CN108243573A - Pcb双面板生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB双面板生产方法，包括以下步骤(1)磨板；(2)给上膜；(3)将PCB板与菲林对位后，曝光处理；(4)显影；(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。本发明的有益效果：本方法中，先对PCB板进行磨板，并对磨痕严格控制，保证了PCB板面上的附着力，保证了感光膜与PCB板能够紧密贴合。

Description

PCB双面板生产方法
技术领域
本发明涉及到一种PCB双面板生产方法。
背景技术
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板，市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。
双面PCB板的生产工艺要比单面PCB板复杂，特别是在PCB板的感光膜的处理上，现有的PCB板上感光膜与PCB板贴合不是很紧密，在曝光显影时，效果不是很好。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供了PCB双面板生产方法，解决现有双面PCB板生产中，感光膜与PCB贴合不紧密的问题。
本发明的目的通过下述技术方案实现：PCB双面板生产方法，包括以下步骤：
(1)对PCB板进行磨板处理；
(2)给PCB板进行上膜处理，所述的上膜处理为干膜压膜处理或湿膜印刷处理；
(3)将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理；
(4)将步骤(3)中的PCB板进行显影处理，所述的显影液为0.8％～1.2％浓度的Na2Co3，显影液的温度为28℃～32℃，显影压力为1.2～2.5Kg/Cm2，显影时间为1-2min；
(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。
进一步，步骤(1)中PCB板的磨板处理包括以下子步骤：
(1-1)使用酸性液体对PCB板进行酸洗，去除PCB板表面的氧化层，增加PCB板的表面粗糙度，清洗过程中的酸性液体的液压为1.0-1.5kg/cm2；
(1-2)采用磨刷对PCB板进行打磨，并在打磨的过程中还采用清水对PCB板进行不断的清洗，清洗过程中的水压为1.5-2.5kg/cm2；
(1-3)对PCB板进行热风干燥处理，所述的热风的温度为80-100℃。
进一步，步骤(1-2)中PCB板为线路沉镀铜板时，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为10-16mm,；PCB板为阻焊油铜板，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为12-18mm。
进一步，步骤(2)所述的干膜压膜处理包括以下子步骤：
(a)将PCB板预热到25-30℃；
(b)将步骤(a)处理后的PCB板送入到压膜装置内，将压膜装置内的压轮加热到100-120℃，通过该压轮将干膜贴覆在PCB板两面上，其中压轮的压力为1.5-3.5kg/cm2，压膜速度为1.0-3.0m/min。
进一步，步骤(2)所述的湿膜印刷处理包括以下子步骤：
(A)准备与PCB板匹配的网版，采用丝网印刷在PCB板的两面上都涂覆一层油墨；
(B)将步骤(A)等到的PCB板进行烘烤，烘烤温度为70-78℃，先对PCB板的正面进行烘烤9-14min，再对PCB板的背面进行烘烤15-20min，对PCB板的两面同时进行烘烤时，时间为25-35min，这样PCB板上即形成一层感光膜。
进一步，步骤(3)所述的曝光包括以下子步骤：
(3-1)准备好菲林，并将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
(3-2)将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18-24℃；
(3-3)对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
(3-4)开启曝光灯进行曝光；
(3-5)曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
进一步，步骤(5)包括以下子步骤：
(5-1)用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为1.2-2.5Kg/Cm2。
(5-2)对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为45℃～65℃。
本发明的有益效果是：本方法中，先对PCB板进行磨板，并对磨痕严格控制，保证了PCB板面上的附着力，保证了感光膜与PCB板能够紧密贴合。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明，但是本发明不仅限于以下实施例：
【实施例1】
PCB双面板生产方法，包括以下步骤：
(1)对PCB板进行磨板处理；
(2)给PCB板进行上膜处理，所述的上膜处理为干膜压膜处理或湿膜印刷处理；
(3)将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理；
(4)将步骤(3)中的PCB板进行显影处理，所述的显影液为0.8-1.2％浓度的Na2Co3，显影液的温度为28-32℃，显影压力为1.2-2.5Kg/Cm2，显影时间为1-2min；
(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。
进一步，步骤(1)中PCB板的磨板处理包括以下子步骤：
(1-1)使用酸性液体对PCB板进行酸洗，去除PCB板表面的氧化层，增加PCB板的表面粗糙度，清洗过程中的酸性液体的液压为1.0-1.5kg/cm2；
(1-2)采用磨刷对PCB板进行打磨，并在打磨的过程中还采用清水对PCB板进行不断的清洗，清洗过程中的水压为1.5-2.5kg/cm2；
(1-3)对PCB板进行热风干燥处理，所述的热风的温度为80-100℃。
进一步，步骤(1-2)中PCB板为线路沉镀铜板时，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为10mm,；PCB板为阻焊油铜板，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为12mm。
进一步，步骤(2)所述的干膜压膜处理包括以下子步骤：
(a)将PCB板预热到25℃；
(b)将步骤(a)处理后的PCB板送入到压膜装置内，将压膜装置内的压轮加热到100℃，通过该压轮将干膜贴覆在PCB板两面上，其中压轮的压力为3.5kg/cm2，压膜速度为2.0m/min。
进一步，步骤(2)所述的湿膜印刷处理包括以下子步骤：
(A)准备与PCB板匹配的网版，采用丝网印刷在PCB板的两面上都涂覆一层油墨；
(B)将步骤(A)等到的PCB板进行烘烤，烘烤温度为75℃，先对PCB板的正面进行烘烤12min，再对PCB板的背面进行烘烤15min，对PCB板的两面同时进行烘烤时，时间为25min，这样PCB板上即形成一层感光膜。
进一步，步骤(3)所述的曝光包括以下子步骤：
(3-1)准备好菲林，并将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
(3-2)将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18℃；
(3-3)对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
(3-4)开启曝光灯进行曝光；
(3-5)曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
进一步，步骤(5)包括以下子步骤：
(5-1)用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为1.2Kg/Cm2。
(5-2)对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为45℃℃。
【实施例2】
PCB双面板生产方法，包括以下步骤：
(1)对PCB板进行磨板处理；
(2)给PCB板进行上膜处理，所述的上膜处理为干膜压膜处理或湿膜印刷处理；
(3)将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理；
(4)将步骤(3)中的PCB板进行显影处理，所述的显影液为1.2％浓度的Na2Co3，显影液的温度为28-32℃，显影压力为1.2-2.5Kg/Cm2，显影时间为2min；
(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。
进一步，步骤(1)中PCB板的磨板处理包括以下子步骤：
(1-1)使用酸性液体对PCB板进行酸洗，去除PCB板表面的氧化层，增加PCB板的表面粗糙度，清洗过程中的酸性液体的液压为1.5kg/cm2；
(1-2)采用磨刷对PCB板进行打磨，并在打磨的过程中还采用清水对PCB板进行不断的清洗，清洗过程中的水压为1.5-2.5kg/cm2；
(1-3)对PCB板进行热风干燥处理，所述的热风的温度为90-100℃。
进一步，步骤(1-2)中PCB板为线路沉镀铜板时，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为16mm,；PCB板为阻焊油铜板，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为18mm。
进一步，步骤(2)所述的干膜压膜处理包括以下子步骤：
(a)将PCB板预热到30℃；
(b)将步骤(a)处理后的PCB板送入到压膜装置内，将压膜装置内的压轮加热到120℃，通过该压轮将干膜贴覆在PCB板两面上，其中压轮的压力为3.5kg/cm2，压膜速度为3.0m/min。
进一步，步骤(2)所述的湿膜印刷处理包括以下子步骤：
(A)准备与PCB板匹配的网版，采用丝网印刷在PCB板的两面上都涂覆一层油墨；
(B)将步骤(A)等到的PCB板进行烘烤，烘烤温度为75℃，先对PCB板的正面进行烘烤14min，再对PCB板的背面进行烘烤20min，对PCB板的两面同时进行烘烤时，时间为35min，这样PCB板上即形成一层感光膜。
进一步，步骤(3)所述的曝光包括以下子步骤：
(3-1)准备好菲林，并将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
(3-2)将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18-24℃；
(3-3)对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
(3-4)开启曝光灯进行曝光；
(3-5)曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
进一步，步骤(5)包括以下子步骤：
(5-1)用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为2.5Kg/Cm2。
(5-2)对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为45-65℃。
【实施例3】
PCB双面板生产方法，包括以下步骤：
(1)对PCB板进行磨板处理；
(2)给PCB板进行上膜处理，所述的上膜处理为干膜压膜处理或湿膜印刷处理；
(3)将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理；
(4)将步骤(3)中的PCB板进行显影处理，所述的显影液为1％浓度的Na2Co3，显影液的温度为30℃，显影压力为2Kg/Cm2，显影时间为1.5min；
(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。
进一步，步骤(1)中PCB板的磨板处理包括以下子步骤：
(1-1)使用酸性液体对PCB板进行酸洗，去除PCB板表面的氧化层，增加PCB板的表面粗糙度，清洗过程中的酸性液体的液压为1.3kg/cm2；
(1-2)采用磨刷对PCB板进行打磨，并在打磨的过程中还采用清水对PCB板进行不断的清洗，清洗过程中的水压为1.5kg/cm2；
(1-3)对PCB板进行热风干燥处理，所述的热风的温度为90℃。
进一步，步骤(1-2)中PCB板为线路沉镀铜板时，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为14mm,；PCB板为阻焊油铜板，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为14mm。
进一步，步骤(2)所述的干膜压膜处理包括以下子步骤：
(a)将PCB板预热到27℃；
(b)将步骤(a)处理后的PCB板送入到压膜装置内，将压膜装置内的压轮加热到100-120℃，通过该压轮将干膜贴覆在PCB板两面上，其中压轮的压力为2kg/cm2，压膜速度为2m/min。
进一步，步骤(2)所述的湿膜印刷处理包括以下子步骤：
(A)准备与PCB板匹配的网版，采用丝网印刷在PCB板的两面上都涂覆一层油墨；
(B)将步骤(A)等到的PCB板进行烘烤，烘烤温度为75℃，先对PCB板的正面进行烘烤10min，再对PCB板的背面进行烘烤18min，对PCB板的两面同时进行烘烤时，时间为30min，这样PCB板上即形成一层感光膜。
进一步，步骤(3)所述的曝光包括以下子步骤：
(3-1)准备好菲林，并将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
(3-2)将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18-24℃；
(3-3)对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
(3-4)开启曝光灯进行曝光；
(3-5)曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
进一步，步骤(5)包括以下子步骤：
(5-1)用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为2Kg/Cm2。
(5-2)对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为55℃。

Claims (8)

1.双面线路生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)对PCB板进行磨板处理；
(2)给PCB板进行上膜处理，所述的上膜处理为干膜压膜处理或湿膜印刷处理；
(3)将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理；
(4)将步骤(3)中的PCB板进行显影处理，所述的显影液为0.8％～1.2％浓度的Na2Co3，显影液的温度为25℃～32℃，显影压力为1.2～2.5Kg/Cm2，显影时间为1-2min；
(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。
2.根据权利要求1所述的双面线路生产工艺，其特征在于，步骤(1)中PCB板的磨板处理包括以下子步骤：
(1-1)使用酸性液体对PCB板进行酸洗，去除PCB板表面的氧化层，增加PCB板的表面粗糙度，清洗过程中的酸性液体的液压为1.0-1.5kg/cm2；
(1-2)采用磨刷对PCB板进行打磨，并在打磨的过程中还采用清水对PCB板进行不断的清洗，清洗过程中的水压为1.5-2.5kg/cm2；
(1-3)对PCB板进行热风干燥处理，所述的热风的温度为80-100℃。
3.根据权利要求1所述的双面线路生产工艺，其特征在于，步骤(1-2)中PCB板为线路沉镀铜板时，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为10-16mm,；PCB板为阻焊油铜板，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为12-18mm。
4.根据权利要求1所述的双面线路生产工艺，其特征在于，步骤(2)所述的干膜压膜处理包括以下子步骤：
(a)将PCB板预热到25-30℃；
(b)将步骤(a)处理后的PCB板送入到压膜装置内，将压膜装置内的压轮加热到100-120℃，通过该压轮将干膜贴覆在PCB板两面上，其中压轮的压力为1.5-3.5kg/cm2，压膜速度为1.0-3.0m/min。
5.根据权利要求1所述的双面线路生产工艺，其特征在于，步骤(2)所述的湿膜印刷处理包括以下子步骤：
(A)准备与PCB板匹配的网版，采用丝网印刷在PCB板的两面上都涂覆一层油墨；
(B)将步骤(A)等到的PCB板进行烘烤，烘烤温度为70-80℃，先对PCB板的正面进行烘烤9-14min，再对PCB板的背面进行烘烤15-20min，对PCB板的两面同时进行烘烤时，时间为25-35min，这样PCB板上即形成一层感光膜。
6.根据权利要求1所述的双面线路生产工艺，其特征在于，步骤(3)所述的曝光包括以下子步骤：
(3-1)准备好菲林，并将菲林和PCB板对准，并手压菲林使之与PCB板紧密贴合；
(3-2)将PCB板和菲林的组合放置在曝光机的曝光室内，曝光室内设置有一个放板台，PCB板和菲林的组合即放于放板台上，放板台台面的温度为18-24℃；
(3-3)对曝光室内进行抽真空，待曝光室内的真空度大于90Pa时，对PCB板和菲林组合的表面进行来回擦拭，挤掉菲林和PCB板之间的气囊，使得菲林和PCB板更加紧密贴合；
(3-4)开启曝光灯进行曝光；
(3-5)曝光完成后，取出PCB板和菲林的组合，拆下菲林，将PCB板放置于已曝光区。
7.根据权利要求1所述的双面线路生产工艺，其特征在于，步骤(5)包括以下子步骤：
(5-1)用清水再冲洗PCB板上残留的显影药水，水压为1.2-2.5Kg/Cm2。
8.(5-2)对PCB板进行冷风吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)对PCB板进行热风烘干，所述热风的温度为45℃～65℃。
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Cited By (4)

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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180703

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