CN107018625A - 一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺 - Google Patents

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朱伟成
李德东
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Dongguan Xiangguo Photoelectric Technology Co Ltd
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Dongguan Xiangguo Photoelectric Technology Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，包括以下步骤：(1)清洁基板；(2)将基板上的铜箔蚀刻；(3)将基板上与待印刷金手指面中需要印刷可剥胶对应的部分镂空处理；(4)将完成上述3个步骤的基板制作成网板；(5)对待印刷金手指板的板面进行处理；(6)印刷，将步骤(4)中制作好的网板中镂空部分填满可剥胶后对应印刷在金手指面；(7)将印刷金手指板烘烤固化。本发明的有益效果是：通过对印刷丝网进行改良，从而实现印刷可剥胶的工艺改良，一方面解决了下油难度大的问题，另一方面也提升了印刷可剥胶的厚度。

Description

一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺
技术领域
本发明涉及金手指电路板生产技术领域，尤其涉及一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺。
背景技术
在喷锡金手指电路板生产工艺中，需要将可剥胶印刷到金手指面上，可以在进行喷锡工序时，保护金手指面，防止让金面上锡。对于可剥胶的印刷，普遍采用丝网，这种采用丝网的印刷工艺存在以下的缺陷：1、由于可剥胶的粘度高，因而印刷难度大，不易下油；2、有丝网的目数是固定的，印刷完可剥胶后，粘贴在金手指面上的可剥胶层厚度不足，在喷锡时由于可剥胶的分解而导致金手指面上锡，影响喷锡质量。
发明内容
基于此，本发明提供一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，通过对印刷丝网进行改良，从而实现印刷可剥胶的工艺改良，一方面解决了下油难度大的问题，另一方面也提升了印刷可剥胶的厚度。
本发明提供一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，包括以下步骤：
(1)清洁基板；
(2)将基板上的铜箔蚀刻；
(3)将基板上与待印刷金手指面中需要印刷可剥胶对应的部分镂空处理；
(4)将完成上述3个步骤的基板制作成网板；
(5)对待印刷金手指板的板面进行处理；
(6)印刷，将步骤(4)中制作好的网板中镂空部分填满可剥胶后对应印刷在金手指面；
(7)将印刷金手指板烘烤固化。
作为优选方式，上述步骤(3)中采用CNC成型技术对基板进行镂空。
作为优选方式，所述基板的厚度为1.0±0.2T。
作为优选方式，所述基板的表面积比印刷金手指面单边加大50mm。
作为优选方式，上述步骤(6)中印刷金手指面分为正面和背面。
作为优选方式，所述正面的烘烤温度为150摄氏度，烘烤时间为10min。
作为优选方式，所述背面的烘烤温度为150摄氏度，烘烤时间为20min。
作为优选方式，所述印刷方式为手动印刷。
作为优选方式，上述步骤(5)采用化学清洗法对待印刷金手指板的板面进行处理。
作为优选方式，对完成化学清洗的待印刷金手指板用热风吹干。
本发明的有益效果为：将基板上与待印刷金手指面中需要印刷可剥胶对应的部分镂空处理，印刷时，将网板中镂空部分填满可剥胶后对应印刷在金手指面，一方面解决了下油难度大的问题，另一方面也提升了印刷可剥胶的厚度。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，包括以下步骤：
(1)清洁基板；
(2)将基板上的铜箔蚀刻；
(3)采用CNC成型技术，将基板上与待印刷金手指面中需要印刷可剥胶对应的部分镂空处理；
(4)将完成上述3个步骤的基板制作成网板；
(5)采用化学清洗法对待印刷金手指板的板面进行处理，对完成化学清洗的待印刷金手指板用热风吹干；
(6)印刷，将步骤(4)中制作好的网板中镂空部分填满可剥胶后对应印刷在金手指面；印刷金手指面分为正面和背面；
(7)将印刷金手指板烘烤固化，即得；正面的烘烤温度为150摄氏度，烘烤时间为10min，所述背面的烘烤温度为150摄氏度，烘烤时间为20min。
作为优选实施方式，所述基板的厚度为1.0±0.2T。
作为优选实施方式，所述基板的表面积比印刷金手指面单边加大50mm。
采用本发明印刷的可剥胶，由于基板具有一定的厚度，所以在印刷时，不会出现厚度不足的现象，而且不会出现不易下油的情况。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)清洁基板；
(2)将基板上的铜箔蚀刻；
(3)将基板上与待印刷金手指面中需要印刷可剥胶对应的部分镂空处理；
(4)将完成上述3个步骤的基板制作成网板；
(5)对待印刷金手指板的板面进行处理；
(6)印刷，将步骤(4)中制作好的网板中镂空部分填满可剥胶后对应印刷在金手指面；
(7)将印刷金手指板烘烤固化。
2.根据权利要求1所述的一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，其特征在于，上述步骤(3)中采用CNC成型技术对基板进行镂空。
3.根据权利要求1所述的一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，其特征在于，所述基板的厚度为1.0±0.2T。
4.根据权利要求1所述的一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，其特征在于，所述基板的表面积比印刷金手指面单边加大50mm。
5.根据权利要求1所述的一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，其特征在于，上述步骤(6)中印刷金手指面分为正面和背面。
6.根据权利要求5所述的一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，其特征在于，所述正面的烘烤温度为150摄氏度，烘烤时间为10min。
7.根据权利要求5所述的一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，其特征在于，所述背面的烘烤温度为150摄氏度，烘烤时间为20min。
8.根据权利要求1所述的一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，其特征在于，所述印刷方式为手动印刷。
9.根据权利要求1所述的一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，其特征在于，上述步骤(5)采用化学清洗法对待印刷金手指板的板面进行处理。
10.根据权利要求9所述的一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，其特征在于，对完成化学清洗的待印刷金手指板用热风吹干。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101494955A (zh) * 2009-02-25 2009-07-29 深圳市华丰电器器件制造有限公司 在金手指喷锡板件上印可剥蓝胶的方法
CN201317154Y (zh) * 2009-04-10 2009-09-30 深圳市博敏电子有限公司 一种可剥兰胶漏板印刷装置
CN202952635U (zh) * 2012-11-28 2013-05-29 深圳市迈瑞特电路科技有限公司 一种pcb可剥兰胶漏板印制装置

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