CN109890146A - 一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法。这种制作方法包括以下步骤：1)用丝网印刷法制作印制电路板，印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm；2)通过印刷法，用阻焊油墨填充步骤1)得到的印制电路板焊盘之间的间隙，再固化处理；3)对步骤2)得到的印制电路板进行研磨处理；4)在步骤3)得到的印制电路板表面印刷阻焊油墨，再固化处理。本发明的制作方法适用于焊盘间隔在0.5mm以下的微小部品贴装用的印制电路板，其制作工艺及方法简单、容易实现批量化生产，在电路板行业的丝网印刷法中易推广应用，填补了现有无法通过丝网印刷法制作微小部品贴装用印制电路板的空白。
Description
技术领域
本发明属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法。
背景技术
随着电子元器件电阻电容的小型化、微型化发展，对电子元器件贴装用的印制电路板也提出了更高的要求。目前的丝网印刷法的能力要求是印制电路板上的焊盘间隔需在0.5mm以上才能将阻焊油墨完整地印在焊盘的间隔中。传统丝网印刷法工艺的示意图可见附图1。传统丝网印刷法制成的印制电路板的成品图可见附图2，图2的印制电路板焊盘间隔为0.5mm。
而面对印刷焊盘间隔小于0.5mm规格的印制电路板时，由于部件太小，在设计上无法满足传统印刷法的工艺标准。如果按照传统方法印刷这种焊盘间隔小于0.5mm规格的印制电路板，焊盘间隔就会发生阻焊油墨下油不良，间隔无油、油墨覆盖焊盘等品质风险。因此，如何针对印刷焊盘间隔小于0.5mm规格的印制电路板，开发出一种适用于微小部品贴装用印制电路板的制作方法，成为了本领域工作者关注的热点问题。
发明内容
为了克服现有技术的传统工艺方法无法满足超小部品的封装要求，本发明的目的在于提供一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，“微小部品贴装用印制电路板”是指这种印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm。
为了实现上述的目的，本发明所采取的技术方案是：
一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
1)用丝网印刷法制作印制电路板，印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm；
2)通过印刷法，用阻焊油墨填充步骤1)得到的印制电路板焊盘之间的间隙，再固化处理；
3)对步骤2)得到的印制电路板进行研磨处理；
4)在步骤3)得到的印制电路板表面印刷阻焊油墨，再固化处理。
优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤1)具体是：将覆铜板进行研磨，清洗，干燥，再将图形丝网印刷在覆铜板上形成线路，然后经过蚀刻，剥离，得到印制电路板。
优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤1)中，印制电路板的焊盘间隔距离S的取值范围为：0.2mm≤S＜0.5mm。
这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤1)中，焊盘间隔距离指相邻的两个焊盘的边距。
优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤2)中，印刷法为丝网印刷，具体是采用目数为180目～250目的丝网进行印刷。
优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤2)中，阻焊油墨为光固化阻焊油墨；进一步优选的，步骤2)的阻焊油墨为紫外光固化阻焊油墨。
优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤2)中，固化处理为光固化处理，具体是指采用能量≥700mJ/cm2的紫外光进行固化处理；进一步优选的，是采用能量为700mJ/cm2～1300mJ/cm2的紫外光进行固化处理。
优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤3)中，研磨处理是指用研磨刷除去印制电路板线路表面的阻焊油墨，只留下焊盘间隔的阻焊油墨。
优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤3)中，研磨处理所用的研磨刷为粗糙度是500目～1000目的不织布刷。
优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤3)中，研磨处理后，对电路板进行表面清洁，干燥处理。
进一步的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤3)，是把线路表面上不需要的阻焊油墨研磨掉，只留下线路间隙之间的阻焊油墨，再进行电路板表面清洁、干燥处理，使得电路板的铜箔表面干净并且干燥。
优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤4)中，印刷为丝网印刷，具体是采用目数为250目～300目的丝网进行印刷。
优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤4)中，阻焊油墨为光固化阻焊油墨；进一步优选的，步骤4)的阻焊油墨为紫外光固化阻焊油墨。
优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤4)中，固化处理为光固化处理，具体是指采用能量≥700mJ/cm2的紫外光进行固化处理；进一步优选的，是采用能量为700mJ/cm2～1300mJ/cm2的紫外光进行固化处理。
优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，还包括步骤5)，对步骤4)得到的印制电路板进行后处理；后处理包括文字印刷、检测、OSP(Organic SolderabilityPreservatives，有机焊料防护)处理工序。
一种微小部品贴装用的印制电路板，是由上述制作方法制得。
本发明的有益效果是：
本发明提供了一种用丝网印刷法制作微小部品贴装用的印制电路板的方法，可以解决油墨下油不良、油墨覆盖焊盘等品质问题。此方法适用于焊盘间隔在0.5mm以下的微小部品贴装用的印制电路板，其制作工艺及方法简单、容易实现批量化生产，在电路板行业的丝网印刷法中易推广应用，填补了现有无法通过丝网印刷法制作微小部品贴装用印制电路板的空白。
附图说明
图1是传统丝网印刷法工艺的示意图；
图2是传统丝网印刷法制成的印制电路板的成品图；
图3是本发明印制电路板制作方法的工艺示意图；
图4是用丝网印刷法制成的印制电路板示意图；
图5是用印刷法将阻焊油墨填入电路板间隙的示意图；
图6是将填缝油墨印刷处理后的印制电路板再研磨处理的示意图；
图7是将研磨处理后的印制电路板再进行表面阻焊油墨印刷的示意图；
图8是一种微小部品贴装用印制电路板的成品图；
图9是另一种微小部品贴装用印制电路板的成品图；
图10是再一种微小部品贴装用印制电路板的成品图；
图11是又一种微小部品贴装用印制电路板的成品图。
具体实施方式
附图3是本发明印制电路板制作方法的工艺示意图。参见图3.本发明的制作方法主要分为：1)线路印刷；2)填缝油墨印刷；3)研磨；4)表面阻焊油墨印刷。分别对应上文所述的制作方法的四个步骤。
附图4～7是本发明具体制作步骤的示意图，附图标记说明如下：1-线路板基材；2-铜箔；3-焊盘间隔；4-填缝阻焊油墨；5-表面阻焊油墨。其中：图4是用丝网印刷法制成的印制电路板示意图，对应图3的线路印刷制作步骤；图5是用印刷法将阻焊油墨填入电路板间隙的示意图，对应图3的填缝油墨印刷制作步骤；图6是将填缝油墨印刷处理后的印制电路板再研磨处理的示意图，对应图3的研磨制作步骤；图7是将研磨处理后的印制电路板再进行表面阻焊油墨印刷的示意图，对应图3的表面阻焊油墨印刷制作步骤。
以下结合图3～7，通过具体的实施例对本发明的内容作进一步详细的说明。实施例中所用的原料如无特殊说明，均可从常规商业途径得到。
实施例
1、用丝网印刷的方法完成印制电路板的线路制作。
覆铜板经过500～1000目数的研磨刷进行研磨处理，去除铜箔表面的氧化物、杂质等，再进行清洗，然后通过热风干燥烘干处理，使得铜箔表面干净并且干燥，用丝网印刷的方式将图形印刷在覆铜板上形成需要的线路，再经过蚀刻液(铜的质量含量为1.230～1.300％的蚀刻液)、剥离液(3％的NaOH溶液)处理后得到带有图形的线路板。参照图4，这种线路板是在线路板基材1上印有铜箔2，铜箔之间形成焊盘间隔3。
2、将完成线路制作后的印制电路板在线路间隙之间用印刷法将阻焊油墨填入间隙中。
用丝网(目数：180～250目)印刷法对完成线路制作的印制电路板进行填缝油墨印刷。参照图5，铜箔2之间的焊盘间隔3内填入填缝阻焊油墨4。然后，采用700mJ/cm2～1000mJ/cm2的UV能量，对印刷完成的填缝阻焊油墨进行固化处理。
3、将填缝油墨印刷完成后的印制电路板再进行研磨处理
参照图6，将填缝阻焊油墨固化完成后的印制电路板用500目～1000目的不织布刷进行研磨处理，把线路表面上不需要的阻焊油墨研磨掉，只留下线路间隙(即焊盘间隔)之间的阻焊油墨，再进行电路板表面清洁、干燥处理，使得电路板的铜箔表面干净并且干燥。
4、将研磨处理完成的印制电路板表面用印刷法进行表面阻焊油墨印刷
采用油墨用丝网(目数：250～300目)印刷法对研磨完成后的印制电路板进行表面阻焊油墨印刷。参照图7，在对研磨完成后的印制电路板表面印刷表面阻焊油墨。然后，采用700mJ/cm2～1000mJ/cm2的UV能量，对印刷完成的表面阻焊油墨的印制电路边进行固化处理。
制作方法中，所用的填缝阻焊油墨和表面阻焊油墨均为常规的商业原料，比如可以选用日本互应化学的PSR-310油墨。油墨的颜色和型号可以根据实际生产或者客户的需求进行调整。光固化所采用的UV能量也是根据所用阻焊油墨的规格和性质来进行调整。
对印刷表面阻焊油墨处理后的印制电路板进行文字印刷、功能性检测测试、OSP处理工序的后处理，得到微小部品贴装用的印制电路板成品。
附图8～11是制备得到的各种微小部品贴装用印制电路板的成品图。其中，图8所示印制电路板的焊盘间隔为0.25mm；图9所示印制电路板的焊盘间隔为0.3mm；图10所示印制电路板的焊盘间隔为0.25mm；图11所示印制电路板的焊盘间隔为0.25mm。
上述所描述的实际例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。本发明的实施方式并不受上述实施例的限制。基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，后者其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)用丝网印刷法制作印制电路板，印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm；
2)通过印刷法，用阻焊油墨填充步骤1)得到的印制电路板焊盘之间的间隙，再固化处理；
3)对步骤2)得到的印制电路板进行研磨处理；
4)在步骤3)得到的印制电路板表面印刷阻焊油墨，再固化处理。
2.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤1)具体是：将覆铜板进行研磨，清洗，干燥，再将图形丝网印刷在覆铜板上形成线路，然后经过蚀刻，剥离，得到印制电路板。
3.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤1)中，印制电路板的焊盘间隔距离S的取值范围为：0.2mm≤S＜0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤2)中，印刷法具体是采用目数为180目～250目的丝网进行印刷。
5.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤3)中，研磨处理是指用研磨刷除去印制电路板线路表面的阻焊油墨，只留下焊盘间隔的阻焊油墨。
6.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤4)中，印刷是采用目数为250目～300目的丝网进行印刷。
7.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤2)和步骤4)中，阻焊油墨为光固化阻焊油墨。
8.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤2)和步骤4)中，固化处理是指采用能量≥700mJ/cm2的紫外光进行固化处理。
9.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：还包括步骤5)，对步骤4)得到的印制电路板进行后处理；后处理包括文字印刷、检测、OSP处理工序。
10.一种微小部品贴装用的印制电路板，其特征在于：是由权利要求1～9任一项所述制作方法制得。
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