CN107509317B - 一种pcb防焊处理方法及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种PCB防焊处理方法及PCB板，其包括预先在待防焊的PCB板的需要开窗区域以及非开窗区域的线路区域设置筑坝线条；利用喷墨打印机先打印筑坝线条，再打印整板油墨。本发明通过在需要开窗的区域设置筑坝线条，并利用喷墨打印机先打印筑坝线条，再打印整板油墨，有效的解决了防焊数字喷墨打印线路边缘油墨薄问题。同时，在打印之前还经超粗化处理，解决了防焊数字喷墨打印技术在喷印过程中渗油的问题，以及防焊数字喷墨打印后的油墨附着力较差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种PCB防焊处理方法及PCB板。
背景技术
传统PCB防焊丝印制造工艺需经前处理、丝印油墨、预烘、曝光以及显影等五个步骤，而防焊数字喷墨打印技术只需经线路板表面处理、防焊喷印及后烘三个步骤即完成整个工艺过程。防焊数字喷墨打印技术相比于传统防焊丝印工艺，即消除了照相底片的制作过程、网版制作过程与网印设备，又避免了油墨的曝光和显影的过程与设备，简化了PCB的生产过程和缩短生产周期，减少了生产设备和节省了成本，从而达到了节能减排的效果，以及减少了废水的处理和改善了环境污染。同时，也提高了图形的位置度（特别是消除了底片的尺寸变化和曝光对位等带来的尺寸偏差）以及图形的精确度，有利于改善PCB安装焊接质量和提高产品的合格率。
但是，现有的防焊数字喷墨打印技术在喷墨打印过程中存在油墨扩散（渗油）现象严重的问题，导致喷印后图形不规则，进而影响PCB焊接性能，且线路区喷墨打印的油墨在线路边缘存在油墨薄的问题。另外，防焊数字喷墨打印后的油墨附着力较差，经化锡、化金表面处理后存在掉油现象。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB防焊处理方法及PCB板，旨在解决现有防焊数字喷墨打印技术在线路区喷墨打印的油墨在线路边缘存在油墨薄的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCB防焊处理方法，包括步骤：
A、预先在待防焊的PCB板的需要开窗区域以及非开窗区域的线路区域设置筑坝线条；
B、对设置有筑坝线条的PCB板进行表面处理；
C、利用喷墨打印机先打印筑坝线条，再打印整板油墨；
D、对打印后的PCB进行烘干处理，最终完成防焊处理。
所述PCB防焊处理方法，其中，所述筑坝线条的线宽为50μm。
所述PCB防焊处理方法，其中，所述筑坝线条包括设置于需要开窗区域的第一筑坝线条和设置于非开窗区域内的线路区域的第二筑坝线条，所述第一筑坝线条位于开窗区域与非开窗区域相交处的基材区，所述第二筑坝线条的一部分覆盖非开窗区域的基材区，另一部分覆盖线路铜面，且两部分的线宽相同。
所述PCB防焊处理方法，其中，所述步骤B具体包括：
B1、对设置有筑坝线条的PCB板进行超粗化处理；
B2、将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡，以进行防渗油处理。
所述PCB防焊处理方法，其中，在所述步骤B1中，所述超粗化处理包括酸洗、超粗化以及铜面防锈处理，其中，所述酸洗微蚀量控制在0.2-0.3μm，所述超粗化的微蚀量控制在0.8-1.0μm，所述铜面防锈处理时间为30-60s。
所述PCB防焊处理方法，其中，在所述步骤B2中，所述将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡以进行防渗油处理具体包括：
B21、将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡30-60s；
B22、将浸泡后的PCB板放入水平清洗线水洗20-90s，其中，所述水洗的喷淋压力为5-10psi；
B23、将水洗后PCB板烘干，其中，所述烘干的温度为60-100℃，时间为10-20min。
所述PCB防焊处理方法，其中，在所述步骤C中，所述利用喷墨打印机先打印筑坝线条，再打印整板油墨具体包括：
C1、利用喷墨打印机打印所述筑坝线条；
C2、利用喷墨打印机打印整板油墨，并在打印结束后利用UV固化灯进行UV预固化一次；
C3、重复步骤C1和C2至油墨厚度满足预设需求。
所述PCB防焊处理方法，其中，所述步骤D中，所述烘干处理具体为：
将打印后的PCB板在150℃下烘烤60min，烘烤后再经UV固化灯固化一次。
所述PCB防焊处理方法，其中，所述UV预固化能量为800-1000mJ/cm2，所述UV固化灯是波长为365nm-395nm的LED灯。
一种PCB板，其特征在于，其采用如上任一所述防焊处理方法进行防焊处理。
有益效果：本发明通过预先在待防焊的PCB板的需要开窗区域以及非开窗区域的线路区域设置筑坝线条，并利用喷墨打印机先打印筑坝线条，再打印整板油墨，有效的解决了防焊数字喷墨打印线路边缘油墨薄问题。同时，在打印之前还经超粗化处理，解决了防焊数字喷墨打印技术在喷印过程中渗油的问题，以及防焊数字喷墨打印后的油墨附着力较差的问题。
附图说明
图1为本发明一种PCB防焊处理方法较佳实施例的流程图。
图2为本发明提供的PCB防焊处理方法中铜面开窗区域筑坝线条示意图。
图3为本发明提供的PCB防焊处理方法中线路区域筑坝线条示意图。
图4为现有超粗化处理后铜牙示意图。
图5为本发明提供的超粗化处理后的铜牙示意图。
图6为防渗油处理前后的对比图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB防焊处理方法及PCB板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种PCB防焊处理方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：
S100、预先在待防焊的PCB板的需要开窗区域以及非开窗区域的线路区域设置筑坝线条；
S200、对设置有筑坝线条的PCB板进行表面处理；
S300、利用喷墨打印机先打印筑坝线条，再打印整板油墨；
S400、对打印后的PCB进行烘干处理，最终完成防焊处理。
本发明通过预先在所述开窗的图像区域设置筑坝线条，并在打印时先打印所述筑坝线条，形成一道类似堤坝的油墨层，再打印整板油墨，这样所述筑坝线条可以防止油墨流动，解决了防焊数字喷墨打印线路边缘油墨薄问题。
在所述步骤S100中，如图2和图3所示，所述筑坝线路是在CAM设计时根据原图纸在待防焊PCB板需要开窗的区域和/或非开窗区域内的线路区域设置筑坝线条。所述筑坝线条可以包括位于需要开窗区域的第一筑坝线条和位于非开窗区域内的线路区域的第二筑坝线条，所述第一筑坝线条位于待防焊PCB板的开窗区域与非开窗区域的相交处的基材区域，所述第二筑坝线条一部分覆盖非开窗区域的基材区，另一部分覆盖线路铜面。例如，一个较佳的实施例，如图3所示，所述筑第二坝线条线宽包括覆盖非开窗区域的基材区的第一部分筑坝线条1和覆盖线路铜面的第二部分筑坝线条2，所述第二筑坝线条的线宽为50μm，所述第一部分筑坝线条的线宽与第二部分筑坝线条的线宽相等，均为25μm，这样可以解决防焊数字喷墨打印线路边缘油墨薄问题。在本实施例中，所述开窗区域指的是不需要喷墨打印油墨的区域，所述非开窗区域指的是需要喷墨打印油墨的区域。值得说明的，所述第一筑坝线条和第二筑坝线条的线宽相同，其仅是位于的位置不同。
进一步，在所述步骤S200中，所述表面处理指的是对所述设置有筑坝线条的PCB板进行超粗化处理以及防渗油处理，这样可以防止防焊数字喷墨打印后的油墨附着力较差以及油墨的扩散。示例性的，所述步骤S200具体可以包括：
S201、将待防焊PBC板经超粗化处理；
S202、将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡以进行防渗油处理。
具体的来说，在所述步骤S201中，所述超粗化的流程包括酸洗、超粗化以及铜面防锈处理。所述酸洗微蚀量控制在0.2-0.3μm，超粗化的微蚀量控制在0.8-1.0μm，所述铜面防锈处理时间为30-60s。本实施例中，将所述超粗化的微蚀量控制0.8-1.0μm，这是由于超粗化的微蚀量太小会影响油墨的附着力，而超粗化的微蚀量太大油墨渗油会很严重。进一步，所述超粗化是通过超粗化药水进行的，所述超粗化药水是一种有机酸系微蚀剂，如图4和图5所示，其可以使铜面形成一种低粗糙度、致密的铜牙层，提高了油墨与铜面的结合力。所述铜面防锈剂是指一种通过形成有机皮膜防止铜面氧化的防锈剂，可以防止超粗化后的铜面氧化，影响油墨与铜面的结合力。
在所述步骤S202中，所述防渗油处理包括浸泡、水洗以及烘干步骤。相应的，所述步骤S202、将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡以进行防渗油处理具体可以包括：
S2021、将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡30-60s；
S2022、将浸泡后的PCB板放入水平清洗线水洗20-90s，其中，所述水洗的喷淋压力为5-10psi；
S2023、将水洗后PCB板烘干，其中，所述烘干的温度为60-100℃，时间为10-20min。
具体地，所述油墨防渗液是指一种有机碱性溶液，其可以防止油墨扩散。如图6所示，将所述超粗化处理后的PCB板置于所述油墨防渗液在所述PCB表面形成保护膜，可以防止喷墨打印机打印于所述PCB板上的油墨的扩散。
进一步，在所述步骤S300中，由于预先设置筑坝线条，从而在喷墨打印时需要先打印所述筑坝线条，在打印整板油墨（即在步骤S300中进行打印），这样可以在打印整板油墨之前在筑坝线条处形成以油墨层，在打印整板油墨时，所述油墨层可以防止油墨流动，防焊数字喷墨打印线路边缘油墨薄问题。
所述喷墨打印形成的油墨的厚度可以根据待加工PCB板的需求而确定，并且可以根据油墨的厚度进行多次打印。由于可能打印多次，从而在每次打印后可以进行一次预固化，这样可以使喷墨油墨得到更好的固化。例如，一个较佳实施例中，所述步骤S300可以具体包括：利用喷墨打印机打印所述筑坝线条，再利用喷墨打印机打印整板油墨，并在本次打印结束后利用UV固化灯对PCB板进行UV预固化一次，预固化后重复上述筑坝线条打印及整板打印过程直至油墨厚度满足预设需求。
所述喷墨打印机可以是KM1024iSHB喷头的打印机。所述UV预固化能量为800-1000mJ/cm2，所述UV固化灯采用波长为365nm-395nm的LED灯。例如，一个较佳的例子是，UV预固化能量为1000mJ/cm2，所述UV固化灯是波长为395nm的LED灯。UV预固化能量若不满足上述要求，则达不到预固化的效果。
进一步，在所述步骤S400中，所述烘干处理具体可以为将打印后的PCB板在150℃下烘烤60min，再将烘烤后的PCB板经UV固化灯固化一次。所述UV固化的固化能量为800-1000mJ/cm2，所述UV固化灯是波长为365nm-395nm的LED灯。值得说明，所述烘烤后进行的UV固化与所述打印过程中的UV预固化的预固化能量可以相同，也可以不同，UV固化灯的波长可以相同，也可以不同。
为了进一步说明本申请提供的PCB防焊处理方法，下面给出一个具体例子加以说明。
实施例一
步骤1：CAM设计：在需要开窗的区域以及非开窗区域内的线路区域分别设置线宽为50μm的筑坝线条，其中，位于需要开窗区域的筑坝线条设计在非开窗区域与开窗区域相交处基材区；位于非开窗区域内的线路区域的筑坝线条部分覆盖线路铜面，部分覆盖分开窗区域的基材区，且两部分的线宽均为25um；
步骤2：喷墨打印前处理：将防焊前PCB板经酸洗、超粗化、铜面防锈处理，其中，所述酸洗的微蚀量控制在0.3μm，超粗化的微蚀量控制在0.8μm，铜面防锈处理时间为40s；
步骤3：喷墨打印前防渗油处理：将经喷墨打印前处理后的PCB板放入油墨防渗液中浸泡40s，再放入水洗喷淋压力为6psi的水平清洗线清洗60s，最后再将清洗后的PCB板烘干，其中，烘干温度在85℃，烘干时间15min；
步骤4：喷墨打印：利用喷墨打印机先打印筑坝线条，再打印整板油墨，重复打印筑坝线条及整板油墨的操作直至油墨的厚度满足预设需求，其中，每打印一次后利用UV固化灯进行UV预固化一次，UV预固化能量为864mJ/cm2。
步骤5：喷墨打印后处理：将打印后的PCB板在150℃下烘烤60min，再经UV固化一次，UV固化能量为1000mJ/cm2，完成PCB板防焊制作。
本发明还提供一种PCB板较佳实施例，其采用如上任一所述的PCB防焊处理方法进行防焊。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种PCB防焊处理方法，其特征在于，包括步骤：
A、预先在待防焊的PCB板的需要开窗区域和/或非开窗区域的线路区域设置筑坝线条；
B、对设置有筑坝线条的PCB板进行表面处理；
C、利用喷墨打印机先打印筑坝线条，再打印整板油墨；
D、对打印后的PCB进行烘干处理，最终完成防焊处理；
所述步骤B具体包括：
B1、对设置有筑坝线条的PCB板进行超粗化处理；
B2、将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡，以进行防渗油处理。
2.根据权利要求1所述PCB防焊处理方法，其特征在于，所述筑坝线条的线宽为50μm。
3.根据权利要求1或2所述PCB防焊处理方法，其特征在于，所述筑坝线条包括设置于需要开窗区域的第一筑坝线条和设置于非开窗区域内的线路区域的第二筑坝线条，所述第一筑坝线条位于开窗区域与非开窗区域相交处的基材区，所述第二筑坝线条的一部分覆盖非开窗区域的基材区，另一部分覆盖线路铜面，且两部分的线宽相同。
4.根据权利要求1所述PCB防焊处理方法，其特征在于，在所述步骤B1中，所述超粗化处理包括酸洗、超粗化以及铜面防锈处理，其中，所述酸洗微蚀量控制在0.2-0.3μm，所述超粗化的微蚀量控制在0.8-1.0μm，所述铜面防锈处理时间为30-60s。
5.根据权利要求1所述PCB防焊处理方法，其特征在于，在所述步骤B2 中，所述将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡以进行防渗油处理具体包括：
B21、将超粗化处理后的PCB板放置于油墨防渗液中浸泡30-60s；
B22、将浸泡后的PCB板放入水平清洗线水洗20-90s，其中，所述水洗的喷淋压力为5-10psi；
B23、将水洗后PCB板烘干，其中，所述烘干的温度为60-100℃，时间为10-20min。
6.根据权利要求1所述PCB防焊处理方法，其特征在于，在所述步骤C中，所述利用喷墨打印机先打印筑坝线条，再打印整板油墨具体包括：
C1、利用喷墨打印机打印所述筑坝线条；
C2、利用喷墨打印机打印整板油墨，并在打印结束后利用UV固化灯进行UV预固化一次；
C3、重复步骤C1和C2至油墨厚度满足预设需求。
7.根据权利要求1所述PCB防焊处理方法，其特征在于，所述步骤D中，所述烘干处理具体为：
将打印后的PCB板在150℃下烘烤60min,烘烤后再经UV固化灯固化一次。
8.根据权利要求6或7所述PCB防焊处理方法，其特征在于，所述UV预固化能量为800-1000mJ/cm2，所述UV固化灯是波长为365nm-395nm的LED灯。
9.一种PCB板，其特征在于，其采用如权利要求1-8任一所述防焊处理方法进行防焊处理。
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Families Citing this family (6)
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|---|---|---|---|---|
| CN108566737A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-09-21 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 一种pcb的加工方法及pcb |
| CN108882548A (zh) * | 2018-08-21 | 2018-11-23 | 浙江罗奇泰克电子有限公司 | 一种led光源板阻焊油墨表面固化工艺 |
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| CN111818735A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-10-23 | 珠海斗门超毅实业有限公司 | 空腔板阻焊制作方法及线路板 |
| CN113968087B (zh) * | 2021-10-25 | 2023-09-01 | 昆山万源通电子科技股份有限公司 | 两盎司pcb无色差印刷工艺 |
| CN115460783B (zh) * | 2022-11-10 | 2023-03-10 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种pcb板喷墨打印阻焊的方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1816255A (zh) * | 2005-02-04 | 2006-08-09 | 精工爱普生株式会社 | 膜图案的形成方法、器件及其制造方法、电光学装置 |
| CN101253820A (zh) * | 2005-08-29 | 2008-08-27 | 因诺维克斯公司 | 在喷墨印刷中使用的抗墨挠性电路的聚酯挠性电路结构和制造方法 |
| CN102752964A (zh) * | 2012-07-17 | 2012-10-24 | 景旺电子（深圳）有限公司 | Pcb板选择性电镀金制程及其中的抗镀层 |
| CN104918417A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-09-16 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法 |
| CN105451897A (zh) * | 2013-06-28 | 2016-03-30 | 住友重机械工业株式会社 | 薄膜形成方法以及薄膜形成装置 |
| CN105636359A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-06-01 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 封装基板阻焊加工方法 |
| CN106413275A (zh) * | 2016-09-06 | 2017-02-15 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种有机金属保焊膜及其制备方法 |
-
2017
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1816255A (zh) * | 2005-02-04 | 2006-08-09 | 精工爱普生株式会社 | 膜图案的形成方法、器件及其制造方法、电光学装置 |
| CN101253820A (zh) * | 2005-08-29 | 2008-08-27 | 因诺维克斯公司 | 在喷墨印刷中使用的抗墨挠性电路的聚酯挠性电路结构和制造方法 |
| CN102752964A (zh) * | 2012-07-17 | 2012-10-24 | 景旺电子（深圳）有限公司 | Pcb板选择性电镀金制程及其中的抗镀层 |
| CN105451897A (zh) * | 2013-06-28 | 2016-03-30 | 住友重机械工业株式会社 | 薄膜形成方法以及薄膜形成装置 |
| CN104918417A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-09-16 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法 |
| CN105636359A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-06-01 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 封装基板阻焊加工方法 |
| CN106413275A (zh) * | 2016-09-06 | 2017-02-15 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种有机金属保焊膜及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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