CN101621895B - 一种柔性线路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种柔性线路板的制造方法,其中,该方法包括在基板上印刷油墨以形成图案,油墨固化后,对非图案区进行蚀刻,之后除去油墨。按照本发明提供的方法中,以在基板上直接“印刷”油墨以形成图案代替了现有技术中的“贴膜”、“曝光”的步骤,降低了对加工条件的要求,同时,由于本发明的方法省略了“显影”的步骤,与现有技术相比,根据本发明的柔性线路板的制造过程中不需要在进行“显影”工序前的控制产品处于阴暗的条件下,进一步地降低了对加工的条件和环境的要求。另外,由于减少了加工步骤,简化了工序,提高了作业效率,缩短了柔性线路板的制作周期,而且,用较便宜的油墨代替了感光干膜,降低了成本。

Description

一种柔性线路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种柔性线路板的制造方法。
背景技术
柔性线路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)是用以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的覆铜箔制成的印刷电路,具有高度的可靠性和绝佳的可挠性。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。同时,柔性线路板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性材料在元件承载能力上的略微不足。利用柔性线路板可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,柔性线路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑(Personal Digital Assistant,简称PDA)、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
现有技术中柔性印刷电路的制作过程为:①贴干膜:在单面覆铜箔的正面贴附包括感光层和载体的感光性阻剂;②曝光:在覆铜箔的干膜上贴底片,然后,用带有线路图像的菲林底片对铜箔正面的干膜进行曝光;③显影:将非线路部分的干膜除去露出覆盖在下面的铜箔,使线路图像在铜箔正面上显现出来;④蚀刻:用蚀刻液除去裸露的铜箔;⑤剥离:用剥离液将剩余的干膜脱去。由此,铜箔正面形成完整的线路层。
随着柔性线路板市场的发展日趋成熟,各制造厂商之间的竞争也愈演愈烈,对于成本的控制已显得尤为重要。而根据产品的类型选择适当的材料搭配以及工艺流程是成本控制的两个非常重要的环节。使用现有技术制备FPC的过程中需要使用感光干膜进行“曝光”和“显影”,而工序“曝光”需要对加工的时间和曝光强度进行较严格的控制,而且“曝光”后的产品在进行“显影”工序之前,不能被暴露在光下,因此,对加工条件要求更加严格。另外,感光干膜的成本也比较高。这些都将必然地提高柔性线路板的生产复杂程度,并增加成产成本,特别是那些对线路精确度要求不太高的单面柔性线路板,例如天线板及汽车仪表板的制造过程中,使用现有技术不能很好地简化加工复杂程度,也不能降低成本。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的柔性线路板的制造过程中对加工条件要求苛刻、工序繁杂、成本高的缺点,提供一种加工条件要求较低、工序简单、成本较低的柔性线路板的制造方法。
本发明提供一种柔性电路板的制造方法,其中,该方法包括在基板上印刷油墨以形成图案,油墨固化后,对非图案区进行蚀刻,之后除去油墨。
按照本发明提供的柔性线路板的制作方法中,以在基板上直接“印刷”油墨以形成图案代替了现有技术中的“贴膜”、“曝光”的步骤,这种通过油墨形成图案的方法降低了对加工条件的要求,同时,根据本发明的方法还省略了“显影”的步骤,因此,与现有技术相比,柔性线路板的制造过程中不需要在进行“显影”工序前的控制产品处于阴暗的条件下,也就是说,进一步地降低了对加工的条件和环境的要求。另外,由于减少了加工步骤,按照本发明的方法简化了工序,提高了作业效率,缩短了柔性线路板的制作周期,加上按照本发明的方法使用成本较低的油墨代替了成本较高的感光干膜,降低了加工成本。
具体实施方式
下面将对发明的一种柔性线路板的制造方法进行详细的阐述。
根据本发明的一种柔性电路板的制造方法,其中,该方法包括在基板上印刷油墨以形成图案,油墨固化后,对非图案区进行蚀刻,之后除去油墨。
其中,所述基板可以是本领域常规使用的各种用于柔性电路板的覆铜板,即,所述基板可以包括基材和附着在该基材表面上的铜箔。所述基板通常为绝缘材料,例如可以是聚酰亚胺(PI)、丙烯酸、聚醚腈、聚醚磺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯甲酸乙酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯以及它们的复合物中的一种或几种。所述铜箔可以是由沿压铜(RA)或电解铜(ED)形成,其中,所述铜箔的厚度可以是10-100微米,更具体地说,铜箔的厚度可以为18微米、35微米或70微米。上述基板可以通过各种方法获得,例如可以商购得到,也可以通过各种方法制得,例如可以通过在所述绝缘材料制成的基板上层压铜箔的方法、或者使用胶粘剂、或者使用固化剂等方法将铜箔附着在绝缘基板上,所述固化剂可以是热固化或光固化剂。
所述形成图案的方法可以是将图案直接用油墨印刷到所述基板上。所述印刷步骤可以根据所要加工的柔性线路板中的铜箔的厚度来选择相应的设备和工艺参数,以实现通过用油墨将图案附着到所述基板上为准。例如,可以使用丝网漏印等方法进行印刷。优选地,使用丝网漏印的方法将油墨印刷到所述基板上,更优选地,使用300-450目网板通过油墨直接将图案印刷到所述铜箔上。当所述图案为线路图时,线路部分的铜箔被油墨覆盖,而非线路部分的铜箔则直接裸露在外面。
对于不同的油墨,固化的方法可以不同,例如,对于热固化性油墨,一般可以采用加热的方法固化,例如,所述热固化性油墨可以是美泰邦公司的902树脂、898乙烯基树脂的热固性树脂材料。对于能量线固化型油墨,一般可以通过使用电磁波、或波长在310-700纳米范围内的从紫外到可见区域中的光线的光源照射所述油墨以使油墨固化。例如,使用(超)高压汞灯、碳弧灯、卤素灯、复印用的荧光管、半导体激光灯等照射油墨,或者使用电子射线或X射线使该油墨固化。优选地,所述油墨为能量线固化型油墨,所述固化的方法为使用紫外灯照射油墨使该油墨固化的方法。所述固化的条件随油墨的性质和印刷厚度而变化,一般地,所述油墨的印刷厚度为8-18微米。优选地,所述油墨的印刷厚度为12-16微米,对于常规的能量线固化型油墨,固化的温度可以为80-120℃,固化时间可以为20-90秒。
优选地,所述油墨为感光性耐蚀油墨,即,该油墨可以耐受酸性蚀刻液或pH≤10的碱性蚀刻液,即,所述油墨不能受到蚀刻液的腐蚀,并且能被剥离液剥离。因此,所述感光性耐蚀油墨可以是各种耐酸蚀油墨,也可以是各种耐碱蚀油墨。具体而言,所述感光性耐蚀油墨可以是香港荣亨公司的三辉抗蚀刻油墨TMC-205YP、新加坡友联的95-956/3耐酸油墨、99-956B耐酸油墨、99-425B耐酸油墨、易控科技的GOD耐酸油墨、三合THIP2100耐酸油墨、台湾永胜泰的LM-3000(BL)油墨、LPR-800系列耐蚀油墨、LPR-801系列耐蚀油墨、LPR-820系列耐蚀油墨、京豫科技的耐蚀油墨等。
所述蚀刻的方法包括将蚀刻液与形成有图案的基板接触,所述蚀刻液仅能与基板的非图案区反应;所述除去油墨的方法包括将蚀刻后的基板与剥离液接触,所述剥离液为仅能够溶解所述油墨的溶液或溶剂。
也就是说,为了在基板上蚀刻出所需要的图案,特别地是按照被油墨所覆盖的图案,在基板上蚀刻出线路图以制成柔性线路板,因此,被油墨形成的图案覆盖以外的铜箔区域被蚀刻液蚀刻除去的同时,被油墨所覆盖部分的铜箔应该被保持在基材上。同时,在经过剥离液处理后,覆盖在绝缘基材上的油墨被剥离,露出被蚀刻成线路的铜箔部分,以实现柔性线路板的作用,因此,这就要求剥离液只能与油墨,即,所述剥离液仅能与所述油墨反应而将该油墨溶解,但不能溶解剥离后在基材上露出的铜箔以及基板上未覆盖有铜箔的基材部分。
作为一种实施方式,所述油墨为耐酸蚀油墨,所述蚀刻液为酸性蚀刻液,所述酸性蚀刻液与形成有图案的基板接触的条件包括温度为45-55℃,时间为0.5-3分钟;所述剥离液为碱性剥离液,所述剥离液与蚀刻后的基板接触的条件包括温度为45-55℃,时间为1.0-2.5分钟。
其中,根据所加工的柔性线路板的性质选择合适的蚀刻液参数,以实现对柔性线路板上非图案区域的铜箔的蚀刻为准。例如,所述酸性蚀刻液可以用Cu-HCl体系、Cu-H2SO4体系、Fe-HCl体系等酸性蚀刻体系中的一种或几种。其中,所述Cu-HCl体系酸性蚀刻液可以含有铜的氧化剂、盐酸和/或有机酸和添加剂。所述铜的氧化剂可以为铜离子和/或铁离子或者铜离子和/或铁离子与H2O2的混合物。所述盐酸因为能在短时间内完成蚀刻除去铜,具有较高的效率而被优选。所述有机酸可以为甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸等饱和脂肪酸、丙烯酸、巴豆酸、异巴豆酸等不饱和脂肪酸、乙二酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸等脂肪族饱和二羧酸、马来酸等脂肪族不饱和二羧酸、苯甲酸、苯二甲酸、肉桂酸等芳香族羧酸、乳酸、苹果酸、柠檬酸等含氧羧酸、磺酸、β-氯丙酸、烟酸、抗坏血酸、羟基酸、乙酰丙酸等具有取代基的羧酸等。所述添加剂可以选自聚亚烷基二醇、聚胺和聚亚烷基二醇的共聚物中的至少一种聚合物,其中,所述聚合物的分子量优选为400-30000,更优选地为900-10000。本发明的酸性蚀刻液中还可以适当配合其它成分,例如抑制喷淋处理等过程中的气泡作用的消泡剂等。本发明的蚀刻液能通过使上述的各成分溶解于水容易调制而获得。作为所述水,优选为离子交换水、纯水、超纯水等除去粒子性物质或不纯物的水。
优选地,根据本发明的蚀刻液为Cu-HCl体系酸性蚀刻液。更优选地,所述Cu-HCl体系中含有二价铜离子、H2O2和HCl的水溶液,其中,二价铜离子的浓度为1.21-1.29重量%,HCl的浓度可以为2-6摩/升,以蚀刻液的总重量为基准,H2O2的含量可以为0.2-1.5重量%。在此优选情况下,所述蚀刻的温度为48-52℃,时间为1.0-2.0分钟。
作为另一种实施方式,所述油墨为耐碱蚀油墨,所述蚀刻液为pH=7-10的碱性蚀刻液,所述碱性蚀刻液与形成有图案的基板接触的条件包括温度为45-55℃,时间为0.5-3分钟;所述剥离液为pH>1.0的碱性剥离液,所述剥离液与蚀刻后的基板接触的条件包括温度为45-55℃,时间为1.0-2.5分钟。
其中,根据所加工的柔性线路板的性质选择合适的蚀刻液参数,以实现对柔性线路板上非图案区域的铜箔的蚀刻为准。通常地,所述碱性蚀刻液可以是pH≤10的硫酸氨合铜碱性溶液或氯化氨合铜碱性蚀刻液。其中,所述硫酸氨铜碱性蚀刻液可以包括铜的氧化剂、卤化铵和添加剂、阴离子中含有硫、硒或碲的水溶性盐、含有硫脲基团的有机硫代化合物,以及贵金属(例如银)的水溶性盐。其中,所述铜的氧化剂可以是由氯化铜、硝酸铜和/或乙酸铜等二价铜盐向蚀刻液提供的二价铜离子。所述碱性蚀刻液还可以包括添加剂,所述添加剂选自硫代硫酸钠、磷酸复合盐以及二甲苯磺酸钠中的一种或几种。所述氯化氨铜碱性蚀刻液可以包括氨水、氯化铜、氯化铵。该碱性蚀刻液还可以包括二硫代联二脲添加剂。
优选地,所述碱性蚀刻液为氯化氨铜碱性蚀刻液。更优选地,所述蚀刻液包括二价铜离子,氯化铵,氢氧化铵、磷酸氢二铵,其中,所述二价铜离子的浓度为1.0-2.8摩/升,所述氢氧化铵浓度为2.0-9.0摩/升,所述氯化铵的浓度为2.2-6.2摩/升,所述磷酸氢二铵的浓度为0.001-0.010摩/升,所述蚀刻液在40-60℃下的pH为8.3-8.5。在此优选情况下,所述蚀刻的温度为48-52℃,时间为1.0-2.0分钟.
所述将柔性线路板的与蚀刻液的接触方式可以为浸泡、刷洗和喷淋中的一种或几种,优选为喷淋方式。在允许的公差范围内分别选择喷淋的压力,例如,喷淋的压力可以为0.5-2.0千克/平方厘米,优选为0.8-1.8千克/平方厘米。
所述碱性剥离液可以是本领域技术人员所公知的各种剥离体系及剥离条件。例如所述剥离液为浓度为1.5-3.5重量%的NaOH和/或KOH溶液,优选地,对于上述各个实施方式中的蚀刻液,所述剥离液可以为浓度为2.0-3.0重量%的NaOH溶液。
所述将柔性线路板与剥离液的接触方式可以为浸泡、刷洗和喷淋中的一种或几种。优选为喷淋方式,在允许的公差范围内分别选择喷淋的压力。例如,喷淋的压力可以为0.5-1.8千克/平方厘米,优选为0.8-1.5千克/平方厘米。
柔性线路板与所述剥离液的接触温度可以为45-55℃,根据铜箔的厚度选择相应的剥离时间,一般地,所述剥离时间可以为1.0-2.5分钟。优选地,所述剥离的温度为46-50℃,剥离时间为1.5-2.0分钟。
按照本发明提供的柔性线路板的制作方法中,以在基板上直接“印刷”油墨以形成图案代替了现有技术中的“贴膜”、“曝光”的步骤,这种通过油墨形成图案的方法降低了对加工条件的要求,同时,根据本发明的方法还省略了“显影”的步骤,因此,与现有技术相比,柔性线路板的制造过程中不需要在进行“显影”工序前的控制产品处于阴暗的条件下,也就是说,进一步地降低了对加工的条件和环境的要求。另外,由于减少了加工步骤,按照本发明的方法简化了工序,提高了作业效率,缩短了柔性线路板的制作周期,加上按照本发明的方法使用成本较低的油墨代替了成本较高的感光干膜,降低了加工成本。
下面根据实施例对本发明做进一步的说明。
实施例1
该实施例用于说明本发明提供的柔性线路板的制作方法。
基板为表面具有铜箔的PET板(购自盈科科技兴业有限公司,宽为250毫米,厚为25微米,铜箔的厚度为18微米)。
(1)印刷耐蚀油墨:使用线路图像的350目黄网将三合THIP2100耐酸油墨印刷至基板的铜箔表面,所述油墨的印刷厚度12微米。在基板上线路部分的铜箔部分被油墨覆盖,非线路部分的铜箔则直接裸露在外面;
(2)UV固化:将上述步骤(1)得到的产品油墨面朝上在80℃下,用能量为1000毫焦/平方厘米的高压汞灯(紫外灯)照射60秒;
(3)蚀刻:将上述步骤(2)得到的耐蚀油墨固化后的产品油墨面朝上放入蚀刻机(志诚ZC-600dZ)中进行蚀刻,蚀刻液的温度48℃,蚀刻液为CuCl2/H2O2/HCl水溶液,其中,CuCl2的浓度为0.3摩/升,HCl浓度为3.0摩/升,H2O2的含量为1重量%,喷淋时上喷头喷压1.5千克/平方米,下喷头喷压1.0千克/平方米,蚀刻的时间为1分钟;
(4)剥离:用剥离液将铜箔正面所有耐蚀油墨脱去。即:将蚀刻后的产品放进剥离段机器(日本Hakuto公司产的Peeler)中进行剥离,得到柔性线路板产品。其中剥离液为浓度为2.5重量%的NaOH水溶液,温度为46℃,喷淋时上/下喷头喷压皆为1.0千克/平方米,剥离的时间为1.5分钟。
按上述方法制造400个柔性线路板。
对比例1
(1)贴膜:在与实施例1相同来源的基板附有铜箔的一面层压LG公司的SL-12-12-EP;
(2)曝光:贴底片(深圳美科的银盐底片)并用5千瓦的高压水银灯以有图形的方式曝光,且曝光能量为50毫焦/平方厘米,曝光时间为20秒;
(3)显影:在30℃下,用1.0重量%的Na2CO3溶液进行显影;
(4)蚀刻:将上述步骤(3)得到的产品线路面朝上放入蚀刻机(志诚ZC-600dZ)中进行蚀刻,蚀刻液的温度48℃,蚀刻液为CuCl2/H2O2/HCl水溶液,其中,CuCl2的浓度为0.3摩/升,HCl浓度为3.0摩/升,H2O2的含量为1重量%,喷淋时上喷头喷压1.5千克/平方米,下喷头喷压1.0千克/平方米,蚀刻的时间为1.0分钟。
(5)剥离:用剥离液将铜箔正面所有感光干膜脱去。即:将蚀刻后的产品放进剥离段机器(日本Hakuto公司产的Peeler)中进行剥离,得到柔性线路板产品。其中剥离液为浓度为2.5重量5%的NaOH水溶液,温度为46℃,药液喷淋时上/下喷头喷压皆为1.0千克/平方米,剥离的时间为1.5分钟。
按上述方法制造400个柔性线路板。
实施例2
该实施例用于说明本发明提供的柔性线路板的制作方法。
按照实施例1的方法制备柔性线路板,不同的是,步骤(1)中所用油墨为三辉抗蚀刻油墨TMC-205YP,印刷厚度为18微米;
步骤(2)中在80℃下,用能量为1000毫焦/平方厘米的高压汞灯(紫外灯)照射90秒;
步骤(3)中蚀刻的温度为45℃,时间为3分钟;
步骤(4)中剥离的温度为55℃,时间为2.5分钟。
按上述方法制造400个柔性线路板。
实施例3
该实施例用于说明本发明提供的柔性线路板的制作方法。
按照实施例1的方法制备柔性线路板,不同的是,步骤(1)中所用油墨为新加坡友联的95-956/3耐酸油墨,印刷厚度为8微米;
步骤(2)中在80℃下,用能量为1000毫焦/平方厘米的高压汞灯(紫外灯)照射20秒;
步骤(3)中蚀刻的温度为55℃,时间为0.5分钟;
步骤(4)中剥离的温度为45℃,时间为1.0分钟。
按上述方法制造400个柔性线路板。
实施例4
该实施例用于说明本发明提供的柔性线路板的制作方法。
按照实施例1的方法制备柔性线路板,不同的是,步骤(1)中所用油墨为LPR-801耐蚀油墨,印刷厚度为8微米;
步骤(2)中在80℃下,用能量为1000亳焦/平方厘米的高压汞灯(紫外灯)照射30秒;
步骤(3)中的蚀刻液为氯化氨铜碱性蚀刻液,其中,所述氯化铜的浓度为1.0-2.8摩/升,所述氢氧化铵浓度为2.0-9.0摩/升,所述氯化铵的浓度为2.2-6.2摩/升,所述磷酸氢二铵的浓度为0.001-0.010摩/升,pH为8.3-8.6。蚀刻的温度为52℃,蚀刻的时间为0.5分钟;
步骤(4)中剥离的温度为50℃,剥离的时间为为1.0分钟。
按上述方法制造400个柔性线路板。
实施例5
该实施例用于说明本发明提供的柔性线路板的制作方法。
按照实施例4的方法制备柔性线路板,不同的是,步骤(1)中所用油墨为LPR-820系列耐蚀油墨,印刷厚度为18微米;
步骤(2)中在80℃,用能量为1000毫焦/平方厘米的高压汞灯(紫外灯)照射90秒;
步骤(3)中蚀刻液的温度为45℃,pH为8.8-9.4,蚀刻的时间为3分钟;
步骤(4)中剥离的温度为45℃,时间为2.5分钟。
按上述方法制造400个柔性线路板。
实施例6
该实施例用于说明本发明提供的柔性线路板的制作方法。
按照实施例4的方法制备柔性线路板,不同的是,步骤(1)中所用油墨为LPR-800系列耐蚀油墨,印刷的厚度为16微米;
步骤(2)中在80℃,用能量为1000毫焦/平方厘米的高压汞灯(紫外灯)照射80秒。
步骤(3)中蚀刻液的温度为55℃,pH为7.8-8.2,蚀刻的时间为2.0分钟;
步骤(4)中剥离的温度为55℃,时间为2.0分钟。
按上述方法制造400个柔性线路板。
将以上根据本发明的方法获得的实施例1-6的柔性线路板和按照现有技术对比例1获得的柔性线路板在蚀刻后检验非线路区域铜箔是否蚀刻干净以及线路区域铜箔有无被蚀刻现象,按照蚀刻不良率=(非线路铜箔未被蚀刻的个数+线路区铜箔被蚀刻的个数)/400×100%计算蚀刻不良率,结果列于表1;
随后,在剥膜工序后通过仪器(10倍或30倍放大镜)检验油墨是否剥干净,未剥干净的计为剥膜不合格品,其余为剥膜合格品,按照剥膜不良率=剥膜不合格品个数/400×100%计算剥膜不良率,结果列于表1;
另外,使用二次元测量仪器测量由实施例1-6获得的柔性线路板的线宽线距均在±0.05mm的公差范围内。
表1
  项目   蚀刻不良率   剥膜不良率
  实施例1   3%   35%
  对比例1   8%   40%
  实施例3   5%   36%
  实施例4   4%   31%
  实施例5   7%   39%
  实施例6   7%   33%
从表1的结果可以看出,采用本发明提供的方法制作得到的柔性线路板各项性能与现有技术的柔性线路板相当,因此均能够满足柔性线路板的要求,能够用作柔线路板。

Claims (6)

1.一种柔性线路板的制造方法,其特征在于,该方法包括在基板上印刷油墨以形成图案,油墨固化后,对非图案区进行蚀刻,之后除去油墨,所述油墨为耐碱蚀油墨,所述蚀刻的方法包括将蚀刻液与形成有图案的基板接触,所述蚀刻液仅能与基板的非图案区反应;所述除去油墨的方法包括将蚀刻后的基板与剥离液接触,所述剥离液为仅能够溶解所述油墨的溶液或溶剂;所述蚀刻液为pH=7-10的碱性蚀刻液,所述碱性蚀刻液与形成有图案的基板接触的条件包括温度为45-55℃,时间为0.5-3分钟;所述剥离液为pH>10的碱性剥离液,所述剥离液与蚀刻后的基板接触的条件包括温度为45-55℃,时间为1.0-2.5分钟。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其中,所述蚀刻液为氯化氨合铜碱性蚀刻液,pH=8.3-8.6,蚀刻温度为蚀刻温度为48-52℃,蚀刻时间为1-2分钟;所述剥离液与蚀刻后的基板接触的条件包括温度为46-50℃,剥离时间为1.5-2.0分钟。
3.根据权利要求1所述的制造方法,其中,所述油墨为光固化油墨,固化方法为紫外线照射的方法。
4.根据权利要求1或3所述的制造方法,其中,所述油墨的印刷厚度为8-18微米。
5.根据权利要求4所述的制造方法,其中,所述油墨的印刷厚度为12-16微米。
6.根据权利要求1所述的制造方法,其中,所述基板包括基材和覆盖在该基材表面上的铜箔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102307433B (zh) * 2011-04-03 2012-10-03 广东生益科技股份有限公司 挠性油墨线路板的制作方法
CN102361542B (zh) * 2011-09-30 2013-08-07 东莞市五株电子科技有限公司 具台阶的印刷电路板制作工艺
TW201316461A (zh) * 2011-10-05 2013-04-16 Cctled Technology Group 陶瓷基板的加工方法
JP5920972B2 (ja) * 2011-12-26 2016-05-24 メック株式会社 配線形成方法およびエッチング液
CN102632460A (zh) * 2012-04-18 2012-08-15 邓耀辉 一种盖板玻璃镜片的制作方法
CN106034378A (zh) * 2015-03-11 2016-10-19 深圳市英内尔科技有限公司 一种新型材质的卷对卷柔性线路板及其制作方法
KR20170015650A (ko) * 2015-07-29 2017-02-09 주식회사 잉크테크 인쇄회로기판의 제조방법
CN105338752B (zh) * 2015-11-13 2018-10-26 喜健环球科技有限公司 一种线路板外层线路成形方法
TWI577251B (zh) * 2015-12-01 2017-04-01 同泰電子科技股份有限公司 軟硬複合線路板及其製作方法
WO2018000431A1 (zh) * 2016-07-01 2018-01-04 吴孟锠 在软性基板上形成导电图形的方法
CN107043626A (zh) * 2017-06-02 2017-08-15 广州市尤特新材料有限公司 一种蚀刻膏及其制备方法
CN108012443B (zh) * 2017-11-29 2020-02-14 惠州市特创电子科技有限公司 一种线路板阻焊印制方法
CN108803946A (zh) * 2018-09-07 2018-11-13 蓝思科技(长沙)有限公司 一种柔性窄边框触控感应器及其制备方法
CN109862706B (zh) * 2019-01-24 2020-08-14 绍兴市微益电器有限公司 一种电路板印刷工艺
CN110856358A (zh) * 2019-11-19 2020-02-28 江苏上达电子有限公司 一种用于cof线路成形的方法
CN113194619B (zh) * 2021-04-09 2022-08-26 东莞市多普光电设备有限公司 一种印刷电路板的生产工艺
CN113186532B (zh) * 2021-04-23 2022-12-06 英内物联网科技启东有限公司 一种医用复合镁箔蚀刻方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1217629A (zh) * 1997-11-19 1999-05-26 金宝电子工业股份有限公司 双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品
CN101023395A (zh) * 2004-09-17 2007-08-22 Lg化学株式会社 用于防蚀涂层的油墨组合物、使用该油墨组合物形成防蚀涂层图案的方法、以及使用该油墨组合物形成微通道的方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1217629A (zh) * 1997-11-19 1999-05-26 金宝电子工业股份有限公司 双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品
CN101023395A (zh) * 2004-09-17 2007-08-22 Lg化学株式会社 用于防蚀涂层的油墨组合物、使用该油墨组合物形成防蚀涂层图案的方法、以及使用该油墨组合物形成微通道的方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平9-18115A 1997.01.17
齐成.浅谈电子丝网印刷中PCB的印制技术.《印制电路信息》.2007,(第9期),59-63. *

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