙。

本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)中，触变剂(D)的含量优选为组合物(X)的有机固体成分的总量(100质量％)的1质量％以上且5质量％以下，更优选为1.5质量％以上且4质量％以下，进一步优选为2质量％以上且3质量％以下。由此，容易调整助焊剂用树脂组合物(X)的触变性，助焊剂用树脂组合物(X)容易应对印刷、转印、分配器等供给方法。

本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)中，活性剂(E)的含量优选为组合物(X)的有机固体成分的总量(100质量％)的4质量％以上且20质量％以下，更优选为8质量％以上且18质量％以下，进一步优选为10质量％以上且15质量％以下。由此，容易使助焊剂用树脂组合物(X)具有助焊剂性，且能够使助焊剂用树脂组合物(X)的保存稳定性良好。

需要说明的是，本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)可以根据调整流动性等的必要性而含有溶剂(F)。溶剂(F)并非必须使用，但在含有溶剂(F)的情况下，例如，相对于组合物(X)的有机固体成分的总量(100质量％)，可以以20质量％以下配合溶剂(F)。

本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)能够在低温下熔融和固化。因此，助焊剂用树脂组合物(X)例如可以应用于低温焊接工序。通常，在使用高温焊料(例如，Sn-Ag-Cu合金焊料、熔点219℃)的情况下，回流焊温度为240℃左右，但本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)在回流焊温度小于240℃的低温焊接工序中也能够使用。因此，通过从高温焊接工序变更为低温焊接工序，能够实现电力消耗量的削减和二氧化碳的排出量的降低。例如，在使用低温焊料(Sn-Bi合金焊料，熔点139℃)的情况下，回流焊温度为160℃左右，但本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)在回流焊温度为160℃的低温下也熔融和固化。并且，本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)在熔融时发挥助焊剂作用，固化后发挥覆盖焊料接合部的周围从而进行增强的作用。因此，本实施方式的助焊剂用树脂组合物(X)可以利用其固化物来弥补作为低温焊料的课题的脆性。

(实施方式2)

本实施方式的焊料糊剂具有含有实施方式1的助焊剂用树脂组合物(X)和焊料粉体的成分构成。以下，对与实施方式1同样的构成标注共同的符号并适当省略说明。实施方式2中说明的构成可以与实施方式1中说明的构成适当组合来应用。

本实施方式的焊料糊剂(Y)含有实施方式1中公开的助焊剂用树脂组合物(X)和焊料粉末(G)。即，焊料糊剂(Y)为助焊剂用树脂组合物(X)与焊料粉末(G)的混合物。

作为焊料粉末(G)，没有特别限定。焊料粉末(G)的化学成分包括无铅焊料和含铅焊料。从环境保护的观点出发，焊料粉末(G)的化学成分优选为无铅焊料。

作为无铅焊料，没有特别限定，例如包含Sn，还包含选自Bi、Sb、Cu、Ag、Zn、In、Ni、P、Ga和Ge中的1种以上的元素。即，作为无铅焊料，例如可举出Sn-Bi系焊料、Sn-Sb系焊料、Sn-Cu系焊料、Sn-Ag系焊料、Sn-Zn系焊料、Sn-In系焊料、Sn-Ag-Cu系焊料、Sn-Cu-Ni系焊料、Sn-Zn-Bi系焊料、Sn-Ag-Cu-In系焊料、Sn-Bi-Cu-In系焊料、Sn-Ag-Bi-Cu系焊料、Sn-In-Ag-Bi系焊料、Sn-Cu-Ag-P-Ga系焊料、Sn-Cu-Ni-P-Ga系焊料、Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系焊料和Sn-Bi-Ag-Cu-In系焊料等。特别地，Sn-Bi系焊料为低熔点，并且润湿性良好，因此优选。另外，Sn-Ag-Cu系焊料的可靠性高、润湿性良好，因此优选。

焊料糊剂(Y)中，焊料粉末(G)的熔点优选为80℃以上。由此，可以使用多种多样的焊料粉末(G)。焊料粉末的熔点的上限值没有特别限定，例如为部件(表面安装部件)的耐热温度。具体而言，焊料粉末的熔点的上限值例如为300℃。

焊料糊剂(Y)中，焊料粉末(G)的含量为焊料糊剂(Y)的总量(100质量％)的75质量％以上且90质量％以下，优选为77质量％以上且88质量％以下，进一步优选为80质量％以上且85质量％以下。通过使焊料粉末(G)的含量为75质量％以上，不易损害焊料接合部分的导电性，通过使焊料粉末(G)的含量为90质量％以下，能够提高由助焊剂用树脂组合物(X)的固化物带来的增强效果。

(变形例)

在本实施方式中公开了焊料糊剂，但也可以使用实施方式1中的助焊剂用树脂组合物来制作银糊剂。在这种情况下，银糊剂含有银粉末和实施方式1的助焊剂用树脂组合物。

(实施方式3)

本实施方式的安装结构体1使用实施方式1的助焊剂用树脂组合物(X)或实施方式2的焊料糊剂(Y)而构成。以下，对与实施方式1或2同样的构成标注共同的符号并适当省略说明。实施方式3中说明的构成可以与在实施方式1或2中说明的构成(包括变形例)适当组合来应用。

<使用助焊剂用树脂组合物(X)的情况>

如图1所示，本实施方式的安装结构体1具备电路基板2、电子部件3、凸块32和增强部4。

电路基板2例如是母基板、封装基板或内插基板。电路基板2例如为玻璃环氧制、聚酰亚胺制、聚酯制、陶瓷制等绝缘基板。在电路基板2的表面上形成有第1导体21。因此，电路基板2具备第1导体21。第1导体21没有特别限定，例如是由包含铜或铜合金等金属的导体形成的布线。另外，第1导体21可以在表面具备镀镍层、镀镍-金层、镀金层等镀层。

电子部件3例如为半导体芯片，更具体而言，例如为BGA(球栅阵列)、LGA(栅格阵列)或CSP(芯片尺寸封装)等倒装芯片型的芯片。电子部件3也可以为PoP(叠层封装)型的芯片。在电子部件3的表面上形成有第2导体31。因此，电子部件3具备第2导体31。第2导体31没有特别限定，例如是由包含铜或铜合金等金属的导体形成的电极焊盘。另外，第2导体31可以在表面具备镀镍层、镀镍-金层、镀金层等镀层。

凸块32固定在电路基板2的第1导体21与电子部件3的第2导体31之间。凸块32将第1导体21与第2导体31电连接。凸块32可以由焊料形成。在该情况下，焊料的种类没有特别限定，例如可以是SAC焊料(无铅焊料)，也可以是锡铋系(Sn-Bi系)的焊料，也可以由构成实施方式2中记载的焊料粉末的材料形成焊料制的凸块32。

增强部4为助焊剂用树脂组合物(X)的固化物。在安装结构体1中，增强部4附着于凸块32与第1导体21的接缝20的外侧。因此，通过增强部4，能够增强凸块32、第1导体21、以及凸块32与第1导体21的接缝20，能够提高安装结构体1的连接可靠性。需要说明的是，如果连接可靠性低，则反复施加由环境温度变化等引起的应力，有时会产生疲劳破坏。

需要说明的是，在图1所示的安装结构体1中，增强部4附着于电路基板2的第1导体21与凸块32的接缝20的外侧(外表面)，但不限于此。例如，也可以在电子部件3的第2导体31与凸块32的接缝的外侧附着增强部4。另外，例如，也可以在电路基板2的第1导体21与凸块32的接缝的外侧附着增强部4，且在电子部件3的第2导体31与凸块32的接缝的外侧附着增强部4。

以下，参照图2中的A～C对图1所示的安装结构体1的制造方法进行说明。首先，准备具备第1导体21的电路基板2，以覆盖第1导体21的方式配置助焊剂用树脂组合物(X)(参照图2中的A)。配置助焊剂用树脂组合物(X)的方法没有特别限定，例如可以通过印刷、转印、涂布等方法来进行。

接下来，准备具备第2导体31的电子部件3。在第2导体31上设置凸块32，将第2导体31与凸块32电连接。将该电子部件3配置在电路基板2上，以使得凸块32与助焊剂用树脂组合物(X)接触(参照图2中的B)。

接下来，对凸块32和助焊剂用树脂组合物(X)进行加热。加热方法没有特别限定，例如可以采用利用低温的回流焊炉进行的加热。助焊剂用树脂组合物(X)维持在低粘度直至凸块32熔融。另外，即使凸块32的熔融开始，助焊剂用树脂组合物(X)的粘度也不会立即上升，经过一段时间之后粘度急剧上升。因此，能够在用助焊剂用树脂组合物(X)覆盖第1导体21与凸块32的接缝20的外侧之后使助焊剂用树脂组合物(X)固化。由此，第1导体21与凸块32能够良好地连接，能够抑制第1导体21与凸块32的导通不良。另外，能够使助焊剂用树脂组合物(X)的固化物固定于第1导体21与凸块32的接缝20的外侧。因此，能够利用增强部4来增强第1导体21与凸块32的接缝20。

需要说明的是，在上述安装结构体1的制造方法中，在第2导体31上设置有凸块32，但不限于此。例如，也可以在第1导体21上设置有凸块32。在该情况下，在以覆盖第2导体31的方式配置助焊剂用树脂组合物(X)从而将第2导体31与凸块32连接时，可以在用助焊剂用树脂组合物(X)覆盖第2导体31与凸块32的接缝20的外侧之后使助焊剂用树脂组合物(X)固化。在该情况下，能够通过增强部4对第2导体31与凸块32的接缝20的外侧进行增强。

<使用焊料糊剂(Y)的情况>

安装结构体1也可以使用实施方式2中公开的焊料糊剂(Y)代替助焊剂用树脂组合物(X)而形成。在该情况下，电路基板2与电子部件3的接合部分具有图3所示那样的结构。即，与第2导体31电连接的凸块32经由接合部5与第1导体21接合，在凸块32与接合部5的接缝51的外侧以及接合部5与第1导体21的接缝52的外侧形成有增强部4。接合部5是焊料糊剂(Y)所包含的焊料粉末(G)在熔融后硬化或固化而成的固化物。增强部4是焊料糊剂(Y)中所含的助焊剂用树脂组合物(X)的固化物。

在使用焊料糊剂(Y)制造安装结构体1时，可以使用焊料糊剂(Y)代替助焊剂用树脂组合物(X)，与图2中的A、B和C所示的方法同样地进行。

并且，由于本实施方式的安装结构体1具备助焊剂用树脂组合物(X)的固化物作为增强部4，所以能够实现增强部(助焊剂用树脂组合物(X)的固化物)4的耐湿绝缘性的提高。

(总结)

如以上所说明，本发明中的助焊剂用树脂组合物具有以下的特征。

第1方式的助焊剂用树脂组合物含有环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、咪唑化合物(C)、触变剂(D)和活性剂(E)。组合物(X)具有上述环氧树脂(A)包含官能团当量200以上的低吸湿环氧树脂(A1)以及上述酚醛树脂(B)包含官能团当量200以上的低吸湿酚醛树脂(B1)中的至少一种构成。在将包含上述环氧树脂(A)、上述酚醛树脂(B)、上述咪唑化合物(C)、上述触变剂(D)和上述活性剂(E)的有机固体成分的合计量设为100质量％时，上述活性剂(E)的含量为4质量％以上且20质量％以下，上述低吸湿环氧树脂(A1)和上述低吸湿酚醛树脂(B1)的合计含量为10质量％以上且62质量％以下。

根据第1方式，具有能够实现助焊剂用树脂组合物的固化物的耐湿绝缘性提高这样的优点。

第2方式涉及第1方式的助焊剂用树脂组合物，其中，上述环氧树脂(A)和上述酚醛树脂(B)的合计含量相对于上述有机固体成分的合计量为70质量％以上且90质量％以下，并且上述环氧树脂(A)与上述酚醛树脂(B)的比率在(A)∶(B)＝20∶1～1∶1的范围内。

根据第2方式，能够实现助焊剂用树脂组合物的适宜的固化性。

第3方式涉及第1或2方式的助焊剂用树脂组合物，其至少包含上述低吸湿环氧树脂(A1)。

根据第3方式，具有能够实现助焊剂用树脂组合物的固化物的耐湿绝缘性提高这样的优点。

第4方式涉及第1～3中任一方式的助焊剂用树脂组合物，其包含上述低吸湿环氧树脂(A1)和上述低吸湿酚醛树脂(B1)这两者。

根据第4方式，具有能够实现助焊剂用树脂组合物的固化物的耐湿绝缘性提高这样的优点。

第5方式涉及第1～4中任一方式的助焊剂用树脂组合物，其中，上述低吸湿环氧树脂(A1)包含联苯芳烷基型环氧树脂或双环戊二烯型环氧树脂中的任一者。

根据第5方式，具有能够实现助焊剂用树脂组合物的固化物的耐湿绝缘性的进一步提高这样的优点。

第6方式涉及第1～5中任一方式的助焊剂用树脂组合物，其还包含二醇醚系的溶剂。

根据第6方式，具有容易得到印刷性优异的助焊剂用树脂组合物这样的优点。

第7方式涉及第1～6中任一方式的助焊剂用树脂组合物，其中，固化物的吸湿率为3.0％以下。

根据第7方式，具有能够实现助焊剂用树脂组合物的固化物的耐湿绝缘性的进一步提高这样的优点。

第8方式的焊料糊剂含有第1～7中任一方式记载的助焊剂用组合物和焊料粉末。

根据第8方式，具有能够实现焊料糊剂的固化物的耐湿绝缘性提高这样的优点。

第9方式涉及第8方式的焊料糊剂，其中，上述焊料粉末的含量相对于糊剂总量为70质量％以上且95质量％以下。

根据第9方式，具有能够实现焊料糊剂的固化物的耐湿绝缘性的提高，并且也容易确保导电性这样的优点。

第10方式的安装结构体(1)具备电路基板(2)、电子部件(3)、焊料制的凸块(32)和增强部(4)。电路基板(2)具备第1导体(21)。电子部件(3)具备第2导体(31)。凸块(32)配置在第1导体(21)与第2导体(31)之间，并将第1导体(21)与第2导体(31)电连接。增强部(4)为第1～7中任一方式的助焊剂用树脂组合物的固化物，位于凸块(32)的周围。

根据第10方式，具有能够得到耐湿绝缘性优异的安装结构体(1)这样的优点。

实施例

(实施例1-1～14、比较例1-1～3)

表1～3示出了与实施方式1中的助焊剂用树脂组合物(X)对应的实施例1-1～14和比较例1-1～3。

(1)各实施例和各比较例中使用的材料。

·联苯芳烷基型环氧树脂

NC-3000-L(日本化药株式会社，低吸湿环氧树脂，环氧当量261～282)

·双环戊二烯型环氧树脂

HP-7200L(DIC株式会社，低吸湿环氧树脂，环氧当量242～252)

·双酚型环氧树脂

YD8125(NIPPON STEEL Chemical&Material株式会社，环氧当量168～178)

YDF8170(NIPPON STEEL Chemical&Material株式会社，环氧当量155～165)

·咪唑化合物

2PHZ-PW(四国化成工业株式会社，2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑，熔点230℃)

2P4MHZ-PW(四国化成工业株式会社，2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑，熔点191℃～195℃)

2MAOK-PW(四国化成工业株式会社，2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物，熔点260℃)

·磷酸盐

TPP-K(注册商标，北兴化学工业株式会社，四苯基鏻四苯基硼酸盐(日文：テ卜ラフエ二ルホスホ二ウ厶テ卜ラフエ二ルボレ一卜))

·活性剂

己二酸(东京化成工业株式会社)

戊二酸(东京化成工业株式会社)

癸二酸

·酚醛树脂

MEH-8000H(明和化成株式会社，羟基当量141)

MEH-7851SS(低吸湿酚醛树脂，明和化成株式会社，羟基当量201～205)

MEH-7841-4S(明和化成株式会社，羟基当量164～168)

·触变剂

GEL ALL D(注册商标，新日本理化株式会社，1，3：2，4-双-O-亚苄基-D-葡萄糖醇)

GEL ALL MD(注册商标，新日本理化株式会社，双(4-甲基亚苄基)山梨糖醇)

·溶剂

DEDG(日本乳化剂株式会社，二乙二醇二乙醚)

DBDG(日本乳化剂株式会社，二丁二醇二乙醚)

HEDG(日本乳化剂株式会社，二乙二醇单己醚)

(2)评价

表1示出了各实施例和各比较例的评价。各评价如下。

·印刷性(SP80V)

关于印刷性，利用印刷机将各实施例和各比较例的助焊剂用树脂组合物印刷在具有Φ300μm、0.5mmP的Ni-Pd-Au焊盘(导体)的基板上，利用显微镜观察印刷状态来判断状态。

A：没有形状问题。

B：存在桥接、缺口，但实用上没有问题。

C：桥接、缺口多。

·85℃85％(吸湿率)

将各实施例和各比较例的助焊剂用树脂组合物以规定的温度曲线进行热处理，得到了固化物。将该固化物在85℃、85％RH的高温高湿槽内放置24小时。然后，使用放置前的固化物的质量M1和放置后的固化物的质量M2，根据{(M2-M1)/M1}×100(％)算出吸湿率。

A：吸湿率为2.3％以下

B：吸湿率大于2.3％且为2.5％以下

C：吸湿率大于2.5％

·润湿扩展率(铜板上)

各实施例和各比较例的助焊剂用树脂组合物中，润湿扩展率是通过使用在铜板上回流焊前的焊料球的直径D和回流焊后的焊料球的高度H，根据{(D-H)/D}×100(％)而算出的。需要说明的是，润湿扩展率利用依据JIS Z 3198-3的方法算出。

A：60％以上。

B：50％以上且小于60％。

C：小于50％。

·寿命(粘度的上升率)

各实施例和各比较例的助焊剂用树脂组合物中，寿命由从保存开始到保存后为止的时间规定。即，寿命根据(保存后的粘度/保存开始时的粘度)×100(％)算出，以达到120％的时间进行判断(保存温度：25℃)。粘度(Pa·s)在25℃、2.5rpm下进行测定。粘度的测定使用E型粘度计(东机产业株式会社制，产品编号：RE-215U)。

A：24小时以上。

B：20小时以上且小于24小时。

C：小于20小时。

·THB(耐湿绝缘性)

通过印刷将各实施例和各比较例的助焊剂用树脂组合物供给至JIS II型梳型基板，以规定的温度曲线通过回流焊进行热处理，得到了评价基板。将该评价基板投入到85℃、85％RH的高温高湿槽内，对评价基板施加50V的偏压并放置24小时后，测定电阻值。将电阻值分类为以下的评价基准，对耐湿绝缘性进行评价。

A：电阻值为1×10⁸Ω以上

C：电阻值小于1×10⁸Q

·综合评价

综合评价中，按照以下的基准对上述印刷性、吸湿率、润湿扩展率、寿命和THB的评价结果进行评价。

A：印刷性、吸湿率、润湿扩展率、寿命和THB的评价中，全部为A评价

B：印刷性、吸湿率、润湿扩展率、寿命和THB的评价中，B评价为一个以上，没有C评价

C：印刷性、吸湿率、润湿扩展率、寿命和THB的评价中，C评价为一个以上

[表1]

[表2]

[表3]

(实施例2-1～14、比较例2-1～3)

表4～6示出了与实施方式2中的焊料糊剂(Y)对应的实施例2-1～14和比较例2-1～3。

作为焊料粉末，使用Sn-Bi系焊料(Sn42Bi58，熔点139℃)。其他材料与上述相同。

关于评价，除了表1～3所示的项目以外，还进行了以下的项目。

·润湿不足部分的面积

在印刷于基板的焊料组合物上配置10mm×10mm尺寸的QFN部件(Amkor制，型号：A-MLF68 10mm-.5mm DC Sn TR J)。然后，使用回流焊装置，在160℃下以梯形轮廓加热6分钟，由此将基板与QFN部件接合。由此，形成焊料接合部和增强部。通过X射线拍摄装置(株式会社日立制作所制，型号：MF100C)对所得到的焊料接合部中的将基板与QFN部件接合的面的状态进行拍摄。对所得到的图像进行二值化，求出润湿不足部分的面积相对于整体所占的比例(％)。评价按照以下的基准进行。

A：润湿不足部分的面积相对于整体所占的比例(％)小于20％。

B：润湿不足部分的面积相对于整体所占的比例(％)为20％以上且小于25％。

C：润湿不足部分的面积相对于整体所占的比例(％)为25％以上。

·综合评价

综合评价中，按照以下的基准对上述印刷性、吸湿率、润湿不足部分的面积、寿命和THB的评价结果进行评价。

A：印刷性、吸湿率、润湿不足部分的面积、寿命和THB的评价中，全部为A评价

B：印刷性、吸湿率、润湿不足部分的面积、寿命和THB的评价中，B评价为一个以上，没有C评价

C：印刷性、吸湿率、润湿不足部分的面积、寿命和THB的评价中，C评价为一个以上

[表4]

[表5]

[表6]

附图标记说明

1：安装结构体

2：电路基板

21：第1导体

3：电子部件

31：第2导体

32：凸块

4：增强部

Claims (10)

1.一种助焊剂用树脂组合物，其含有环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、咪唑化合物(C)、触变剂(D)和活性剂(E)，

所述助焊剂用树脂组合物具有

所述环氧树脂(A)包含官能团当量200以上的低吸湿环氧树脂(A1)、以及

所述酚醛树脂(B)包含官能团当量200以上的低吸湿酚醛树脂(B1)

中的至少一种构成，

在将包含所述环氧树脂(A)、所述酚醛树脂(B)、所述咪唑化合物(C)、所述触变剂(D)和所述活性剂(E)的有机固体成分的合计量设为100质量％时，

所述活性剂(E)的含量为4质量％以上且20质量％以下，

所述低吸湿环氧树脂(A1)和所述低吸湿酚醛树脂(B1)的合计含量为10质量％以上且62质量％以下。

2.根据权利要求1所述的助焊剂用树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A)和所述酚醛树脂(B)的合计含量相对于所述有机固体成分的合计量为70质量％以上且90质量％以下，并且所述环氧树脂(A)与所述酚醛树脂(B)的比率在(A)∶(B)＝20∶1～1∶1的范围内。

3.根据权利要求1所述的助焊剂用树脂组合物，其至少包含所述低吸湿环氧树脂(A1)。

4.根据权利要求1所述的助焊剂用树脂组合物，其包含所述低吸湿环氧树脂(A1)和所述低吸湿酚醛树脂(B1)这两者。

5.根据权利要求1所述的助焊剂用树脂组合物，其中，所述低吸湿环氧树脂(A1)包含联苯芳烷基型环氧树脂或双环戊二烯型环氧树脂中的任一者。

6.根据权利要求1所述的助焊剂用树脂组合物，其还包含二醇醚系的溶剂。

7.根据权利要求1所述的助焊剂用树脂组合物，其固化物的吸湿率为3.0％以下。

8.一种焊料糊剂，其含有权利要求1～7中任一项所述的助焊剂用组合物和焊料粉末。

9.根据权利要求8所述的焊料糊剂，其中，所述焊料粉末的含量相对于糊剂总量为70质量％以上且95质量％以下。

10.一种安装结构体，其具备：

电路基板，其具备第1导体；

电子部件，其具备第2导体；

焊料制的凸块，其配置在所述第1导体与所述第2导体之间，且将所述第1导体与所述第2导体电连接；以及

增强部，其由权利要求1～7中任一项所述的助焊剂用树脂组合物的固化物形成，位于所述凸块的周围。