KR100708790B1 - 릴리프 이미지의 형성 방법 및 형성된 패턴 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판상에 적어도 금속 분체 또는 그의 산화물 분체와 용매를 이용하여 제조되는 슬러리를 도포하여 건조시킴으로써 분체층을 형성하는 공정, 상기 분체층 형성 공정에서 얻어진 분체층 상에 잉크 젯트법에 의해 결합제를 패턴 인쇄하는 공정, 및 상기 패턴 인쇄 공정에서 결합제가 패턴 인쇄되지 않은 부분만을 기판상에서 제거함으로써 패턴을 형성하는 공정을 포함하며, 상기 분체층 형성 공정에서 사용되는 슬러리로서, 상기 패턴 인쇄 공정에서 제거된 부분에 포함되는 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 함유한 회수물을 용매로 고형분 조정함으로써 얻어지는 슬러리를 이용하는 것을 특징으로 하는 릴리프 이미지의 형성 방법에 관한 것이다.
금속 분체, 산화물 분체, 분체층, 잉크 젯트법, 패턴 인쇄 공정, 릴리프 이미지, 슬러리
Description
본 발명은 기판에 릴리프 이미지의 형성 방법에 관한 것이고, 특히 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 함), 형광 표시관, 전자 부품 등에 있어서 도체 패턴을 형성하는데 종래 이용된 감광성 도전 페이스트를 이용하지 않고 릴리프 이미지를 형성하는 기술에 관한 것이다.
일반적으로, PDP의 유리 기판이나 세라믹 기판상에 고정밀한 도체 패턴의 릴리프 이미지 형성에 있어서의 대표적인 방법으로서는 감광성 도전 페이스트를 이용한 포토리소법이 있다. 이것은, 후막(厚膜) 인쇄용 도체 페이스트로서 감광성을 갖는 것을 사용하고, 인쇄 후에 마스크 노광, 현상 공정을 거침으로써 고해상도의 후막 도체 패턴을 형성할 수 있다는 것이다. 감광성 도전 페이스트로서는, 도전성 금속 분체, 유리 프릿, 광 경화성 수지, 광 중합 개시제, 용제, 기타 첨가제 등을 혼합한 것이 많이 이용되고 있다(예를 들면, 일본 특허 공개 (평)11-246638호 공보, 일본 특허 공개 (평)5-271576호 공보, 일본 특허 공개 (평)2-268870호 공보 등 참조).
그러나, 이 감광성 도전 페이스트를 이용한 포토리소법은, 대부분의 도체 페 이스트를 현상에 의해 제거하는 것이고, 금, 은, 백금 등의 금속 분체를 함유하는 도전성 페이스트를 재이용하려고 하여도 회수되는 현상액에는 금속 분체, 유기 수지, 용제, 물, 현상액 중의 알칼리분 등이 포함되어 있기 때문에, 간편하게 재이용할 수 없어, 그 결과로서 귀중한 자원이 쓸데없이 된다는 문제점을 가지고 있었다.
한편, 잉크 젯트법을 이용하여 릴리프 이미지를 형성하는 방법은 예전부터 개시되어 있고, 예를 들면 잉크 젯트의 잉크 방울에 의해 중합체 피막의 용해성을 변화시켜, 잉크 방울이 침투하는 두께의 릴리프상을 형성하는 기술이 알려져 있다(예를 들면, 영국 특허 제1431462호 공보 등 참조). 구체적으로는, 상기 기술은, 중합체 피막에 잉크 젯트법을 이용하여 적정 액을 분사하여, 화학 변화에 의해 중합체 피막의 현상액에 대한 용해성을 변화시키는 것이고, 네가티브형계에서는 중합체 피막의 용해성을 저하시키고, 용해성이 저하된 부분을 현상액으로 현상하여 릴리프 이미지를 형성하는 것이며, 포지티브형계에서는 불용성 중합체 피막을 붕괴시켜 용해성을 높이고, 그 부분을 현상액에 용해시켜 릴리프 이미지를 형성하는 것이다.
그러나, 이 기술에는 현상 제거된 중합체 피막재를 재이용한다는 관점은 애당초 없고, 상기 기술은 중합체 피막을 화학 변화시키는 것이기 때문에, 회수된 현상액으로부터 중합체 피막용 페이스트를 재이용하는 것이 곤란하다.
<발명의 개시>
상술한 바와 같이, PDP 등에 있어서의 고정밀한 도체 패턴의 릴리프 이미지 형성에 있어서 일반적으로 이용되고 있는 감광성 도전 페이스트를 이용한 포토리소 법에 있어서는, 현상에 의해 제거된 도전성 페이스트를 간편하게 재이용하는 기술은 아직 제공되지 않은 것이 실정이고, 회수되는 현상액은 슬러지가 되며 스크랩으로서 귀금속 등을 회수하는 것 이외의 방법은 없었다.
본 발명은 이러한 종래 기술이 갖는 문제점을 감안하여 완성된 것이고, 그의 주요 목적은, 기판에 릴리프 이미지의 형성에 있어서 제거된 도전성 페이스트에 함유된 금속 분체 또는 금속 산화물 분체의 재이용을 용이하게 하여, 저비용화를 달성할 수 있는, 생산성이 우수한 릴리프 이미지의 형성 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구한 결과, 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 함유하는 분체층에 잉크 젯트법을 이용하여 결합제를 패턴 인쇄하고, 기판상에서 분체층을 부분적으로 제거하기 위한 소정의 수단에 의해, 제거 불가능한 부분과 제거 가능한 부분을 형성함으로써 상기 목적을 달성할 수 있음을 발견하였다. 즉, 예를 들면 소정의 용매를 이용한 분체층의 부분적 제거 수단에 있어서, 잉크 젯트법에 의해 결합제가 인쇄된 부분을 용매에 의한 제거가 불가능 부분으로 하고, 결합제가 인쇄되지 않은 부분만을 상기 수단을 이용하여 제거한다. 이 경우에 있어서, 기판상에서 제거된 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 포함하는 회수액은 거의 고형분 조정하는 정도로 릴리프 이미지의 형성에 재이용하는 것이 가능해지기 때문에, 회수액에 포함되는 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 용이하면서 고효율로 재이용하는 것이 가능해져, 릴리프 이미지의 형성에 요구되는 비용이 대폭 저감될 수 있다.
즉, 본 발명에 의해, 기판상에 적어도 금속 분체 또는 그의 산화물 분체와 용매를 이용하여 제조되는 슬러리를 도포하여 건조시킴으로써 분체층을 형성하는 공정, 상기 분체층 형성 공정에서 얻어진 분체층 상에 잉크 젯트법에 의해 결합제를 패턴 인쇄하는 공정, 및 상기 패턴 인쇄 공정에서 결합제가 패턴 인쇄되지 않은 부분만을 기판상에서 제거함으로써 패턴을 형성하는 공정을 포함하며, 상기 분체층 형성 공정에서 이용하는 슬러리로서, 상기 패턴 인쇄 공정에서 제거된 부분에 포함되는 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 함유하는 회수물을 용매로 고형분 조정함으로써 얻어지는 슬러리를 이용하는 것을 특징으로 하는 릴리프 이미지의 형성 방법이 제공된다.
또한, 본 발명에 의해, 적어도 금속 분체 또는 그의 산화물 분체와 용매를 고형분 조정하여 슬러리를 제조하는 공정과, 상기 슬러리 제조 공정에서 얻어진 슬러리를 기판상에 도포하고 건조시켜 분체층을 형성하는 공정과, 상기 분체층 형성 공정에서 얻어진 분체층 상에 잉크 젯트법에 의해 결합제를 패턴 인쇄하는 공정과, 상기 패턴 인쇄 공정에서 결합제가 패턴 인쇄되지 않은 부분만을 기판상에서 제거함으로써 패턴을 형성하고, 패턴이 형성되지 않은 부분에 포함되는 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 회수하는 공정을 포함하며, 상기 슬러리 제조 공정에서 사용되는 금속 분체 또는 그의 산화물 분체에 회수된 상기 금속 분체 또는 그의 산화물 분체가 포함되는 것을 특징으로 하는 릴리프 이미지의 형성 방법이 제공된다.
본 발명에 있어서, 결합제가 패턴 인쇄되지 않은 부분을 제거하는 수단의 일 양태로서는, 소정의 용매를 이용하여 상기 패턴 인쇄되지 않은 부분을 제거하는 수단을 들 수 있다. 이 용매에 의한 제거 수단을 이용하여 회수된 금속 분체 또는 그의 산화물 분체는, 그의 회수액을 거의 고형분 조정하는 정도로 슬러리의 제조에서 재이용할 수 있다.
이 경우에 있어서, 결합제가 패턴 인쇄되지 않은 부분의 제거에 이용할 수 있는 용매로서는 분체층을 형성하는데 이용되는 슬러리에 함유된 용매와 동일한 용매를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 의해, 상기 릴리프 이미지의 형성 방법에 의해 얻어진 패턴 형성물이 제공된다.
본 발명에 있어서 슬러리에 이용될 수 있는 금속 분체 또는 그의 산화물 분체로서는, 은, 팔라듐, 금, 백금, 구리, 니켈, 산화루테늄 등의 분체를 들 수 있고, 본 발명에 의해 이들 귀중한 자원을 간편하면서 효율적으로 재이용하는 것이 가능해져, 비용의 대폭적인 저감이 가능해진다.
도 1은 본 발명에 따른 릴리프 이미지 형성 방법의 일 형태를 모식적으로 나타내는 설명도이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 릴리프 이미지의 형성에 있어서 이용할 수 있는 기판으로서는, 특별히 한정되지 않고, 본 발명에 의해 유리 기판, 세라믹 기판, 세라믹 그린 시트, 금속 기판 등에 패턴화가 가능하다.
분체층의 형성에 이용되는 슬러리는, 분체를 물 또는 용제 등의 용매 및 필요에 따라서 소량의 폴리비닐알코올 또는 폴리비닐부티랄 등의 수지와 혼합한 것을 교반, 분산시켜 슬러리화함으로써 얻어진다. 분체는 특별히 선택되지 않지만, 예를 들면 도전성 패턴 형성용으로서 필요에 따라서 유리 프릿을 포함하는 은, 은 팔라듐 합금, 은 합금, 팔라듐, 금, 백금, 구리 또는 니켈, 콘덴서 패턴 형성용으로서 유전체 분말, 저항 패턴 형성용으로서 유리 프릿을 포함하는 산화루테늄을 사용할 수 있다.
기판상에 슬러리의 도포는, 예를 들면 닥터 블레이드법, 스크린 인쇄 등 공지된 방법을 사용할 수 있고, 형성된 균일한 도막을 건조시킴으로써 분체층을 얻는다.
본 발명에 따른 릴리프 이미지의 형성 방법은, 기판상에 형성되는 분체층에 이용되는 슬러리로서, 패턴 형성에 있어서 기판상에서 제거된 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 함유하는 회수물을 용매로 고형분 조정함으로써 얻어지는 슬러리를 이용함으로써, 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 재이용하는 점을 특징으로 한다.
이러한 재이용은, 분체층에 잉크 젯트법을 이용하여 결합제를 패턴 인쇄하고, 기판상에서 분체층을 부분적으로 제거하기 위한 소정의 수단에 의해, 제거 불가능한 부분과 제거 가능한 부분을 형성함으로써 가능해진다. 즉, 소정의 제거 수단에 의해, 잉크 젯트법에 의해 결합제가 인쇄된 부분을 제거 불가능한 부분으로 하고, 결합제가 인쇄되지 않은 부분만을 상기 수단을 이용하여 제거한다. 계속해서, 기판상에서 제거된 금속 분체 및(또는) 그의 산화물 분체를 함유하는 회수물은, 용매로 고형분 조정함으로써 분체층을 형성하기 위한 슬러리로서 쉽게 재이용할 수 있다.
이하에 잉크 젯트법을 이용한 본 발명에 따른 릴리프 이미지의 형성 방법에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 릴리프 이미지의 형성 공정의 일 양태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 결합제가 잉크 젯트에 의해 잉크 방울(3)로 분체층 (1)에 젯트 인쇄되고(도 1(a) 참조), 이에 의해 결합제가 젯트 인쇄된 부분 (4)가 소정의 제거 수단에 의해 제거 불가능해진다. 즉, 분체층에 소정의 제거 수단에 의해 제거 불가능 부분 (4)와 제거 가능 부분 (5)가 형성된다(도 1(b) 참조). 여기서, 결합제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 잉크 젯트를 이용하여 핫 왁스를 상기 왁스의 융점 이상의 온도에서 분사함으로써 소정의 제거 수단에 의해 제거 불가능하게 하는 방법을 이용할 수도 있고, 또는 열경화성, UV 경화성 또는 건조 경화성 잉크를 이용하여 잉크 젯트법에 의한 패턴 인쇄 후 경화시킴으로써 제거 불가능하게 하는 방법을 이용할 수도 있다. 계속해서, 젯트 인쇄에 의해 소정의 제거 수단에 의해 제거 불가능해진 부분 (4) 이외의 분체층 부분 (5)를, 상기 제거 수단을 이용하여 제거함으로써 원하는 패턴을 얻는다(도 1(c) 참조).
본 발명에 있어서 결합제가 젯트 인쇄되어 있지 않은 부분의 제거 수단으로서는, 매체를 이용하여 압력을 가하는 수단, 초음파를 이용하는 수단, 용매를 이용하여 제거하는 수단 등을 들 수 있다. 압력을 가하여 제거하는 수단에 있어서 이용할 수 있는 매체는, 기체일 수도 액체일 수도 있으며, 예를 들면 풍압에 의해 제거하는 수단, 액체 분무에 의해 제거하는 수단 등을 들 수 있다.
특히 본 발명에서는 회수물을 재이용한다는 점에서, 결합제가 젯트 인쇄되어 있지 않은 부분의 제거 수단으로서 용매를 이용하여 제거하는 수단을 채용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 상기 용매로서 슬러리를 형성할 때에 이용한 용매와 동일한 용매를 이용한다. 동일한 용매를 이용한 경우에는, 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 포함하는 회수액은, 예를 들면 상청액을 제거하여 고형분 조정하는 방법이나 여과에 의해 일부 용매를 제거한 후에 고형분을 미조정하는 매우 간편한 방법에 의해, 분체층의 형성에 이용한 슬러리로서 재이용 가능한 슬러리를 얻을 수 있다. 이와 같이, 본 발명에 있어서는 젯트 인쇄되지 않아 제거 가능한 부분의 분체층 제거에 사용하는 용매는 슬러리의 형성에 이용한 용매와 동일한 것이 바람직하지만, 슬러리의 재이용에 지장이 없으면 다른 용매를 사용할 수 있다. 이 때, 비점이 낮은 용매를 이용한 경우에는 그 후의 가열에 의한 용매 제거에 의해 쉽게 슬러리의 고형분을 조정할 수 있고, 슬러리의 재이용이 간편해지기 때문에, 분체층의 제거용 용매로서 바람직하다. 구체적으로는, 비점이 100 ℃ 이하인 알코올류, 케톤류, 글리콜류가 바람직하게 이용되고, 2종 이상의 혼합 용매일 수도 있다. 또한, 용매의 가열 제거에 의한 슬러리의 고형분 조정은, 미리 여과에 의해 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 회수액으로부터 분리해두면 용이하다.
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 하기 실시예로 한정되지 않는 것은 물론이다. 또한, 이하에 있어서 「%」는 특별히 표 시가 없는 한 모두 「질량%」를 나타낸다.
(실시예 1)
(1) 슬러리의 제조
은 분말 및 유리 분말을 폴리비닐알코올 및 증류수의 혼합 용액 중에, 이하에 나타내는 조성비로 배합하여 교반기에 의해 교반한 후, 3개의 롤 밀에 의해 반죽하여 슬러리화하였다.
은 분말 70 %
(구상 단분산, 평균 입경 1 ㎛, 탭 밀도 5.1 g/cm3)
폴리비닐알코올 2 %
증류수 28 %
(2) 슬러리의 도포
다음으로 스크린 인쇄에 의해 상기 (1)에서 얻어진 슬러리를, 250 메쉬의 폴리에스테르 스크린을 이용한 스크린 인쇄에 의해 기판 전체면에 도포하고, 80 ℃에서 20 분간 건조시켜 막 두께 5 ㎛의 도막(분체층)을 형성하였다.
(3) 잉크 젯트법에 의한 제거 불가능화
잉크 젯트의 헤드를 50 ℃로 가온한 상태에서 융점이 40 ℃인 왁스를 상기 공정 (2)에서 얻어진 분체층에 젯트 인쇄하여, 상기 왁스가 적하된 부분을 상기 슬러리의 제조에서 이용한 용매(증류수)에 대하여 제거 불가능하게 하였다. 제거 불가능하게 된 패턴은 스페이스 200 ㎛, 라인 폭 80 ㎛의 평행 라인의 형상으로 만들 었다.
(4) 젯트 인쇄되지 않은 부분의 제거
상기 공정 (3)에서 얻어진 분체층에 증류수를 분무하여, 잉크 젯트법으로 적하된 왁스에 의해 제거 불가능하게 되지 않은 부분을 제거하였다. 이 때 수온은 30 ℃에서 행하였다.
(5) 릴리프 이미지의 형성
상기 공정 (4)에 의해 얻어진 기판을 550 ℃에서 소성하여 도전성 패턴의 릴리프 이미지를 형성하였다.
(6) 은 분말 및 유리 프릿의 회수 및 재사용
상기 공정 (4)에 있어서 제거 가능한 부분을 제거한 은 분말 함유 수용액을 회수하였다. 상기 용액을 스크린에 의해 먼지를 제거한 후, 정지(靜止)에 의해 분체를 침강시키고, 상청액을 제거하였다. 이것에 소정량의 증류수와 폴리비닐알코올을 첨가하여 점도를 조정함으로써 분체층의 형성에 이용하는 슬러리로서 재사용하였다.
(실시예 2)
(1) 슬러리의 제조
은 분말 및 유리 분말을 폴리비닐부티랄 및 용제의 혼합 용액 중에, 이하에 나타내는 조성비로 배합하여 교반기에 의해 교반한 후, 3개의 롤 밀에 의해 반죽하여 슬러리화하였다.
은 분말 70 %
(구상 단분산, 평균 입경 1 ㎛, 탭 밀도 5.1 g/cm3)
유리 프릿 2 %
폴리비닐부티랄 2 %
용제(에틸카르비톨 아세테이트) 26 %
(2) 슬러리의 도포
다음으로 스크린 인쇄에 의해 상기 (1)에서 얻어진 슬러리를, 250 메쉬의 폴리에스테르 스크린을 이용한 스크린 인쇄에 의해 기판 전체면에 도포하고, 80 ℃에서 20 분간 건조시켜 막 두께 5 ㎛의 도막(분체층)을 형성하였다.
(3) 잉크 젯트법에 의한 제거 불가능화
잉크 젯트법에 의해 열경화성 결합제를 상기 공정 (2)에서 얻어진 분체층에 젯트 인쇄하여, 상기 열경화성 결합제가 적하된 부분을 열경화시키고, 상기 슬러리의 제조에 있어서 이용한 용매(에틸카르비톨 아세테이트)에 대하여 제거 불가능하게 하였다. 제거 불가능하게 된 패턴은 스페이스 200 ㎛, 라인 폭 80 ㎛의 평행 라인의 형상으로 만들었다.
(4) 젯트 인쇄하지 않은 부분의 제거
상기 공정 (3)에서 얻어진 분체층에 에틸카르비톨 아세테이트를 분무하고, 잉크 젯트법으로 적하된 열경화성 결합제에 의해 제거 불가능하게 되지 않은 부분을 제거하였다.
(5) 릴리프 이미지의 형성
상기 공정 (4)에 의해 얻어진 기판을 550 ℃에서 소성하여 도전성 패턴의 릴리프 이미지를 형성하였다.
(6) 은 분말의 회수 및 재사용
상기 공정 (4)에 있어서 제거 가능한 부분을 제거한 은 분말함유 용액을 회수하였다. 상기 용액을 스크린에 의해 먼지를 제거한 후, 정지에 의해 분체를 침강시키고, 상청액을 제거하였다. 이것에 소정량의 에틸카르비톨 아세테이트와 폴리비닐부티랄을 첨가하여 점도를 조정함으로써 분체층의 형성에 이용하는 슬러리로서 재사용하였다.
(실시예 3)
슬러리의 제조
은 분말 및 유리 분말을, 셀룰로오스 에테르 및 증류수의 혼합 용액 중에, 이하에 나타내는 조성비로 배합하여, 교반기에 의해 교반한 후, 3개의 롤 밀에 의해 반죽하여 슬러리화하였다.
은 분말 76.5 %
(구상 단분산, 평균 입경 1 ㎛, 탭 밀도 5.1 g/cm3)
유리 분말 8.5 %
셀룰로오스 에테르 0.5 %
증류수 14.5 %
(2) 슬러리의 도포
다음으로 스크린 인쇄에 의해 상기 (1)에서 얻어진 슬러리를, 250 메쉬의 폴리에스테르 스크린을 이용한 스크린 인쇄에 의해, 기판 전체면에 도포하고, 80 ℃에서 20 분간 건조시켜 막 두께 5 ㎛의 도막(분체층)을 형성하였다.
(3) 잉크 젯트법에 의한 제거 불가능화
아크릴 중합체 5 %와 카르비톨 아세테이트 95 %를 포함하는 용액을, 상기 공정 (2)에서 얻어진 분체층에 젯트 인쇄하여, 80 ℃에서 20 분간 건조를 행한 후, 상기 용액이 적하된 부분을 상기 슬러리의 제조에 있어서 이용한 용매(증류수)에 대하여 제거 불가능하게 하였다. 제거 불가능하게 된 패턴은 스페이스 200 ㎛, 라인 폭 80 ㎛의 평행 라인의 형상으로 만들었다.
(4) 젯트 인쇄하지 않은 부분의 제거
상기 공정 (3)에서 얻어진 분체층에 증류수를 분무하여, 잉크 젯트법으로 적하된 아크릴 중합체 함유 용액에 의해 제거 불가능하게 되지 않은 부분을 제거하였다. 이 때 수온은 30 ℃에서 행하였다.
(5) 릴리프 이미지의 형성
상기 공정 (4)에 의해 얻어진 기판을 550 ℃에서 소성하여 도전성 패턴의 릴리프 이미지를 형성하였다.
(6) 은 분말 및 유리 프릿의 회수 및 재사용
상기 공정 (4)에 있어서 제거 가능한 부분을 제거한 은 분말 함유 수용액을 회수하였다. 상기 용액을 스크린에 의해 먼지를 제거한 후, 정지에 의해 분체를 침강시키고, 상청액을 제거하였다. 이것에 소정량의 증류수와 셀룰로오스 에테르 를 첨가하여 점도를 조정하여 분체층의 형성에 이용하는 슬러리로서 재사용하였다.
본 발명의 릴리프 이미지 형성 방법에 따르면, 도전성 패턴의 형성을, 포토리소법을 이용하지 않고 실시할 수 있다. 그 결과, 포토리소법에 있어서는 폐기하였던 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 쉽게 재이용하는 것이 가능해져 저가격으로 도전성 패턴의 릴리프 이미지를 형성할 수 있다.
Claims (13)
- 기판상에 금속 분체 또는 그의 산화물 분체와 용매를 이용하여 제조되는 슬러리를 도포하여 건조시킴으로써 분체층을 형성하는 공정, 상기 분체층 형성 공정에서 얻어진 분체층 상에 잉크 젯트법에 의해 결합제를 패턴 인쇄하는 공정, 및 상기 패턴 인쇄 공정에서 결합제가 패턴 인쇄되지 않은 부분만을 기판상에서 제거함으로써 패턴을 형성하는 공정을 포함하며, 상기 분체층 형성 공정에서 사용되는 슬러리로서, 상기 패턴 인쇄 공정에서 제거된 부분에 포함되는 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 함유한 회수물을 용매로 고형분 조정함으로써 얻어지는 슬러리를 이용하는 것을 특징으로 하는 릴리프 이미지의 형성 방법.
- 금속 분체 또는 그의 산화물 분체와 용매를 고형분 조정하여 슬러리를 제조하는 공정과, 상기 슬러리 제조 공정에서 얻어진 슬러리를 기판상에 도포하고 건조시켜 분체층을 형성하는 공정과, 상기 분체층 형성 공정에서 얻어진 분체층 상에 잉크 젯트법에 의해 결합제를 패턴 인쇄하는 공정과, 상기 패턴 인쇄 공정에서 결합제가 패턴 인쇄되지 않은 부분만을 기판상에서 제거함으로써 패턴을 형성하고, 패턴이 형성되지 않은 부분에 포함되는 금속 분체 또는 그의 산화물 분체를 회수하는 공정을 포함하며, 상기 슬러리 제조 공정에서 사용되는 금속 분체 또는 그의 산화물 분체에 회수된 상기 금속 분체 또는 그의 산화물 분체가 포함되는 것을 특징으로 하는 릴리프 이미지의 형성 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 금속 분체가 은, 팔라듐, 금, 백금, 구리, 니켈 및 루테늄으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 분체인 것인 릴리프 이미지의 형성 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 결합제가 패턴 인쇄되지 않은 부분의 제거가 소정의 용매를 이용하여 행해지는 것인 릴리프 이미지의 형성 방법.
- 제3항에 있어서, 결합제가 패턴 인쇄되지 않은 부분의 제거가 소정의 용매를 이용하여 행해지는 것인 릴리프 이미지의 형성 방법.
- 제4항에 있어서, 결합제가 패턴 인쇄되지 않은 부분의 제거에 이용하는 소정의 용매가 슬러리의 제조에서 사용되는 용매와 동일한 것을 특징으로 하는 릴리프 이미지의 형성 방법.
- 제5항에 있어서, 결합제가 패턴 인쇄되지 않은 부분의 제거에 이용하는 소정의 용매가 슬러리의 제조에서 사용되는 용매와 동일한 것을 특징으로 하는 릴리프 이미지의 형성 방법.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 방법을 이용하여 얻어진 패턴 형성물.
- 제3항에 기재된 방법을 이용하여 얻어진 패턴 형성물.
- 제4항에 기재된 방법을 이용하여 얻어진 패턴 형성물.
- 제5항에 기재된 방법을 이용하여 얻어진 패턴 형성물.
- 제6항에 기재된 방법을 이용하여 얻어진 패턴 형성물.
- 제7항에 기재된 방법을 이용하여 얻어진 패턴 형성물.
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11246638A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-14 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性組成物及びそれを用いて得られる焼成物パターン |
JP2000202357A (ja) * | 1998-04-24 | 2000-07-25 | Cambridge Display Technol Ltd | 高分子膜の選択的付着方法 |
Family Cites Families (4)
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---|---|---|---|---|
JP2862559B2 (ja) * | 1989-04-10 | 1999-03-03 | 大日本印刷株式会社 | 厚膜パターン形成方法 |
US6372414B1 (en) * | 1999-03-12 | 2002-04-16 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Lift-off process for patterning fine metal lines |
TW507500B (en) * | 2001-01-09 | 2002-10-21 | Sumitomo Rubber Ind | Electrode plate for plasma display panel and manufacturing method thereof |
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Patent Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JPH11246638A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-14 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性組成物及びそれを用いて得られる焼成物パターン |
JP2000202357A (ja) * | 1998-04-24 | 2000-07-25 | Cambridge Display Technol Ltd | 高分子膜の選択的付着方法 |
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